JPH07153887A - 端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方法 - Google Patents
端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方法Info
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- JPH07153887A JPH07153887A JP35621192A JP35621192A JPH07153887A JP H07153887 A JPH07153887 A JP H07153887A JP 35621192 A JP35621192 A JP 35621192A JP 35621192 A JP35621192 A JP 35621192A JP H07153887 A JPH07153887 A JP H07153887A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣの製造過程で行うリードフレームの表面
銀メッキにおいて、メッキの裏漏れ、髭等を防止する絶
縁剤をスパージャのマスクの所定の場所に効率良く塗布
する細孔を設けた端面絶縁剤塗布用プレートとその製造
方法の提供。 【構成】 リードフレームの厚み以上の厚みを有する金
属板から、対象とするリードフレーム１の平面外形と同
等な平面外形の金属板を採取し、前記リードフレームの
絶縁用空隙４の所定の部分４５に該当する該金属板の位
置に下孔を穿孔し、該金属板をホルダーの所定の位置に
固定し、水平に保持して前記下孔からワイヤーカット放
電加工により、前記絶縁用空隙の所定の部分４５を形成
する端面５と対応する位置を切断して前記絶縁用空隙の
所定の部分４５と同等の形状、大きさの細孔を穿孔した
端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方法。
銀メッキにおいて、メッキの裏漏れ、髭等を防止する絶
縁剤をスパージャのマスクの所定の場所に効率良く塗布
する細孔を設けた端面絶縁剤塗布用プレートとその製造
方法の提供。 【構成】 リードフレームの厚み以上の厚みを有する金
属板から、対象とするリードフレーム１の平面外形と同
等な平面外形の金属板を採取し、前記リードフレームの
絶縁用空隙４の所定の部分４５に該当する該金属板の位
置に下孔を穿孔し、該金属板をホルダーの所定の位置に
固定し、水平に保持して前記下孔からワイヤーカット放
電加工により、前記絶縁用空隙の所定の部分４５を形成
する端面５と対応する位置を切断して前記絶縁用空隙の
所定の部分４５と同等の形状、大きさの細孔を穿孔した
端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ製品の製造工程で
行うリードフレームの表面銀メッキに際し、該リードフ
レームの絶縁用空隙の所定の部分に短絡回路を形成する
メッキの裏漏れ、髭等の発生を防止するため、前記メッ
キ時にリードフレームを載置するスパージャ上面に密着
固定したマスク上に、前記リードフレームの絶縁用空隙
の所定の部分と同じ位置に同じ大きさで絶縁剤を塗布す
る細孔を設けた端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方
法に関するものである。
行うリードフレームの表面銀メッキに際し、該リードフ
レームの絶縁用空隙の所定の部分に短絡回路を形成する
メッキの裏漏れ、髭等の発生を防止するため、前記メッ
キ時にリードフレームを載置するスパージャ上面に密着
固定したマスク上に、前記リードフレームの絶縁用空隙
の所定の部分と同じ位置に同じ大きさで絶縁剤を塗布す
る細孔を設けた端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは、良く知られているよ
うに、蒸着により配線が完了したウエハーを検査し、ス
クライビングして取り出した合格ＩＣチップをマウンテ
ィングする部分と、その外周に絶縁用空隙を介してマウ
ンティングするＩＣチップが有する電極数と同数の百足
の足の如き接続端子の部分が設けられている。電極と接
続端子は金線またはアルミニウム線でボンディングさ
れ、樹脂またはセラミックスでモールディングされ、検
査を経てＩＣ製品となる。本発明で言う端面とは、前記
した絶縁用空隙の所定の部分を構成しているリードフレ
ームの断面を言うのである。
うに、蒸着により配線が完了したウエハーを検査し、ス
クライビングして取り出した合格ＩＣチップをマウンテ
