JPH0721075Y2 - Connection device for laminated motor drive coil - Google Patents

Connection device for laminated motor drive coil

Info

Publication number
JPH0721075Y2
JPH0721075Y2 JP1989037733U JP3773389U JPH0721075Y2 JP H0721075 Y2 JPH0721075 Y2 JP H0721075Y2 JP 1989037733 U JP1989037733 U JP 1989037733U JP 3773389 U JP3773389 U JP 3773389U JP H0721075 Y2 JPH0721075 Y2 JP H0721075Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
electrodes
insulator
hole
spiral pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1989037733U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02129153U (en
Inventor
茂 高崎
浩行 花井
元信 沼田
薫 渡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP1989037733U priority Critical patent/JPH0721075Y2/en
Publication of JPH02129153U publication Critical patent/JPH02129153U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0721075Y2 publication Critical patent/JPH0721075Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Windings For Motors And Generators (AREA)
  • Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、積層形モータ駆動コイルの接続装置に関す
るものであり、特に、スパイラル状パターンの電極の接
続作業を容易にした積層形モータ駆動コイルの接続装置
に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a connection device for a laminated motor drive coil, and more particularly, to a laminated motor drive coil that facilitates connection work of electrodes in a spiral pattern. Connection device.

[従来の技術] 従来、此種積層形モータ駆動コイルの接続装置を別紙添
付図面の第3図乃至第4図に従って説明する。図に於
て、(B)はコイル基板であり、銅等の金属薄板にエッ
チングを施してスパイラル状パターン(1a)(1a)…,
(2a)(2a)…,(3a)(3a)…,(4a)(4a)…を形
成した4層のリードフレーム(1)(2)(3)(4)
を積層して形成されている。該リードフレーム(1)
(2)(3)(4)は各層ごとにスパイラル方向を逆に
して形成され、且つ、接着性を有する絶縁体(5)
(5)…を介して熱圧着して積層されている。又、該絶
縁体(5)(5)…は前記スパイラル状パターン(1a)
(1a)…,(2a)(2a)…,(3a)(3a)…,(4a)
(4a)…の電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,(3
b)(3b)…,(4b)(4b)…と一致する位置に孔
(H)(H)…を開穿している。該電極(1b)(1b)
…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)…,(4b)(4b)…
は夫々隣接する電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,
(3b)(3b)…,(4b)(4b)…と接続され、駆動コイ
ル(6)(6)…を形成する。即ち、第1層目のスパイ
ラル状パターン(1a)(1a)…の内周側に設けた電極
(1b)(1b)…と該電極(1b)(1b)…と一致した位置
に形成した第2層目のスパイラル状パターン(2a)(2
a)…の電極(2b)(2b)…とが接続される。又、第3
層目のスパイラル状パターン(3a)(3a)…の内周側に
は、前記第1層目及び第2層目の電極(1b)(1b)…,
(2b)(2b)…と位置を異にして電極(3b)(3b)…を
設けている。そして第4層目のスパイラル状パターン
(4a)(4a)…に、電極(3b)(3b)…と一致した位置
に電極(4b)(4b)…を形成し、電極(3b)(3b)…と
電極(4b)(4b)…とを接続する。一方、第2層目のス
パイラル状パターン(2a)(2a)…と第3層目のスパイ
ラル状パターン(3a)(3a)…とは該スパイラル状パタ
ーン(2a)(2a)…,(3a)(3a)…の外周側の適宜位
置(7)(7)…にて接続される。斯くして、夫々のス
パイラル状パターン(1a)(1a)…,(2a)(2a)…,
(3a)(3a)…,(4a)(4a)…が接続されて駆動コイ
ル(6)(6)…を形成する。これらの電極(1b)(1
b)…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)…,(4b)(4
b)…は、絶縁体(5)(5)…の孔(H)(H)…に
てスポツト溶接(電気溶接)を施して接続されるが、ハ
ンダを溶着して接続することもある。
[Prior Art] Conventionally, a connecting device for a laminated type motor drive coil of this type will be described with reference to FIGS. In the figure, (B) is a coil substrate, which is a spiral pattern (1a) (1a) ...
(2a) (2a) ..., (3a) (3a) ..., (4a) (4a) ... 4 layers of lead frame (1) (2) (3) (4)
Are formed by stacking. The lead frame (1)
(2), (3) and (4) are insulators (5) which are formed by inverting the spiral direction of each layer and have adhesiveness.
(5) are laminated by thermocompression bonding. Further, the insulators (5), (5) ... Are the spiral patterns (1a).
(1a) ..., (2a) (2a) ..., (3a) (3a) ..., (4a)
(4a) ... Electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b) ..., (3
b) Holes (H) (H) ... Are opened at positions corresponding to (3b) ..., (4b) (4b). The electrode (1b) (1b)
…, (2b) (2b)…, (3b) (3b)…, (4b) (4b)…
Are adjacent electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b) ...,
(3b) (3b) ..., (4b) (4b) ... are connected to form drive coils (6) (6). That is, the electrodes (1b) (1b) ... and the electrodes (1b) (1b) ... provided on the inner peripheral side of the spiral pattern (1a) (1a) ... Second layer spiral pattern (2a) (2
The electrodes (2b) (2b) of a) ... Are connected. Also, the third
On the inner peripheral side of the spiral patterns (3a) (3a) of the first layer, the electrodes (1b) (1b) of the first and second layers,
The electrodes (3b), (3b) ... Are provided at positions different from those of (2b), (2b). Then, electrodes (4b) (4b) ... are formed on the fourth layer spiral patterns (4a) (4a) ... at positions corresponding to the electrodes (3b) (3b). ... and the electrodes (4b) (4b) ... are connected. On the other hand, the spiral patterns (2a) (2a) ... And the spiral patterns (3a) (3a) ... Of the third layer are the spiral patterns (2a) (2a) ... (3a). (3a) ... are connected at appropriate positions (7), (7) ... Thus, the respective spiral patterns (1a) (1a) ..., (2a) (2a) ...,
(3a) (3a) ..., (4a) (4a) ... are connected to form drive coils (6) (6). These electrodes (1b) (1
b) ..., (2b) (2b) ..., (3b) (3b) ..., (4b) (4
b) are connected by spot welding (electric welding) at the holes (H) (H) of the insulators (5) (5) ..., but may be connected by welding solder.

