JPH07191341A - Packaging structure of liquid crystal panel and production of liquid crystal panel for realizing the same - Google Patents

Packaging structure of liquid crystal panel and production of liquid crystal panel for realizing the same

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JPH07191341A
JPH07191341A JP33161693A JP33161693A JPH07191341A JP H07191341 A JPH07191341 A JP H07191341A JP 33161693 A JP33161693 A JP 33161693A JP 33161693 A JP33161693 A JP 33161693A JP H07191341 A JPH07191341 A JP H07191341A
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liquid crystal
crystal panel
alignment film
mounting structure
substrate
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JP33161693A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasunobu Tagusa
康伸 田草
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Sharp Corp
シャープ株式会社
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Abstract

PURPOSE: To package the liquid crystal panel with high reliability at low cost.
CONSTITUTION: An orientation film material 25 is formed outside an image display area 2 so that the edge of an anisotropic conductive film 17 on the side of the liquid crystal panel is on the orientation film material 25 when a flexible substrate 8 is connected through the anisotropic conductive film 17. Thus, the orientation film material 25 is interposed between the anisotropic conductive film 17 and a substrate to increase the adhesive strength between the surface of the substrate 3 and the anisotropic conductive film 17; and the entry of water, etc., from a border surface C is prevented to obtain high reliability and a resin for protection which protect the periphery of the connection part is eliminated to reduce the cost.
COPYRIGHT: (C)1995,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】この発明は、液晶パネルの周縁に各種回路基板が実装される液晶パネルの実装構造およびそれを実現するための液晶パネルの製造方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal panel for mounting structure and realizing it in the liquid crystal panel on which various circuit boards are mounted on the periphery of the liquid crystal panel.

【0002】 [0002]

【従来の技術】液晶表示装置の実装構造としては各種のものが実用化されているが、ここでは現在最も広く使用されている実装構造を簡単に説明する。 The mounting structure of the Related Art A liquid crystal display device intended Various types have been put to practical use, it will be described briefly here the mounting structure being used most widely. 尚、詳細については、「畑田:ドライバIC実装技術,最新液晶プロセス技術(セミコンダクタ・ワールド増刊号),(1992)P. It should be noted that, for more information, "Hatada: driver IC packaging technology, the latest liquid crystal process technology (Semiconductor World extra number), (1992) P.
249」、「塚越等:熱硬化系異方導電フィルム,日立化成テクニカルレポート,No.16(1991-1)P.23」、「浅野等:液晶ディスプレイ用異方導電フィルムの開発動向, 249 "," such as Tsukagoshi: heat curing system anisotropic conductive film, Hitachi Chemical Technical Report, No.16 (1991-1) P.23 "," Hitoshi Asano: the development trend of the anisotropic conductive film for liquid crystal display,
日立化成テクニカルレポート,No.20(1993-1)P.9」等に記載されている。 Hitachi Chemical Technical Report, are described in the No.20 (1993-1) P.9 "and the like.

【0003】図12および図13は最も一般的な液晶表示装置の実装構造を示し、図12はその平面図であり、 [0003] Figures 12 and 13 show a mounting structure of the most general liquid crystal display device, FIG. 12 is a plan view thereof,
図13は図12のA−A矢視断面図(周辺部における接続部の断面図)である。 Figure 13 is an A-A sectional view taken along line of FIG. 12 (cross-sectional view of the connecting portion in the peripheral portion).

【0004】画像表示領域2を有する液晶表示装置1 [0004] The liquid crystal display device 1 having an image display area 2
は、互いに対向して配置されたガラス等から成る基板3,4の周囲をシール材5で封止して内部に液晶6を封入して形成されている。 It is formed by sealing a liquid crystal 6 inside sealing the periphery of the substrates 3 and 4 made of glass or the like are disposed opposite to each other with a sealant 5. また、液晶表示装置1の周縁部には、画像信号を出力して液晶表示装置1を駆動するためのLSI(大規模集積回路)7を搭載したフレキシブル基板8が配設されている(尚、LSI7が搭載されたフレキシブル基板8全体を通称TAB(テープ・オートメーデッド・ボンディング)と呼んでいる)。 Further, in a peripheral edge portion of the liquid crystal display device 1, a flexible substrate 8 mounted with LSI (large scale integrated circuit) 7 for driving the liquid crystal display device 1 outputs an image signal is provided (It should be noted, LSI7 is mounted on a flexible substrate 8 whole called TAB is called (tape automated dead bonding)). そして、基板3, Then, the substrate 3,
4の内側にマトリックス状に配列された複数の電極端子 4 of a plurality of electrode terminals arranged in a matrix form on the inside
(図示せず)間の電圧をLSI7からの画像信号によって制御することによって、液晶6の向き(傾き)を変えて画像表示領域2に表示される画像をコントロールするのである。 By controlling the image signal of the voltage between (not shown) from the LSI 7, it is to control the image displayed on the image display area 2 by changing the orientation (inclination) of the liquid crystal 6.

【0005】上記対向する基板3,4の夫々の内面には、Ta 25やSiO 2等の下地膜層9,10が形成され、 [0005] the inner surface of each of the opposing substrate 3 and 4, Ta 2 O 5 and SiO 2, etc. of the base film layer 9 is formed,
この下地膜層9,10の表面には各種信号配線の薄膜層, Thin layer of various signal lines on the surface of the base film layer 9,
カラーフィルタ層,ブラックマトリックス層あるいは絶縁膜層等が多層に形成されている(図12および図13 A color filter layer, a black matrix layer or the insulating layer or the like is formed in the multilayer (FIGS. 12 and 13
においては省略)。 Omitted in). そして、最上層には液晶6の分子群を初期配列させるための配向膜層11,12がポリイミド等によって500オングストローム〜1000オングストローム程度の厚みで形成されている。 Then, it is formed to a thickness alignment film layer 11, 12 of about 500 Angstroms to 1000 Angstroms polyimide or the like for the top layer to the initial sequence of the group of molecules of the liquid crystal 6. 尚、上記下地膜層9,10は形成される場合と形成されない場合がある。 Incidentally, the base film layer 9, 10 may not be formed and when formed.

【0006】一方、TAB実装されたフレキシブル基板8上には、LSI7に信号を入出力するための入力信号用のリード配線13と出力信号用のリード配線14が形成されており、夫々バンプ15を介してLSI7の接続端子に接続されている。 On the other hand, on a flexible substrate 8 is TAB implemented, lead wires 14 of lead wire 13 and the output signal of the input signal for inputting and outputting signals are formed on the LSI 7, respectively bumps 15 It is connected to a connection terminal of LSI7 through. そして、LSI7とリード配線13,14との接続部周囲は保護用樹脂16で覆われている。 The connection portions surrounding the LSI7 and the lead wires 13 and 14 are covered with a protective resin 16. LSI7の出力側のリード配線14は、異方導電膜17(または光硬化樹脂等の接続材)を用いて基板3上に形成されているパネル側端子18に接続されている。 The output side of the lead wire 14 of LSI7 is connected to the panel side terminals 18 are formed on the substrate 3 by using the anisotropic conductive film 17 (or connecting material such as photo-curing resin).
ここで、異方導電膜17におけるリード配線14との界面をBとする一方、パネル側端子18との界面をCとする。 Here, while the interface between the lead wire 14 in the anisotropically conductive film 17 is B, the interface between the panel-side terminals 18 and C.

【0007】また、上記基板3上には、パネル側端子1 Further, on the substrate 3, the panel-side terminals 1
8から画像表示領域2内に画像信号を供給するTa,Ti, 8 supplies an image signal to the image display area 2 from Ta, Ti,
Al,Cu,Mo等の薄膜で形成される引き回し配線19およびこの引き回し配線19の表面保護用のSiO 2 ,Ta 2 Al, Cu, SiO 2 for protecting the surface of the lead wirings 19 and the lead wirings 19 are formed by a thin film such as Mo, Ta 2
5等からなる絶縁膜20が形成されている。 Insulating film 20 made of O 5 or the like is formed.

【0008】上述のようにして、上記フレキシブル基板8上の出力側のリード配線14とパネル側端子18とを異方導電膜17を用いて接続した場合には、上記異方導電膜17が接続時の加熱/加圧によって流れ出してフレキシブル基板8の先端D側へ滲み出る。 [0008] As described above, the output side of the lead wire 14 and the panel-side terminals 18 on the flexible board 8 when connected with the anisotropic conductive film 17, the anisotropic conductive film 17 is connected ooze to the tip D side of the flexible substrate 8 flows out by heating / pressing time. この状態を上方から観察すると、図14に示すように、互いに隣接するリード配線14,14の間等から異方導電膜17が液晶パネル側に流れ出している。 When observing the state from above, as shown in FIG. 14, the anisotropic conductive film 17 from between the like of the lead wires 14, 14 adjacent to each other are flows toward the liquid crystal panel. その際に、互いに隣接するリード配線14,14の間から流れ出した異方導電膜1 At this time, anisotropic conductive film 1 flowing out from between the lead wires 14, 14 adjacent to each other
7の上記流れ出した箇所には、他の箇所よりも多くの導電性粒子21が集まる傾向にある。 7 the outflow was locations tend to many conductive particles 21 gather than other portions.