ィングする部分と、その外周に絶縁用空隙を介してマウ
ンティングするＩＣチップが有する電極数と同数の百足
の足の如き接続端子の部分が設けられている。電極と接
続端子は金線またはアルミニウム線でボンディングさ
れ、樹脂またはセラミックスでモールディングされ、検
査を経てＩＣ製品となる。本発明で言う端面とは、前記
した絶縁用空隙の所定の部分を構成しているリードフレ
ームの断面を言うのである。
【０００３】リードフレームは前記マウンティングに先
立ってその表面に銀メッキが施される。この銀メッキ
は、リードフレームをスパージャの上面に密着したマス
ク上に載置密接して行われる。この時メッキ銀が所定範
囲外に迄施され、所謂裏漏れ現象或いは髭現象等を生じ
て前記絶縁用空隙の所定の部分に短絡回路を形成するこ
とがある。これを防止するため、従来はリードフレーム
を載置する前記マスクの表面の前記絶縁用空隙の所定の
部分と対応する位置に、顕微鏡を使用して手作業でシリ
コンゴム等の絶縁剤を塗布し、これに前記リードフレー
ムを載置して前記絶縁用空隙の所定の部分を完全な絶縁
状態にして銀メッキに供していた。
立ってその表面に銀メッキが施される。この銀メッキ
は、リードフレームをスパージャの上面に密着したマス
ク上に載置密接して行われる。この時メッキ銀が所定範
囲外に迄施され、所謂裏漏れ現象或いは髭現象等を生じ
て前記絶縁用空隙の所定の部分に短絡回路を形成するこ
とがある。これを防止するため、従来はリードフレーム
を載置する前記マスクの表面の前記絶縁用空隙の所定の
部分と対応する位置に、顕微鏡を使用して手作業でシリ
コンゴム等の絶縁剤を塗布し、これに前記リードフレー
ムを載置して前記絶縁用空隙の所定の部分を完全な絶縁
状態にして銀メッキに供していた。
【０００４】この作業は、多種多様の多数の細孔が連続
的に加工されたリードフレームの中から、顕微鏡を通し
て前記絶縁用空隙の所定の部分を構成する極めて小さな
細孔を特定し、この特定した細孔に、極めて小さい先端
部を有する治具を使用し、治具先端を確認しつつ、完全
な絶縁状態が確立するようにシリコンゴム等の絶縁剤を
塗り込むのである。従ってこの作業は熟練を求められる
と共に、膨大な需要を支える多量のＩＣ製品のリードフ
レームを銀メッキするために行われるので、大変な精神
的苦痛と肉体的苦痛が際限なく連続的に継続する。
的に加工されたリードフレームの中から、顕微鏡を通し
て前記絶縁用空隙の所定の部分を構成する極めて小さな
細孔を特定し、この特定した細孔に、極めて小さい先端
部を有する治具を使用し、治具先端を確認しつつ、完全
な絶縁状態が確立するようにシリコンゴム等の絶縁剤を
塗り込むのである。従ってこの作業は熟練を求められる
と共に、膨大な需要を支える多量のＩＣ製品のリードフ
レームを銀メッキするために行われるので、大変な精神
的苦痛と肉体的苦痛が際限なく連続的に継続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来のマスクの表面に端面絶縁用の絶縁剤を塗布する技術
が必要とした過酷な作業を解消すると共に、作業者によ
る結果のバラツキ、低い生産性をも解消し、しかも端面
絶縁用絶縁剤の塗布作業の自動化、更には無人化を可能
とする端面絶縁剤塗布用プレートと、該プレートを精度
良く経済的に製造する方法の提供を課題とするものであ
る。
来のマスクの表面に端面絶縁用の絶縁剤を塗布する技術
が必要とした過酷な作業を解消すると共に、作業者によ
る結果のバラツキ、低い生産性をも解消し、しかも端面
絶縁用絶縁剤の塗布作業の自動化、更には無人化を可能
とする端面絶縁剤塗布用プレートと、該プレートを精度
良く経済的に製造する方法の提供を課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するためお手段】本発明は、上記した課題
を達成するため、リードフレームと平面外形が同一で且
つ該リードフレームの端面が構成する絶縁用空隙の所定
の部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を有し、該細孔の
深さが前記リードフレームの厚さと同一であることを特
徴とする端面絶縁剤塗布用プレートを第１の手段とし、
を達成するため、リードフレームと平面外形が同一で且
つ該リードフレームの端面が構成する絶縁用空隙の所定
の部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を有し、該細孔の
深さが前記リードフレームの厚さと同一であることを特
徴とする端面絶縁剤塗布用プレートを第１の手段とし、
