JPH07153030A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ワイヤリール１０５，１０６より巻き出した
複数本のボンディングワイヤ６，７を、位置決めピン１
１２，１１３，１１４，１１５により、電子部品１の接
続端子８，９，１０，１１間のピッチに合う間隔として
おき、この電子部品１上に位置させ、ボンディングヘッ
ド１１１によりボンディングする。 【効果】 ボンディングワイヤ６，７を予め切断してお
く工程が不要であり、また、各ボンディングワイヤ６，
７の位置決めが容易であり、ボンディングが円滑に行え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる薄膜磁気ヘッ
ドやいわゆるＩＣチップの如く、ボンディングワイヤが
接続される接続端子を有する電子部品の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、いわゆる薄膜磁気ヘッドやいわゆ
るＩＣチップの如き電子部品においては、複数の接続端
子に対し、複数本のボンディングワイヤが対応して接続
されるように構成されたものがある。このような各ボン
ディングワイヤの上記各接続端子への接続は、いわゆる
ボンディング工程によって行われる。

【０００３】上記ボンディング工程は、上記電子部品の
複数の接続端子に対応した本数のボンディングワイヤを
用意して行われている。すなわち、このボンディングワ
イヤは、それぞれ所定の長さに切断されるとともに、少
なくとも片端側の被覆が剥離除去されている。

【０００４】上記ボンディング工程においては、上記ボ
ンディングワイヤは、まず、上記被覆を剥離除去された
部分を対応する接続端子上に位置させて、ピンセット等
により保持される。そして、上記各ボンディングワイヤ
は、上記接続端子に対して、ボンディングされて接続さ
れる。

【０００５】なお、上記電子部品が薄膜磁気ヘッドであ
る場合には、この薄膜磁気ヘッドは、まず、上記ボンデ
ィング工程により上記各ボンディングワイヤを接続さ
れ、その後、サスペンション（ジンバルバネ）に接着さ
れる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な電子部品の製造方法におけるボンディング工程は、上
記各ボンディングワイヤを１本ずつ対応する接続端子に
ボンディングして接続する必要があるため、作業効率が
悪く、特に、上記接続端子の個数及び上記ボンディング
ワイヤの本数が多数である場合には、非常に煩雑な作業
となる。

【０００７】また、この電子部品の製造方法において
は、上記ボンディング工程に先だって、上記ボンディン
グワイヤの切断及び被覆の剥離除去を行っておく必要が
あるため、製造工程全体としての煩雑さを解消すること
ができない。

【０００８】さらに、上記電子部品が上記薄膜磁気ヘッ
ドである場合において、この薄膜磁気ヘッドは、上記サ
スペンションに取り付けられるときにおいて、既に、上
記各ボンディングワイヤが接続されているために、取扱
いが困難であり、該サスペンションへの取り付けを円滑
に行われることができない。

【０００９】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、複数の接続端子に対して複数の
ボンディングワイヤを対応させて接続するボンディング
工程の作業性の向上が図られ、製造工程全体としても作
業の容易化が図られた電子部品の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】また、本発明は、電子部品が薄膜磁気ヘッ
ドである場合において、この薄膜磁気ヘッドのサスペン
ションへの取り付けの容易化を図ることができる電子部
品の製造方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し上記
目的を達成するため、本発明に係る電子部品の製造方法
は、電子部品の複数の接続端子に対応して接続される複
数本の線材の該接続端子に接続される部分の被覆をこの
線材を該電子部品側に供給する過程において剥離除去
し、これら線材の該被覆の除去された部分間の間隔を該
電子部品の接続端子間の距離に一致させ、該各線材の上
記被覆の除去された部分を上記電子部品の各接続端子上
に位置させて該各接続端子に対してボンディングして接
続することとしたものである。

【００１２】また、本発明は、上述の電子部品の製造方
法において、上記各線材の被覆の除去された部分の電子
部品の各接続端子へのボンディングの完了後に、該各線
材同士を互いに螺旋状に巻回することとしたものであ
る。

【００１３】または、本発明は、上述の電子部品の製造
方法において、上記各線材の被覆の除去された部分の電
子部品の各接続端子へのボンディングの前に、該各線材
同士を互いに螺旋状に巻回させることとしたものであ
る。

