JP3567786B2

JP3567786B2 - Liquid crystal panel, method of manufacturing the same, and electronic device

Info

Publication number: JP3567786B2
Application number: JP7610399A
Authority: JP
Inventors: 鉄雄清水
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-03-19
Filing date: 1999-03-19
Publication date: 2004-09-22
Anticipated expiration: 2019-03-19
Also published as: JP2000267125A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶パネル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネルとしては、一対の透明な基板をシール剤を介して貼り合わせ、基板間に液晶封入領域を構成し、この液晶封入領域内に液晶が注入され、封止された構造を備えている。
【０００３】
このような液晶パネルの一例として、図７にその概略構造を模式的に示す。この液晶パネル１０は、ガラス等からなる基板１１と１２をシール剤１３を介して貼り合わせ、基板１１，１２間に液晶１４を封入している。基板１１の対向面上にはＩＴＯなどの透明導電体からなる電極層１１１、絶縁膜１１２及び配向膜１１３が順次積層され、基板１２の対向面上には電極層１２１、絶縁膜１２２及び配向膜１２３が順次積層されている。電極層１１１，１２１は液晶１４に対して電界を与えるためのものである。絶縁膜１１２，１２２はオーバーコート膜或いはトップコート膜などと呼ばれるものであって、基板１１，１２間の液晶封入領域内に導電性の塵埃が混入したとき、この塵埃によって電極層１１１と１２１とが短絡してしまうことを防止するための絶縁手段である。配向膜１１３，１２３は液晶１４を所定状態に配向制御するためのものである。
【０００４】
基板１１は基板１２よりも一回り大きな面積を有するものであって、その端部は基板１２の端部より外周側に張り出した張出領域１１ａとなっている。この張出領域１１ａの表面上には、張出領域１１ａの表面構造を示す平面図である図８に示すように、上記電極層１１１，１２１に導電接続された複数の配線（例えば電極層１１１，１２１と同じ透明導電体により形成される。）１３１が形成されている。配線１３１のうち電極層１１１に導電接続されているものは液晶封入領域からそのままシール剤１３の下を通過して張出領域１１ａの表面上に引き出されており、また、配線１３１のうち電極層１２１に導電接続されているものは、図示しない上下導通部を介して基板１２の表面上から基板１１の表面上に移り、そこから張出領域１１ａの表面上に引き出されている。
【０００５】
張出領域１１ａの表面上には、上記の配線１３１上に、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）などの異方性導電膜１３２を介して集積回路チップ１３３の端子部が熱圧着などにより導電接続されている。また、張出領域１１ａの表面上には上記配線１３１とは別に複数の配線１３４が形成されており、これらの配線１３４もまた同様に異方性導電膜１３２を介して集積回路チップ１３３の端子部に導電接続されている。これらの配線１３４の他端は、上記と同様の異方性導電膜１３５やヒートシールを介してフレキシブル配線基板１３６の接続端子に導電接続されている。なお、液晶パネルのタイプは上記のようなＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）構造を有するものの他に種々のものがあり、例えば、張出領域１１ａの表面上に集積回路チップを実装することなく、配線１３１に直接フレキシブル配線基板などの配線部材が導電接続される場合、或いは、配線１３４に直接に異方性導電ゴムなどからなる各種コネクタがコンタクトするように構成される場合もある。上記のように構成された張出領域１１ａの表面上構造は、微細な形成ピッチで、微細な線幅にて多数本が並列形成されている配線１３１の電食を防止するために、シリコーン樹脂などの絶縁樹脂１３７によって被覆される。なお、図８においては絶縁樹脂１３７によって張出領域１１ａの表面上を被覆する前の状態を示してある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような液晶パネル１０を各種電子機器の内部に設置する場合には、電子機器のフレームや回路基板上などの構成部材に液晶パネル１０を直接に取り付けたり、或いは、支持（固定）枠、導光体その他の支持体に液晶パネル１０を位置決め固定し、この支持体を上記構成部材に取り付ける必要がある。この場合、通常は、液晶パネル１０の基板１１，１２の端部を支持体に当接させるようにして支持或いは位置決めを行うようにしている。
【０００７】
しかし、近年の電子機器の小型化、薄型化に伴って液晶パネル１０自体にも薄型化が要請されるようになってきており、ガラスなどからなる基板１１，１２の厚さを薄くすることによって上記要請に応えようとする動きがある。このような状況において、基板１１，１２が薄くなるとその強度も低下するため、支持部材に当接支持されている基板１１，１２の端部に衝撃などによる応力が加わると、基板１１，１２が破損する可能性がある。特に、上記のＣＯＧ構造を備えた液晶パネルでは張出領域１１ａの張出長さが大きいため、基板１１の張出領域１１ａに割れが発生する可能性が高い。
【０００８】
