JPH07202380A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板Info
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- JPH07202380A JPH07202380A JP35431493A JP35431493A JPH07202380A JP H07202380 A JPH07202380 A JP H07202380A JP 35431493 A JP35431493 A JP 35431493A JP 35431493 A JP35431493 A JP 35431493A JP H07202380 A JPH07202380 A JP H07202380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wiring board
- printed wiring
- card
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の異種類等によるボンディング位置
が異なってもボンディングが容易であるＩＣカード用プ
リント配線板、更に端子数等の異なるパターンでも同じ
金型で作ることができるＩＣカード用プリント配線板を
提供する。 【構成】 本配線板１は、ＩＣカード用基材と、該基材
に設けられる電子部品収納予定部１２の周辺に設けられ
る複数のボンディングホール１３と、該基材の一面側に
形成された複数のコンタクト端子１４とを備え、上記複
数のボンディングホールのうちの少なくとも１つのボン
ディングホールは、短径に対する長径の比が１．７〜
２．５程度の横長形状であり、電子部品収納予定部１２
の稜線に対して横長となるように配置される。更に１つ
のコンタクト端子に対応するボンディングホールを２個
以上設け、電子部品をボンディングワイヤーにて接続す
るに際して、使用するボンディングホールを選択できる
ものとできる。
が異なってもボンディングが容易であるＩＣカード用プ
リント配線板、更に端子数等の異なるパターンでも同じ
金型で作ることができるＩＣカード用プリント配線板を
提供する。 【構成】 本配線板１は、ＩＣカード用基材と、該基材
に設けられる電子部品収納予定部１２の周辺に設けられ
る複数のボンディングホール１３と、該基材の一面側に
形成された複数のコンタクト端子１４とを備え、上記複
数のボンディングホールのうちの少なくとも１つのボン
ディングホールは、短径に対する長径の比が１．７〜
２．５程度の横長形状であり、電子部品収納予定部１２
の稜線に対して横長となるように配置される。更に１つ
のコンタクト端子に対応するボンディングホールを２個
以上設け、電子部品をボンディングワイヤーにて接続す
るに際して、使用するボンディングホールを選択できる
ものとできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用プリント
配線板に関し、様々な種類の電子部品類に対応できるＩ
Ｃカード用プリント配線板に関する。本発明は、電子部
品類が搭載されたＩＣカード（特に接触型ＩＣカード）
に利用される。
配線板に関し、様々な種類の電子部品類に対応できるＩ
Ｃカード用プリント配線板に関する。本発明は、電子部
品類が搭載されたＩＣカード（特に接触型ＩＣカード）
に利用される。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカード用プリント配線板は、
図１０に示すように、各１つのコンタクト端子（１４Ａ
又は１４Ｂ）に対応するボンディングホールは、１個
（１ヶ所：各々１３Ａ又は１３Ｂ））であるとともに、
その形状が真円形のものである。
図１０に示すように、各１つのコンタクト端子（１４Ａ
又は１４Ｂ）に対応するボンディングホールは、１個
（１ヶ所：各々１３Ａ又は１３Ｂ））であるとともに、
その形状が真円形のものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、上記従来のプ
リント配線板において、電子部品の大きさや端子の位置
等が異なる場合、コンタクト端子と取り付けることとな
る電子部品の接続端子とを接続するのが困難な場合があ
り、そのためＩＣカード用プリント配線板のチップホー
ル（電子部品収納予定部のホール）のサイズやボンディ
ングホールの位置の違うものを各々作製する必要があっ
た。従って、この場合は、電子部品の種類と同じ数のパ
ターンの種類が必要となるため、チップホールやボン
ディングホールを形成するための高価な金型が種類ごと
に必要となる、種類ごとにパターンの設計及びツール
の作成をしなければならないという問題があった。従っ
て、従来においては、費用がかかるうえ、製品が完成す
るまでに多くの時間を要するものであった。
リント配線板において、電子部品の大きさや端子の位置
等が異なる場合、コンタクト端子と取り付けることとな
る電子部品の接続端子とを接続するのが困難な場合があ
り、そのためＩＣカード用プリント配線板のチップホー
ル（電子部品収納予定部のホール）のサイズやボンディ
ングホールの位置の違うものを各々作製する必要があっ
