JPH07167724A - 圧力検出方法及び圧力検出器 - Google Patents

圧力検出方法及び圧力検出器

Info

Publication number
JPH07167724A
JPH07167724A JP34259493A JP34259493A JPH07167724A JP H07167724 A JPH07167724 A JP H07167724A JP 34259493 A JP34259493 A JP 34259493A JP 34259493 A JP34259493 A JP 34259493A JP H07167724 A JPH07167724 A JP H07167724A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
introducing
pressure introducing
main substrate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34259493A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitaka Sakata
芳孝 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP34259493A priority Critical patent/JPH07167724A/ja
Publication of JPH07167724A publication Critical patent/JPH07167724A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大きな圧力化においても精度よく圧力変化を
検出できる差圧式の加速度検出器を提供する。 【構成】 ダイアフラム13の上面と補助基板14との
間には第1の圧力導入路15が形成され、ダイアフラム
13の下面と補助基板14との間には第2の圧力導入路
16が形成されている。主基板11の上面には第1の圧
力導入室15を外部に連通させるための第1の圧力導入
路16が蛇腹状に形成し、主基板11の下面には第2の
圧力導入路18を真っ直ぐに形成する。第1の圧力導入
室15には第2の圧力導入室16よりも遅れて圧力がか
かるので、例えば圧力が増大している場合には、第2の
圧力導入室16側の圧力が大きくなってダイアフラム1
3が変形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧力検出方法及び圧力検
出器に関する。具体的にいうと、本発明は、薄板構造体
を有する圧力検出器、いわゆるダイアフラム式の圧力検
出器による圧力検出方法と当該圧力検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】図1に示すものは相対圧検出方式の従来
の圧力検出器Aの測定原理図である。圧力検出器Aは薄
板構造体であるダイアフラム1を備えており、ダイアフ
ラム1の一方の面には基準圧力P0が導入され、他方の
面には測定圧力Pが導入されている。測定圧力Pと基準
圧力P0との差圧(P−P0)によるダイアフラム1の変
位(撓み)は、静電容量検出方式や歪検出方式等によっ
て検出され、さらに、測定圧力Pと基準圧力P0との差
圧(P−P0)から測定圧力が求められる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方式の圧力検出器Aにあっては、圧力検出部である
ダイアフラム1に基準圧力P0と比べて著しく大きな差
のある測定圧力Pが加わる場合には、ダイアフラム1の
破壊を防ぐため、極めて板厚の厚いダイアフラム1を用
いる必要があり、圧力感度が著しく低下するという問題
があった。特に、基準圧力P0に比べて大きな圧力環境
下に置かれた場合には、長時間ダイアフラム1に大きな
差圧が加わり、ダイアフラム1が大きく変形した状態に
保たれる。
【0004】このため、従来の圧力検出器Aにあって
は、基準圧力に対して著しく差のある一定圧力下におけ
る微小圧力変化を検出することが極めて困難で、圧力検
出範囲が制限されていた。
【0005】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、任意の一定
圧力下における微小圧力変化を検出することができるよ
うにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の圧力検出方法
は、圧力検出部として働く薄板構造体を設け、当該薄板
構造体の両面に測定しようとする圧力を時間差を持たせ
て導き、薄板構造体によって前記測定圧力の圧力変化を
検出させるようにしたことを特徴としている。
【0007】本発明の第1の圧力検出器は、圧力検出部
として働く薄板構造体の両面にそれぞれ圧力導入空間を
形成し、両圧力導入空間に測定しようとする圧力を導入
するための圧力導入部を設け、両圧力導入部の導圧抵抗
を異ならせたことを特徴としている。
【0008】本発明の第2の圧力検出器は、圧力検出部
として働く薄板構造体の両面にそれぞれ圧力導入空間を
形成し、一方の圧力導入空間に測定しようとする圧力を
導入するための圧力導入部を設け、両圧力導入空間を適
当な導圧抵抗を有する連通路を通じて連通させたことを
特徴としている。
【0009】本発明の第3の圧力検出器は、圧力検出部
として働く薄板構造体の両面にそれぞれ圧力導入空間を
形成し、両圧力導入空間に測定しようとする圧力を導入
するための圧力導入部を設け、両圧力導入空間の容積を
互いに異ならせたことを特徴としている。
【0010】本発明の第4の圧力検出器は、圧力検出部
として働く薄板構造体の両面にそれぞれ圧力導入空間を
形成し、両圧力導入空間に測定しようとする圧力を導入
するための圧力導入部を設け、両圧力導入空間のうち一
方もしくは両方に液体もしくは粘度の異なる液体を充填
させたことを特徴としている。
【0011】これらの圧力検出器においては、少なくと
も1つの前記圧力導入部の開口断面積が、導入された圧
力によって変化するようにできる。また、少なくとも1
つの前記圧力導入部の少なくとも一部を変形可能な構造
とし、当該変形可能となった部分及びその対向部分にそ