【００１４】そして、本発明は、上記電子部品の製造方
法において、上記各線材同士を螺旋状となす巻回は、該
各線材間に電子部品の各接続端子間の距離に対応する径
を有する一対ガイド部材を挿入し、該各線材の該各ガイ
ド部材間の部分をクランパにより挟持して、これら各ガ
イド部材及びクランパを一体的に回転操作することによ
り行うこととしたものである。

【００１５】さらに、本発明は、上述の各電子部品の製
造方法において、上記各線材の被覆の除去された部分の
上記電子部品の各接続端子へのボンディングの完了後
に、該各線材の該各接続端子間を渡る部分である不要部
分を、切除することとしたものである。

【００１６】また、本発明は、上述の各電子部品の製造
方法において、上記各線材の被覆の除去された部分の上
記電子部品の各接続端子へのボンディングは、複数本の
線材について同時にボンディングすることとしたもので
ある。

【００１７】そして、本発明は、上述の各電子部品の製
造方法において、電子部品は、薄膜磁気ヘッドであるこ
ととしたものである。

【００１８】

【作用】本発明に係る電子部品の製造方法においては、
電子部品の複数の接続端子に対応して接続される複数本
の線材の該接続端子に接続される部分の被覆をこの線材
を該電子部品側に供給する過程において剥離除去し、こ
れら線材の該被覆の除去された部分間の間隔を該電子部
品の接続端子間の距離に一致させ、該各線材の上記被覆
の除去された部分を上記電子部品の各接続端子上に位置
させて該各接続端子に対してボンディングして接続する
ので、該各線材を予め切断しておく必要がなく、また、
該各線材の電子部品に対する位置決めが容易化される。

【００１９】また、上述の電子部品の製造方法におい
て、上記各線材の被覆の除去された部分の電子部品の各
接続端子へのボンディングの完了後に、該各線材同士を
互いに螺旋状に巻回することとした場合には、ボンディ
ングの完了後の上記各線材の取扱いが容易化される。

【００２０】または、上述の電子部品の製造方法におい
て、上記各線材の被覆の除去された部分の電子部品の各
接続端子へのボンディングの前に、該各線材同士を互い
に螺旋状に巻回させることとした場合には、ボンディン
グの前後において上記各線材の取扱いが容易化される。

【００２１】そして、上記電子部品の製造方法におい
て、上記各線材同士を螺旋状となす巻回は、該各線材間
に電子部品の各接続端子間の距離に対応する径を有する
一対のガイド部材を挿入し、該各線材の該各ガイド部材
間の部分をクランパにより挟持して、これら各ガイド部
材及びクランパを一体的に回転操作することにより行う
こととした場合には、上記各線材間の距離の維持及びこ
れら各線材の巻回を容易に行うことができる。

【００２２】さらに、上述の各電子部品の製造方法にお
いて、上記各線材の被覆の除去された部分の上記電子部
品の各接続端子へのボンディングの完了後に、該各線材
の該各接続端子間を渡る部分である不要部分を切除する
こととした場合には、１本の線材によって２カ所の接続
端子への接続を完了することができる。

【００２３】また、上述の各電子部品の製造方法におい
て、上記各線材の被覆の除去された部分の上記電子部品
の各接続端子へのボンディングは、複数本の線材につい
て同時にボンディングすることとした場合には、上記接
続端子の個数及び上記線材の本数が多数となっても、迅
速に接続を行うことができる。

【００２４】そして、上述の各電子部品の製造方法にお
いて、上記電子部品は、薄膜磁気ヘッドであることとし
た場合は、この薄膜磁気ヘッドは、サスペンションに取
り付けられた状態において、上記各線材の接続を行われ
ることができる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。この例は、本発明に係る電子部品の
製造方法を、電子部品である薄膜磁気ヘッドの製造方法
に適用した例である。この薄膜磁気ヘッドは、種々の磁
気ディスクや磁気テープに対して情報信号の書き込み及
び／又は読み出しを行うためのヘッドである。

【００２６】この薄膜磁気ヘッドの製造方法において
は、図１に示すように、ステップｓｔ１において工程が
開始されると、ステップｓｔ２に進み、図２に示すよう
に、スライダ（Ｃ／Ｓ）１とサスペンション（ＳＵＳ）
３との接着を行う。上記スライダ１は、上記薄膜磁気ヘ
ッドを内蔵して、略々矩形のチップ形状に構成されてい
る。このスライダ１の一端面部には、このスライダ１内
において上記薄膜磁気ヘッドに接続された第１及至第４
の接続端子８，９，１０，１１が設けられている。上記
サスペンション３は、薄い金属板材料より、板バネ状に
構成され、基端側にこのサスペンション３が記録及び／
又は再生装置等の装置内に対して取り付けられるための
取り付け孔５を有し、先端側に上記スライダ１が接着さ
れる支持部４を有している。

