JPH07183478A - 画像装置 - Google Patents

画像装置

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JPH07183478A
JPH07183478A JP5324367A JP32436793A JPH07183478A JP H07183478 A JPH07183478 A JP H07183478A JP 5324367 A JP5324367 A JP 5324367A JP 32436793 A JP32436793 A JP 32436793A JP H07183478 A JPH07183478 A JP H07183478A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】感光体に画像品質の高い潜像を形成することが
できる、或いは固体撮像素子アレイに外部画像情報に対
応する正確な電気信号を発生させることができる生産性
の良い、安価な画像装置を提供することにある。 【構成】複数個のレンズ7 から成るレンズ部材5 と、多
数の画像素子アレイ3 を有する画像素子部材1 とを併設
固定させて成る画像装置であって、前記画像素子部材1
は共通電極配線2aを有する第1基板2 と、個別電極配線
4b及び窓部4aを有する第2基板4 との間に複数個の画像
素子アレイ3 を、該画像素子アレイ3 の受発光部が窓部
4aと対向するように配するとともに各画像素子アレイ3
の共通電極31を第1基板2 の共通電極配線2aに接続し、
個別電極32を第2基板4 の個別電極配線4bにフリップチ
ップ接続により接続させて形成され、且つ前記第2基板
4 は穴部42a を有する基準基板42に、間に窓部4aとなる
間隙を有する2枚の基板41、41を、該間隙が穴部42a と
対向するよう取着させて形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装されたポ
リカーボネート等の樹脂から成るベースペレートとを一
対の支持体に各レンズと各発光ダイオード素子アレイと
が1対1 に対応するように併設固定させた構造を有して
おり、各発光ダイオード素子アレイの各発光ダイオード
素子を外部電気信号に対応させて個々に選択的に発光さ
せるとともに、該発光ダイオード素子が発光した光をレ
ンズを介して外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を
形成させることによって画像形成装置として機能する。
【0003】尚、前記ベースプレート上に直線状に配列
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に64個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構成
されており、B4サイズの画像形成装置に使用する場合
には前記発光ダイオード素子アレイはその32個が各々を
各レンズに1 対1 に対応するようにしてベースプレート
上に載置されることとなる。
【0004】また前記各発光ダイオード素子アレイはそ
の下面に共通電極を有しており、該共通電極をベースプ
レートの上面に予め被着形成させておいた共通電極配線
に例えば、エポキシ樹脂に銀粉末等を添加した導電性樹
脂接着剤を介し接着することによって共通電極を共通電
極配線に電気的接続させつつベースプレート上に実装さ
れる。
【0005】更に前記ベースプレートの上面に実装され
ている各発光ダイオード素子アレイはその個別電極がベ
ースプレートの上面に被着形成されている個別電極配線
にボンディングワイヤを介して電気的に接続されてお
り、ベースプレート上面の共通電極配線及び個別電極配
線を外部電気回路に接続することによって発光ダイオー
ド素子アレイの各発光ダイオード素子は外部電気回路と
電気的に接続されるようになっている。
【0006】しかしながら、この従来の画像装置におい
ては、発光ダイオード素子アレイに設けた個別電極がベ
ースプレートの個別電極配線にボンディングワイヤを介
して接続されており、発光ダイオード素子アレイの個別
電極は数千と極めて多いことから発光ダイオード素子ア
レイの個別電極をベースプレートの個別電極配線に電気
的接続するのに長時間が必要で、画像装置の製造作業性
が悪く、製品としての画像装置を高価とする欠点を有し
てた。
【0007】尚、上述の実施例においては光プリンタヘ
ッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採っ
