JPH07198778A - 電気素子のテスト装置 - Google Patents

電気素子のテスト装置

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Publication number
JPH07198778A
JPH07198778A JP4246031A JP24603192A JPH07198778A JP H07198778 A JPH07198778 A JP H07198778A JP 4246031 A JP4246031 A JP 4246031A JP 24603192 A JP24603192 A JP 24603192A JP H07198778 A JPH07198778 A JP H07198778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
conductor
bellows
electrical element
electrical
Prior art date
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Pending
Application number
JP4246031A
Other languages
English (en)
Inventor
A Messina Joseph
エー. メシーナ ジョセフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
American Telephone and Telegraph Co Inc
AT&T Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by American Telephone and Telegraph Co Inc, AT&T Corp filed Critical American Telephone and Telegraph Co Inc
Publication of JPH07198778A publication Critical patent/JPH07198778A/ja
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気装置のリードとテスト固定具のコンタク
ト間に良好な電気的接触を確立し、特にテスト信号が1
000Hz以上の場合、テスト固定具によって導入され
る誘導性または容量性のリアクタンスを除去する。 【構成】 本発明においてはテスト固定具のコンタクト
は連続した表面を持つ圧縮性部品44に接続される。こ
の圧縮性部品44は電気装置の幾何学的なまた製造上の
公差の違いを補償し、テスト結果にも無視できるレベル
の誘導性リアクタンスしか与えない。本発明の部品の容
量的リアクタンスは得られた結果に対し悪影響を及ぼさ
ない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電気素子のテスト
装置に関し、特にリードフレームによって固定されてい
るパッケージあるいは封入装置の動作特性または静特性
を測定するテスト装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコン集積装置、表面弾性波デバイス
などの電気素子は通常密封金属パッケージにパッケージ
されるか、あるいは、プラスチック成形化合物中に封入
されている。封入された電気素子への電気的接続は、ば
ね式のコンタクトのアレイからなるリードフレームを介
してなされる。現在では、この封入型電気素子は毎年全
世界でパッケージされる約300億個の装置のうちの約
90パーセントにのぼる。一つのパッケージ内に一つ以
上の電気素子をパッケージするという考え方はパッケー
ジされた装置のコストを低減させてきた。
【0003】パッケージされた電気素子が設計通りに作
動するよう保証するために、各素子ではテストを行な
う。例えば、表面弾性波デバイス(SAW)において
は、出荷の前に、そのデバイスの結晶作動中心周波数、
挿入損失および反射減衰量などを測定するテストが行わ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】電気素子のテストに用
いられる装置は、テストの結果に不都合な作用を及ぼす
誘導性リアクタンスや容量性リアクタンスをもつことが
ある。この誘導性リアクタンスあるいは容量性リアクタ
ンスのために、1000Hz以上の周波数でのテストで
は誤った結果が生じ、テストを繰り返さなければならな
いことがある。さらに、従来のテスト装置はパッケージ
された装置のリードを曲げたり変形したりすることがあ
る。このような場合には、その結果としてテスト工程の
コストが電気素子のコストにはねかえってくる。
【0005】本発明はパッケージされた電気素子のテス
トにかかるコストを減少させる装置を目的とするもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明においては、テス
ト固定具の接点は連続した表面を持つ圧縮可能な部品に
接続される。この部品は前記の電気素子の幾何学的およ
び物理的な製造上の公差の違いを補償する。本発明の部
品がテスト結果に与える誘導性リアクタンスは無視でき
るものであり、またその容量性リアクタンスは得られた
結果に対して何等不都合ではなかった。
【0007】
【実施例】図1には典型的なプラスチックリードチップ
キャリアーの破断図が示されている。シリコンデバイス
またはチップのような電気素子12が低応力で熱伝導性
を持つ接着剤を用いて、通常は銅合金ストリップである
パドル14にマウントされている。デバイス12からリ
ード18への電気的接続は細い金線バンド20によって
形成される。前記のパドル14、シリコンデバイス12
および細い金線バンド20によって前記の電気素子12
に接続されているリード18の端部17はこの組立体を