【０００７】リードフレームの厚み以上の厚みを有する
金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同等
な平面外形の金属板を採取し、該金属板の前記リードフ
レームの絶縁用空隙の所定の部分に対応する場所にワイ
ヤーカット放電加工により下孔を穿孔し、該下孔を穿孔
した金属板をホルダーの所定の位置に固定して水平に保
持し、次いで前記下孔からワイヤーカット放電加工によ
り、前記絶縁用空隙の所定の部分を構成する端面と対応
する位置を切断して前記絶縁用空隙の所定の部分と同じ
位置に同じ大きさの細孔を穿孔し、該ワイヤーカット放
電加工による細孔穿孔部の厚みが、前記リードフレーム
の厚みより厚い時は、少なくとも該部分を前記リードフ
レームと同じ厚みに研磨することを特徴とする端面絶縁
剤塗布用プレートの製造方法を第２の手段とし、
金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同等
な平面外形の金属板を採取し、該金属板の前記リードフ
レームの絶縁用空隙の所定の部分に対応する場所にワイ
ヤーカット放電加工により下孔を穿孔し、該下孔を穿孔
した金属板をホルダーの所定の位置に固定して水平に保
持し、次いで前記下孔からワイヤーカット放電加工によ
り、前記絶縁用空隙の所定の部分を構成する端面と対応
する位置を切断して前記絶縁用空隙の所定の部分と同じ
位置に同じ大きさの細孔を穿孔し、該ワイヤーカット放
電加工による細孔穿孔部の厚みが、前記リードフレーム
の厚みより厚い時は、少なくとも該部分を前記リードフ
レームと同じ厚みに研磨することを特徴とする端面絶縁
剤塗布用プレートの製造方法を第２の手段とし、
【０００８】リードフレームの厚み以上の厚みを有する
金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同等
な平面外形の金属板を採取し、該金属板の所定の位置に
ボール盤等で下孔を穿孔し、該下孔を穿孔した金属板を
ホルダーの所定の位置に固定して水平に保持し、次いで
前記下孔からワイヤーカット放電加工により、所定の絶
縁用空隙の所定の部分を形成する端面を残して切断除去
し、他方リードフレームの厚み以上の厚みを有する金属
板から、ワイヤーカット放電加工により前記切断除去部
分と同等の形状と大きさの入子を切り出し、該入子を前
記切断除去した部分に嵌合して前記絶縁用空隙の所定の
部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を形成し、該細孔形
成部の厚みが、前記リードフレームの厚みより厚い時
は、少なくとも該部分を前記リードフレームと同じ厚み
に研磨することを特徴とする端面絶縁剤塗布用プレート
の製造方法を第３の手段とし、
金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同等
な平面外形の金属板を採取し、該金属板の所定の位置に
ボール盤等で下孔を穿孔し、該下孔を穿孔した金属板を
ホルダーの所定の位置に固定して水平に保持し、次いで
前記下孔からワイヤーカット放電加工により、所定の絶
縁用空隙の所定の部分を形成する端面を残して切断除去
し、他方リードフレームの厚み以上の厚みを有する金属
板から、ワイヤーカット放電加工により前記切断除去部
分と同等の形状と大きさの入子を切り出し、該入子を前
記切断除去した部分に嵌合して前記絶縁用空隙の所定の
部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を形成し、該細孔形
成部の厚みが、前記リードフレームの厚みより厚い時
は、少なくとも該部分を前記リードフレームと同じ厚み
に研磨することを特徴とする端面絶縁剤塗布用プレート
の製造方法を第３の手段とし、
【０００９】リードフレームの厚み以上の厚みを有する
金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同等
な平面外形の金属板を採取し、該金属板の所定の位置に
ボール盤等で下孔を穿孔し、該下孔を穿孔した金属板を
ホルダーの所定の位置に固定して水平に保持し、次いで
前記下孔からワイヤーカット放電加工により、絶縁用空
隙の所定の部分を構成する端面と所要数の接続端子を残
して切断除去し、他方リードフレームの厚み以上の厚み
を有する金属板から、ワイヤーカット放電加工により前
記切断除去部分と同等の形状と大きさの入子を切り出
し、該入子を前記切断除去した部分に嵌合し、該入子と
前記所要数の接続端子を固着して前記絶縁用空隙の所定