[考案が解決しようとする課題] 上記従来型は、第4図に示すように、電極(1b)(1b)
…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)…,(4b)(4b)…
を絶縁体(5)(5)…に挾持させて圧着されていた。
然し乍ら、該電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,
(3b)(3b)…,(4b)(4b)…の位置に一致して、該
絶縁体(5)(5)…に溶接用の孔(H)(H)…を開
穿しているため、これらの電極(1b)(1b)…,(2b)
(2b)…,(3b)(3b)…,(4b)(4b)…はその周縁
端部にて支持されるので、その支持力が弱く、而も、該
電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)
…,(4b)(4b)…の周辺部及び上下方向は空洞となる
ことから、これら電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)
…,(3b)(3b)…,(4b)(4b)…を圧着しても支持
圧力が極めて弱かった。依って、該電極(1b)(1b)
…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)…,(4b)(4b)…
をスポツト溶接やハンダ付を施して接続する際に、該電
極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)…,
(4b)(4b)…がねじれ等して変形し、或は、所定の位
置より脱離揺動することがあるので、該接続作業が困難
になり、モータの製品性及び生産性に支障を来たしてい
た。
[Problems to be Solved by the Invention] As shown in FIG. 4, the above-mentioned conventional type has electrodes (1b) (1b)
…, (2b) (2b)…, (3b) (3b)…, (4b) (4b)…
Was held by the insulators (5), (5) ...
However, the electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b) ...,
Holes (H) (H) for welding are opened in the insulators (5), (5), ... at the positions of (3b), (3b), ..., (4b), (4b). Therefore, these electrodes (1b) (1b) ..., (2b)
Since (2b), (3b), (3b), ..., (4b), (4b) ... are supported at their peripheral edges, their supporting force is weak, and the electrodes (1b), (1b) ... , (2b) (2b) ..., (3b) (3b)
..., (4b), (4b) ... and the peripheral part and the vertical direction are hollow, so these electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b)
The supporting pressure was extremely weak even when crimping…, (3b), (3b),…, (4b), (4b)…. Therefore, the electrode (1b) (1b)
…, (2b) (2b)…, (3b) (3b)…, (4b) (4b)…
When connecting the electrodes by spot welding or soldering, the electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b) ..., (3b) (3b) ...,
(4b) (4b) may be deformed due to twisting or the like, or may be detached and rocked from a predetermined position, which makes the connection work difficult and hinders the productability and productivity of the motor. I was coming.

