JPH07156063A - ウエーハの研磨方法および装置 - Google Patents
ウエーハの研磨方法および装置Info
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- JPH07156063A JPH07156063A JP32982793A JP32982793A JPH07156063A JP H07156063 A JPH07156063 A JP H07156063A JP 32982793 A JP32982793 A JP 32982793A JP 32982793 A JP32982793 A JP 32982793A JP H07156063 A JPH07156063 A JP H07156063A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨定盤表面に供給された研磨液の使用効率
を向上させることにより、少量の研磨液でウエーハを研
磨することができる研磨方法および装置を提供する。 【構成】 回転駆動される研磨定盤に設けた研磨布１表
面の直上、かつ直近に、遠心力により広がりながら流過
する研磨布表面上の研磨液流を研磨布中央部に還流させ
る還流部材として、板体２を固定配備する。ウエーハＷ
は定位置で自転可能とする。遠心力により研磨布の周辺
に飛散しようとする研磨液流４ｂ等が板体２に衝突して
ウエーハＷに向けて還流される。
を向上させることにより、少量の研磨液でウエーハを研
磨することができる研磨方法および装置を提供する。 【構成】 回転駆動される研磨定盤に設けた研磨布１表
面の直上、かつ直近に、遠心力により広がりながら流過
する研磨布表面上の研磨液流を研磨布中央部に還流させ
る還流部材として、板体２を固定配備する。ウエーハＷ
は定位置で自転可能とする。遠心力により研磨布の周辺
に飛散しようとする研磨液流４ｂ等が板体２に衝突して
ウエーハＷに向けて還流される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエーハの研磨方法お
よび装置に関し、詳しくは、ウエーハ保持部材によりウ
エーハを保持し、回転する研磨定盤表面にウエーハを圧
接させるとともに、研磨定盤表面に研磨液（研磨剤）を
供給してウエーハを研磨（例えば鏡面研磨）するメカノ
ケミカルポリッシング方法および、その装置に関するも
のである。
よび装置に関し、詳しくは、ウエーハ保持部材によりウ
エーハを保持し、回転する研磨定盤表面にウエーハを圧
接させるとともに、研磨定盤表面に研磨液（研磨剤）を
供給してウエーハを研磨（例えば鏡面研磨）するメカノ
ケミカルポリッシング方法および、その装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記研磨方法では研磨液の供給方
法として図６に示すもの、または図７に示すものが採用
されている。図６の方法では、冷却装置６１で冷却した
貯溜槽６２内の研磨液６３を循環ポンプ６４により供給
部材６５を介して、研磨定盤６６に設けた研磨布６７の
表面に供給してウエーハＷを研磨（例えば鏡面研磨、以
下同様）し、研磨布６７の表面から遠心力で振り飛ばさ
れる研磨液をファンネル６８で受けて貯溜槽６２に回収
して循環使用するとともに、貯溜槽６２内の研磨液６３
の一部を廃液６９として処理する。この研磨液供給方法
は、研磨液６３を多量に循環することで研磨布６７表面
の湿潤処理と研磨熱の除去とを行うもので、シリコンウ
エーハ等の一次研磨または二次研磨用に採用されてお
り、研磨液６３の廃棄量が少なくて済むうえ、研磨布６
７の湿潤処理と研磨熱の除去が行える長所がある。
法として図６に示すもの、または図７に示すものが採用
されている。図６の方法では、冷却装置６１で冷却した
貯溜槽６２内の研磨液６３を循環ポンプ６４により供給
部材６５を介して、研磨定盤６６に設けた研磨布６７の
表面に供給してウエーハＷを研磨（例えば鏡面研磨、以
下同様）し、研磨布６７の表面から遠心力で振り飛ばさ
れる研磨液をファンネル６８で受けて貯溜槽６２に回収
して循環使用するとともに、貯溜槽６２内の研磨液６３
の一部を廃液６９として処理する。この研磨液供給方法
は、研磨液６３を多量に循環することで研磨布６７表面
の湿潤処理と研磨熱の除去とを行うもので、シリコンウ
エーハ等の一次研磨または二次研磨用に採用されてお
り、研磨液６３の廃棄量が少なくて済むうえ、研磨布６
７の湿潤処理と研磨熱の除去が行える長所がある。
【０００３】図７の方法では、貯溜槽７１内の研磨液７
２を供給ポンプ７３により供給部材７４を介して研磨定
盤７５に設けた研磨布７６の表面に供給してウエーハＷ
を研磨し、研磨布７６の表面から遠心力で振る飛ばされ
ファンネル７７に流入した研磨液を循環使用することな
く、そのまま廃液７８として排出する。この研磨液供給
方法は、、外部の汚染物質が研磨液７２に混入しにくい
ため常時、清浄な研磨液７２をウエーハに供給すること
ができるという長所があり、シリコンウエーハ等の仕上
研磨用に用いられている。
２を供給ポンプ７３により供給部材７４を介して研磨定
盤７５に設けた研磨布７６の表面に供給してウエーハＷ
を研磨し、研磨布７６の表面から遠心力で振る飛ばされ
ファンネル７７に流入した研磨液を循環使用することな
く、そのまま廃液７８として排出する。この研磨液供給
方法は、、外部の汚染物質が研磨液７２に混入しにくい