れぞれ静電力を発生させるための電極を設けてもよい。
【0012】また、上記圧力検出器においては、薄板構
造体を有する主基板の表面に補助基板を接合し、圧力導
入空間と外部とを結ぶようにして主基板の表面に形成さ
れた溝条によって主基板と補助基板との間に前記圧力導
入部を形成することができる。あるいは、薄板構造体を
有する主基板の表面に薄膜を介して補助基板を接合し、
圧力導入空間と外部とを結ぶようにして前記薄膜を部分
的に除去し、当該薄膜の除去部分によって主基板と補助
基板との間に前記圧力導入部を形成することもできる。
さらには、薄板構造体を有する主基板の表面に圧力導入
空間と外部とを結ぶようにして部分的に薄膜を形成し、
当該薄膜を介して主基板の表面に補助基板を接合し、前
記薄膜の側縁に沿って生じた補助基板と主基板との間の
隙間によって前記圧力導入部を形成することもできる。
この場合には、前記補助基板や前記薄膜として、容易に
変形可能な材料を用いるとよい。
【0013】上記圧力検出器においては、圧力導入部の
全体もしくは一部の幅を調整することにより圧力導入部
の導圧抵抗を調整可能にできる。あるいは、圧力導入部
の全体もしくは一部の深さを調整することにより圧力導
入部の導圧抵抗を調整可能にもできる。
【0014】また、複数の圧力導入部を互いに並列に形
成し、これらの圧力導入部のうちの一部を選択的に塞い
でもよい。あるいは、圧力導入空間と外部とを連通させ
ない圧力導入補助部を1本ないし複数本設け、当該圧力
導入補助部の必要数を選択的に圧力導入室と外部とに連
通させてもよい。あるいは、圧力導入部を短絡させて圧
力導入部の導圧抵抗を減少させるためのバイパス部を設
けてもよい。
【0015】
【作用】本発明の圧力検出方法は、薄板構造体の両面に
時間差を持たせて導入した測定圧力から測定圧力の圧力
変化を検出するようにしているので、時間的な圧力変化
がない場合には薄板構造体の両面に圧力差が発生しな
い。また、圧力が変化した場合には、薄板構造体の両面
に圧力伝達時間差による圧力差が発生し、この圧力差を
検出することができる。しかも、この圧力差は同じ測定
圧力が時間差を持って導かれたものであるので、大きな
圧力差とならない。また、測定圧力はこの圧力差の変化
を連続的に測定することにより求めることができる。
【0016】従って、本発明によれば、任意の圧力下に
おいて(特に、大きな圧力下においても)微小圧力変化
を検出することができ、広い範囲の圧力ないし圧力変動
を検出することができる。
【0017】このためには、例えば薄板構造体の両面の
圧力導入空間に測定圧力を導入する圧力導入部の導圧抵
抗を異ならせることにより、圧力伝達時間を異ならせ、
薄板構造体の両面に圧力差を発生させることができる。
【0018】あるいは、両圧力導入空間を適当な導圧抵
抗を有する連通路を通じて連通させれば、一方の圧力導
入空間に伝達された圧力が連通路を通じて他方の圧力導
入空間に伝わる際、圧力伝達時間の違いによる時間差が
発生する。
【0019】また、両圧力導入空間の容積を互いに異な
らせておけば、圧力導入空間内の流体を通じて薄板構造
体の表面に圧力が伝達する時間が異なるので、薄板構造
体の両面で圧力伝達時間を異ならせることができる。
【0020】また、一方の圧力導入空間に液体を充填さ
せることにより、あるいは両圧力導入空間に粘度の異な
る液体を充填させることにより、薄板構造体の両面で圧
力伝達時間を異ならせることができる。
【0021】
【実施例】図2(a)は本発明の一実施例による圧力検
出器Bを示す断面図、図2(b)はその主基板11を示
す平面図である。主基板11は導電性を有するシリコン
基板にマイクロマシニング技術を適用して構成されたも
のであって、厚肉のフレーム12の中央部に薄肉のダイ
アフラム13が一体に形成されている。主基板11の上
下両面にはそれぞれガラス基板等からなる補助基板14
が接合されており、ダイアフラム13の上面と補助基板
14との間には第1の圧力導入室15が形成され、ダイ
アフラム13の下面と補助基板14との間にも第2の圧
力導入室16が形成されている。さらに、主基板11の
上面には第1の圧力導入室15と外部とを連通させて第
1の圧力導入室15へ測定圧力Pを導入するための第1
の圧力導入路17が凹設されており、主基板11の下面
には第2の圧力導入室16と外部とを連通させて第2の
圧力導入室16へ測定圧力Pを導入するための第2の圧
力導入路18が凹設されている。第1の圧力導入路17
は蛇行していて直線状の第2の圧力導入路18よりも管
路長が長く、しかも第1の圧力導入路17の開口断面積
は第2の圧力導入路18よりも狭くなっており、第1の
圧力導入路17の導管抵抗(導圧抵抗)は第2の圧力導
入路18の導管抵抗よりも高くなっている。また、上の
補助基板14の下面にはダイアフラム13と対向させて
金属薄膜からなる固定電極19が設けられており、ダイ
アフラム13はそれ自身可動電極20となっており、ダ
イアフラム13の変位量(撓み量)は固定電極19と可
動電極20の間の静電容量の変化に応じた電気信号とし
て出力される。
【0022】このような構造の圧力検出器Bにあって
は、基準圧力を必要とせず、両圧力導入室15,16を
いずれも外部と連通させているので、外部の測定圧力P
が一定で変動していない場合には、ダイアフラム13の
両面の圧力が等しくて差圧が発生しない。このため、図
3(a)に示すように、大きな圧力環境下に置かれた場
合でも、ダイアフラム13は変形せず、薄いダイアフラ
ム13を用いることができる。
【0023】また、この圧力検出器Bにあっては、第1
及び第2の圧力導入路17,18の導管抵抗が異なって
いるので、外部の測定圧力P=P(t)が時間的に変化
している場合には、ダイアフラム13の両面に等しい圧
力を導くことができず、時間的な遅れのために差圧が発
生する。例えば、第2の圧力導入路18の導管抵抗は十
分に小さく、第2の圧力導入室16内の圧力が外部の測
定圧力P(t)に等しいが、第1の圧力導入路17の導
管抵抗のために第1の圧力導入室15内の圧力は外部の
測定圧力P(t)よりもΔt(>0)だけ遅れて変化
し、第1の圧力導入室15内の圧力はP(t−Δt)で
表わせるとすると、ダイアフラム13には差引き、 ΔP=P(t)−P(t−Δt) ≒(ΔP/Δt)Δt … で表わされる差圧ΔPが働く。いま、測定圧力P(t)