て説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセ
ンサ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置にお
いても同様の欠点を有する。
【0008】そこで上記欠点を解消するために本願出願
人は先に画像素子アレイを、共通電極配線を有する第1
基板と、個別電極配線及び窓部を有する第2基板との間
に、各画像素子アレイの受発光部が窓部と対向するよう
に配置させ、各画像素子アレイの共通電極を第1基板の
共通電極配線に接続するとともに個別電極を第2基板の
個別電極配線にフリップチップ接続により接続させた画
像装置を提案した。
【0009】かかる画像装置によれば画像素子アレイに
設けた個別電極が第2基板の個別電極配線にフリップチ
ップ接続により接続されることから個別電極の数が数千
あるとしてもそのすべてが第2基板の個別電極配線に一
度に、且つ強固に電気的接続されることとなり、その結
果、画像装置の生産性及び信頼性が極めて優れたものと
なる。
【0010】尚、この画像装置は第2基板がガラスエポ
キシ基板に銅箔を所定パターンに取着させたプリント基
板を使用しており、該プリント基板は不透明であること
から画像素子アレイとレンズとの間に光の通路を形成す
るため第2基板の画像素子アレイの受発光部が対向する
領域には100 μm 以下の幅の窓部が形成されている。
【0011】またこの画像装置では一般に画像素子アレ
イの受発光部と個別電極の距離が約100 μm であり、第
2基板の窓部に画像素子アレイの受発光部を対向させた
状態で画像素子アレイの個別電極を第2基板の個別電極
配線にフリップチップ接続させるため第2基板の個別電
極配線はその一端が窓部のエッジより50μm 以内の範囲
に形成されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この画
像装置では画像素子アレイとレンズとの間に光の通路を
形成するため第2基板に約100 μm 程度の幅の窓部とな
る穴を形成しなければならず、該第2基板は低剛性で曲
げ等の変形を発生し易いプリント基板により形成されて
いること及び穴開け加工具にふらつきがあること等から
プリント基板に幅が約100 μm 程度の細い穴を形成する
には極めて高度な技術を必要とすることとなり、その結
果、画像装置の生産性、歩留まりが大きく低下し、製品
としての画像装置を極めて高価なものとする欠点が誘発
される。
【0013】またプリント基板から成る第2基板に幅が
100 μm 程度の窓部となる穴を形成したとしても該穴は
プリント基板が低剛性で曲げ等の変形を発生し易いこと
からプリント基板に僅かな変形が生じると穴寸法にバラ
ツキが発生してしまい、その結果、穴の幅が狭くなると
画像素子アレイとレンズとの間に光の通路が形成されな
くなって発光ダイオード素子の発する光をレンズを介し
て感光体に照射し、感光体に潜像を形成したり、固体撮
像素子アレイにレンズを介して外部画像情報を照射し、
固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する電気信号
を発生させるのが不可となり、また幅が広くなると第2
基板の個別電極配線に画像素子アレイの個別電極をフリ
ップチップ接続することができないという欠点が誘発さ
れる。
【0014】
【発明の目的】本発明は上記諸欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は発光ダイオード素子が発する光をレン
ズを介して感光体面に正確に照射し、感光体に画像品質
の高い潜像を形成することができる、或いは外部画像情
報をレンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像さ
せ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる生産性の良い、安
価な画像装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は複数個のレンズ
から成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイを有する
画像素子部材とを併設固定させて成る画像装置であっ
て、前記画像素子部材は共通電極配線を有する第1基板
と、個別電極配線及び窓部を有する第2基板との間に複
数個の画像素子アレイを、該画像素子アレイの受発光部
が窓部と対向するように配するとともに各画像素子アレ
イの共通電極を第1基板の共通電極配線に接続し、個別