【0009】また、図12および図13において、上記異方導電膜17による接続部周辺における上側および下側は、夫々シリコンあるいはエポキシ樹脂等の保護用樹脂22,23によって覆われている。 Further, in FIGS. 12 and 13, upper and lower side of the connecting portion near by the anisotropic conductive film 17 is covered with a protective resin 22, 23 such as respective silicon or epoxy resin. こうして、保護用樹脂22,23によって、異方導電膜17の接続部に侵入するガスや水分を防いだり、異方導電膜17とリード線14との界面Bにおける密着力や異方導電膜17とパネル側端子18との界面Cにおける密着力だけでは不足する機械的強度を補足するのである。 Thus, protection by the resin 22 and 23, Guests prevent gas or moisture from entering the connecting portions of the anisotropically conductive film 17, anisotropically conductive film 17 and the adhesion and the anisotropic conductive film at the interface B between the lead 14 17 only adhesion at the interface C between the panel-side terminals 18 as is to complement the mechanical strength insufficient.

【0010】尚、上記密着力の改善策として、パネル側端子18の表面を粗面化することが提案されている(特開昭62−153830号公報)。 [0010] As improvement of the adhesion, the surface of the panel-side terminals 18 it has been proposed to roughen (JP 62-153830 JP).

【0011】 [0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の液晶表示装置の実装構造には以下のような問題がある。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the mounting structure of the conventional liquid crystal display device has the following problems.

【0012】すなわち、例えば80℃,95%RH等の高温多湿における信頼性試験後の状態を観察すると、異方導電膜17におけるリード配線14との界面Bよりもパネル側端子18との界面Cに気泡が発生したり全面剥離が生じて接続不良を起こしている。 Namely, for example 80 ° C., the interface C of Observing the state after the reliability test at high temperature and humidity such as 95% RH, and the panel-side terminals 18 than the interface B between the lead wires 14 in the anisotropically conductive film 17 bubbles are generated or wholly stripped undergoing connection failure occurred in. 尚、上記接続不良の状態は、例えば、ガラス基板上に試験的に形成した素ガラスや透明電極(ITO:酸化インジュウム)からなる接続端子を異方導電膜を介してフレキシブル基板のリード配線と接続したものをガラス基板を通して観察することによって判明する。 Incidentally, the connection failure state, for example, containing glass or a transparent electrode tested formed on a glass substrate: connected to the lead wiring of the flexible board connection terminal comprising a (ITO indium oxide) via the anisotropically conductive film It was those that revealed by observing through the glass substrate. 上述のような接続不良の原因は、 Connection causes of failure as described above,
上記異方導電膜17の接着力低下に伴って、界面Cを通って周囲から水分等が侵入し易くなることが考えられる。 With decreasing adhesive force of the anisotropic conductive film 17, moisture from the surrounding through the interface C is considered it may easily penetrate.

【0013】さらに、上記異方導電膜17の接着力低下の主因は、上記ガラス基板3の熱膨張係数(通常は0.5 Furthermore, the main cause of adhesion reduction of the anisotropically conductive film 17, the thermal expansion coefficient (normal of the glass substrate 3 0.5
〜8×10 -6 /℃程度)が異方導電膜17の熱膨張係数 ~8 × 10 -6 / ℃ about) the thermal expansion coefficient of the anisotropic conductive film 17
(通常は7.5〜20×10 -5 /℃程度)と大きく異なるために、接続時の加熱によって生ずる熱応力や信頼性試験中の加熱あるいは熱サイクルによって生ずる熱応力の影響が大きいと考えられている。 (Usually about 7.5~20 × 10 -5 / ℃) to differ significantly from the effects of thermal stress considered is large caused by thermal stress or heating or thermal cycling during reliability testing caused by heating at the time of connection It is. 詳しくは、上述した文献 For more information, the above-mentioned literature
,に述べられている。 , It is described in. 以上のことから、第1に微小面積での接続状態の改善が望まれている。 From the above, improvement in the connection state in the small area is desired to first.

【0014】また、上述のように、接続後においては異方導電膜17がフレキシブル基板8におけるリード配線14の先端に滲みだし、導電性粒子21が隣接するリード配線14間に集まる傾向にある。 Further, as described above, after the connection tends to anisotropically conductive films 17 exudes the tip of the lead wire 14 in the flexible substrate 8, gather in between the lead wire 14 in which the conductive particles 21 are adjacent. そのためにリード配線14の絶縁信頼性が低くなって、最近特に望まれる液晶表示パネルの高精細化に伴う接続ピッチの微小ピッチ化の要求に対して対応できないのである。 Therefore becomes low insulation reliability of the lead wire 14 into, it can not respond to a request of the micro pitch of connection pitch due to higher definition of the liquid crystal display panel recently particularly desirable. 以上のことから、第2に微小ピッチの絶縁面に対する信頼性の改善が望まれている。 From the above, improved reliability with respect to the insulating surface of the minute pitch it is desired in the second.

【0015】また、上述のように、上記接続部周辺にガスや水分が侵入するのを防いだり、接着面の機械的強度を補足するために異方導電膜17による接続部周辺を保護用樹脂22,23によって覆う必要があり、コストアップの原因となる。 Further, as described above, protective resin Guests prevent the gas and moisture from entering the periphery the connecting portion, the connecting portion near by the anisotropic conductive film 17 to supplement the mechanical strength of the adhesive surface There needs to be covered by the 22, 23, becomes the cause of the cost up. さらに、この保護用樹脂22,23 In addition, the protective resin 22, 23
は接続部周辺の両面に塗布する必要がある。 It should be applied to both surfaces of the peripheral connections. そのために、接続部周辺における表側への塗布工程,硬化工程,基板反転工程,裏側への塗布工程,硬化工程と保護用樹脂塗布工程の項数が増え、設備投資が増えて製造面でのコストアップが生ずる。 Therefore, the coating step to the front side in the peripheral connections, the curing step, the substrate inverting step, coating step to the back, increasing the number of terms of the curing step and the protective resin coating step, the cost in terms of production is increasing capital investment up occurs. 以上のことから、第3に液晶表示装置の実装に際するコストアップの抑制が望まれている。 From the above, the suppression of cost increase which during the mounting of the liquid crystal display device is desired in the third.

【0016】尚、特開昭62−153830号公報に開示された異方導電膜と各端子との界面における密着力の改善策ではエッチング工程が必要であり、マスキングや洗浄等の複雑な工程を経なければならず、工数や設備投資が増してコストアップとなる。 [0016] In the improvement of adhesion at the interface between the anisotropic conductive film and the terminal disclosed in JP-A-62-153830 requires an etching step, complicated steps, such as masking and washed It must go through, and the cost is up increasing man-hours and capital investment. また、上述の密着力の改善策では、飽くまでも電極端子の表面を粗面化しているに過ぎず、電極端子間はガラス基板3自身あるいは下地膜層11あるいは絶縁膜20が在り、密着性および耐水性は従来とあまり変わらないのである。 Further, the improvement of the adhesion described above are merely roughened surface of the foremost electrode terminals, between the electrode terminals has a glass substrate 3 itself or the underlying film layer 11 or the insulating film 20, adhesion and water resistance sex is not much different from the conventional.

【0017】さらに、上記液晶パネル側の引き回し配線19は、AlやMo等の耐水性の低い材料で形成される場合がある。 Furthermore, lead wiring 19 of the liquid crystal panel side may be formed with low water resistance, such as Al or Mo material. その場合には、絶縁膜20のみの保護膜では十分な信頼性が得られない場合がある。 In this case, a sufficient reliability can not be obtained with a protective film of only the insulating film 20. また、上記配向膜層11とシール材5との密着信頼性が得られない場合には、配向膜層11あるいはシール材5の印刷や塗布精度を考慮して配向膜層11とシール材5との間に距離d(=0.5mm〜2mm程度)の離間部を設ける必要がある。 Further, if the adhesion reliability between the alignment layer 11 and the sealing member 5 can not be obtained, an alignment film layer 11 and the sealing material 5 in consideration of the printing or coating accuracy of the alignment film layer 11 or sealant 5 it is necessary to provide a separating portion of the distance d (= about 0.5 mm to 2 mm) between. その場合には、上記離間部分だけ液晶パネルのサイズが大きくなる。 In that case, the size of the liquid crystal panel only the separated portion is large.