ため常時、清浄な研磨液７２をウエーハに供給すること
ができるという長所があり、シリコンウエーハ等の仕上
研磨用に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図６の研磨
液供給方法では、研磨液６３に混入した大気中の塵埃が
蓄積されやすく、また大気中の炭酸ガスが溶解したり、
研磨液６３の揮発成分や水分が蒸発するため、外部から
の汚染物質の蓄積や、研磨液６３の組成変動が発生しや
すい欠点があり、ウエーハ研磨面の傷や、汚れが嫌われ
る場合〔例えばシリコンウエーハの仕上研磨や、いわゆ
るプラナリゼーション研磨（シリコン酸化膜の研磨除
去）など〕には、この研磨液供給方法を使用することが
できないという問題があった。
液供給方法では、研磨液６３に混入した大気中の塵埃が
蓄積されやすく、また大気中の炭酸ガスが溶解したり、
研磨液６３の揮発成分や水分が蒸発するため、外部から
の汚染物質の蓄積や、研磨液６３の組成変動が発生しや
すい欠点があり、ウエーハ研磨面の傷や、汚れが嫌われ
る場合〔例えばシリコンウエーハの仕上研磨や、いわゆ
るプラナリゼーション研磨（シリコン酸化膜の研磨除
去）など〕には、この研磨液供給方法を使用することが
できないという問題があった。
【０００５】一方、図７の研磨液供給方法では、研磨布
７６に供給した研磨液７２を一度の使用で廃液７８とし
て処理するため、研磨液の使用コストが高価になるとい
う問題があり、使用量を最小限度に管理したとしても、
研磨布７６を湿潤させるための供給量はどうしても必要
であることから、研磨工程の加工コストを低下させるに
は限度があった。
７６に供給した研磨液７２を一度の使用で廃液７８とし
て処理するため、研磨液の使用コストが高価になるとい
う問題があり、使用量を最小限度に管理したとしても、
研磨布７６を湿潤させるための供給量はどうしても必要
であることから、研磨工程の加工コストを低下させるに
は限度があった。
【０００６】また、これらの従来方法では、図８におい
て供給部材８１から研磨布８２表面に供給された研磨液
８３の大半は、遠心力により矢印Ａのようにその周辺に
飛散するため、実際にウエーハＷに供給される研磨液８
３の割合はごく小さいものとなるので、研磨液の使用効
率が低く、特に図７の研磨方法では高価な研磨液の殆ど
が使用に供されることなく、そのまま廃液として処理さ
れてしまうという問題があった。
て供給部材８１から研磨布８２表面に供給された研磨液
８３の大半は、遠心力により矢印Ａのようにその周辺に
飛散するため、実際にウエーハＷに供給される研磨液８
３の割合はごく小さいものとなるので、研磨液の使用効
率が低く、特に図７の研磨方法では高価な研磨液の殆ど
が使用に供されることなく、そのまま廃液として処理さ
れてしまうという問題があった。
【０００７】本発明は、上記の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、研磨定盤表面に供給された研磨液の使
用効率を向上させることにより、少量の研磨液でウエー
ハを研磨することができるウエーハの研磨方法および装
置を提供することにある。
で、その目的は、研磨定盤表面に供給された研磨液の使
用効率を向上させることにより、少量の研磨液でウエー
ハを研磨することができるウエーハの研磨方法および装
置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のウエー
ハの研磨方法は、回転する研磨定盤表面にウエーハを圧
接させるとともに、研磨定盤表面に研磨液を供給してウ
エーハを研磨する方法において、遠心力により広がりな
がら流過する研磨定盤表面の研磨液流を、研磨定盤中央
部に還流させることを特徴とする。なお、本発明では全
ての請求項において、「研磨定盤表面」は剛体としての
研磨定盤本体の表面（狭義の研磨定盤表面）を意味する
ものではなく、狭義の研磨定盤の表面に設けた研磨布等
の研磨部材の表面を意味するものである。
ハの研磨方法は、回転する研磨定盤表面にウエーハを圧
接させるとともに、研磨定盤表面に研磨液を供給してウ
エーハを研磨する方法において、遠心力により広がりな
がら流過する研磨定盤表面の研磨液流を、研磨定盤中央
部に還流させることを特徴とする。なお、本発明では全
ての請求項において、「研磨定盤表面」は剛体としての
研磨定盤本体の表面（狭義の研磨定盤表面）を意味する
ものではなく、狭義の研磨定盤の表面に設けた研磨布等
の研磨部材の表面を意味するものである。
【０００９】請求項２に記載のウエーハの研磨方法は、
請求項１において、研磨定盤表面の研磨液流を集めてウ
エーハに向けて案内することを特徴とする。
請求項１において、研磨定盤表面の研磨液流を集めてウ
エーハに向けて案内することを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載のウエーハの研磨装置は、
回転する研磨定盤表面にウエーハを圧接させるととも
に、研磨定盤表面に研磨液を供給してウエーハを研磨す
る装置において、遠心力により広がりながら流過する研
磨定盤表面の研磨液流を研磨定盤中央部に還流させる板
体の還流部材を研磨定盤表面の直上、かつ直近に離隔し
て設けたことを特徴とする。
回転する研磨定盤表面にウエーハを圧接させるととも
に、研磨定盤表面に研磨液を供給してウエーハを研磨す
