JPH07190956A - Method and apparatus for detecting defect in structure and/or pattern of material - Google Patents

Method and apparatus for detecting defect in structure and/or pattern of material

Info

Publication number
JPH07190956A
JPH07190956A JP5348748A JP34874893A JPH07190956A JP H07190956 A JPH07190956 A JP H07190956A JP 5348748 A JP5348748 A JP 5348748A JP 34874893 A JP34874893 A JP 34874893A JP H07190956 A JPH07190956 A JP H07190956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
pixel
defect
label
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5348748A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3278518B2 (en
Inventor
Shinji Maezono
伸二 前薗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority to JP34874893A priority Critical patent/JP3278518B2/en
Publication of JPH07190956A publication Critical patent/JPH07190956A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3278518B2 publication Critical patent/JP3278518B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a highly reliable defect detecting apparatus in which various linear defective materials can be separated perfectly from a flawless linear material. CONSTITUTION:The image of an object to be inspected, e.g. a wired 11 plate glass 10, is picked up while carrying the object in a predetermined direction (arrow Y direction) by an image pickup means which then delivers a one- dimensional binary pixel data along the scanning line every time when the object is scanned. A processing data obtained from a processing line L1 is compared with the pixel data of a processing line L0, i.e. one scanning line for which the image is picked up immediately before, which has finished labeling for every pixel having substantially identical address in the direction of scanning line (arrow X direction). Each pixel of processing data is then labeled with a line 11 or various defect 12, 13, 14, 16 depending on the rule adaptable to the comparison results.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、各種の検査対象物体に
対応して順次得られる複数個の一次元画素データからこ
の検査対象物体の構造および/または模様に関する欠陥
を検出する方法および装置に関し、特に、線入りまたは
網入り板ガラスについての欠陥検出に適用するのに最適
なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for detecting a defect relating to the structure and / or pattern of an object to be inspected from a plurality of one-dimensional pixel data which are sequentially obtained corresponding to various objects to be inspected. , Especially suitable for defect detection on lined or meshed flat glass.

【0002】[0002]

【従来の技術】通常の板ガラスなどの透光性板状体にお
いて局所的に存在する欠陥を検査する従来の欠陥検出装
置は、検査対象物体である通常の板ガラスを一定方向に
搬送させながら、この板ガラスの一方の面からその全幅
にわたって光を照射して、その他方の面から適当に離れ
た位置に配置した一次元ラインセンサの受光部によりこ
の板ガラスを透過した光を受光するように構成されてい
る。そして、この受光部により受光した光を光電変換す
ることによって、1回の読み取り走査毎にその読み取り
画素信号が取り出される。
2. Description of the Related Art A conventional defect detecting apparatus for inspecting a locally existing defect in a light-transmissive plate-like body such as an ordinary plate glass is designed to convey an ordinary plate glass, which is an object to be inspected, in a fixed direction. Light is emitted from one surface of the plate glass over its entire width, and the light transmitted through this plate glass is received by the light receiving portion of the one-dimensional line sensor arranged at a position appropriately separated from the other surface. There is. Then, by photoelectrically converting the light received by the light receiving unit, the read pixel signal is taken out every one reading scan.

【0003】この場合、板ガラスに照射される光は、こ
の板ガラス中の欠陥のない正常な領域ではそのほとんど
全部が透過して板ガラスから射出されるので、このよう
な正常な領域においては大きな透過光量が得られる。し
かし、板ガラスの内部の気泡や板ガラスの未溶解成分な
どから成る点状、線状、リング状などの遮光性欠陥があ
る領域ではこの遮光性欠陥により光が吸収あるいは反射
されるので、このような欠陥領域においては透過光量が
小さくなる。このために、上記読み取り画素信号の値
は、板ガラスの欠陥領域では正常な領域に較べて低減す
る。したがって、上記読み取り画素信号の値が或る基準
値以上のときには正常でありかつ上記基準値未満のとき
には遮光性欠陥があると判定することによって、上記板
ガラスの遮光性欠陥を容易に検出することができる。
In this case, since the light radiated to the plate glass is almost entirely transmitted through the plate glass in a normal region having no defect in the plate glass and is emitted from the plate glass, a large amount of light is transmitted in such a normal region. Is obtained. However, since light is absorbed or reflected by the light-shielding defect in a region having a light-shielding defect such as a dot, a line, or a ring formed of bubbles inside the plate glass or an undissolved component of the plate glass, The amount of transmitted light is small in the defective area. Therefore, the value of the read pixel signal is reduced in the defective area of the plate glass as compared with the normal area. Therefore, when the value of the read pixel signal is more than a certain reference value, it is normal, and when it is less than the reference value, it is possible to easily detect the light shielding defect of the plate glass by determining that there is the light shielding defect. it can.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な通常の板ガラスではなくて互いにほゞ平行な複数本の
直線状針金が埋設された線入り板ガラスや、格子状また
は網目状の針金が埋設された網入り板ガラスを検査対象
物体として、上述のような従来の欠陥検出装置によりこ
れと同様の欠陥を検出する場合には、一次元ラインセン
サの走査ラインが直線状針金および網目状針金と交差す
る箇所で、読み取り画素信号の値は直線状針金および網
目状針金により低下する。そして、この低下は、上記遮
光性欠陥による読み取り画素信号の値の低下と非常に類
似しているので、遮光性欠陥により生じる読み取り画素
信号の値の低下を直線状針金および網目状針金により生
じる読み取り画素信号の値の低下と正確に区別すること
は非常に困難である。
However, not the ordinary plate glass as described above, but a lined plate glass in which a plurality of linear wires that are approximately parallel to each other are embedded, or a grid-like or mesh-like wire is embedded. When detecting the same defect as the above-mentioned conventional defect detection device using the mesh plate glass that has been subjected to inspection as the object to be inspected, the scanning line of the one-dimensional line sensor intersects the linear wire and the mesh wire. The value of the read pixel signal is lowered by the linear wire and the mesh wire at the point where the light is read. Since this decrease is very similar to the decrease in the value of the read pixel signal due to the light-shielding defect, the decrease in the value of the read pixel signal caused by the light-shielding defect is caused by the linear wire and the mesh wire. It is very difficult to accurately distinguish it from the decrease in the value of the pixel signal.

【0005】上述のような場合に、従来から知られてい
るラベル付けの手法によりラベル付けすることが考えら
れるが、この場合には次のような問題が生じるから、こ
のような従来のラベル付け法を用いることはできない。
In the above-mentioned case, it is conceivable to label by a conventionally known labeling method. In this case, however, the following problems occur, and thus such conventional labeling is performed. The law cannot be used.

【0006】すなわち、互いにほゞ平行な例えば7本の
針金が埋設されている線入り板ガラスを従来のラベル付
け法によりラベル付けすると、最初の一走査時に、一方
の端部の針金に1Lのラベルが付けられ、また、中間部
の5本の針金に順次2L〜6Lのラベルが付けられ、さ
らに、他方の端部の針金に7Lのラベルが付けられる。
また、この後に新たな走査が行われる毎に、上記7本の
針金には、1L〜7Lのラベルがそれぞれ付けられる。
そして、このような走査が遮光性孤立欠陥についても行
われると、これまでにまだ使用されていない新たなラベ
ル(例えば8Lのラベル)がこの遮光性孤立欠陥に付け
られる。しかし、針金と重なっている遮光性接触欠陥や
針金と交差している遮光性交差欠陥にはこの針金と同一
のラベルが付けられてしまうから、このような遮光性接
触欠陥や遮光性交差欠陥の検出を行うことはできない。
That is, when a lined plate glass in which, for example, seven wires which are approximately parallel to each other are embedded is labeled by a conventional labeling method, a wire of one end is labeled with a label of 1 L at the first scanning. Further, the 5 wires in the middle part are sequentially labeled with 2L to 6L, and the wire at the other end is labeled with 7L.
Further, each time a new scan is performed thereafter, the 7 wires are labeled with 1L to 7L.
Then, when such scanning is also performed on the light-shielding isolated defect, a new label (for example, a label of 8L) which has not been used so far is attached to the light-shielding isolated defect. However, the same label as this wire is attached to the light-shielding contact defect overlapping with the wire and the light-shielding crossing defect intersecting with the wire. No detection can be done.

【0007】また、遮光性欠陥だけでなくて針金の線切
れ部分などの遮光機能のない欠陥を従来のラベル付け法
により検出することも非常に困難である。
Further, it is very difficult to detect not only the light-shielding defect but also the defect having no light-shielding function such as the broken wire portion by the conventional labeling method.

【0008】本発明は、上述のような課題を解決するた
めに発明されたものであって、検査対象物体に含まれる
遮光性欠陥や線切れ欠陥を、この検査対象物体が本来有
する正常な構成および/または模様と確実かつ迅速に区
別することができる欠陥検出方法および欠陥検出装置を
提供することを目的とする。
The present invention has been invented in order to solve the above-mentioned problems, and has a normal structure in which the object to be inspected originally has a light-shielding defect and a line break defect included in the object to be inspected. An object of the present invention is to provide a defect detection method and a defect detection device capable of surely and / or rapidly distinguishing from a pattern and / or a pattern.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、冒頭に述べた欠陥検出方法および欠陥検
出装置において、前記一次元画素データの各画素のラベ
ル付けを、それ以前の一次元画素データの各画素に付け
られる第1のラベルと、上記一次元画素データのうちの
ラベル付け対象の画素とは別の画素に付けられる第2の
ラベルとに応じて行い、このラベル付き画素のうちの少
なくとも欠陥部分について、その特徴量を基準値と比較
するようにしている。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides the defect detection method and the defect detection apparatus described at the beginning, wherein the labeling of each pixel of the one-dimensional pixel data is performed before that. This is performed according to a first label attached to each pixel of the one-dimensional pixel data and a second label attached to a pixel different from the pixel to be labeled in the one-dimensional pixel data. The feature amount of at least the defective portion of the pixel is compared with the reference value.

【0010】[0010]

【作用】検査対象物体の正常な構成および/または模様
とこの検査対象物体に含まれる欠陥とに応じて、一次元
画素データの各画素に正確かつ迅速にラベルを付けるこ
とができる。
According to the normal configuration and / or pattern of the object to be inspected and the defect contained in the object to be inspected, each pixel of the one-dimensional pixel data can be labeled accurately and quickly.

【0011】[0011]

【実施例】本発明を線入り板ガラスの欠陥を検出する欠
陥検出装置に適用した一実施例を図面を参照して説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a defect detection device for detecting defects in a lined sheet glass will be described with reference to the drawings.