このような問題を解決するため、公知事項ではないが、張出領域１１ａの表面の多くの部分を支持部材に接触させることによって、支持面積を大きくし、基板の強度不足を補おうとする提案がある。しかしながら、上記のように液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面上は絶縁樹脂１３７によって樹脂モールドされているため、張出領域１１ａの表面を支持面或いは位置決め面として用いることができないという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、従来の樹脂モールドに変わる張出領域の表面の保護構造を提供し、樹脂モールド工程を不要にするとともに張出領域の表面を支持面或いは位置決め面として用いることができるようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の液晶パネルは、相互に貼り合わされた一対の基板間に液晶を封入してなる液晶封入領域を有し、前記基板の表面上には前記液晶に電界を与えるための電極及び絶縁膜が形成され、前記一対の基板のうち一方の基板は、他方の基板の端部よりも張り出した張出領域を有し、該張出領域には前記液晶封入領域から引き出された引き出し配線が形成されている液晶パネルであって、前記張出領域は、集積回路の実装領域と、外部接続用端子の形成領域と、前記引き出し配線の形成領域と、前記集積回路の実装領域と前記外部接続用端子の形成領域の周辺に設けられた第１の位置決めマークとを有し、前記絶縁膜は前記液晶封入領域内及び前記張出領域に形成され、かつ前記絶縁膜は前記第１の位置決めマークにより位置を既定して、前記集積回路の実装領域と前記外部接続用端子の形成領域を避けて、前記引き出し配線を被覆していることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、液晶封入領域内に形成される絶縁膜を張出領域の表面上にも配線を覆うように形成することによって、樹脂モールド工程を不要にすることができるとともに新たな工程を発生させることなく確実に配線を電触などから保護することができる。また、張出領域の表面を平坦に形成することができるため、張出領域の表面を液晶パネルの支持面若しくは位置決め面として用いることが可能になる。
【００１２】
ここで、絶縁膜は液晶封入領域から連続して張出領域の表面上に延長形成されていることが配線の保護性能を高めるうえでより好ましい。また、絶縁膜としては液晶封入領域内に形成され、混入した塵埃等による基板上に形成された電極間の短絡を防止するためのオーバーコート層であることが望ましい。
【００１３】
前記集積回路は、異方性導電膜を介して集積回路の実装領域に実装されることが好ましい。
【００１４】
前記絶縁膜の縁部と前記異方性導電膜の縁部は互いに重なることが好ましい。
【００１５】
異方性導電膜の縁部が絶縁膜の端部に対して重なっていることにより、絶縁膜と異方性導電膜との縁部間に隙間が形成されないため、配線をより確実に保護することができるとともに、両端部の重なり幅の存在により、製造工程時において絶縁膜の形成パターン位置や異方性導電膜の被着位置に多少のずれが発生しても、隙間が発生する恐れが低減される。
【００１６】
前記張出領域は、前記異方性導電膜の縁部の位置を既定する第２の位置決めマークを有することが好ましい。
【００１７】
前記第１の位置決めマークは、前記絶縁膜の縁部と前記異方性導電膜の縁部との重なりを既定することが好ましい。
【００１８】
前記張出領域は、前記集積回路の外縁部の位置を規定する第３の位置決めマークを有することが好ましい。
【００１９】
次に、本発明の液晶パネルの製造方法としては、相互に貼り合わされた一対の基板間に液晶を封入してなる液晶封入領域を有し、前記基板の表面上には前記液晶に電界を与えるための電極及び絶縁膜が形成され、前記一対の基板のうち一方の基板は、他方の基板の端部よりも張り出した張出領域を有し、該張出領域には前記液晶封入領域から引き出された引き出し配線が形成されている液晶パネルの製造方法において、前記張出領域に、外部接続用端子と、前記引き出し配線と、前記集積回路の実装領域と前記外部接続用端子の形成領域の周辺に設けられる第１の位置決めマークとを形成する工程と、前記絶縁膜を前記液晶封入領域内及び前記張出領域に形成すると共に、前記張出領域においては、前記絶縁膜を前記第１の位置決めマークにより位置を既定して、前記集積回路の実装領域と前記外部接続用端子の形成領域を避けて、前記引き出し配線を被覆する工程とを備えることを特徴とする。
【００２９】
上記各発明の液晶パネルは、各種の電子機器に設置される。この場合、電子機器内の回路基板などの構成部材に対して液晶パネルが設置される。このとき、液晶パネルの支持若しくは位置決めを上記の張出領域の表面（集積回路などが実装される場合には当該実装部分を除いた表面部）を支持面若しくは位置決め面として用いることができる。この張出領域の表面は、上記構成部材に直接に当接する場合もあり、或いはまた、液晶パネルの支持体に対して当接するように構成される場合もある。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る液晶パネル及びその製造方法の実施形態について詳細に説明する。図１は本実施形態の液晶パネルの構造を模式的に示す概略断面図である。この構造は基本的に上述の従来の液晶パネルと同様であり、基板１１，１２、シール剤１３、液晶１４、電極層１１１，１２１、絶縁膜１１２，１２２、配向膜１１３，１２３、配線１３１，１３４、異方性導電膜１３２、集積回路チップ１３３は図７及び図８に示すものと同様のものである。
【００３１】
本実施形態においては、シール剤１３に囲まれた液晶封入領域内から、電極層１１１を被覆するように形成された絶縁膜１１２がシール剤１３の下を通過して張出領域１１ａの表面上に引き出された構造となっている。この絶縁膜１１２の張出領域１１ａの表面上に形成された絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａは、配線１３１を被覆している。
【００３２】
図２は、本実施形態の張出領域１１ａの表面構造を示す平面図である。この図において、絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａは図示右上方向に伸びる斜線が施された部分であり、配線１３１の多くの部分を被覆している。この延長形成部１１２ａは集積回路チップ１３３が実装される部分近傍を避けるように形成されている。すなわち、配線１３１のそれぞれと集積回路チップ１３３のバンプ電極１３３ａとが導電接続されるようにこの接続部分の周辺は絶縁膜１１２で覆われていない。また、配線１３１のそれぞれと集積回路チップ１３３のバンプ電極１３３ａとの導電接続は異方性導電膜（例えば、熱可塑性樹脂中に微細な導電性粒子（金メッキされた樹脂球など）を分散させたもの）１３２によっておこなわれ、集積回路チップ１３３の下の図示左上方向に伸びる斜線が施された部分に被着されている。ここで、異方性導電膜１３２の端部が延長形成部１１２ａの端部に重なり合うようにして被着されている。