る装置において、遠心力により広がりながら流過する研
磨定盤表面の研磨液流を研磨定盤中央部に還流させる板
体の還流部材を研磨定盤表面の直上、かつ直近に離隔し
て設けたことを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載のウエーハの研磨装置は、
請求項３において前記還流部材は、前記研磨定盤表面の
研磨液流を集めてウエーハに向けて案内する案内部材で
あって、該案内部材は、長さが研磨定盤の半径に近似
し、上部が開放され、かつ研磨液流の流入口および流出
口を有する細長の直方体容器とし、前記流入口を長寸の
対向側壁の一方に、かつ直方体容器のほぼ全長にわたっ
て開口し、前記流出口を前記対向壁の他方に小幅の開口
部として直方体容器の端部に設けて構成し、該案内部材
を研磨定盤の半円部分に前記流入口を研磨定盤の半径方
向に沿わせて、かつ前記流出口を研磨定盤の中心近傍に
位置させて配備したことを特徴とする。
請求項３において前記還流部材は、前記研磨定盤表面の
研磨液流を集めてウエーハに向けて案内する案内部材で
あって、該案内部材は、長さが研磨定盤の半径に近似
し、上部が開放され、かつ研磨液流の流入口および流出
口を有する細長の直方体容器とし、前記流入口を長寸の
対向側壁の一方に、かつ直方体容器のほぼ全長にわたっ
て開口し、前記流出口を前記対向壁の他方に小幅の開口
部として直方体容器の端部に設けて構成し、該案内部材
を研磨定盤の半円部分に前記流入口を研磨定盤の半径方
向に沿わせて、かつ前記流出口を研磨定盤の中心近傍に
位置させて配備したことを特徴とする。
【００１２】請求項５に記載のウエーハの研磨装置は、
請求項３または４に記載の装置であって、前記研磨定盤
の中央部に研磨液の液溜めと、研磨定盤の外周部にこれ
を囲繞する研磨液回収用のファンネルとを研磨定盤と一
体的に設け、前記液溜めとファンネルを配管により連絡
し、研磨定盤外には研磨液供給ポンプと研磨液循環ポン
プを設け、前記研磨液供給ポンプの吸引側配管を研磨液
供給槽に、吐出側配管を前記液溜めにそれぞれ連絡し、
前記研磨液循環ポンプの吸引側配管を前記液溜めに連絡
し、吐出側配管の研磨液吐出口を研磨定盤上に開口し、
更に前記ファンネルを配管により廃液槽に連絡したこと
を特徴とする。
請求項３または４に記載の装置であって、前記研磨定盤
の中央部に研磨液の液溜めと、研磨定盤の外周部にこれ
を囲繞する研磨液回収用のファンネルとを研磨定盤と一
体的に設け、前記液溜めとファンネルを配管により連絡
し、研磨定盤外には研磨液供給ポンプと研磨液循環ポン
プを設け、前記研磨液供給ポンプの吸引側配管を研磨液
供給槽に、吐出側配管を前記液溜めにそれぞれ連絡し、
前記研磨液循環ポンプの吸引側配管を前記液溜めに連絡
し、吐出側配管の研磨液吐出口を研磨定盤上に開口し、
更に前記ファンネルを配管により廃液槽に連絡したこと
を特徴とする。
【００１３】
【作用】請求項１に記載のウエーハの研磨方法または、
請求項３に記載のウエーハの研磨装置においては、遠心
力により研磨定盤表面で広がりながら流れて研磨定盤の
周辺に飛散しようとする研磨液流を研磨定盤の中央部に
還流させるので、研磨定盤表面の研磨液量に対する、ウ
エーハへの研磨液供給量の割合が増大し、研磨液を多量
に供給したときと同様の研磨結果が得られる。
請求項３に記載のウエーハの研磨装置においては、遠心
力により研磨定盤表面で広がりながら流れて研磨定盤の
周辺に飛散しようとする研磨液流を研磨定盤の中央部に
還流させるので、研磨定盤表面の研磨液量に対する、ウ
エーハへの研磨液供給量の割合が増大し、研磨液を多量
に供給したときと同様の研磨結果が得られる。
【００１４】請求項２に記載のウエーハの研磨方法また
は、請求項４に記載のウエーハの研磨装置においては、
遠心力により研磨定盤の周辺に飛散しようとする研磨液
流を集めてウエーハに向けて案内するので、研磨液の使
用効率が請求項１，３に比べて更に向上する。とくに、
請求項４に記載のウエーハの研磨装置においては、遠心
力により研磨定盤の周辺に飛散しようとする研磨液流が
直方体容器に、その流入口を介して集められ、流出口か
ら流出してウエーハに向けて流過するので、請求項２の
ウエーハの研磨方法と同様の作用が得られる。
は、請求項４に記載のウエーハの研磨装置においては、
遠心力により研磨定盤の周辺に飛散しようとする研磨液
流を集めてウエーハに向けて案内するので、研磨液の使
用効率が請求項１，３に比べて更に向上する。とくに、
請求項４に記載のウエーハの研磨装置においては、遠心
力により研磨定盤の周辺に飛散しようとする研磨液流が
直方体容器に、その流入口を介して集められ、流出口か
ら流出してウエーハに向けて流過するので、請求項２の
ウエーハの研磨方法と同様の作用が得られる。
【００１５】請求項５に記載のウエーハの研磨装置にお
いては、研磨液供給槽の研磨液を液溜めに所定流量で供
給し、液溜めの研磨液を研磨液循環ポンプにより研磨布
表面に供給する。研磨布表面から振り飛ばされる研磨液
をファンネルに回収し、この回収研磨液のうち、研磨液
供給槽から液溜めへの供給量に相当する分の研磨液を廃
液槽に排出して液溜めの液面を一定に維持し、残分は配
管を介して液溜めに返送し、再度研磨に使用する。この
研磨装置では、上記のように研磨液を一部を回収して再
度研磨に使用し、残りを廃液として処分するようにした
ので、研磨液の使用効率が向上すると同時に、研磨布上