が増加しているとすると、この差圧ΔP(>0)のため
にダイアフラム13は図3(b)に示すように第1の圧
力導入室15側へ撓む。しかして、このダイアフラム1
3に働いている差圧ΔPは可動電極20と固定電極19
の間の静電容量の変化として検出することができるの
で、この圧力検出器Bによれば、測定圧力Pを直接測定
することはできないが、圧力変化(ΔP/Δt)として
検出することができる。また、このようにして圧力変化
(ΔP/Δt)を検出できれば、この圧力変化を積算す
ることにより、あるいは積分回路等によって積分するこ
とにより圧力の値として出力させることもできる。しか
も、このような圧力検出器Bにあっては、ダイアフラム
13の両面には一定の時間遅れによる差圧が加わるだけ
であるので、大きな差圧が加わることがなく、圧力変動
時にもダイアフラム13には大きな変形が発生せず、薄
いダイアフラム13を用いることができる。なお、上記
遅延時間Δtは各圧力導入路17,18の導管抵抗によ
って調整することができる。
【0024】従って、このような原理による圧力検出器
Bを用いると、小さな圧力から大きな圧力まで広い範囲
にわたって微小圧力変動を高精度に検出することができ
る。
【0025】図4(a)は本発明の別な実施例による圧
力検出器Cを示す断面図、図4(b)はその主基板11
の平面図である。この圧力検出器Cの主基板11下面の
一方端部には、第2の圧力導入室16と外部とを連通さ
せて第2の圧力導入室16へ測定圧力Pを導入するため
の第2の圧力導入路18が直線状に凹設されている。ま
た、主基板11の他方端部には主基板11の上面と下面
とを連通させるスルーホール21が穿孔されており、主
基板11の上面には第1の圧力導入室15とスルーホー
ル21を結ぶ蛇行路22が凹設され、主基板11の下面
にはスルーホール21と第2の圧力導入室16とを結ぶ
蛇行路22が凹設されており、スルーホール21と両蛇
行路22によって第1の圧力導入室15と第2の圧力導
入室16を結ぶ圧力連通路23が形成されている。
【0026】しかして、この圧力検出器Cにあっては、
外部の圧力P(t)は第2の圧力導入路18を介して第
2の圧力導入室16に導かれている。いま、第2の圧力
導入路18の導管抵抗が十分に小さいとすると、第2の
圧力導入室16内の圧力もP(t)となる。また、第1
の圧力導入室15の圧力は圧力連通路23を介して第1
の圧力導入室15へ導かれている。この場合も圧力連通
路23の導管抵抗によって第1の圧力導入室15の圧力
が第2の圧力導入室16の圧力P(t)よりもΔtだけ
遅れるとすると、ダイアフラム13には図2の実施例と
同様、上記式で表わされる差圧が働くことになる。従
って、この実施例においても、図2の圧力検出器Cと同
様な作用効果を達成することができる。
【0027】図5(a)は本発明のさらに別な実施例に
よる圧力検出器Dを示す断面図、図5(b)は図5
(a)のX−X線断面における一部拡大図、図5(c)
はその主基板11を示す下面図である。この圧力検出器
Dにおいては、ダイアフラム13の下面の圧力導入口1
8aが大きく開口されており、下面の第2の圧力導入室
16は外部に開放されている。また、ダイアフラム13
の上面と上の補助基板14との間に形成された第1の圧
力導入室15は主基板11の上面に形成された第1の圧
力導入路17によって外部と連通させられており、この
第1の圧力導入路17は適当な導管抵抗を有している。
さらに、主基板11の下面には第1の圧力導入路17の
下方において空洞部24が形成されており、第1の圧力
導入路17と空洞部24との間には第1の圧力導入路1
7と空洞部24間の圧力差を感知して変形する薄膜部2
5が形成されており、空洞部24は主基板11の下面に
形成された高導管抵抗の第3の圧力導入路26を通して
外部と連通している(空洞部24と第2の圧力導入室1
6とは連通していない)。この高導管抵抗の第3の圧力
導入路26は第1の圧力導入路17よりもさらに開口断
面積が小さく、導管抵抗(圧力伝達時間)がより大きく
なっている。
【0028】しかして、この圧力検出器Dにあっても、
第2の圧力導入室16には外部の圧力P(t)がそのま
ま加わっており、第1の圧力導入室15には第1の圧力
導入路17の導管抵抗のためにΔtの時間遅れを持った
圧力P(t−Δt)が加わっている。また、薄膜部25
の上面に加わっている圧力をP(tーαΔt)[但し、
0<α<1]とすると、薄膜部25の下面に加わる圧力
は高導管抵抗の第3の圧力導入路26のためにさらにβ
(>0)の時間遅れを持ち、P(t−αΔt−β)と表
わされる。このため、薄膜部25には上下面で差引き、 P(t−αΔt)−P(t−αΔt−β) … の圧力が下向きに働いている。従って、いま外部の圧力
が増加している場合を考えると、薄膜部25の上面で早
く圧力が増加して式は正値となり、それまで図5
(b)のような状態にあった薄膜部25は図6に示すよ
うに下方へ撓む。薄膜部25が下方へ撓むと、第1の圧
力導入路17の開口断面積が大きくなって導管抵抗が小
さくなるので、ダイアフラム13上面の第1の圧力導入
室15での圧力伝達時間Δtが小さくなり、ダイアフラ
ム13の上下面において圧力差が発生しなくなり、圧力
変化は検出されなくなる。
【0029】よって、このような構造の圧力検出器Dで
は、圧力の増加は検出できず、減少する圧力変化のみを
選択的に検出可能となる。なお、薄膜部25の両圧力導
入路17,26の導管抵抗の大小を反対にすることによ
り、増大する圧力変化のみを選択的に検出可能にできる
ことはもちろんである。
【0030】図7(a)は本発明のさらに別な実施例に
よる圧力検出器Eを示す断面図、図7(b)は図7
(a)のY−Y線断面における一部拡大図である。この
圧力検出器Eにあっては、ダイアフラム13上面の第1
の圧力導入室15を外部とつないでいる第1の圧力導入
路17の下方において主基板11の下面に空洞部24を
設け、第1の圧力導入路17と空洞部24との間に導管
抵抗制御用の薄膜部25を形成している。この薄膜部2
5は不純物注入等によって可動電極27としてあり、可
動電極27と対向して第1の圧力導入路17の内壁面
(補助基板14の内面)には固定電極28が設けられて
いる。しかして、この圧力検出器Eでは、固定電極28
