JPH07214295A - 薄膜状金属体に対するリード線の接続方法 - Google Patents
薄膜状金属体に対するリード線の接続方法Info
- Publication number
- JPH07214295A JPH07214295A JP1181494A JP1181494A JPH07214295A JP H07214295 A JPH07214295 A JP H07214295A JP 1181494 A JP1181494 A JP 1181494A JP 1181494 A JP1181494 A JP 1181494A JP H07214295 A JPH07214295 A JP H07214295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- thin film
- melting point
- high melting
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【構成】 試験体１を被覆する絶縁膜２の表面に形成さ
れた電極部４に対してリード線６を抵抗溶接法によって
固着する際に、電極部４とリード線６との間に高融点ア
モルファスろう材１３を介在させ、溶接電極１１，１１
をリード線６とろう材１３を介して電極部４に当接さ
せ、溶接電極１１，１１に電流を供給することによりリ
ード線６の溶接電極１１，１１が当接している部分付近
とろう材１３とを溶融させて電極部４にリード線６を固
着する。 【効果】 リード線６を溶融させる際の抵抗熱がろう材
１３を経て電極部４に伝達されるので、該電極部４に対
する入熱量が受熱許容量を超過せず、電極部４が溶断し
たり絶縁膜２が破壊されることがない。
れた電極部４に対してリード線６を抵抗溶接法によって
固着する際に、電極部４とリード線６との間に高融点ア
モルファスろう材１３を介在させ、溶接電極１１，１１
をリード線６とろう材１３を介して電極部４に当接さ
せ、溶接電極１１，１１に電流を供給することによりリ
ード線６の溶接電極１１，１１が当接している部分付近
とろう材１３とを溶融させて電極部４にリード線６を固
着する。 【効果】 リード線６を溶融させる際の抵抗熱がろう材
１３を経て電極部４に伝達されるので、該電極部４に対
する入熱量が受熱許容量を超過せず、電極部４が溶断し
たり絶縁膜２が破壊されることがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜状金属体に対するリ
ード線の接続方法に関するものである。
ード線の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、薄膜センサを用いて試験体の温度
測定、歪測定あるいは、試験体の表面に沿って流れる気
流状態の測定等が実施されている。
測定、歪測定あるいは、試験体の表面に沿って流れる気
流状態の測定等が実施されている。
【０００３】図２は薄膜センサの一例を示すもので、該
薄膜センサは、試験体（金属基板）１の表面所定部位を
被覆するように形成された絶縁膜２と、該絶縁膜２の表
面に形成されたセンサ部３と、該センサ部３に導通する
ように前記の絶縁膜２の表面に形成された電極部（薄膜
状金属体）４と、これら絶縁膜２、センサ部３、電極部
４を保護するための保護膜５とによって構成されてい
る。
薄膜センサは、試験体（金属基板）１の表面所定部位を
被覆するように形成された絶縁膜２と、該絶縁膜２の表
面に形成されたセンサ部３と、該センサ部３に導通する
ように前記の絶縁膜２の表面に形成された電極部（薄膜
状金属体）４と、これら絶縁膜２、センサ部３、電極部
４を保護するための保護膜５とによって構成されてい
る。
【０００４】上記の絶縁膜２は、アルミナ等のセラミッ
クス材料（絶縁材料）を、スパッタリング法等の真空蒸
着技術によって厚さが１〜５μｍ程度になるように試験
体１の表面に固着することによって形成されている。
クス材料（絶縁材料）を、スパッタリング法等の真空蒸
着技術によって厚さが１〜５μｍ程度になるように試験
体１の表面に固着することによって形成されている。
【０００５】また、センサ部３及び電極部４は、金属材
料（導電材料）を、スパッタリング法等の真空蒸着技術
によって厚さが０．１〜１．５μｍ程度になるように絶
縁膜２の表面に固着することによって形成されている。
料（導電材料）を、スパッタリング法等の真空蒸着技術
によって厚さが０．１〜１．５μｍ程度になるように絶
縁膜２の表面に固着することによって形成されている。
【０００６】上述した構成を有する薄膜センサでは、電
極部４にリード線６を接続してセンサ部３に通電し、試
験体１の周囲の温度変化や試験体１の歪によって変化す
る電流値、電圧値、抵抗値の何れかを計測することによ
って、これらの計測値から温度や歪を測定している。
極部４にリード線６を接続してセンサ部３に通電し、試
験体１の周囲の温度変化や試験体１の歪によって変化す
る電流値、電圧値、抵抗値の何れかを計測することによ
って、これらの計測値から温度や歪を測定している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記の電極部４に対し
てのリード線６を確実に接続できるように、且つ該リー
ド線６を電流値、電圧値、抵抗値の何れかを計測するた
めの計測装置へ容易に配線することができるようにする
ためには、リード線６に線径が０．１〜０．２ｍｍ程度
の金属線を用いる必要があり、また、電極部４に対する
リード線６の電気的接続手段には、リード線６の脱落を
防止するために溶接を適用することが好ましい。
てのリード線６を確実に接続できるように、且つ該リー
ド線６を電流値、電圧値、抵抗値の何れかを計測するた
めの計測装置へ容易に配線することができるようにする
ためには、リード線６に線径が０．１〜０．２ｍｍ程度