の研磨液の汚染の進行を抑えることができる。
いては、研磨液供給槽の研磨液を液溜めに所定流量で供
給し、液溜めの研磨液を研磨液循環ポンプにより研磨布
表面に供給する。研磨布表面から振り飛ばされる研磨液
をファンネルに回収し、この回収研磨液のうち、研磨液
供給槽から液溜めへの供給量に相当する分の研磨液を廃
液槽に排出して液溜めの液面を一定に維持し、残分は配
管を介して液溜めに返送し、再度研磨に使用する。この
研磨装置では、上記のように研磨液を一部を回収して再
度研磨に使用し、残りを廃液として処分するようにした
ので、研磨液の使用効率が向上すると同時に、研磨布上
の研磨液の汚染の進行を抑えることができる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を図面に示す実施例により、更
に詳細に説明する。 実施例１（請求項１，３） 図１に示す研磨装置は、研磨液流の還流部材として板体
２を、研磨布１表面の直上、かつ直近に離隔して固定配
備するとともに、ウエーハＷを定位置で回転可能となし
（自転可能とするが、公転はさせない）、遠心力により
広がりながら流過する研磨布１表面の研磨液流を板体２
の片面に衝突させることにより、これを研磨布１の中央
部に還流させるようにしたものである。
に詳細に説明する。 実施例１（請求項１，３） 図１に示す研磨装置は、研磨液流の還流部材として板体
２を、研磨布１表面の直上、かつ直近に離隔して固定配
備するとともに、ウエーハＷを定位置で回転可能となし
（自転可能とするが、公転はさせない）、遠心力により
広がりながら流過する研磨布１表面の研磨液流を板体２
の片面に衝突させることにより、これを研磨布１の中央
部に還流させるようにしたものである。
【００１７】すなわち、この研磨装置では図１に示すよ
うに、回転する研磨布１表面の中心部に研磨液供給管３
から「かけ流し」状態で供給された研磨液は、遠心力に
より研磨布１の周辺に飛散しようとするが、従来装置に
おいてウエーハＷに供給される研磨液流４ａ等に加え
て、従来装置ではウエーハＷに供給されることなく、そ
のまま飛散していた研磨液流４ｂおよびその近傍を流過
する研磨液流が前記板体２により研磨布１の中央部側に
向かって還流される。このため、この還流研磨液流はウ
エーハＷに向かって案内されるため、研磨布１表面に供
給された研磨液の使用効率が向上する。なお、研磨液流
４ｃはウエーハＷに供給されることなく飛散する。この
場合、ウエーハＷに供給された研磨液の大部分はウエー
ハＷの周面と接触しながら流過し、ウエーハＷに供給さ
れた研磨液の一部はウエーハＷの被研磨面と研磨布１と
の間隙に侵入して研磨に使用され、残部はウエーハＷの
上面と接触しながら流過する。前記板体２の素材として
は硬質プラスチックまたは耐食性金属を用いることがで
き、高さは例えば１５〜２５ｍｍとすればよく、板体２
の固定方法としては、研磨布１の直上に設けた保持部材
（図示せず）に固定する方法が推奨される。
うに、回転する研磨布１表面の中心部に研磨液供給管３
から「かけ流し」状態で供給された研磨液は、遠心力に
より研磨布１の周辺に飛散しようとするが、従来装置に
おいてウエーハＷに供給される研磨液流４ａ等に加え
て、従来装置ではウエーハＷに供給されることなく、そ
のまま飛散していた研磨液流４ｂおよびその近傍を流過
する研磨液流が前記板体２により研磨布１の中央部側に
向かって還流される。このため、この還流研磨液流はウ
エーハＷに向かって案内されるため、研磨布１表面に供
給された研磨液の使用効率が向上する。なお、研磨液流
４ｃはウエーハＷに供給されることなく飛散する。この
場合、ウエーハＷに供給された研磨液の大部分はウエー
ハＷの周面と接触しながら流過し、ウエーハＷに供給さ
れた研磨液の一部はウエーハＷの被研磨面と研磨布１と
の間隙に侵入して研磨に使用され、残部はウエーハＷの
上面と接触しながら流過する。前記板体２の素材として
は硬質プラスチックまたは耐食性金属を用いることがで
き、高さは例えば１５〜２５ｍｍとすればよく、板体２
の固定方法としては、研磨布１の直上に設けた保持部材
（図示せず）に固定する方法が推奨される。
【００１８】この研磨装置では、図７のフローシートに
従う研磨液供給方法を採用するのが好ましい。この場
合、研磨液流の案内部材を設けない従来装置において図
７の方法を用いる場合に比べて研磨液の使用量を低下さ
せることができるうえ、図７の方法の長所をそのまま生
かすことができるので、シリコンウエーハの仕上研磨、
プラナリゼーション等に有効に適用することができる。
なお、所望により図１においてウエーハＷを回転させず
に研磨してもよい。また、ウエーハＷと板体２との相対
的な位置関係を一定に維持した状態で、これらを一体的
に研磨布１の周りを回転させながら研磨する方法も可能
である。
従う研磨液供給方法を採用するのが好ましい。この場
合、研磨液流の案内部材を設けない従来装置において図
７の方法を用いる場合に比べて研磨液の使用量を低下さ
せることができるうえ、図７の方法の長所をそのまま生
かすことができるので、シリコンウエーハの仕上研磨、
プラナリゼーション等に有効に適用することができる。
なお、所望により図１においてウエーハＷを回転させず
に研磨してもよい。また、ウエーハＷと板体２との相対
的な位置関係を一定に維持した状態で、これらを一体的
に研磨布１の周りを回転させながら研磨する方法も可能
である。
