JPH07156409A - 一体形成した流路構造を有するインクジェット・プリントヘッドおよびその作製方法 - Google Patents
一体形成した流路構造を有するインクジェット・プリントヘッドおよびその作製方法Info
- Publication number
- JPH07156409A JPH07156409A JP6237791A JP23779194A JPH07156409A JP H07156409 A JPH07156409 A JP H07156409A JP 6237791 A JP6237791 A JP 6237791A JP 23779194 A JP23779194 A JP 23779194A JP H07156409 A JPH07156409 A JP H07156409A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist layer
- flow path
- channel
- ink
- printhead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 title 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 85
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 14
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0035—Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1604—Production of bubble jet print heads of the edge shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1635—Manufacturing processes dividing the wafer into individual chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】流路ウエハの正面の切断を要せずにプリントヘ
ッド流路を閉塞し、プリントヘッド流路に一貫しない発
射特性を持たせる原因となるチップ化した異物の形成を
なくす熱インクジェットプリントヘッドを提供する。 【構成】１つの表面がその上にモノリシックに形成され
た少なくとも１つの加熱要素のアレイ２８とアドレス付
け要素を持つ下部基板２８を有するタイプのプリントヘ
ッド１０は、加熱及びアドレス付け要素を有する下部基
板表面上に形成したポジティブフォトレジスト層１８及
びインク注入口２５を有する平板３１を含む。前記フォ
トレジスト層１８は段階的マスクを通して紫外光に露光
され、現像、硬化して複数の平行な流路凹部とリザーバ
凹部２４を形成し、各々の流路凹部２０は対向する端部
を有し、１つの流路凹部端部は開いてノズル２７とな
り、他端はリザーバ凹部２４と接続し、各々の流路凹部
は内部にピットを有して加熱要素を露出する。
ッド流路を閉塞し、プリントヘッド流路に一貫しない発
射特性を持たせる原因となるチップ化した異物の形成を
なくす熱インクジェットプリントヘッドを提供する。 【構成】１つの表面がその上にモノリシックに形成され
た少なくとも１つの加熱要素のアレイ２８とアドレス付
け要素を持つ下部基板２８を有するタイプのプリントヘ
ッド１０は、加熱及びアドレス付け要素を有する下部基
板表面上に形成したポジティブフォトレジスト層１８及
びインク注入口２５を有する平板３１を含む。前記フォ
トレジスト層１８は段階的マスクを通して紫外光に露光
され、現像、硬化して複数の平行な流路凹部とリザーバ
凹部２４を形成し、各々の流路凹部２０は対向する端部
を有し、１つの流路凹部端部は開いてノズル２７とな
り、他端はリザーバ凹部２４と接続し、各々の流路凹部
は内部にピットを有して加熱要素を露出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱インクジェット・プリ
ントヘッドとその製造方法に関し、特に選択的にアドレ
ス付け可能な加熱要素を含むプリントヘッドの基板上に
一体に形成した流路、リザーバ、ヒータピットなどのイ
ンク流誘導構造(ink flow directingstructure)を有す
る熱インクジェットプリントヘッドに関する。
ントヘッドとその製造方法に関し、特に選択的にアドレ
ス付け可能な加熱要素を含むプリントヘッドの基板上に
一体に形成した流路、リザーバ、ヒータピットなどのイ
ンク流誘導構造(ink flow directingstructure)を有す
る熱インクジェットプリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】既存のよく知られた熱インクジェット・
プリントヘッドシステムでは、インクジェットプリント
ヘッドはインク滴をオン・デマンドで、流路ノズルない
しオリフィスから所定の距離だけ上流にある毛管で満た
された平行インク流路にある、通常抵抗器の、熱エネル
ギー生成器に電流パルスを選択的に印加することで吐出
している。１つのよく知られた実施例では、各々のプリ
ントヘッドは、調心し互いに接合した２つの部分から構
成されている。１つの部分はその表面に加熱及びアドレ
ス付け要素の線形のアレイを含む実質的に平らな基板
（ヒータプレート）で、第２の部分はそれに異方的にエ
ッチングした少なくとも１つの凹部を有して２つの部分
を互いに接合したときにインク供給リザーバとしての役
割を果たす基板（流路プレート）となっている。平行な
溝の線形のアレイも第２の部分に形成されているので、
溝の一端はマニホルドないしリザーバ凹部と連通し、他
端は開いていてインク滴吐出ノズルとして使用する。複
数の組の加熱要素をそのアドレス付け要素と共にシリコ
ンウエハ上に製作し、対応する複数の組の流路溝と関連
マニホルドを有する第２のシリコンウエハを組合わせる
ことで多くのプリントヘッドを同時に製造することがで
きる。２つのウエハを調心し共に接合した後、組み合わ
せたウエハを多くの別々のプリントヘッドにさいの目に
切断している。
プリントヘッドシステムでは、インクジェットプリント
ヘッドはインク滴をオン・デマンドで、流路ノズルない
しオリフィスから所定の距離だけ上流にある毛管で満た
された平行インク流路にある、通常抵抗器の、熱エネル
ギー生成器に電流パルスを選択的に印加することで吐出
している。１つのよく知られた実施例では、各々のプリ
ントヘッドは、調心し互いに接合した２つの部分から構
成されている。１つの部分はその表面に加熱及びアドレ
ス付け要素の線形のアレイを含む実質的に平らな基板
（ヒータプレート）で、第２の部分はそれに異方的にエ
ッチングした少なくとも１つの凹部を有して２つの部分
を互いに接合したときにインク供給リザーバとしての役
割を果たす基板（流路プレート）となっている。平行な
溝の線形のアレイも第２の部分に形成されているので、
溝の一端はマニホルドないしリザーバ凹部と連通し、他
端は開いていてインク滴吐出ノズルとして使用する。複
数の組の加熱要素をそのアドレス付け要素と共にシリコ
ンウエハ上に製作し、対応する複数の組の流路溝と関連
マニホルドを有する第２のシリコンウエハを組合わせる
ことで多くのプリントヘッドを同時に製造することがで
きる。２つのウエハを調心し共に接合した後、組み合わ
せたウエハを多くの別々のプリントヘッドにさいの目に
切断している。
【０００３】２部分熱インクジェットプリントヘッドに
対する改善には、ホーキンス (Hawkins)らに対する米国
再公表特許第３２，５７２号のものに類似の改善形プリ
ントヘッドを開示したトーペィ (Torpey) らに対する米
国特許第４，６３８，３３７号があるが、その加熱要素
の各々は凹部（ヒータピットと称する）内にある。加熱
要素を含む凹部壁はノズルを通した泡の横方向の移動を
防ぎ、従って空気の吸い込みを生じてそれが起きたとき
はいつでもプリントヘッドの作動を妨げるブローアウト
として知られる気化したインクの大気への突然の放射を
防ぐ。この発明ではポリイミド、リストン (登録商標)
、バークレル (登録商標) などの厚膜絶縁層を加熱要
素を含むウエハ上に形成し、パターン化して加熱要素の
凹部を設けるので、厚膜層は２つのウエハを共に組み合
わせたときにその間に挿入される。ホーキンスに対する
米国特許第４，７７４，５３０号は、トーペィらに対す
る特許に対する改善を開示することで２部分プリントヘ
ッドを更に洗練化している。この発明では、更なる凹部
（バイパスピットと称する）を厚膜層にパターン化して
インクが流路の閉じた端部で循環できるようにしてマニ
ホルドから流路へインクの流路を設け、それによりマニ
ホルド凹部に対する溝の密閉端部を開くのに必要な製造
段階をなくしている。ヒータプレート表面を被う厚膜絶
縁層に形成したヒータピットとバイパスピットの上述の
改善を有するヒータプレートは流路プレートと調心して