そこで、これらの欠陥を克服し、電極の変形や揺動を防
止して、電極の接続作業を容易にし、製品性及び生産性
を向上させるために解決せられるべき技術的課題が生じ
てくるのであり、本考案は該課題を解決することを目的
とする。
Therefore, technical problems that should be solved in order to overcome these defects, prevent deformation and swinging of the electrode, facilitate the electrode connection work, and improve productability and productivity will arise. The present invention aims to solve the problem.

[課題を解決するための手段] この考案は、上記目的を達成するために提案せられたも
のであり、銅等の金属薄板にエツチングを施してスパイ
ラル状パターンを設けたリードフレームを形成し、絶縁
体を介して夫々のスパイラル状パターンを対称に形成し
た複数のリードフレームを積層してコイル基板を形成
し、該スパイラル状パターンの対向する電極と一致する
位置にて前記絶縁体に孔を開穿し、該孔を介して上下夫
々対向する電極をスポット溶接又はハンダ付けして接続
して成る積層形モータ駆動コイルに於て、片方の電極を
該電極と一致する位置に設けられている絶縁体に開穿し
た孔の位置から、位置を異にする他の電極と一致する位
置に設けられている絶縁体に開穿した孔の手前の位置ま
で延設し、更に、前記絶縁体を介して夫々の電極を重ね
合せて圧着積層し、該孔を介して各電極が前記スポット
溶接又はハンダ付けにて接続されるように構成したこと
を特徴とする積層形モータ駆動コイルの接続装置を提供
せんとするものである。
[Means for Solving the Problems] This invention has been proposed in order to achieve the above-mentioned object, and forms a lead frame provided with a spiral pattern by etching a thin metal plate such as copper. A coil substrate is formed by laminating a plurality of lead frames each having a spiral pattern symmetrically formed through an insulator, and forming a hole in the insulator at a position corresponding to the opposing electrode of the spiral pattern. In a laminated motor drive coil formed by drilling and connecting the electrodes facing each other through the hole by spot welding or soldering, one electrode is provided at a position corresponding to the electrode Extending from the position of the hole opened in the body to a position before the hole opened in the insulator provided at a position corresponding to another electrode having a different position, and further through the insulator. Each A connecting device for a laminated motor drive coil, characterized in that electrodes are overlapped and pressure-bonded and laminated, and each electrode is connected through the hole by the spot welding or soldering. It is a thing.

[作用] この考案は、各層のスパイラル状パターンの片方の電極
を該電極と一致する位置に設けられている絶縁体に開穿
した孔の位置から、位置を異にする他の電極と一致する
位置に設けられている絶縁体に開穿した孔の手前の位置
まで延設し、そして、絶縁体を介して夫々の電極を重ね
合わせて圧着積層するので、電極を挾持した絶縁体の該
電極に対する支持面積が増加し、電極の支持力が著しく
向上する。又、コイル基板の電極を重ね合わせた部位の
上下方向には、空洞がなくなるため、夫々の電極を密に
圧着することができる。
[Operation] According to the present invention, one electrode of the spiral pattern of each layer is aligned with another electrode whose position is different from the position of the hole opened in the insulator provided at the position corresponding to the electrode. Since the electrode is extended to a position before the hole opened in the insulator provided at the position, and the respective electrodes are superposed and pressure-bonded through the insulator, the electrode of the insulator sandwiching the electrode The supporting area for the electrode is increased, and the supporting force of the electrode is significantly improved. Further, since there is no cavity in the vertical direction of the portion where the electrodes of the coil substrate are superposed, the respective electrodes can be densely pressure-bonded.