【００１９】実施例２（請求項２，４） 図２に示す研磨装置は、遠心力により広がりながら流過
する研磨布１表面の研磨液４を集め、研磨液流４ｗとし
てウエーハＷに向けて案内する研磨液流案内部材とし
て、直方体容器による箱型案内部材１１を研磨布１表面
の直上、かつ直近に固定配備したものである。前記箱型
案内部材１１は図２，３に示すように、長さが研磨布１
の半径に近似し、上部を開放した細長の直方体容器と
し、流入口１２を該容器における長寸の対向側壁１４，
１５のうち側壁１４の直上に、かつ直方体容器のほぼ全
長にわたって開口し、流出口１３を対向壁１５に小幅の
切り欠き開口部として直方体容器の端部に設けて構成し
たものである。そして、この研磨装置では図２に示すよ
うに、箱型案内部材１１を研磨布１の半円部分に、流入
口１２を研磨布１の半径方向に沿わせて、かつ流出口１
３を研磨布１の中心近傍に位置させて配備してある。
する研磨布１表面の研磨液４を集め、研磨液流４ｗとし
てウエーハＷに向けて案内する研磨液流案内部材とし
て、直方体容器による箱型案内部材１１を研磨布１表面
の直上、かつ直近に固定配備したものである。前記箱型
案内部材１１は図２，３に示すように、長さが研磨布１
の半径に近似し、上部を開放した細長の直方体容器と
し、流入口１２を該容器における長寸の対向側壁１４，
１５のうち側壁１４の直上に、かつ直方体容器のほぼ全
長にわたって開口し、流出口１３を対向壁１５に小幅の
切り欠き開口部として直方体容器の端部に設けて構成し
たものである。そして、この研磨装置では図２に示すよ
うに、箱型案内部材１１を研磨布１の半円部分に、流入
口１２を研磨布１の半径方向に沿わせて、かつ流出口１
３を研磨布１の中心近傍に位置させて配備してある。
【００２０】この研磨装置では図２〜４に示すように、
回転する研磨布１表面の中心部に研磨液供給管３から供
給された研磨液４は遠心力により研磨布１の周辺から飛
散しようとするが、従来装置において殆ど研磨に使用さ
れていなかった研磨液４が対向側壁１４を乗り越えて流
入口１２から箱型案内部材１１に流入して流出口１３か
ら流出し、研磨液流４ｗとしてウエーハＷに向かうの
で、研磨布１表面の研磨液の使用効率が、実施例１より
も更に向上する。なお、図４において５は研磨定盤であ
る。また、この研磨装置においても、図７のフローシー
トに従う研磨液供給方法を採用するのが好ましい。
回転する研磨布１表面の中心部に研磨液供給管３から供
給された研磨液４は遠心力により研磨布１の周辺から飛
散しようとするが、従来装置において殆ど研磨に使用さ
れていなかった研磨液４が対向側壁１４を乗り越えて流
入口１２から箱型案内部材１１に流入して流出口１３か
ら流出し、研磨液流４ｗとしてウエーハＷに向かうの
で、研磨布１表面の研磨液の使用効率が、実施例１より
も更に向上する。なお、図４において５は研磨定盤であ
る。また、この研磨装置においても、図７のフローシー
トに従う研磨液供給方法を採用するのが好ましい。
【００２１】実施例３（請求項５） 図５は、本発明に係る研磨方法と研磨装置の別例を示す
フローシートである。この装置では、研磨定盤５の中央
部に研磨液４の液溜め２１と、研磨定盤５の外周部を囲
繞する研磨液回収用のファンネル２２とを研磨定盤５と
一体的に設け、これら液溜め２１とファンネル２２を配
管２３で連絡し、供給ポンプ２４の吸引側を配管２５ａ
により研磨液供給槽２６に、吐出側を配管２５ｂにより
液溜め２１にそれぞれ連絡し、循環ポンプ２７の吸引側
を配管２８ａにより液溜め２１に連絡する。また、循環
ポンプ２７の吐出側配管２８ｂの先端部に供給部材２９
を設け、該供給部材２９の開口端部を研磨布１上に配置
する。更に、ファンネル２２の外周部を囲繞し、ファン
ネル２２からのオーバーフロー液を受け入れる受入れ槽
３０をファンネル２２から離隔して固定配備し、該液受
入れ槽３０を配管３１により廃液槽３２に、該廃液槽３
２を配管３３により廃液処理装置（図示せず）にそれぞ
れ連絡する。なお、３４はファンネル２２に設けた円環
状の案内板であり、供給ポンプ２４および循環ポンプ２
７は、研磨定盤５とは別に床面に設ける。この装置の運
転では、研磨液供給槽２６の研磨液４を供給ポンプ２４
により液溜め２１に所定流量で供給し、液溜め２１の研
磨液４を循環ポンプ２７により供給部材２９を介して研
磨布１表面に供給する。そして、ファンネル２２に回収
される研磨液４のうち、研磨液供給槽２６から液溜め２
１への供給量に相当する分の研磨液４をファンネル２２
から受入れ槽３０を介し廃液槽３２に排出して液溜め２
１の液面をほぼ一定に維持し、残分は液溜め２１に返送
して再度研磨に使用する。この研磨装置では、研磨液４
の一部を回収して再度研磨に使用し、残りを廃液として
処分するようにしたので、研磨液４の使用効率が向上す
ると同時に、研磨布１上の研磨液４の汚染の進行を抑え
ることができ、研磨液４によるウエーハＷ研磨面の汚染
が防止される。
フローシートである。この装置では、研磨定盤５の中央
部に研磨液４の液溜め２１と、研磨定盤５の外周部を囲
繞する研磨液回収用のファンネル２２とを研磨定盤５と
一体的に設け、これら液溜め２１とファンネル２２を配
管２３で連絡し、供給ポンプ２４の吸引側を配管２５ａ
により研磨液供給槽２６に、吐出側を配管２５ｂにより
液溜め２１にそれぞれ連絡し、循環ポンプ２７の吸引側
を配管２８ａにより液溜め２１に連絡する。また、循環