接合するので、各々の流路溝はその中に凹部化した加熱
要素とバイパスピットを有してインクマニホルドから流
路溝へのインク通路を提供している。
対する改善には、ホーキンス (Hawkins)らに対する米国
再公表特許第３２，５７２号のものに類似の改善形プリ
ントヘッドを開示したトーペィ (Torpey) らに対する米
国特許第４，６３８，３３７号があるが、その加熱要素
の各々は凹部（ヒータピットと称する）内にある。加熱
要素を含む凹部壁はノズルを通した泡の横方向の移動を
防ぎ、従って空気の吸い込みを生じてそれが起きたとき
はいつでもプリントヘッドの作動を妨げるブローアウト
として知られる気化したインクの大気への突然の放射を
防ぐ。この発明ではポリイミド、リストン (登録商標)
、バークレル (登録商標) などの厚膜絶縁層を加熱要
素を含むウエハ上に形成し、パターン化して加熱要素の
凹部を設けるので、厚膜層は２つのウエハを共に組み合
わせたときにその間に挿入される。ホーキンスに対する
米国特許第４，７７４，５３０号は、トーペィらに対す
る特許に対する改善を開示することで２部分プリントヘ
ッドを更に洗練化している。この発明では、更なる凹部
（バイパスピットと称する）を厚膜層にパターン化して
インクが流路の閉じた端部で循環できるようにしてマニ
ホルドから流路へインクの流路を設け、それによりマニ
ホルド凹部に対する溝の密閉端部を開くのに必要な製造
段階をなくしている。ヒータプレート表面を被う厚膜絶
縁層に形成したヒータピットとバイパスピットの上述の
改善を有するヒータプレートは流路プレートと調心して
接合するので、各々の流路溝はその中に凹部化した加熱
要素とバイパスピットを有してインクマニホルドから流
路溝へのインク通路を提供している。
【０００４】ヒータと流路プレートの間の完全な接合
は、印刷効率、液滴サイズの一貫性、インクジェットプ
リントヘッドの作動上の信頼性を維持するのに一番重要
である。ドレーク(Drake) らに対する米国特許第４，６
７８，５２９号はインクジェットプリントヘッド構成部
分を接着剤の比較的薄い均一な層をフレキシブル基板上
にスピンコートないしスプレーし、接着層を有するフレ
キシブル基板表面を手動でエッチングした流路溝の組を
有する流路ウエハ表面に対して配置することで共に接合
する方法を開示している。均一な圧力と温度を適用して
全ての同一平面上の表面部分との接着接触を確保し、次
にフレキシブル基板を剥し、ヒータウエハに接合する流
路ウエハ表面上に均一に薄いコーティングを残してい
る。
は、印刷効率、液滴サイズの一貫性、インクジェットプ
リントヘッドの作動上の信頼性を維持するのに一番重要
である。ドレーク(Drake) らに対する米国特許第４，６
７８，５２９号はインクジェットプリントヘッド構成部
分を接着剤の比較的薄い均一な層をフレキシブル基板上
にスピンコートないしスプレーし、接着層を有するフレ
キシブル基板表面を手動でエッチングした流路溝の組を
有する流路ウエハ表面に対して配置することで共に接合
する方法を開示している。均一な圧力と温度を適用して
全ての同一平面上の表面部分との接着接触を確保し、次
にフレキシブル基板を剥し、ヒータウエハに接合する流
路ウエハ表面上に均一に薄いコーティングを残してい
る。
【０００５】従来技術でよく知られているように、複数
のプリントヘッドは、１つが複数の加熱要素のアレイを
含み、他のものが複数のインク流路ないし通路を含む２
つの別々の基板ないしウエハを組み合わせることで形成
することができる。インク流路を含むウエハはシリコン
ウエハで、流路は異方性エッチングないし方位従属エッ
チング（ＯＤＥ）過程で形成する。
のプリントヘッドは、１つが複数の加熱要素のアレイを
含み、他のものが複数のインク流路ないし通路を含む２
つの別々の基板ないしウエハを組み合わせることで形成
することができる。インク流路を含むウエハはシリコン
ウエハで、流路は異方性エッチングないし方位従属エッ
チング（ＯＤＥ）過程で形成する。
【０００６】接合及び後の個々のプリントヘッドへの切
断前に、２つのウエハを調心する。シリコン流路ウエハ
は５ミクロン台のアラインメント精度を有する赤外線ア
ラインメント手法を用いてヒータウエハと調心する。ウ
エハをミスアラインメントすると、点の広がりや傾斜印
刷などの問題が生じることがある。ウエハのアラインメ
ントと接合の後、小さなかけら等が流路プレートの正面
の切断中にウエハのインク流路に入ると、各々のプリン
トヘッドで誤誘導問題が生じることがある。またアライ
ンメント精度が低いと、高いプリントヘッド解像度（例
えばインチ当りのスポット）を必要とする熱インクジェ
ット装置のアラインメント精度に累積的な作用を持ちが
ちとなる。
断前に、２つのウエハを調心する。シリコン流路ウエハ
は５ミクロン台のアラインメント精度を有する赤外線ア
ラインメント手法を用いてヒータウエハと調心する。ウ
エハをミスアラインメントすると、点の広がりや傾斜印
刷などの問題が生じることがある。ウエハのアラインメ
ントと接合の後、小さなかけら等が流路プレートの正面
の切断中にウエハのインク流路に入ると、各々のプリン
トヘッドで誤誘導問題が生じることがある。またアライ
ンメント精度が低いと、高いプリントヘッド解像度（例
えばインチ当りのスポット）を必要とする熱インクジェ
ット装置のアラインメント精度に累積的な作用を持ちが
ちとなる。
【０００７】異方性エッチングないしＯＤＥは非常に平
坦で高度に正確な流路プレートを生成する高歩どまりの
過程として示されているが、その過程は現像可能フォト
レジストなどの他の過程よりも低い許容度を有してい
る。一般にシリコンウエハでのエッチングしたパターン
の変化は±１ミクロン台であるが、フォトレジストは１
／４ミクロン台の寸法的な制御を提供する。
坦で高度に正確な流路プレートを生成する高歩どまりの
過程として示されているが、その過程は現像可能フォト
レジストなどの他の過程よりも低い許容度を有してい
る。一般にシリコンウエハでのエッチングしたパターン
の変化は±１ミクロン台であるが、フォトレジストは１
／４ミクロン台の寸法的な制御を提供する。
【０００８】複数の加熱要素のアレイならびにヒータ方
向付け論理を含むウエハは、フォトリソグラフを用いて
ヒータ及びバイパスピットを形成した（ポリイミドなど
の）厚膜絶縁層でカバーする。ポリイミド材の１つの欠
点は、写真映像化したエッジに隆起したエッジやリップ
（高さ１〜３ミクロン）などの望ましくないトポグラフ
的な形成物を形成するその傾向にある。ヒータ及び流路
プレートを共に接合するとき、２枚のプレート間の隔離
が隆起エッジにより形成されることがあり、２枚のプレ
ート間の接合の接着性を削減し、流路間ギャップを生じ
ることがある。隆起エッジなどのポリイミド・トポグラ
フは、ヒータプレート上の写真映像化、硬化ヒータ(cur
ed heater)及びバイパスピットから生じる望ましくない
副産物である。隆起エッジは、ポリイミドのバルク（な
いし集中化）領域ほどには硬化中に縮小できない写真映
像化領域の端部に形成されるポリイミド・トポグラフ的
特徴である。その結果、隆起エッジはヒータ及び流路プ
レートを共に接合する近接性を決定的に妨げることがあ
る。隆起エッジポリイミド・トポグラフ的形成は例えば
ピットのアレイの最後のピットなどの大量のポリイミド
の外側端部に形成される際だった隆起エッジないしリッ
プとなる。
向付け論理を含むウエハは、フォトリソグラフを用いて
ヒータ及びバイパスピットを形成した（ポリイミドなど
の）厚膜絶縁層でカバーする。ポリイミド材の１つの欠
点は、写真映像化したエッジに隆起したエッジやリップ
（高さ１〜３ミクロン）などの望ましくないトポグラフ
的な形成物を形成するその傾向にある。ヒータ及び流路
プレートを共に接合するとき、２枚のプレート間の隔離
が隆起エッジにより形成されることがあり、２枚のプレ
ート間の接合の接着性を削減し、流路間ギャップを生じ
ることがある。隆起エッジなどのポリイミド・トポグラ
フは、ヒータプレート上の写真映像化、硬化ヒータ(cur
ed heater)及びバイパスピットから生じる望ましくない
副産物である。隆起エッジは、ポリイミドのバルク（な
いし集中化）領域ほどには硬化中に縮小できない写真映
像化領域の端部に形成されるポリイミド・トポグラフ的
特徴である。その結果、隆起エッジはヒータ及び流路プ
レートを共に接合する近接性を決定的に妨げることがあ
る。隆起エッジポリイミド・トポグラフ的形成は例えば
ピットのアレイの最後のピットなどの大量のポリイミド
の外側端部に形成される際だった隆起エッジないしリッ
プとなる。
【０００９】インクジェットプリントヘッドヒータと流
路プレートを接合する接着層の厚さの均一性は向上した
が、接合ヒータと流路プレート間の不十分な接着は、プ
リントヘッド作動に影響する多くの問題を生じ続けてい
る。一貫したプリントヘッド発射特性（例えば隣接する
流路間で液滴サイズが異なることを避ける）を保証する
ためには、接合したヒータと流路プレート間の流路間ギ