の部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を形成し、該細孔
形成部の厚みが、前記リードフレームの厚みより厚い時
は、少なくとも該部分を前記リードフレームと同じ厚み
に研磨することを特徴とする端面絶縁剤塗布用プレート
の製造方法を第４の手段とするものである。
金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同等
な平面外形の金属板を採取し、該金属板の所定の位置に
ボール盤等で下孔を穿孔し、該下孔を穿孔した金属板を
ホルダーの所定の位置に固定して水平に保持し、次いで
前記下孔からワイヤーカット放電加工により、絶縁用空
隙の所定の部分を構成する端面と所要数の接続端子を残
して切断除去し、他方リードフレームの厚み以上の厚み
を有する金属板から、ワイヤーカット放電加工により前
記切断除去部分と同等の形状と大きさの入子を切り出
し、該入子を前記切断除去した部分に嵌合し、該入子と
前記所要数の接続端子を固着して前記絶縁用空隙の所定
の部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を形成し、該細孔
形成部の厚みが、前記リードフレームの厚みより厚い時
は、少なくとも該部分を前記リードフレームと同じ厚み
に研磨することを特徴とする端面絶縁剤塗布用プレート
の製造方法を第４の手段とするものである。
【００１０】
【作用】本発明は上記した第１の手段により、前記スパ
ージャ上に密着したマスク上に的確に端面絶縁剤塗布用
プレートを位置設定するだけで、顕微鏡と塗布治具を使
用することなく、治具先端の厳格な確認も行うこともな
く、刷毛塗り、ローラー塗り、スプレー塗布等の塗布方
法を手作業、機械化作業、自動化作業の何れかで行うこ
とで絶縁用空隙を的確に確保する端面絶縁用絶縁剤の塗
布を可能とし、また第２手段〜第４手段により、前記第
１手段がもたらす作用の迅速的確な実現を可能とする高
精度の端面絶縁剤塗布用プレートの経済的な製作を可能
にする。
ージャ上に密着したマスク上に的確に端面絶縁剤塗布用
プレートを位置設定するだけで、顕微鏡と塗布治具を使
用することなく、治具先端の厳格な確認も行うこともな
く、刷毛塗り、ローラー塗り、スプレー塗布等の塗布方
法を手作業、機械化作業、自動化作業の何れかで行うこ
とで絶縁用空隙を的確に確保する端面絶縁用絶縁剤の塗
布を可能とし、また第２手段〜第４手段により、前記第
１手段がもたらす作用の迅速的確な実現を可能とする高
精度の端面絶縁剤塗布用プレートの経済的な製作を可能
にする。
【００１１】
【実施例１】以下図を基に本発明の実施例を説明する。
図１は代表的なリードフレームの一部を示す平面図。図
２は図１に示すリードフレームの要部拡大説明図。図３
はマスクを密着したスパージャを示し、（イ）は平面
図、（ロ）は断面図。図４は端面絶縁剤塗布用プレート
の各製造方法における工程流れ図。図５（イ）（ロ）は
図４（ロ）に示す端面絶縁剤塗布用プレートの各製造方
法を説明する要部拡大平面図。図６は図１に示すリード
フレーム用に製造された本発明の端面絶縁剤塗布用プレ
ートを示す平面図である。
図１は代表的なリードフレームの一部を示す平面図。図
２は図１に示すリードフレームの要部拡大説明図。図３
はマスクを密着したスパージャを示し、（イ）は平面
図、（ロ）は断面図。図４は端面絶縁剤塗布用プレート
の各製造方法における工程流れ図。図５（イ）（ロ）は
図４（ロ）に示す端面絶縁剤塗布用プレートの各製造方
法を説明する要部拡大平面図。図６は図１に示すリード
フレーム用に製造された本発明の端面絶縁剤塗布用プレ
ートを示す平面図である。
【００１２】図１・図２において、１は代表的なリード
フレーム、２は該リードフレーム１に設けられたＩＣチ
ップ載置部、３は該ＩＣチップ載置部２の保持部、４は
該ＩＣチップ載置部２の外周に設けられた絶縁用空隙、
４５は前記絶縁用空隙４の所定の部分、５は前記絶縁用
空隙４の所定の部分４５を構成する端面、６は該絶縁用
空隙４を介して設けられ、ＩＣチップの電極とボンディ
ングされ、外部回路と接続するために準備された接続端
子部、Ｐはパイロットピン孔である。
フレーム、２は該リードフレーム１に設けられたＩＣチ
ップ載置部、３は該ＩＣチップ載置部２の保持部、４は
該ＩＣチップ載置部２の外周に設けられた絶縁用空隙、
４５は前記絶縁用空隙４の所定の部分、５は前記絶縁用
空隙４の所定の部分４５を構成する端面、６は該絶縁用
空隙４を介して設けられ、ＩＣチップの電極とボンディ