ポンプ２７の吐出側配管２８ｂの先端部に供給部材２９
を設け、該供給部材２９の開口端部を研磨布１上に配置
する。更に、ファンネル２２の外周部を囲繞し、ファン
ネル２２からのオーバーフロー液を受け入れる受入れ槽
３０をファンネル２２から離隔して固定配備し、該液受
入れ槽３０を配管３１により廃液槽３２に、該廃液槽３
２を配管３３により廃液処理装置（図示せず）にそれぞ
れ連絡する。なお、３４はファンネル２２に設けた円環
状の案内板であり、供給ポンプ２４および循環ポンプ２
７は、研磨定盤５とは別に床面に設ける。この装置の運
転では、研磨液供給槽２６の研磨液４を供給ポンプ２４
により液溜め２１に所定流量で供給し、液溜め２１の研
磨液４を循環ポンプ２７により供給部材２９を介して研
磨布１表面に供給する。そして、ファンネル２２に回収
される研磨液４のうち、研磨液供給槽２６から液溜め２
１への供給量に相当する分の研磨液４をファンネル２２
から受入れ槽３０を介し廃液槽３２に排出して液溜め２
１の液面をほぼ一定に維持し、残分は液溜め２１に返送
して再度研磨に使用する。この研磨装置では、研磨液４
の一部を回収して再度研磨に使用し、残りを廃液として
処分するようにしたので、研磨液４の使用効率が向上す
ると同時に、研磨布１上の研磨液４の汚染の進行を抑え
ることができ、研磨液４によるウエーハＷ研磨面の汚染
が防止される。
【００２２】なお、所望により実施例１，２の研磨装置
において図６のフローシートに従う研磨液供給方法を採
用してもよく、研磨液の再循環使用量を低減することが
できる。また、ウエーハを研磨布１上に複数枚、それぞ
れ定位置に自転可能に配置するとともに、これらのウエ
ーハに対応して研磨液案内部材を複数配備してもよく、
こうすることで、研磨処理量を増大が可能となる。更
に、研磨液供給管３の研磨液供給口を研磨液案内部材の
直近に配置することもでき、これにより、研磨液の使用
効率が著しく向上する。
において図６のフローシートに従う研磨液供給方法を採
用してもよく、研磨液の再循環使用量を低減することが
できる。また、ウエーハを研磨布１上に複数枚、それぞ
れ定位置に自転可能に配置するとともに、これらのウエ
ーハに対応して研磨液案内部材を複数配備してもよく、
こうすることで、研磨処理量を増大が可能となる。更
に、研磨液供給管３の研磨液供給口を研磨液案内部材の
直近に配置することもでき、これにより、研磨液の使用
効率が著しく向上する。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明かなように、請求項１に
記載のウエーハの研磨方法または、請求項３に記載のウ
エーハの研磨装置によれば、研磨定盤表面の研磨液量に
対する、ウエーハへの研磨液供給量の割合が増大し、研
磨液を多量に供給したときと同様の研磨を行うことがで
き、研磨液消費量の削減が可能となり、ウエーハの研磨
コストを低下させることができる効果がある。請求項２
に記載のウエーハの研磨方法または、請求項４に記載の
ウエーハの研磨装置によれば、遠心力により研磨定盤の
周辺に飛散しようとする研磨液流を集めてウエーハに向
けて案内するので、研磨液の使用効率が請求項１，３に
比べて向上し、ウエーハの研磨コストを更に低下させる
ことができる効果がある。また、請求項５に記載のウエ
ーハの研磨装置によれば、研磨に使用した後の研磨液の
一部を回収して再度研磨に使用し、残りを廃液として処
分するようにしたので、研磨液の使用効率が向上すると
同時に、研磨定盤上の研磨液の汚染の進行を抑えること
ができ、研磨液によるウエーハ研磨面の汚染が防止され
る効果がある。
記載のウエーハの研磨方法または、請求項３に記載のウ
エーハの研磨装置によれば、研磨定盤表面の研磨液量に
対する、ウエーハへの研磨液供給量の割合が増大し、研
磨液を多量に供給したときと同様の研磨を行うことがで
き、研磨液消費量の削減が可能となり、ウエーハの研磨
コストを低下させることができる効果がある。請求項２
に記載のウエーハの研磨方法または、請求項４に記載の
ウエーハの研磨装置によれば、遠心力により研磨定盤の
周辺に飛散しようとする研磨液流を集めてウエーハに向
けて案内するので、研磨液の使用効率が請求項１，３に
比べて向上し、ウエーハの研磨コストを更に低下させる
ことができる効果がある。また、請求項５に記載のウエ
ーハの研磨装置によれば、研磨に使用した後の研磨液の
一部を回収して再度研磨に使用し、残りを廃液として処
分するようにしたので、研磨液の使用効率が向上すると
同時に、研磨定盤上の研磨液の汚染の進行を抑えること
ができ、研磨液によるウエーハ研磨面の汚染が防止され
る効果がある。
【図１】本発明の実施例の要部を示す平面図である。
【図２】別の実施例の要部を示す平面図である。
【図３】図２実施例における箱型案内部材の斜視図であ
る。
る。
【図４】図３の横断面図である。
【図５】本発明のウエーハ研磨装置の更に別の実施例を
示すフローシートである。
示すフローシートである。
【図６】従来例のウエーハ研磨装置を示すフローシート
である。
である。
【図７】別の従来例のウエーハ研磨装置を示すフローシ
ートである。
ートである。
【図８】従来のウエーハ研磨装置の問題点説明図であ
る。
る。
１，６７，７６，８２ 研磨布 ２ 板体 ３ 研磨液供給管 ４，６３，７２，８３ 研磨液 ４ａ〜４ｃ，４ｗ 研磨液流 ５，６６，７５ 研磨定盤 １１ 箱型案内部材 １２ 流入口 １３ 流出口 １４，１５ 対向側壁 ２１ 液溜め ２２，６８，７７ ファンネル ２３，２５ａ，２５ｂ，２８ａ，２８ｂ，３１，３３