及び可動電極27間に電圧を印加して静電引力を発生さ
せ、図8に示すように第1の圧力導入路17の開口断面
積を小さくすることができ、電圧によって第1の圧力導
入路17の導管抵抗(圧力伝達時間)を制御することが
できる。
【0031】なお、図示しないが、固定電極28は薄膜
部25の下面側に設けてもよく、その場合には第1の圧
力導入路17の開口断面積を大きくして圧力変化を検知
しないようにすることもできる。
【0032】図9(a)は本発明のさらに別な実施例に
よる圧力検出器Fを示す断面図、図9(b)はその主基
板11の平面図である。この圧力検出器Fでは、ダイア
フラム13の上の第1の圧力導入室15に比較してダイ
アフラム13の下の第2の圧力導入室16の容積がかな
り大きくなっている。第1の圧力導入室15は主基板1
1の上面に形成された第1の圧力導入路17によって外
部と結ばれており、第2の圧力導入室16は主基板11
の下面に形成された第2の圧力導入路18によって外部
と結ばれている。
【0033】第2の圧力導入室16の容積は第1の圧力
導入室15の容積に比べてかなり大きくなっているの
で、外部の圧力が変化した場合、両圧力導入室15,1
6内の圧力を外部の圧力に追従させるためには、第2の
圧力導入室16では第1の圧力導入室15に較べて第2
の圧力導入路18を通して多量の空気ないし気体を移動
させる必要がある。そのため第2の圧力導入室16では
第1の圧力導入室15に比べて圧力伝達時間が長くな
り、外部の圧力が変化した場合に両圧力導入室15,1
6間で圧力差が発生する。この圧力差はダイアフラム1
3の変位に伴う固定電極19及び可動電極20間の静電
容量変化として検出される。
【0034】なお、図9(b)では、第2の圧力導入室
18を外部に結ぶ蛇行した第2の圧力導入路18は、第
1の圧力導入室15を外部に結ぶ直線状の第1の圧力導
入路17よりも路長が長く、開口断面積も小さくなって
おり、導管抵抗が大きくなっているが、同じ形状及び寸
法の圧力導入路17,18にしても差し支えない。
【0035】図10(a)は本発明のさらに別な実施例
による圧力検出器Gの構造を示す断面図、図10(b)
はその主基板11の平面図である。この圧力検出器Gに
あっては、ダイアフラム13の下の第2の圧力導入室1
6と当該圧力導入室16と外部とを結んでいる第2の圧
力導入路18内に適当な粘度の液体29を充填してい
る。しかして、液体29が充填されておらず内部が空間
となっている第1の圧力導入室15側では、外部の圧力
が変化した場合、内部の空気ないし気体が圧力によって
圧縮ないし膨張しながら圧力変化をダイアフラム13に
伝える。これに対して、液体29を充填されている側の
第2の圧力導入室16側では液体29によって直接外部
の圧力変化がダイアフラム13に伝達される。このた
め、第1の圧力導入室15よりも第2の圧力導入室16
の方が圧力伝達時間が短くなり、外部の圧力が変化した
場合にはダイアフラム13の両面に時間差を持って圧力
変化が伝わり、ダイアフラム13の変位によって圧力変
化が検出される。
【0036】なお、図10(a)(b)の実施例では、
第2の圧力導入室16及び第2の圧力導入路18内にの
み液体29を充填しているが、両圧力導入室15,16
及び圧力導入路17,18内にそれぞれ粘度の異なる液
体を充填しても圧力伝達時間を異ならせることができ
る。
【0037】図11(a)(b)(c)(d)は上記の
ような構造の各圧力検出器に設けられている各圧力導入
路31(例えば、前記圧力導入路17,18,26)の
形成方法を説明する概略断面図である。この実施例で
は、まずダイアフラム13を形成された主基板11(シ
リコン基板)の表面にSiNx膜からなるエッチングマ
スク32(フォトレジスト膜)を形成し、このエッチン
グマスク32に圧力導入路31を形成しようとする領域
に沿って開口33を設ける(図11(a))。ついで、
KOH等のアルカリエッチング液を用いてエッチングマ
スク32の開口33から適当な時間、主基板11をエッ
チングし、主基板11の表面に所定パターンの溝条34
を形成する(図11(b))。エッチングマスク32を
主基板11から剥離させた後、図11(c)に示すよう
に主基板11の表面に補助基板14(パイレックスガラ
ス基板)を陽極接合すると、溝条34によって主基板1
1と補助基板14との間に圧力導入路31が形成される
(図11(d))。この場合には、圧力導入路31の導
管抵抗は、エッチングマスク32の開口幅やエッチング
深さを調整して圧力導入路31の幅や深さを調整するこ
とにより容易に制御できる。
【0038】図12(a)(b)(c)(d)は圧力導
入路31の別な形成方法を説明する概略断面図である。
この実施例では、ダイアフラム13を形成された主基板
11の表面に薄膜35を形成した後、圧力導入路31を
形成しようとする領域に合致した開口36をパターニン
グされたエッチングマスク37を形成する(図12
(a))。ついで、エッチングマスク37の開口36を
通して薄膜35のみを選択的にエッチングする(図12
(b))。この後、エッチングマスク37のみを剥離
し、薄膜35の上から主基板11に補助基板14を接合
させると(図12(c))、薄膜35のエッチングによ
る除去部分38のために主基板11と補助基板14との
間に圧力導入路31が形成される(図12(d))。こ
の方法によれば、圧力導入路31の深さは薄膜35の厚
みによって決まり、しかも、薄膜材料として主基板11
に対してエッチング選択性の良好な材料を用いることに
より、薄膜35のみを容易にエッチングすることができ
るので、図11のように主基板11のエッチング深さに
よって圧力導入路31の深さを制御するよりも精度良
く、かつ容易に圧力導入路31の深さを制御することが
できる。しかも、薄膜35の厚さは主基板11のエッチ
ング深さよりも極めて小さくすることができるので、非
常に浅い圧力導入路31を形成することができ、導管抵
抗の極めて大きな圧力導入路31を設けることができ
る。
【0039】図13(a)(b)(c)(d)は圧力導
入路31を形成するためのさらに別な方法を説明する断
面図である。この実施例では、主基板11の表面に薄膜
39を形成した後、薄膜39の上にエッチングマスク4
0を設け、エッチングマスク40を所定パターンにパタ