依って、夫々の電極は強固に支持され、且つ、該電極に
対する圧力が増加するので、該電極の応力が著しく向上
し、スポット溶接やハンダ付を施しても該電極が変形や
揺動することはない。
Therefore, since each electrode is firmly supported and the pressure on the electrode increases, the stress of the electrode is significantly improved, and the electrode is not deformed or rocks even if spot welding or soldering is applied. There is no.

[実施例] 以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第1図乃至
第2図に従って詳述する。尚、説明の都合上、従来公知
に属する技術事項も同時に説明し、従来型と対称構成部
は同一符号を用いるものとする。
[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 and 2 of the attached drawings. For convenience of explanation, technical matters that are publicly known in the related art will be described at the same time, and the same reference numerals will be used for the conventional and symmetric components.

図に於て、(B)はコイル基板であり、銅等の金属薄板
にエツチングを施してスパイラル状パターン(1a)(1
a)…,(2a)(2a)…,(3a)(3a)…,(4a)(4
a)…を形成した4層のリードフレーム(1)(2)
(3)(4)を積層して形成されている。該リードフレ
ーム(1)(2)(3)(4)は各層ごとにスパイラル
方向を逆にして形成され、且つ、接着性を有する絶縁体
(5)(5)…を介装し、熱圧着して積層されている。
そして、夫々のスパイラル状パターン(1a)(1a)…,
(2a)(2a)…,(3a)(3a)…,(4a)(4a)…を接
続して駆動コイル(6)(6)…を形成する。即ち、該
駆動コイル(6)(6)…の内周側の一端部位の絶縁体
(5)(5)…に溶接用の孔(H1)(H1)…を開穿し、
更に他端部位にも溶接用の孔(H2)(H2)…を開穿す
る。そして、第1層目のスパイラル状パターン(1a)
(1a)…の電極(1b)(1b)…と第2層目のスパイラル
状パターン(2a)(2a)…の電極(2b)(2b)…とを前
記絶縁体(5)(5)…の孔(H1)(H1)…に一致した
位置に形成し、更に、第3層目のスパイラル状パターン
(3a)(3a)…の電極(3b)(3b)…と、4層目のスパ
イラル状パターン(4a)(4a)…の電極(4b)(4b)…
とを前記絶縁体(5)(5)…の孔(H2)(H2)…に一
致した位置に形成する。然る後、前記リードフレーム
(1)(2)(3)(4)と絶縁体(5)(5)…とを
夫々挾持し乍ら積層して圧着する。そして、前記絶縁体
(5)(5)…の(H1)(H1)…にてスポツト溶接やハ
ンダ付を施して、第1層目のスパイラル状パターン(1
a)(1a)…の電極(1b)(1b)…と第2層目のスパイ
ラル状パターン(2a)(2a)…の電極(2b)(2b)…と
を接続する。又、前記絶縁体(5)(5)…の孔(H2)
(H2)…にてスポツト溶接やハンダ付を施して、第3層
目のスパイラル状パターン(3a)(3a)…の電極(3b)
(3b)…と、第4層目のスパイラル状パターン(4a)
(4a)…の電極(4b)(4b)…とを接続する。更に、第
2層目のスパイラル状パターン(2a)(2a)…と第3層
目のスパイラル状パターン(3a)(3a)…とは、夫々の
スパイラル状パターン(2a)(2a)…及び(3a)(3a)
…の外周側の適宜位置(7)(7)…にてリードフレー
ム(2)とリードフレーム(3)とを接続して導通させ
る。
In the figure, (B) is a coil substrate, and a spiral pattern (1a) (1a
a) ..., (2a) (2a) ..., (3a) (3a) ..., (4a) (4
a) ... 4 layers of lead frame (1) (2)
It is formed by stacking (3) and (4). The lead frames (1), (2), (3) and (4) are formed in each layer with the spiral directions reversed, and the insulators (5) (5) ... And then stacked.
And each spiral pattern (1a) (1a) ...,
(2a) (2a) ..., (3a) (3a) ..., (4a) (4a) ... are connected to form drive coils (6) (6). That is, holes (H1) (H1) for welding are opened in the insulators (5) (5) at one end portion on the inner peripheral side of the drive coils (6) (6).
Further, a welding hole (H2) (H2) ... is drilled in the other end portion. And the spiral pattern (1a) of the first layer
The electrodes (1a), (1b), (1b), and the second layer spiral patterns (2a), (2a), ..., The electrodes (2b), (2b), ... Are the insulators (5), (5) ,. Holes (H1) (H1) of the third layer, and the spiral patterns (3a) (3a) of the third layer and the electrodes (3b) (3b) of the third layer and the spiral of the fourth layer. -Shaped patterns (4a) (4a) ... Electrodes (4b) (4b) ...
And are formed at positions corresponding to the holes (H2) (H2) of the insulators (5) (5). After that, the lead frames (1), (2), (3), (4) and the insulators (5), (5), ... Are sandwiched and laminated and pressure-bonded. Then, spot welding or soldering is applied to the insulators (5) (5) ... (H1) (H1) ...
a) (1a) ... Electrodes (1b) (1b) ... And the second layer spiral patterns (2a) (2a) ... Electrodes (2b) (2b). Also, the holes (H2) of the insulators (5) (5) ...
(H2) ... Spot welding or soldering is applied to the third layer spiral pattern (3a) (3a) ... Electrode (3b)
(3b) ... and the fourth layer spiral pattern (4a)
Connect the electrodes (4a) ... to the electrodes (4b) (4b). Further, the spiral-shaped patterns (2a) (2a) ... And the spiral-shaped patterns (3a) (3a) ... (Third layer) of the second layer are respectively spiral patterns (2a) (2a). 3a) (3a)
The lead frame (2) and the lead frame (3) are connected at appropriate positions (7), (7) on the outer peripheral side of the ...