配管 ２４，７３ 供給ポンプ ２６ 研磨液供給槽 ２７，６４ 循環ポンプ ２９，６５，７４，８１ 供給部材 ３０ 受入れ槽 ３２ 廃液槽 ３４ 案内板 ６１ 冷却装置 ６２，７１ 貯溜槽 ６９，７８ 廃液
配管 ２４，７３ 供給ポンプ ２６ 研磨液供給槽 ２７，６４ 循環ポンプ ２９，６５，７４，８１ 供給部材 ３０ 受入れ槽 ３２ 廃液槽 ３４ 案内板 ６１ 冷却装置 ６２，７１ 貯溜槽 ６９，７８ 廃液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 文夫 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 回転する研磨定盤表面にウエーハを圧接
させるとともに、研磨定盤表面に研磨液を供給してウエ
ーハを研磨する方法において、遠心力により広がりなが
ら流過する研磨定盤表面の研磨液流を、研磨定盤中央部
に還流させることを特徴とするウエーハの研磨方法。 - 【請求項２】 前記研磨定盤表面の研磨液流を集めてウ
エーハに向けて案内することを特徴とする請求項１に記
載のウエーハの研磨方法。 - 【請求項３】 回転する研磨定盤表面にウエーハを圧接
させるとともに、研磨定盤表面に研磨液を供給してウエ
ーハを研磨する装置において、遠心力により広がりなが
ら流過する研磨定盤表面の研磨液流を研磨定盤中央部に
還流させる板体の還流部材を研磨定盤表面の直上、かつ
直近に離隔して設けたことを特徴とするウエーハの研磨
装置。 - 【請求項４】 前記還流部材は、前記研磨定盤表面の研
磨液流を集めてウエーハに向けて案内する案内部材であ
って、該案内部材は、長さが研磨定盤の半径に近似し、
上部が開放され、かつ研磨液流の流入口および流出口を
有する細長の直方体容器とし、前記流入口を長寸の対向
側壁の一方に、かつ直方体容器のほぼ全長にわたって開
口し、前記流出口を前記対向壁の他方に小幅の開口部と
して直方体容器の端部に設けて構成し、該案内部材を研
磨定盤の半円部分に前記流入口を研磨定盤の半径方向に
沿わせて、かつ前記流出口を研磨定盤の中心近傍に位置
させて配備したことを特徴とする請求項３に記載のウエ
ーハの研磨装置。 - 【請求項５】 前記研磨定盤の中央部に研磨液の液溜め
と、研磨定盤の外周部にこれを囲繞する研磨液回収用の
ファンネルとを研磨定盤と一体的に設け、前記液溜めと
ファンネルを配管により連絡し、研磨定盤外には研磨液
供給ポンプと研磨液循環ポンプを設け、前記研磨液供給
ポンプの吸引側配管を研磨液供給槽に、吐出側配管を前
記液溜めにそれぞれ連絡し、前記研磨液循環ポンプの吸
引側配管を前記液溜めに連絡し、吐出側配管の研磨液吐
出口を研磨定盤上に開口し、更に前記ファンネルを配管
により廃液槽に連絡したことを特徴とする請求項３また
は４に記載のウエーハの研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32982793A JP2903980B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | ウエーハの研磨方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32982793A JP2903980B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | ウエーハの研磨方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156063A true JPH07156063A (ja) | 1995-06-20 |
| JP2903980B2 JP2903980B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=18225679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32982793A Expired - Lifetime JP2903980B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | ウエーハの研磨方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903980B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5866480A (en) * | 1995-09-08 | 1999-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for polishing semiconductor substrate |
| JP2007150039A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Roki Techno Co Ltd | 研磨液供給装置、研磨部材及び研磨部材付き研磨液供給装置 |
| JP2009214233A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Ikuhiro Ikeda | 研磨装置 |