ングされ、外部回路と接続するために準備された接続端
子部、Ｐはパイロットピン孔である。
【００１３】図３（イ）（ロ）において、７はスパージ
ャ、８は該スパージャ７の上面に密着固定したマスク、
９はメッキ用電極の接続端子、１０はマスク８上に載置
されるリードフレーム１を位置決め固定するガイドピン
である。
ャ、８は該スパージャ７の上面に密着固定したマスク、
９はメッキ用電極の接続端子、１０はマスク８上に載置
されるリードフレーム１を位置決め固定するガイドピン
である。
【００１４】図４（イ）（ロ）は端面絶縁剤塗布用プレ
ートの各製造方法の工程の流れを示す。（イ）の製造工
程では、金属板採取工程で対象とするリードフレーム１
の厚み以上の厚みを有する金属板から、該リードフレー
ム１と同等の平面外形の金属板を採取し、下孔穿孔工程
で前記採取した金属板に対して前記リードフレーム１の
絶縁用空隙４の所定の部分４５と対応する場所内にワイ
ヤーカット放電加工で下孔を穿孔し、細孔穿孔工程でホ
ルダーの所定の位置に前記した下孔を穿孔した前記金属
板を載置固定して水平に保持し、ワイヤーカット放電加
工により端面５が構成する前記絶縁用空隙４の所定の部
分４５に対応する位置を切断除去し、前記リードフレー
ム１の絶縁用空隙４の所定の部分４５と同じ位置に同じ
形状、同じ大きさの細孔１１を穿孔する。
ートの各製造方法の工程の流れを示す。（イ）の製造工
程では、金属板採取工程で対象とするリードフレーム１
の厚み以上の厚みを有する金属板から、該リードフレー
ム１と同等の平面外形の金属板を採取し、下孔穿孔工程
で前記採取した金属板に対して前記リードフレーム１の
絶縁用空隙４の所定の部分４５と対応する場所内にワイ
ヤーカット放電加工で下孔を穿孔し、細孔穿孔工程でホ
ルダーの所定の位置に前記した下孔を穿孔した前記金属
板を載置固定して水平に保持し、ワイヤーカット放電加
工により端面５が構成する前記絶縁用空隙４の所定の部
分４５に対応する位置を切断除去し、前記リードフレー
ム１の絶縁用空隙４の所定の部分４５と同じ位置に同じ
形状、同じ大きさの細孔１１を穿孔する。
【００１５】（ロ）の製造工程では、金属板採取工程で
対象とするリードフレーム１の厚み以上の厚みを有する
金属板から、該リードフレーム１と同等の平面外形の金
属板を採取し、下孔穿孔工程で前記採取した金属板の所
定の位置にボール盤等で下孔を穿孔し、細孔形成工程で
ホルダーの所定の位置に前記した下孔を穿孔した金属板
を載置固定して水平に保持し、ワイヤーカット放電加工
により図５（イ）に要部のみを示す如く、端面５が構成
する前記絶縁用空隙４の所定の部分４５と同じ位置を含
んで切断除去１２し、他方リードフレーム１の厚み以上
の厚みを有する金属板からワイヤーカット放電加工によ
り端面５が構成する前記絶縁用空隙４の所定の部分４５
を除いた部分と同等の形状、大きさの入子１３を切り出
し、該入子１３を前記切断除去部分１２に嵌合し、前記
リードフレーム１の絶縁用空隙４の所定の部分４５と同
じ位置に同じ形状、同じ大きさの細孔１１を形成する。
対象とするリードフレーム１の厚み以上の厚みを有する
金属板から、該リードフレーム１と同等の平面外形の金
属板を採取し、下孔穿孔工程で前記採取した金属板の所
定の位置にボール盤等で下孔を穿孔し、細孔形成工程で
ホルダーの所定の位置に前記した下孔を穿孔した金属板
を載置固定して水平に保持し、ワイヤーカット放電加工
により図５（イ）に要部のみを示す如く、端面５が構成
する前記絶縁用空隙４の所定の部分４５と同じ位置を含
んで切断除去１２し、他方リードフレーム１の厚み以上
の厚みを有する金属板からワイヤーカット放電加工によ
り端面５が構成する前記絶縁用空隙４の所定の部分４５
を除いた部分と同等の形状、大きさの入子１３を切り出
し、該入子１３を前記切断除去部分１２に嵌合し、前記
リードフレーム１の絶縁用空隙４の所定の部分４５と同
じ位置に同じ形状、同じ大きさの細孔１１を形成する。
【００１６】また（ロ）の製造工程では、上記例と同様
に、金属板採取工程で対象とするリードフレーム１の厚
み以上の厚みを有する金属板から、該リードフレーム１
と同等の平面外形の金属板を採取し、下孔穿孔工程で前
記採取した金属板の所定の位置にボール盤等で下孔を穿
孔し、細孔形成工程でホルダーの所定の位置に前記した
下孔を穿孔した金属板を載置固定して水平に保持し、ワ
イヤーカット放電加工により図５（ロ）に要部のみを示
す如く、前記絶縁用空隙４の所定の部分４５を構成する
端面５と所要の接続端子６６と同じ位置を含んで切断除
去１４し、他方リードフレーム１の厚み以上の厚みを有