【0012】図1において、検査対象物体は、互いにほ
ゞ平行で交差しない多数本の針金(以下、「線」とい
う)11が埋設された線入り板ガラス10である。そし
て、この線入り板ガラス10は図1に示すように種々の
欠陥を備え、これら種々の欠陥には、線11に接触して
いる遮光性接触欠陥12と、線11と交差している遮光
性交差欠陥13と、線11から孤立している遮光性孤立
欠陥14と、線11の一部が断線してその両端が分離し
ている線切れ部分16とが含まれている。なお、本実施
例においては、以下、「遮光性欠陥」を単に「欠点」と
いい、また、「遮光性接触欠陥」、「遮光性交差欠陥」
および「遮光性孤立欠陥」をそれぞれ「接触欠点」、
「交差欠点」および「孤立欠点」という。
In FIG. 1, an object to be inspected is a lined plate glass 10 in which a large number of wires (hereinafter referred to as "lines") 11 which are substantially parallel to each other and do not intersect each other are embedded. The lined glass sheet 10 has various defects as shown in FIG. 1, and these various defects include a light-blocking contact defect 12 in contact with the line 11 and a light-blocking property intersecting with the line 11. It includes a crossing defect 13, a light-shielding isolated defect 14 isolated from the line 11, and a line cut portion 16 in which a part of the line 11 is broken and both ends thereof are separated. In the present embodiment, the "light-shielding defect" is simply referred to as "defect", and the "light-shielding contact defect" and "light-shielding crossing defect" are hereinafter referred to.
And "light-shielding isolated defect" as "contact defect",
These are called "crossing faults" and "isolation faults".

【0013】線入り板ガラス10を所定の走査ラインL
に沿って撮像するために、この線入り板ガラス10の一
方の面に対向するように一次元ラインセンサLSが配設
され、また、他方の面に対向するように照明装置(図示
せず)が配設されている。そして、上記照明装置からの
光が線入り板ガラス10を透過してから一次元ラインセ
ンサLSの受光部に入射するように構成されている。図
1おいて、矢印Xは、走査ラインLにおける走査方向を
示し、矢印Yは、線入り板ガラス10の搬送方向であっ
て、矢印Xとはほゞ直交している。
The lined plate glass 10 is moved to a predetermined scanning line L
A one-dimensional line sensor LS is arranged so as to face one surface of the lined plate glass 10 in order to capture an image along, and an illumination device (not shown) is arranged so as to face the other surface. It is arranged. The light from the illumination device is configured to pass through the lined plate glass 10 and then enter the light receiving portion of the one-dimensional line sensor LS. In FIG. 1, an arrow X indicates the scanning direction in the scanning line L, and an arrow Y indicates the conveyance direction of the lined plate glass 10, which is substantially orthogonal to the arrow X.

【0014】一次元ラインセンサLSは、矢印Y方向に
1画素でかつ矢印X方向に例えば2048画素を有し、
1走査毎に2048画素からなる一次元の画素信号を出
力するように構成することができる。そして、一次元ラ
インセンサLSには、この一次元ラインセンサLSから
出力される一次元の画素信号を2値データに変換するた
めの2値化回路17が接続され、この2値化回路17に
は、上記2値データをランレングスデータに変換するた
めのランレングス符号化回路18が接続されている。ま
た、このランレングス符号化回路18には、後述のよう
な手順で欠点12、13と線11とを互いに分離するた
めの分離処理回路19と、後述のような手順で線切れ部
分16を検出するための線切れ検出回路21とが順次接
続されている。そして、これらの分離処理回路19およ
び線切れ検出回路21は、基本処理回路19aおよび2
1aと修正処理回路19bおよび21bとをそれぞれ含
んでいる。また、ランレングス符号化回路18には、検
査の開始タイミングを決定するために線の間隔を判定す
るための線間隔判定回路25が接続されている。この線
間隔判定回路25の出力は、回路19、21などが動作
を開始するタイミングを報知するために、これらの回路
19、21などに供給される。
The one-dimensional line sensor LS has one pixel in the arrow Y direction and, for example, 2048 pixels in the arrow X direction,
It can be configured to output a one-dimensional pixel signal composed of 2048 pixels for each scanning. The one-dimensional line sensor LS is connected to a binarization circuit 17 for converting the one-dimensional pixel signal output from the one-dimensional line sensor LS into binary data. Is connected to a run length encoding circuit 18 for converting the binary data into run length data. The run-length encoding circuit 18 also includes a separation processing circuit 19 for separating the defects 12 and 13 and the line 11 from each other in a procedure described later, and a line break 16 in a procedure described later. The line break detection circuit 21 for performing the operation is sequentially connected. Then, the separation processing circuit 19 and the line break detection circuit 21 have basic processing circuits 19a and 2a.
1a and correction processing circuits 19b and 21b, respectively. Further, the run-length encoding circuit 18 is connected to a line-spacing determination circuit 25 for determining the spacing between lines in order to determine the inspection start timing. The output of the line interval determination circuit 25 is supplied to the circuits 19 and 21 and the like in order to notify the timing when the circuits 19 and 21 start to operate.

【0015】上記線切れ検出回路21には、線11と欠
点12、13との重なり部分の修正処理を行うと共に、
線11の幅(すなわち、1本の線11の矢印X方向にお
ける長さ)を統計的に算出して後述のような線幅のしき
い値を求めるための重なり修正処理回路22が接続され
ている。そして、この重なり修正処理回路22は、最終
的な参照用ラベルデータを供給するために、コネクタ2
6により基本処理回路19aおよび21aにそれぞれ接
続されている。さらに、上記重なり修正処理回路22に
は、検査結果を出力するための検査装置23が接続され
ている。
The line break detection circuit 21 corrects the overlapping portion of the line 11 and the defects 12 and 13, and
An overlap correction processing circuit 22 is connected to statistically calculate the width of the line 11 (that is, the length of one line 11 in the arrow X direction) to obtain a line width threshold value, which will be described later. There is. Then, the overlap correction processing circuit 22 receives the connector 2 in order to supply the final reference label data.
6 are connected to the basic processing circuits 19a and 21a, respectively. Further, an inspection device 23 for outputting an inspection result is connected to the overlap correction processing circuit 22.

【0016】この検査装置23は、線のデータと欠点の
データとを分離するための線・欠点分離回路27と、欠
点に関する判定を行うための欠点判定回路28と、線切
れに関する欠陥の判定を行うための線切れ欠陥判定回路
29と、これら2つの判定回路28および29の判定結
果に基づいて総合的な判定を行うための総合判定回路3
0とを含んでいる。そして、線切れ欠陥判定回路29
は、上記線幅のしきい値に関するデータを供給するため
に、コネクタ24により修正処理回路19bおよび21
bのそれぞれ接続されている。なお、図1において、実
線で示す走査ラインL1 は、一次元ラインセンサLSに
より現在走査中である一走査分の走査ライン(すなわ
ち、処理ライン)を示し、また、一点鎖線で示す走査ラ
インL0 は、処理ラインL1 の直前に走査された1走査
分の走査ラインを示している。以下、上述のように構成
された本実施例の欠陥検出装置の作用について説明す
る。
The inspection device 23 includes a line / defect separation circuit 27 for separating line data and defect data, a defect judgment circuit 28 for making a judgment regarding a defect, and a defect for a line break. A line break defect determination circuit 29 for performing the determination, and a comprehensive determination circuit 3 for performing a comprehensive determination based on the determination results of these two determination circuits 28 and 29.
Contains 0 and. Then, the line break defect determination circuit 29
Is connected by the connector 24 to the correction processing circuits 19b and 21 in order to supply data relating to the line width threshold value.
b respectively connected. In FIG. 1, a scanning line L 1 indicated by a solid line indicates a scanning line for one scanning (that is, a processing line) currently being scanned by the one-dimensional line sensor LS, and a scanning line L indicated by a dashed line. 0 indicates a scan line for one scan that is scanned immediately before the processing line L 1 . Hereinafter, the operation of the defect detection apparatus of this embodiment configured as described above will be described.

【0017】図1において、連続生産される線入り板ガ
ラス10を矢印Y方向に搬送しながら、一次元ラインセ
ンサLSによりこの線入り板ガラス10を撮像すると、
その1走査毎に一次元の画素信号が得られ、この一次元
の画素信号は2値化回路17により2値画素データに変
換される。そして、この2値画素データにおいては、線
11、欠点12、13、14などの遮光物に対向する画
素には“1”が、また、遮光物に対向しない画素には
“0”がそれぞれ対応している。また、この2値画素デ
ータは、ランレングス符号化回路17において1走査分
ずつランレングスデータに変換されてから、分離処理回
路19に供給される。
In FIG. 1, the line-shaped plate glass 10 is imaged by the one-dimensional line sensor LS while the line-made plate glass 10 continuously produced is conveyed in the arrow Y direction.
A one-dimensional pixel signal is obtained for each scan, and the one-dimensional pixel signal is converted into binary pixel data by the binarization circuit 17. In the binary pixel data, "1" corresponds to the pixel facing the light shield such as the line 11 and defects 12, 13, and 14, and "0" corresponds to the pixel not facing the light shield. is doing. Further, this binary pixel data is supplied to the separation processing circuit 19 after being converted into run length data for each scanning in the run length encoding circuit 17.

【0018】本実施例の欠陥検出装置が始動すると、ま
ず、線入り板ガラス10の前端部分について一次元ライ
ンセンサLSによる最初の1走査が行われて、1走査分
の2値画素データが得られるので、線間隔判定回路25
は、この最初の1走査分の2値画素データのうちの
“1”の画素(すなわち、上記遮光物に対応する画素)
の総てに無条件で“線”のラベルを付ける。なお、線入
り板ガラス10においては、図1に示すように、多数本
の線11は互いにほゞ一定の間隔になるように配されて
いるので、多数本の線11に付けられる“線”のラベル
の互いの間隔は、本来は直ちに互いにほゞ一定になる筈
である。
When the defect detecting apparatus of this embodiment is started, first, the one-dimensional scanning is performed by the one-dimensional line sensor LS on the front end portion of the lined glass sheet 10, and binary pixel data for one scanning is obtained. Therefore, the line spacing determination circuit 25
Is a pixel of “1” in the binary pixel data for the first scan (that is, a pixel corresponding to the light shielding object).
Unconditionally label all with "line". As shown in FIG. 1, in the lined plate glass 10, since the multiple lines 11 are arranged at a substantially constant interval from each other, the “lines” attached to the multiple lines 11 are The spacing between the labels should be essentially constant with each other immediately.