の金属線を用いる必要があり、また、電極部４に対する
リード線６の電気的接続手段には、リード線６の脱落を
防止するために溶接を適用することが好ましい。
【０００８】ところが、リード線６の線径に対する電極
部４の厚さが小さく、電極部４の受熱許容量がリード線
６よりも少ないため、電極部４とリード線６との接続手
段に抵抗溶接法を適用すると、リード線６の溶接端を溶
融させる際に、電極部４が溶断したり、更には絶縁膜２
が破壊されることがある。
部４の厚さが小さく、電極部４の受熱許容量がリード線
６よりも少ないため、電極部４とリード線６との接続手
段に抵抗溶接法を適用すると、リード線６の溶接端を溶
融させる際に、電極部４が溶断したり、更には絶縁膜２
が破壊されることがある。
【０００９】上記の理由により、従来はリード線６と電
極部４との接続手段に融点が２５０℃程度の半田を用い
るようにしている。
極部４との接続手段に融点が２５０℃程度の半田を用い
るようにしている。
【００１０】従って、電極部４に対するリード線６の固
着強度は半田の強度に依存することになるためリード線
６を強固に固着することができず、薄膜センサの周囲の
温度が半田の溶融温度を超える場合には、半田が溶融す
ることによりリード線６が脱落するため、薄膜センサを
高温度条件下で使用することができなかった。
着強度は半田の強度に依存することになるためリード線
６を強固に固着することができず、薄膜センサの周囲の
温度が半田の溶融温度を超える場合には、半田が溶融す
ることによりリード線６が脱落するため、薄膜センサを
高温度条件下で使用することができなかった。
【００１１】本発明は上述した実情を解消するもので、
金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成された薄膜状金
属体に対してリード線を抵抗溶接法によって固着する際
に、薄膜状金属体の溶断と絶縁膜の破壊を防止しつつリ
ード線を薄膜状金属体に対して強固に且つ３００〜８０
０℃の高温雰囲気にも耐え得るように固着できるように
することを目的としている。
金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成された薄膜状金
属体に対してリード線を抵抗溶接法によって固着する際
に、薄膜状金属体の溶断と絶縁膜の破壊を防止しつつリ
ード線を薄膜状金属体に対して強固に且つ３００〜８０
０℃の高温雰囲気にも耐え得るように固着できるように
することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の薄膜状金属体に対するリード線の接続方法
においては、金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成さ
れた薄膜状金属体に対してリード線を抵抗溶接法によっ
て固着する際に、薄膜状金属体とリード線との間に高融
点アモルファスろう材を介在させ、抵抗溶接機の溶接電
極をリード線と高融点アモルファスろう材を介して薄膜
状金属体に当接させ、前記の溶接電極に電流を供給する
ことによりリード線の溶接電極が当接している部分付近
と高融点アモルファスろう材とを溶融させて薄膜状金属
体にリード線を固着する。
め、本発明の薄膜状金属体に対するリード線の接続方法
においては、金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成さ
れた薄膜状金属体に対してリード線を抵抗溶接法によっ
て固着する際に、薄膜状金属体とリード線との間に高融
点アモルファスろう材を介在させ、抵抗溶接機の溶接電
極をリード線と高融点アモルファスろう材を介して薄膜
状金属体に当接させ、前記の溶接電極に電流を供給する
ことによりリード線の溶接電極が当接している部分付近
と高融点アモルファスろう材とを溶融させて薄膜状金属
体にリード線を固着する。
【００１３】
【作用】薄膜状金属体に対するリード線の接続方法で
は、金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成された薄膜
状金属体に対してリード線を抵抗溶接法によって固着す
る際に、薄膜状金属体とリード線との間に高融点アモル
ファスろう材を介在させるので、リード線を溶融させる
ための抵抗熱は、高融点アモルファスろう材を経て薄膜
状金属体に伝達される。
は、金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成された薄膜
状金属体に対してリード線を抵抗溶接法によって固着す
る際に、薄膜状金属体とリード線との間に高融点アモル
ファスろう材を介在させるので、リード線を溶融させる
ための抵抗熱は、高融点アモルファスろう材を経て薄膜
状金属体に伝達される。
【００１４】このため、薄膜状金属体に対する入熱量が
受熱許容量を超過せず、薄膜状金属体が溶断したり絶縁
膜が破壊されることがない。
受熱許容量を超過せず、薄膜状金属体が溶断したり絶縁
膜が破壊されることがない。
【００１５】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照しつつ説明
する。
する。
【００１６】図１は本発明の薄膜状金属体に対するリー
ド線の接続方法を図２に示す薄膜センサにおける電極部
４とリード線６との接続作業に適用した例を示すもの
で、図中、図２と同一の符号を付した部分は同一物を表
わしている。
ド線の接続方法を図２に示す薄膜センサにおける電極部
４とリード線６との接続作業に適用した例を示すもの
で、図中、図２と同一の符号を付した部分は同一物を表
わしている。
【００１７】１０は定電流型パラレルギャップ溶接機
（抵抗溶接機）であり、該定電流型パラレルギャップ溶
接機１０は、溶融すべき金属部材に対して６０〜１００
０ｇ程度の押圧力を付与しつつ当接可能な一対の溶接電