【0018】そこで、この発明の目的は、コンパクトであって高信頼性の液晶パネルの実装を低コストで実現する液晶パネルの実装構造および液晶パネルの実装方法を提供することにある。 [0018] Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of mounting the mounting structure and the liquid crystal panel of the liquid crystal panel a compact implementation of highly reliable liquid crystal panel realized at low cost.

【0019】 [0019]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、請求項1に係る発明は、表面に形成された配向膜を対向させて配設した二枚の基板間に液晶を挟入して成る液晶パネルの周縁部に配設された接続端子と,回路基板に設けられた接続端子とが,樹脂製接続材を介して接続されている液晶パネルの実装構造であって、上記両接続端子間に在る樹脂製接続材における少なくとも液晶パネル側の縁部と上記液晶パネルの基板との界面には上記配向膜を構成する配向膜材の層が形成されていることを特徴としている。 To achieve the above object of the Invention The invention according to claim 1 is to KyoIri the liquid crystal between two substrates an alignment film formed on the surface so as to face is disposed a connection terminal disposed on the periphery of the liquid crystal panel comprising Te, and the connecting terminal provided on the circuit board, a mounting structure of a liquid crystal panel which is connected via the resin connecting member, the both connection the interface between at least the liquid crystal panel side edge and the substrate of the liquid crystal panel in the resin connecting member located between the terminals is characterized by a layer of the alignment film material constituting the alignment film is formed.

【0020】また、請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明の液晶パネルの実装構造において、上記両接続端子間に在る樹脂製接続材は異方導電膜であることを特徴としている。 [0020] The invention according to claim 2, in the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claim 1, a resin connecting member located between said two connecting terminals as being a anisotropic conductive film there.

【0021】また、請求項3に係る発明は、請求項1に係る発明の液晶パネルの実装構造において、上記両接続端子間に在る樹脂製接続材は光硬化性樹脂であることを特徴としている。 [0021] The invention according to claim 3, in the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claim 1, it is characterized in that a resin connecting member located between said two connecting terminals are photocurable resin there.

【0022】また、請求項4に係る発明は、請求項1に係る発明の液晶パネルの実装構造において、上記両接続端子間に在る樹脂製接続材は熱硬化性樹脂であることを特徴としている。 [0022] The invention according to claim 4, in the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claim 1, a resin connecting member located between said two connecting terminals as being a thermosetting resin there.

【0023】また、請求項5に係る発明は、請求項1乃至請求項4の何れか一つに係る発明の液晶パネルの実装構造において、上記配向膜材の層における上記樹脂製接続材との接合面は粗面化されていることを特徴としている。 [0023] The invention according to claim 5, in the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to any one of claims 1 to 4, with the resin bonding material in the layer of the alignment film material joint surface is characterized by being roughened.

【0024】また、請求項6に係る発明は、請求項1乃至請求項5の何れか一つに係る発明の液晶パネルの実装構造において、上記両接続端子間に在る樹脂製接続材における上記回路基板側の縁部と上記液晶パネルの基板との界面に上記配向膜材の層が形成されていることを特徴としている。 [0024] The invention according to claim 6, in the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to any one of claims 1 to 5, said in resin connecting member located between said two connecting terminals It is characterized in that the interface layer of the alignment film material is formed between the edge portion and the substrate of the liquid crystal panel of the circuit board side.

【0025】また、請求項7に係る発明は、請求項1乃至請求項6の何れか一つに係る発明の液晶パネルの実装構造において、上記液晶パネルにおける二枚の基板を封止するシール材と夫々の基板との境界の少なくとも一部には上記配向膜材の層が形成されており、上記配向膜材の層における上記シール材との接合面は粗面化されていることを特徴としている。 [0025] The invention according to claim 7, in the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to any one of claims 1 to 6, a sealing material for sealing the two substrates of the liquid crystal panel and at least a portion of the boundary between the substrate each have a layer of the alignment film material is formed, as characterized by the junction surface between the sealing material in the layer of the alignment film material is roughened there.

【0026】また、請求項8に係る発明は、請求項5乃至請求項7の何れか一つに係る発明の液晶パネルの実装構造を実現するための液晶パネルの製造方法であって、 [0026] The invention according to claim 8 is a method of manufacturing a liquid crystal panel for realizing the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to any one of claims 5 to 7,
上記液晶パネルの基板上に配向膜を形成する工程と、上記形成された配向膜のうち少なくとも後に上記シール材で封止される箇所の配向膜に光照射する工程と、上記配向膜が形成された基板を用いて所定の手順によって液晶パネルを形成する工程を備えたことを特徴としている。 Forming an alignment film on a substrate of the liquid crystal panel, a step of irradiating light to the alignment film of a portion sealed with the sealing material after at least one of the alignment film described above formed, the alignment film is formed by using the substrate it is characterized by comprising a step of forming a liquid crystal panel by a predetermined procedure.

【0027】また、請求項9に係る発明は、請求項8に係る発明の液晶パネルの製造方法において、上記形成された配向膜に光照射する工程は、後に上記シール材で封止される箇所より内側の配向膜であって上記液晶を初期配列させるための配向膜に光照射する工程と同じ工程であることを特徴としている。 Further, portions invention according to claim 9 is a method of manufacturing a liquid crystal panel of the invention according to claim 8, the step of irradiating light to the alignment film described above formed, are sealed with the sealing material after it is characterized by the same process as the step of irradiating light to the orientation film for initial alignment of the liquid crystal be more inside of the alignment film.

【0028】 [0028]

【作用】請求項1乃至請求項4に係る発明では、液晶パネルの周縁部に配設された接続端子と回路基板に設けられた接続端子とが、樹脂製接続材を介して接続される。 [Action] In the invention according to claims 1 to 4, the connecting terminals provided on the connection terminals and the circuit board which is disposed on the periphery of the liquid crystal panel is connected via the resin connecting member.
その際に、上記樹脂製接続材における少なくとも液晶パネル側の縁部と上記液晶パネルの基板との界面に形成されている上記樹脂製接続材の熱膨張係数と基板の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する配向膜材の層による基板の面方向への応力緩和効果によって、上記基板と樹脂製接続材との間の密着力が高められる。 At that time, the middle and at least the liquid crystal panel side of the edge and the thermal expansion coefficient and the thermal expansion coefficient of the substrate in the resin-made connecting member which is formed at the interface between the substrate of the liquid crystal panel in the resin bonding material the stress relaxation effect in the surface direction of the substrate by a layer of the alignment film material having a thermal expansion coefficient, adhesion between the substrate and the resin connecting member is increased.

【0029】また、請求項5に係る発明では、上記液晶パネルに形成された配向膜材の層における上記樹脂製接続材との接合面は粗面化されている。 Further, in the invention according to claim 5, the junction surface between the resin bonding material in the layer of the alignment film material formed on the liquid crystal panel is roughened. したがって、上記液晶パネルを樹脂製接続材を介して回路基板に接続する際に、上記配向膜材の層と樹脂製接続材との密着力が増加する。 Therefore, the liquid crystal panel when connected to the circuit board via the resin bonding material, adhesion between the layers and the resin connecting member of the alignment film material is increased.

【0030】また、請求項6に係る発明では、上記液晶パネルの接続端子と回路基板の接続端子とを接続する樹脂製接続材における上記回路基板側の縁部と上記液晶パネルの基板との界面に形成されている上記配向膜材の層によって、上記基板と樹脂製接続材との間の密着力が更に高められる。 Further, in the invention according to claim 6, the interface between the substrate of the of the circuit board side in a resin connecting member for connecting the connection terminals of the connection terminals of the liquid crystal panel and the circuit board edge and the liquid crystal panel by a layer of the alignment film material is formed on the adhesive force between the substrate and the resin connecting member is further improved.

【0031】また、請求項7に係る発明では、上記液晶パネルにおける二枚の基板を封止するシール材と夫々の基板との境界の少なくとも一部に形成されている上記配向膜材の層における上記シール材との接合面は粗面化されている。 Further, in the invention according to claim 7, in at least a portion is formed a layer of the alignment film material of the boundary between the sealing material and each of the substrate for sealing the two substrates of the liquid crystal panel bonding surface between the sealing material is roughened. したがって、上記配向膜材とシール材との密着力が高められて、上記配向膜材の層をシール材に接触して形成可能となる。 Therefore, enhanced adhesion between the alignment film material and the sealing material, and can be formed in contact with the layer of the alignment film material in the sealing material.

【0032】 [0032]

【実施例】以下、この発明を図示の実施例により詳細に説明する。 EXAMPLES Hereinafter, described in detail by the examples illustrated in the accompanying drawings.