斯くして、駆動コイル(6)(6)…を形成するが、前
記第1層目のスパイラル状パターン(1a)(1a)…の電
極(1b)(1b)…は絶縁体(5)(5)…の孔(H1)
(H1)…に一致する位置から、該絶縁体(5)(5)…
の孔(H2)(H2)…の手前の位置まで延設されている。
そして、第2層目のスパイラル状パターン(2a)(2a)
…の電極(2b)(2b)…は前記電極(1b)(1b)…と一
致した位置であつて、且つ、略同一形状に形成される。
又、第3層目のスパイラル状パターン(3a)(3a)…の
電極(3b)(3b)…は前記絶縁体(5)(5)…の孔
(H2)(H2)…と一致した位置より孔(H1)(H1)…の
手前の位置まで延設されている。更に、第4層目のスパ
イラル状パターン(4a)(4a)…の電極(4b)(4b)…
は、前記電極(3b)(3b)…と一致する位置であつて、
且つ、該電極(3b)(3b)…と略同一形状に形成する。
Thus, the drive coils (6) (6) ... Are formed, but the electrodes (1b) (1b) ... Of the spiral patterns (1a) (1a) ... of the first layer are insulators (5) ( 5) ... hole (H1)
From the position corresponding to (H1) ..., the insulator (5) (5) ...
The hole (H2) (H2) ... is extended to a position before this.
And the spiral pattern (2a) (2a) of the second layer
The electrodes (2b), (2b), ... Of the electrodes are formed at positions corresponding to the electrodes (1b), (1b), ... And have substantially the same shape.
Further, the electrodes (3b) (3b) of the third layer spiral pattern (3a) (3a) ... are aligned with the holes (H2) (H2) of the insulators (5) (5). It is extended to a position before the twist holes (H1) (H1) .... Furthermore, the electrodes (4b) (4b) of the fourth layer spiral pattern (4a) (4a) ...
Is a position corresponding to the electrodes (3b) (3b) ...
Further, the electrodes (3b), (3b), ... Are formed in substantially the same shape.