ャップを最小にする必要がある。
路プレートを接合する接着層の厚さの均一性は向上した
が、接合ヒータと流路プレート間の不十分な接着は、プ
リントヘッド作動に影響する多くの問題を生じ続けてい
る。一貫したプリントヘッド発射特性（例えば隣接する
流路間で液滴サイズが異なることを避ける）を保証する
ためには、接合したヒータと流路プレート間の流路間ギ
ャップを最小にする必要がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的は
流路ウエハの正面の切断を必要とせず、それによりプリ
ントヘッド流路を閉塞し、プリントヘッド流路に一貫し
ない発射特性を持たせる原因となるチップ化した異物の
形成をなくす熱インクジェットプリントヘッドを作製す
る方法を提供することである。
流路ウエハの正面の切断を必要とせず、それによりプリ
ントヘッド流路を閉塞し、プリントヘッド流路に一貫し
ない発射特性を持たせる原因となるチップ化した異物の
形成をなくす熱インクジェットプリントヘッドを作製す
る方法を提供することである。
【００１１】本発明の別の目的は、組み合わせたウエハ
間の接合を弱くする厚膜絶縁層でのトポグラフ的な形成
物を回避し、それによりウエハ間の接着を向上し、その
結果、製造品質と信頼性を向上するより信頼性のあるプ
リントヘッドを提供することである。
間の接合を弱くする厚膜絶縁層でのトポグラフ的な形成
物を回避し、それによりウエハ間の接着を向上し、その
結果、製造品質と信頼性を向上するより信頼性のあるプ
リントヘッドを提供することである。
【００１２】本発明の更に別の目的は、高プリントヘッ
ド解像度に拡張可能で、流路構造を形成する流路構造の
許容度と柔軟性を増大する別の作製手法を使用して、流
路及びヒータプレートをアラインメントし、作製できる
精度で制限された装置解像度限度を克服するプリントヘ
ッドの作製方法を提供することである。
ド解像度に拡張可能で、流路構造を形成する流路構造の
許容度と柔軟性を増大する別の作製手法を使用して、流
路及びヒータプレートをアラインメントし、作製できる
精度で制限された装置解像度限度を克服するプリントヘ
ッドの作製方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の上記及び他の目
的を達成し、上述した欠点を克服するため、改善形熱イ
ンクジェット・プリントヘッド組立体を開示する。本発
明の熱インクジェットプリントヘッド組立体は、熱イン
クジェットプリントヘッド組立体の下部基板上に被覆し
たポジティブフォトレジスト内に形成した異なる深度の
流路構造を有する。下部基板ではその上に加熱（例：ア
クティブドライバ及び抵抗性ヒータ）及びアドレス付け
要素をモノリシックに形成している。フォトレジストは
複数のコーティングで下部基板に対して加熱及びアドレ
ス付け要素上に塗布し、段階状マスクを通してフォトレ
ジストを露光して異なる深度のインク流路構造をパター
ン化する。段階状マスクは現像したフォトレジストの深
度を制御し、インク流路、ヒータピット、インク供給マ
ニホルドの可変な深度を可能にする。インク流路はイン
クをインクマニホルドないしリザーバからノズルへ搬送
するインク通路の役割をする。ヒータピットは流路でノ
ズルから所定距離だけ上流にある加熱要素上に配置す
る。各々のリザーバのためのエッチングしたインク注入
口を有するガラスプレートを下部基板と接合して、１つ
のインク注入口がインクマニホルドないしリザーバのそ
れぞれ１つと連通するように流路構造をカバーする。別
の実施例では、プリントヘッドをガラスプレート無しに
ネガティブ作用ポジティブフォトレジストを用いて形成
する。
的を達成し、上述した欠点を克服するため、改善形熱イ
ンクジェット・プリントヘッド組立体を開示する。本発
明の熱インクジェットプリントヘッド組立体は、熱イン
クジェットプリントヘッド組立体の下部基板上に被覆し
たポジティブフォトレジスト内に形成した異なる深度の
流路構造を有する。下部基板ではその上に加熱（例：ア
クティブドライバ及び抵抗性ヒータ）及びアドレス付け
要素をモノリシックに形成している。フォトレジストは
複数のコーティングで下部基板に対して加熱及びアドレ
ス付け要素上に塗布し、段階状マスクを通してフォトレ
ジストを露光して異なる深度のインク流路構造をパター
ン化する。段階状マスクは現像したフォトレジストの深
度を制御し、インク流路、ヒータピット、インク供給マ
ニホルドの可変な深度を可能にする。インク流路はイン
クをインクマニホルドないしリザーバからノズルへ搬送
するインク通路の役割をする。ヒータピットは流路でノ
ズルから所定距離だけ上流にある加熱要素上に配置す
る。各々のリザーバのためのエッチングしたインク注入
口を有するガラスプレートを下部基板と接合して、１つ
のインク注入口がインクマニホルドないしリザーバのそ
れぞれ１つと連通するように流路構造をカバーする。別
の実施例では、プリントヘッドをガラスプレート無しに
ネガティブ作用ポジティブフォトレジストを用いて形成
する。
【００１４】
【作用】熱インクジェットプリントヘッドの正面はフォ
トリソグラフ的に限定されるので、本発明のプリントヘ
ッドは、シリコン流路ウエハのように、プリントヘッド
ウエハの正面ダイス切断を必要としない方法で流路構造
が形成されるという利点を有する。更にＯＤＥあるいは
異方性エッチング手法とは異なり、流路構造の断面寸法
を異なる厚さのフォトレジストを用いるか、写真パター
ン化可能マスクの寸法を変えることで容易に変えること
ができる。更に写真製版的に限定した流路構造を用いて
得られる許容度は一般にＯＤＥ製造手法よりも高い。そ
れらの高い許容度により高解像度の装置の製作が可能に
なる。またフォトレジストは厚いコートで塗布されたと
き、高い許容度を維持しつつ、より容易に高解像度を達
成することが予期される。流路プレートの代わりにフォ
トレジストを使用して流路構造を形成する更なる利点が
存在する。例えばフォトレジストは一般にポリイミド材
で形成されるリップやディップなどの大きな形成物を生
成するとは思われず、それにより上部プレートのプリン
トヘッドへの接合を容易にする。またヒータ及び流路プ
レートをその間のポリイミド層との接合で生じるエッジ
・ビード問題は、熱インクジェットプリントヘッド流路
構造はポリイミド材ではなくプリントヘッド上のフォト
レジストに形成されるので更に最小となる。
トリソグラフ的に限定されるので、本発明のプリントヘ
ッドは、シリコン流路ウエハのように、プリントヘッド
ウエハの正面ダイス切断を必要としない方法で流路構造
が形成されるという利点を有する。更にＯＤＥあるいは
異方性エッチング手法とは異なり、流路構造の断面寸法
を異なる厚さのフォトレジストを用いるか、写真パター
ン化可能マスクの寸法を変えることで容易に変えること
ができる。更に写真製版的に限定した流路構造を用いて
得られる許容度は一般にＯＤＥ製造手法よりも高い。そ
れらの高い許容度により高解像度の装置の製作が可能に
なる。またフォトレジストは厚いコートで塗布されたと
き、高い許容度を維持しつつ、より容易に高解像度を達
成することが予期される。流路プレートの代わりにフォ
トレジストを使用して流路構造を形成する更なる利点が
存在する。例えばフォトレジストは一般にポリイミド材
で形成されるリップやディップなどの大きな形成物を生
成するとは思われず、それにより上部プレートのプリン
トヘッドへの接合を容易にする。またヒータ及び流路プ
レートをその間のポリイミド層との接合で生じるエッジ
・ビード問題は、熱インクジェットプリントヘッド流路
構造はポリイミド材ではなくプリントヘッド上のフォト
レジストに形成されるので更に最小となる。
【００１５】
【実施例】図１に本発明を取り入れたプリントヘッド１
０の概略的な拡大部分等角図を示す。図３は１つのイン
ク流路２０（点線で示す）を通した線３−３に沿った図
１の断面図である。更に図２は図１に示すプリントヘッ
ドの一部の拡大断面図を示し、インク注入口２５とパタ
ーン化インク流誘導構造２１を有するポジティブフォト
レジスト層１８を有する上部基板３１が示されている。
図１−３で、プリントヘッド１０の正面２９には毛管イ
ンク流路２０によりインク供給リザーバと連通して配置
されている一列の液滴放出ノズル２７が含まれている。
わずかに負の圧力下のインク（図示せず）は上部基板な
いしガラス板３１の貫通充填孔２５に入り、下部基板即
ちヒータプレート２８の表面に塗布したパターン化レジ
スト層１８内のインクリザーバ２４を満たす。オプショ
ンとして、充填孔２５を比較的大きくしてその中に含ま
れるインク量をリザーバ２４のものに加えて追加インク
供給容量とすることができる。毛管作用により、インク
は矢印２３で示すようにリザーバ２４から流れてインク
流路２０を満たす。更に各々のノズル２７のインクはメ
ニスカスを形成し、負のインク圧力とメニスカスの表面
張力によりインクがインク流路ノズルから浸出するのを
妨ぐ。
０の概略的な拡大部分等角図を示す。図３は１つのイン