【0019】しかし、線入り板ガラス10の前端部分に
欠点が含まれているときには、上述のように無条件で
“線”のラベルを付けるようにすると、この欠点にも
“線”のラベルが付けられるから、この欠点が含まれて
いる前端部分の走査ラインLにおいては、多数本の線1
1に付けられる“線”のラベルの互いの間隔は、上述の
ように直ちに互いにほゞ一定にはならない。したがっ
て、最初の数回または数10回の走査においては、線間
隔判定回路25は、“線”のラベルの互いの間隔を監視
しながら、この“線”のラベルの互いの間隔がほゞ一定
になるのを待っている。そして、“線”のラベルの互い
の間隔がほゞ一定になったことが線間隔判定回路25に
より検知されたときの1走査分のラベルデータが、分離
処理回路19および線切れ検出回路21の基本処理回路
19aおよび21aにおいて、最初の走査ラインLに対
応するデータ(すなわち、最初の参照用データ)として
それぞれ用いられる。また、“線”のラベルの互いの間
隔がほゞ一定になったことが線間隔判定回路25により
検知されると、この線間隔判定回路25は、分離処理回
路19、線切れ検出回路21などの動作を開始させると
ともに、自らはそれ以降の動作を停止する。
However, if the front end portion of the lined sheet glass 10 contains a defect, if the "line" is unconditionally labeled as described above, this defect is also labeled. Therefore, in the scanning line L of the front end portion including this defect, a large number of lines 1
The spacing of the "line" labels attached to one from one another does not immediately become approximately constant with one another as described above. Therefore, in the first several or tens of scans, the line-spacing determination circuit 25 monitors the spacing between the "line" labels and the spacing between the "line" labels is substantially constant. I'm waiting for you. Then, the label data for one scan when the line interval determination circuit 25 detects that the intervals between the "line" labels are substantially constant is determined by the separation processing circuit 19 and the line break detection circuit 21. In the basic processing circuits 19a and 21a, they are respectively used as data corresponding to the first scanning line L (that is, first reference data). When the line spacing determination circuit 25 detects that the spacing between the "line" labels is approximately constant, the line spacing determination circuit 25 detects the separation processing circuit 19, the line breakage detection circuit 21, and the like. The above operation is started, and the operation thereafter is stopped by itself.

【0020】なお、以下の処理において、実際にはラン
レングスデータを用いているが、説明を簡単にするため
に、画素を用いて説明する。分離処理回路19の基本処
理回路19aにおいては、ラインセンサLSの直下の処
理ラインL1 に対応する2値画素データ(すなわち、処
理すべきデータ)がその直前の1走査分の走査ラインL
0 に対応するラベルデータ(すなわち、参照用データ)
と順次比較され、処理ラインL1 における“1”の画素
20(後述の図2参照)には、次の表1に示すルールに
したがってラベルが付けられる。
In the following processing, run length data is actually used, but in order to simplify the explanation, it will be explained using pixels. In the basic processing circuit 19a of the separation processing circuit 19, the binary pixel data (that is, the data to be processed) corresponding to the processing line L 1 immediately below the line sensor LS is the scanning line L for one scan immediately before that.
Label data corresponding to 0 (that is, reference data)
The pixel 20 of “1” in the processing line L 1 (see FIG. 2, which will be described later) is labeled according to the rule shown in Table 1 below.

【0021】表1は、処理ラインL1 の2値画素データ
における画素20が“1”の場合のルールである。そし
てこの表1の最上欄には、走査ラインの種類L0 、L1
が示され、最上欄を除く左欄には、走査ラインL0 のラ
ベルデータにおいて各画素20に付けられたラベルの種
類が示され、最上欄を除く右欄には、上記左欄に示すラ
ベルが付けられた走査ラインL0 における各画素20と
同一のアドレス(すなわち、矢印X方向に沿ったアドレ
ス(0〜2048)の値が同一)を有する処理ラインL
1 のラベルデータにおける各画素20のラベルの種類が
示されている。そして、この最上欄を除く右欄に示すラ
ベルの種類は、走査ラインL0 のラベルデータにおける
各画素20のラベル(最上欄を除く左欄に記載)に応じ
て付けられるものである。
Table 1 shows rules when the pixel 20 in the binary pixel data of the processing line L 1 is "1". Then, in the uppermost column of Table 1, the scanning line types L 0 and L 1 are shown.
The type of label attached to each pixel 20 in the label data of the scanning line L 0 is shown in the left column except the top column, and the label shown in the left column is shown in the right column except the top column. A processing line L having the same address as each pixel 20 in the scan line L 0 marked with (that is, the value of the address (0 to 2048) along the arrow X direction is the same).
The label type of each pixel 20 in the label data of 1 is shown. The types of labels shown in the right columns except the top column are attached according to the label of each pixel 20 (described in the left column except the top column) in the label data of the scanning line L 0 .

【0022】[0022]

【表1】 [Table 1]

【0023】上記表1において、処理ラインL1 の或る
1つの画素20が“1”で、この画素20と同一のアド
レスを有する走査ラインL0 の画素20のラベルが
“0”の場合には、処理ラインL1 の上記1つの画素2
0には、“欠点”のラベルが付けられる。すなわち、そ
れまで遮光物がなかった走査方向Xのアドレスに遮光物
が突然現われたら、その遮光物は欠点であると判定され
る。また、処理ラインL1の或る1つの画素20が
“1”で、この画素20と同一のアドレスを有する走査
ラインL0 の画素20のラベルが“線”の場合には、処
理ラインL1 の上記1つの画素20には、“線”のラベ
ルが付けられる。すなわち、それまで線11があった走
査方向Xのアドレスに引き続いて遮光物が検出された
ら、その線11は継続していると判定される。
In Table 1, when one pixel 20 of the processing line L 1 is "1" and the label of the pixel 20 of the scanning line L 0 having the same address as this pixel 20 is "0". Is one pixel 2 of the processing line L 1.
The zeros are labeled "defects". That is, if a light shield suddenly appears at an address in the scanning direction X where there is no light shield until then, the light shield is determined to be a defect. If one pixel 20 of the processing line L 1 is “1” and the label of the pixel 20 of the scanning line L 0 having the same address as this pixel 20 is “line”, the processing line L 1 The one pixel 20 of is labeled "line." That is, if a light-blocking object is detected following the address in the scanning direction X in which the line 11 was present, the line 11 is determined to continue.

【0024】また、処理ラインL1 の或る1つの画素2
0が“1”で、この画素20と同一のアドレスを有する
走査ラインL0 の画素20のラベルが線11の線切れ部
分16を意味する“線切れ”の場合には、処理ラインL
1 の上記1つの画素20には、“線”のラベルが付けら
れる。すなわち、それまで線切れ部分16があった走査
方向Xのアドレスに遮光物が現われたら、その遮光物は
線11であると判定される。これは、線11が一旦切れ
てもその後にまた同様のものが現れた場合には、欠点1
2、13、14ではなくて線11であると判定すべきだ
からである。さらに、処理ラインL1 の或る1つの画素
20が“1”で、この画素20と同一のアドレスを有す
る走査ラインL0 の画素20のラベルが“欠点”の場合
には、処理ラインL1 の上記1つの画素20には、“欠
点”のラベルが付けられる。すなわち、それまで欠点1
2、13または14があった走査方向Xのアドレスに引
き続いて遮光物が検出されたら、その欠点は継続してい
ると判定される。
Further, one pixel 2 on the processing line L 1
If 0 is “1” and the label of the pixel 20 of the scan line L 0 having the same address as this pixel 20 is “line break” meaning the line break portion 16 of the line 11, the processing line L
The one pixel 20 of 1 is labeled "line". That is, if a light-blocking object appears at an address in the scanning direction X where there was a line break portion 16 until then, it is determined that the light-blocking object is the line 11. This is a disadvantage 1 when the line 11 is cut once and then the same thing appears again.
This is because it should be determined that the line is 11 instead of 2, 13, and 14. Further, if one pixel 20 of the processing line L 1 is “1” and the label of the pixel 20 of the scanning line L 0 having the same address as this pixel 20 is “defective”, the processing line L 1 The one pixel 20 of is labeled "defect". That is, defect 1
If a light-blocking object is detected following the address of 2, 13 or 14 in the scanning direction X, the defect is determined to continue.

【0025】また、処理ラインL1 の或る1つの画素2
0が“1”で、この画素20と同一のアドレスを有する
走査ラインL0 の画素20のラベルが後述するような
“線と欠点”の場合には、処理ラインL1 の上記1つの
画素20には、“線”のラベルが付けられる。すなわ
ち、それまで“線と欠点”の画素20があった走査方向
Xのアドレスに引き続いて遮光物が検出されたら、その
遮光物は線11であると判定される。
Further, one pixel 2 on the processing line L 1
When 0 is “1” and the label of the pixel 20 of the scanning line L 0 having the same address as this pixel 20 is “line and defect” as described later, the one pixel 20 of the processing line L 1 is Is labeled with a "line". That is, if a light-blocking object is detected following the address in the scanning direction X where there was a pixel 20 of “line and defect” until then, it is determined that the light-blocking object is the line 11.

【0026】基本処理回路19aにおいて、表1に示す
ルールによって、図2(A)から同図(B)への変換が
行われる。すなわち、処理ラインL1 の2値画素データ
の各画素20が表1に示すルールによってラベル付けさ
れて、接触欠点12が線11とは互いに別のラベルを付
けられるので、接触欠点12と線11とが互いに判別
(すなわち、分離)されたラベルデータが得られる。そ
して、このラベルデータは、基本処理回路19aから修
正処理回路19bに1走査分ずつ順次供給される。
In the basic processing circuit 19a, the conversion from FIG. 2A to FIG. 2B is performed according to the rules shown in Table 1. That is, since each pixel 20 of the binary pixel data of the processing line L 1 is labeled according to the rule shown in Table 1 and the contact defect 12 is labeled differently from the line 11, the contact defect 12 and the line 11 are labeled. Label data in which and are discriminated (that is, separated) from each other is obtained. Then, the label data is sequentially supplied from the basic processing circuit 19a to the correction processing circuit 19b for each scanning.

【0027】処理ラインL1 内に接触欠点12または交
差欠点13がある場合には、基本処理回路19aにおけ
る処理を終えたラベルデータは、図4(A)に示すよう
に、処理ラインL1 における1本の線11の線幅程度の
幅の中に、“線”のラベルが付いた画素20の断続を有
することがある。この点を図4(A)を参照して具体的
に説明すると、処理ラインL1 のラベルデータにおいて
は、“線”のラベルが付いた4つの画素20と、“線”
のラベルが付いた1つの画素20との間に、“0”のラ
ベルが付いた1つの画素20が介在している。したがっ
て、“線”のラベルが付いた4つの画素20と“線”の
ラベルが付いた1つの画素20とが、上記線幅程度の幅
である6つの画素20の中で走査方向Xに沿って断続し
ている。
When there is a contact defect 12 or a crossing defect 13 in the processing line L 1 , the label data which has been processed by the basic processing circuit 19a is processed in the processing line L 1 as shown in FIG. 4 (A). There may be an interruption of pixels 20 labeled "line" within the width of one line 11 or so. This point will be specifically described with reference to FIG. 4A. In the label data of the processing line L 1 , the four pixels 20 labeled with “line” and the “line” are included.
One pixel 20 labeled "0" is interposed between the pixel 20 labeled "1" and the pixel 20 labeled "1". Therefore, the four pixels 20 labeled with "line" and the one pixel 20 labeled with "line" are arranged along the scanning direction X among the six pixels 20 having the width of the line width. It is intermittent.