た。従って、この場合は、電子部品の種類と同じ数のパ
ターンの種類が必要となるため、チップホールやボン
ディングホールを形成するための高価な金型が種類ごと
に必要となる、種類ごとにパターンの設計及びツール
の作成をしなければならないという問題があった。従っ
て、従来においては、費用がかかるうえ、製品が完成す
るまでに多くの時間を要するものであった。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、電子部品の異種類等によるボンディング位置が異な
ってもボンディングが容易であるＩＣカード用プリント
配線板（以下、単にプリント配線板という。）、更に端
子数等の異なるパターンでも同じ金型で作ることができ
るプリント配線板を提供することを目的とする。
り、電子部品の異種類等によるボンディング位置が異な
ってもボンディングが容易であるＩＣカード用プリント
配線板（以下、単にプリント配線板という。）、更に端
子数等の異なるパターンでも同じ金型で作ることができ
るプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本第１発明のプリント配
線板は、ＩＣカード用基材と、該基材に設けられる電子
部品収納・取付予定部の周辺に設けられる複数のボンデ
ィングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコ
ンタクト端子とを備えるプリント配線板において、上記
複数のボンディングホールのうちの少なくとも１つのボ
ンディングホールは、短径に対する長径の比が１．５以
上の横長形状であり、且つ上記電子部品収納・取付予定
部の稜線に対して横長となるように配置されることを特
徴とする。この比が１．５未満ではボンディングワイヤ
ーによる接続に際する自由度が低下する。横長形状のボ
ンディングホールの長径はコンタクト端子の幅より小さ
ければよい。通常用いられるボンディングワイヤーの線
径、搭載される電子部品の大きさ及びコンタクト端子の
数等の制約より、通常、この比は１．８〜２．５程度で
ある。
線板は、ＩＣカード用基材と、該基材に設けられる電子
部品収納・取付予定部の周辺に設けられる複数のボンデ
ィングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコ
ンタクト端子とを備えるプリント配線板において、上記
複数のボンディングホールのうちの少なくとも１つのボ
ンディングホールは、短径に対する長径の比が１．５以
上の横長形状であり、且つ上記電子部品収納・取付予定
部の稜線に対して横長となるように配置されることを特
徴とする。この比が１．５未満ではボンディングワイヤ
ーによる接続に際する自由度が低下する。横長形状のボ
ンディングホールの長径はコンタクト端子の幅より小さ
ければよい。通常用いられるボンディングワイヤーの線
径、搭載される電子部品の大きさ及びコンタクト端子の
数等の制約より、通常、この比は１．８〜２．５程度で
ある。
【０００６】本第２発明のプリント配線板は、上記第１
発明に示す上記コンタクト端子のうちの少なくとも１以
上のコンタクト端子の該１つのコンタクト端子に対応す
るボンディングホールを２個以上設け、上記コンタクト
端子と取り付けることとなる電子部品の接続端子とをボ
ンディングワイヤーにて接続するに際して、使用する上
記ボンディングホールを選択できるようにしたものであ
る。
発明に示す上記コンタクト端子のうちの少なくとも１以
上のコンタクト端子の該１つのコンタクト端子に対応す
るボンディングホールを２個以上設け、上記コンタクト
端子と取り付けることとなる電子部品の接続端子とをボ
ンディングワイヤーにて接続するに際して、使用する上
記ボンディングホールを選択できるようにしたものであ
る。
【０００７】本第３発明のプリント配線板は、上記第１
及び第２発明に示すＩＣカード用プリント配線板におい
て、上記複数のボンディングホールの配置が、他種類の
他のＩＣカード用プリント配線板に設けられた複数のボ
ンディングホールの形状、大きさ、数及び配置が同一で
あることを特徴とする。このプリント配線板において
は、端子数の異なるパターンでも同じ金型で作ることが
できる。
及び第２発明に示すＩＣカード用プリント配線板におい
て、上記複数のボンディングホールの配置が、他種類の
他のＩＣカード用プリント配線板に設けられた複数のボ
ンディングホールの形状、大きさ、数及び配置が同一で
あることを特徴とする。このプリント配線板において
は、端子数の異なるパターンでも同じ金型で作ることが
できる。
【０００８】
【作用】本第１発明のプリント配線板は、上記複数のボ
ンディングホールのうちの少なくとも１つのボンディン
グホールは、短径に対する長径の比が１．５以上の横長
形状であり、且つ上記電子部品収納・取付予定部の稜線
に対して横長となるように配置される。従って、コンタ
クト端子と取り付けることとなる電子部品接続端子とを
ボンディングワイヤーにて接続するに際して、横長なホ
ールの最も近接した適切な場所を選択して使用できる。
また、電子部品の種類が異なって接続端子の位置等が移
動しても、プリント配線板を変更する必要がない。
ンディングホールのうちの少なくとも１つのボンディン
