JPH07209491A - 表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
没汚染物を除去し、除去した層を安全に回収して廃棄
し、基材または物体における全汚染レベルを低減する方
法を提供することにある。 【構成】 ここには、埋没した核種で汚染されたコンク
リートその他の非金属表面を処理してコンクリートその
他の水硬結合材料物体における全体的な放射能レベルを
低減する方法が記載してある。この方法は除去しようと
している表面とレーザ熱源を相対的に移動させ、表面付
近の層を前記コンクリート材料物体から剥離する段階を
包含する。表面は蒸気としても、片としても、シートと
しても剥離できる。
Description
法、特に、表面層に汚染物が埋没した汚染面、より詳し
くは、といってこれに限定するつもりはないが、放射能
物質で汚染された表面を処理する方法に関する。
業においては、機械的な構成要素及び構造部品の表面は
放射性核種で汚染される。普通の汚染物としては、酸化
ウラン、酸化プルトニウム、ストロンチウム−90、セ
シウム−137、コバルト−60がある。これらの汚染
物は細かい粒子の形で存在するか、あるいは、それらを
含む溶液から発するものである。このような汚染物がコ
ンクリート構造物に付着した場合、コンクリートの多孔
性は、汚染物がかなりの深さまで存在し得ることを意味
する。しかしながら、汚染物の大部分、90%は表面の
数ミリメートル以内にある。それ故、表面層を安全に除
去できれば、放射性汚染物の存在程度がかなり減ること
になる。
る。しかしながら、汚染物が埋没しているということに
より、従来の科学的な洗浄、流体剪断吹き付け、ペース
ト/剥離という技術では完全な成功を見ていない。さら
に、これら従来の方法は、除去した汚染物と付加的な物
質との混合により二次的な廃棄物問題を惹起するという
欠点がある。最も重大なことには、表面的な汚染物を除
去するだけで、表面の中に埋め込まれた汚染物は除去で
きないのである。
面層を照射することによって発生した熱により破砕して
コンクリート表面層を除去することを記載している。
熱して汚染コンクリートを除去することを記載してい
る。
出願第PCT/GB90/02404号において、汚染面を横切って強
い熱源を用いて放射性汚染物を固定またはシールするこ
とを記載している。
放射性汚染物は大きな材料片に残り、大きな材料片のま
ま廃棄するか、さらに処理しなければならない。あるい
は、汚染物を構造体内に封入する。したがって、構造体
全体の放射能レベルが低下することがない。これら従来
技術の主たる問題の1つは、大きなコンクリート片を生
じ、それらが汚染物質と組み合った比較的汚染されてい
ない材料を非常に高い割合で含んでいるということであ
る。従って、不必要に大きな体積の材料を廃棄したり、
さらに処理したりしなければならないのである。
材から表面層に隣接した埋没汚染物を除去し、除去した
層を安全に回収して廃棄し、基材または物体における全
汚染レベルを低減する方法を提供することにある。
硬結合物体から汚染表面層を除去する方法であって、除
去しようとしている表面とレーザ熱源との間に相対的な
相互移動を生じさせ、この表面に隣接した層を前記物体
から剥すことを特徴とする方法を得ることができる。
発で除去される。望ましくは、コンクリート表面の蒸発
で発生する煙霧は適当な抽気装置で回収し、周囲環境の
さらなる汚染を防ぐようにする。
は、約5000W/cm2 であると有利である。しかしな
がら、2500W/cm2 までの出力密度でも、移動速度
を適当に制御することによってうまく使用できた。ここ
で、約100〜300cm3 /hr.kWのコンクリート
除去率を達成でき、除去深さを約10μm/Jとするこ
とができることがわかった。
一回のパスで数ミリメートルの深さまで除去できる。コ
ンクリートの熱伝導率が低いので、表面蒸発は基材加熱
が低くても達成できる。
ラメータは、約3〜6mmのスポットサイズを有する約4
00〜1500CWの出力レベルで約30〜200mm/
sの移動速度である。
バを通して伝送するという利点を有するYAGレーザも
使用できる。
じる可能性があることがわかった。これは物体に残って
いる汚染物の少なくとも一部をシールできるという利点
がある。コンクリート面を被覆しているペイントまたは
エポキシ樹脂のようなプラスチック樹脂材料は本発明の
方法の第1局面によって有効に除去できる。