【0033】図1は本実施例の液晶パネルの実装構造における液晶パネル周辺の接続部の断面図である。 [0033] FIG. 1 is a cross-sectional view of the connecting portion near the liquid crystal panel in the mounting structure of the liquid crystal panel of this embodiment. この断面図における各部材は図13と全く同じであるから同じ番号を付して説明は省略する。 Will be assigned the same numbers because each member is the same as that 13 in the sectional view is omitted.

【0034】本実施例においては、上記液晶パネル側の引き回し配線19を覆ってパネル側端子18の輪郭を形成している絶縁膜20の外周部であって、異方導電膜1 [0034] In this embodiment, an outer peripheral portion of the insulating film 20 that forms the contour of the panel-side terminals 18 to cover the lead wirings 19 of the liquid crystal panel side, anisotropically conductive film 1
7を介してフレキシブル基板8が接続された際にフレキシブル基板8における出力側のリード配線14の先端が位置する箇所に帯状に配向膜材25を形成している。 Flexible substrate 8 through 7 forms an alignment film material 25 in the strip at a position distal of the output side of the lead wire 14 is positioned in the flexible substrate 8 when connected. したがって、異方導電膜17を介して液晶パネル側のパネル側端子18にフレキシブル基板8側のリード配線14 Thus, anisotropically conductive film 17 of the flexible substrate 8 side to the panel side terminals 18 of the liquid crystal panel side through the lead wire 14
を接続した際に、異方導電膜17における液晶パネル側の側縁が丁度配向膜材25上に乗ることになる。 When connected to, so that the side edges of the liquid crystal panel side rides on just the alignment film material 25 in the anisotropically conductive film 17. その際に、配向膜材25は、配向膜11を形成する際における配向膜11の塗布面を変更するだけで簡単に形成できるのである。 At that time, the alignment film material 25 is the only easy to form to change the coated surface of the alignment layer 11 at the time of forming the alignment film 11.

【0035】ここで、上記配向膜材25は1.5〜6× [0035] In this case, the alignment film material 25 is 1.5~6 ×
10 -5 /℃程度の熱膨張係数を有し、基板3の熱膨張係数と異方導電膜17の熱膨張係数との中間的な値を呈する。 It has a thermal expansion coefficient of about 10 -5 / ° C., exhibiting an intermediate value between the thermal expansion coefficient of the thermal expansion coefficient and anisotropically conductive film 17 of the substrate 3. さらに、配向膜材25の硬度は低いため、基板3の面方向への応力緩和効果を有している。 Furthermore, since a low hardness of the alignment film material 25 has the stress relaxation effect in the surface direction of the substrate 3. したがって、異方導電膜17と基板3との間に配向膜材25を介在させることによって、基板3の表面と異方導電膜17との密着力を高めて異方導電膜17の界面Cにおける剥離を防止できる。 Therefore, by interposing the alignment film material 25 between the anisotropically conductive film 17 and the substrate 3, to increase the adhesion between the surface and the anisotropic conductive film 17 of the substrate 3 at the interface C of the anisotropically conductive film 17 peeling can be prevented. すなわち、本実施例によれば、異方導電膜1 That is, according to this embodiment, anisotropic conductive film 1
7における界面Cからのガスや水分等の侵入を十分防ぐことができ、高い信頼性を得ることができる。 The invasion of such gas and moisture from the interface C can prevent sufficiently in 7, it is possible to obtain high reliability.

【0036】また、本実施例によれば、上述のように、 Further, according to this embodiment, as described above,
上記基板3と異方導電膜17との密着力が高められるので、図13に見られるように接続部周辺を保護用樹脂によって覆う必要がなくコストダウンを図ることができる。 Since adhesion between the substrate 3 and the anisotropic conductive film 17 is increased, it is possible to reduce the cost without the need to cover the protective resin connecting portion surrounding as seen in Figure 13. また、上述の効果は、接続材料として現在主流の異方導電膜17や光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いれば、従来の材料および工程をそのまま用いて容易に奏することができ、配向膜材25の形成に伴うコストアップは殆ど無視できる。 Further, the effect described above, by using the current mainstream anisotropically conductive film 17 and the photocurable resin or a thermosetting resin as the connecting material, it is possible to achieve facilitated using conventional materials and processes as the alignment film material 25 costs associated with the formation is almost negligible.

【0037】図2は、図1における接続部周辺の拡大平面図である。 [0037] FIG. 2 is an enlarged plan view of the periphery of the connection portion of FIG. 上述のように、本実施例においては、異方導電膜17の液晶パネル側の側縁17'が配向膜材25 As described above, in the present embodiment, anisotropically conductive film 17 side edges 17 of the liquid crystal panel side 'alignment film material of 25
上に乗っている。 It is on the top. したがって、配向膜材25上に染み出した異方導電膜17の樹脂分が流れ易くなり、その結果導電性粒子21の分散度が大きくなる。 Therefore, the resin component of the anisotropic conductive film 17 exuded on the alignment film material 25 easily flows, the degree of dispersion of the results the conductive particles 21 increases. そのために、配向膜材25上に流れ出した異方導電膜17には、導電性粒子21が従来より均等に散在することになる。 Therefore, the anisotropic conductive film 17 flowing out on the alignment film material 25, conductive particles 21 will be scattered evenly than conventional. すなわち、本実施例によれば、リード配線14の絶縁信頼性が高く、微小接続ピッチにも十分対応できるのである。 That is, according to this embodiment, high insulation reliability of the lead wire 14 is able also sufficient to cover the fine connection pitch.

【0038】また、図3に示す実施例においては、配向膜材26の表面をエッチングや光照射等によって粗面化している。 Further, in the embodiment shown in FIG. 3, and roughening the surface of the alignment film material 26 by etching or light irradiation. このように、配向膜材26の表面を粗面化することによって、異方導電膜17等の接続材と配向膜材26との密着力が増す。 In this manner, by roughening the surface of the alignment film material 26, the adhesion between the alignment film material 26 and the connecting member such as anisotropic conductive film 17 is increased. さらに、接続時に加熱熔融する異方導電膜17であれば樹脂分の流動性が更によくなり、余分な樹脂分が流出して面積が拡大して導電性粒子21がリード配線14,14間以外にも分散することになる。 Further, fluidity of the resin component if anisotropically conductive films 17 to heat melt becomes better when connecting, other than between the conductive particles 21 to expand the area of ​​the lead wires 14, 14 to flow out extra resin content also it will be distributed. したがって、隣接するリード配線14間の絶縁抵抗が増す。 Therefore, the insulation resistance between the adjacent lead wire 14 is increased. こうして、本実施例においては、上記基板3 Thus, in this embodiment, the substrate 3
と異方導電膜17との高い密着力とリード配線14における高い絶縁信頼性を得ることができるのである。 It is possible to obtain a high insulation reliability at high adhesion and the lead wire 14 with the anisotropic conductive film 17 and.

【0039】図4に示す実施例では、図1に示す構成に加えて、液晶パネルの基板3における接続部のフレキシブル基板8側の縁にも配向膜材27を形成する。 [0039] In the embodiment shown in FIG. 4, in addition to the configuration shown in FIG. 1, also to form the alignment film material 27 to the flexible substrate 8 side edge of the connecting portion in the substrate 3 of the liquid crystal panel. こうすることによって、異方導電膜17を介して液晶パネルとフレキシブル基板8とを接続した際に、異方導電膜17 By doing this, when connected to the liquid crystal panel and the flexible board 8 via the anisotropic conductive film 17, anisotropically conductive film 17
における液晶パネル側(内側)の縁部のみならずフレキシブル基板8側(外側)の縁部も配向膜材27を介して基板3と接続されることになる。 Also the edge of the flexible substrate 8 side not edge only of the liquid crystal panel side (inner side) (outside) would be connected to the substrate 3 via an alignment film material 27 in. したがって、基板3のエッジ側の剥離も防止して基板3のエッジ側からのガスや水分等の侵入を防ぐことが可能となり、さらに高い密着性と信頼性を得ることができる。 Therefore, peeling of the edge side of the substrate 3 be prevented it is possible to prevent the invasion of gas or moisture and the like from the edge side of the substrate 3, it is possible to obtain a higher adhesion and reliability.