電極を第2基板の個別電極配線にフリップチップ接続に
より接続させて形成され、且つ前記第2基板は穴部を有
する基準基板に、間に窓部となる間隙を有する2枚の基
板を、該間隙が穴部と対向するよう取着させて形成され
ていることを特徴とするものである。
【0016】
【作用】本発明の画像装置によれば、画像素子アレイの
個別電極を第2基板に設けた個別電極配線にフリップチ
ップ接続により電気的接続したことから各画像素子アレ
イの個別電極が数千あるとしてもその全てが第2基板の
個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続されるこ
ととなり、その結果、画像装置の生産性及び信頼性が極
めて優れたものとなる。
【0017】また本発明の画像装置によれば、基準基板
に2枚の基板を間に所定間隙(例えば、100 μm)をもた
せた状態で取着することによって第2基板の窓部を形成
したことから、窓部を極めて高精度に、且つ簡単に形成
することができ、これによっても画像装置の生産性及び
歩留まりが極めて優れたものとなる。
【0018】更に本発明の画像装置によれば、第2基板
の窓部を形成する2枚の基板が基準基板に取着されてい
ることから窓部の幅は常に一定となり、その結果、画像
素子アレイの個別電極を第2基板に設けた個別電極配線
に正確にフリップチップ接続することができるとともに
この画像装置を光プリンタヘッド等の画像形成装置に使
用した場合、発光ダイオード素子が発する光をレンズを
介して感光体面に正確に照射し、感光体に画像品質の高
い潜像を形成することができ、またイメージセンサ等の
画像読み取り装置等に使用した場合には外部画像情報を
レンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像させ、
固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確な電
気信号を発生させることができる。
【0019】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図1乃至図4は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 は画像素子部材、5 はレンズ部材、8 は支持体で
ある。
【0020】前記画像素子部材1は第1基板2 と複数個
の発光ダイオード素子アレイ3 と中央部に窓部4aを有す
る第2基板4 とから構成されている。
【0021】前記画像素子部材1 の第1基板2 は発光ダ
イオード素子アレイ3 を支持する支持部材として作用
し、その上面には複数個の発光ダイオード素子アレイ3
が直線状に配列実装されている。
【0022】前記第1基板2 は酸化アルミニウム質焼結
体や結晶化ガラス、石英等から成り、例えば、酸化アル
ミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ、シリカ、
カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、
溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周
知のドクターブレード法やカレンダロール法等を採用す
ることによってセラミックグリーンシート( セラミック
生シート) を得、しかる後、前記セラミックグリーンシ
ートを所定形状に打ち抜き加工するとともに高温( 約15
00℃) で焼成することによって製作される。
【0023】また前記第1基板2 上に実装される発光ダ
イオード素子アレイ3 は複数個の発光ダイオード素子3a
から成り、該発光ダイオード素子3aは外部電気信号に対
応して個々に選択的に発光し、発光した光を感光体P 表
面に照射することによって感光体P に画像を形成するた
めの潜像を形成する。
【0024】前記発光ダイオード素子3aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。
【0025】尚、前記発光ダイオード素子3aはB4サイ
ズの光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個)
が直線状に配列されており、具体的には64個の発光ダイ
オード素子3aを一単位とした発光ダイオード素子アレイ
3 を32個、直線状に配列することによって2048個の発光
ダイオード素子3aが第1基板2 上に配列されている。
【0026】また前記第1基板2 上への発光ダイオード
素子アレイ3 の実装は、図3 に示す如く、第1基板2 の