【００２７】上記スライダ１の上記サスペンション３へ
の接着は、まず、該スライダ１を固定冶具１０１，１０
２により固定することにより行う。これら固定冶具１０
１，１０２は、互いに固定ネジ１０３により締結されて
おり、この固定ネジ１０３による固定状態を調整される
ことによって、図２中矢印Ｂで示すように、上記スライ
ダ１を挟持して固定する。このとき、上記スライダ１
は、上記各接続端子８，９，１０，１１が設けられた一
端面部を上記固定冶具１０１，１０２の上方側に臨ませ
て固定される。このスライダ１の上記固定冶具１０１，
１０２の側方側に臨まされた主面部は、接着剤２が被着
され、図２中矢印Ａで示すように、上記サスペンション
３の支持部４が押接されることにより、この支持部４に
接着される。そして、このスライダ１は、上記固定冶具
１０１，１０２より取り外される。

【００２８】この電子部品の製造方法において、上記ス
ライダ１の上記サスペンション３への取り付けが完了す
ると、図１に示すように、ステップｓｔ３に進み、上記
各接続端子８，９，１０，１１への接続、すなわち、ボ
ンディング工程が行われる。

【００２９】このボンディング工程においては、まず、
図３に示すように、上記線材となる第１及び第２の被覆
付きボンディングワイヤ（金鍍金ワイヤ）６，７が、積
層状に配設されたワイヤリール１０５，１０６より卷き
出されて、上記スライダ１の側に供給される。これら被
覆付きボンディングワイヤ６，７は、導線からなるボン
ディングワイヤ６ａ，７ａが、絶縁材料よりなる被覆部
材により被覆されて構成されている。このとき、上記各
被覆付きボンディングワイヤ６，７は、先端側部分をク
ランパ１１０により保持され、互いに略々平行となされ
ている。上記クランパ１１０は、上側片部１０７と下側
片部１０９とが、それぞれ基端側同士を支軸１０８を介
して回動可能に連結されて構成され、これら上側片部１
０７と下側片部１０９とにより、上記各被覆付きボンデ
ィングワイヤ６，７を挟持するように構成されている。

【００３０】上記各被覆付きボンディングワイヤ６，７
は、上記スライダ１上に達する前に、レーザ発光装置１
０４の発光するレーザビーム中を通過することによっ
て、上記被覆部材を熔融され、この被覆部材を剥離除去
される。

【００３１】そして、上記各被覆付きボンディングワイ
ヤ６，７は、互いに平行となされたまま、図４に示すよ
うに、上記被覆部材を除去された部分、すなわち、第１
及び第２のボンディングワイヤ６ａ，７ａを外方に露出
させた部分を、上記スライダ１の一端面部上に位置させ
る。このとき、上記第１の被覆付きボンディングワイヤ
６は、上記ボンディングワイヤ６ａを、上記第１及び第
２の接続端子８，９上に渡らせる位置となされる。ま
た、上記第２の被覆付きボンディングワイヤ７は、上記
ボンディングワイヤ７ａを、上記第３及び第４の接続端
子１０，１１上に渡らせる位置となされる。

【００３２】これら被覆付きボンディングワイヤ６，７
は、上記スライダ１のこれら被覆付きボンディングワイ
ヤ６，７の進入側の両側側に位置して配設された対をな
す第１及び第２のピッチ規制ピン１１２，１１３間を経
て、該スライダ１上を通過し、該スライダ１のこれら被
覆付きボンディングワイヤ６，７の送出側の両側側に位
置して配設された対をなす第３及び第４のピッチ規制ピ
ン１１４，１１５間に至る。上記各被覆付きボンディン
グワイヤ６，７は、該第１の被覆付きボンディングワイ
ヤ６が上記第１及び第３のピッチ規制ピン１１２，１１
４に摺接し、該第２の被覆付きボンディングワイヤ７が
上記第２及び第４のピッチ規制ピン１１３，１１５に摺
接することにより、互いに所定の間隔を隔てた位置とな
される。これら各被覆付きボンディングワイヤ６，７間
の間隔は、上記第１及び第３の接続端子８，１０間の距
離、及び、上記第２及び第４の接続端子９，１１間の距
離に等しくなっている。