【００３３】
配線１３４は、前述のとおり配線１３１に較べると比較的大きな線幅で且つ配線１３１等に比べ端子数も少なく形成されているために電食による影響も少ないため、そのまま露出した状態になっている。また、本実施形態では配線１３４が図示しない異方性導電ゴムなどからなるコネクタに圧接されるように構成されているので導通接続を可能とするためそのまま露出した状態になっている。この場合、上述のように配線１３４に異方性導電膜を介してフレキシブル配線基板などの配線部材を導電接続させてもよい。
【００３４】
次に、上記構造の製造過程について図３及び図４を参照して説明する。まず、基板１１の表面上には、透明導電体、例えばＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を蒸着、スパッタリングなどのＰＶＤ法によって被着し、公知のフォトリソグラフィ法などを用いてパターニングすることによって、図１に示す電極層１１１及び配線１３１，１３４が形成される。また、これらを遮蔽マスクを用いて選択的にＰＶＤ法によって形成してもよい。なお、図３には基板１１の表面上のうち張出領域１１ａ（になるべき領域）の表面のみを図示している。また、この工程においては、上記の電極層１１１及び配線１３１，１３４とともに、これらと同じ材料及び製法により位置決めマーク１３７，１３８，１３９が形成される。位置決めマーク１３７は絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａの縁部の位置を既定するものであり、位置決めマーク１３８は異方性導電膜１３２の縁部の位置を既定するものであり、位置決めマーク１３９は集積回路チップ１３３の外縁部の位置を既定するものである。また、配線１３１の絶縁膜の延長形成部１１２ａ（斜線部）で覆われない先端部は集積回路チップ１３３のバンプ電極１３３ａと異方性導電膜１３２によって導電接続されるの接続端子部１３１ａとされている。
【００３５】
次に、基板１１の液晶封入領域内に絶縁膜１１２を形成する。絶縁膜１１２は上述のように張出領域１１ａの表面上にも延長形成部１１２ａとして同時に形成される。絶縁膜１１２はＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２などをスパッタリング法や酸化法などによって形成するものである。この絶縁膜１１２についてもパターニングを行ったり、或いは、遮蔽マスクを用いて選択形成することによって基板１１の表面上に所定のパターンにて形成される。このとき、パターニング時或いは選択形成時の延長形成部１１２ａの縁部を位置決めマーク１３７に合わせるようにして位置決めを行う。図３に示す例においては、位置決めマーク１３７は集積回路チップ１３３の実装領域に臨む延長形成部１１２ａの縁部を位置決めするために用いられる。この位置決めは、基板１１の表面画像をカメラなどによって取り込み、表面画像中の位置決めマーク１３７の位置を公知の画像処理技術などにより検出してパターニング時の露光マスクや選択形成時の遮蔽マスクの位置合わせを行うことによって実施される。
【００３６】
次に、基板１１の表面上に図１に示す配向膜１１３を形成し、公知の配向処理を施した後に、この基板１１を、同様に電極層１２１、絶縁膜１２２、配向膜１２３を形成した基板１２に対して図１に示すシール剤１３を介して貼り合わせ、液晶１４を注入し、封止することによって液晶セルを完成させる。そして、図４に示す張出領域１１ａの表面上に、位置決めマーク１３８を用いて異方性導電膜１３２を被着する。このとき、上記の位置決めマーク１３７，１３８の位置関係によって、異方性導電膜１３２の外縁１３２ｂは、絶縁膜の延長形成部１１２ａの外縁１１２ｂよりも異方性導電膜１３２の中心より外側に配置されるようになっており、その結果、異方性導電膜１３２の縁部は絶縁膜の延長形成部１１２ａの縁部と重なるようになっている。
【００３７】
図５には、位置決めマーク１３７，１３８と延長形成部１１２ａ及び異方性導電膜１３２の縁部との関係を模式的に示す。ここで、位置決めマーク１３７の図示左側の周縁部１３７ａが延長形成部１１２ａの外縁１１２ｂの位置を既定する基準として設定されており、また、位置決めマーク１３８の図示左側の周縁部１３８ａが異方性導電膜１３２の外縁１３２ｂの位置を既定する基準として設定されている。したがって、延長形成部１１２ａの縁部と異方性導電膜１３２の縁部とは設計上は周縁部１３７ａと１３８ａの間の幅ｄだけ重なるように構成されている。この幅ｄは、絶縁膜１１２の形成時のパターン精度と、異方性導電膜１３２の被着精度とを考慮して設定されており、パターンずれや被着ずれが発生しても延長形成部１１２ａと異方性導電膜１３２との間に隙間が生じないように設計されている。
【００３８】
図６は別の位置決めマークの形成例を示すものである。この図には位置決めマーク１３７’が形成されていて、この位置決めマーク１３７’の図示左側の周縁部１３７’ａが延長形成部１１２ａの外縁１１２ｂの位置を既定し、図示右側の周縁部１３７’ｂが異方性導電膜１３２の外縁１３２ｂの位置を既定するように設計されている。
【００３９】
上記のようにして異方性導電膜１３２が被着された後に、この異方性導電膜１３２の上から図２に示す集積回路チップ１３３が搭載され、集積回路チップ１３３の複数のバンプ電極１３３ａが異方性導電膜１３２を介して張出領域１１ａの表面上の配線１３１の接続端子部１３１ａに対応するように設定される。そして、図示しない熱圧着装置によって、集積回路チップ１３３と張出領域１１ａとが相互に相手側に対して加圧され、同時に加熱される。加熱によって軟化した異方性導電膜１３２の基材樹脂は加圧力によって押しつぶされ、基材樹脂中に分散されている導電性粒子が集積回路チップ１３１の端子部と配線１３１の接続端子部１３１ａとを導通させる。
【００４０】
なお、このような異方性導電膜を用いた導電接続構造及び熱圧着法は、図８に示すように配線１３４に配線部材であるフレキシブル配線基板１３６を導電接続する場合や、上記のＣＯＧ構造の場合に限らず、配線１３１に直接に配線部材を導電接続する場合にも全く同様である。
【００４１】
上記実施形態では、液晶封入領域内に形成した絶縁膜１１２を張出領域１１ａ上に延長形成している、すなわち、液晶封入領域内の絶縁膜１１２の部分と延長形成部１１２ａとが相互に繋がった状態に形成し、これによって絶縁膜による配線の電食防止その他の保護状態を高めている、しかし、本発明においては、絶縁膜１１２を液晶封入領域内に形成された部分と、張出領域１１ａの表面上の延長形成部１１２ａとが相互に分離した状態で形成されていてもよい。