ーニングする(図13(a))。ついで、薄膜39のエ
ッチングマスク40から露出している領域を選択的にエ
ッチングして薄膜39をエッチングマスク40のパター
ンにパターニングする(図13(b))。エッチングマ
スク40を剥離させると、パターニングされた薄膜39
を挟み込むようにして主基板11の表面に補助基板14
を接合させる(図13(c))。この結果、図13
(d)に示すように、補助基板14は薄膜39の極く近
傍を除いて主基板11に接合されるが、薄膜39の両側
縁に沿っては薄膜39の厚みのために補助基板14と主
基板11との間に隙間ができ、この隙間によって圧力導
入室等と外部とを結ぶ導管抵抗の大きな圧力導入路31
が形成される。
【0040】また、図13のようにして圧力導入路31
を形成する場合、補助基板14として厚みの薄い基板を
用い、図14(a)に示すように、薄膜39の上から主
基板11の表面に補助基板14を重ね、例えば加熱加圧
して補助基板14を大きく変形させれば、図14(b)
に示すように圧力導入路31の幅を狭めることができ、
開口断面積が小さく導管抵抗の大きな圧力導入路31を
形成することができる。
【0041】あるいは、薄膜39の材質としてポリイミ
ドや低融点ガラスのように基板貼合せ温度によって容易
に変形させられるものを用い、図15(a)に示すよう
に、薄膜39の上から主基板11の表面に補助基板14
を重ね、基板接合時に加熱加圧して薄膜39を薄く押し
潰すようにすれば、図15(b)に示すように、圧力導
入路31の高さを小さくでき、開口断面積が小さく導管
抵抗の大きな圧力導入路31を形成することができる。
【0042】図16(a)(b)は高い導管抵抗を有す
る圧力導入路31の構造を示す断面図、図16(b)は
主基板11に設けられた圧力導入路31の構造を示す一
部破断した斜視図である。圧力導入路31の導管抵抗は
その路長によって制御することができるが、路長が長く
なると、圧力導入路31を蛇行させる必要があり、その
場合には圧力導入路31の折れ曲った部分での導管抵抗
を見積もるのが困難になる。そのため、図16(a)
(b)の圧力導入路31では、全体を直線状又はできる
だけ折れ曲りの少ない平面パターンに形成し、圧力導入
路31の両側壁面から互いに対向させるようにして高導
管抵抗部41を突出させ、高導管抵抗部41の先端間に
一定の小さな隙間を形成している。このような構造の圧
力導入路31では、隙間の小さくなった高導管抵抗部4
1によって導管抵抗が規定されるので、圧力導入路31
の折れ曲りに関係なく、高導管抵抗部41間の隙間寸法
や高導管抵抗部41の数によって導管抵抗が決まる。従
って、予め必要な導管抵抗を見積もっておけば、設計の
際に必要な高導管抵抗部41の数を決め、必要な導管抵
抗を有する圧力導入路31を設計することができる。
【0043】図17(a)(b)は高い導管抵抗を有す
る圧力導入路31の別な構造を示す断面図、図17
(b)は主基板11に設けられた圧力導入路31の構造
を示す一部破断した斜視図である。この構造では、圧力
導入路31の深さよりも低い高導管抵抗部42を圧力導
入路31の底面に全幅にわたって突出させ、高導管抵抗
部42の上面と圧力導入路31の天井面である補助基板
14の内面との間に一定の小さな隙間を形成している。
このような構造の圧力導入路31でも、高導管抵抗部4
2における圧力導入路31の開口断面積によって導管抵
抗が規定されるので、高導管抵抗部42の高さや高導管
抵抗部42の数によって導管抵抗を制御することができ
る。
【0044】また、図18(a)(b)に示すものは、
圧力導入路31の導管抵抗を調整するための構造を説明
するための一部破断した平断面図及び側断面図である。
この実施例にあっては、主基板11の表面(もしくは、
主基板11の表面に設けられた薄膜43)に圧力導入室
と外部とを結ぶように複数本の圧力導入路31を形成し
てある。そして、主基板11と補助基板14とを接合す
る前、もしくは接合する際に、不要な圧力導入路31を
適当な充填材料(例えば、樹脂や接着剤)で埋めて塞ぐ
ことができるようにしている。従って、開放したまま残
す圧力導入路31の本数によって圧力導入路31全体と
しての導管抵抗を調整することができる。しかも、この
ような方法によれば、主基板11の加工後においても導
管抵抗を調整でき、また、同一ロット内で作製した圧力
検出器であっても各圧力検出器毎に導管抵抗を変えるこ
とができる。
【0045】図19(a)(b)は、圧力導入路31の
導管抵抗を調整するための別な構造を説明するための一
部破断した平断面図及び側断面図である。この実施例に
あっては、主基板11の表面に形成した薄膜43にエッ
チングによって1本の圧力導入路31と複数本の圧力導
入補助路44とを平行に設けている。圧力導入路31は
圧力導入室と外部とに連通しているが、圧力導入補助路
44は外部にのみ連通し、堰部45によって圧力導入室
側では閉じられている。そして、主基板11と補助基板
14とを接合する前、もしくは接合する際に、堰部45
をレーザー等で切断することにより必要数の圧力導入補
助路44を圧力導入室に連通させて圧力導入路とし、必
要な導管抵抗となるように調整することができる。しか
も、このような方法では、補助基板14としてレーザー
を透過させることのできる材料を用いることができれ
ば、圧力検出器の製造後においてもレーザーにより補助
基板14を通して堰部45を切断して導管抵抗を調整で
き、また、同一ロット内で作製した圧力検出器であって
も各圧力検出器毎に導管抵抗を変えることができる。
【0046】図20(a)(b)は、圧力導入路31の
導管抵抗を調整するためのさらに別な構造を説明するた
めの一部破断した平面断図及び側断面図である。この実
施例にあっては、主基板11の表面に形成した薄膜43
にエッチングによって1本のジグザグに蛇行した圧力導
入路31を設けている。しかして、レーザー等で薄膜4
3の一部を切断することにより圧力導入路31の途中を
直接外部と連通させてバイパス路46を形成することが
でき、このバイパス路46を形成する位置によって圧力
導入路31の実効的な路長を調整し、導管抵抗を調整す
ることができる。しかも、このような方法でも、補助基
板14としてレーザーを透過させることのできる材料を