【００３３】上記第１のボンディングワイヤ６ａが上記
第１及び第２の接続端子８，９上に位置決めされ、上記
第２のボンディングワイヤ７ａが上記第３及び第４の接
続端子１０，１１上に位置決めされると、図４中矢印Ｃ
で示すように、ボンディングヘッド１１１が上記スライ
ダ１側に移動操作され、このボンディングヘッド１１１
により、ボンディングが行われる。このボンディングに
より、上記第１のボンディングワイヤ６ａが上記第１及
び第２の接続端子８，９に熔着されて接続され、上記第
２のボンディングワイヤ７ａが上記第３及び第４の接続
端子１０，１１に熔着されて接続される。

【００３４】上記各ボンディングワイヤ６ａ，７ａのボ
ンディングを完了された上記各被覆付きボンディングワ
イヤ６，７は、上記スライダ１と上記各ワイヤリール１
０５，１０６との間に配設された切断用カッタ１１６，
１１７により、切断される。これら切断用カッタ１１
６，１１７は、上記各被覆付きボンディングワイヤ６，
７を介して互いに刃部を対向させており、図４中矢印Ｄ
及び矢印Ｅで示すように、互いに刃部を突き合わせるこ
とにより、該各被覆付きボンディングワイヤ６，７を切
断する。これら切断用カッタ１１６，１１７と上記スラ
イダ１との間の距離は、上記第１及び第３の接続端子
８，１０に接続された後の上記各被覆付きボンディング
ワイヤ６，７が切断されるべき長さに対応したものとな
っている。また、このとき、これら被覆付きボンディン
グワイヤ６，７の上記クランパ１１０に保持された先端
側の端部は、上記スライダ１よりの距離が、上記第２及
び第４の接続端子９，１１に接続された後の上記各被覆
付きボンディングワイヤ６，７が切断されるべき長さに
対応する位置に達している。

【００３５】そして、上記ボンディングが完了すると、
図１に示すように、ステップｓｔ４（ワイヤー固定）に
進み、上記スライダ１に接続された上記各被覆付きボン
ディングワイヤ６，７は、図６に示すように、互いに螺
旋状に巻回、すなわち、互いに捻り合わせられる。これ
ら被覆付きボンディングワイヤ６，７は、このように巻
回されることにより、取扱い（ハンドリング）が容易化
される。

【００３６】次に、ステップｓｔ５（次工程）に進む
と、上記各被覆付きボンディングワイヤ６，７は、上記
第１のボンディングワイヤ６ａの上記第１及び第２の接
続端子８，９間の部分、及び、上記第２のボンディング
ワイヤ７ａの上記第３及び第４の接続端子１０，１１間
の部分を、一対の切除用カッタ１１８，１１９により、
切除される。これら切除用カッタ１１８，１１９は、互
いに平行となされて刃部を同方向に向けて支持され、図
６中矢印Ｆで示すように、上記スライダ１の一端面部に
対して接触操作される。図６中矢印Ｈで示すこれら切除
用カッタ１１８，１１９間の距離は、上記第１及び第２
の接続端子８，９間、及び、上記第３及び第４の接続端
子１０，１１間の距離に略々対応した距離となってい
る。

【００３７】上記第１及び第２の接続端子８，９間の上
記第１のボンディングワイヤ６ａ、及び、上記第３及び
第４の接続端子１０，１１間の上記第２のボンディング
ワイヤ７ａが切除されると、図７に示すように、上記各
被覆付きボンディングワイヤの上記スライダ１への接続
が完了し、上記ボンディング工程の完了となる。

【００３８】なお、上記各被覆付きボンディングワイヤ
６，７は、図５に示すように、上記ボンディングをなさ
れる前に、互いに螺旋状に巻回させておいてもよい。こ
のように上記各被覆付きボンディングワイヤ６，７を巻
回させておくことにより、上記ボンディングの完了後の
該各被覆付きボンディングワイヤ６，７の取扱いが容易
となるのみならず、該ボンディングの容易化を図ること
ができる。