上面に予め所定パターンの共通電極配線2aを被着形成し
ておくとともに該共通電極配線2aに発光ダイオード素子
アレイ3 下面の共通電極31を半田Sを介し接合させるこ
とによって行われる。この場合、半田Sは短時間で溶融
固化するとともにセルフアライメント効果、即ち、第1
基板2 に被着させた共通電極配線2aと発光ダイオード素
子アレイ3 の共通電極31とを互いに対向するよう引き寄
せる効果があるため発光ダイオード素子アレイ3 は第1
基板2 に被着させた共通電極配線2aの所定位置に極めて
正確に実装されることとなり、その結果、これを画像形
成装置として使用に供した際、発光ダイオード素子アレ
イ3 の中心を常に後述する各レンズ7 の中心に位置さ
せ、各発光ダイオード素子アレイ3の発光ダイオード素
子3aが発する光を感光体P の全面に良好に照射させるこ
とが可能となる。
【0027】更に前記第1基板2 に被着形成された共通
電極配線2aと発光ダイオード素子アレイ3 の共通電極31
とを半田接合させ、第1基板2 上に発光ダイオード素子
アレイ3 を実装させる場合、第1基板2 に被着された共
通電極配線2aの表面に予め半田Sをメッキ法により被着
させておくと第1基板2 に被着された共通電極配線2aの
上部に共通電極31が接触するように発光ダイオード素子
アレイ3 を載置させるととも該載置部に熱を印加すると
いう簡単な作業で両者の接合が可能となり、また同時に
共通電極配線2aの表面に予めメッキ法により被着させた
半田Sを使用して第1基板2 上に複数個の発光ダイオー
ド素子アレイ3 を直線状に実装させると共通電極配線2a
表面のメッキ法により被着された半田Sはその量、高さ
が均一であるため各発光ダイオード素子アレイ3 も第1
基板2 上に強固、且つ同一高さに実装されることとな
り、第1基板2 上に実装された各発光ダイオード素子ア
レイ3 とレンズ7 との距離を全て均等として各発光ダイ
オード素子アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発する光
を感光体P の全面に均一、且つ良好に照射させることも
可能となる。従って、第1基板2 上に発光ダイオード素
子アレイ3 を半田Sを介して実装させる場合、半田は第
1基板2 に被着形成された共通電極配線2aの表面に予め
メッキ法により被着させておくことが好ましい。
【0028】尚、前記第1基板2 に被着形成されている
共通電極配線2aは第1基板2 の上面にアルミニウムや銅
等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等により所
定厚みに被着させるとともにこれをエッチング法により
所定パターンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッ
キや金メッキを施すことによって第1基板2 の上面に被
着形成される。
【0029】また前記第1 基板2 上に実装された発光ダ
イオード素子アレイ3 の上面には、例えばガラスエポキ
シ基板等を用いたプリント基板から成り、中央部に発光
ダイオード素子アレイ3 とレンズ7 との光の通路を形成
するための約100 μm 程度の幅の窓部4aを有し、下面に
個別電極配線4bが被着された第2基板4 が接合固定され
ている。
【0030】前記第2基板4 は各発光ダイオード素子3a
の個別電極32を外部電気回路に電気的に接続する作用を
為し、図3 に示す如く、第2基板4 に被着させた個別電
極配線4bに各発光ダイオード素子3aの個別電極32をフリ
ップチップ接続、具体的には各発光ダイオード素子アレ
イ3 の上面に第2基板4 を、該発光ダイオード素子アレ
イ3 に設けた各発光ダイオード素子3aの個別電極32と第
2基板4 に被着させた個別電極配線4bとが間に半田バン
プを挟み対向するようにして載置させ、しかる後、前記
半田バンプを加熱溶融させ、各発光ダイオード素子3aの
個別電極32と第2基板4 の個別電極配線4bとを半田接合
することによって各発光ダイオード素子3aの個別電極32
は外部電気回路に接続される第2基板4 の個別電極配線
4bに電気的に接続されることとなる。この場合、各発光
ダイオード素子3aの個別電極32はその総数が数千と多い
もののその全てが第の基板4 の下面に被着させた個別電
極配線4bに一度に、且つ強固に電気的接続されることと
なり、その結果、画像装置の生産性及び信頼性が極めて
優れたものとなる。
【0031】前記第2基板4 はまた図4 に示す如く、穴
部42a を有する基準基板42上に、間に窓部4aとなる間隙
を有する2枚の基板41,41 を、該間隙が穴部42a と対向
するように取着して形成されており、第2基板4 の窓部
4aが基準基板42に2枚の基板41,41 を間に所定間隙(例
えば、100 μm)をもたせて取着することにより形成され
ていることから窓部4aを極めて高精度に、且つ簡単に形
成することができ、これによっても画像装置の生産性及
び歩留まりが極めて優れたものとなる。
【0032】更に前記第2基板4 の窓部4aを形成する2
枚の基板41,41 はその各々が基準基板42に取着されてい
ることから両基板41,41 間の間隙( 窓部4a) 幅は常に一
定となり、その結果、発光ダイオード素子アレイ3 の各
発光ダイオード素子3aが発する光を窓部4a及びレンズ7
を介して感光体P 面に正確に照射し、感光体P に画像品
質の高い潜像を形成することができるとともに第2基板
4 の個別電極配線4bの位置を常に所定位置として、該個
別電極配線4bに発光ダイオード素子アレイ3 の個別電極
32を正確、且つ確実にフリップチップ接続することがで
きる。
【0033】尚、前記第2基板4 となる2 枚の基板41,4
1 及び基準基板42は例えば、ガラスエポキシ基板に個別
電極配線4bとなる所定パターンの銅箔等を接着させたプ
リント基板から成り、該ガラスエポキシ基板から成るプ
リント基板は例えば、ガラス繊維中にゾル状としたエポ
キシ樹脂を流し込み、しかる後、前記エポキシ樹脂を熱
硬化させることよって製作される。
【0034】また前記第2基板4 の基準基板42はその穴
部42a の寸法を発光ダイオード素子アレイ3 の外径寸法
に対応させておくと、発光ダイオード素子アレイ3 の各
個別電極32を第2基板4 の個別電極配線4bにフリップチ
ップ接続により接続させる際、基準基板42が発光ダイオ
ード素子アレイ3 の位置を規制して、発光ダイオード素
子アレイ3 の各個別電極32を第2基板4 の個別電極配線
4bに極めて正確、且つ確実にフリップチップ接続するこ
とができる。従って、前記第2基板4 の基準基板42に設
ける穴部42a の寸法は発光ダイオード素子アレイ3 の外
径寸法に対応させておくことが好ましい。
【0035】更に前記第2基板4 の基準基板42を銅や表
面に亜鉛メッキが施された鉄等の金属材料で形成してお
くと、2 枚の基板41,41 がガラスエポキシ基板から成
り、曲げ剛性が低く変形を生じ易いとしても基準基板42
が2 枚の基板41,41 の変形を有効に抑止し、その結果、
2 枚の基板41,41 の変形に起因して発生する発光ダイオ
ード素子アレイ3 の第2基板4 からの剥離や隣接する発
光ダイオード素子アレイ3 の角部が互いに接触押圧し、
各発光ダイオード素子アレイ3 の角部に欠けやクラック
等が発生するのを有効に防止することができる。従っ
て、前記第2基板4の基準基板42は銅や表面に亜鉛メッ
キが施された鉄等の金属材料で形成しておくことが好ま
しい。また前記第2基板4 の基準基板42を2 枚の基板4
1,41 よりも高剛性の金属材料で形成する場合、基準基
板42に個別電極配線4bを有する2 枚の基板41,41 を取着
して第2基板4 を形成する際、個別電極配線4bが基準基
板4 と接触すると隣接する個別電極配線4b間に電気的短
絡を発生してしまうため基準基板42には個別電極配線4b
が接触しないようにして2 枚の基板41,41 を取着する必
要がある。
【0036】前記第1基板2 、発光ダイオード素子アレ
イ3 及び第2基板4 から成る画像素子部材1 は更にその
上部に一定距離を隔ててレンズ部材5 が併設されてい
る。
【0037】前記レンズ部材5 は複数個の穴6aが直線状
に配列形成されているレンズプレート6 と複数個のレン
ズ7 とから成り、レンズプレート6 に設けた穴6aにレン
ズ7を当接させるとともに接着剤を介し接着固定するこ
とによって形成されている。
【0038】前記レンズ部材5 のレンズプレート6 は上
面に複数個のレンズ7 を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また穴6aは発光ダイオード素子アレイ3
の各発光ダイオード素子3aが発する光をレンズ7 へ透過
させる作用を為す。
【0039】前記レンズプレート6 は、例えば結晶化ガ
ラスや石英等の発光ダイオード素子アレイ3 が実装され
る第1基板2 と同じ材質で形成されており、レンズプレ
ート6 を第1基板2 と同じ材質で形成しておくと画像形
成装置として使用に供した際、レンズプレート6 と第1
基板2 の両者に熱が印加されてもレンズプレート6 と第
1基板2 とは略同一の量だけ熱膨張してレンズプレート
6 に支持されている各レンズ7 と第1基板2 に実装され
ている各発光ダイオード素子アレイ3 との間に位置ズレ
が発生することはなく、その結果、各発光ダイオード素
子3aが発する光はレンズ7 を介して感光体P 面に正確、
且つ鮮明に結像し、感光体P により高品質の潜像を形成
させることが可能となる。
【0040】また前記レンズプレート6 に支持された各
レンズ7 は各発光ダイオード素子3aが発する光を感光体
P 面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカー
ボネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機
物で形成されたレンズが好適に使用される。
【0041】尚、前記各レンズ7 はその外表面の一部を
レンズプレート6 にエポキシ樹脂系の弾性接着剤を介し
接着することによってレンズプレート6 に所定間隔で直
線状に接着される。
【0042】更に前記画像素子部材1 及びレンズ部材5
はその各々を一対の支持体8 、8 に固定させることによ
って各発光ダイオード素子アレイ3 と各レンズ7 とが所
定距離を隔てて1 対1 に対応するように併設されてい
る。
【0043】前記一対の支持体8 、8 はその上部に第 1
の基準面8aを、下部に第2 の基準面8bを有しており、支
持体8 の第1 基準面8aにレンズ部材5 のレンズプレート
6 を、支持体8 の第2 基準面8bに画像素子部材1 の第1
基板2 を当接固定させることによって各発光ダイオード
素子アレイ3 と各レンズ7 とは間に所定距離を隔てて1
対1 に対応するようになっている。この場合、支持体8
の第2 基準面8bに当接される画像素子部材1 の第1基板
2 を酸化アルミニウム質焼結体等の変形を発生し難い高
剛性の材質で形成しておくと支持体8 に画像素子部材1
を固定させる際等において第1基板2 に外力や熱応力が
印加されても第1基板2 には反りやねじれ等の変形が発
生することはなく、その結果、第1基板2 に実装されて
いる各発光ダイオード素子アレイ3 を常に各レンズ7 に
正確に対向させることができる。
【0044】かくして、本発明の画像装置によれば画像
素子部材1 の各発光ダイオード素子3aに所定の電力を印
加して各発光ダイオード素子3aを個別に選択的に発光さ
せ、該各発光ダイオード素子3aが発光した光をレンズ部
材5 のレンズ7 を介して外部の感光体P 面に結像させ、
感光体P に所定の潜像を形成することによって画像形成
装置として機能する。
【0045】尚、本発明は上述の実施例に限定されもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更は可能であり、例えば画像素子部材1 とレンズ部
材5との間で、且つ隣接する発光ダイオード素子アレイ3
間に遮光板9 を配しておくと、各発光ダイオード素子
アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発する光は隣接する
発光ダイオード素子アレイ3 側に漏れようとしてもその
漏れは前記遮光板9 で完全に遮断され、その結果、各発
光ダイオード素子アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発
する光はそれに1 対1 で対応するレンズ7 を介してのみ
感光体P に照射結像され、感光体P には不要な光の照射
によるにじみ等が皆無となって、極めて鮮明な潜像を形
成することが可能となる。従って、前記画像素子部材1
とレンズ部材5 との間で、且つ隣接する発光ダイオード
素子アレイ3 間には遮光板9 を配しておくことが好まし
い。
【0046】また上述の実施例ではレンズ部材5 として
複数個の穴6aが直線状に配列形成されているレンズプレ
ート6 に複数個のレンズ7 を接着固定させたものを使用
したが、これを棒状セルフフォーカシングレンズを多数
配列させた、所謂、セルフォックレンズに変えてもよ
い。
【0047】更に上述の実施例では光プリンタヘッド等
の画像形成装置に使用する場合を例に採って説明した
が、発光ダイオード素子アレイを固体撮像素子アレイに
変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使用可
能である。
【0048】
【発明の効果】本発明の画像装置によれば、画像素子ア
レイの個別電極を第2基板に設けた個別電極配線にフリ
ップチップ接続により電気的接続したことから各画像素
子アレイの個別電極が数千あるとしてもその全てが第2
基板の個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続さ
れることとなり、その結果、画像装置の生産性及び信頼
性が極めて優れたものとなる。
【0049】また本発明の画像装置によれば、基準基板
に2枚の基板を間に所定間隙(例えば、100 μm)をもた
せた状態で取着することによって第2基板の窓部を形成
したことから、窓部を極めて高精度に、且つ簡単に形成
することができ、これによっても画像装置の生産性及び
歩留まりが極めて優れたものとなる。
【0050】更に本発明の画像装置によれば、第2基板
の窓部を形成する2枚の基板が基準基板に取着されてい
ることから窓部の幅は常に一定となり、その結果、画像
素子アレイの個別電極を第2基板に設けた個別電極配線
に正確にフリップチップ接続することができるとともに
この画像装置を光プリンタヘッド等の画像形成装置に使
用した場合、発光ダイオード素子が発する光をレンズを
介して感光体面に正確に照射し、感光体に画像品質の高
い潜像を形成することができ、またイメージセンサ等の
画像読み取り装置等に使用した場合には外部画像情報を
レンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像させ、
固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確な電
気信号を発生させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。
【図2】図1のXーX線断面図である。
【図3】図1に示す画像装置の画像素子部材を説明する
ための要部拡大断面図である。
【図4】図1に示す画像装置の第2基板の部分分解斜視
図である。
【符号の説明】
1・・・・画像素子部材 2・・・・第1基板 2a・・・共通電極配線 3・・・・発光ダイオード素子アレイ 3a・・・発光ダイオード素子 4・・・・第2基板 4a・・・窓部 4b・・・個別電極配線 5・・・・レンズ部材 6・・・・レンズプレート 7・・・・レンズ 31・・・共通電極 32・・・個別電極 41・・・第2基板となる基板 42・・・基準基板 42a・・穴部 S・・・・半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04N 1/036 A

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数個のレンズから成るレンズ部材と、多
    数の画像素子アレイを有する画像素子部材とを併設固定
    させて成る画像装置であって、前記画像素子部材は共通
    電極配線を有する第1基板と、個別電極配線及び窓部を
    有する第2基板との間に複数個の画像素子アレイを、該
    画像素子アレイの受発光部が窓部と対向するように配す
    るとともに各画像素子アレイの共通電極を第1基板の共
    通電極配線に接続し、個別電極を第2基板の個別電極配
    線にフリップチップ接続により接続させて形成され、且
    つ前記第2基板は穴部を有する基準基板に、間に窓部と
    なる間隙を有する2枚の基板を、該間隙が穴部と対向す
    るよう取着させて形成されていることを特徴とする画像
    装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6476369B1 (en) 1999-10-07 2002-11-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Linear light source with increased light efficiency and uniform exposure, and image sensor using the linear light source

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6476369B1 (en) 1999-10-07 2002-11-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Linear light source with increased light efficiency and uniform exposure, and image sensor using the linear light source

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