用いることができれば、圧力検出器の製造後においても
レーザーにより補助基板14を通してバイパス路46を
作って導管抵抗を調整でき、また、同一ロット内で作製
した圧力検出器であっても各圧力検出器毎に導管抵抗を
変えることができる。
【0047】なお、上記実施例においては、静電容量検
出方式の圧力検出器として説明したが、ピエゾ抵抗や歪
ゲージ等によってダイアフラムの変形を検出する歪検出
方式の圧力検出器としても差し支えない。
【0048】
【発明の効果】本発明の圧力検出方法及び圧力検出装置
によれば、例えば、圧力導入部の導圧抵抗を異ならせた
り、圧力導入空間の容積を異ならせたり、少なくとも一
方の圧力導入空間に液体を充填させたりすることによ
り、薄板構造体の両面に時間差を持たせて導入した測定
圧力から測定圧力の圧力変化を検出するようにしてい
る。このため、測定圧力が変化すると薄板構造体の両面
に圧力差が発生し、この圧力差を検出することができ
る。従って、本発明によれば、任意の圧力下において
(特に、大きな圧力下においても)微小圧力変化を検出
することができ、広い範囲の圧力ないし圧力変動を検出
することができる。
【0049】また、導入された圧力によって圧力導入部
の開口断面積を変化させれば、例えば増加する圧力変化
もしくは減少する圧力変化のみを検出させるようにでき
る。あるいは、少なくとも1つの圧力導入部の少なくと
も一部を変形可能な構造とし、静電力によって圧力導入
部を変形させるための電極を設ければ、この電極間に静
電力を発生させることによって当該圧力導入部の導圧抵
抗を調整することができる。
【0050】また、主基板の表面に溝条を形成して主基
板と補助基板の間の溝条によって圧力導入部を形成した
り、主基板と補助基板の間の薄膜を部分的に除去して当
該除去部分によって圧力導入部を形成したりすれば、容
易に圧力導入部を形成でき、しかも溝条の深さや薄膜の
膜厚、それらの幅によって圧力導入部の導圧抵抗を簡単
に調整できる。また、主基板と補助基板の間に部分的に
薄膜を形成し、薄膜の側縁に沿って生じた補助基板と主
基板との間の隙間によって圧力導入部を形成しても、主
基板に孔あけ加工等を施すことなく容易に圧力導入部を
形成することができる。
【0051】また、複数の圧力導入部を互いに並列に形
成し、これらの圧力導入部のうちの一部を選択的に塞ぐ
ようにすれば、主基板の加工終了後で補助基板接合前の
工程、もしくは補助基板の接合後においても、適宜圧力
導入部を塞ぐことによって圧力導入部の導圧抵抗を調整
できる。あるいは、圧力導入空間と外部とを連通させな
い圧力導入補助部を1本ないし複数本設けてあれば、主
基板の加工終了後で補助基板接合前の工程、もしくは補
助基板の接合後においても、適宜圧力導入補助部を圧力
導入空間と外部に連通させることによって圧力導入部の
導圧抵抗を調整できる。圧力導入部を短絡させるバイパ
ス路を設けても、同様に圧力導入部の導圧抵抗を減少さ
せられる。しかも、これらの調整方法を同一ロットにお
いて個々の圧力検出器に施すことにより、異なる導圧抵
抗を有する圧力検出器を同一ロットで製作することもで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】相対圧検出方式の従来の圧力検出器の測定原理
図である。
【図2】(a)は本発明の一実施例による圧力検出器を
示す断面図、図2(b)はその主基板を示す平面図であ
る。
【図3】(a)(b)はいずれも上記圧力検出器の作用
説明のための断面図である。
【図4】(a)は本発明の別な実施例による圧力検出器
を示す断面図、(b)はその主基板の平面図である。
【図5】(a)は本発明のさらに別な実施例による圧力
検出器を示す断面図、(b)は(a)のX−X線断面に
おける一部拡大図、(c)はその主基板を示す下面図で
ある。
【図6】同上の圧力検出器の作用説明のための拡大部分
断面図である。
【図7】(a)は本発明のさらに別な実施例による圧力
検出器を示す断面図、(b)は(a)のY−Y線断面に
おける部分拡大図である。
【図8】同上の圧力検出器の作用説明のための拡大部分
断面図である。
【図9】(a)は本発明のさらに別な実施例による圧力
検出器を示す断面図、(b)はその主基板の平面図であ
る。
【図10】(a)は本発明のさらに別な実施例による圧
力検出器の構造を示す断面図、(b)はその主基板の平
面図である。
【図11】(a)(b)(c)(d)は本発明に係る圧
力検出器の圧力導入路の形成方法を説明する概略断面図
である。
【図12】(a)(b)(c)(d)は本発明に係る圧
力検出器の圧力導入路の別な形成方法を説明する概略断
面図である。
【図13】(a)(b)(c)(d)は本発明に係る圧
力検出器の圧力導入路のさらに別な形成方法を説明する
概略断面図である。
【図14】(a)(b)は同上の圧力導入路形成方法に
おいて、その開口断面積を小さくする方法を示す説明図
である。
【図15】(a)(b)は図13の圧力導入路形成方法
において、その開口断面積を小さくする方法を示す説明
図である。
【図16】(a)(b)は高い導管抵抗を有する圧力導
入路の構造を示す断面図、(b)は主基板に設けられた
圧力導入路の構造を示す一部破断した斜視図である。
【図17】(a)(b)は高い導管抵抗を有する圧力導
入路の別な構造を示す断面図、(b)は主基板に設けら
れた圧力導入路の構造を示す一部破断した斜視図であ
る。
【図18】(a)は圧力導入路の導管抵抗を調整するた
めの構造を説明する一部破断した平断面図、(b)は側
断面図である。
【図19】(a)は圧力導入路の導管抵抗を調整するた
めの別な構造を説明する一部破断した平断面図、(b)
は側断面図である。
【図20】(a)は圧力導入路の導管抵抗を調整するた
めのさらに別な構造を説明する一部破断した平断面図、
(b)は側断面図である。
【符号の説明】
11 主基板 13 ダイアフラム 14 補助基板 15 第1の圧力導入室 16 第2の圧力導入室 17 第1の圧力導入路 18 第2の圧力導入路 23 圧力連通路 25 薄膜部 26 第3の圧力導入路

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力検出部として働く薄板構造体を設
    け、当該薄板構造体の両面に測定しようとする圧力を時