【0040】図5に示す実施例では、図1に示す構成に加えて、フレキシブル基板8が接続された際に出力側のリード配線14の先端が位置する箇所に形成された配向膜材25の内側にも配向膜材28を形成する。 [0040] In the embodiment shown in FIG. 5, in addition to the configuration shown in FIG. 1, the alignment film material 25 formed at a position located the distal end of the output side of the lead wire 14 in the flexible board 8 is connected also to form the alignment film material 28 on the inside. こうすることによって、液晶パネル側の引き回し配線19における画像表示領域2外にある部分が絶縁膜20と配向膜材28とによって二重に保護されて、更なる信頼性向上が図られる。 By doing so, the image display region 2 portion of the outer of lead wirings 19 of the liquid crystal panel side is doubly protected by the insulating film 20 and the alignment film material 28, a further improved reliability can be achieved.

【0041】図6に示す実施例では、図1に示す構成に加えて、液晶パネルの部分を以下のように構成する。 [0041] In the embodiment shown in FIG. 6, in addition to the configuration shown in FIG. 1, configured as follows part of the liquid crystal panel. すなわち、上記液晶パネルの基板3,4上に形成される配向膜11,12を更に外側に広げる。 In other words, further spread outwardly alignment films 11 and 12 formed on the substrate 3 and 4 of the liquid crystal panel. そして、後に配向膜11,12側を対向させて両基板3,4を積層して周囲をシール材5で封止する際に、シール材5の内壁の上下端が配向膜11,12に掛かるようにする。 Then, at the time of sealing the periphery with a sealing material 5 of the alignment films 11 and 12 side by laminating two substrates 3, 4 are opposed to the post, the upper and lower ends of the inner wall of the seal member 5 is applied to the alignment films 11 and 12 so as to. そして、配向膜11,12におけるシール材5に掛かる領域29,3 A region applied to the sealing material 5 of the alignment films 11 and 12 29,3
0の表面をエッチングや光照射等によって粗面化するのである。 The surface of 0 is to roughened by etching or light irradiation. こうすることによって、配向膜11,12の領域29,30とシール材5との密着性が向上し、密着信頼性が得られない場合のように配向膜層11,12とシール材5との間に印刷や塗布精度を考慮した離間部を設ける必要がなくなるのである。 By doing so, it improves the adhesion between the regions 29 and 30 and the sealant 5 of the alignment films 11 and 12, the alignment film layers 11, 12 and the sealing material 5 as in the case of adhesion reliability can not be obtained by necessary to eliminate it is to provide a separating portion in consideration of printing or coating accuracy between. したがって、本実施例によれば、従来必要であった上記離間部分だけ液晶パネルのサイズを小さくできるのである。 Therefore, according to this embodiment, only the spaced area was conventionally required is able to reduce the size of the liquid crystal panel.

【0042】図7に示す実施例では、図1,図5および図6を組み合わせた構成を成している。 [0042] In the embodiment shown in FIG. 7, and has a structure which combines FIGS. 1, 5 and 6. すなわち、液晶パネルの基板3上に形成される配向膜31は画像表示領域2から外側に突出して、図1に示す配向膜材25の領域まで延在している。 That is, the alignment film 31 formed on the substrate 3 of the liquid crystal panel is projected from the image display area 2 on the outside, it extends to the region of the alignment film material 25 shown in FIG. また、基板4上に形成される配向膜33は基板4の外縁まで延在している。 The alignment film 33 is formed on the substrate 4 extends to the outer edge of the substrate 4. そして、配向膜31,33におけるシール材5と接触する領域32,3 The area in contact with the sealing member 5 in the alignment films 31 and 33 32,3
4の表面をエッチングや光照射等によって粗面化するのである。 4 of the surface is of roughened by etching or light irradiation.

【0043】こうすることによって、接続部周辺を保護用樹脂によって覆うことなく異方導電膜17における界面Cからのガスや水分等の侵入を防ぐことができ、引き回し配線19における画像表示領域2外にある部分を二重に保護でき、配向膜31,33とシール材5との密着性を向上させて液晶パネルのサイズを小さくできるのである。 [0043] By so doing, it is possible to prevent the intrusion of such gases and moisture from the interface C in the anisotropically conductive film 17 without covering the peripheral connection portion by the protective resin, the image display area 2 outside the lead wirings 19 moiety can the doubly protected in, you can reduce the size of the liquid crystal panel to improve the adhesion between the alignment film 31, 33 and the sealant 5. さらに、その際における図1の配向膜11・25, Furthermore, the alignment films 11 and 25 of FIG. 1 in this case,
図5の配向膜28および図6の配向膜30を一つの工程で形成できる。 The orientation film 30 of the alignment film 28 and 6 of FIG. 5 can be formed in a single step. したがって、上記各配向膜形成用の工程を必要とはせず、コストアップを押さえることができる。 Therefore, without the need of steps for each alignment film, it is possible to suppress the cost increase. すなわち、本実施例によれば、高信頼性であってコンパクトサイズの液晶表示装置を低コストで提供できる。 That is, according to this embodiment, it is possible to provide a liquid crystal display device of a compact size at low cost a high reliability.

【0044】図8および図9に示す実施例は上記実施例の応用展開例である。 The embodiment shown in FIGS. 8 and 9 are applied development of the above embodiment. 図8に示す実施例では、図7に示す構成に加えて、図4に示す実施例のように液晶パネルの基板3における接続部の外周縁にも配向膜材27を形成する。 In the embodiment shown in FIG. 8, in addition to the configuration shown in FIG. 7, also to form the alignment film material 27 in the outer periphery of the connecting portion in the substrate 3 of the liquid crystal panel as in the embodiment shown in FIG. そして、異方導電膜17による接続部周辺の上側におけるフレキシブル基板8から基板4にかけての領域および上記接続部周辺の下側におけるフレキシブル基板8から基板3にかけての領域をシリコンあるいはエポキシ樹脂等の保護用樹脂35,36で覆うのである。 The protection of such silicon or epoxy resin regions from flexible substrate 8 toward the substrate 3 in the lower peripheral region and the connection from the flexible board 8 toward the substrate 4 in the upper peripheral connection according anisotropically conductive films 17 it is the covered with a resin 35. 本実施例の場合には、上記接続部周辺の上下を保護用樹脂35,35で覆うため、コストダウンは望めない。 In the case of this embodiment, to cover the upper and lower peripheral the connecting section with the protective resin 35, the cost can not be expected. しかしながら、接続信頼性が上記各実施例よりの大幅に向上でき、民生部品レベルから車搭載部品レベル等に幅広く使用できるのである。 However, the connection reliability can be greatly improved than the above embodiments, it is from consumer component level for can be widely used in the vehicle mounting the component level or the like.

【0045】図9に示す実施例は、図7に示す実施例において、液晶表示装置1を駆動するためのLSI7をフレキシブル基板を介さずに液晶パネルの基板3上に直接実装するCOG(チップ・オン・グラス)タイプの例である。 The embodiment shown in FIG. 9, in the embodiment shown in FIG. 7, COG is directly mounted on the substrate 3 of the liquid crystal panel LSI7 for driving a liquid crystal display device 1 without passing through the flexible substrate (chip is an example of on-glass) type. LSI7は異方導電膜37を介して液晶パネル側のパネル側端子18と接続される。 LSI7 is connected to the panel side terminals 18 of the liquid crystal panel side through the anisotropically conductive film 37. その際に、異方導電膜37における上記内側の縁部は配向膜31を介して基板3に接続される一方、上記外側の縁部は配向膜材27を介して基板3に接続されている。 At that time, one above the inner edge of the anisotropic conductive film 37 is connected to the substrate 3 with the alignment film 31, the outer edge is connected to the substrate 3 via an alignment film material 27 . したがって、本実施例によれば、高信頼性であってコンパクトサイズのCOG Therefore, according to this embodiment, the compact a reliable COG
タイプの液晶表示装置を低コストで提供できるのである。 Type liquid crystal display device is able to provide at a low cost.

【0046】以下、上記各実施例における液晶パネルの実装構造を実現するための液晶パネルの製造方法について述べる。 [0046] Hereinafter, a method for manufacturing a liquid crystal panel for realizing the mounting structure of the liquid crystal panel in the above embodiments.