【００４２】
また、上記実施形態では液晶パネルの短絡不良を防止するためのオーバーコート層としての絶縁膜１１２を張出領域１１ａの表面上に形成しているが、オーバーコート層でなく、他の絶縁膜を張出領域１１ａの表面上に形成しても同様に効果的である。また、上述の配向膜１１３もまた絶縁性を有するので、上記延長形成部１１２ａの代わりに配向膜１１３を張出領域１１ａの表面上に形成してもよい。
【００４３】
さらに、上記実施形態では、張出領域１１ａの表面上であって延長形成部１１２ａにて被覆されていない領域に形成されている配線１３１，１３４のうち、保護する必要のある配線１３１のみを異方性導電膜１３２によって完全に被覆されるように構成してあるが、図２に点線で示すように、異方性導電膜１３２を配線１３４についても完全に被覆するように被着しても構わない。すなわち、図８の異方性導電膜１３５と異方性導電膜１３２とが一体的に形成された状態を示すもので、これにより異方性導電膜によって完全に被覆される。
【００４４】
尚、本発明の液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００４５】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、液晶封入領域内に形成される絶縁膜を張出領域の表面上にも配線を覆うように形成することによって、樹脂モールド工程を不要にすることができるとともに新たな工程を発生させることなく確実に配線を電触などから保護することができる。また、張出領域の表面を平坦に形成することができるため、張出領域の表面を液晶パネルの支持面若しくは位置決め面として用いることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶パネルの実施形態の概略構造を模式的に示す概略断面図である。
【図２】同実施形態の張出領域の表面構造を示す概略拡大平面図である。
【図３】同実施形態における張出領域の表面上に絶縁膜を形成した状態を示す概略拡大平面図である。
【図４】同実施形態における張出領域の表面上に異方性導電膜を被着した状態を示す概略拡大平面図である。
【図５】同実施形態における位置決めマークの配置を示す拡大説明図である。
【図６】同実施形態の位置決めマークの変形例を示す拡大説明図である。
【図７】従来の液晶パネルの概略構造を示す概略拡大平面図である。
【図８】従来の液晶パネルの張出領域の表面構造を示す概略拡大平面図である。
【符号の説明】
１０液晶パネル
１１，１２基板
１１１，１２１電極層
１１２，１２２絶縁膜
１１３，１２３配向膜
１３１，１３４配線
１３２，１３５異方性導電膜
１３３集積回路チップ
１３６フレキシブル配線基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal panel and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Generally, a liquid crystal panel has a structure in which a pair of transparent substrates are bonded together via a sealant, a liquid crystal sealing region is formed between the substrates, and liquid crystal is injected into the liquid crystal sealing region and sealed. I have.
[0003]
As an example of such a liquid crystal panel, its schematic structure is schematically shown in FIG. In the liquid crystal panel 10, substrates 11 and 12 made of glass or the like are bonded together via a sealant 13, and a liquid crystal 14 is sealed between the substrates 11 and 12. An electrode layer 111 made of a transparent conductor such as ITO, an insulating film 112, and an alignment film 113 are sequentially stacked on a facing surface of the substrate 11, and an electrode layer 121, an insulating film 122, and an alignment film are formed on the facing surface of the substrate 12. 123 are sequentially stacked. The electrode layers 111 and 121 are for applying an electric field to the liquid crystal 14. The insulating films 112 and 122 are called an overcoat film or a top coat film. When conductive dust is mixed in the liquid crystal sealing region between the substrates 11 and 12, the dust causes the electrode layers 111 and 121 to be in contact with each other. Is an insulating means for preventing a short circuit. The alignment films 113 and 123 are for controlling the alignment of the liquid crystal 14 in a predetermined state.