ク流路２０（点線で示す）を通した線３−３に沿った図
１の断面図である。更に図２は図１に示すプリントヘッ
ドの一部の拡大断面図を示し、インク注入口２５とパタ
ーン化インク流誘導構造２１を有するポジティブフォト
レジスト層１８を有する上部基板３１が示されている。
図１−３で、プリントヘッド１０の正面２９には毛管イ
ンク流路２０によりインク供給リザーバと連通して配置
されている一列の液滴放出ノズル２７が含まれている。
わずかに負の圧力下のインク（図示せず）は上部基板な
いしガラス板３１の貫通充填孔２５に入り、下部基板即
ちヒータプレート２８の表面に塗布したパターン化レジ
スト層１８内のインクリザーバ２４を満たす。オプショ
ンとして、充填孔２５を比較的大きくしてその中に含ま
れるインク量をリザーバ２４のものに加えて追加インク
供給容量とすることができる。毛管作用により、インク
は矢印２３で示すようにリザーバ２４から流れてインク
流路２０を満たす。更に各々のノズル２７のインクはメ
ニスカスを形成し、負のインク圧力とメニスカスの表面
張力によりインクがインク流路ノズルから浸出するのを
妨ぐ。
【００１６】図３で、下部の電気的に絶縁した基板ない
し加熱要素プレート２８は、ヒータウエハ面３０上に形
成した二酸化珪素ないし窒化珪素などの下塗り(undergl
aze)絶縁層３９上にモノリシックに生成したトランスデ
ューサないし抵抗器３４、ＭＯＳトランジスタ・スィッ
チないしアクティブドライバ３５、共通リターン３７、
アドレス付け要素ないし論理回路３６を有している。加
熱要素３４はタンタルなどの保護層１７でカバーしてプ
リントヘッド１０を作動するときに壊れた気化泡により
生じる加熱要素へのキャビテーション的な被害を防ぐ。
プリントヘッドはドーター基板(daughterboard) １９上
に取り付け、論理回路３６に接続する接触パッドないし
電気端子３２によりその上の電極１２にワイヤボンド１
４で電気的に接続する。ドーター基板はプリンタ・コン
トローラ（図示せず）と電源（図示せず）とのインター
フェイスを提供する。モノリシック集積回路チップ上に
抵抗器、トランスデューサ、論理要素を作製することは
周知である。
し加熱要素プレート２８は、ヒータウエハ面３０上に形
成した二酸化珪素ないし窒化珪素などの下塗り(undergl
aze)絶縁層３９上にモノリシックに生成したトランスデ
ューサないし抵抗器３４、ＭＯＳトランジスタ・スィッ
チないしアクティブドライバ３５、共通リターン３７、
アドレス付け要素ないし論理回路３６を有している。加
熱要素３４はタンタルなどの保護層１７でカバーしてプ
リントヘッド１０を作動するときに壊れた気化泡により
生じる加熱要素へのキャビテーション的な被害を防ぐ。
プリントヘッドはドーター基板(daughterboard) １９上
に取り付け、論理回路３６に接続する接触パッドないし
電気端子３２によりその上の電極１２にワイヤボンド１
４で電気的に接続する。ドーター基板はプリンタ・コン
トローラ（図示せず）と電源（図示せず）とのインター
フェイスを提供する。モノリシック集積回路チップ上に
抵抗器、トランスデューサ、論理要素を作製することは
周知である。
【００１７】本発明では、リザーバ２４、ノズル２７を
持つインク流路２０からなるインク流誘導構造２１及び
ヒータピット２６を図４−７に示す処理シーケンスを用
いて形成する。
持つインク流路２０からなるインク流誘導構造２１及び
ヒータピット２６を図４−７に示す処理シーケンスを用
いて形成する。
【００１８】実施例では、処理段階は図４に示すヒータ
ウエハ４９の表面３０で包括的に行って、ウエハの全領
域上に厚膜ポリイミド層を堆積する段階に到達するまで
アクティブドライバ３５、論理回路３６、ヒータ抵抗要
素３４を形成する。ポリイミド層を堆積する代わりに、
ポジティブフォトレジスト１８などの写真パターン化可
能層を堆積する。最初にヒータウエハ４９は図４に示す
ようにその上に形成した絶縁ないし酸化物層３９を有し
ている。次に共通リターン１７、追加保護層１７を有す
る抵抗器３４、アクティブドライバ３５、論理回路３６
を、ホーキンスらにより’２で述べられているような周
知の処理シーケンスを用いて形成する。ウエハ４９を洗
浄した後、ＳｉＯ2 及びオプションでＳｉ3 Ｎ4 のパッ
シベーション層（図示せず）を堆積、パターン化してホ
ーキンスらにより教示されているように熱トランスデュ
ーサ３４及び接触パッドないし端子（図４では図示せ
ず）を露光する。次にシプレイ・マイクロポジット１３
７５（Shipley Microposit 1375:登録商標）等のポジテ
ィブフォトレジスト１８の複数コーティングを３０−３
５ミクロンの所望の厚さを達成するまでヒータウエハ４
９の表面３０上に堆積した酸化物層３９上の不動態化し
たヒータ、ドライバ、論理回路上に塗布する。加熱過程
中に生じる反応が窒素ガスを放出するときに生成される
泡の生成を避けるためにポジティブのレジスト層１８を
形成する間、緩慢な加熱過程を用いる。ガス泡は露光中
にレジスト層１８内から放出される窒素から生じる。理
想的には塗布後、フォトレジスト１８が粘性があって平
坦で、３０−３５ミクロンの均一な厚さを有することで
ある。
ウエハ４９の表面３０で包括的に行って、ウエハの全領
域上に厚膜ポリイミド層を堆積する段階に到達するまで
アクティブドライバ３５、論理回路３６、ヒータ抵抗要
素３４を形成する。ポリイミド層を堆積する代わりに、
ポジティブフォトレジスト１８などの写真パターン化可
能層を堆積する。最初にヒータウエハ４９は図４に示す
ようにその上に形成した絶縁ないし酸化物層３９を有し
ている。次に共通リターン１７、追加保護層１７を有す
る抵抗器３４、アクティブドライバ３５、論理回路３６
を、ホーキンスらにより’２で述べられているような周
知の処理シーケンスを用いて形成する。ウエハ４９を洗
浄した後、ＳｉＯ2 及びオプションでＳｉ3 Ｎ4 のパッ
シベーション層（図示せず）を堆積、パターン化してホ
ーキンスらにより教示されているように熱トランスデュ
ーサ３４及び接触パッドないし端子（図４では図示せ
ず）を露光する。次にシプレイ・マイクロポジット１３
７５（Shipley Microposit 1375:登録商標）等のポジテ
ィブフォトレジスト１８の複数コーティングを３０−３
５ミクロンの所望の厚さを達成するまでヒータウエハ４
９の表面３０上に堆積した酸化物層３９上の不動態化し
たヒータ、ドライバ、論理回路上に塗布する。加熱過程
中に生じる反応が窒素ガスを放出するときに生成される
泡の生成を避けるためにポジティブのレジスト層１８を
形成する間、緩慢な加熱過程を用いる。ガス泡は露光中
にレジスト層１８内から放出される窒素から生じる。理
想的には塗布後、フォトレジスト１８が粘性があって平
坦で、３０−３５ミクロンの均一な厚さを有することで
ある。
【００１９】図５は段階的ないし可変マスク５５を通し
て紫外光に露光したポジティブフォトレジスト１８を示
している。段階的マスク５５は不透明５６、透明５７及
び可変領域５８、５９の組合せを有している。可変領域
５８は可変領域５９よりも不透明で、小さい割合の紫外
光しかフォトレジスト１８に到達させないが、透明領域
５７は完全な透過を可能にし、不透明領域５８は紫外光
をフォトレジスト１８へ透過させない。その結果、マス
ク５５の段階的領域５８、５９でフォトレジスト１８が
紫外光５４により現像される深度を制御し、それにより
フォトレジスト１８に可変深度を有する断面ができる。
フォトレジスト１８を紫外光に露光して可変断面レベル
を形成した後、ウエハ４９をＫＴＩ８０９などの現像剤
に含浸して露光したレジストを現像し、それによりそれ
ぞれインク流路２０のアレイ、ノズル２７、リザーバ２
４、ヒータピット２６を有するインク流誘導構造２１を
形成する。フォトレジスト１８の現像後、オプションと
してウエハ４９を焼結して現像パターンを更に固化し適
切な熱安定性を確保する。
て紫外光に露光したポジティブフォトレジスト１８を示
している。段階的マスク５５は不透明５６、透明５７及
び可変領域５８、５９の組合せを有している。可変領域
５８は可変領域５９よりも不透明で、小さい割合の紫外
光しかフォトレジスト１８に到達させないが、透明領域
５７は完全な透過を可能にし、不透明領域５８は紫外光
をフォトレジスト１８へ透過させない。その結果、マス
ク５５の段階的領域５８、５９でフォトレジスト１８が
紫外光５４により現像される深度を制御し、それにより
フォトレジスト１８に可変深度を有する断面ができる。
フォトレジスト１８を紫外光に露光して可変断面レベル
を形成した後、ウエハ４９をＫＴＩ８０９などの現像剤
に含浸して露光したレジストを現像し、それによりそれ
ぞれインク流路２０のアレイ、ノズル２７、リザーバ２
４、ヒータピット２６を有するインク流誘導構造２１を
形成する。フォトレジスト１８の現像後、オプションと
してウエハ４９を焼結して現像パターンを更に固化し適
切な熱安定性を確保する。
【００２０】図６では、ヒータウエハ４９に一体にイン
ク流誘導構造２１を形成した後、ガラスその他の絶縁基