    間差を持たせて導き、薄板構造体によって前記測定圧力
    の圧力変化を検出させるようにしたことを特徴とする圧
    力検出方法。
  2. 【請求項2】 圧力検出部として働く薄板構造体の両面
    にそれぞれ圧力導入空間を形成し、両圧力導入空間に測
    定しようとする圧力を導入するための圧力導入部を設
    け、両圧力導入部の導圧抵抗を異ならせたことを特徴と
    する圧力検出器。
  3. 【請求項3】 圧力検出部として働く薄板構造体の両面
    にそれぞれ圧力導入空間を形成し、一方の圧力導入空間
    に測定しようとする圧力を導入するための圧力導入部を
    設け、両圧力導入空間を適当な導圧抵抗を有する連通路
    を通じて連通させたことを特徴とする圧力検出器。
  4. 【請求項4】 圧力検出部として働く薄板構造体の両面
    にそれぞれ圧力導入空間を形成し、両圧力導入空間に測
    定しようとする圧力を導入するための圧力導入部を設
    け、両圧力導入空間の容積を互いに異ならせたことを特
    徴とする圧力検出器。
  5. 【請求項5】 圧力検出部として働く薄板構造体の両面
    にそれぞれ圧力導入空間を形成し、両圧力導入空間に測
    定しようとする圧力を導入するための圧力導入部を設
    け、両圧力導入空間のうち一方もしくは両方に液体もし
    くは粘度の異なる液体を充填させたことを特徴とする圧
    力検出器。
  6. 【請求項6】 少なくとも1つの前記圧力導入部の開口
    断面積が、導入された圧力によって変化するようにした
    ことを特徴とする請求項2,3,4又は5に記載の圧力
    検出器。
  7. 【請求項7】 少なくとも1つの前記圧力導入部の少な
    くとも一部を変形可能な構造とし、当該変形可能となっ
    た部分及びその対向部分にそれぞれ静電力を発生させる
    ための電極を設けたことを特徴とする請求項2,3,4
    又は5に記載の圧力検出器。
  8. 【請求項8】 薄板構造体を有する主基板の表面に補助
    基板を接合し、圧力導入空間と外部とを結ぶようにして
    主基板の表面に形成された溝条によって主基板と補助基
    板との間に前記圧力導入部を形成したことを特徴とする
    請求項2,3,4,5,6又は7に記載の圧力検出器。
  9. 【請求項9】 薄板構造体を有する主基板の表面に薄膜
    を介して補助基板を接合し、圧力導入空間と外部とを結
    ぶようにして前記薄膜を部分的に除去し、当該薄膜の除
    去部分によって主基板と補助基板との間に前記圧力導入
    部を形成したことを特徴とする請求項2,3,4,5,
    6又は7に記載の圧力検出器。
  10. 【請求項10】 薄板構造体を有する主基板の表面に圧
    力導入空間と外部とを結ぶようにして部分的に薄膜を形
    成し、当該薄膜を介して主基板の表面に補助基板を接合
    し、前記薄膜の側縁に沿って生じた補助基板と主基板と
    の間の隙間によって前記圧力導入部を形成したことを特
    徴とする請求項2,3,4,5,6又は7に記載の圧力
    検出器。
  11. 【請求項11】 前記補助基板として容易に変形可能な
    基板材料を用いたことを特徴とする請求項10に記載の
    圧力検出器。
  12. 【請求項12】 前記薄膜として容易に変形可能な薄膜
    材料を用いたことを特徴とする請求項10に記載の圧力
    検出器。
  13. 【請求項13】 圧力導入部の全体もしくは一部の幅を
    調整することにより圧力導入部の導圧抵抗を調整できる
    ようにしたことを特徴とする請求項2,3,4,5,
    6,7,8,9,10,11又は12に記載の圧力検出
    器。
  14. 【請求項14】 圧力導入部の全体もしくは一部の深さ
    を調整することにより圧力導入部の導圧抵抗を調整でき
    るようにしたことを特徴とする請求項2,3,4,5,
    6,7,8,9,10,11又は12に記載の圧力検出
    器。
  15. 【請求項15】 複数の圧力導入部を互いに並列に形成
    し、これらの圧力導入部のうちの一部を選択的に塞いで
    いることを特徴とする請求項2,3,4,5,6,7,
    8,9,10,11,12,13又は14に記載の圧力
    検出器。
  16. 【請求項16】 圧力導入空間と外部とを連通させない
    圧力導入補助部を1本ないし複数本設け、当該圧力導入
    補助部の必要数だけを選択的に圧力導入室と外部とに連
    通させたことを特徴とする請求項2,3,4,5,6,
    7,8,9,10,11,12,13又は14に記載の
    圧力検出器。
  17. 【請求項17】 圧力導入部を短絡させて圧力導入部の
    導圧抵抗を減少させるためのバイパス部を設けたことを
    特徴とする請求項2,3,4,5,6,7,8,9,1
    0,11,12,13又は14に記載の圧力検出器。
JP34259493A 1993-12-13 1993-12-13 圧力検出方法及び圧力検出器 Pending JPH07167724A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34259493A JPH07167724A (ja) 1993-12-13 1993-12-13 圧力検出方法及び圧力検出器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34259493A JPH07167724A (ja) 1993-12-13 1993-12-13 圧力検出方法及び圧力検出器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07167724A true JPH07167724A (ja) 1995-07-04

Family