【0047】図10は、図3に示す液晶パネルの実装構造を実現するための液晶パネルの製造方法の説明図である。 [0047] Figure 10 is an explanatory view of the manufacturing method of the liquid crystal panel for realizing the mounting structure of the liquid crystal panel shown in FIG. 図10において、液晶パネルのガラス基板3上に、 10, on the glass substrate 3 of the liquid crystal panel,
下地膜層9をTa 25やSiO 2等で形成し、さらに引き回し配線19をTa,Ti,Al,Cu,Mo等の薄膜で形成し、さらに絶縁膜20をSiO 2 ,Ta 25等で形成し、カラーフィルタ等の膜を形成した後、最後に配向膜11をポリイミド等で形成する。 A base film layer 9 is formed by Ta 2 O 5 and SiO 2 or the like, to form a lead wiring 19 Ta, Ti, Al, Cu, a thin film such as Mo, further insulating film 20 SiO 2, Ta 2 O 5 formed by like, after forming a film such as a color filter, and finally the orientation film 11 is formed of polyimide or the like. その際に、絶縁膜20および配向膜11は、画像表示領域2の外側であって、フレキシブル基板8と接続された際にフレキシブル基板8側の出力側のリード配線14の先端が到達する位置まで形成される。 At that time, the insulating film 20 and the alignment film 11 is located outside the image display area 2, to a position where the tip of the flexible substrate 8 side of the output side of the lead wire 14 reaches when connected to the flexible board 8 It is formed. そして、さらに配向膜11における後にシール材5で封止される領域が除去される。 The more space that is sealed with a sealant 5 after the alignment film 11 is removed. 尚、上述のような配向膜11を形成する方法として、上記絶縁膜20上における後にシールド材5で封止される領域を除いて、上記画像表示領域2とその画像表示領域2の外側とに同時にパターン形成する方法を採用してもよい。 As a method of forming the alignment film 11 as described above, except for the region to be sealed by the shielding member 5 after on the insulating film 20, on the outside of the image display area 2 and the image display area 2 it may be adopted a method of patterning at the same time.

【0048】そして、特殊なパターン(例えば、画像表示領域2内の絵素数あるいはその数倍の微小パターンを有するパターン)に光を通過させるマスク38を通して配向膜11に紫外線39を照射して後処理を施す際に、 [0048] Then, a special pattern (for example, a pattern having a number of picture elements or several times micropattern that the image display area 2) by irradiating ultraviolet rays 39 to the alignment layer 11 through a mask 38 through which light passes to the post-processing in making,
同時に配向膜11における画像表示領域2外に在る領域26にも紫外線39を照射するのである。 It is to irradiate the ultraviolet rays 39 in the image display area 2 located on the outer region 26 of the alignment film 11 simultaneously. こうして、配向膜11における領域26に光照射することによって粗面化されて、図3において説明したような実装用の配向膜26が形成されるのである。 Thus, is roughened by light irradiation in the region 26 of the alignment film 11 is the orientation film 26 for an implementation as described in FIG. 3 is formed.

【0049】以後、上述と同様の手順によって配向膜1 [0049] Thereafter, the orientation by the same procedure as described above membrane 1
2が形成されたガラス基板4と上記実装用の配向膜26 Glass substrate 4 2 is formed an alignment film 26 for the mounting
が形成されたガラス基板3とを配向膜11,12を対向させて周囲をシール材5で封止し、液晶パネルを形成する。 There the glass substrate 3 formed so as to face the alignment film 11 and 12 sealed around the sealing material 5, thereby forming a liquid crystal panel. そして、ガラス基板4上に形成された引き回し配線19の先端部であるパネル側端子18と液晶表示装置駆動用のLSI7が搭載されたフレキシブル基板8の出力側のリード配線14とを異方導電膜17を介して熱圧着によって接続するのである。 Then, the output side of the lead wires 14 of the flexible substrate 8 LSI7 the panel side terminals 18 and the liquid crystal display device for driving a distal portion of the lead wirings 19 formed on the glass substrate 4 is mounted anisotropically conductive films 17 is to connect by thermocompression bonding through.

【0050】こうして実装された液晶表示装置における液晶パネルとフレキシブル基板8との接続構造は、図3 The connection structure between the liquid crystal panel and the flexible board 8 in the liquid crystal display device thus is implemented, FIG. 3
に示すように、異方導電膜17の内側縁と基板3との間には配向膜25が介在されており、異方導電膜17の界面Cにおいては剥離することがなくガスや水分等の侵入が防がれるのである。 As shown in, gas or water or the like without peeling off at the interface C of the alignment film 25 is interposed, anisotropic conductive film 17 between the inner edge and the substrate 3 of the anisotropic conductive film 17 intrusion is to be prevented. また、上述のように、上記実装用の配向膜26に対する紫外線の照射は、上記ガラス基板3,4上に形成された液晶配向用の配向膜11,12に対する紫外線39の照射と同時に実施する。 Further, as described above, the irradiation of ultraviolet rays for alignment film 26 for the mounting is carried out simultaneously with the irradiation of ultraviolet rays 39 with respect to the alignment films 11 and 12 for liquid crystal alignment formed on the glass substrates 3 and 4. したがって、 Therefore,
配向膜材26専用の粗面化工程を必要とはせず、コストアップすることなく高信頼性の液晶パネルの接続構造を実現できる。 Without the need of alignment film material 26 only roughening process can be realized a connection structure of the liquid crystal panel of high reliability without increasing the cost. 尚、その際における上記実装用の配向膜2 Incidentally, alignment films 2 for the implementation in case
6における紫外線の照射側が配向膜26の裏面側(ガラス基板3側)であっても、配向膜26の密度等が内部改質されるのでその表面は粗面化される。 Even irradiation side of the ultraviolet at 6 is a back side of the alignment film 26 (the glass substrate 3 side), the surface is roughened because the density or the like of the alignment film 26 is reformed internal reforming.

【0051】また、図11は、図3に示す液晶パネルの実装構造を実現するための他の液晶パネルの製造方法の説明図である。 [0051] FIG. 11 is an explanatory view of a manufacturing method of another liquid crystal panel for realizing the mounting structure of the liquid crystal panel shown in FIG. 図11において、上述のようにして、液晶パネルのガラス基板3上には配向膜11,26が形成され、ガラス基板4上には配向膜12が形成される。 11, as described above, on the glass substrate 3 of the liquid crystal panel orientation film 11, 26 is formed, on the glass substrate 4 the alignment film 12 is formed. そして、ガラス基板4とガラス基板3とを配向膜11,1 Then, the orientation and the glass substrate 4 and the glass substrate 3 film 11,1
2を対向させて周囲を紫外線硬化型のシール材5で封止して液晶パネルを形成する。 2 is opposed to form a liquid crystal panel is sealed with a sealing material 5 of the ultraviolet curing the surroundings. そうした後、マスク40を介してシール材5に紫外線を41を照射してシール材5 After doing so, the sealing member 5 was irradiated with 41 ultraviolet rays to the sealing material 5 through the mask 40
を硬化させる。 To cure the. 本実施例においては、その際におけるマスク40の紫外線通過口40'をガラス基板3上における実装用の配向膜26にも紫外線41が照射されるように穿つのである。 In the present embodiment, it is the drilling ultraviolet passage openings 40 of the mask 40 'as ultraviolet 41 in the alignment film 26 for mounting on the glass substrate 3 is irradiated at that time. そうすることによって、シール材5に紫外線41を照射する際に実装用の配向膜26にも紫外線41が照射されて、配向膜26の表面が粗面化されるのである。 By doing so, the ultraviolet 41 in the alignment film 26 for mounting is irradiated upon irradiation with ultraviolet rays 41 to the sealing member 5 is the surface of the alignment film 26 is roughened.

【0052】こうして得られた液晶パネルは、図10に係る実施例の場合と同様にして実装される。 The thus obtained liquid crystal panel is mounted in the same manner as in the embodiment according to FIG. 10. そして、図3に示すように、異方導電膜17の上記内側縁と基板3 Then, as shown in FIG. 3, the inner edge and the substrate 3 of the anisotropic conductive film 17
との間には配向膜25が介在されて異方導電膜17の界面Cが剥離しない液晶パネルとフレキシブル基板8との接続構造が得られるのである。 Is the connecting structure between the liquid crystal panel and the flexible substrate 8 surface C without being stripped of interposed alignment film 25 anisotropically conductive film 17 is obtained between the. 尚、本実施例においても、上記実装用の配向膜材26に対する紫外線の照射を通常のシール材5の硬化工程を利用して実施するので、 Also in this embodiment, since carried out the irradiation of ultraviolet rays for alignment film material 26 for the mounting by utilizing the curing process of the conventional sealing material 5,
コストアップすることなく高信頼性の液晶パネルの接続構造を実現できる。 It can be realized a connection structure of the liquid crystal panel of high reliability without increasing the cost.

【0053】尚、図10および図11に示す実装用の配向膜に対する紫外線の照射方法は、図3に示す液晶パネルのみならず、図6〜図9に示す液晶パネルを得る際にも適用可能であることは言うまでもない。 [0053] The irradiation method of ultraviolet of the alignment film for implementation shown in FIGS. 10 and 11, not only the liquid crystal panel shown in FIG. 3, it can be applied in obtaining a liquid crystal panel shown in FIGS. 6-9 it is needless to say. また、上記各実施例における接続材は異方導電膜17であるが、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であっても構わない。 The connection member in the above embodiments is a anisotropic conductive film 17, it may be a photocurable resin or a thermosetting resin.