する金属板から、ワイヤーカット放電加工により端面５
が構成する前記絶縁用空隙４の所定の部分４５と所要の
接続端子６６を除いた部分と同等の形状、大きさの入子
１５を切り出し、前記切断除去した部分１４に該入子１
５を嵌合すると共に、前記接続端子６６と入子１５を固
着して前記リードフレーム１の絶縁用空隙４の所定の部
分４５と同じ位置に同じ形状、同じ大きさの細孔１１を
形成する。
に、金属板採取工程で対象とするリードフレーム１の厚
み以上の厚みを有する金属板から、該リードフレーム１
と同等の平面外形の金属板を採取し、下孔穿孔工程で前
記採取した金属板の所定の位置にボール盤等で下孔を穿
孔し、細孔形成工程でホルダーの所定の位置に前記した
下孔を穿孔した金属板を載置固定して水平に保持し、ワ
イヤーカット放電加工により図５（ロ）に要部のみを示
す如く、前記絶縁用空隙４の所定の部分４５を構成する
端面５と所要の接続端子６６と同じ位置を含んで切断除
去１４し、他方リードフレーム１の厚み以上の厚みを有
する金属板から、ワイヤーカット放電加工により端面５
が構成する前記絶縁用空隙４の所定の部分４５と所要の
接続端子６６を除いた部分と同等の形状、大きさの入子
１５を切り出し、前記切断除去した部分１４に該入子１
５を嵌合すると共に、前記接続端子６６と入子１５を固
着して前記リードフレーム１の絶縁用空隙４の所定の部
分４５と同じ位置に同じ形状、同じ大きさの細孔１１を
形成する。
【００１７】本発明を実施するに当たって、金属板とリ
ードフレーム１の厚みの整合は重要で、この整合により
端面絶縁剤の塗布厚みがリードフレーム１の絶縁用空隙
４の所定の部分４５の深さに達しないことから生ずるメ
ッキの裏漏れ・髭を防止し、また端面絶縁剤の塗布厚み
がリードフレーム１の絶縁用空隙４の所定の部分４５の
深さを超えると生ずるリードフレーム載置時の不円滑、
更には不均一メッキ等の不都合を防止する。従って金属
板採取工程での金属板の選択は対象とするリードフレー
ムの厚みと同じ厚みの以上の厚みを対象とし、またリー
ドフレームの厚みより厚い金属板を使用した時は、少な
くとも細孔１１を穿孔または形成した該金属板の範囲を
リードフレーム１の厚みと同じ厚みに研磨した上で端面
絶縁剤塗布用に提供しなければならない。
ードフレーム１の厚みの整合は重要で、この整合により
端面絶縁剤の塗布厚みがリードフレーム１の絶縁用空隙
４の所定の部分４５の深さに達しないことから生ずるメ
ッキの裏漏れ・髭を防止し、また端面絶縁剤の塗布厚み
がリードフレーム１の絶縁用空隙４の所定の部分４５の
深さを超えると生ずるリードフレーム載置時の不円滑、
更には不均一メッキ等の不都合を防止する。従って金属
板採取工程での金属板の選択は対象とするリードフレー
ムの厚みと同じ厚みの以上の厚みを対象とし、またリー
ドフレームの厚みより厚い金属板を使用した時は、少な
くとも細孔１１を穿孔または形成した該金属板の範囲を
リードフレーム１の厚みと同じ厚みに研磨した上で端面
絶縁剤塗布用に提供しなければならない。
【００１８】図６は図４（イ）（ロ）の処理工程を経て
製作された端面絶縁剤塗布用プレート１６を示す平面図
である。該端面絶縁剤塗布用プレート１６は図１に示す
リードフレーム１用で、該リードフレーム１の絶縁空隙
４の所定の部分４５と同じ位置に同じ形状、同じ大きさ
の細孔１１を設け、前記ガイドピン１０に嵌合するガイ
ドピン孔１７を設けてＸＹ方向の位置決めを行ってい
る。本例ではガイドピン１０をリードフレーム１のパイ
ロットピン孔Ｐと同じ位置に同じ径で設けたが、これに
代えてスパージャ７に端面絶縁剤塗布用プレート１６の
上下左右に外接するガイドピン１０を４本設け、端面絶
縁剤塗布用プレート１６のＸＹ方向の位置決めをしても
良い。また本発明の端面絶縁剤塗布用プレート１６に使
用する金属板は、メッキ液中でも化学的に安定で、リー
ドフレーム１と同等に、０．１５〜０．３ｍｍ程度の極
薄い厚みでも加工が容易で且つ加工後の精度の維持が容
易な材料が良く、ステンレス板、銅板、アルミニウム
板、真鍮板等が使用できる。
製作された端面絶縁剤塗布用プレート１６を示す平面図
である。該端面絶縁剤塗布用プレート１６は図１に示す
リードフレーム１用で、該リードフレーム１の絶縁空隙
４の所定の部分４５と同じ位置に同じ形状、同じ大きさ
の細孔１１を設け、前記ガイドピン１０に嵌合するガイ
ドピン孔１７を設けてＸＹ方向の位置決めを行ってい
る。本例ではガイドピン１０をリードフレーム１のパイ
ロットピン孔Ｐと同じ位置に同じ径で設けたが、これに
代えてスパージャ７に端面絶縁剤塗布用プレート１６の