【0028】上述のような図4(A)に示す状態は、上
記線幅のしきい値が線11の全幅に較べて大き過ぎて、
走査ラインL0 における“線”のラベルが付いた連続部
分の幅が大きくなり過ぎる場合に生じ易い。すなわち、
線幅のしきい値が線11の全幅に較べて大き過ぎずに適
切な値であれば、“線”のラベルが付いた画素20は、
図4(A)に示す走査ラインL0 のラベルデータのよう
に6つも連続することはなく、図5(A)および図5
(B)を参照して後述するように、線幅のしきい値の画
素数だけ連続するだけであって、残りの画素20は“欠
点”のラベルを付けられたまゝである。したがって、こ
の場合には、図4(A)に示す処理ラインL1 のラベル
データにおける“線”のラベルが付いた前記1つの画素
20は、基本処理回路19aにより予め“欠点”のラベ
ルを付けられることになるから、図4(A)に示す処理
ラインL1 におけるように“線”のラベルが付いた画素
20が断続することはない。
In the state shown in FIG. 4A as described above, the threshold value of the line width is too large as compared with the entire width of the line 11,
This is likely to occur when the width of the continuous portion labeled “line” in the scan line L 0 becomes too large. That is,
If the line width threshold is not too large compared to the total width of the line 11 and is an appropriate value, the pixel 20 labeled "line"
As in the case of the label data of the scanning line L 0 shown in FIG. 4A, there are no 6 consecutive lines, and FIGS.
As will be described later with reference to (B), only the number of pixels corresponding to the threshold value of the line width is continuous, and the remaining pixels 20 are labeled as "defects". Therefore, in this case, the one pixel 20 labeled with the "line" in the label data of the processing line L 1 shown in FIG. 4A is labeled with the "defect" in advance by the basic processing circuit 19a. Therefore, the pixels 20 labeled with "line" are not intermittent as in the processing line L 1 shown in FIG. 4 (A).

【0029】図4(A)における処理ラインL1 のラベ
ルデータにおいて“線”のラベルが付いた画素20が上
述のように断続するときには、修正処理回路19bにお
いて、この断続する画素20のうちの連続する画素20
の数を比較して最も画素数の多い連続部分が線11であ
ると判定され、また、その他の画素20は“欠点”であ
ると判定されて、この“欠点”であると判定された画素
20のラベルは“線”から“欠点”に付け替えられる。
図4(A)においては、処理ラインL1 内で連続する4
つの画素20の“線”のラベルが線11に相当すると判
定され、他の1つの画素20の“線”のラベルが“線”
から“欠点”に付け替えられて同図(B)のように修正
される。
When the pixel 20 labeled as "line" in the label data of the processing line L 1 in FIG. 4A is intermittent, as described above, the correction processing circuit 19b selects one of the intermittent pixels 20. Consecutive pixels 20
, The continuous portion having the largest number of pixels is determined to be the line 11, and the other pixels 20 are determined to be “defects” and are determined to be the “defects”. The 20 label is changed from "line" to "defect".
In FIG. 4 (A), 4 consecutive lines in the processing line L 1
It is determined that the “line” label of one pixel 20 corresponds to the line 11, and the “line” label of the other one pixel 20 is “line”.
Are replaced with "defects" and are corrected as shown in FIG.

【0030】修正処理回路19bにおいては、さらに、
線11の線幅のしきい値に基づいて図5(A)から同図
(B)に示すような修正が行われる。すなわち、線11
の変化する線幅のしきい値が例えば4画素であるときに
は、図5(A)の左側に示すように互いに連続する3画
素の“線”のラベルに隣接して1画素の“欠点”のラベ
ルが処理ラインL1 内にあれば、これら両者の合計は4
画素となって上記しきい値以内であるので、この1画素
の“欠点”のラベルが図5(B)に示すように“欠点”
から“線”に付け替えられて処理ラインL1 における線
11aの幅が4画素にされる。これに対し、図5(A)
の右側に示すように互いに連続する3画素の“線”のラ
ベルに隣接して2画素の“欠点”のラベルがあれば、こ
れら両者の合計は5画素となって上記しきい値を越える
ので、この2画素の“欠点”のラベルは付け替えられる
ことはない。したがって、この場合、処理ラインL1
おける線11bの幅は3画素のまゝである。なお、これ
らの修正処理は、上記ラベルデータが線入り板ガラス1
0の実体をさらに忠実に記述するために実行される。ま
た、検出される線11の線幅は、前記照明装置による照
明の変動によっても変化し、さらに、個々の線11によ
ってもばらつきが生じる可能性があるので、線11a、
11bなどの各線の幅を上述のような修正処理方法によ
り認識するのが好ましい。
In the correction processing circuit 19b, further,
Based on the threshold of the line width of the line 11, the correction shown in FIGS. 5A to 5B is performed. Ie line 11
When the threshold of the changing line width of 4 pixels is 4 pixels, for example, as shown on the left side of FIG. If the label is in the processing line L 1 , then the sum of both is 4
Since it becomes a pixel and is within the above threshold, the label of "defect" of this one pixel is "defect" as shown in FIG. 5 (B).
Is changed to a “line” and the width of the line 11a in the processing line L 1 is set to 4 pixels. On the other hand, FIG. 5 (A)
As shown on the right side of the figure, if there is a label of "defective" of 2 pixels adjacent to the label of "line" of 3 consecutive pixels, the total of both of them becomes 5 pixels, which exceeds the above threshold value. , The two-pixel "fault" label is never relabeled. Therefore, in this case, the width of the line 11b in the processing line L 1 is 3 pixels or less. In addition, the above-mentioned label data is used for the correction processing in the plate glass 1 with a line.
Performed to more faithfully describe the entity of zero. Further, the line width of the detected line 11 may change due to the fluctuation of the illumination by the lighting device, and further, the line width may vary among the individual lines 11.
It is preferable to recognize the width of each line such as 11b by the correction processing method as described above.

【0031】修正処理回路19bにおける修正処理を受
けた1走査分のラベルデータは、線切れ検出回路21の
基本処理回路21aに供給される。そして、この基本処
理回路21aにおいて、処理ラインL1 のラインデータ
(すなわち、処理すべきデータ)とその直前の1走査分
である走査ラインL0 のラベルデータ(すなわち、参照
用データ)とが順次互いに比較され、処理ラインL1
おける“0”の画素20には、次の表2に示すルールに
したがってラベルが付けられる。この表2における各欄
の記載内容の意味は、前記表1の場合と同様であり、こ
の表2は、処理ラインL1 における或る1つの画素20
が“0”の場合のルールである。
The label data for one scan which has been subjected to the correction processing in the correction processing circuit 19b is supplied to the basic processing circuit 21a of the line break detection circuit 21. Then, in the basic processing circuit 21a, the line data of the processing line L 1 (that is, the data to be processed) and the label data of the scanning line L 0 (that is, the reference data) which is one scan immediately before the processing are sequentially performed. Pixels 20 of “0” in the processing line L 1 that are compared with each other are labeled according to the rules shown in Table 2 below. The meanings of the contents of each column in this Table 2 are the same as those in the above Table 1, and this Table 2 shows that one pixel 20 in the processing line L 1
Is a rule when is "0".

【0032】[0032]

【表2】 [Table 2]

【0033】上記表2において、処理ラインL1 の或る
1つの画素20が“0”で、この画素20と同一のアド
レスを有する走査ラインL0 の画素20のラベルが
“線”の場合には、処理ラインL1 の上記1つの画素2
0には、“線切れ”のラベルが付けられる。すなわち、
それまで線11であった走査方向Xのアドレスから遮光
物が突然無くなったら、そこには線切れ部分16がある
と判定される。これは、線入り板ガラス10のような製
品では線11の切れは許されないので、線切れ部分16
を確実に検出する必要があるためである。また、処理ラ
インL1 の或る1つの画素20が“0”で、この画素2
0と同一のアドレスを有する処理ラインL0の画素20
のラベルが“線切れ”の場合には、上記1つの画素20
には、“線切れ”のラベルが付けられる。すなわち、そ
れまで線切れ部分16があった走査方向Xのアドレスに
遮光物が現われなければ、この線切れ部分16は継続し
ていると判定される。また、処理ラインL1 の或る1つ
の画素20が“0”で、この画素20と同一のアドレス
を有する処理ラインL0 の画素20のラベルが“線と欠
点”の場合には、上記1つの画素20には、“線切れ”
のラベルが付けられる。すなわち、それまで“線と欠
点”があった走査方向Xのアドレスから遮光物が突然無
くなったら、そこには線切れ部分16があると判定され
る。
In Table 2, when one pixel 20 of the processing line L 1 is "0" and the label of the pixel 20 of the scanning line L 0 having the same address as this pixel 20 is "line". Is one pixel 2 of the processing line L 1.
The 0 is labeled "broken". That is,
If the light shield suddenly disappears from the address in the scanning direction X, which was the line 11 until then, it is determined that there is a line break portion 16 there. This is because the line 11 cannot be cut in products such as the lined sheet glass 10, and therefore the line cut portion 16
This is because it is necessary to reliably detect Further, a certain pixel 20 on the processing line L 1 is “0”, and this pixel 2
Pixel 20 of processing line L 0 having the same address as 0
If the label is “broken”, the pixel 20
Is labeled "broken." That is, if the light-blocking object does not appear at the address in the scanning direction X at which the line break 16 was present, it is determined that the line break 16 continues. If one pixel 20 of the processing line L 1 is “0” and the label of the pixel 20 of the processing line L 0 having the same address as this pixel 20 is “line and defect”, the above 1 One pixel 20 has a “broken line”
Is labeled. That is, when the light-blocking object suddenly disappears from the address in the scanning direction X, which has had "lines and defects" until then, it is determined that there is a line break portion 16 there.

【0034】基本処理回路21aにおいて、表2に示す
ルールによって、図3(A)から同図(B)への変換が
行われる。このとき同時に、図2(B)から同図(C)
へ、図4(B)から同図(C)へ、また、図5(B)か
ら同図(C)への変換も行われる。さらに、前述のよう
な照明の変動などにより線11の検出される線幅が変動
する場合には、走査ラインL0 において“線”のラベル
が付けられたアドレスと同一の走査ラインL1 のアドレ
スに“0”の画素20が現われることがある。そして、
この“0”の画素20を表2に示すルールによってラベ
ル付けすると、図6(A)に示すように、“線切れ”の
ラベルが付けられる。しかし、この“線切れ”のラベル
が付けられる画素の幅は、1本の線11の全幅よりも小
さいものにしかならない。
In the basic processing circuit 21a, the conversion from FIG. 3A to FIG. 3B is performed according to the rules shown in Table 2. At this time, simultaneously, from FIG. 2 (B) to FIG.
4B to FIG. 4C, and FIG. 5B to FIG. 5C. Further, when the detected line width of the line 11 changes due to the above-described change in illumination, the address of the scan line L 1 that is the same as the address labeled as “line” in the scan line L 0 . In some cases, a "0" pixel 20 may appear. And
When this "0" pixel 20 is labeled according to the rule shown in Table 2, it is labeled "broken line" as shown in FIG. 6 (A). However, the width of the pixel labeled with this "broken line" can only be smaller than the total width of one line 11.