板６０をヒータウエハ４９と組み合わせて接合し、凹部
リザーバ２４とインク流路２０をカバーする。ガラス基
板６０にはインクを負の圧力下でインク供給（図示せ
ず）からリザーバ２４に送るエッチングしたインク充填
孔２５がある。図７では、接合したガラス基板６０とヒ
ータウエハ４９は切断線６５、６６、６７に沿って切断
ブレード（図示せず）により複数のプリントヘッド（そ
の１つを図１、３に示す）に切断してそれにより個々の
プリントヘッドを形成する。
ク流誘導構造２１を形成した後、ガラスその他の絶縁基
板６０をヒータウエハ４９と組み合わせて接合し、凹部
リザーバ２４とインク流路２０をカバーする。ガラス基
板６０にはインクを負の圧力下でインク供給（図示せ
ず）からリザーバ２４に送るエッチングしたインク充填
孔２５がある。図７では、接合したガラス基板６０とヒ
ータウエハ４９は切断線６５、６６、６７に沿って切断
ブレード（図示せず）により複数のプリントヘッド（そ
の１つを図１、３に示す）に切断してそれにより個々の
プリントヘッドを形成する。
【００２１】図８、９に示す別の実施例では、２層のネ
ガティブ作用ポジティブフォトレジスト７０、８０を上
述のポジティブフォトレジスト１８と置き換えている。
ネガティブ作用ポジティブレジストの利点は、鋭いエッ
ジを防ぐ傾向のあるその凹角のないし傾斜した壁の性質
にある。ネガティブ作用ポジティブレジストの更なる利
点は、そのようなレジストはネガティブフォトレジスト
ないしポリイミドの画像化性を有しつつポジティブレジ
ストの高解像度を保持することである。酸硬化レジスト
としても呼ばれるネガティブ作用ポジティブレジストは
例えばシメル３０３（Cymel 303:登録商標）をシプレイ
１４７５（Shipley 1475: 登録商標）等のポジティブレ
ジストに加えることで生成される。ポジティブフォトレ
ジスト１８を用いた実施例で述べた方法と同様に、フォ
トレジスト７０の複数の層を１０−２０ミクロンの厚さ
を達成するまでヒータウエハ４９に塗布する。図８で、
ヒータピット２６のための不透明領域７６とその他のマ
スク８１を有する非段階的マスク８１は透明領域７７で
紫外光５４を妨げずに通過させてヒータピット２６の潜
像をフォトレジスト７０に形成する。紫外光への露光に
より露光された部分は現像剤中で溶解するようになる。
露光されたフォトレジスト７０を１００°Ｃで約１０分
間加熱して次に周囲温度に冷却する。この加熱、冷却段
階により、ネガティブ作用ポジティブフォトレジスト７
０の露光部分が現像剤中で不溶性にさせる反応が生じ
る。続いて紫外光でのブランケット露光により全ての以
前に露光されなかった領域は現像剤で溶性になり、即ち
加熱要素上のフォトレジストになる。ウエハをＫＴＩ８
０９（登録商標）等の現像剤に挿入して溶性のフォトレ
ジスト７０（即ちヒータピット２６）を除去する。
ガティブ作用ポジティブフォトレジスト７０、８０を上
述のポジティブフォトレジスト１８と置き換えている。
ネガティブ作用ポジティブレジストの利点は、鋭いエッ
ジを防ぐ傾向のあるその凹角のないし傾斜した壁の性質
にある。ネガティブ作用ポジティブレジストの更なる利
点は、そのようなレジストはネガティブフォトレジスト
ないしポリイミドの画像化性を有しつつポジティブレジ
ストの高解像度を保持することである。酸硬化レジスト
としても呼ばれるネガティブ作用ポジティブレジストは
例えばシメル３０３（Cymel 303:登録商標）をシプレイ
１４７５（Shipley 1475: 登録商標）等のポジティブレ
ジストに加えることで生成される。ポジティブフォトレ
ジスト１８を用いた実施例で述べた方法と同様に、フォ
トレジスト７０の複数の層を１０−２０ミクロンの厚さ
を達成するまでヒータウエハ４９に塗布する。図８で、
ヒータピット２６のための不透明領域７６とその他のマ
スク８１を有する非段階的マスク８１は透明領域７７で
紫外光５４を妨げずに通過させてヒータピット２６の潜
像をフォトレジスト７０に形成する。紫外光への露光に
より露光された部分は現像剤中で溶解するようになる。
露光されたフォトレジスト７０を１００°Ｃで約１０分
間加熱して次に周囲温度に冷却する。この加熱、冷却段
階により、ネガティブ作用ポジティブフォトレジスト７
０の露光部分が現像剤中で不溶性にさせる反応が生じ
る。続いて紫外光でのブランケット露光により全ての以
前に露光されなかった領域は現像剤で溶性になり、即ち
加熱要素上のフォトレジストになる。ウエハをＫＴＩ８
０９（登録商標）等の現像剤に挿入して溶性のフォトレ
ジスト７０（即ちヒータピット２６）を除去する。
【００２２】図９では、第２の多層ネガティブ作用ポジ
ティブフォトレジスト８０をフォトレジスト層７０とヒ
ータピット２６上に２０−３５ミクロンの厚さに塗布す
る。次にヒータウエハ４９を段階的マスク７１と調心し
て可変断面レベルの潜像を形成し、フォトレジスト層８
０を紫外光５４に露光し、それによりインク流路２０と
注入口２５を有するインクリザーバからなるインク流誘
導構造２２の潜像をパターン化する。露光したネガティ
ブ作用ポジティブフォトレジストは現像剤中では後に述
べるように不溶性になるが、非露光領域は現像剤中で溶
性のままとなる。このように段階的マスク７１の不透明
領域７６によりフォトレジスト８０は現像剤で除去され
るようになる。段階的マスクの可変領域７８、７９によ
り小さい割合の紫外光しかフォトレジスト８０に透過、
到達しないようにして、紫外光のフォトレジストへの貫
通深度を制御でき、それによりフォトレジスト８０に異
なる深度を有する断面を設けることができる。段階的な
いし可変領域７８は領域７９よりも紫外光の透過を制限
するので、フォトレジスト８０での反応の深度は領域７
９よりも領域７８で少なくなる。フォトレジスト層８０
に潜像を形成した後、露光したネガティブ作用ポジティ
ブレジストは現像剤中で溶性になるのでフォトレジスト
を約１００°Ｃで約１０分間焼結してその溶解性を削減
する。露光後の加熱によりネガティブ作用ポジティブレ
ジストの露光部分は反応して現像剤中で不溶性になる。
冷却後、焼結したフォトレジスト８０を紫外光のブラン
ケット露光で露光して、最初に露光していない領域を現
像剤中で溶性になるようにする。フォトレジスト８０を
紫外光にブランケット露光した後、ウエハをＫＴＩ８０
９（登録商標）等の現像剤に含浸してフォトレジスト８
０の全ての溶性領域を現像除去し、それによりヒータピ
ット２６、インクリザーバ７３、インク注入口２５、イ
ンク流路２０からなるインク流誘導構造２２を形成す
る。インク流路は一端にノズル２７を有し、他端はイン
クリザーバに接続している。フォトレジスト７０、８０
の溶性部分を現像して除去してインク流誘導構造２２を
形成した後、ヒータウエハ４９を３００−４００゜Ｃで
約１時間焼結してフォトレジスト７０、８０の２つの現
像及び硬化層を永久に固化して適切な熱安定性を確保す
る。図８、９に示す別の実施例ではフォトレジスト７
０、８０の２つの別々の層の処理を必要とするが、イン
ク注入口を有するカバープレート３１を除去することが
でき、第２のフォトレジスト層８０は一体にインク注入
口２５を提供する。
ティブフォトレジスト８０をフォトレジスト層７０とヒ
ータピット２６上に２０−３５ミクロンの厚さに塗布す
る。次にヒータウエハ４９を段階的マスク７１と調心し
て可変断面レベルの潜像を形成し、フォトレジスト層８
０を紫外光５４に露光し、それによりインク流路２０と
注入口２５を有するインクリザーバからなるインク流誘
導構造２２の潜像をパターン化する。露光したネガティ
ブ作用ポジティブフォトレジストは現像剤中では後に述
べるように不溶性になるが、非露光領域は現像剤中で溶
性のままとなる。このように段階的マスク７１の不透明
領域７６によりフォトレジスト８０は現像剤で除去され
るようになる。段階的マスクの可変領域７８、７９によ
り小さい割合の紫外光しかフォトレジスト８０に透過、
到達しないようにして、紫外光のフォトレジストへの貫
通深度を制御でき、それによりフォトレジスト８０に異
なる深度を有する断面を設けることができる。段階的な
いし可変領域７８は領域７９よりも紫外光の透過を制限
するので、フォトレジスト８０での反応の深度は領域７
９よりも領域７８で少なくなる。フォトレジスト層８０
に潜像を形成した後、露光したネガティブ作用ポジティ
ブレジストは現像剤中で溶性になるのでフォトレジスト
を約１００°Ｃで約１０分間焼結してその溶解性を削減
する。露光後の加熱によりネガティブ作用ポジティブレ
ジストの露光部分は反応して現像剤中で不溶性になる。
冷却後、焼結したフォトレジスト８０を紫外光のブラン
ケット露光で露光して、最初に露光していない領域を現
像剤中で溶性になるようにする。フォトレジスト８０を
紫外光にブランケット露光した後、ウエハをＫＴＩ８０
９（登録商標）等の現像剤に含浸してフォトレジスト８
０の全ての溶性領域を現像除去し、それによりヒータピ
ット２６、インクリザーバ７３、インク注入口２５、イ
ンク流路２０からなるインク流誘導構造２２を形成す