グホールは、短径に対する長径の比が１．５以上の横長
形状であり、且つ上記電子部品収納・取付予定部の稜線
に対して横長となるように配置される。従って、コンタ
クト端子と取り付けることとなる電子部品接続端子とを
ボンディングワイヤーにて接続するに際して、横長なホ
ールの最も近接した適切な場所を選択して使用できる。
また、電子部品の種類が異なって接続端子の位置等が移
動しても、プリント配線板を変更する必要がない。
【０００９】本第２発明のプリント配線板は、上記第１
発明に示す上記コンタクト端子のうちの少なくとも１以
上のコンタクト端子の該１つのコンタクト端子に対応す
るボンディングホールを２個以上設けている。従って、
上記コンタクト端子と取り付けることとなる電子部品の
接続端子とを接続するに際して、近接する適切なボンデ
ィングホールを選択できる。上記コンタクト端子に対応
するボンディングホールが２個以上の場合の、このボン
ディングホールの形状は、横長のものでもよいし、非横
長のものでもよい。特に、これが横長の場合は、その選
択の幅がより大きくなる。
発明に示す上記コンタクト端子のうちの少なくとも１以
上のコンタクト端子の該１つのコンタクト端子に対応す
るボンディングホールを２個以上設けている。従って、
上記コンタクト端子と取り付けることとなる電子部品の
接続端子とを接続するに際して、近接する適切なボンデ
ィングホールを選択できる。上記コンタクト端子に対応
するボンディングホールが２個以上の場合の、このボン
ディングホールの形状は、横長のものでもよいし、非横
長のものでもよい。特に、これが横長の場合は、その選
択の幅がより大きくなる。
【００１０】また、本第３発明のプリント配線板は、複
数のボンディングホールの配置が、他種類の他のプリン
ト配線板に設けられた複数のボンディングホールの形
状、大きさ、数及び配置が同一である。従って、このプ
リント配線板においては、上記各発明に示す作用に加え
て、端子数等の異なるパターンでも、ボンディングホー
ルを同じ金型で作ることができるという作用を有するこ
ととなる。
数のボンディングホールの配置が、他種類の他のプリン
ト配線板に設けられた複数のボンディングホールの形
状、大きさ、数及び配置が同一である。従って、このプ
リント配線板においては、上記各発明に示す作用に加え
て、端子数等の異なるパターンでも、ボンディングホー
ルを同じ金型で作ることができるという作用を有するこ
ととなる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１ ＩＣカード用基板１は、図１及び図３に示すように、長
尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材１１に設けられる
電子部品収容予定部（基材貫通孔）１２と、該電子部品
収容予定部１２の周辺に設けられた複数（８個）のボン
ディングホール１３と、該基材の一面（コンタクト面と
いう。）１１ｂ側に形成された複数のコンタクト端子
（８個）１４とを備える。この基材１１は厚さ１００μ
ｍで、ガラスエポキシからなるが、他にポリエステル、
ポリイミドからなってもよい。
る。 実施例１ ＩＣカード用基板１は、図１及び図３に示すように、長
尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材１１に設けられる
電子部品収容予定部（基材貫通孔）１２と、該電子部品
収容予定部１２の周辺に設けられた複数（８個）のボン
ディングホール１３と、該基材の一面（コンタクト面と
いう。）１１ｂ側に形成された複数のコンタクト端子
（８個）１４とを備える。この基材１１は厚さ１００μ
ｍで、ガラスエポキシからなるが、他にポリエステル、
ポリイミドからなってもよい。
【００１２】また、コンタクト端子１４は１８μｍ、３
５μｍ若しくは７０μｍ厚さの銅箔からなっており、接
着剤（接着剤層１５；約２０μｍ）により基材１１のコ
ンタクト面１１ｂ上に接着されている。このコンタクト
端子１４の表面には、その保護のために金／ニッケルめ
っきによるめっき層１４１が施されている。そして、こ
のコンタクト端子１４のパターンＰは、図１に示すもの
である。そしてこのパターンＰの２つが短手方向に連結
した２連構造をしている（図９参照）。尚、図１中の１
６ａは主めっきリード、１６ｂはその副めっきリードを
示し、これらのパターンＰをめっきするためのリードで
ある。１７はスプロケット孔を示す。図１のＬ1 は１
３．８ｍｍ、Ｌ2 は１２．８ｍｍ、短手方向の全長さは
３５ｍｍである。
５μｍ若しくは７０μｍ厚さの銅箔からなっており、接
着剤（接着剤層１５；約２０μｍ）により基材１１のコ
ンタクト面１１ｂ上に接着されている。このコンタクト
端子１４の表面には、その保護のために金／ニッケルめ
っきによるめっき層１４１が施されている。そして、こ
のコンタクト端子１４のパターンＰは、図１に示すもの
である。そしてこのパターンＰの２つが短手方向に連結
した２連構造をしている（図９参照）。尚、図１中の１
６ａは主めっきリード、１６ｂはその副めっきリードを
示し、これらのパターンＰをめっきするためのリードで
ある。１７はスプロケット孔を示す。図１のＬ1 は１