[0004]
The substrate 11 has an area slightly larger than the substrate 12, and an end of the substrate 11 is an overhang region 11 a that protrudes outward from an end of the substrate 12. As shown in FIG. 8, which is a plan view showing the surface structure of the overhang region 11a, a plurality of wires (for example, the electrode layer 111) electrically connected to the electrode layers 111 and 121 are provided on the surface of the overhang region 11a. , 121) are formed. Of the wirings 131, those electrically conductively connected to the electrode layer 111 are drawn out of the liquid crystal sealing region as they are, under the sealant 13, onto the surface of the overhang region 11 a, What is conductively connected to 121 is transferred from the surface of the substrate 12 to the surface of the substrate 11 via the vertical conducting portion (not shown), and is drawn out from there onto the surface of the overhang region 11a.
[0005]
On the surface of the overhang region 11a, the terminal portion of the integrated circuit chip 133 is conductively connected to the wiring 131 via an anisotropic conductive film 132 such as an ACF (Anisotropic Conductive Film) by thermocompression bonding or the like. I have. Further, a plurality of wirings 134 are formed on the surface of the overhang region 11 a in addition to the wirings 131, and these wirings 134 are also connected to the terminals of the integrated circuit chip 133 via the anisotropic conductive film 132. Part is electrically conductively connected. The other ends of these wirings 134 are conductively connected to connection terminals of a flexible wiring board 136 via the same anisotropic conductive film 135 and heat seal as described above. Note that there are various types of liquid crystal panels other than those having a COG (Chip On Glass) structure as described above. For example, the wiring 131 can be provided without mounting an integrated circuit chip on the surface of the overhang region 11a. There may be a case where a wiring member such as a flexible wiring board is directly and electrically conductively connected, or a case where various connectors made of anisotropic conductive rubber or the like are in direct contact with the wiring 134. The over-surface structure of the overhang region 11a configured as described above is formed of a silicone resin in order to prevent electrical corrosion of a large number of wirings 131 formed in parallel with a fine formation pitch and a fine line width. And the like. FIG. 8 shows a state before the surface of the overhang region 11a is covered with the insulating resin 137.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
When the liquid crystal panel 10 as described above is installed inside various electronic devices, the liquid crystal panel 10 is directly attached to a component such as a frame or a circuit board of the electronic device, or is supported (fixed). It is necessary to position and fix the liquid crystal panel 10 on a frame, a light guide, or another support, and attach the support to the above-mentioned constituent members. In this case, usually, the ends of the substrates 11 and 12 of the liquid crystal panel 10 are supported or positioned so that they come into contact with the support.
[0007]
However, with the recent miniaturization and thinning of electronic devices, the liquid crystal panel 10 itself has also been required to be thinner, and by reducing the thickness of the substrates 11 and 12 made of glass or the like. There is a move to respond to the above request. In such a situation, the strength of the substrates 11 and 12 decreases as the substrates 11 and 12 become thinner. Therefore, when a stress due to an impact or the like is applied to the ends of the substrates 11 and 12 that are supported in contact with the support member, the substrates 11 and 12 become It may be damaged. In particular, in the liquid crystal panel having the above-described COG structure, since the overhang length of the overhang region 11a is large, there is a high possibility that the overhang region 11a of the substrate 11 is cracked.
[0008]
In order to solve such a problem, although it is not publicly known, a proposal has been made to increase the supporting area by contacting a large part of the surface of the overhang region 11a with the supporting member to compensate for the insufficient strength of the substrate. is there. However, since the surface of the overhang region 11a of the liquid crystal panel 10 is resin-molded with the insulating resin 137 as described above, there is a problem that the surface of the overhang region 11a cannot be used as a support surface or a positioning surface. .
[0009]
Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and the problem is to provide a protection structure for the surface of the overhang area instead of the conventional resin mold, thereby eliminating the need for the resin molding step and reducing the surface of the overhang area. It is intended to be able to be used as a support surface or a positioning surface.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, a liquid crystal panel of the present invention has a liquid crystal sealing region in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates bonded to each other, and applies an electric field to the liquid crystal on a surface of the substrate. Electrodes and an insulating film are formed, and one of the pair of substrates has an overhang region extending beyond an end of the other substrate, and the overhang region extends from the liquid crystal enclosing region. A liquid crystal panel on which an extended wiring is formed, wherein the overhang region includes a mounting region for an integrated circuit, a region for forming external connection terminals, a region for forming the extraction wiring, and a mounting region for the integrated circuit. A region and a first positioning mark provided around a region where the external connection terminal is formed, wherein the insulating film is formed in the liquid crystal sealing region and in the overhang region, and the insulating film is According to the first positioning mark Position by default, and to avoid the mounting area the formation region of the external connection terminal of the integrated circuit, characterized in that it covers the lead wiring.