支持し、その電気的絶縁を提供する前記のプラスチック
成形化合物22の中に埋め込まれている。
【0008】表面取り付け型パッケージ用のリード18
は通常「J」リードまたはガル−ウイング型リードであ
る。Jリードは成形体の下に延びるので、基板上のエリ
アが節約できる。しかし、Jリードの検査は困難であ
る。リード18のようなガル−ウイング型リードは成形
体から離れて延びるように形成されており、プリント基
板へのはんだの取り付けが肉眼で検査できる。細ピッチ
プラスチッククワドフラットパッケージでは取り付け収
率がより重要であるため、通常ガル−ウイング型リード
が使用されている。
【0009】通常図1に描かれているような電気素子を
テストするのに用いられるテスト固定具ではプリント基
板を使用できる。このプリント基板はテストされる電気
素子のリードにマッチするパターンを生じるようにエッ
チングされる回路導体を持つように形成される。この基
板は電気素子のリードとテスト回路の間の相互接続とし
て作用する。
【0010】テストの際は、リードをエッチングされた
導体へ押し付けることによって、回路基板のエッチング
された導体と電気素子のリード間に電気的接続が形成さ
れる。回路基板上のテスト導体が硬質でありまた電気素
子の幾何学的および製造上の公差の違いに対する補償が
ないことから、しばしば不十分なコンタクトおよび信頼
性のないテスト結果が生じている。
【0011】図1のような電気素子をテストするために
用いられるテスト固定具としては、そのほか電気素子の
リードをテスト回路に接続するのにピンソケットを用い
るものもある。ピンソケットテスト固定具ではピンソケ
ットのピンに対する電気素子のリードのアラインメント
が精密であることが要求される。さらに、リードをソケ
ットへドライブするのに必要とする力がピンリードを曲
げ、ガラスアイレットを損傷する恐れがある。テスト固
定具におけるピンソケットの寿命は比較的短いためしば
しば取り替えなくてはならない。
【0012】図2に電気素子をテストするのに用いられ
る従来構造が図示されている。この例においては電気素
子のさまざまなリードをテスト回路に電気的に接続する
ために、ばね式ピストンが用いられている。操作の際
は、スリーブ30が導電経路42の中心導体31を通じ
てテスト回路へと接続される。ピストン33の面32は
電気素子のリードに接触するような位置に置かれてい
る。ピストン33の面32が電気素子の幾何学的および
製造上の公差の違いを補償するような位置に置かれるよ
うに、ピストン33がスリーブ30から押し出され、ば
ね34が接続される。しかし、この配置が電気素子に存
在する幾何学的および製造上の公差の違いを補償する一
方で、他の問題を導入する。例えば、約1000Hz以
上の周波数でテストが行われる時には、ピストンの周囲
に位置づけられたばね34によりこのテスト結果に悪影
響を及ぼす可能性のある容量性および誘導性のリアクタ
ンスが導入されることが測定されている。この組立体の
ばね34によって導入されたキャパシタンスとインダク
タンス値によって生じたテスト結果により、電気素子が
許される許容度を越えて作動しているかのように誤って
示されている例も見受けられる。したがって、実際には
良好である装置がテストによって欠陥品とされてしまう
のである。
【0013】図3と図4に、本発明に係る構造が示され
ている。この電気素子のテスト用構造はコンタクト用部
品として、圧縮性部品を含む導電経路を含むものである
が、この圧縮性部品は前記の経路に無視できるレベルの
誘導性リアクタンスしか加えず、また容量性リアクタン
スは与えない。この圧縮性部品は連続した表面を持つ圧
縮的圧縮性部品からなる。マウンティングブロック40
が複数の導電経路42を支持している。この導電経路4
2は、通常N.H.のメリマックにあるオムニスペクト
ラ社の製品のような、直角フランジ43に接続された5
0オームの同軸導体である。このフランジ43は、マウ
ンティングブロック40にネジで接続されており、導電
経路42の中心導体31および絶縁スリーブはマウンテ
ィングブロックの通路内に置かれている。導電経路42
のシールド導体はマウンティングブロック40に接続さ
れており、マウンティングブロック40は通路内に置か
れた導電経路42の部分に対するシールドとして作用す
る。ベローズ44のような圧縮性部品が前記の同軸導体
の中心導体31の端に機械的にまた電気的に接続されて
いる。同軸導体の端にマウントする圧縮性部品44は
N.J.のセダーグローブにあるサーボメーター社から
入手することができる。
【0014】ベローズ44は一方の端に円形の通路を持
つように作られている。従って、このベローズを同軸導
体の中心導体31にマウントするためには、ベローズの
端の通路を導電経路42の中心導体31の端へと挿入
し、スポット溶接、半田づけあるいは圧着することによ
って前記の導体との電気的接続を確立する。本発明にお
いてはこのベローズが信頼性ある電気的結合を達成する
ばね式接点として作用する。よいコンタクトを保証する
ため、前記の導電経路42の中心導体31に接続してい
るのと反対のベローズ44の端に半田などによりきざみ
つき末端部品46を結合してもよい。前記のベローズ4
4の端にある開口部が導電経路42の中心導体31の直
径よりも大きい場合には、導電経路42の中心導体31
とベローズとをはめあうためにブッシング45を用いる
こともできる。このブッシング45は、ベローズ44と
導電経路42の中心導体31の間に良好な電気的コンタ
クトを設けるために、前記の導電経路42の前記の中心
導体31およびベローズへ半田づけしてもよい。
【0015】同軸ケーブル42の端部、ブッシング4
5、ベローズ44および末端部品46の拡大分解組立図
を図4に示す。
【0016】様々な芯間距離に対応するため、きざみつ
き末端部品46の直径は増減させることができる。およ