| JP2009248269A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| JP2013173225A (ja) * | 2013-04-19 | 2013-09-05 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| JP2019029562A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| JP2020023009A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び、研磨方法 |
| US11465256B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-10-11 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001121407A (ja) | 1999-10-21 | 2001-05-08 | Nec Corp | 研磨装置 |
| KR20210113041A (ko) | 2020-03-06 | 2021-09-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치, 처리 시스템 및 연마 방법 |
| JP7492854B2 (ja) | 2020-05-11 | 2024-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0592363A (ja) * | 1991-02-20 | 1993-04-16 | Hitachi Ltd | 基板の両面同時研磨加工方法と加工装置及びそれを用いた磁気デイスク基板の研磨加工方法と磁気デイスクの製造方法並びに磁気デイスク |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP32982793A patent/JP2903980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0592363A (ja) * | 1991-02-20 | 1993-04-16 | Hitachi Ltd | 基板の両面同時研磨加工方法と加工装置及びそれを用いた磁気デイスク基板の研磨加工方法と磁気デイスクの製造方法並びに磁気デイスク |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5866480A (en) * | 1995-09-08 | 1999-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for polishing semiconductor substrate |
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| JP2009214233A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Ikuhiro Ikeda | 研磨装置 |
| JP4598095B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2010-12-15 | 育弘 池田 | 研磨装置 |
| JP2009248269A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| JP2013173225A (ja) * | 2013-04-19 | 2013-09-05 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| JP2019029562A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| JP2020023009A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び、研磨方法 |
| CN110802506A (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-18 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及研磨方法 |
| US11465256B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-10-11 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
| CN110802506B (zh) * | 2018-08-06 | 2023-03-07 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及研磨方法 |
| US11642755B2 (en) | 2018-08-06 | 2023-05-09 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2903980B2 (ja) | 1999-06-14 |
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