【0035】このように表2のルールによってラベル付
けされたラインデータは、基本処理回路21aから修正
処理回路21bに供給される。そして、この修正処理回
路21bにおいて、図2(C)から同図(D)へ、図4
(C)から同図(D)へ、図5(C)から同図(D)
へ、また、図6(A)から同図(B)への変換がそれぞ
れに行われて、1本の線11の全幅に渡らない“線切
れ”のラベルは総て“0”のラベルに付け替えられる。
このような処理は、本実施例で検出しようとする完全な
“線切れ”の状態(すなわち、1本の線11がその全幅
に渡って完全に断線している状態)と、これ以外の状態
である線11の部分的な分断の状態とを正確に判別する
ために行われる。
The line data thus labeled according to the rules of Table 2 is supplied from the basic processing circuit 21a to the correction processing circuit 21b. Then, in the correction processing circuit 21b, as shown in FIG.
From FIG. 5C to FIG. 5D, from FIG. 5C to FIG.
6A, and the conversion from FIG. 6A to FIG. 6B is performed respectively, and all "broken" labels that do not span the entire width of one line 11 become "0" labels. Can be replaced.
Such processing is performed in a completely "line break" state (that is, one line 11 is completely broken over its entire width) to be detected in this embodiment, and other states. This is performed in order to accurately determine the state of partial division of the line 11 which is

【0036】完全な“線切れ”がある場合には、表2か
ら明らかなように、この線切れ部分16の全幅は、“線
切れ”が発生する直前の線11の検出された線幅と一致
している。そして、修正処理回路21bは、図7(A)
に示すように“線切れ”のラベルが付いた連続部分の画
素数(すなわち、全幅)が上記線幅のしきい値を越える
所定の値(例えば、5画素)よりも少ないときには、図
7(B)に示すように、この“線切れ”のラベルが付い
た連続部分の全幅を上記所定の値まで拡大する。このた
めに、数走査経過した後にこれらの線切れ部分16に引
き続いて線11の先端11p(図1参照)がX方向に多
少ずれて現われても、上記の表1のルールにしたがって
“線”であると正確に判定することができる。また、線
切れ部分16の近傍に欠点が存在する場合、この欠点を
線11と誤認する可能性がある。しかし、このような誤
認が生じたとしても、“線切れ”自体が決定的な欠陥で
あるので、通常はこのような誤認が問題になることはな
い。そして、高度な厳密さを要求されるためにこのよう
な誤認でさえ問題となる場合には、上記所定の値までの
拡大は、新たなラベルデータが1走査分送られてくる毎
に、左右(すなわち、矢印X方向)に1画素ずつ“線切
れ”のラベル数を増加させるようにすればよい。このよ
うにすれば、“線切れ”の近傍に存在する欠点を線と誤
認する可能性をさらに低減させることができる。
When there is a complete "line break", as is clear from Table 2, the total width of the line break portion 16 is the same as the detected line width of the line 11 immediately before the "line break" occurs. Match. The correction processing circuit 21b is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, when the number of pixels (that is, the total width) of the continuous portion labeled as “broken line” is smaller than a predetermined value (for example, 5 pixels) that exceeds the threshold value of the line width, FIG. As shown in B), the entire width of the continuous portion labeled as "broken line" is expanded to the above predetermined value. Therefore, even if the tip 11p (see FIG. 1) of the line 11 continues to be slightly displaced in the X direction following these line breaks 16 after several scans, the "line" is determined according to the rule of Table 1 above. Can be accurately determined. Further, if there is a defect near the line break portion 16, this defect may be mistakenly recognized as the line 11. However, even if such an erroneous recognition occurs, the "broken line" itself is a decisive defect, and therefore such an erroneous recognition does not usually cause a problem. In the case where such erroneous recognition is a problem because a high degree of strictness is required, the expansion up to the above-mentioned predetermined value is performed by right and left every time new label data is sent for one scanning. The label number of "line break" may be increased by one pixel (that is, in the arrow X direction). By doing so, it is possible to further reduce the possibility of erroneously recognizing a defect existing in the vicinity of the “broken line” as a line.

【0037】本実施例では、線切れ部分16の幅のしき
い値は、上記線幅のしきい値よりも1画素多い値とした
が、必ずしもその必要はなく、線切れ部分16に引き続
いて現われる線11の先端11p(図1参照)が円滑に
つながるように十分に大きな値に設定すればよい。な
お、線切れ部分16は、通常、そのY方向の長さが問題
になることはあっても、そのX方向の長さが問題になる
ことはない(これを問題にする必要が生じても、この代
りに線11の幅を問題にすれば充分である)ので、その
値はかなり自由に選定できる。
In this embodiment, the threshold value of the width of the line break portion 16 is set to a value one pixel larger than the threshold value of the line width. However, this is not always necessary, and the line break portion 16 is continued. It may be set to a sufficiently large value so that the tip 11p (see FIG. 1) of the appearing line 11 can be smoothly connected. Incidentally, the length of the line break portion 16 in the Y direction usually does not matter, but the length in the X direction does not matter (even if it is necessary to make this a problem. Instead, it is sufficient to consider the width of the line 11), so its value can be chosen quite freely.

【0038】修正処理回路21bにおける修正処理を受
けた1走査分のラベルデータは重なり修正処理回路22
に供給される。そして、この重なり修正処理回路22に
おいては、図8または図9に示すように、1走査分のラ
ベルデータが修正される。すなわち、図8においては、
線11の左右どちらか一方の側にでも欠点12または1
3が接触している場合には、“線”のラベルが“線と欠
点”のラベルに付け替えられる。また、図9において
は、線11の左右両側に接触欠点12が接触している場
合にのみ、“線”のラベルが“線と欠点”のラベルに付
け替えられ、左右どちらか一方にのみ接触している場合
には、“線”のラベルはそのまま残される。なお、上記
修正処理回路22において修正処理を行う場合には、本
実施例では2048画素を有する一次元ラインセンサL
Sの解像度、前記照明装置による照明の安定度などの種
々の条件に応じて図8および図9のうちのいずれかに示
す方法を採用することができる。例えば、線11の幅に
対して検出すべき欠点12または13の矢印X方向の幅
が一般的に十分に大きいと思われる場合には図8の修正
方法を採用し、その他の場合には図9の修正方法を採用
することができる。
The label data for one scan which has undergone the correction processing in the correction processing circuit 21b overlaps the correction processing circuit 22.
Is supplied to. Then, in the overlap correction processing circuit 22, as shown in FIG. 8 or 9, the label data for one scan is corrected. That is, in FIG.
Defect 12 or 1 on either side of line 11
When 3 is in contact, the "line" label is replaced with the "line and defect" label. Further, in FIG. 9, only when the contact defects 12 are in contact with the left and right sides of the line 11, the label of “line” is replaced with the label of “line and defect”, and only one of the left and right sides is contacted. If so, the "line" label is left as is. When the correction processing circuit 22 performs the correction processing, the one-dimensional line sensor L having 2048 pixels is used in this embodiment.
The method shown in either FIG. 8 or FIG. 9 can be adopted according to various conditions such as the resolution of S and the stability of illumination by the illumination device. For example, when the width of the defect 12 or 13 to be detected in the direction of the arrow X is generally sufficiently large with respect to the width of the line 11, the correction method of FIG. 8 is adopted, and in other cases, the correction method of FIG. Nine correction methods can be adopted.

【0039】上記修正処理回路22において修正処理を
受けた最終的なラベルデータ(すなわち、修正データ)
は1走査分毎に検査装置23に供給されるとともに、上
記表1および表2における走査ラインL0 に割り当てら
れるラベルデータ(すなわち、参照用データ)として、
コネクタ26を介して基本処理回路19aおよび21a
にそれぞれ供給される。また、検査装置23の線・欠陥
判定回路29では、数走査分の最終的な“線”部分のラ
ベルデータに基づいて前記線幅のしきい値が統計的に算
出され、この線幅のしきい値に関するデータがコネクタ
24を介して修正処理回路19bおよび21bにそれぞ
れ供給される。したがって、この場合には、必要があれ
ば、線幅のしきい値がこの統計的な算出値に応じて4画
素から別の画素数に変更される。なお、欠点12または
13と線11とを互いに分離する分離の精度が線幅のし
きい値によって変化するので、線幅のしきい値は、前述
のような照明装置による照明の変動などにより検出され
る線幅に変動があっても常に適切になるように、高精度
に設定される必要がある。
The final label data (that is, the correction data) which has been subjected to the correction processing in the correction processing circuit 22.
Is supplied to the inspection device 23 every one scan, and as label data (that is, reference data) assigned to the scan line L 0 in Tables 1 and 2 above,
Basic processing circuits 19a and 21a via the connector 26
Is supplied to each. In the line / defect determination circuit 29 of the inspection device 23, the line width threshold value is statistically calculated based on the label data of the final "line" portion for several scans. Data relating to the threshold value is supplied to the correction processing circuits 19b and 21b via the connector 24, respectively. Therefore, in this case, if necessary, the threshold value of the line width is changed from 4 pixels to another number of pixels according to this statistically calculated value. Since the accuracy of separation for separating the defect 12 or 13 and the line 11 from each other changes depending on the threshold value of the line width, the threshold value of the line width is detected by the fluctuation of the illumination by the illumination device as described above. It must be set with high accuracy so that it is always appropriate even if there is a change in the line width.

【0040】検査装置23においては、まず、線・欠点
分離回路27によって、線入り板ガラス10のデータが
図10(A)に示すような“線”および“線切れ”のデ
ータと、同図(B)に示すような“欠点”のデータとに
互いに分離される。例えば、図10(A)のデータは線
切れ欠陥判定回路29へ、同図(B)のデータは欠点判
定回路28へとそれぞれ供給される。そして、線・欠陥
判定回路29において、図10(A)のデータに基づい
て、線11の線幅および相互の間隔の変動、線11の蛇
行、線11の線切れ部分16などの線11に関する特徴
量が検知される。また、欠点判定回路28は、前述のよ
うな従来のラベル付け法によるラベリング処理(すなわ
ち、ラベル付け処理)などを図10(B)のデータに施
すことによって、個々の欠点12〜14をグループ化し
て、各欠点12〜14についてX方向の長さ、Y方向の
長さ、面積などの特徴量を算出する。さらに、総合判定
回路31は、これらの特徴量および線11の特徴量を所
定の基準値と比較することによって、線入り板ガラス1
0などの製品の総合的な合否を判定する。
In the inspection device 23, first, the line / defect separation circuit 27 causes the data of the lined sheet glass 10 to be "line" and "line break" data as shown in FIG. They are separated from each other by the "defect" data as shown in B). For example, the data of FIG. 10A is supplied to the line break defect determination circuit 29, and the data of FIG. 10B is supplied to the defect determination circuit 28. Then, in the line / defect determination circuit 29, based on the data of FIG. 10A, the line width of the line 11 and the variation of the mutual intervals, the meandering of the line 11, the line 11 such as the broken line portion 16 of the line 11 are related. The feature amount is detected. In addition, the defect determination circuit 28 groups the individual defects 12 to 14 by performing labeling processing (that is, labeling processing) by the conventional labeling method as described above on the data of FIG. 10B. Then, for each of the defects 12 to 14, the feature amount such as the length in the X direction, the length in the Y direction, and the area is calculated. Further, the comprehensive determination circuit 31 compares the feature amount and the feature amount of the line 11 with a predetermined reference value to determine the lined flat glass 1
Judge overall pass / fail of products such as 0.