【００３９】このように、上記ボンディングの前に上記
各被覆付きボンディングワイヤ６，７を互いに巻回させ
るには、図８に示すように、該各被覆付きボンディング
ワイヤ６，７間にガイド部材となる第１及び第２のセン
ターガイド１２３，１２４を挿入し、該各被覆付きボン
ディングワイヤ６，７の該各センターガイド１２３，１
２４間の部分をクランパ１２１により挟持して、図８中
矢印Ｇで示すように、これら各センターガイド１２３，
１２４及びクランパ１２１を一体的に回転操作すればよ
い。上記各センターガイド１２３，１２４及び上記クラ
ンパ１２１は、上記各被覆付きボンディングワイヤ６，
７の延在方向を軸として回転操作される。

【００４０】上記第１及び第２のセンターガイド１２
３，１２４は、上記第１及び第３の接続端子８，１０間
の距離、及び、上記第２及び第４の接続端子９，１１間
の距離に等しい互いに同一の外径を有している。したが
って、上記各被覆付きボンディングワイヤ６，７は、そ
れぞれ上記第１及び第２のセンターガイド１２３，１２
４に当接することにより、これら第１及び第２のセンタ
ーガイド１２３，１２４間の部分を、上記第１及び第３
の接続端子８，１０間の距離、及び、上記第２及び第４
の接続端子９，１１間の距離に等しい距離だけ隔たせて
いる。

【００４１】そして、上記各被覆付きボンディングワイ
ヤ６，７は、上記第１のボンディングワイヤ６ａを上記
第１及び第２の接続端子８，９上に位置させ、上記第２
のボンディングワイヤ７ａを上記第３及び第４の接続端
子１０，１１上に位置させて、上記ボンディングにより
上記スライダ１に接続される。

【００４２】そして、上記ガイド部材としては、図９及
び図１０に示すように、上記スライダ１に連設されてこ
のスライダ１の両側側に位置して配設された第１及び第
２のセンターピン１２，１３を用いることもできる。こ
れらセンターピン１２，１３は、上記第１及び第３の接
続端子８，１０間の距離、及び、上記第２及び第４の接
続端子９，１１間の距離に等しい互いに同一の外径を有
している。上記第１のセンターピン１２は、上記スライ
ダ１により、支持腕部１４を介して支持され、このスラ
イダ１に対して、上記各被覆付きボンディングワイヤ
６，７の進入側に位置して配設されている。また、上記
第２のセンターピン１３は、上記スライダ１により、支
持腕部１５を介して支持され、このスライダ１に対し
て、上記各被覆付きボンディングワイヤ６，７の送出側
に位置して配設されている。

【００４３】上記第１のセンターピン１２を互いに挟む
位置には、第１及び第２のピッチ規制ピン１１２，１１
３が、該第１のセンターピン１２に平行となされて配設
されている。上記第１のピッチ規制ピン１１２は、支軸
１２８により回動可能に支持された回動アーム１２７の
先端側に取り付けられ、上記第１のセンターピン１２に
接離可能となされている。また、上記第２のピッチ規制
ピン１１３は、支軸１３０により回動可能に支持された
回動アーム１２９の先端側に取り付けられ、上記第１の
センターピン１２に接離可能となされている。すなわ
ち、これら第１及び第２のピッチ規制ピン１１２，１１
３は、図１０中に矢印Ｊで示すように、互いに上記第１
のセンターピン１２を挟持し得るようになされている。

【００４４】また、上記第２のセンターピン１３を互い
に挟む位置には、第３及び第４のピッチ規制ピン１１
４，１１５が配設されている。上記第３のピッチ規制ピ
ン１１４は、支軸１３２により回動可能に支持された回
動アーム１３１の先端側に取り付けられ、上記第２のセ
ンターピン１３に接離可能となされている。また、上記
第４のピッチ規制ピン１１５は、支軸１３４により回動
可能に支持された回動アーム１３３の先端側に取り付け
られ、上記第２のセンターピン１３に接離可能となされ
ている。すなわち、これら第３及び第４のピッチ規制ピ
ン１１４，１１５は、図１０中に矢印Ｊで示すように、
互いに上記第２のセンターピン１３を挟持し得るように
なされている。