る。インク流路は一端にノズル２７を有し、他端はイン
クリザーバに接続している。フォトレジスト７０、８０
の溶性部分を現像して除去してインク流誘導構造２２を
形成した後、ヒータウエハ４９を３００−４００゜Ｃで
約１時間焼結してフォトレジスト７０、８０の２つの現
像及び硬化層を永久に固化して適切な熱安定性を確保す
る。図８、９に示す別の実施例ではフォトレジスト７
０、８０の２つの別々の層の処理を必要とするが、イン
ク注入口を有するカバープレート３１を除去することが
でき、第２のフォトレジスト層８０は一体にインク注入
口２５を提供する。
【００２３】図１０に更に別の実施例を示し、単一のネ
ガティブ作用ポジティブフォトレジスト７０ｌをカバー
プレート６０上に３０−３５ミクロンの厚さに堆積す
る。フォトレジスト７０は後にフォトレジストを完全に
除去する不透明領域７６と１つが他よりも紫外光の通過
を減少させる２つの光透過削減ないしフィルタ領域を有
する段階的マスク９１を通して紫外光５４に露光する。
最小量の光を通過するのはリザーバ７３を生成するマス
ク領域７８で、実質的により多くの紫外光を通過してイ
ンク流路２０を生成するのはマスク９１の領域は領域７
９である。各々のプリントヘッドの境界線はこのように
段階的マスク９１の固体部分により接合され、ヒータピ
ット２６は不透明領域７６により形成される。マスクを
通した紫外光露光、加熱、冷却、紫外光へのブランケッ
ト露光、ＫＴＩ８０９（登録商標）等の現像剤への挿
入、パターン化インク流誘導構造２２を固化する最終焼
結といった同一過程を図９の実施例に関して述べたよう
に使用する。注入口２５は点線で示し、フォトレジスト
７０を有する表面と対向するカバープレート６０の表面
上に堆積したパターンかフォトレジスト（図示せず）を
用いてエッチングするか、あるいはフォトレジスト層７
０の為の最終焼結段階後でそれを通して孔を空けること
ができる。カバープレート６０が透明ならば、カバープ
レートを通してフォトレジストを段階的マスク（図示せ
ず）により追加的にパターン化することができる。図１
０ではフォトレジスト７０はヒータウエハ４９（図示せ
ず）に調心して接合している。複数の個々のプリントヘ
ッド１０は例えばダイシング作業により切断線６５、６
７に沿って接合カバープレートとヒータウエハを分離す
ることにより得ることができる。
ガティブ作用ポジティブフォトレジスト７０ｌをカバー
プレート６０上に３０−３５ミクロンの厚さに堆積す
る。フォトレジスト７０は後にフォトレジストを完全に
除去する不透明領域７６と１つが他よりも紫外光の通過
を減少させる２つの光透過削減ないしフィルタ領域を有
する段階的マスク９１を通して紫外光５４に露光する。
最小量の光を通過するのはリザーバ７３を生成するマス
ク領域７８で、実質的により多くの紫外光を通過してイ
ンク流路２０を生成するのはマスク９１の領域は領域７
９である。各々のプリントヘッドの境界線はこのように
段階的マスク９１の固体部分により接合され、ヒータピ
ット２６は不透明領域７６により形成される。マスクを
通した紫外光露光、加熱、冷却、紫外光へのブランケッ
ト露光、ＫＴＩ８０９（登録商標）等の現像剤への挿
入、パターン化インク流誘導構造２２を固化する最終焼
結といった同一過程を図９の実施例に関して述べたよう
に使用する。注入口２５は点線で示し、フォトレジスト
７０を有する表面と対向するカバープレート６０の表面
上に堆積したパターンかフォトレジスト（図示せず）を
用いてエッチングするか、あるいはフォトレジスト層７
０の為の最終焼結段階後でそれを通して孔を空けること
ができる。カバープレート６０が透明ならば、カバープ
レートを通してフォトレジストを段階的マスク（図示せ
ず）により追加的にパターン化することができる。図１
０ではフォトレジスト７０はヒータウエハ４９（図示せ
ず）に調心して接合している。複数の個々のプリントヘ
ッド１０は例えばダイシング作業により切断線６５、６
７に沿って接合カバープレートとヒータウエハを分離す
ることにより得ることができる。
【図１】 本発明を取り入れたプリントヘッドの拡大部
分等角図である。
分等角図である。
【図２】 図１のプリントヘッドの一部の拡大分解図
で、ポジティブフォトレジスト層にパターン化したイン
ク注入及びインク流構造を有する上部基板を示す。
で、ポジティブフォトレジスト層にパターン化したイン
ク注入及びインク流構造を有する上部基板を示す。
【図３】 図１の線３−３から見た拡大断面図である。
【図４】 ヒータウエハに適用したポジティブフォトレ
ジストを有するヒータウエハの一部の拡大断面図であ
る。
ジストを有するヒータウエハの一部の拡大断面図であ
る。
【図５】 図４に示すヒータウエハの一部の拡大断面図
で、段階的ないし可変マスクを用いてパターン化し現像
したフォトレジストを示す。
で、段階的ないし可変マスクを用いてパターン化し現像
したフォトレジストを示す。
【図６】 図５に示すヒータウエハの一部の拡大断面図
で、ヒータウエハから分離された被覆基板の一部を示
す。
で、ヒータウエハから分離された被覆基板の一部を示
す。
【図７】 複数の個々のプリントヘッド（その１つを図
１に示す）にさいの目に切断する前の調心し接合した被
覆基板とヒータウエハの一部の拡大断面図である。
１に示す）にさいの目に切断する前の調心し接合した被
覆基板とヒータウエハの一部の拡大断面図である。
【図８】 本発明の部分的に構成した別の実施例であ
り、非段階的マスクでパターン化して現像してヒータピ
ットを形成したネガティブ作用ポジティブフォトレジス
トの第１の層を有するヒータウエハの一部の拡大断面図
である。
り、非段階的マスクでパターン化して現像してヒータピ
ットを形成したネガティブ作用ポジティブフォトレジス
トの第１の層を有するヒータウエハの一部の拡大断面図
である。
【図９】 本発明の全体的に構成した別の実施例であ
り、段階的マスクでパターン化して現像したネガティブ
作用ポジティブフォトレジストの第２の層を有するヒー
タウエハの一部の拡大断面図である。
り、段階的マスクでパターン化して現像したネガティブ
作用ポジティブフォトレジストの第２の層を有するヒー
タウエハの一部の拡大断面図である。
【図１０】 本発明の別の実施例を示す。
１０ プリントヘッド、１２ 電極、１４ ワイヤボン
ド、１７ 保護層、１８フォトレジスト層、１９ ドー
ター基板、２０ インク流路、２１ インク流誘導構
造、２４ リザーバ、２５ インク注入口、２６ ヒー
タピット、２７ノズル、２８ 加熱要素プレート、２９
正面、３０ ヒータウエハ面、３１ガラス板、３４
抵抗器、３５ アクティブドライバ、３６ 論理回路、
３７共通リターン
ド、１７ 保護層、１８フォトレジスト層、１９ ドー
ター基板、２０ インク流路、２１ インク流誘導構
造、２４ リザーバ、２５ インク注入口、２６ ヒー
タピット、２７ノズル、２８ 加熱要素プレート、２９
正面、３０ ヒータウエハ面、３１ガラス板、３４
抵抗器、３５ アクティブドライバ、３６ 論理回路、
３７共通リターン
Claims (3)
- 【請求項１】 １つの表面がその上にモノリシックに形
成された少なくとも１つの加熱要素のアレイとアドレス
付け要素を持つ下部基板を有するタイプの、次のものを
含むインクジェットプリンタ用一体式プリントヘッド：
加熱及びアドレス付け要素を有する下部基板表面上に形
成したポジティブフォトレジスト層であって、前記フォ
トレジスト層は段階的マスクを通して紫外光に露光し、
現像、硬化して複数の平行な流路凹部とリザーバ凹部を
形成し、各々の流路凹部は対向する端部を有し、１つの
流路凹部端部は開いてノズルとなり、他端はリザーバ凹
部と接続し、各々の流路凹部は内部にピットを有して加
熱要素を露出するもの；およびインク注入口を有する前
記フォトレジスト層に接合する平板であって、前記平板
は下部基板上のフォトレジスト層内の凹部を被覆して、
リザーバ、ピットを有する流路、ノズルを含むインク流
誘導構造を提供し、前記インク注入口は前記リザーバと
連通しているもの。 - 【請求項２】 次の過程を含む、熱インクジェットプリ
ントヘッドの作製方法： （ａ） 複数の加熱要素のアレイと、ドライバと、加熱
要素を電気パルスで選択的にアドレス付けする論理回路
を１つの表面に有するシリコンウエハを設け、（ｂ）
加熱要素とドライバと論理回路を含むシリコンウエハの
表面にポジティブフォトレジスト層を塗布し、（ｃ）
前記フォトレジストを段階的マスクを通して紫外光に露
光することで前記フォトレジストに異なる深度の流路凹
部構造をパターン化し、（ｄ） 前記フォトレジストの
露光された前記パターン化流路構造を現像し、前記現像
過程は前記レジストを現像剤に含浸して露光されたレジ
ストを現像する過程を含み、（ｅ） 複数の貫通孔を有
する平らな基板をシリコンウエハ上のパターン化したフ
ォトレジスト層に接合し、前記接合過程は前記シリコン
ウエハ上に一体に形成された前記流路凹部構造を内包し
て熱インクジェットプリントヘッドを形成し、そして