ガラス化してもよい。ガラス化の程度が高まるにつれ
て、表面からの蒸発率がガラス化効果により低減する。
これは、基材または物体内により効果的に残留汚染物を
封じ込めるという付加的な利点を有する。引き続くパス
は蒸発に使用した場合と同じかあるいは異なった状態で
行い得る。
材料の脱水によって水蒸気を発生させて熱応力を発生さ
せ、前記表面層に割れや剥離を生じさせることによっ
て、物体から汚染された表面を剥すことができる。物体
面をレーザ熱源で処理してコンクリートを加熱するが、
コンクリート面の溶融は生じない。コンクリートは、約
200℃で脱水し始める。表面下で生じた水分および空
気膨張と共に熱応力が表面層をそこに捕らえた汚染物と
共に剥される。
つれて剥れ落ち、剥れ落ちた片々がかなりの力と速度で
表面から投げ出されることがわかった。これら投げ出さ
れた片々は適当な手段によって捕獲し、回収して安全に
廃棄できる。
/cm2 〜約800W/cm2 である。好ましい範囲は、約
300W/cm2 〜約800W/cm2 である。代表的な移
動速度は、約30mm/分〜約300mm/分の範囲にあ
る。移動速度は、表面下に熱を蓄積するのに十分な時間
を与えるために高すぎてはいけない。同様に、出力密度
は、表面の有意の融解または蒸発を生じさせほど高くて
もいけない。
有量に依存する。水分含有量が比較的高い場合、発生し
た蒸気圧力が表面片の除去を助けるので、移動速度も比
較的高くなってもよい。移動速度はコンクリートの化学
的組成および物理的構成によっても影響される。これら
のファクタは必要な出力密度にも影響し、たとえば、よ
い高いコンクリート水分含有量の場合にはより低い出力
密度のレーザでもよいことになる。移動速度と出力密度
は相互に関連しており、或る程度までは互いに補い合っ
て使用できる。たとえば、出力密度が低い場合には移動
速度を低くして補うことができる。
ト除去深さを達成できることがわかった。また、コンク
リート除去体積率が約500〜約800cm3 /hr.k
Wの高さであることもわかった。パス回数を増やすと除
去深さも大きくできる。レーザ処理の前にコンクリート
を水でソーキングしてコンクリート内の蒸気圧を高める
ことによって除去率を助けることもできる。
るが、レーザの加熱効果の印のないきれいなものであ
る。本発明の方法の第2の局面の利点はコンクリートの
融点までの加熱を必要としないという点で表面除去効果
が高いということである。従来技術に比してさらに重要
な利点は、比較的高い汚染レベルの物質のみを所望に応
じて除去できるということである。しかしながら、実際
の除去深さは多数回のパスによって選んで達成できる。
したがって、汚染物除去の深さ、程度の精密な制御が可
能である。
ザ熱源で加熱して汚染表面の下で物体に熱影響部(HA
Z)を生じさせることによって汚染された表面層を剥す
ことができ、HAZの少なくとも一部が約550℃から
約900℃の温度範囲の熱を受ける。
ースのコンクリートにおける脱水科学結合の破壊は、約
550℃で生じ始め、OPCコンクリートの圧縮強さ
は、約800℃〜900℃で最も弱くなる。レーザによ
る表面物質層の融解は、融解した表面層の加熱中ならび
に引き続く冷却中に表面下にHAZを生じさせることに
なる。コンクリートの融点は約1600〜約1750℃
の範囲にあり、したがって、HAZは約550℃〜約9
00℃の範囲内で加熱された領域を有することになる。
体の表面領域を横切って移動させた後、レーザ光線が表
面のガラス化を生じさせ、表面層がHAZによって破砕
されることによって剥されることになる。
HAZの深さを制御し、それ故に剥離される層の厚さも
制御できる。好ましくは、レーザ処理前に汚染面に比較
的薄いセメント状材料あるいは耐火材料のコーティング
を施す。こうしてできた層の厚さは1mm未満であると好
ましいが、これは絶対的なものではなくてもっと厚くて
もよい。
ャモット、ポゾランナ、水ガラス、セメントの混合物か
らなる。このコーティングは噴霧コーティングであって
もよい。このコーティングの目的は、特に、任意の表面
汚染を封じ込め、空気搬送汚染を遮断することにある。
1コーティングとコンクリート基材の表面がガラス化さ
れ得る。こうすれば、表面付近の汚染物を封じ込めるこ
とができる。下層のHAZの発生は、コンクリートをH
AZを介して剪断し、コンクリート物体の表面層および
それに付着したガラス化された第1コーティングをコン
クリート基材から剥離することができる。