而して、リードフレーム(1)(2)(3)(4)と絶
縁体(5)(5)…とを順次挾持しながら積層し、更
に、熱圧着を施して、コイル基板(B)を形成すれば、
第2図に示すように、絶縁体(5)(5)…は夫々の電
極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)…,
(4b)(4b)…に対する支持面積を有することになり、
該電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)
…,(4b)(4b)…は強固に支持され、而も、該コイル
基板(B)の夫々の電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)
…,(3b)(3b)…,(4b)(4b)…を重ね合わせた位
置の上下方向には空洞がなくなり、密に該電極(1b)
(1b)…,(2b)(2b)…,(3b)(3b)…,(4b)
(4b)…を圧着する。
Then, the lead frames (1), (2), (3), (4) and the insulators (5), (5), and so on are sequentially sandwiched and laminated, and further thermocompression-bonded to the coil substrate (B). To form
As shown in FIG. 2, the insulators (5), (5) ... Respectively have electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b) ..., (3b) (3b) ...
(4b) will have a supporting area for (4b) ...
The electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b) ..., (3b) (3b)
, (4b), (4b), are firmly supported, and the electrodes (1b), (1b), ..., (2b), (2b) of the coil substrate (B) are also supported.
..., (3b) (3b), ..., (4b) (4b) ... have no cavities in the vertical direction at the position where they are superposed, and the electrodes (1b) are densely packed.
(1b) ..., (2b) (2b) ..., (3b) (3b) ..., (4b)
(4b) ... is crimped.

従って、夫々の電極(1b)(1b)…,(2b)(2b)…,
(3b)(3b)…,(4b)(4b)…は、スポット溶接やハ
ンダ付等を施しても変形や揺動することはない。
Therefore, the respective electrodes (1b) (1b) ..., (2b) (2b) ...,
(3b), (3b) ..., (4b), (4b) ... do not deform or swing even if spot welding or soldering is applied.

尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
It should be noted that this invention can be modified in various ways without departing from the spirit of this invention, and it goes without saying that this invention extends to the modified version.

[考案の効果] この考案は、各層のスパイラル状パターンの片方の電極
を該電極と一致する位置に設けられている絶縁体に開穿
した孔の位置から、位置を異にする他の電極と一致する
位置に設けられている絶縁体に開穿した孔の手前の位置
まで延設し、そして、絶縁体を介して夫々の電極を重ね
合わせて圧着積層するので、コイル基板のこの電極を重
ね合わせた部位の上下には空洞がなくなつて、夫々の電
極を強固に圧着する。又、絶縁体が該電極に対する支持
面積を増加し、夫々の電極を確実に支持する。依って、
前記電極の応力が著しく向上し、該電極にスポツト溶接
やハンダ付を施しても、変形したり揺動することはな
く、容易に該電極を接続することができるので、該作業
性及び生産性を向上すると共に、製品性の向上にも寄与
できる。
[Advantages of the Invention] The invention is such that one electrode of the spiral pattern of each layer is different from another electrode whose position is different from the position of the hole formed in the insulator provided at the position corresponding to the electrode. Extending to the position before the hole opened in the insulator provided at the matching position, and stacking each electrode through the insulator and pressure-bonding, so that this electrode of the coil substrate is stacked There is no cavity above and below the combined parts, and each electrode is firmly pressure-bonded. In addition, the insulator increases the support area for the electrodes, and reliably supports each electrode. Therefore,
Since the stress of the electrode is remarkably improved and the electrode is not deformed or rocks even if spot welding or soldering is applied to the electrode, the electrode can be easily connected, so that the workability and the productivity are improved. It is possible to improve not only the product quality but also the productability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図は本考案の一実施例を示し、第1図はコイル基板の平
面図、第2図は第1図のA−A線一部切欠縦断面図、第
3図及び第4図は従来型を示し、第3図はコイル基板の
平面図、第4図は第3図のB−B線一部切欠縦断面図で
ある。 (1)(2)(3)(4)……リードフレーム (1a)(2a)(3a)(4a)……スパイラル状パターン (1b)(2b)(3b)(4b)……電極 (5)……絶縁体、(6)……駆動コイル (B)……コイル基板
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view of a coil substrate, FIG. 2 is a partially cutaway vertical sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and FIGS. FIG. 3 is a plan view of the coil substrate, and FIG. 4 is a partially cutaway vertical sectional view taken along line BB of FIG. (1) (2) (3) (4) ...... Lead frame (1a) (2a) (3a) (4a) ...... Spiral pattern (1b) (2b) (3b) (4b) ...... Electrode (5) ) …… Insulator, (6) …… Drive coil (B) …… Coil board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−123649(JP,U) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Bibliographic references Sho 61-123649 (JP, U)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】銅等の金属薄板にエッチングを施してスパ
イラル状パターンを設けたリードフレームを形成し、絶
縁体を介して夫々のスパイラル状パターンを対称に形成
した複数のリードフレームを積層してコイル基板を形成
し、該スパイラル状パターンの対向する電極と一致する
位置にて前記絶縁体に孔を開穿し、該孔を介して上下夫
々対向する電極をスポット溶接又はハンダ付けして接続
して成る積層形モータ駆動コイルに於て、片方の電極を
該電極と一致する位置に設けられている絶縁体に開穿し
た孔の位置から、位置を異にする他の電極と一致する位
置に設けられている絶縁体に開穿した孔の手前の位置ま
で延設し、更に、前記絶縁体を介して夫々の電極を重ね
合せて圧着積層し、該孔を介して各電極が前記スポット
溶接又はハンダ付けにて接続されるように構成したこと
を特徴とする積層形モータ駆動コイルの接続装置。
1. A thin metal plate made of copper or the like is etched to form a lead frame having a spiral pattern, and a plurality of lead frames each having a symmetrical spiral pattern are laminated via an insulator. A coil substrate is formed, a hole is opened in the insulator at a position corresponding to the opposing electrode of the spiral pattern, and the opposing electrodes are connected by spot welding or soldering through the hole. In the laminated motor drive coil composed of, one electrode is moved from the position of the hole opened in the insulator provided at the position corresponding to the electrode to the position corresponding to the other electrode having a different position. The insulator is provided so as to extend to a position before the opened hole, and further, the respective electrodes are superposed and pressure-bonded through the insulator, and each electrode is spot-welded through the hole. Or with solder Connecting device Laminated motor driving coils, characterized by being configured to be connected with.
JP1989037733U 1989-03-31 1989-03-31 Connection device for laminated motor drive coil Expired - Lifetime JPH0721075Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989037733U JPH0721075Y2 (en) 1989-03-31 1989-03-31 Connection device for laminated motor drive coil