極１１，１１と、該溶接電極１１，１１に印加電圧０．
００１〜１．９９Ｖ、印加時間１．０〜９９００ｍｓの
範囲で電流を供給し且つ供給する電流が所定値を保持す
るようにフィードバック制御を行う定電流電源装置１２
とを備えている。
（抵抗溶接機）であり、該定電流型パラレルギャップ溶
接機１０は、溶融すべき金属部材に対して６０〜１００
０ｇ程度の押圧力を付与しつつ当接可能な一対の溶接電
極１１，１１と、該溶接電極１１，１１に印加電圧０．
００１〜１．９９Ｖ、印加時間１．０〜９９００ｍｓの
範囲で電流を供給し且つ供給する電流が所定値を保持す
るようにフィードバック制御を行う定電流電源装置１２
とを備えている。
【００１８】また、溶接電極１１，１１は、先端部の相
互間隔を０〜１．０ｍｍの範囲で調整できるようになっ
ている。
互間隔を０〜１．０ｍｍの範囲で調整できるようになっ
ている。
【００１９】１３は箔状に形成された高融点アモルファ
スろう材であり、該高融点アモルファスろう材は、添加
元素としてＦｅ（鉄）、Ｓｉ（けい素）、Ｂ（ほう
素）、Ｐ（りん）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデ
ン）、Ｗ（タングステン）、Ｃｏ（コバルト）等の適宜
加えたニッケル基合金であり、例えば、ニッケルに対し
て下記のような重量百分率（ｗｔ％）の組成で添加元素
を含有するものを用いる。 （１）Ｃｒ…１３、Ｆｅ…４、Ｓｉ…４．５、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１１７５℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−１Ａ） （２）Ｃｒ…１１、Ｗ…８、Ｆｅ…４、Ｓｉ…１．５、
Ｂ…２ （最適ろう付け温度１１７５℃） （３）Ｃｒ…７、Ｆｅ…３、Ｓｉ…４．５、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１０４０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−２） （４）Ｓｉ…４．５、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１０４０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−３） （５）Ｓｉ…７、Ｂ…２ （最適ろう付け温度１０２０℃） （６）Ｃｒ…１８．５、Ｓｉ…７．５、Ｂ…１．５ （最適ろう付け温度１１８０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−５） （７）Ｐ…１１ （最適ろう付け温度９８０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮｉ
−６） （８）Ｃｒ…１４、Ｐ…１０ （最適ろう付け温度９８０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮｉ
−７） （９）Ｃｏ…２３、Ｃｒ…１０、Ｍｏ…７、Ｆｅ…５．
５、Ｂ…３．５ （最適ろう付け温度１２００℃） （１０）Ｃｒ…１５、Ｂ…４ （最適ろう付け温度１１７５℃） （１１）Ｃｏ…２０、Ｓｉ…４、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１１７５℃）
スろう材であり、該高融点アモルファスろう材は、添加
元素としてＦｅ（鉄）、Ｓｉ（けい素）、Ｂ（ほう
素）、Ｐ（りん）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデ
ン）、Ｗ（タングステン）、Ｃｏ（コバルト）等の適宜
加えたニッケル基合金であり、例えば、ニッケルに対し
て下記のような重量百分率（ｗｔ％）の組成で添加元素
を含有するものを用いる。 （１）Ｃｒ…１３、Ｆｅ…４、Ｓｉ…４．５、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１１７５℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−１Ａ） （２）Ｃｒ…１１、Ｗ…８、Ｆｅ…４、Ｓｉ…１．５、
Ｂ…２ （最適ろう付け温度１１７５℃） （３）Ｃｒ…７、Ｆｅ…３、Ｓｉ…４．５、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１０４０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−２） （４）Ｓｉ…４．５、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１０４０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−３） （５）Ｓｉ…７、Ｂ…２ （最適ろう付け温度１０２０℃） （６）Ｃｒ…１８．５、Ｓｉ…７．５、Ｂ…１．５ （最適ろう付け温度１１８０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮ
ｉ−５） （７）Ｐ…１１ （最適ろう付け温度９８０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮｉ
−６） （８）Ｃｒ…１４、Ｐ…１０ （最適ろう付け温度９８０℃ 相当規格ＪＩＳ ＢＮｉ
−７） （９）Ｃｏ…２３、Ｃｒ…１０、Ｍｏ…７、Ｆｅ…５．
５、Ｂ…３．５ （最適ろう付け温度１２００℃） （１０）Ｃｒ…１５、Ｂ…４ （最適ろう付け温度１１７５℃） （１１）Ｃｏ…２０、Ｓｉ…４、Ｂ…３ （最適ろう付け温度１１７５℃）
【００２０】試験体１の表面所定部位を被覆するように
形成された絶縁膜２の表面に形成されたニッケル基合金