３．８ｍｍ、Ｌ2 は１２．８ｍｍ、短手方向の全長さは
３５ｍｍである。
【００１３】上記電子部品収容予定部１２及びボンディ
ングホール１３の各開口部は、基材１１を金型等により
加工することによって形成されている。また、コンタク
ト端子１３の所望のパターンは、銅箔を接着剤を用いて
貼り合わせた後、エッチング等を施して形成したもので
ある。上記ボンディングホール１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｅ
及び１３Ｆは同形状・大きさであり、ボンディングホー
ル１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｇ及び１３Ｈは同形状・大きさ
である。そして、これらはいずれも長径ｍ2 ／短径ｍ1
の比が１．７〜１．８である。そして、これらの各ボン
ディングホール１３Ａ〜Ｈは、１つの各コンタクト端子
１４Ａ〜Ｈに、１対１にて対応して設けられている。即
ち８コンタクト端子・８ボンディングホール型を示して
いる。
ングホール１３の各開口部は、基材１１を金型等により
加工することによって形成されている。また、コンタク
ト端子１３の所望のパターンは、銅箔を接着剤を用いて
貼り合わせた後、エッチング等を施して形成したもので
ある。上記ボンディングホール１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｅ
及び１３Ｆは同形状・大きさであり、ボンディングホー
ル１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｇ及び１３Ｈは同形状・大きさ
である。そして、これらはいずれも長径ｍ2 ／短径ｍ1
の比が１．７〜１．８である。そして、これらの各ボン
ディングホール１３Ａ〜Ｈは、１つの各コンタクト端子
１４Ａ〜Ｈに、１対１にて対応して設けられている。即
ち８コンタクト端子・８ボンディングホール型を示して
いる。
【００１４】これらのボンディングホールは全て横長の
大きなもののため、コンタクト端子に電子部品の接続端
子をボンディングワイヤーにて接続するに際して、横長
な穴の中で接続に便利な位置を選択でき、そのため種々
の電子部品の搭載に設計の変更なく適応できる。
大きなもののため、コンタクト端子に電子部品の接続端
子をボンディングワイヤーにて接続するに際して、横長
な穴の中で接続に便利な位置を選択でき、そのため種々
の電子部品の搭載に設計の変更なく適応できる。
【００１５】尚、コンタクト端子のパターンとボンディ
ングホールの形状及び数との関係は、図２に示すような
ものとすることができる。即ち、上記と同様に、８端子
・８ボンディングホール型であり、しかも各ボンディン
グホール１３Ａ〜Ｈは、１つの各コンタクト端子１４Ａ
〜Ｈに対応して設けられている。しかし、本実施例で
は、ボンディングホール１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｇ及び１
３Ｈは上記例にて示すものと同じであるが、ボンディン
グホール１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｅ及び１３Ｆは真円形の
横長でない穴である。従って、前者の横長なボンディン
グホールは、ボンディングワイヤーの接続の自由度が大
きいものの、他のボンディングホールは、その自由度が
少ない。
ングホールの形状及び数との関係は、図２に示すような
ものとすることができる。即ち、上記と同様に、８端子
・８ボンディングホール型であり、しかも各ボンディン
グホール１３Ａ〜Ｈは、１つの各コンタクト端子１４Ａ
〜Ｈに対応して設けられている。しかし、本実施例で
は、ボンディングホール１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｇ及び１
３Ｈは上記例にて示すものと同じであるが、ボンディン
グホール１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｅ及び１３Ｆは真円形の
横長でない穴である。従って、前者の横長なボンディン
グホールは、ボンディングワイヤーの接続の自由度が大
きいものの、他のボンディングホールは、その自由度が
少ない。
【００１６】実施例２ 本実施例は、図４に示すようなコンタクト端子（８端
子）のパターンとボンディングホールの形状及び数（１
０個）を示す。そして、ボンディングホール１３Ｃ、１
３Ｄ、１３Ｆ及び１３Ｇは長径（１．９０ｍｍ）／短径
（０．８ｍｍ）の比が約２．４の横長のものであり、ボ
ンディングホール１３Ａ1 Ａ2 、１３Ｂ、１３Ｅ1 Ｅ2
及び１３Ｈは真円形（直径；０．８ｍｍφ）の横長でな
い穴である。また、各１つのコンタクト端子１４Ａ及び
１４Ｅには、各々、２つのボンディングホール（１３Ａ
1 及び１３Ａ2 、並びに１３Ｅ1 及び１３Ｅ2 ）が設け
られており、他のコンタクト端子には、各々、１つのボ
ンディングホール（横長のもの；１３Ｃ、１３Ｄ、１３
Ｆ及び１３Ｇ、真円のもの；１３Ｂ及び１３Ｈ）が設け
られている。
子）のパターンとボンディングホールの形状及び数（１
０個）を示す。そして、ボンディングホール１３Ｃ、１