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989037733U JPH0721075Y2 (en) 1989-03-31 1989-03-31 Connection device for laminated motor drive coil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02129153U JPH02129153U (en) 1990-10-24
JPH0721075Y2 true JPH0721075Y2 (en) 1995-05-15

Family

ID=31545110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1989037733U Expired - Lifetime JPH0721075Y2 (en) 1989-03-31 1989-03-31 Connection device for laminated motor drive coil

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0721075Y2 (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61123649U (en) * 1985-01-23 1986-08-04

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02129153U (en) 1990-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0721075Y2 (en) Connection device for laminated motor drive coil
JPS62232948A (en) Lead frame
JP2012079882A (en) Capacitor and manufacturing method therefor
JPH11330347A (en) Semiconductor ic
JP4324952B2 (en) Inductance element manufacturing method
US5854094A (en) Process for manufacturing metal plane support for multi-layer lead frames
JPH0628954Y2 (en) Ultrasonic motor
JPH0543770Y2 (en)
JPH08222438A (en) Inductance and transformer
JP2646694B2 (en) Lead frame
JPH10125849A (en) Loc type semiconductor device
JPH01238009A (en) Manufacture of electrolytic capacitor element
JPH08264706A (en) Semiconductor device and manufacture thereof
JP2559891Y2 (en) Composite semiconductor device
JP2520104Y2 (en) Trance
JP3112113B2 (en) Semiconductor device
JPH04127546A (en) Manufacture of semiconductor device
JPS6288349A (en) Resistance welding method for metal frame for semiconductor device
JPH05190738A (en) Leadframe and flat package using same
JPH05315536A (en) Lead frame for semiconductor device
JPH07161908A (en) Semiconductor device
JPH06349898A (en) Tab film carrier and its manufacture
JPH0748497B2 (en) Method of forming metal protrusions
JPH01214028A (en) Hybrid integrated circuit
JPS61115362A (en) Piezoelectric stack