上下左右に外接するガイドピン１０を４本設け、端面絶
縁剤塗布用プレート１６のＸＹ方向の位置決めをしても
良い。また本発明の端面絶縁剤塗布用プレート１６に使
用する金属板は、メッキ液中でも化学的に安定で、リー
ドフレーム１と同等に、０．１５〜０．３ｍｍ程度の極
薄い厚みでも加工が容易で且つ加工後の精度の維持が容
易な材料が良く、ステンレス板、銅板、アルミニウム
板、真鍮板等が使用できる。
【００１９】前記の如くして得た端面絶縁剤塗布用プレ
ート１６を前記スパージャ７の上面に密着固定したマス
ク８上に載置してＸＹ方向の位置を決め、該マスク８上
の所定の位置に絶縁剤を刷毛塗り、ローラー塗り、スプ
レー塗布等の各塗布方法を用いて、手作業、機械化作
業、自動化作業の各作業により塗布した。その結果、従
来、手作業で一人が平均１日を要し、しかも補正が多々
生じていたマスク１枚の端面絶縁剤塗布作業が、補正が
必要な塗布状況の発生もなくなり、各塗布作業別に平均
すると、手作業は約１時間、機械化作業は約３０分、自
動化作業は約２０分で完了した。
ート１６を前記スパージャ７の上面に密着固定したマス
ク８上に載置してＸＹ方向の位置を決め、該マスク８上
の所定の位置に絶縁剤を刷毛塗り、ローラー塗り、スプ
レー塗布等の各塗布方法を用いて、手作業、機械化作
業、自動化作業の各作業により塗布した。その結果、従
来、手作業で一人が平均１日を要し、しかも補正が多々
生じていたマスク１枚の端面絶縁剤塗布作業が、補正が
必要な塗布状況の発生もなくなり、各塗布作業別に平均
すると、手作業は約１時間、機械化作業は約３０分、自
動化作業は約２０分で完了した。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した本発明を実施すると、端面
絶縁剤の塗布作業の迅速的確性、作業性、生産性、経済
性は格段に向上し、省力、機械化、自動化、無人化を可
能として過酷な作業の解消を実現すると共に、これによ
りスパージャ上のマスクの所定の部分を確実に絶縁でき
るので、リードフレーム表面の銀メッキ作業の迅速的確
性、作業性、生産性、経済性をも格段に向上する等、当
業分野にもたらす効果はもとより、関連分野への波及効
果も大きい。
絶縁剤の塗布作業の迅速的確性、作業性、生産性、経済
性は格段に向上し、省力、機械化、自動化、無人化を可
能として過酷な作業の解消を実現すると共に、これによ
りスパージャ上のマスクの所定の部分を確実に絶縁でき
るので、リードフレーム表面の銀メッキ作業の迅速的確
性、作業性、生産性、経済性をも格段に向上する等、当
業分野にもたらす効果はもとより、関連分野への波及効
果も大きい。
【図１】代表的なリードフレームの一部の平面図。
【図２】図１の要部拡大図
【図３】マスクを接着したスパージャを示し、（イ）は
平面図、（ロ）は側面図。
平面図、（ロ）は側面図。
【図４】（イ）（ロ）は端面絶縁剤塗布用プレートの各
製造方法における工程流れ図。
製造方法における工程流れ図。
【図５】（イ）（ロ）は図４（ロ）に示す端面絶縁剤塗
布用プレートの各製造方法を説明する要部拡大平面図。
布用プレートの各製造方法を説明する要部拡大平面図。
【図６】図１に示すリードフレーム用の端面絶縁剤塗布
用プレートの平面図。
用プレートの平面図。
１：リードフレーム ２：ＩＣチップ載置部 ４：絶縁用空隙 ４５：絶縁用空隙の所定の部分 ５：絶縁用空隙の所定の部分を構成する端面 ６：外部回路と接続するための接続端子部 ６６：所要の接続端子部 ７：スパージャ ８：マスク １１：細孔 １２、１４：切断除去した部分 １３、１５：入子 １６：端面絶縁剤塗布用プレート
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームと平面外形が同一で且つ
該リードフレームの端面が構成する絶縁用空隙の所定の
部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を有し、該細孔の深
さが前記リードフレームの厚さと同一であることを特徴
とする端面絶縁剤塗布用プレート。 - 【請求項２】 リードフレームの厚み以上の厚みを有す
る金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同
等な平面外形の金属板を採取し、該金属板の前記リード
フレームの絶縁用空隙の所定の部分に対応する場所にワ
イヤーカット放電加工により下孔を穿孔し、該下孔を穿
孔した金属板をホルダーの所定の位置に固定して水平に
保持し、次いで前記下孔からワイヤーカット放電加工に
より、前記絶縁用空隙の所定の部分を構成する端面と対