の面に施すと好ましい。この第2コーティング材料は広
範囲にわたる材料を含有し得る。たとえば、水ガラス、
セメント、セメントを含む混合物、あるいは、エポキシ
樹脂のようなプラスチック樹脂を含み得る。
を与える。すなわち、レーザガラス化段階で発生し、再
付着する可能性のある任意の表面汚染を封じ込め、剥離
した表面層を連続シート状に結合することによって機械
的な強度を高めるという利点である。
なサイズの片々に切断し、それらを適当な手段によって
除去することができる。適当な手段としては、たとえ
ば、機械的な把持装置あるいは真空式把持手段がある。
レーザ出力密度は約150W/cm2である。最高出力密
度は所与の移動条件の場合に表面の有意の蒸発が生じ始
める手前である。ここで再び、出力密度及び移動速度の
ようなファクタは相互に関連しており、その変化はHA
Zの深さに影響する。
固体の塊の中で相互に結合され、容易かつ安全に取り扱
えるという点で特に有利である。さらに、かなりの煙霧
汚染物が生じない。
パラメータにもよるが、約3mm〜約5mmである。移動速
度は比較的低く、約0.5〜約5mm/sであるが、コンク
リート体積除去率は比較的高く、約200〜400cm3
/hr.kWである。
が、コンクリートのみならず、モルタル、プラスタ、レ
ンダリング、砂利などを含む他の水硬結合物質にも応用
できることがわかった。もちろん、これらの物質も適当
に高いレーザ出力密度で蒸発させられ得る。
構造を持たない他の非金属物質、たとえば、レンガ、他
の燃焼粘土物質およびセラミックにも応用できる。
添付図面を参照しながら実施例を以下に説明する。
コンクリート基材が全体的に10で示してある。この基
材は汚染物(図示せず)を含む表面層12を包含する。
レーザ光線14はラスタ式に表面を横切って走査してそ
の全面をカバーする。コンクリート表面層12はレーザ
光線14によって蒸発させられ、汚染された煙霧は全体
的に16で示す適当な抽出装置によって集められる。レ
ーザ光線14が通過した後に、部分的にガラス化された
表面層18が残る。
的に示している。汚染されたコンクリート基材は全体的
に20で示してある。この基材は汚染物(図示せず)を
含む表面層22を有する。レーザ光線24はラスタ式に
この表面を横切って走査される。
所望深さのところで、温度が200℃を越え、コンクリ
ートの脱水を生じさせ、水蒸気、膨張空気を発生させ
る。これは、表面層22の汚染物質28の片々を生じさ
せ、レーザ光線24が移動するにつれて飛ばし除く。物
質28の片々は概略的に30で示す抽出器によって捕獲
する。そのとき、圧縮空気の噴流32で抽出器30に向
かって移動させる。
けれども、きれいであり、レーザ光線の影響を受けてい
ないように見える。
染されたコンクリート基材が40で示してある。基材4
0は汚染物(図示せず)を含む表面素42を有する。シ
ャモット、ポゾランナ、水ガラス、セメントの混合物か
らなるセメント状物質の第1コーティング層44を基材
40の表面48に噴霧ヘッド46によって吹き付ける
(図3(a))。
ザ光線50をラスタ式に全表面積を横切って移動させ
る。レーザ光線は、第1コーティング材料と汚染表面層
42の上方領域52により、ガラス化層を形成し、ガラ
ス化コーティング44およびガラス化領域52が互いに
結合し、表面48に隣接していかなる汚染物も封じ込め
る。ガラス化層を形成するのに加えて、また、ガラス化
層の下にHAZ54が生じ、このHAZは、約800〜
約900℃の温度範囲の熱を受けた領域を有する(図3
(b))。
ーティング56を噴霧装置58によって表面に吹き付け
る。この第2コーティング56は、たとえば、エポキシ
樹脂、水ガラス、セメントのような任意適当な物質であ
ってよい。第2コーティング56は適当に硬化させるか
あるいは乾燥させ、ガラス化層の表面60に付着したい
かなる汚染物も固定するという目的を果たすと共に、H
AZ54を介して64のところで剪断されて相互に結合
している剥離した表面層62に機械的な強度を与える
(図3(c))。
層62をレーザ66によって便利なサイズの断片に切断
し、これらを除去手段によって拾って廃棄することがで
きる。図には、除去手段は真空70を付与する真空式グ
リッパ68として示してある(図3(d))。
(登録商標)炭酸ガスレーザや、また400W Lumoni
cs(登録商標)Neodymium-YAG レーザなどがある。他の
タイプのレーザ、たとえば、半導体レーザ、COレー