（ｆ） ウエハとパターン化フォトレジスト層と平らな
基板を複数の個々のプリントヘッドにさいの目状に切断
する。 - 【請求項３】 ポジティブフォトレジスト層はネガティ
ブ作用ポジティブフォトレジスト層であり、過程（ｄ）
の現像が次の過程を含む、請求項２記載のプリントヘッ
ドの作製方法： （ｄ１） ネガティブ作用ポジティブフォトレジスト層
を段階的マスクを通して紫外光に露光し、（ｄ２） ネ
ガティブ作用ポジティブフォトレジスト層を約１００゜
Ｃに約１０分間加熱して前記ネガティブ作用ポジティブ
フォトレジスト層の露光部分が反応して現像剤で不溶性
となるようにし、（ｄ３） 加熱したネガティブ作用フ
ォトレジスト層を周囲温度に冷却し、（ｄ４） 加熱し
たネガティブ作用フォトレジスト層を紫外光にブランケ
ット露光し、そして（ｄ５） 加熱したネガティブ作用
フォトレジスト層を加熱により硬化する。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13092593A | 1993-10-04 | 1993-10-04 | |
| US130925 | 2005-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156409A true JPH07156409A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=22447014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6237791A Pending JPH07156409A (ja) | 1993-10-04 | 1994-09-30 | 一体形成した流路構造を有するインクジェット・プリントヘッドおよびその作製方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5686224A (ja) |
| JP (1) | JPH07156409A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168619A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-24 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6162589A (en) | 1998-03-02 | 2000-12-19 | Hewlett-Packard Company | Direct imaging polymer fluid jet orifice |
| US6183069B1 (en) | 1998-01-08 | 2001-02-06 | Xerox Corporation | Ink jet printhead having a patternable ink channel structure |
| US6079819A (en) * | 1998-01-08 | 2000-06-27 | Xerox Corporation | Ink jet printhead having a low cross talk ink channel structure |
| US6303274B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-10-16 | Hewlett-Packard Company | Ink chamber and orifice shape variations in an ink-jet orifice plate |
| US6161923A (en) * | 1998-07-22 | 2000-12-19 | Hewlett-Packard Company | Fine detail photoresist barrier |
| CN1143773C (zh) * | 1999-06-04 | 2004-03-31 | 佳能株式会社 | 液体排出头及其生产方法,生产微小机械装置的方法 |
| US6310641B1 (en) | 1999-06-11 | 2001-10-30 | Lexmark International, Inc. | Integrated nozzle plate for an inkjet print head formed using a photolithographic method |
| US6294317B1 (en) | 1999-07-14 | 2001-09-25 | Xerox Corporation | Patterned photoresist structures having features with high aspect ratios and method of forming such structures |
| US6354015B1 (en) * | 1999-09-02 | 2002-03-12 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Drying device |
| IT1320026B1 (it) * | 2000-04-10 | 2003-11-12 | Olivetti Lexikon Spa | Testina di stampa monolitica a canali multipli di alimentazione delloinchiostro e relativo processo di fabbricazione. |
| US6520627B2 (en) | 2000-06-26 | 2003-02-18 | Hewlett-Packard Company | Direct imaging polymer fluid jet orifice |
| US6644789B1 (en) | 2000-07-06 | 2003-11-11 | Lexmark International, Inc. | Nozzle assembly for an ink jet printer |
| US6520628B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-02-18 | Hewlett-Packard Company | Fluid ejection device with substrate having a fluid firing device and a fluid reservoir on a first surface thereof |
| US6684504B2 (en) * | 2001-04-09 | 2004-02-03 | Lexmark International, Inc. | Method of manufacturing an imageable support matrix for printhead nozzle plates |
| JP4532785B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2010-08-25 | キヤノン株式会社 | 構造体の製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US6779877B2 (en) | 2002-07-15 | 2004-08-24 | Xerox Corporation | Ink jet printhead having a channel plate with integral filter |
| US6767079B1 (en) | 2003-01-15 | 2004-07-27 | Xerox Corporation | Low cost high performance thermal ink jet printhead |
| US6773869B1 (en) * | 2003-04-24 | 2004-08-10 | Lexmark International, Inc. | Inkjet printhead nozzle plate |
| US6709805B1 (en) | 2003-04-24 | 2004-03-23 | Lexmark International, Inc. | Inkjet printhead nozzle plate |
| US7029099B2 (en) * | 2003-10-30 | 2006-04-18 | Eastman Kodak Company | Method of producing ink jet chambers using photo-imageable materials |
| US7645356B2 (en) * | 2003-11-25 | 2010-01-12 | International Business Machines Corporation | Method of processing wafers with resonant heating |