３Ｄ、１３Ｆ及び１３Ｇは長径（１．９０ｍｍ）／短径
（０．８ｍｍ）の比が約２．４の横長のものであり、ボ
ンディングホール１３Ａ1 Ａ2 、１３Ｂ、１３Ｅ1 Ｅ2
及び１３Ｈは真円形（直径；０．８ｍｍφ）の横長でな
い穴である。また、各１つのコンタクト端子１４Ａ及び
１４Ｅには、各々、２つのボンディングホール（１３Ａ
1 及び１３Ａ2 、並びに１３Ｅ1 及び１３Ｅ2 ）が設け
られており、他のコンタクト端子には、各々、１つのボ
ンディングホール（横長のもの；１３Ｃ、１３Ｄ、１３
Ｆ及び１３Ｇ、真円のもの；１３Ｂ及び１３Ｈ）が設け
られている。
【００１７】そして、図９に本実施例のプリント配線板
のパターン等の略全体を示すが、この図の電子部品収容
予定部１２の周辺の空白部には、図４に示すパターンＰ
が形成されており、その図示は省略している。そしてこ
のパターンＰの２つが短手方向に連結した２連構造をし
ている。尚、図９中の１６ａは主めっきリード、１６ｂ
はその副めっきリードを示し、これらのパターンＰをめ
っきするためのリードである。１７はスプロケット孔を
示す。図９のＬ3 は１２．８ｍｍ、Ｌ4 は１３．８ｍ
ｍ、図２のＬ5 は約３５ｍｍである。
のパターン等の略全体を示すが、この図の電子部品収容
予定部１２の周辺の空白部には、図４に示すパターンＰ
が形成されており、その図示は省略している。そしてこ
のパターンＰの２つが短手方向に連結した２連構造をし
ている。尚、図９中の１６ａは主めっきリード、１６ｂ
はその副めっきリードを示し、これらのパターンＰをめ
っきするためのリードである。１７はスプロケット孔を
示す。図９のＬ3 は１２．８ｍｍ、Ｌ4 は１３．８ｍ
ｍ、図２のＬ5 は約３５ｍｍである。
【００１８】従って、横長なボンディングホールの場合
は、上記と同様に、ボンディングワイヤーの接続の自由
度がある。また、２個のボンディングホールを有するコ
ンタクト端子の場合は、これに電子部品の接続端子を接
続するに際して、接続に便利なボンディングホールを選
択でき、そのため種々の電子部品の搭載に設計の変更な
く適応できる。
は、上記と同様に、ボンディングワイヤーの接続の自由
度がある。また、２個のボンディングホールを有するコ
ンタクト端子の場合は、これに電子部品の接続端子を接
続するに際して、接続に便利なボンディングホールを選
択でき、そのため種々の電子部品の搭載に設計の変更な
く適応できる。
【００１９】また、コンタクト端子のパターンとボンデ
ィングホールの形状及び数との関係は、図５及び図６に
示すようなものとすることができる。即ち、図５では６
端子・１１ボンディングホール型であり、横長と真円の
ボンディングホールが混在している。また横長形状とし
ては、長方形のもの（１３Ａ3 ）、長楕円形状のもの
（１３Ｅ1 ）、両端が半円でトラック形状のもの（１３
Ｆ）、一端が半円で他端が欠落半円形状のもの（１３
Ｃ）及び一端が半円で他端が平坦な形状のもの（１３Ｂ
2 ）が設けられており、これらの長径／短径の比は約
２．０〜２．４程度である。更に、ボンディングホール
１３Ａ（Ａと表示したもの）は、電子部品収容予定部１
２の上側（真円形状）、下側（真円形状）及び下横側
（長方形）の互いに遠く離れた３か所に設けられてい
る。ボンディングホール１３Ｂ1 Ｂ2 （いずれも真円
形）及び１３Ｅ1 Ｅ2 （真円形状と長楕円形状）は、１
つ飛び越した位置に配置されており、やや離れた配置と
なっている。ボンディングホール１３Ｄ1 Ｄ2 は、隣接
した位置に配置されており、比較的近い配置となってい
る。
ィングホールの形状及び数との関係は、図５及び図６に
示すようなものとすることができる。即ち、図５では６
端子・１１ボンディングホール型であり、横長と真円の
ボンディングホールが混在している。また横長形状とし
ては、長方形のもの（１３Ａ3 ）、長楕円形状のもの
（１３Ｅ1 ）、両端が半円でトラック形状のもの（１３
Ｆ）、一端が半円で他端が欠落半円形状のもの（１３
Ｃ）及び一端が半円で他端が平坦な形状のもの（１３Ｂ
2 ）が設けられており、これらの長径／短径の比は約
２．０〜２．４程度である。更に、ボンディングホール
１３Ａ（Ａと表示したもの）は、電子部品収容予定部１
２の上側（真円形状）、下側（真円形状）及び下横側
（長方形）の互いに遠く離れた３か所に設けられてい
る。ボンディングホール１３Ｂ1 Ｂ2 （いずれも真円
形）及び１３Ｅ1 Ｅ2 （真円形状と長楕円形状）は、１
つ飛び越した位置に配置されており、やや離れた配置と
なっている。ボンディングホール１３Ｄ1 Ｄ2 は、隣接
した位置に配置されており、比較的近い配置となってい
る。
【００２０】図６では８端子・１２ボンディングホール
型であり、横長の長方形（１３Ｂ、１３Ｄ、１３Ｅ及び
１３Ｇ）と真円のボンディングホール（上記以外のも
の）が混在している。また、本実施例においては、コン
タクト端子１４Ａには３個のボンディングホール（真円
形状が３個）が、コンタクト端子１４Ｂ及び１４Ｆには
２個のボンディングホール（前者；真円形状と長方形
状、後者；真円形状が２個）が設けられている。従っ
て、本実施例の場合も、実施例１と同様に接続に便利な
場所及び／又はボンディングホールを適宜選択できる。
型であり、横長の長方形（１３Ｂ、１３Ｄ、１３Ｅ及び