[0011]
According to the present invention, by forming the insulating film formed in the liquid crystal sealing region so as to cover the wiring also on the surface of the overhanging region, the resin molding process can be omitted and a new process can be performed. The wiring can be reliably protected from electric contact and the like without causing the generation. Further, since the surface of the overhang region can be formed flat, the surface of the overhang region can be used as a support surface or a positioning surface of the liquid crystal panel.
[0012]
Here, it is more preferable that the insulating film is formed continuously on the surface of the overhang region continuously from the liquid crystal enclosing region in order to enhance the protection performance of the wiring. Further, it is desirable that the insulating film is an overcoat layer formed in the liquid crystal sealing region and for preventing a short circuit between the electrodes formed on the substrate due to dust or the like mixed therein.
[0013]
It is preferable that the integrated circuit is mounted on a mounting area of the integrated circuit via an anisotropic conductive film.
[0014]
It is preferable that an edge of the insulating film and an edge of the anisotropic conductive film overlap each other.
[0015]
Since the edge of the anisotropic conductive film overlaps with the end of the insulating film, no gap is formed between the edge of the insulating film and the edge of the anisotropic conductive film, so that the wiring is more reliably protected. In addition, due to the overlapping width of both ends, even if a slight shift occurs in the formation pattern position of the insulating film or the deposition position of the anisotropic conductive film during the manufacturing process, a gap may be generated. Reduced.
[0016]
It is preferable that the overhang region has a second positioning mark that defines a position of an edge of the anisotropic conductive film.
[0017]
It is preferable that the first positioning mark defines an overlap between an edge of the insulating film and an edge of the anisotropic conductive film.
[0018]
Preferably, the overhang region has a third positioning mark for defining a position of an outer edge of the integrated circuit.
[0019]
Next, as a method of manufacturing a liquid crystal panel of the present invention, a liquid crystal sealing region in which liquid crystal is sealed is provided between a pair of substrates bonded to each other, and an electric field is applied to the liquid crystal on the surface of the substrate. Electrodes and an insulating film are formed, and one of the pair of substrates has an overhang region extending beyond an end of the other substrate, and the overhang region extends from the liquid crystal enclosing region. In the method for manufacturing a liquid crystal panel in which a drawn-out wiring is formed, an external connection terminal, the drawing-out wiring, a mounting region of the integrated circuit, and a periphery of a formation region of the external connection terminal are provided in the overhang region. Forming a first positioning mark provided in the liquid crystal sealing area and the overhanging area, and, in the overhanging area, positioning the insulating film in the first positioning mark. On the mark Ri position by default, and to avoid the mounting area the formation region of the external connection terminal of the integrated circuit, characterized by comprising the step of coating the lead wiring.
[0029]
The liquid crystal panel of each of the above inventions is installed in various electronic devices. In this case, a liquid crystal panel is installed on a component such as a circuit board in the electronic device. At this time, for supporting or positioning the liquid crystal panel, the surface of the overhang region (the surface portion excluding the mounting portion when an integrated circuit or the like is mounted) can be used as a support surface or a positioning surface. The surface of the overhang region may directly contact the above-mentioned constituent member, or may be configured to contact the support of the liquid crystal panel.
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a liquid crystal panel and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a schematic sectional view schematically showing the structure of the liquid crystal panel of the present embodiment. This structure is basically the same as the above-described conventional liquid crystal panel. Substrates 11 and 12, sealant 13, liquid crystal 14, electrode layers 111 and 121, insulating films 112 and 122, alignment films 113 and 123, wiring 131, The 134, the anisotropic conductive film 132, and the integrated circuit chip 133 are the same as those shown in FIGS.
[0031]
In the present embodiment, an insulating film 112 formed so as to cover the electrode layer 111 passes under the sealant 13 from the inside of the liquid crystal enclosing area surrounded by the sealant 13 on the surface of the overhang region 11a. It has a structure drawn out. The extension forming portion 112 a of the insulating film 112 formed on the surface of the overhang region 11 a of the insulating film 112 covers the wiring 131.
[0032]
FIG. 2 is a plan view showing the surface structure of the overhang region 11a of the present embodiment. In this figure, an extension forming portion 112a of the insulating film 112 is a hatched portion extending in the upper right direction in the figure, and covers many portions of the wiring 131. The extension forming portion 112a is formed so as to avoid the vicinity of a portion where the integrated circuit chip 133 is mounted. That is, the periphery of the connection portion is not covered with the insulating film 112 so that each of the wirings 131 and the bump electrode 133a of the integrated circuit chip 133 are conductively connected. The conductive connection between each of the wirings 131 and the bump electrodes 133a of the integrated circuit chip 133 is made by dispersing fine conductive particles (eg, gold-plated resin balls) in a thermoplastic resin. ), And is attached to a hatched portion below the integrated circuit chip 133 and extending in the upper left direction in the figure. Here, the end of the anisotropic conductive film 132 is attached so as to overlap the end of the extension forming portion 112a.
[0033]
As described above, the wiring 134 has a relatively large line width as compared with the wiring 131 and has a smaller number of terminals than the wiring 131 and the like. . Further, in the present embodiment, the wiring 134 is configured so as to be pressed into contact with a connector made of anisotropic conductive rubber or the like (not shown). In this case, a wiring member such as a flexible wiring board may be conductively connected to the wiring 134 via the anisotropic conductive film as described above.