| US20050130075A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-16 | Mohammed Shaarawi | Method for making fluid emitter orifice |
| US7163274B2 (en) * | 2003-12-29 | 2007-01-16 | Industrial Technology Research Institute | Inkjet dispensing apparatus |
| US7204574B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-17 | Lexmark International, Inc. | Polyimide thickfilm flow feature photoresist and method of applying same |
| US7311386B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-12-25 | Lexmark Interntional, Inc. | Die attach methods and apparatus for micro-fluid ejection device |
| US7043838B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-05-16 | Lexmark International, Inc. | Process for manufacturing a micro-fluid ejection device |
| US7585616B2 (en) * | 2005-01-31 | 2009-09-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method for making fluid emitter orifice |
| US7364268B2 (en) * | 2005-09-30 | 2008-04-29 | Lexmark International, Inc. | Nozzle members, compositions and methods for micro-fluid ejection heads |
| US9229318B2 (en) * | 2010-08-27 | 2016-01-05 | Globalfoundries Inc. | Circuit apparatus having a rounded trace |
| US8684499B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-04-01 | Xerox Corporation | Method for forming an aperture and actuator layer for an inkjet printhead |
| JP2019510245A (ja) * | 2016-03-31 | 2019-04-11 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． | デジタル分注用の流体ルーティングを含むモノリシック支持体構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0643129B2 (ja) * | 1984-03-01 | 1994-06-08 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
| US5486449A (en) * | 1989-02-07 | 1996-01-23 | Rohm Co., Ltd. | Photomask, photoresist and photolithography for a monolithic IC |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6237791A patent/JPH07156409A/ja active Pending
-
1995
- 1995-07-19 US US08/504,202 patent/US5686224A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168619A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-24 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5686224A (en) | 1997-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07156409A (ja) | 一体形成した流路構造を有するインクジェット・プリントヘッドおよびその作製方法 | |
| JP3386177B2 (ja) | インクジェットプリントヘッド | |
| US5635966A (en) | Edge feed ink delivery thermal inkjet printhead structure and method of fabrication | |
| US5736998A (en) | Inkjet cartridge design for facilitating the adhesive sealing of a printhead to an ink reservoir | |
| US5450113A (en) | Inkjet printhead with improved seal arrangement | |
| EP0564080B1 (en) | Aligning a substrate with orifices in an ink jet printhead | |
| US6796019B2 (en) | Process for making a heater chip module | |
| EP0646462B1 (en) | Inkjet printhead formed to eliminate ink trajectory errors | |
| JPH01166965A (ja) | インク・ジェット印字ヘッド製造方法 | |
| KR100445004B1 (ko) | 모노리틱 잉크 젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 | |
| US6412918B1 (en) | Back-shooting inkjet print head | |
| US20030095165A1 (en) | Printhead for thermal ink jet print bar and method of manufacturing the same | |
| US5755032A (en) | Method of forming an inkjet printhead with channels connecting trench and firing chambers | |
| US20060012641A1 (en) | Liquid ejection element and manufacturing method therefor | |
| US6179414B1 (en) | Ink delivery system for an inkjet printhead | |
| US6183069B1 (en) | Ink jet printhead having a patternable ink channel structure | |
| JPH091812A (ja) | 液体噴射記録ヘッドの製造方法および製造装置 | |
| JPH06297711A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2006130766A (ja) | 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法 | |
| JP2002160369A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3897120B2 (ja) | 液体吐出装置及び液体吐出装置の製造方法 | |
| JP2002326360A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JPH0631920A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JP3019561B2 (ja) | サーマルインクジェット記録ヘッド | |
| JP2932808B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041029 |