等よりなる電極部４に対してニッケル基合金等よりなる
リード線６を、先に述べた定電流型パラレルギャップ溶
接機１０を用いて固着する際には、電極部４とリード線
６との間に高融点アモルファスろう材１３を介在させ、
定電流型パラレルギャップ溶接機１０の溶接電極１１，
１１の先端部をリード線６と高融点アモルファスろう材
１３を介して電極部４に当接させる。
形成された絶縁膜２の表面に形成されたニッケル基合金
等よりなる電極部４に対してニッケル基合金等よりなる
リード線６を、先に述べた定電流型パラレルギャップ溶
接機１０を用いて固着する際には、電極部４とリード線
６との間に高融点アモルファスろう材１３を介在させ、
定電流型パラレルギャップ溶接機１０の溶接電極１１，
１１の先端部をリード線６と高融点アモルファスろう材
１３を介して電極部４に当接させる。
【００２１】次いで、定電流電源装置１２を作動させ、
該定電流電圧装置１２から溶接電極１１，１１に対して
所定電圧の電流を所定時間だけ印加することにより、溶
接電極１１，１１を介してリード線６の溶接端に電流を
供給する。
該定電流電圧装置１２から溶接電極１１，１１に対して
所定電圧の電流を所定時間だけ印加することにより、溶
接電極１１，１１を介してリード線６の溶接端に電流を
供給する。
【００２２】このようにして、リード線６の溶接端に電
流が供給されると、該溶接端を通電する電流の抵抗熱に
よってリード線６の溶接端が溶融する。
流が供給されると、該溶接端を通電する電流の抵抗熱に
よってリード線６の溶接端が溶融する。
【００２３】また、リード線６の温度上昇に伴って、リ
ード線６から該リード線６に当接する高融点アモルファ
スろう材１３に熱エネルギーが伝達され、該高融点アモ
ルファスろう材１３が溶融する。
ード線６から該リード線６に当接する高融点アモルファ
スろう材１３に熱エネルギーが伝達され、該高融点アモ
ルファスろう材１３が溶融する。
【００２４】このとき、リード線６に生じる抵抗熱は、
高融点アモルファスろう材１３を介して電極部４に伝達
されるので、該電極部４に対する入熱量が受熱許容量を
超過しない。
高融点アモルファスろう材１３を介して電極部４に伝達
されるので、該電極部４に対する入熱量が受熱許容量を
超過しない。
【００２５】従って、電極部４が溶断したり、絶縁膜２
が破壊されることがない。
が破壊されることがない。
【００２６】一方、定電流電圧装置１２から溶接電極１
１，１１に対する電流の供給が終了すると、リード線６
の溶接端に電流の抵抗熱が作用しなくなってリード線６
の溶融部及び溶融することにより広範囲に広がった高融
点アモルファスろう材１３の温度が低下し、これらの溶
融部分が固化することによってリード線６が電極部４に
強固に固着される。
１，１１に対する電流の供給が終了すると、リード線６
の溶接端に電流の抵抗熱が作用しなくなってリード線６
の溶融部及び溶融することにより広範囲に広がった高融
点アモルファスろう材１３の温度が低下し、これらの溶
融部分が固化することによってリード線６が電極部４に
強固に固着される。
【００２７】また、高融点アモルファスろう材１３の溶
融温度は、９８０〜１２００℃程度であるので、図１に
示す薄膜センサを３００〜８００℃の高温雰囲気におい
て使用してもリード線６が脱落することがない。
融温度は、９８０〜１２００℃程度であるので、図１に
示す薄膜センサを３００〜８００℃の高温雰囲気におい
て使用してもリード線６が脱落することがない。
【００２８】なお、本発明の薄膜状金属体に対するリー
ド線の接続方法は、上述した実施例のみに限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において
種々変更を加え得ることは勿論である。
ド線の接続方法は、上述した実施例のみに限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において
種々変更を加え得ることは勿論である。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の薄膜状金属
体に対するリード線の接続方法においては、下記のよう
な種々の優れた効果を奏し得る。
体に対するリード線の接続方法においては、下記のよう
な種々の優れた効果を奏し得る。
【００３０】（１）溶接電極からリード線に電流を供給
してリード線を通電する電流の抵抗熱によってリード線
を溶融させる際に、抵抗熱が高融点アモルファスろう材
を経て薄膜状金属体に伝達されるので、該薄膜状金属体
に対する入熱量が受熱許容量を超過せず、よって、薄膜
状金属体が溶断したり絶縁膜が破壊されることがない。
してリード線を通電する電流の抵抗熱によってリード線
を溶融させる際に、抵抗熱が高融点アモルファスろう材
を経て薄膜状金属体に伝達されるので、該薄膜状金属体
に対する入熱量が受熱許容量を超過せず、よって、薄膜
状金属体が溶断したり絶縁膜が破壊されることがない。
【００３１】（２）溶融した高融点アモルファスろう材
が広範囲に広がって薄膜状金属体とリード線とを固着す
るので、リード線を薄膜状金属体に強固に固着すること
ができる。
が広範囲に広がって薄膜状金属体とリード線とを固着す
るので、リード線を薄膜状金属体に強固に固着すること
ができる。
【００３２】（３）高融点アモルファスろう材の溶融温
度が、９８０〜１２００℃程度であるので、３００〜８
００℃の高温雰囲気において使用してもリード線が脱落
することがない。
度が、９８０〜１２００℃程度であるので、３００〜８
００℃の高温雰囲気において使用してもリード線が脱落
することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薄膜状金属体に対するリード線の接続
方法を薄膜センサの電極部とリード線との接続作業に適
用した例を示す概念図である。