【0054】 [0054]

【発明の効果】以上より明らかなように、請求項1,請求項3および請求項4に係る発明の液晶パネルの実装構造は、液晶パネルの接続端子および回路基板の接続端子を接続する樹脂製接続材における少なくとも液晶パネル側の縁部と、上記液晶パネルの基板との界面には、上記液晶パネルの配向膜を構成している配向膜材の層が形成されている。 As apparent from the foregoing description, according to claim 1, the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claims 3 and 4, made of resin for connecting the connection terminals of the connection terminals and the circuit board of a liquid crystal panel at least liquid crystal panel side of the edge portion of the connection member, the interface between the substrate of the liquid crystal panel, a layer of alignment film material constituting the alignment film of the liquid crystal panel is formed. したがって、上記樹脂製接続材と基板とは両者の熱膨張係数の中間の熱膨張係数を有すると共に剛性の低い配向膜材の層を介して接着されることになり、 Therefore, it would be bonded through a layer of lower rigidity alignment film material which has a thermal expansion coefficient intermediate of the thermal expansion coefficients of both the above resin connecting member and the substrate,
上記液晶パネルと回路基板との接続の際における加熱による熱応力を吸収して高い密着力を得ることができる。 It is possible to obtain high adhesion to absorb the thermal stress due to heating at the time of connection between the liquid crystal panel and the circuit board.
さらに、上記樹脂製接続材と液晶パネルの基板との密着力が高まることによって接続部周辺を保護する保護用樹脂を必要とはせず、コストダウンを図ることができる。 Furthermore, without the need of protective resin for protecting the peripheral connection portion by adhesion between the substrate of the resin bonding material and the liquid crystal panel is increased, thereby reducing the cost.
すなわち、これらの発明によれば、高信頼性の液晶パネルの実装を低コストで実現できる。 That is, according to these aspects of the invention, it is possible to realize a mounting of the highly reliable liquid crystal panel at a low cost.

【0055】また、請求項2に係る発明の液晶パネルの実装構造は、上記液晶パネルの接続端子と回路基板の接続端子とを接続する異方導電膜における液晶パネル側の縁部が上記配向膜材の層上に乗っているので、上記液晶パネルと回路基板との接続の際に上記異方導電膜の樹脂分が流出し易くなって導電性粒子の分散度が大きくなる。 [0055] Further, the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claim 2, the liquid crystal panel side edge is the alignment film in the anisotropically conductive film for connecting the connection terminals of the connection terminals of the liquid crystal panel and the circuit board because ride on a layer of wood, the degree of dispersion of the anisotropic conductive film of the resin component flows out easily become a conductive particles during connection between the liquid crystal panel and the circuit board is increased. したがって、この発明によれば、上記回路基板における隣接する接続端子間の絶縁信頼性が高まり、より高信頼性の液晶パネルの実装構造が得られる。 Therefore, according to the present invention, insulation reliability is increased between the connecting terminals adjacent in said circuit board, a mounting structure of a more reliable liquid crystal panel can be obtained.

【0056】また、請求項5に係る発明の液晶パネルの実装構造は、上記配向膜材の層における上記樹脂製接続材との接合面は実装に先立って粗面化されているので、 [0056] Further, the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claim 5, the bonding surface between the resin bonding material in the layer of the alignment film material is roughened prior to the mounting,
上記配向膜材の層と樹脂製接続材との密着力が増すと共に、上記樹脂製接続材の流動性が良くなる。 With adhesion between layers and the resin connecting member of the alignment film material is increased, the fluidity of the resin bonding material is improved. したがって、上記樹脂製接続材が異方導電膜である場合には、導電性粒子の分散度が更に大きくなって、上記回路基板における隣接する接続端子間の絶縁信頼性が更に高まる。 Therefore, when the resin bonding material is anisotropic conductive film, the degree of dispersion becomes larger conductive particles, insulation reliability between connection terminals adjacent in said circuit board is further increased.

【0057】また、請求項6に係る発明の液晶パネルの実装構造は、上記液晶パネルの接続端子と上記回路基板の接続端子を接続する樹脂製接続材における上記回路基板側の縁部と上記液晶パネルの基板との界面に、上記配向膜材の層が形成されているので、上記樹脂製接続材と液晶パネルの基板との密着力を更に高めることができる。 [0057] Further, the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claim 6, the edge of the circuit board side in a resin connecting member for connecting the connection terminals of the connection terminals of the liquid crystal panel and the circuit board and the liquid crystal the interface between the substrate of the panel, because a layer of the alignment film material is formed, it is possible to further enhance the adhesion between the substrate of the resin bonding material and the liquid crystal panel.

【0058】また、請求項7に係る発明の液晶パネルの実装構造は、上記液晶パネルにおける二枚の基板を封止するシール材と夫々の基板との境界の少なくとも一部には上記配向膜材の層が形成されており、上記配向膜材の層における上記シール材との接合面は実装に先立って粗面化されているので、上記基板とシール材との密着力が高まる。 [0058] Further, the mounting structure of the liquid crystal panel of the invention according to claim 7, the alignment film material is at least a part of a boundary between the sealing material and each of the substrates for sealing the two substrates of the liquid crystal panel layers are formed, the bonding surface between the sealing material in the layer of the alignment film material is roughened prior to the mounting, adhesion between the substrate and the sealing member is enhanced. したがって、この発明によれば、上記樹脂製接続材と基板とが高い密着力を呈することに加えて、上記液晶パネルの基板上における画像表示領域に形成される配向膜をシール材に接触させて形成することが可能となる。 Therefore, according to the present invention, in addition to exhibiting the resin bonding material and the substrate and has high adhesion, by contacting the alignment film formed on the image display area on the substrate of the liquid crystal panel in the sealing material it is possible to form. したがって、この発明によれば、上記画像表示領域内の配向膜とシール材との間に離間部を設ける必要がなく、コンパクトな液晶パネルの実装構造を提供できる。 Therefore, according to the present invention, it is unnecessary to provide a separating portion between the alignment film and the sealant of the image display region can provide a mounting structure of a compact liquid crystal panel.

【0059】また、請求項8に係る発明の液晶パネルの製造方法は、上記液晶パネルの基板上に配向膜を形成する工程と、上記形成された配向膜のうちの少なくとも後に上記シール材で封止される箇所の配向膜に光照射する工程と、上記配向膜が形成された基板を用いて所定の手順によって液晶パネルを形成する工程を備えているので、二枚の基板を封止するシール材と夫々の基板との境界に形成された配向膜における上記シール材との接合面が粗面化された液晶パネルを形成できる。 [0059] The manufacturing method of the liquid crystal panel of the invention according to claim 8, forming an alignment film on a substrate of the liquid crystal panel, sealed with the sealing material at least after one of the alignment film described above formed a step of irradiating light to the alignment film locations that are locked, is provided with the step of forming a liquid crystal panel by a predetermined procedure using the substrate on which the alignment film is formed, a seal for sealing the two substrates a liquid crystal panel joint surface is roughened with the sealing material of the alignment film formed on the boundary between the wood and the respective substrate can be formed. したがって、 Therefore,
この発明を用いれば、上記樹脂製接続材と基板とが高い密着力を呈すると共に、上記画像表示領域内に形成される配向膜をシール材に接触させて形成して、コンパクトであって高信頼性の液晶パネルの実装構造を容易に実現できる。 With this invention, the exhibit the resin bonding material and the substrate and has high adhesion strength, formed by contacting the alignment film formed on the image display area on the sealing material, highly reliable a compact the mounting structure of sexual liquid crystal panel can be easily realized.

【0060】また、請求項9に係る発明の液晶パネルの製造方法は、上記形成された配向膜に光照射する工程は、後に上記シール材で封止される箇所より内側の配向膜であって上記液晶を初期配列させるための配向膜に光照射する工程と同じ工程であるので、後に上記シール材で封止される箇所の配向膜に光照射して粗面化する工程を特別設ける必要がない。 [0060] The manufacturing method of the liquid crystal panel of the invention according to claim 9, the step of irradiating light to the alignment film described above formed after the an inner alignment film from portion to be sealed by the sealing material since in the same process as the step of irradiating light to the orientation film for initial alignment of the liquid crystal, after the alignment film of a portion sealed with the sealing material it is necessary to provide special the step of roughening by irradiation Absent. そのため、その工程に対する設備投資の必要がなく、その工程分の工数増加もない。 Therefore, there is no need for capital investment in the process, there is no man-hour increase in the process amount.
したがって、この発明によれば、コンパクトであって高信頼性の液晶パネルの実装構造を容易に実現できる液晶パネルを低コストで形成できる。 Therefore, according to the present invention, can form a liquid crystal panel mounting structure of a compact reliable liquid crystal panel can be easily realized at low cost.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明の液晶パネルの実装構造の一例における接続部の断面図である。 1 is a cross-sectional view of the connecting portion in an example of the mounting structure of the liquid crystal panel of the present invention.