１３Ｇ）と真円のボンディングホール（上記以外のも
の）が混在している。また、本実施例においては、コン
タクト端子１４Ａには３個のボンディングホール（真円
形状が３個）が、コンタクト端子１４Ｂ及び１４Ｆには
２個のボンディングホール（前者；真円形状と長方形
状、後者；真円形状が２個）が設けられている。従っ
て、本実施例の場合も、実施例１と同様に接続に便利な
場所及び／又はボンディングホールを適宜選択できる。
【００２１】実施例３ 本実施例の配線板１は、図７及び図８に示すものであ
る。まず、図７のものでは、６端子・１０ボンディング
ホール型であり、横長の長方形（１３Ａ1 及び１３
Ｅ2 ）と真円のボンディングホール（上記以外のもの）
が混在している。また、コンタクト端子１４Ａ、１４
Ｄ、１４Ｅ及び１４Ｆには各々２個のボンディングホー
ル（１４Ａ及び１４Ｅでは真円形状と長方形状、１４Ｄ
及び１４Ｆでは真円形状が２個）が設けられている。
る。まず、図７のものでは、６端子・１０ボンディング
ホール型であり、横長の長方形（１３Ａ1 及び１３
Ｅ2 ）と真円のボンディングホール（上記以外のもの）
が混在している。また、コンタクト端子１４Ａ、１４
Ｄ、１４Ｅ及び１４Ｆには各々２個のボンディングホー
ル（１４Ａ及び１４Ｅでは真円形状と長方形状、１４Ｄ
及び１４Ｆでは真円形状が２個）が設けられている。
【００２２】そして、図８のものでは、８端子・１０ボ
ンディングホール型であり、この１０個のボンディング
ホールは、図７に示すボンディングホールと形状、大き
さ及び配置が全く同じである。即ち、どちらの基板も、
同じ金型を用いて打ち抜いてボンディングホールを形成
したものである。
ンディングホール型であり、この１０個のボンディング
ホールは、図７に示すボンディングホールと形状、大き
さ及び配置が全く同じである。即ち、どちらの基板も、
同じ金型を用いて打ち抜いてボンディングホールを形成
したものである。
【００２３】従って、本実施例の場合は、いずれの基板
も横長なボンディングホールと１つの端子に対して複数
のボンディングホールとを有するので、上記のものと同
様に、ボンディングワイヤーの接続の自由度があるとと
もに、端子数等の異なるパターンでも、ボンディングホ
ールを同じ金型で作ることができる。従って、金型作製
や設計、その他ツール作成等の工程は大幅に省略できる
とともに、これらのプリント配線板を安価で且つ短納期
で製造できる。
も横長なボンディングホールと１つの端子に対して複数
のボンディングホールとを有するので、上記のものと同
様に、ボンディングワイヤーの接続の自由度があるとと
もに、端子数等の異なるパターンでも、ボンディングホ
ールを同じ金型で作ることができる。従って、金型作製
や設計、その他ツール作成等の工程は大幅に省略できる
とともに、これらのプリント配線板を安価で且つ短納期
で製造できる。
【００２４】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
ボンディングホールの数及び配置方法、並びにコンタク
ト端子の数、形状及び配置方法等は種々選択できる。ボ
ンディングホールの形状は所定の横長形状であれば、上
記実施例にて例示する形状、大きさのものでなくてもよ
い。その配置方法も電子部品収容部の周辺を取り囲むよ
うにして電子部品とボンデイングワイヤーにて接続可能
となればよい。また、１つのコンタクト端子に対応する
このボンディングホールの数は４個でもそれ以上でもよ
いし、この複数のボンディングホールの形状及び大きさ
の組合せ、例えば異なった横長形状のもの同志、種
々の横長形状のものと真円形状のもの、非真円で且つ
長径／短径比が１．５未満のもの同志、種々の横長形
状のものと非真円で且つ長径／短径比が１．５未満のも
の等の種々の組合せとすることができる。また、複数の
ボンディングホールを有するコンタクト端子の数も特に
限定されず、対応するボンディングホールが１個のコン
タクト端子を上記実施例のように含んでもよいし、含ま
なくてもよい。また、コンタクト端子のパターンは上記
実施例においては２列であるが、これに限らず、４列
（例えばスプロケット孔を含めて２連で４列、即ち２分
割すると図１のものが２つできるようなものとしてもよ
いし、６列（３連等）、他の配列数であってもよい。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
ボンディングホールの数及び配置方法、並びにコンタク
ト端子の数、形状及び配置方法等は種々選択できる。ボ
ンディングホールの形状は所定の横長形状であれば、上
記実施例にて例示する形状、大きさのものでなくてもよ
い。その配置方法も電子部品収容部の周辺を取り囲むよ
うにして電子部品とボンデイングワイヤーにて接続可能
となればよい。また、１つのコンタクト端子に対応する
このボンディングホールの数は４個でもそれ以上でもよ
いし、この複数のボンディングホールの形状及び大きさ
の組合せ、例えば異なった横長形状のもの同志、種
々の横長形状のものと真円形状のもの、非真円で且つ
長径／短径比が１．５未満のもの同志、種々の横長形
状のものと非真円で且つ長径／短径比が１．５未満のも