ザ、色素レーザ、その他、適当な出力密度特性を有する
レーザなども使用できる。
利点は、汚染面をレーザ光線によって遠隔処理できると
いう点にある。したがって、基材または物体の汚染除去
に携わる人々が汚染から離れた安全な位置に居ることが
できる。
に関して特別に説明してきたが、たとえば、毒物あるい
は重金属イオンなどの他の汚染物で汚染された表面の汚
染除去にも同等に本発明は適用できる。
す。
す。
発明の方法の第3局面を概略的に示す。
Claims (19)
- 【請求項1】 コンクリートその他の水硬結合物体から
汚染表面層を除去する方法であって、除去しようとして
いる表面とレーザ熱源との間に相対的な相互移動を生じ
させ、この表面に隣接した層を前記物体から剥すことを
特徴とする方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の方法において、表面が前
記物体材料の蒸発によって剥されることを特徴とする方
法。 - 【請求項3】 請求項1記載の方法において、前記物体
材料の脱水によって水蒸気を発生させて熱応力を発生さ
せ、前記表面層の割れ、剥離を生じさせることによって
物体から汚染された表面を剥すことを特徴とする方法。 - 【請求項4】 請求項1記載の方法において、レーザ熱
源で加熱して汚染表面の下で物体に熱影響部(HAZ)
を生じさせることによって汚染された表面層を剥し、H
AZの少なくとも一部が約550℃から約900℃の温
度範囲の熱を受けることを特徴とする方法。 - 【請求項5】 請求項2記載の方法において、レーザの
出力密度が最低2500W/cm2 であることを特徴とす
る方法。 - 【請求項6】 請求項5記載の方法において、動作パラ
メータ範囲が、400W〜1500Wのレーザ出力、約
3mm〜約6mmの直径のビームスポット・サイズおよび約
30〜200mm/sの移動速度を含むことを特徴とする
方法。 - 【請求項7】 請求項2,5、6のうちいずれか1つに
記載の方法において、加熱状態が残った表面に若干のガ
ラス化を生じさせるような状態であることを特徴とする
方法。 - 【請求項8】 請求項3記載の方法において、前記汚染
された層内あるいはその下方に少なくとも200℃の温
度が発生することを特徴とする方法。 - 【請求項9】 請求項3,8のうちいずれか1つに記載
の方法において、レーザ出力密度が約100W/cm2 〜
約800W/cm2 の範囲にあることを特徴とする方法。 - 【請求項10】 請求項3,8,9のうちいずれか1つ
に記載の方法において、移動速度が約30mm/分〜約3
00mm/分の範囲にあることを特徴とする方法。 - 【請求項11】 請求項3,8,10のうちいずれか1
つに記載の方法において、材料除去率が約500cm3 /
時〜約800cm3 /時の範囲にあることを特徴とする方
法。 - 【請求項12】 請求項3,8〜11のうちいずれか1
つに記載の方法において、材料除去深さが約1mm〜約4
mmの範囲内にあることを特徴とする方法。 - 【請求項13】 請求項4記載の方法において、約80
0℃〜約900℃の温度範囲の熱を受けて剥離がHAZ
で生じることを特徴とする方法。 - 【請求項14】 請求項4,13のうちいずれか1つに
記載の方法において、第1のセメント状材料または耐火
材料コーティングの層をレーザの処理の前に基材の表面
に設けることを特徴とする方法。 - 【請求項15】 請求項14記載の方法において、前記
第1の方法において、前記第1コーティング層の厚さが
約1mmからそれ未満であることを特徴とする方法。 - 【請求項16】 請求項4,13〜15のうちいずれか
1つに記載の方法において、最低レーザ出力密度が15
0W/cm2 であることを特徴とする方法。 - 【請求項17】 請求項4,13〜16のうちいずれか
1つに記載の方法において、横方向速度が約0.5〜約5
mm/sの範囲にあることを特徴とする方法。 - 【請求項18】 請求項4,13〜17のうちいずれか
1つに記載の方法において、プラスチック材料樹脂、セ
メント、セメントを含む混合物、耐火材料、水ガラスか
らなる群から選定した第2のコーティング層をレーザ処
理面に設けることを特徴とする方法。 - 【請求項19】 請求項18記載の方法において、さら
に、前記レーザ処理し、剥離した汚染面を断片に切断す
る段階を包含することを特徴とする方法。
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