【0041】上述の実施例において、線入り板ガラス1
0の全幅に渡る1本の走査ラインL上には、線11や各
種の欠点12、13、14などは通常数個から数10個
程度しか存在しないので、上述のような分離処理回路1
9および線切れ検出回路21における処理は、上記20
48画素の総てについて行う必要はない。すなわち、2
048画素のうちのほとんどは“0”の画素20である
ので、“0”の画素20の処理を省くことができ、この
ようにすれば、処理時間を大幅に短縮することができ
る。
In the above-described embodiment, the lined plate glass 1
On one scanning line L over the entire width of 0, the line 11 and various defects 12, 13, 14 and the like are usually present in the order of several to several tens.
9 and the processing in the line break detection circuit 21,
It need not be done for all 48 pixels. Ie 2
Since most of the 048 pixels are "0" pixels 20, the processing of the "0" pixels 20 can be omitted. By doing so, the processing time can be significantly shortened.

【0042】また、上述の実施例において、重なり修正
処理回路22は省略してもよいが、この場合には、走査
ラインL0 における画素20に“線と欠点”のラベルが
付けられることはないので、上記表1に代えて次の表3
を用いるとともに、上記表2に代えて次の表4を用い
て、表1および表2を簡略化することができる。ただ
し、修正処理回路22を省略した場合でも、上記表1お
よび表2をそのまま使用してもよいのは当然である。
Further, in the above-mentioned embodiment, the overlap correction processing circuit 22 may be omitted, but in this case, the pixel 20 in the scanning line L 0 is not labeled with “line and defect”. Therefore, instead of the above Table 1, the following Table 3
And the following Table 4 can be used instead of Table 2 above to simplify Table 1 and Table 2. However, of course, even if the correction processing circuit 22 is omitted, the above Tables 1 and 2 may be used as they are.

【0043】[0043]

【表3】 [Table 3]

【0044】[0044]

【表4】 [Table 4]

【0045】また、上述の実施例においては、検査対象
物体が図1に示すような線入り板ガラス10である場合
について説明したが、本発明は、互いにほぼ平行で交差
しない多数本の線状模様が印刷された物体(例えば印刷
物)の欠陥検出にも適用することができる。また、上述
の実施例においては、線11の線幅が3画素〜4画素程
度であるとしたが、実際の欠陥検出装置においては、線
11の線幅が十数画素あるいはそれ以上の数の画素に対
応するように一次元ラインセンサLSの画素数などの条
件を設定する方が高精度になって好ましい。また、上述
の実施例において、上記重なり修正処理回路22および
/または上記線切れ検出回路21を省略した場合や、こ
れらの回路22、21の省略に加えてさらに分離処理回
路19の修正処理回路19bを省略した場合でも、線1
1と欠点12、13とを互いに分離することが可能であ
る。
In the above embodiment, the case where the object to be inspected is the lined plate glass 10 as shown in FIG. 1 has been described. However, the present invention is substantially parallel to each other and has a large number of linear patterns. It can also be applied to defect detection of an object (for example, printed matter) on which is printed. Further, in the above-described embodiment, the line width of the line 11 is about 3 to 4 pixels, but in the actual defect detection device, the line width of the line 11 is ten or more pixels or more. It is preferable to set the conditions such as the number of pixels of the one-dimensional line sensor LS so as to correspond to the pixels because the accuracy becomes higher. Further, in the above-described embodiment, when the overlap correction processing circuit 22 and / or the line break detection circuit 21 is omitted, or in addition to the omission of these circuits 22 and 21, the correction processing circuit 19b of the separation processing circuit 19 is further added. Even if omitted, line 1
It is possible to separate 1 and the defects 12, 13 from one another.

【0046】さらに、本発明において、線11が矢印Y
方向にほゞ平行でなくて斜めに傾斜している場合でも、
修正処理回路19bにおける図5(A)から同図(B)
への変換を用いることによって、上述の実施例の場合と
同様に良好な欠陥検出を行うことができるのは明らかで
ある。また、本発明において、複数本の線11が互いに
平行な場合だけでなくて例えば網などのように格子状に
交差している場合でも、格子部分とこの格子部分に接触
している欠点とを互いに分離することができ、さらに、
線切れ部分を検知し得るのも明らかである。
Further, in the present invention, the line 11 is the arrow Y.
Even if it is tilted diagonally instead of being almost parallel to the direction,
FIG. 5A to FIG. 5B in the correction processing circuit 19b
It is clear that the same good defect detection can be performed by using the conversion to the same as in the above-described embodiment. In addition, in the present invention, not only when the plurality of lines 11 are parallel to each other but also when the lines 11 intersect each other in a lattice shape such as a net, the grid portion and the drawback of being in contact with the grid portion are Can be separated from each other,
It is also clear that broken lines can be detected.

【0047】また、上述の実施例においては、1走査分
の2値画素データが得られる毎に所定の処理を行うこと
ができるので、二次元のイメージメモリは特に必要な
い。また、上述の実施例においては、一次元ラインセン
サLSを用いているが、二次元撮像カメラで検査対象物
体を撮像することにより得られる二次元映像から1走査
分ずつの画素データを抽出するようにしてもよい。
Further, in the above-described embodiment, since the predetermined processing can be performed every time the binary pixel data for one scan is obtained, the two-dimensional image memory is not particularly required. Further, although the one-dimensional line sensor LS is used in the above-described embodiment, the pixel data for each scanning is extracted from the two-dimensional image obtained by imaging the inspection target object with the two-dimensional imaging camera. You may

【0048】また、上述の実施例においては、一次元画
素データの各画素のラベル付けを、その直前の一次元画
素データの画素のうちの上記一次元画素データのラベル
付け対象の画素に対応するアドレスを有する画素に付け
られる第1のラベルに応じて行うと共に、このラベル付
けされたラベルを、上記一次元画素データのうちのラベ
ル付け対象の画素とは別の画素に付けられる第2のラベ
ルに応じて修正するようにしている。しかし、このラベ
ル付けされたラベルを、それ以後の一次元画素データの
各画素に付けられる第3のラベル(特に、その直後の一
次元画素データの画素のうちの上記一次元画素データの
ラベル付け対象の画素に対応するアドレスを有する画素
に付けられるラベル)に応じてさらに修正するようにし
てもよい。
In the above embodiment, the labeling of each pixel of the one-dimensional pixel data corresponds to the pixel of the one-dimensional pixel data to be labeled among the pixels of the one-dimensional pixel data immediately before it. The second label is applied according to the first label attached to the pixel having the address, and the labeled label is attached to the pixel other than the pixel to be labeled in the one-dimensional pixel data. I am trying to fix it accordingly. However, this labeled label is used as a third label attached to each pixel of the subsequent one-dimensional pixel data (particularly, the labeling of the one-dimensional pixel data among the pixels of the one-dimensional pixel data immediately after that). Further correction may be made according to the label attached to the pixel having the address corresponding to the target pixel).

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明によれば、一次元画素データの各
画素のラベル付けを、それ以前の一次元画素データの各
画素に付けられる第1のラベルと、上記一次元画素デー
タのうちのラベル付け対象の画素とは別の画素に付けら
れる第2のラベルとに応じて行うと共に、このラベル付
き画素のうちの少なくとも欠陥部分について、その特徴
量を基準値と比較するようにしている。したがって、検
査対象物体の正常な構成および/または模様とこの検査
対象物体に含まれる欠陥とに応じて、一次元画素データ
の各画素に正確かつ迅速にラベルを付けることができる
ので、検査対象物体に含まれる欠陥をその正常な構成お
よび/または模様と確実かつ迅速に区別することがで
き、このために、信頼性の高い欠陥の検出を高速で行う
ことができる。
According to the present invention, each pixel of one-dimensional pixel data is labeled with a first label attached to each pixel of the previous one-dimensional pixel data and the one-dimensional pixel data. This is performed according to the pixel to be labeled and the second label attached to another pixel, and the feature amount of at least the defective portion of the labeled pixel is compared with the reference value. Therefore, each pixel of the one-dimensional pixel data can be labeled accurately and quickly according to the normal configuration and / or pattern of the inspection target object and the defect included in the inspection target object. The defects contained in can be reliably and quickly distinguished from their normal configuration and / or pattern, which allows reliable detection of defects at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を線入り板ガラスの欠陥を検出する欠陥
検出装置に適用した一実施例のブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment in which the present invention is applied to a defect detection device that detects a defect in a lined sheet glass.

【図2】図1に示すランレングス符号化回路から得られ
る2値画素データについての“線”と“欠点”との分離
処理および線切れ検出の手順を一般的に説明するための
ものであって、(A)は、図1に示すランレングス符号
化回路から得られる処理ラインの2値画素データをその
直前の走査ラインのラベルデータと対比させて示す図で
あり、(B)は、図1に示す分離処理回路の基本処理回
路から得られる処理ラインのラベルデータをその直前の
走査ラインのラベルデータと対比させて示す図であり、
(C)は、図1に示す線切れ検出回路の基本処理回路か
ら得られる処理ラインのラベルデータをその直前の走査
ラインのラベルデータと対比させて示す図であり、
(D)は、図1に示す線切れ検出回路の修正処理回路か
ら得られる処理ラインのラベルデータをその直前の走査
ラインのラベルデータと対比させて示す図である。
FIG. 2 is a diagram for generally explaining a procedure of separating a “line” from a “defect” and a procedure for detecting a line break in binary pixel data obtained from the run-length encoding circuit shown in FIG. 1. 2A is a diagram showing binary pixel data of a processing line obtained from the run-length encoding circuit shown in FIG. 1 in comparison with label data of a scanning line immediately before, and FIG. FIG. 3 is a diagram showing label data of a processing line obtained from a basic processing circuit of the separation processing circuit shown in FIG. 1 in comparison with label data of a scanning line immediately before the processing line;
FIG. 3C is a diagram showing label data of a processing line obtained from the basic processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. 1 in comparison with label data of a scan line immediately before it.
FIG. 3D is a diagram showing the label data of the processing line obtained from the correction processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. 1 in comparison with the label data of the scanning line immediately before it.