の等の種々の組合せとすることができる。また、複数の
ボンディングホールを有するコンタクト端子の数も特に
限定されず、対応するボンディングホールが１個のコン
タクト端子を上記実施例のように含んでもよいし、含ま
なくてもよい。また、コンタクト端子のパターンは上記
実施例においては２列であるが、これに限らず、４列
（例えばスプロケット孔を含めて２連で４列、即ち２分
割すると図１のものが２つできるようなものとしてもよ
いし、６列（３連等）、他の配列数であってもよい。
【００２５】更に、基材の材質及び大きさ、並びに電子
部品収容予定部の形状及び大きさ等も適宜選択できる。
例えば、この基材としては長尺状のものではなく、短尺
状のもの等でもよい。電子部品収容予定部も、上記実施
例のように収容可能のような孔部（凹部）となっている
ものでなくてもよく、例えば平坦な基材表面上の所定位
置に配置してもよい。
部品収容予定部の形状及び大きさ等も適宜選択できる。
例えば、この基材としては長尺状のものではなく、短尺
状のもの等でもよい。電子部品収容予定部も、上記実施
例のように収容可能のような孔部（凹部）となっている
ものでなくてもよく、例えば平坦な基材表面上の所定位
置に配置してもよい。
【００２６】
【発明の効果】本第１、第２及び第３発明のプリント配
線板は、横長形状のボンディングホールを有するので、
ボンディングワイヤーにて接続するに際して、横長部分
のうちで最も近接した適切な場所を選択して使用でき
る。従って、ボンディングが容易であるとともにボンデ
ィングワイヤーの長さをより短くすることができ、その
信頼性も向上するし、また、電子部品の種類が異なって
接続端子の位置等が移動しても、プリント配線板を変更
する必要がないため、金型作製や設計、その他ツール作
成等の工程は大幅に省略できる。
線板は、横長形状のボンディングホールを有するので、
ボンディングワイヤーにて接続するに際して、横長部分
のうちで最も近接した適切な場所を選択して使用でき
る。従って、ボンディングが容易であるとともにボンデ
ィングワイヤーの長さをより短くすることができ、その
信頼性も向上するし、また、電子部品の種類が異なって
接続端子の位置等が移動しても、プリント配線板を変更
する必要がないため、金型作製や設計、その他ツール作
成等の工程は大幅に省略できる。
【００２７】本第２及び第３発明のプリント配線板は、
対応するボンディングホールを２個以上設けているコン
タクト端子を有するので、ボンディングワイヤーにて接
続するに際して、近接する適切なボンディングホールを
選択できる。従って、ボンディングが容易であるととも
にその信頼性も向上するし、また、電子部品の種類が異
なって接続端子の位置等が移動しても、プリント配線板
を変更する必要がないため、金型作製や設計、その他ツ
ール作成等の工程は大幅に省略できる。特に、これが横
長なボンディングホールの場合は、その選択の幅がより
大きくなる。
対応するボンディングホールを２個以上設けているコン
タクト端子を有するので、ボンディングワイヤーにて接
続するに際して、近接する適切なボンディングホールを
選択できる。従って、ボンディングが容易であるととも
にその信頼性も向上するし、また、電子部品の種類が異
なって接続端子の位置等が移動しても、プリント配線板
を変更する必要がないため、金型作製や設計、その他ツ
ール作成等の工程は大幅に省略できる。特に、これが横
長なボンディングホールの場合は、その選択の幅がより
大きくなる。
【００２８】また、本第３発明のプリント配線板に設け
られた複数のボンディングホールの形状、大きさ、数及
び配置は、他のＩＣカード用プリント配線板に設けられ
たものと同一である。従って、端子の位置やサイズ等の
異なる電子部品に共通して使用することができるうえ、
端子数の異なるパターンでも同じ金型で作ることができ
るので安価で短納期で製造できる。
られた複数のボンディングホールの形状、大きさ、数及
び配置は、他のＩＣカード用プリント配線板に設けられ
たものと同一である。従って、端子の位置やサイズ等の
異なる電子部品に共通して使用することができるうえ、
端子数の異なるパターンでも同じ金型で作ることができ
るので安価で短納期で製造できる。
【図１】実施例１において用いられたコンタクト端子及
びボンディングホールの配列状態を示す要部説明図であ
る。
びボンディングホールの配列状態を示す要部説明図であ
る。
【図２】実施例１において、図１に示すコンタクト端子
及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を示す
要部説明図である。
及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を示す
要部説明図である。
【図３】実施例１におけるプリント配線板の一部断面図
である。
である。
【図４】実施例２において用いられたコンタクト端子及
びボンディングホールの配列状態を示す要部説明図であ
る。
びボンディングホールの配列状態を示す要部説明図であ
る。
【図５】実施例２において、図４に示すコンタクト端子
及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を示す
要部説明図である。