び、または、導電経路42同士の間隔および位置も変更
することができる。
【0017】図3において、必要な様々な導電経路42
は、テストを行う電気素子の適当なリードにきざみつき
末端部品46が接触するように配置されている。マウン
ティングブロック40にネジ等で取り付けられているガ
イドブロック52は、テストされる電気素子に応じた大
きさに調整されたくぼみ領域54を支えている。このガ
イドブロック52はまた、きざみつき末端部品46をテ
ストする電気素子の様々なリードのすぐ下に位置づける
ために、摺動可能に対応する大きさの調整された通路を
も支持している。
【0018】操作中電気素子60は、くぼみ領域54内
に位置し、前記の電気素子60の適当なリードは、きざ
みつき末端部品46の上方に位置している。図には描か
れていないが、電気素子60の上方に位置する部品が下
方に動いて、前記の電気素子60の上表面または前記の
型のリードと係合し、前記の電気素子60の様々なリー
ドを、きざみつき末端部品46と接触させる。弾力性の
ある前記のベローズ44が電気素子の様々なリードとの
間に良好な電気的コンタクトを確立する。注意すべきこ
とは、このベローズ44がばねとして作用し、ベローズ
型のコンタクトばねの連続した表面はきわめて低いイン
ダクタンスと実質的にゼロであるキャパシタンスを持つ
ことであり、これは、ばねロード式プランジャ型のコン
タクトを利用するコンタクトのいずれとも異なる。
【0019】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明はパッケー
ジされた電気素子のテストにかかるコストを減少させる
ことを目的とするテスト用弾性コンタクトであり、電気
素子のリードとテスト固定具コンタクト間によい電気的
コンタクトを形成し、誘導性リアクタンスあるいは容量
性リアクタンスを導入する事なく正確なテストを行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】成形された回路パッケージの破断図である。
【図2】電気素子のリードに係合する同軸ケーブルの内
部導体へ接続された従来例のコンタクトである。
【図3】本発明の原理に従う構造である。
【図4】リードフレームによって保持される電気素子を
テストする同軸ケーブルの一端に接続された本発明の原
理に従う構造の分解組立て図である。
【符号の説明】
12 電気素子 14 パドル 17 リード端部 18 リード 20 金線バンド 22 プラスチック成形化合物(封止材) 30 スリーブ 31 中心導体 32 ピストンの端面 33 ピストン 34 ばね 40 マウンティングブロック 42 導電経路(同軸ケーブル) 43 直角フランジ 44 ベローズ 45 ブッシング 46 きざみつき末端部品 52 ガイドブロック 54 くぼみ領域 60 電気素子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレーム(18)の内部末端に接
    続されている電気素子(12)をテストする装置におい
    て、前記の電気素子と前記のリードの内部末端は封止材
    (22)内に位置するよう配置され、前記のリードの外
    部末端は前記の封止材から外に延びるよう調節されてお
    り、前記のテスト装置は、 前記の電気素子のリードをテスト手段に接続する導体
    (31)と、 第一と第二の対向端面を有し、第一の端面は、第二の端
    面に対して相対的に移動可能で、その端面間に連続表面
    を持つ圧縮性部品(44)と、からなり、 前記第一の端面は前記導体に接続されており、前記第二
    の端面は前記の封止材から延びている前記の電気素子の
    リードの中の選択されたリードと係合するよう調節され
    ている、ことを特徴とする電気素子のテスト装置。
  2. 【請求項2】 前記の電気素子のリードの中の選択され
    たリードとの係合用に、前記の第二の端面に接続された
    末端部品(46)をさらに含むことを特徴とする請求項
    1の装置。
  3. 【請求項3】 前記の連続した表面を持つ圧縮性部品が
    ベローズからなることを特徴とする請求項2の装置。
  4. 【請求項4】 前記のベローズが導電性材料からなるこ
    とを特徴とする請求項3の装置。
  5. 【請求項5】 前記の導体の端と前記のベローズの第一
    の端の間に介在させた導電性材料製のブッシング(4
    5)をさらに含むことを特徴とする請求項4の装置。
  6. 【請求項6】 前記の電気素子のリードをテスト手段へ
    接続する前記の導体が同軸ケーブルの中心導体からなる
    ことを特徴とする請求項5の装置。
JP4246031A 1991-08-27 1992-08-24 電気素子のテスト装置 Pending JPH07198778A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US75078291A 1991-08-27 1991-08-27
US750782 1991-08-27

Publications (1)

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JPH07198778A true JPH07198778A (ja) 1995-08-01

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ID=25019137

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JP4246031A Pending JPH07198778A (ja) 1991-08-27 1992-08-24 電気素子のテスト装置

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