【図3】図1に示す線切れ検出回路の基本処理回路によ
る線切れ検出の手順を説明するためのものであって、
(A)は、図1に示す分離処理回路の修正処理回路から
得られる処理ラインのラベルデータをその直前の走査ラ
インのラベルデータと対比させて示す図であり、(B)
は、図1に示す線切れ検出回路の基本処理回路から得ら
れる処理ラインのラベルデータをその直前の走査ライン
のラベルデータと対比させて示す図である。
3 is a view for explaining a procedure of line break detection by a basic processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG.
FIG. 3A is a diagram showing label data of a processing line obtained from the correction processing circuit of the separation processing circuit shown in FIG. 1 in comparison with label data of a scanning line immediately before it, and FIG.
FIG. 3 is a diagram showing label data of a processing line obtained from the basic processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. 1 in comparison with label data of a scanning line immediately before it.

【図4】“線”のラベルと“欠点”のラベルとを互いに
判別する手順を説明するためのものであって、(A)
は、図1に示す分離処理回路の基本処理回路から得られ
る処理ラインのラベルデータをその直前の走査ラインの
ラベルデータと対比させて示す図であり、(B)は、図
1に示す分離処理回路の修正処理回路から得られる処理
ラインのラベルデータをその直前の処理ラインのラベル
データと対比させて示す図であり、(C)は、図1に示
す線切れ検出回路の基本処理回路から得られる処理ライ
ンのラベルデータをその直前の走査ラインのラベルデー
タと対比させて示す図であり、(D)は、図1に示す線
切れ検出回路の修正処理回路から得られる処理ラインの
ラベルデータをその直前の走査ラインのラベルデータと
対比させて示す図である。
FIG. 4 is a view for explaining a procedure for discriminating a “line” label and a “defect” label from each other,
2B is a diagram showing the label data of the processing line obtained from the basic processing circuit of the separation processing circuit shown in FIG. 1 in comparison with the label data of the scanning line immediately before, and FIG. It is a figure which compares the label data of the processing line obtained from the correction processing circuit of a circuit with the label data of the processing line immediately before, and (C) is obtained from the basic processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. It is a figure which shows the label data of the processed line contrasted with the label data of the scanning line just before that, and (D) shows the label data of the processed line obtained from the correction processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. It is a figure shown in contrast with the label data of the scanning line just before that.

【図5】“線”のラベルの修正の手順を説明するための
ものであって、(A)は、図1に示す分離処理回路の基
本処理回路から得られる処理ラインのラベルデータをそ
の直前の走査ラインのラベルデータと対比させて示す図
であり、(B)は、図1に示す分離処理回路の修正処理
回路から得られる処理ラインのラベルデータをその直前
の処理ラインのラベルデータと対比させて示す図であ
り、(C)は、図1に示す線切れ検出回路の基本処理回
路から得られる処理ラインのラベルデータをその直前の
走査ラインのラベルデータと対比させて示す図であり、
(D)は、図1に示す線切れ検出回路の修正処理回路か
ら得られる処理ラインのラベルデータをその直前の走査
ラインのラベルデータと対比させて示す図である。
5A is a view for explaining a procedure of correcting a label of "line", in which (A) shows label data of a processing line obtained from a basic processing circuit of the separation processing circuit shown in FIG. 2B is a diagram showing the comparison with the label data of the scanning line of FIG. 1, and FIG. 7B is a diagram showing the comparison of the label data of the processing line obtained from the correction processing circuit of the separation processing circuit shown in FIG. FIG. 3C is a diagram showing the label data of the processing line obtained from the basic processing circuit of the line breakage detection circuit shown in FIG. 1 in comparison with the label data of the scanning line immediately before,
FIG. 3D is a diagram showing the label data of the processing line obtained from the correction processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. 1 in comparison with the label data of the scanning line immediately before it.

【図6】図1に示す線切れ検出回路の修正処理回路によ
る“線切れ”のラベルの修正の手順を説明するためのも
のであって、(A)は、図1に示す線切れ検出回路の基
本処理回路から得られる処理ラインのラベルデータをそ
の直前の走査ラインのラベルデータと対比させて示す図
であり、(B)は、図1に示す線切れ検出回路の修正処
理回路から得られる処理ラインのラベルデータをその直
前の走査ラインのラベルデータと対比させて示す図であ
る。
6A and 6B are views for explaining a procedure of correcting a "line break" label by a correction processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. 1, and FIG. 6A is a line break detection circuit shown in FIG. 2B is a diagram showing the label data of the processing line obtained from the basic processing circuit of FIG. 4 in comparison with the label data of the scanning line immediately before, and FIG. 3B is obtained from the correction processing circuit of the line break detection circuit shown in FIG. It is a figure which compares the label data of a process line with the label data of the scanning line just before that.

【図7】図1に示す線切れ検出回路の修正処理回路によ
り“線切れ”のラベルの連続部分の幅を修正する手順を
説明するためのものであって、(A)は、図1に示す線
切れ検出回路の基本処理回路から得られる処理ラインの
ラベルデータをその直前の走査ラインのラベルデータと
対比させて示す図であり、(B)は、図1に示す線切れ
検出回路の修正処理回路から得られる処理ラインのラベ
ルデータをその直前の走査ラインのラベルデータと対比
させて示す図である。
7 is a view for explaining a procedure for correcting the width of a continuous portion of a "broken line" label by the correction processing circuit of the broken line detection circuit shown in FIG. 1, and FIG. It is a figure which shows the label data of the processing line obtained from the basic processing circuit of the line break detection circuit shown in contrast with the label data of the scanning line immediately before, and (B) is a modification of the line break detection circuit shown in FIG. It is a figure which compares the label data of the processing line obtained from a processing circuit with the label data of the scanning line just before it.

【図8】図1に示す重なり修正処理回路によりラベルデ
ータにおける“線”と“欠点”との重なり部分を修正す
る手順の一例を説明するための図である。
FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a procedure for correcting an overlapping portion of a “line” and a “defect” in label data by the overlapping correction processing circuit shown in FIG.

【図9】図1に示す重なり修正処理回路によりラベルデ
ータにおける“線”と“欠点”との重なり部分を修正す
る手順の別の例を説明するための図8と同様の図であ
る。
9 is a view similar to FIG. 8 for explaining another example of the procedure for correcting the overlapping portion of the “line” and the “defect” in the label data by the overlapping correction processing circuit shown in FIG. 1.

【図10】(A)は、図1に示す検査装置により“欠
点”から分離された“線”および“線切れ”のデータを
示す検査対象物体の平面図であり、(B)は、図1に示
す検査装置により“線”および“線切れ”から分離され
た“欠点”のデータを示す検査対象物体の平面図であ
る。
10A is a plan view of an object to be inspected showing data of “line” and “line break” separated from “defects” by the inspection apparatus shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 3 is a plan view of an object to be inspected showing data of “defects” separated from “lines” and “broken lines” by the inspection device shown in FIG. 1.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 線入り板ガラス 11 線 12 接触欠点 13 交差欠点 14 孤立欠点 16 線切れ部分 19 分離処理回路 20 画素 21 線切れ検出回路 22 重なり修正処理回路 23 検査装置 10 Lined glass plate 11 Line 12 Contact defect 13 Crossing defect 14 Isolated defect 16 Line break 19 Separation processing circuit 20 Pixel 21 Line break detection circuit 22 Overlap correction processing circuit 23 Inspection device

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成6年2月15日[Submission date] February 15, 1994

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0015[Name of item to be corrected] 0015

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0015】上記線切れ検出回路21には、線11と欠
点12、13との重なり部分の修正処理を行う重なり修
正処理回路22が接続されている。そして、この重なり
修正処理回路22は、最終的な参照用ラベルデータを供
給するために、コネクタ26により基本処理回路19a
および21aにそれぞれ接続されている。さらに、上記
重なり修正処理回路22には、検査結果を出力するため
の検査装置23が接続されている。
The line break detection circuit 21 is connected to an overlap correction processing circuit 22 which performs a correction process on the overlapping portion between the line 11 and the defects 12 and 13. Then, the overlap correction processing circuit 22 uses the connector 26 to supply the final reference label data to the basic processing circuit 19a.
And 21a, respectively. Further, an inspection device 23 for outputting an inspection result is connected to the overlap correction processing circuit 22.

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0016[Correction target item name] 0016

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0016】この検査装置23は、線のデータと欠点の
データとを分離するための線・欠点分離回路27と、欠
点に関する判定を行うための欠点判定回路28と、
関する欠陥の判定を行うための欠陥判定回路29と、
これら2つの判定回路28および29の判定結果に基づ
いて総合的な判定を行うための総合判定回路30とを含
んでいる。そして、欠陥判定回路29は、線11の幅
(すなわち、1本の線11の矢印X方向における長さ)
である線幅のしきい値に関するデータを供給するため
に、コネクタ24により修正処理回路19bおよび21
それぞれ接続されている。なお、図1において、実
線で示す走査ラインLは、一次元ラインセンサLSに
より現在走査中である一走査分の走査ライン(すなわ
ち、処理ライン)を示し、また、一点鎖線で示す走査ラ
インLは、処理ラインLの直前に走査された1走査
分の走査ラインを示している。以下、上述のように構成
された本実施例の欠陥検出装置の作用について説明す
る。
The inspection device 23 relates to a line / defect separation circuit 27 for separating line data and defect data, a defect judgment circuit 28 for making a judgment regarding a defect, and a line. A line defect determination circuit 29 for determining a defect,
It includes a comprehensive judgment circuit 30 for making a comprehensive judgment based on the judgment results of these two judgment circuits 28 and 29. Then, the line defect determination circuit 29 determines the width of the line 11.
(That is, the length of one line 11 in the arrow X direction)
Correction processing circuits 19b and 21 via connector 24 to provide data relating to the line width threshold being
They are respectively connected to the b. In FIG. 1, a scanning line L 1 indicated by a solid line indicates a scanning line (that is, a processing line) for one scanning currently being scanned by the one-dimensional line sensor LS, and a scanning line L indicated by a dashed line. 0 indicates a scan line for one scan that is scanned immediately before the processing line L 1 . Hereinafter, the operation of the defect detection apparatus of this embodiment configured as described above will be described.