応する位置を切断して前記絶縁用空隙の所定の部分と同
じ位置に同じ大きさの細孔を穿孔し、該ワイヤーカット
放電加工による細孔穿孔部の厚みが、前記リードフレー
ムの厚みより厚い時は、少なくとも該部分を前記リード
フレームと同じ厚みに研磨することを特徴とする端面絶
縁剤塗布用プレートの製造方法。 - 【請求項３】 リードフレームの厚み以上の厚みを有す
る金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同
等な平面外形の金属板を採取し、該金属板の所定の位置
にボール盤等で下孔を穿孔し、該下孔を穿孔した金属板
をホルダーの所定の位置に固定して水平に保持し、次い
で前記下孔からワイヤーカット放電加工により、所定の
絶縁用空隙の所定の部分を形成する端面を残して切断除
去し、他方リードフレームの厚み以上の厚みを有する金
属板から、ワイヤーカット放電加工により前記切断除去
部分と同等の形状と大きさの入子を切り出し、該入子を
前記切断除去した部分に嵌合して前記絶縁用空隙の所定
の部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を形成し、該細孔
形成部の厚みが、前記リードフレームの厚みより厚い時
は、少なくとも該部分を前記リードフレームと同じ厚み
に研磨することを特徴とする端面絶縁剤塗布用プレート
の製造方法。 - 【請求項４】 リードフレームの厚み以上の厚みを有す
る金属板から対象とするリードフレームの平面外形と同
等な平面外形の金属板を採取し、該金属板の所定の位置
にボール盤等で下孔を穿孔し、該下孔を穿孔した金属板
をホルダーの所定の位置に固定して水平に保持し、次い
で前記下孔からワイヤーカット放電加工により、絶縁用
空隙の所定の部分を構成する端面と所要数の接続端子を
残して切断除去し、他方リードフレームの厚み以上の厚
みを有する金属板から、ワイヤーカット放電加工により
前記切断除去部分と同等の形状と大きさの入子を切り出
し、該入子を前記切断除去した部分に嵌合し、該入子と
前記所要数の接続端子を固着して前記絶縁用空隙の所定
の部分と同じ位置に同じ大きさの細孔を形成し、該細孔
形成部の厚みが、前記リードフレームの厚みより厚い時
は、少なくとも該部分を前記リードフレームと同じ厚み
に研磨することを特徴とする端面絶縁剤塗布用プレート
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35621192A JPH07153887A (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35621192A JPH07153887A (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153887A true JPH07153887A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=18447896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35621192A Pending JPH07153887A (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 端面絶縁剤塗布用プレートとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6044644A (en) * | 1994-12-06 | 2000-04-04 | Engelhard Corporation | Close coupled catalyst |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP35621192A patent/JPH07153887A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6044644A (en) * | 1994-12-06 | 2000-04-04 | Engelhard Corporation | Close coupled catalyst |
| US6254842B1 (en) | 1994-12-06 | 2001-07-03 | Engelhard Corporation | Method for using a close coupled catalyst |
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