【００４５】このように、上記ガイド部材として上記各
センターピン１２，１３を用いた場合には、上記第１の
被覆付きボンディングワイヤ６は、図１０に示すよう
に、上記第１のセンターピン１２と上記第１のピッチ規
制ピン１１２との間、及び、上記第２のセンターピン１
３と上記第３のピッチ規制ピン１１４との間に挟持され
ることにより、上記第１のボンディングワイヤ６ａを上
記第１及び第２の接続端子８，９上に位置させる。ま
た、上記第２の被覆付きボンディングワイヤ７は、図１
０に示すように、上記第１のセンターピン１２と上記第
２のピッチ規制ピン１１３との間、及び、上記第２のセ
ンターピン１３と上記第４のピッチ規制ピン１１５との
間に挟持されることにより、上記第２のボンディングワ
イヤ７ａを上記第３及び第４の接続端子１０，１１上に
位置させる。

【００４６】そして、上記各ボンディングワイヤ６ａ，
７ａは、それぞれ、上記第１及び第２の接続端子８，
９、及び、上記第３の及び第４の接続端子１０，１１に
対してボンディングされ、さらに、該第１及び第２の接
続端子８，９間、及び、該第３及び第４の接続端子１
０，１１間に位置する不要部分を切除され、上記スライ
ダ１への接続を完了される。

【００４７】なお、このように、上記ガイド部材として
上記各センターピン１２，１３を用いた場合において
も、上記各被覆付きボンディングワイヤ６，７は、図１
０に示すように、上記ボンディングの前に互いに螺旋状
に巻回させておいてもよく、また、該ボンディングの後
に互いに螺旋状に巻回させてもよい。

【００４８】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る電子部品の
製造方法においては、電子部品の複数の接続端子に対応
して接続される複数本の線材の該接続端子に接続される
部分の被覆をこの線材を該電子部品側に供給する過程に
おいて剥離除去し、これら線材の該被覆の除去された部
分間の間隔を該電子部品の接続端子間の距離に一致さ
せ、該各線材の上記被覆の除去された部分を上記電子部
品の各接続端子上に位置させて該各接続端子に対してボ
ンディングして接続する。

【００４９】したがって、この電子部品の製造方法にお
いては、上記各線材を予め切断しておく必要がなく、ま
た、該各線材の電子部品に対する位置決めを容易化する
ことができる。

【００５０】また、上述の電子部品の製造方法におい
て、上記各線材の被覆の除去された部分の電子部品の各
接続端子へのボンディングの完了後に、該各線材同士を
互いに螺旋状に巻回することとした場合には、ボンディ
ングの完了後の上記各線材の取扱いを容易化することが
できる。

【００５１】または、上述の電子部品の製造方法におい
て、上記各線材の被覆の除去された部分の電子部品の各
接続端子へのボンディングの前に、該各線材同士を互い
に螺旋状に巻回させることとした場合には、ボンディン
グの前後において上記各線材の取扱いを容易化すること
ができる。

【００５２】そして、上記電子部品の製造方法におい
て、上記各線材同士を螺旋状となす巻回は、該各線材間
に電子部品の各接続端子間の距離に対応する径を有する
一対のガイド部材を挿入し、該各線材の該各ガイド部材
間の部分をクランパにより挟持して、これら各ガイド部
材及びクランパを一体的に回転操作することにより行う
こととした場合には、上記各線材間の距離の維持及びこ
れら各線材の巻回を容易に行うことができる。

【００５３】さらに、上述の各電子部品の製造方法にお
いて、上記各線材の被覆の除去された部分の上記電子部
品の各接続端子へのボンディングの完了後に、該各線材
の該各接続端子間を渡る部分である不要部分を切除する
こととした場合には、１本の線材によって２カ所の接続
端子への接続を完了することができる。

【００５４】また、上述の各電子部品の製造方法におい
て、上記各線材の被覆の除去された部分の上記電子部品
の各接続端子へのボンディングは、複数本の線材につい
て同時にボンディングすることとした場合には、上記接
続端子の個数及び上記線材の本数が多数となっても、迅
速に接続を行うことができる。

【００５５】すなわち、本発明は、複数の接続端子に対
して複数のボンディングワイヤを対応させて接続するボ
ンディング工程の作業性の向上が図られ、製造工程全体
としても作業の容易化が図られた電子部品の製造方法を
提供することができるものである。

【００５６】そして、上述の各電子部品の製造方法にお
いて、上記電子部品は、薄膜磁気ヘッドであることとし
た場合は、この薄膜磁気ヘッドは、サスペンションに取
り付けられた状態において、上記各線材の接続を行われ
ることができる。