[0034]
Next, a manufacturing process of the above structure will be described with reference to FIGS. First, a transparent conductor, for example, ITO (indium tin oxide) is deposited on the surface of the substrate 11 by a PVD method such as evaporation or sputtering, and is patterned by a known photolithography method or the like. The electrode layer 111 and the wirings 131 and 134 shown in FIG. Alternatively, these may be selectively formed by a PVD method using a shielding mask. FIG. 3 shows only the surface of the overhang region 11a (the region to be formed) on the surface of the substrate 11. In this step, the positioning marks 137, 138, and 139 are formed using the same material and manufacturing method as those of the electrode layer 111 and the wirings 131 and 134. The positioning mark 137 defines the position of the edge of the extension forming portion 112a of the insulating film 112, the positioning mark 138 defines the position of the edge of the anisotropic conductive film 132, and the positioning mark 139 defines The position of the outer edge of the integrated circuit chip 133 is determined. Further, the leading end of the wiring 131 that is not covered with the extension forming portion 112a (hatched portion) of the insulating film is a connection terminal portion 131a that is conductively connected to the bump electrode 133a of the integrated circuit chip 133 by the anisotropic conductive film 132. ing.
[0035]
Next, an insulating film 112 is formed in the liquid crystal sealing region of the substrate 11. As described above, the insulating film 112 is simultaneously formed on the surface of the overhang region 11a as the extension forming portion 112a. The insulating film 112 is formed of SiO ₂ , TiO _2, or the like by a sputtering method, an oxidation method, or the like. The insulating film 112 is also formed in a predetermined pattern on the surface of the substrate 11 by performing patterning or by selectively forming the insulating film 112 using a shielding mask. At this time, the positioning is performed such that the edge of the extension forming portion 112a at the time of patterning or selective formation is aligned with the positioning mark 137. In the example shown in FIG. 3, the positioning mark 137 is used to position the edge of the extension forming portion 112a facing the mounting region of the integrated circuit chip 133. For this positioning, the surface image of the substrate 11 is captured by a camera or the like, the position of the positioning mark 137 in the surface image is detected by a known image processing technique or the like, and the position of an exposure mask at the time of patterning or a shielding mask at the time of selective formation is aligned. It is implemented by performing.
[0036]
Next, an alignment film 113 shown in FIG. 1 was formed on the surface of the substrate 11, and after performing a known alignment treatment, the substrate 11 was similarly formed with an electrode layer 121, an insulating film 122, and an alignment film 123. A liquid crystal cell is completed by bonding the substrate 12 to the substrate 12 via the sealant 13 shown in FIG. 1, injecting and sealing the liquid crystal 14. Then, the anisotropic conductive film 132 is attached on the surface of the overhang region 11a shown in FIG. At this time, due to the positional relationship between the positioning marks 137 and 138, the outer edge 132b of the anisotropic conductive film 132 is located outside the center of the anisotropic conductive film 132 with respect to the outer edge 112b of the extended portion 112a of the insulating film. As a result, the edge of the anisotropic conductive film 132 overlaps with the edge of the extension forming portion 112a of the insulating film.
[0037]
FIG. 5 schematically shows the relationship between the positioning marks 137 and 138 and the edges of the extension forming portion 112 a and the anisotropic conductive film 132. Here, the left peripheral portion 137a of the positioning mark 137 in the drawing is set as a reference for defining the position of the outer edge 112b of the extension forming portion 112a, and the left peripheral portion 138a of the positioning mark 138 in the drawing is anisotropic conductive material. The position of the outer edge 132b of the film 132 is set as a reference. Therefore, the edge of the extension forming portion 112a and the edge of the anisotropic conductive film 132 are designed to overlap by a width d between the peripheral portions 137a and 138a in design. The width d is set in consideration of the pattern accuracy at the time of forming the insulating film 112 and the deposition accuracy of the anisotropic conductive film 132. The design is made so that no gap is formed between 112 a and the anisotropic conductive film 132.
[0038]
FIG. 6 shows another example of forming a positioning mark. In this figure, a positioning mark 137 'is formed, and a left peripheral portion 137'a of the positioning mark 137' defines a position of the outer edge 112b of the extension forming portion 112a, and a right peripheral portion 137'b of the extension forming portion 112a. Are designed to determine the position of the outer edge 132b of the anisotropic conductive film 132.
[0039]
After the anisotropic conductive film 132 is deposited as described above, the integrated circuit chip 133 shown in FIG. 2 is mounted on the anisotropic conductive film 132, and the plurality of bump electrodes 133a of the integrated circuit chip 133 are provided. Are set to correspond to the connection terminal portions 131a of the wiring 131 on the surface of the overhang region 11a via the anisotropic conductive film 132. Then, the integrated circuit chip 133 and the overhang area 11a are mutually pressurized against each other by a thermocompression device (not shown), and are simultaneously heated. The base resin of the anisotropic conductive film 132 softened by the heating is crushed by the pressing force, and the conductive particles dispersed in the base resin become the terminals of the integrated circuit chip 131 and the connection terminals 131 a of the wiring 131. Is made conductive.
[0040]
The conductive connection structure and the thermocompression bonding method using such an anisotropic conductive film include a case where the flexible wiring board 136 which is a wiring member is conductively connected to the wiring 134 as shown in FIG. The same applies to the case where a wiring member is directly conductively connected to the wiring 131 in addition to the case described above.