及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を示す
要部説明図である。
【図６】実施例２において、図４及び図５に示すコンタ
クト端子及びボンディングホールの配列状態と異なる態
様を示す要部説明図である。
クト端子及びボンディングホールの配列状態と異なる態
様を示す要部説明図である。
【図７】実施例２において、図４〜６に示すコンタクト
端子及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を
示す要部説明図である。
端子及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を
示す要部説明図である。
【図８】実施例２において、図４〜７に示すコンタクト
端子及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を
示す要部説明図である。
端子及びボンディングホールの配列状態と異なる態様を
示す要部説明図である。
【図９】実施例２におけるプリント配線板の、コンタク
ト面側から見た一部平面図である。
ト面側から見た一部平面図である。
【図１０】従来例におけるプリント配線板の、コンタク
ト面側から見た一部平面図である。
ト面側から見た一部平面図である。
１；ＩＣカード用プリント配線板、１１；ＩＣカード用
基材、１１ａ；ボンディング面、１１ｂ；コンタクト
面、１２；電子部品収容予定部、１３；ボンディングホ
ール、１４；コンタクト端子、１５；接着剤層、Ｐ；コ
ンタクト端子のパターン。
基材、１１ａ；ボンディング面、１１ｂ；コンタクト
面、１２；電子部品収容予定部、１３；ボンディングホ
ール、１４；コンタクト端子、１５；接着剤層、Ｐ；コ
ンタクト端子のパターン。
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣカード用基材と、該基材に設けられ
る電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられる複数の
ボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複
数のコンタクト端子とを備えるＩＣカード用プリント配
線板において、 上記複数のボンディングホールのうちの少なくとも１つ
のボンディングホールは、短径に対する長径の比が１．
５以上の横長形状であり、且つ上記電子部品収納・取付
予定部の稜線に対して横長となるように配置されること
を特徴とするＩＣカード用プリント配線板。 - 【請求項２】 上記コンタクト端子のうちの少なくとも
１以上のコンタクト端子の該１つのコンタクト端子に対
応するボンディングホールを２個以上設け、上記コンタ
クト端子と搭載することとなる電子部品の接続端子とを
ボンディングワイヤーにて接続するに際して、使用する
上記ボンディングホールを選択できるようにした請求項
１記載のＩＣカード用プリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載するＩＣカード用
プリント配線板において、上記複数のボンディングホー
ルの配置が、他種類の他のＩＣカード用プリント配線板
に設けられた複数のボンディングホールの形状、大き
さ、数及び配置が同一であることを特徴とするＩＣカー
ド用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35431493A JPH07202380A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35431493A JPH07202380A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202380A true JPH07202380A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18436718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35431493A Pending JPH07202380A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202380A (ja) |
-
1993
- 1993-12-30 JP JP35431493A patent/JPH07202380A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040615 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040616 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040816 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Effective date: 20040816 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041026 |