【手続補正3】[Procedure 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0039[Correction target item name] 0039

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0039】上記修正処理回路22において修正処理を
受けた最終的なラベルデータ(すなわち、修正データ)
は1走査分毎に検査装置23に供給されるとともに、上
記表1および表2における走査ラインLに割り当てら
れるラベルデータ(すなわち、参照用データ)として、
コネクタ26を介して基本処理回路19aおよび21a
にそれぞれ供給される。また、検査装置23の欠陥判
定回路29では、数走査分の最終的な“線”部分のラベ
ルデータに基づいて前記線幅のしきい値が統計的に算出
され、この線幅のしきい値に関するデータがコネクタ2
4を介して修正処理回路19bおよび21bにそれぞれ
供給される。したがって、この場合には、必要があれ
ば、線幅のしきい値がこの統計的な算出値に応じて4画
素から別の画素数に変更される。なお、欠点12または
13と線11とを互いに分離する分離の精度が線幅のし
きい値によって変化するので、線幅のしきい値は、前述
のような照明装置による照明の変動などにより検出され
る線幅に変動があっても常に適切になるように、高精度
に設定される必要がある。
The final label data (that is, the correction data) which has been subjected to the correction processing in the correction processing circuit 22.
Is supplied to the inspection device 23 every one scan, and as label data (that is, reference data) assigned to the scan line L 0 in Tables 1 and 2 above,
Basic processing circuits 19a and 21a via the connector 26
Is supplied to each. Further, the line defect determination circuit 29 of the inspection device 23 statistically calculates the line width threshold value based on the label data of the final "line" portion for several scans, and this line width threshold value is determined. Value data is connector 2
4 to the correction processing circuits 19b and 21b, respectively. Therefore, in this case, if necessary, the threshold value of the line width is changed from 4 pixels to another number of pixels according to this statistically calculated value. Since the accuracy of separation for separating the defect 12 or 13 and the line 11 from each other changes depending on the threshold value of the line width, the threshold value of the line width is detected by the fluctuation of the illumination by the illumination device as described above. It must be set with high accuracy so that it is always appropriate even if there is a change in the line width.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0040[Correction target item name] 0040

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0040】検査装置23においては、まず、線・欠点
分離回路27によって、線入り板ガラス10のデータが
図10(A)に示すような“線”および“線切れ”のデ
ータと、同図(B)に示すような“欠点”のデータとに
互いに分離される。例えば、図10(A)のデータは
欠陥判定回路29へ、同図(B)のデータは欠点判定回
路28へとそれぞれ供給される。そして、欠陥判定回
路29において、図10(A)のデータに基づいて、線
11の線幅および相互の間隔の変動、線11の蛇行、線
11の線切れ部分16などの線11に関する特徴量が検
知される。また、欠点判定回路28は、前述のような従
来のラベル付け法によるラベリング処理(すなわち、ラ
ベル付け処理)などを図10(B)のデータに施すこと
によって、個々の欠点12〜14をグループ化して、各
欠点12〜14についてX方向の長さ、Y方向の長さ、
面積などの特徴量を算出する。さらに、総合判定回路3
1は、これらの特徴量および線11の特徴量を所定の基
準値と比較することによって、線入り板ガラス10など
の製品の総合的な合否を判定する。
In the inspection device 23, first, the line / defect separation circuit 27 causes the data of the lined sheet glass 10 to be "line" and "line break" data as shown in FIG. They are separated from each other by the "defect" data as shown in B). For example, the data of FIG. 10A is supplied to the line defect determination circuit 29, and the data of FIG. 10B is supplied to the defect determination circuit 28. Then, in the line defect determination circuit 29, based on the data in FIG. 10A, the characteristics of the line 11 such as the variation of the line width of the line 11 and the mutual spacing, the meandering of the line 11, the broken portion 16 of the line 11, and the like. The amount is detected. In addition, the defect determination circuit 28 groups the individual defects 12 to 14 by performing labeling processing (that is, labeling processing) by the conventional labeling method as described above on the data of FIG. 10B. Then, for each of the defects 12 to 14, the length in the X direction, the length in the Y direction,
A feature amount such as an area is calculated. Furthermore, the comprehensive judgment circuit 3
1 compares the characteristic amount of the line 11 and the characteristic amount of the line 11 with a predetermined reference value to determine whether the product such as the lined plate glass 10 is totally passed or failed.

【手続補正5】[Procedure Amendment 5]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図1[Name of item to be corrected] Figure 1

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図1】 [Figure 1]

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検査対象物体に対応して順次得られる複
数個の一次元画素データからこの検査対象物体の構造お
よび/または模様に関する欠陥を検出する方法におい
て、 上記一次元画素データの各画素のラベル付けを、それ以
前の一次元画素データの各画素に付けられる第1のラベ
ルと、上記一次元画素データのうちのラベル付け対象の
画素とは別の画素に付けられる第2のラベルとに応じて
行うことと、 このラベル付き画素のうちの少なくとも欠陥部分につい
て、その特徴量を基準値と比較することとを備えている
欠陥検出方法。
1. A method for detecting a defect relating to a structure and / or a pattern of an object to be inspected from a plurality of one-dimensional pixel data sequentially obtained corresponding to the object to be inspected, comprising: Labeling is performed on a first label attached to each pixel of the previous one-dimensional pixel data and a second label attached to a pixel different from the pixel to be labeled in the one-dimensional pixel data. A defect detection method comprising: performing a corresponding operation and comparing the feature amount of at least a defective portion of the labeled pixel with a reference value.
【請求項2】 上記一次元画素データの各画素のラベル
付けを、それ以前の一次元画素データの各画素に付けら
れる第1のラベルと、上記一次元画素データのうちのラ
ベル付け対象の画素とは別の画素に付けられる第2のラ
ベルと、その直後の一次元画素データの各画素に付けら
れる第3のラベルとに応じて行う請求項1に記載の方
法。
2. A first label for labeling each pixel of the one-dimensional pixel data, a first label attached to each pixel of the previous one-dimensional pixel data, and a pixel to be labeled in the one-dimensional pixel data. The method according to claim 1, wherein the method is performed according to a second label attached to a pixel different from the above and a third label attached to each pixel of the one-dimensional pixel data immediately thereafter.
【請求項3】 上記第1のラベルは、上記それ以前の一
次元画素データの画素のうちの上記一次元画素データの
ラベル付け対象の画素に対応するアドレスを有する画素
に付けられるラベルである請求項1または2に記載の方
法。
3. The first label is a label attached to a pixel having an address corresponding to a pixel to be labeled with the one-dimensional pixel data, of the pixels of the one-dimensional pixel data before the first label. The method according to Item 1 or 2.
【請求項4】 上記第3のラベルは、上記それ以後の一
次元画素データの画素のうちの上記一次元画素データの
ラベル付け対象の画素に対応するアドレスを有する画素
に付けられるラベルである請求項2または3に記載の方
法。
4. The third label is a label attached to a pixel having an address corresponding to a pixel to be labeled with the one-dimensional pixel data among the pixels of the one-dimensional pixel data after the third label. Item 4. The method according to Item 2 or 3.
【請求項5】 検査対象物体に対応して順次得られる複
数個の一次元画素データからこの検査対象物体の構造お
よび/または模様に関する欠陥を検出する装置におい
て、 上記一次元画素データの各画素のラベル付けを、それ以
前の一次元画素データの各画素に付けられる第1のラベ
ルと、上記一次元画素データのうちのラベル付け対象の
画素とは別の画素に付けられる第2のラベルとに応じて
行うラベル付け手段と、 このラベル付き画素のうちの少なくとも欠陥部分につい
て、その特徴量を基準値と比較する比較手段とを備えて
いる欠陥検出装置。
5. An apparatus for detecting a defect relating to a structure and / or a pattern of an object to be inspected from a plurality of one-dimensional pixel data sequentially obtained corresponding to the object to be inspected, wherein each pixel of the one-dimensional pixel data is detected. Labeling is performed on a first label attached to each pixel of the previous one-dimensional pixel data and a second label attached to a pixel different from the pixel to be labeled in the one-dimensional pixel data. A defect detection apparatus comprising: a labeling unit that performs a response; and a comparing unit that compares a feature amount of at least a defective portion of the labeled pixel with a reference value.
JP34874893A 1993-12-27 1993-12-27 Method and apparatus for detecting structural and / or pattern defects of an object Expired - Fee Related JP3278518B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34874893A JP3278518B2 (en) 1993-12-27 1993-12-27 Method and apparatus for detecting structural and / or pattern defects of an object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34874893A JP3278518B2 (en) 1993-12-27 1993-12-27 Method and apparatus for detecting structural and / or pattern defects of an object

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07190956A true JPH07190956A (en) 1995-07-28
JP3278518B2 JP3278518B2 (en) 2002-04-30

Family

ID=18399109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34874893A Expired - Fee Related JP3278518B2 (en) 1993-12-27 1993-12-27 Method and apparatus for detecting structural and / or pattern defects of an object

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3278518B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1348946A1 (en) * 2001-04-19 2003-10-01 Svante Björk AB Device and method for optical inspection
JP2010044010A (en) * 2008-08-18 2010-02-25 Central Glass Co Ltd Method for detecting defect of mesh- or wire-embedded glass

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102654465B (en) * 2012-04-11 2015-04-22 法国圣戈班玻璃公司 Optical measuring device and optical measuring method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1348946A1 (en) * 2001-04-19 2003-10-01 Svante Björk AB Device and method for optical inspection
US6961127B2 (en) * 2001-04-19 2005-11-01 Svante Bjork Ab Device and method for optical inspection
JP2010044010A (en) * 2008-08-18 2010-02-25 Central Glass Co Ltd Method for detecting defect of mesh- or wire-embedded glass

Also Published As

Publication number Publication date
JP3278518B2 (en) 2002-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1560018A1 (en) Method and device for preparing reference image in glass bottle inspection device
US7415362B2 (en) Image defect inspection apparatus
JP3278518B2 (en) Method and apparatus for detecting structural and / or pattern defects of an object
JPH07282219A (en) Tablet inspection device equipped with image recognition means and tablet inspecting method
JP6628185B2 (en) Inspection method for transparent objects
JP2003329601A (en) Apparatus and method for inspecting defect
JP2005181260A (en) Inspection method for printed matter
JPS5924361B2 (en) 2D image comparison inspection device
JP5136277B2 (en) Defect detection method for netted or lined glass
JPH06258226A (en) Appearance inspection method for tablet
JP4563184B2 (en) Method and apparatus for inspecting mura defect
JP2003203218A (en) Visual inspection device and method
JP2002267619A (en) Defect inspection method and device therefor
JP3278515B2 (en) Method and apparatus for detecting structural defects in an object
JP4474006B2 (en) Inspection device
JP2000221514A (en) Method for inspecting rib omission of color filter substrate with rib
JPH08285788A (en) Method and apparatus for detecting defect of object including continuous structure
JP6296585B1 (en) Print lift detection apparatus, lift detection method, inspection apparatus, and inspection method
JP2745763B2 (en) Wiring pattern inspection equipment
JPH0438574A (en) Pattern checking device
JPH01150987A (en) Method for recognizing shape
JP2004264214A (en) Printed matter inspection device
JP2004150963A (en) Method for determining defect
JP2022187282A (en) Inspection device, inspection method, glass plate manufacturing method, and inspection program
JPH08220022A (en) Method and device for detecting defect of structure and/ or pattern of object

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees