JPH0718157A - ポリアセタール樹脂組成物 - Google Patents

ポリアセタール樹脂組成物

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Publication number
JPH0718157A
JPH0718157A JP16669393A JP16669393A JPH0718157A JP H0718157 A JPH0718157 A JP H0718157A JP 16669393 A JP16669393 A JP 16669393A JP 16669393 A JP16669393 A JP 16669393A JP H0718157 A JPH0718157 A JP H0718157A
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JP
Japan
Prior art keywords
polyacetal resin
resin composition
molded
molding
molded product
Prior art date
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Pending
Application number
JP16669393A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Sano
寿彦 佐野
Atsushi Kato
淳 加藤
Tatsuya Yamada
竜也 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Polyplastics Co Ltd filed Critical Polyplastics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた離型性を保持し、射出成形時のペレッ
ト喰い込み不良によるトラブルもなく、成形品の表面光
沢に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリアセタール樹脂100 重量部に対し、炭素
数4以上のアルキレン基を持つアルキレンビスステアル
アミドを 0.1〜5重量部配合し、成形品の光沢度が60%
以上のポリアセタール樹脂組成物を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はポリアセタール樹脂組成
物に関し、さらに詳しくは金型離型性に優れ、かつ表面
光沢度の良いポリアセタール樹脂組成物及びその成形品
に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】周知の
如く、ポリアセタール樹脂は、機械的性質、電気的性質
などの物理的特性、或いは耐薬品性、耐熱性などの化学
的特性に優れたエンジニアリング樹脂として近年きわめ
て広汎な分野において利用されている。しかし、ポリア
セタール樹脂が利用される分野の拡大に伴い、その材料
としての性質にもさらに一層の改良が要求されてきてい
る。その一つに成形性の向上がある。即ち、一般にポリ
アセタール樹脂の成形加工は比較的容易であるが、複雑
な形状の成形品、或いは小さな、又、肉厚の薄い成形品
等では成形時の離型不良による変形、割れ等の種々の問
題があるために、従来よりポリアセタール樹脂の成形加
工性改良のため、離型剤として、ワックス、脂肪酸エス
テル類等を添加する方法が提案されている。しかし、こ
れら従来から提案されている方法は、成形時のスクリュ
ー喰い込み性の悪化や、離型剤の成形品表面への滲み出
しによる光沢度低下等の不具合があり、その改善が望ま
れていた。この対策のため、特開平1ー217056号
公報では、低級脂肪族系のアルキレンステアリルエステ
ルを添加することが提案されているが、離型性は改善さ
れるものの、成形性や光沢度の改善が充分とは言えなか
った。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題に
鑑み、鋭意研究した結果、特定の化合物を配合すること
により、優れた離型性を保持し、射出成形時のペレット
喰い込み不良によるトラブルもなく、成形品の表面光沢
に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供できることを
見出し、本発明を完成するに到った。即ち、本発明はポ
リアセタール樹脂100 重量部に対し、炭素数4以上のア
ルキレン基を持つアルキレンビスステアルアミドを 0.1
〜5重量部配合してなる、成形品の光沢度が60%以上で
あることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物に関す
るものである。
【0004】本発明においてポリアセタール樹脂に配合
するアミド化合物は、アルキレンジアミンと高級脂肪族
カルボン酸とのビスアミドであり、アルキレン基の炭素
数が4以上のアルキレン基を持つビスステアロアミドで
あることが必要であり、好ましくは炭素数4〜10のアル
キレン基を持つビスステアロアミドであり、アルキレン
基としてはヘキサメチレン基、テトラメチレン基、特に
ヘキサメチレン基が好ましい。炭素数が3以下のアルキ
レン基を持つビスステアロアミドでは、離型性はある程
度良いものの、成形品の外観や光沢度に問題が生ずる。
かかるビスアミドはポリアセタール樹脂に対して、直接
添加配合し、溶融混練して樹脂中に均一に分散させるこ
とで所期の効果を発揮することができる。本発明におい
て使用するアミド化合物の配合量は、ポリアセタール樹
脂100 重量部に対し、 0.1〜5重量部であり、好ましく
は 0.5〜1重量部である。アミド化合物の配合量が 0.1
重量部未満では、離型性改善の効果は得られるものの光
沢度が低く、また、5重量部を越えて配合しても効果が
飽和状態となり経済性を悪くするのみならず、樹脂組成
物の物性にも悪影響を及ぼし好ましくない。
【0005】本発明に用いられるポリアセタール樹脂
は、オキシメチレン基(-CH2O-)を主たる構成単位とする
高分子化合物で、ポリオキシメチレンホモポリマー、オ
キシメチレン基以外に他の構成単位を少量含有するコポ
リマー(ブロックコポリマーを含む)、ターポリマーの
何れにてもよく、また分子が線状のみならず、分岐、架
橋構造を有するものであっても良い。又、その重合度等
に関しても特に制限はない。
【0006】本発明組成物には、その目的に応じて所望
の特性を付与するために、従来公知の添加物、例えば酸
化防止剤、帯電防止剤、その他の界面活性剤、或いは熱
可塑性樹脂、無機又は有機の繊維状、粉粒状、板状の充
填剤等、例えばガラス繊維、タルク、マイカ、カーボン
などを加えてもかまわない。
【0007】本発明の組成物の調製法は特に制限がな
く、従来の樹脂組成物調製法として一般に用いられてい
る公知の設備と方法により容易に調製される。例えば、
i)各成分を混合した後、押出機により練込押出してペレ
ットを調製し、しかる後成形する方法、ii) 一旦組成の
異なるペレットを調製し、そのペレットを所定量混合し
て成形に供し成形後に目的組成の成形品を得る方法、ii
i)成形機に各成分の1又は2以上を直接仕込む方法等、
何れも使用できる。また、樹脂成分の一部を細かい粉体
としてこれ以外の成分と混合し添加することは、これら
の成分の均一配合を行う上で好ましい方法である。ま
た、本発明に係る樹脂組成物は、押出成形、射出成形、
圧縮成形、真空成形、吹込成形、発泡成形のいずれによ
っても成形可能である。
【0008】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例1〜3及び比較例1〜6 ポリアセタール樹脂(ポリプラスチックス(株)製)に
表1に示す化合物を表1に示す添加量(対ポリアセター
ル樹脂100 重量部)加え、30mm二軸押出機にて溶融混練
し、樹脂ペレットを調製し、そのペレットを射出成形し
て試験片を作製し、下記のような試験を行った。結果を
表1に示す。 1)成形性 スクリュー式射出成形機を用い、箱型成形品( D75mm×
W40mm× H40mm× t2mm)をシリンダー温度190 ℃、ス
クリュー回転数120rpmで成形した時の可塑化時間を測定
した。この値が大きいことは、スクリュー上でペレット
が滑り、喰い込みが悪く、成形性が劣ることを示す。 2)離型性 上記評価と同じ成形品を同一条件で成形した時に、突き
出しピンにかかる応力を測定し、それを離型抵抗として
評価した。 3) 成形品の外観検査(離型剤の浸み出し) 平板(50mm×50mm、厚さ3mm)を成形し、120 ℃×100h
r エージング処理後の滲み出しによる表面変化を目視に
て観察し、以下のランクに従って判定した。 1…表面光沢に変化なし 2…表面光沢がやや低下 3…表面光沢が低下 4…表面光沢が低下し、浸み出しが僅かに有り 5…表面に多量に浸み出し有り(表面光沢がかなり低
下) 4)光沢度 前項の熱処理をした平板の光沢度を測定した。 測定機;スガ試験機(株)製 携帯光沢計 HG-246 条件 ;入射角、反射角ともに45゜
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】表1から、本発明におけるポリアセター
ル樹脂組成物の離型性向上効果は明らかである。この組
成物は、機械的強度の低下がなく、耐熱性も無添加物と
同等であることが確認される。さらに変色もないことか
ら、従来、ポリアセタールが用いられてきた用途に用い
ることが可能である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリアセタール樹脂100 重量部に対し、
    炭素数4以上のアルキレン基を持つアルキレンビスステ
    アルアミドを 0.1〜5重量部配合してなる、成形品の光
    沢度が60%以上であることを特徴とするポリアセタール
    樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 アルキレンビスステアルアミドのアルキ
    レン基がヘキサメチレン基である請求項1記載のポリア
    セタール樹脂組成物。
JP16669393A 1993-07-06 1993-07-06 ポリアセタール樹脂組成物 Pending JPH0718157A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16669393A JPH0718157A (ja) 1993-07-06 1993-07-06 ポリアセタール樹脂組成物

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JP16669393A JPH0718157A (ja) 1993-07-06 1993-07-06 ポリアセタール樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0718157A true JPH0718157A (ja) 1995-01-20

Family

ID=15835994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16669393A Pending JPH0718157A (ja) 1993-07-06 1993-07-06 ポリアセタール樹脂組成物

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JP (1) JPH0718157A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997015625A1 (fr) * 1995-10-24 1997-05-01 Polyplastics Co., Ltd. Composition de resine polyacetalique
US6156834A (en) * 1998-03-20 2000-12-05 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Polyacetal resin composition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997015625A1 (fr) * 1995-10-24 1997-05-01 Polyplastics Co., Ltd. Composition de resine polyacetalique
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