[0041]
In the above-described embodiment, the insulating film 112 formed in the liquid crystal sealing region is formed to extend on the overhanging region 11a. That is, the portion of the insulating film 112 in the liquid crystal sealing region and the extension forming portion 112a are connected to each other. In the present invention, the insulating film 112 is formed in a portion formed in the liquid crystal encapsulation region, and the overhanging region is formed in the overhanging region. The extension forming part 112a on the surface of 11a may be formed in a state separated from each other.
[0042]
In the above embodiment, the insulating film 112 as an overcoat layer for preventing a short circuit failure of the liquid crystal panel is formed on the surface of the overhang region 11a. It is similarly effective if formed on the surface of the overhang region 11a. Further, since the above-described alignment film 113 also has an insulating property, the alignment film 113 may be formed on the surface of the overhang region 11a instead of the extension forming portion 112a.
[0043]
Further, in the above embodiment, of the wirings 131 and 134 formed on the surface of the overhang region 11a and not covered by the extension forming portion 112a, only the wiring 131 that needs to be protected is different. Although the configuration is such that the anisotropic conductive film 132 is completely covered by the anisotropic conductive film 132, as shown by the dotted line in FIG. I do not care. That is, this shows a state in which the anisotropic conductive film 135 and the anisotropic conductive film 132 in FIG. 8 are integrally formed, whereby the anisotropic conductive film is completely covered by the anisotropic conductive film.
[0044]
Note that the liquid crystal panel of the present invention is not limited to the above-described examples, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the resin molding step is not required by forming the insulating film formed in the liquid crystal sealing region so as to cover the wiring on the surface of the overhanging region. As a result, it is possible to reliably protect the wiring from electric contact and the like without generating a new process. Further, since the surface of the overhang region can be formed flat, the surface of the overhang region can be used as a support surface or a positioning surface of the liquid crystal panel.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view schematically showing a schematic structure of an embodiment of a liquid crystal panel according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic enlarged plan view showing a surface structure of an overhang region of the embodiment.
FIG. 3 is a schematic enlarged plan view showing a state in which an insulating film is formed on a surface of an overhang region in the embodiment.
FIG. 4 is a schematic enlarged plan view showing a state in which an anisotropic conductive film is applied on the surface of the overhang region in the same embodiment.
FIG. 5 is an enlarged explanatory view showing an arrangement of a positioning mark in the embodiment.
FIG. 6 is an enlarged explanatory view showing a modified example of the positioning mark of the embodiment.
FIG. 7 is a schematic enlarged plan view showing a schematic structure of a conventional liquid crystal panel.
FIG. 8 is a schematic enlarged plan view showing a surface structure of an overhang region of a conventional liquid crystal panel.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 10 liquid crystal panel 11, 12 substrate 111, 121 electrode layer 112, 122 insulating film 113, 123 alignment film 131, 134 wiring 132, 135 anisotropic conductive film 133 integrated circuit chip 136 flexible wiring substrate

Claims

A liquid crystal sealing region in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates bonded to each other; an electrode and an insulating film for applying an electric field to the liquid crystal are formed on a surface of the substrate; One of the substrates has a protruding region that protrudes from an end of the other substrate, and the protruding region is a liquid crystal panel on which a lead wire drawn from the liquid crystal sealing region is formed. ,
The overhang region is provided around an integrated circuit mounting region, an external connection terminal formation region, the lead-out wiring formation region, the integrated circuit mounting region, and the external connection terminal formation region. And a first positioning mark,
The insulating film is formed in the liquid crystal sealing area and the overhanging area, and the insulating film defines a position by the first positioning mark to form the mounting area of the integrated circuit and the external connection terminal. A liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel covers the lead-out wiring while avoiding a region.

2. The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the integrated circuit is mounted in a mounting area of the integrated circuit via an anisotropic conductive film.

3. The liquid crystal panel according to claim 2, wherein an edge of the insulating film and an edge of the anisotropic conductive film overlap with each other.

4. The liquid crystal panel according to claim 2, wherein the overhang region has a second positioning mark that defines a position of an edge of the anisotropic conductive film. 5.

4. The liquid crystal panel according to claim 3, wherein the first positioning mark defines an overlap between an edge of the insulating film and an edge of the anisotropic conductive film.

The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the overhang region has a third positioning mark that defines a position of an outer edge of the integrated circuit.

A liquid crystal sealing region in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates bonded to each other; an electrode and an insulating film for applying an electric field to the liquid crystal are formed on a surface of the substrate; A manufacturing method of a liquid crystal panel, wherein one of the substrates has an overhanging region extending beyond an end of the other substrate, and the overhanging region is formed with a lead-out wiring extending from the liquid crystal sealing region. At
Forming an external connection terminal, the lead-out wiring, and a first positioning mark provided around a mounting region of the integrated circuit and a formation region of the external connection terminal in the overhang region;
The insulating film is formed in the liquid crystal sealing region and in the overhanging region, and in the overhanging region, the position of the insulating film is determined by the first positioning mark, and the mounting region of the integrated circuit is formed. Covering the lead-out wiring while avoiding a region where the external connection terminal is formed.

An electronic device comprising the liquid crystal panel according to any one of claims 1 to 6.