方法を薄膜センサの電極部とリード線との接続作業に適
用した例を示す概念図である。
【図２】薄膜センサの一例を示す概念図である。
１ 試験体（金属基板） ２ 絶縁膜 ４ 電極部（薄膜状金属体） ６ リード線 １０ 定電流型パラレルギャップ溶接機（抵抗溶接機） １１ 溶接電極 １３ 高融点アモルファスろう材
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成
された薄膜状金属体に対してリード線を抵抗溶接法によ
って固着する際に、薄膜状金属体とリード線との間に高
融点アモルファスろう材を介在させ、抵抗溶接機の溶接
電極をリード線と高融点アモルファスろう材を介して薄
膜状金属体に当接させ、前記の溶接電極に電流を供給す
ることによりリード線の溶接電極が当接している部分付
近と高融点アモルファスろう材とを溶融させて薄膜状金
属体にリード線を固着することを特徴とする薄膜状金属
体に対するリード線の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01181494A JP3275509B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 薄膜状金属体に対するリード線の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01181494A JP3275509B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 薄膜状金属体に対するリード線の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214295A true JPH07214295A (ja) | 1995-08-15 |
| JP3275509B2 JP3275509B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=11788285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01181494A Expired - Lifetime JP3275509B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 薄膜状金属体に対するリード線の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275509B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045897A1 (fr) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Daikoku Electric Wire Co., Ltd. | Procede et dispositif de fixation de joints de metal miniaturises et bande composite permettant de fixer des joints de metal miniaturises |
| EP1220391A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-03 | Corning O.T.I. S.p.A. | Package with thermoelectric cooler |
| CN102909452A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-02-06 | 镇江市松协电器有限公司 | 一种导电片与导线的焊接装置 |
| CN103084694A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-08 | 株式会社工房Pda | 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造 |
| CN104028869A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-10 | 哈尔滨工业大学 | 板级立体封装中板间连接电阻热焊方法 |
| CN105798411A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-07-27 | 兰州理工大学 | 铝合金超声电阻复合对接钎焊方法及绝缘滑动焊接装置 |
| JP2019195835A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 接合体 |
| CN115255832A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-01 | 中物院成都科学技术发展中心 | 非晶态钎料箔带的加工工艺及薄膜传感器 |
-
1994
- 1994-02-03 JP JP01181494A patent/JP3275509B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045897A1 (fr) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Daikoku Electric Wire Co., Ltd. | Procede et dispositif de fixation de joints de metal miniaturises et bande composite permettant de fixer des joints de metal miniaturises |