【００５７】すなわち、本発明は、電子部品が薄膜磁気
ヘッドである場合において、この薄膜磁気ヘッドのサス
ペンションへの取り付けの容易化を図ることができる電
子部品の製造方法を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造方法の手順を示す
流れ図である。

【図２】上記電子部品の製造方法が適用される薄膜磁気
ヘッドが冶具に固定されてサスペンションを取り付けら
れる工程を示す斜視図である。

【図３】上記電子部品の製造方法における複数本の線材
の供給とこの線材の被覆の剥離除去を行う工程を示す斜
視図である。

【図４】上記各線材の上記薄膜磁気ヘッドへのボンディ
ング工程を示す斜視図である。

【図５】上記各線材の上記薄膜磁気ヘッドへのボンディ
ング工程を示す斜視図であって、このボンディング工程
前に各線材同士が螺旋状に巻回された状態を示す斜視図
である。

【図６】上記各線材の上記薄膜磁気ヘッドへのボンディ
ング工程の後に各線材の不要部分を切除する工程を示す
斜視図である。

【図７】上記各線材のボンディング及び不要部分の切除
を完了された薄膜磁気ヘッドの構成を示す斜視図であ
る。

【図８】上記各線材を上記ボンディング工程前に互いに
巻回させる冶具の構成を示す斜視図である。

【図９】上記各線材を上記薄膜磁気ヘッドの接続端子に
対して位置決めするための冶具の構成を示す拡大平面図
である。

【図１０】上記図９に示した冶具により上記各線材が上
記薄膜磁気ヘッドの接続端子に対して位置決めされた状
態を示す平面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・スライダ ６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１の被覆付きボンディングワ
イヤ ６ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１のボンディングワイヤ ７・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２の被覆付きボンディングワ
イヤ ７ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２のボンディングワイヤ ８・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１の接続端子 ９・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２の接続端子 １０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第３の接続端子 １１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第４の接続端子 １２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１のセンターピン １３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２のセンターピン １０４・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・レーザ発光装置 １１１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ボンディングヘッド １１２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１のピッチ規制ピン １１３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２のピッチ規制ピン １１４・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第３のピッチ規制ピン １１５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第４のピッチ規制ピン １１８，１１９・・・・・・・・・・・・切除用カッタ １２１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・クランパ １２３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１のセンターガイド １２４・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２のセンターガイド

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の複数の接続端子に対応して接
   続される複数本の線材の該接続端子に接続される部分の
   被覆を、この線材を該電子部品側に供給する過程におい
   て剥離除去し、 上記各線材の上記被覆の除去された部分間の間隔を上記
   電子部品の接続端子間の距離に一致させ、 上記各線材の上記被覆の除去された部分を上記電子部品
   の各接続端子上に位置させて該各接続端子に対してボン
   ディングして接続させてなる電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 各線材の被覆の除去された部分の電子部
   品の各接続端子へのボンディングの完了後に、該各線材
   同士を互いに螺旋状に巻回させてなる請求項１記載の電
   子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 各線材の被覆の除去された部分の電子部
   品の各接続端子へのボンディングの前に、該各線材同士
   を互いに螺旋状に巻回させてなる請求項１記載の電子部
   品の製造方法。
4. 【請求項４】 各線材同士を螺旋状となす巻回は、該各
   線材間に電子部品の各接続端子間の距離に対応する径を
   有する一対のガイド部材を挿入し、該各線材の該各ガイ
   ド部材間の部分をクランパにより挟持して、これら各ガ
   イド部材及びクランパを一体的に回転操作することによ
   り行ってなる請求項３記載の電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 各線材の被覆の除去された部分の電子部
   品の各接続端子へのボンディングの完了後に、該各線材
   の該各接続端子間を渡る部分である不要部分を、切除し
   てなる請求項１、請求項２、請求項３、または、請求項
   ４記載の電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 各線材の被覆の除去された部分の電子部
   品の各接続端子へのボンディングは、複数本の線材につ
   いて同時にボンディングしてなる請求項１、請求項２、
   請求項３、請求項４、または、請求項５記載の電子部品
   の製造方法。
7. 【請求項７】 電子部品は、薄膜磁気ヘッドである請求
   項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、また
   は、請求項６記載の電子部品の製造方法。