ID=18354981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34259493A Pending JPH07167724A (ja) 1993-12-13 1993-12-13 圧力検出方法及び圧力検出器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07167724A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11101701A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Tokai Rika Co Ltd 圧力センサチップ及びその製造方法並びにセンサ機構を有するカテーテル
JP2002323393A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Kyocera Corp 圧力検出装置用パッケージ
JP2005091166A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサ
WO2011010739A1 (ja) * 2009-07-23 2011-01-27 国立大学法人名古屋大学 微細構造体の製造方法
US20150047435A1 (en) * 2012-03-09 2015-02-19 Epcos Ag Micromechanical Measuring Element

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11101701A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Tokai Rika Co Ltd 圧力センサチップ及びその製造方法並びにセンサ機構を有するカテーテル
JP2002323393A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Kyocera Corp 圧力検出装置用パッケージ
JP2005091166A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサ
WO2011010739A1 (ja) * 2009-07-23 2011-01-27 国立大学法人名古屋大学 微細構造体の製造方法
JPWO2011010739A1 (ja) * 2009-07-23 2013-01-07 佐藤 一雄 微細構造体の製造方法
US20150047435A1 (en) * 2012-03-09 2015-02-19 Epcos Ag Micromechanical Measuring Element
JP2016188863A (ja) * 2012-03-09 2016-11-04 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag 微小機械測定素子
EP2823274B1 (de) * 2012-03-09 2019-08-14 TDK Electronics AG Mikromechanisches messelement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7305890B2 (en) Micro-electromechanical sensor
Puers Capacitive sensors: when and how to use them
EP0164413B1 (en) Pressure transducer
US6150681A (en) Monolithic flow sensor and pressure sensor
US7290441B2 (en) Micro slit viscometer with monolithically integrated pressure sensors
US5209118A (en) Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5064165A (en) Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5177579A (en) Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US7270011B2 (en) Combined absolute-pressure and relative-pressure sensor
US5483834A (en) Suspended diaphragm pressure sensor
US10480974B2 (en) Composite MEMS flow sensor on silicon-on-insulator device and method of making the same
CA2455694C (en) Pressure sensor
EP1754036B1 (en) Micro slit viscometer with monolithically integrated pressure sesonrs
EP0386463A2 (en) Capacitive accelerometer with mid-plane proof mass
US6431003B1 (en) Capacitive differential pressure sensor with coupled diaphragms
JPH07167724A (ja) 圧力検出方法及び圧力検出器
CN112129328A (zh) 一种微型风压风速集成传感器及制作和检测方法
KR20030053501A (ko) 압력 센서
US6898981B1 (en) Device for measuring pressure in two points of a fluid flow
JPH07174652A (ja) 半導体圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出方法
JPS6239368B2 (ja)
US11879800B2 (en) MEMS strain gauge pressure sensor with mechanical symmetries
JPH09218121A (ja) 半導体差圧測定装置
GB2107924A (en) Strain gauge pressure transducers
JPH09145511A (ja) 静電容量式圧力検出装置