【図2】図1における接続部の拡大平面図である。 Is an enlarged plan view of the connecting portion in FIG. 1;

【図3】図1とは異なる液晶パネルの実装構造における接続部の断面図である。 And [3] Figure 1 is a cross-sectional view of the connecting portion in the mounting structure of the different liquid crystal panel.

【図4】図1および図3とは異なる液晶パネルの実装構造における接続部の断面図である。 The [4] Figures 1 and 3 is a sectional view of the connecting portion in the mounting structure of the different liquid crystal panel.

【図5】図1,図3および図4とは異なる液晶パネルの実装構造における接続部の断面図である。 [5] Figure 1, and Figures 3 and 4 are sectional views of the connecting portion in the mounting structure of the different liquid crystal panel.

【図6】図1,図3乃至図5とは異なる液晶パネルの実装構造における接続部の断面図である。 [6] FIG. 1 is a cross-sectional view of the connecting portion in the mounting structure of the different liquid crystal panel and FIGS. 3 to 5.

【図7】図1,図3乃至図6とは異なる液晶パネルの実装構造における接続部の断面図である。 [7] FIG. 1 is a cross-sectional view of the connecting portion in the mounting structure of the different liquid crystal panel and FIGS. 3-6.

【図8】図1,図3乃至図7とは異なる液晶パネルの実装構造における接続部の断面図である。 [8] Figure 1, and Figures 3 to 7 is a cross-sectional view of the connecting portion in the mounting structure of the different liquid crystal panel.

【図9】図1,図3乃至図8とは異なる液晶パネルの実装構造における接続部の断面図である。 [9] Figure 1, and Figures 3 to 8 is a cross-sectional view of the connecting portion in the mounting structure of the different liquid crystal panel.

【図10】この発明の液晶パネルの製造方法の説明図である。 10 is an explanatory view of a manufacturing method of the liquid crystal panel of the present invention.

【図11】図10とは異なる液晶パネルの製造方法の説明図である。 It is an explanatory view of a manufacturing method of a different liquid crystal panel and Figure 11 Figure 10.

【図12】従来の液晶パネルの実装構造における平面図である。 12 is a plan view of the mounting structure of a conventional liquid crystal panel.

【図13】図12におけるA−A矢視断面図である。 13 is an A-A arrow sectional view in FIG. 12.

【図14】図12における接続部の拡大平面図である。 14 is an enlarged plan view of the connecting portion in FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…液晶表示装置、 2…画像表示領域、3,4…基板、 5…シール材、6…液晶、 7…LSI、 1 ... liquid crystal display device, 2 ... image display area, 3,4 ... substrate, 5 ... sealing material, 6 ... liquid crystal, 7 ... LSI,
8…フレキシブル基板、 11,12,29,3 8 ... flexible substrate, 11,12,29,3
0〜34…配向膜、13,14…リード配線、 0 to 34 ... orientation film, 13, 14 ... lead wire,
17,37…異方導電膜、18…パネル側端子、 17, 37 ... anisotropic conductive film, 18 ... panel-side terminals,
19…引き回し配線、25,26…配向膜材、 35,36…保護用樹脂、38,40 19 ... lead wiring, 25, 26 ... the alignment film material, 35, 36 ... protective resin, 38, 40
…マスク。 …mask.

Claims (9)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 表面に形成された配向膜を対向させて配設した二枚の基板間に液晶を挟入して成る液晶パネルの周縁部に配設された接続端子と、回路基板に設けられた接続端子とが、樹脂製接続材を介して接続されている液晶パネルの実装構造であって、 上記両接続端子間に在る樹脂製接続材における少なくとも液晶パネル側の縁部と上記液晶パネルの基板との界面には、上記配向膜を構成する配向膜材の層が形成されていることを特徴とする液晶パネルの実装構造。 1. A connection terminal disposed on the periphery of the liquid crystal panel formed by sandwiching entering the liquid crystal formed by the orientation film between two substrates were disposed to face the surface, provided on the circuit board and was connected terminals, a mounting structure of a liquid crystal panel which is connected via the resin connecting member, at least the liquid crystal panel side of the resin connecting member located between said two connecting terminals edge and the liquid crystal the interface between the substrate of the panel, the mounting structure of the liquid crystal panel, wherein the layer of the alignment film material constituting the alignment film is formed.
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の液晶パネルの実装構造において、 上記両接続端子間に在る樹脂製接続材は、異方導電膜であることを特徴とする液晶パネルの実装構造。 2. A mounting structure of a liquid crystal panel according to claim 1, a resin connecting member located between said two connecting terminals, the mounting structure of the liquid crystal panel, which is a anisotropic conductive film.
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の液晶パネルの実装構造において、 上記両接続端子間に在る樹脂製接続材は、光硬化性樹脂であることを特徴とする液晶パネルの実装構造。 In the mounting structure of the liquid crystal panel as set forth in claim 1, further comprising: a resin connecting member located between said two connecting terminals, the mounting structure of the liquid crystal panel, which is a photocurable resin.
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の液晶パネルの実装構造において、 上記両接続端子間に在る樹脂製接続材は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする液晶パネルの実装構造。 In the mounting structure of the liquid crystal panel according to 4. The method of claim 1, a resin connecting member located between said two connecting terminals, the mounting structure of the liquid crystal panel, which is a thermosetting resin.
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4の何れか一つに記載の液晶パネルの実装構造において、 上記配向膜材の層における上記樹脂製接続材との接合面は粗面化されていることを特徴とする液晶パネルの実装構造。 5. The mounting structure of the liquid crystal panel according to any one of claims 1 to 4, the junction surface between the resin bonding material in the layer of the alignment film material is roughened mounting structure of the liquid crystal panel, characterized in that.
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載の液晶パネルの実装構造において、 上記両接続端子間に在る樹脂製接続材における上記回路基板側の縁部と上記液晶パネルの基板との界面に上記配向膜材の層が形成されていることを特徴とする液晶パネルの実装構造。 6. A mounting structure of a liquid crystal panel according to any one of claims 1 to 5, the circuit board side in a resin connecting member located between said two connecting terminals edge and the liquid crystal mounting structure of the liquid crystal panel, characterized in that the interface between the substrate of the panel a layer of the alignment film material is formed.
  7. 【請求項7】 請求項1乃至請求項6の何れか一つに記載の液晶パネルの実装構造において、 上記液晶パネルにおける二枚の基板を封止するシール材と夫々の基板との境界の少なくとも一部には上記配向膜材の層が形成されており、 上記配向膜材の層における上記シール材との接合面は粗面化されていることを特徴とする液晶パネルの実装構造。 7. The mounting structure of the liquid crystal panel according to any one of claims 1 to 6, at least the boundary between the sealing material and each of the substrates for sealing the two substrates of the liquid crystal panel part is the layer of the alignment film material is formed, the mounting structure of the liquid crystal panel, wherein a joint surface between the sealing material in the layer of the alignment film material is roughened.
  8. 【請求項8】 請求項5乃至請求項7の何れか一つに記載の液晶パネルの実装構造を実現するための液晶パネルの製造方法であって、 上記液晶パネルの基板上に配向膜を形成する工程と、 上記形成された配向膜のうち、少なくとも後に上記シール材で封止される箇所の配向膜に光照射する工程と、 上記配向膜が形成された基板を用いて所定の手順によって液晶パネルを形成する工程を備えたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。 8. A method of manufacturing a liquid crystal panel for realizing the mounting structure of the liquid crystal panel according to any one of claims 5 to 7, forming an alignment film on a substrate of the liquid crystal panel liquid crystal and a step of, out of the alignment film described above formed, a step of irradiating light to the alignment film of a portion sealed with the sealing material at least after, by a predetermined procedure using the substrate on which the alignment film is formed method of manufacturing a liquid crystal panel comprising the steps of forming a panel.
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の液晶パネルの製造方法において、 上記形成された配向膜に光照射する工程は、後に上記シール材で封止される箇所より内側の配向膜であって上記液晶を初期配列させるための配向膜に光照射する工程と同じ工程であることを特徴とする液晶パネルの製造方法。 9. The manufacturing method of a liquid crystal panel according to claim 8, the step of irradiating light to the alignment film described above formed after the an inner alignment film from portion to be sealed with the sealing material described above method of manufacturing a liquid crystal panel, which is a same step as the step of irradiating light to the orientation film for initial alignment of the liquid crystal.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006012992A (en) * 2004-06-23 2006-01-12 Sharp Corp Electrode connection structure of circuit board

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