| EP1220391A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-03 | Corning O.T.I. S.p.A. | Package with thermoelectric cooler |
| CN103084694A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-08 | 株式会社工房Pda | 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造 |
| CN103084694B (zh) * | 2011-10-21 | 2016-08-03 | 株式会社工房Pda | 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造 |
| CN102909452A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-02-06 | 镇江市松协电器有限公司 | 一种导电片与导线的焊接装置 |
| CN102909452B (zh) * | 2012-11-12 | 2014-09-17 | 镇江市松协电器有限公司 | 一种导电片与导线的焊接装置 |
| CN104028869A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-10 | 哈尔滨工业大学 | 板级立体封装中板间连接电阻热焊方法 |
| CN105798411A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-07-27 | 兰州理工大学 | 铝合金超声电阻复合对接钎焊方法及绝缘滑动焊接装置 |
| JP2019195835A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 接合体 |
| CN115255832A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-01 | 中物院成都科学技术发展中心 | 非晶态钎料箔带的加工工艺及薄膜传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3275509B2 (ja) | 2002-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GR3032886T3 (en) | Semiconductor electrical heater and method for making same. | |
| CN105452818B (zh) | 热式质量流量计和质量流量控制装置 | |
| JPH07214295A (ja) | 薄膜状金属体に対するリード線の接続方法 | |
| US5359170A (en) | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit | |
| JP4369008B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JPH11221670A (ja) | ハンダ鏝及び鏝先部材 | |
| JP2000101229A (ja) | 被覆線の熱圧着装置 | |
| JPH031880Y2 (ja) | ||
| JPS6161534B2 (ja) | ||
| JP2019207764A (ja) | 低融点金属部付きヒューズエレメント材およびその製造方法 | |
| JP3889855B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JP2839290B2 (ja) | 抵抗溶接機の溶接ヘッド装置 | |
| JPH07109745B2 (ja) | 合金型温度ヒューズの復帰方法 | |
| JP2001195963A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JP3754770B2 (ja) | 薄型ヒュ−ズ | |
| JPS59134580A (ja) | 電気的導線を接触させる方法 | |
| JP3696635B2 (ja) | 温度プロテクタ−の動作方法 | |
| JP2000311732A (ja) | 薄膜状金属体のリード線接続構造 | |
| JP2001143592A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JPH10261353A (ja) | 抵抗・温度ヒュ−ズ | |
| JPH0287030A (ja) | 白金温度センサ | |
| JPH10508432A (ja) | コイル巻線のコンタクトのための方法及び装置 | |
| US1763032A (en) | Rail bond and method of applying | |
| JPH0436035Y2 (ja) | ||
| JPH0795418B2 (ja) | 平型温度ヒューズ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080208 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080208 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090208 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100208 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100208 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |