JPH07152442A - 電子装置の温度監視・制御装置および温度監視・制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子装置に装着される電子回路パッケージの
特性が異なっていたり、シェルフへの装着段数が変更に
なったりしても、適切にアラームを発生できる。 【構成】 電子装置内に制御部１７と温度監視ユニット
１４とが設けられ、温度監視ユニット１４には各電子回
路パッケージ１が実装される搭載位置に対応して温度セ
ンサ１５が設けられ、制御部１７内には温度情報検出回
路，電気的に書き換え可能なメモリ装置，マイクロプロ
セッサ，アラーム送出回路を有する構成を特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子装置の運用時にお
ける温度異常を検知し、かつ温度異常の警報信号を送出
する温度監視・制御装置および温度監視・制御方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、従来の温度監視機構を有した
電子装置システムの架実装図を示したものである。ここ
で、１は電子回路パッケージ、２はパッケージ搭載シェ
ルフ、３はファンユニット、４はファン、５はアラーム
線収容部、６は温度監視ユニット、７は温度センサ、８
は前記電子回路パッケージ１前面に設けたランプ、９は
前記電子回路パッケージ１の挿抜時に使用する挿抜レバ
ー、１０は電子装置を収容する架、１１は架内アラーム
線収容ケーブル、１２は外部へアラーム送出を行うアラ
ーム線、１３は遠方に設置された監視装置をそれぞれ表
している。

【０００３】本構成のように、従来の電子装置では、温
度センサ７としてフェリードスイッチなどが採用されて
おり、フェリードスイッチが予め設定した温度以上にな
ると、内部回路が導通しオン状態となることを利用し
て、温度異常アラームを送出していた。すなわち、フェ
リードスイッチ内部回路が導通してオンとなると、アラ
ーム線収容部５が温度異常アラームをアラーム線１２を
介して遠方に設置された監視装置１３に送出するもので
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電子装
置システムでは、温度センサ７を搭載しているにも拘ら
ず、温度が異常か正常かを識別できるのみの２値データ
として扱われていた。すなわち、外部の監視装置１３か
らはある異常温度以上に電子装置内がなっているか否か
を知ることしかできない問題があった。

【０００５】さらに、実運用中の電子装置では、各電子
回路パッケージ１近傍の温度分布は、その発熱量に応じ
て不均一となる。このため、従来のような構成では最も
温度が高くなると予想される電子回路パッケージ１の正
常時の温度データを基に、さらに、ある一定の温度を上
積みしてしきい値を決めることが行なわれていた。この
ため図１１に示すように、低発熱パッケージがなんらか
の異常を起こし、その近傍空気温度が上昇してもこれを
検知できない場合が発生し、緊急な措置が必要であるに
も拘らず、アラーム信号が送出されないといった問題が
あった。

【０００６】また、図１０に示したように、温度センサ
７は、各電子回路パッケージ１の実装位置全てに搭載す
る構成とはなっていなかった。このため、なんらかの異
常により近傍空気温度が上昇した電子回路パッケージ１
の実装位置によって、異常温度の検出精度が異なり、高
温度化した電子回路パッケージ１の実装位置によっては
温度異常の検知ができない問題があった。図１２はこの
ことを示すために、電子回路パッケージ１の搭載位置お
よび温度センサ７の搭載位置と近傍空気温度との関係を
示したものである。

【０００７】さらに、温度異常を検知できたとしても、
温度異常が起こっている電子回路パッケージ１を特定で
きず、ある領域が異常であるといったあいまいな情報し
か監視装置１３に転送できないといった問題があった。
このため、温度異常の原因を特定が出来ない問題があっ
た。

【０００８】また、電子装置では増設が多々行なわれ
る。しかし、フェリードスイッチ等を温度センサ７とし
て使用した場合、増設毎に設定温度を変更することがで
きないため、一般にはフルに架実装した場合を想定し
て、しきい値温度を設定している。このため、例えば４
段のシェルフ２を搭載可能な架１０を想定すると、初期
時には１段しかシェルフ２が搭載されていないと、温度
異常が起こってもしきい値を越えない、即ち温度異常検
出できないといった問題もあった。

【０００９】図１３は前述した問題点を明らかにするた
めの図であって、初期運用状態に起こった温度異常と、
増設後のフル実装時に起こった温度異常を温度センサ７
が検知出来るか否かを示すため、電子回路パッケージ１
の搭載位置と近傍空気温度との関係を示したものであ
る。低発熱電子回路パッケージに温度異常が起こった場
合であって、かつ初期（この場合はシェルフ２を１段の
み搭載した場合を想定）の運用状態では、しきい値温度
（フル実装時であって、もっとも高発熱電子回路パッケ
ージの近傍空気温度で規定される）を越えることが無い
場合も起こりうることがわかる。

【００１０】さらに制御系装置等では、プロセッサボー
ドをアップグレードすることが多々行なわれ、一般的に
はアップグレードすることによって、その電子回路パッ
ケージ１に消費電力は増加する傾向にある。また、制御
系装置ではプロセッサボードが最も高発熱である。この
ため、従来技術を使用すると、アップグレード前の温度
しきい値で温度異常アラーム発生温度を設定しておく
と、アップグレード後は、本来異常でないにもかかわら
ず温度異常アラームが送出されてしまう可能性がある
（消費電力がもともと増加しているため）など、システ
ム運用の信頼性に欠けるという問題もあった。逆にアッ
プグレード後を想定して温度しきい値を設定しておく
と、アップグレード前に温度異常が生じても、上述した
増設時における問題点同様アラームが送出できないとい
った問題もあった。

【００１１】本発明の目的は、電子装置に温度異常が生
じた場合に、アラーム信号を送出するとともに、異常の
起こっている電子回路パッケージの実装位置等、きめ細
かい情報を転送することが可能な電子装置の温度監視・
制御装置および温度監視・制御方法を提供することにあ
る。さらに、増設や一部電子回路パッケージのアップグ
レード等によってシステム構成が変更になっても、新た
な運用系構成に対応したきめ細かな情報を転送すること
が可能な電子装置の温度監視・制御装置および温度監視
・制御方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子装置
の温度監視・制御装置は、多数の電子回路パッケージを
搭載可能なシェルフを複数段多段積み可能とし、これを
冷却ファンを搭載したファンユニットにて強制空冷する
構成の電子装置の温度監視・制御装置であって、該電子
装置内に、制御部と前記シェルフ上部に設けられた温度
監視ユニットを備え、前記温度監視ユニットには、各電
子回路パッケージが実装される搭載位置に対応して温度
センサが設けられ、前記制御部内には温度情報検出回路
と電気的に書き換え可能なメモリ装置とデータバスに接
続されたマイクロプロセッサとアラーム送出回路を具備
し、かつ前記温度監視ユニットと前記温度情報検出回路
が温度情報転送線で接続されているものである。

【００１３】また、本発明の電子装置の温度監視・制御
方法は、多数の電子回路パッケージを搭載可能なシェル
フを複数段多段積み可能とし、これを冷却ファンを搭載
したファンユニットにて強制空冷する構成の電子装置の
温度監視・制御方法であって、前記シェルフ上部に温度
監視ユニットを備え、この温度監視ユニットには、各電
子回路パッケージが実装される搭載位置に対応してそれ
ぞれ温度センサを設けておき、正常にシステム運用され
ている状態における前記各温度センサ情報を、電子装置
システム初期状態における温度分布情報としてメモリ装
置に蓄積するとともに、運用中には、一定の時間間隔に
て前記各温度センサ情報を読み出し、この温度分布デー
タと前記メモリ装置に蓄積した各位置の初期温度分布デ
ータとを比較し、その温度差分が予め決められた値以上
になった場合、アラーム信号を送出するようにしたもの
である。

【００１４】また、各位置の初期温度分布データを、メ
モリ装置に蓄積する際に、各電子回路パッケージに対応
する温度情報を格納するアドレスをあらかじめ決めてお
き、温度差分が決められた値以上になっている電子回路
パッケージの位置情報をアドレス情報を基に算出し、異
常温度となっている電子回路パッケージの実装位置情報
も送出するものである。

【００１５】さらに、システム運用初期に温度データを
採取する際に、一定時間温度測定を行ない、その中心値
情報ｔ℃を蓄積するとともに、運用時の負荷変動等にと
もなう、若干の温度変動値Δｔ℃も、メモリ装置に蓄積
しておき、かつ予め決められた異常温度上昇値ΔｔＥを
設定するとともに、電子装置運用時に一定の時間間隔Ｔ
で前記温度監視ユニット内に設けた各温度センサにてサ
ンプリングした温度データｔ’が、ｔ’＞ｔ＋Δｔ／２
＋ΔｔＥとなった場合に、アラーム信号を送出するもの
である。

【００１６】また、電子装置の一部シェルフに新たな電
子回路パッケージを少なくとも１枚以上搭載して行なわ
れる電子装置の増設時には、増設作業後であって、かつ
新システムが正常状態で作動している状態における初期
温度データを新たに採取し、これら温度情報をメモリ装
置に新たに蓄積し、この新たな電子装置の運用時に一定
時間間隔で前記温度監視ユニット内の温度センサにてサ
ンプリングした温度分布データと比較するものである。

【００１７】さらに、電子装置は冷却用のファンを備え
ており、電子装置運用中に一定時間間隔で採取した温度
データが、メモリ装置に蓄積された初期温度データに比
較してその温度差分が予め決められた値以上に高くなっ
た場合、前記ファンの回転数を増す制御を行うものであ
る。

【００１８】

【作用】本発明にかかる電子装置の温度選択・制御装置
においては、電子装置の正常時の各温度センサの情報を
温度検出回路が検出し、温度分布情報として電気的に書
き換え可能なメモリ装置に記憶しておき、一定の時間間
隔で各温度センサ情報を読み出して異常温度が見出され
た時はアラーム送出回路からアラームが発せられる。

【００１９】本発明にかかる電子装置の温度監視・制御
方法は、各電子回路パッケージの搭載位置に対応する温
度センサからの出力で正常時の温度分布情報が得られ、
この温度分布情報と一定の時間間隔で読み出した温度セ
ンサ情報とを比較することで異常が判別される。

【００２０】また、アラームは異常を報知するのみなら
ず、異常を起こした電子回路パッケージの位置情報をも
同時に報知される。

【００２１】さらに、異常温度上昇値ΔｔＥ℃と温度変
動値Δｔ℃を定めることでアラームの発生が適切に制御
される。

【００２２】また、電子装置のシェルフの増設があって
も、これまでの温度分布情報を新しいものに代えるの
で、増設による誤報が防止される。

【００２３】さらに、温度データに基づいてファンの回
転数が制御され、電力量の無駄な消費が防止される。

【００２４】

【実施例】図１は、本発明による第１の実施例を示す図
であって、本発明による温度監視および制御装置を通信
装置架へ適用した際の実装図を示したものである。ま
た、図２は図１の実施例中の制御部１７の内部構成を示
すブロック図である。これらの図で、１は電子回路パッ
ケージ、２はパッケージ搭載シェルフ、３はファンユニ
ット、４はファン、８は前記電子回路パッケージ１前面
に設けたランプ、９は前記電子回路パッケージ１の挿抜
時に使用する挿抜レバー、１０は電子装置を収容する
架、１２は外部へアラーム送出を行うアラーム線、１３
は遠方に設置された監視装置、１４は前記パッケージ搭
載シェルフ２の上部に設けられた温度監視ユニット、１
５は温度センサ、１６は温度情報転送線、１７は前記架
１０の下方に設けた制御部、１８は監視情報をもとに制
御を行なうためのマイクロプロセッサ、１９は電気的に
書き換え可能なメモリ装置、２０は温度情報検出回路、
２１はデータバス、２２はアラーム送出回路をそれぞれ
表している。 次に、動作について説明する。まず、こ
の通信装置がシステム運用を始めた段階で、温度監視ユ
ニット１４内の各温度センサ１５で通信装置の架１０内
の温度分布を測定した正常時の温度分布データを、温度
情報転送線１６を経由して温度情報検出回路２０に転送
する。

【００２５】温度情報検出回路２０に転送されたデータ
は、正常時の温度分布データとして電気的に書き換え可
能なメモリ装置１９に蓄積される。このとき、システム
初期運用状態の温度データは、ある時間をかけシステム
の負荷変動をも含んだデータとして取り込み、その中心
値情報ｔ℃を電気的に書き換え可能なメモリ装置１９に
蓄積するとともに、運用時の負荷変動等にともなう若干
の温度変動値Δｔ℃も、電気的に書き換え可能なメモリ
装置１９に蓄積しておき、さらに、予め決められた異常
温度上昇値ΔｔＥを設定する。

【００２６】一方、システム運用時には、一定の時間間
隔Ｔで温度監視ユニット１４内に設けた各温度センサ１
５を用いて温度サンプリングする。このとき、温度異常
が発生し、採取された温度データｔ’がｔ’＞ｔ＋Δｔ
／２＋ΔｔＥとなるとマイクロプロセッサ１８が判定す
ると、アラーム送出回路２２を介して遠方に設定された
監視装置１３に温度異常アラームが送出される。

【００２７】図３は、以上の動作を解り易く示すため
に、電気的に書き換え可能なメモリ装置１９内に蓄積さ
れる正常時の温度分布データと、一定時間間隔にサンプ
リングされた温度異常時の温度分布データを示したもの
である。

【００２８】同図から明らかなように、電子装置内の温
度分布を基に温度異常しきい値を定めているため、異常
を起こした電子回路パッケージの位置を、あらかじめ決
めておいた各電子回路パッケージに対応する温度情報を
格納するアドレス情報を基に算出し、温度異常アラーム
信号送出のみならず、温度異常電子回路パッケージの実
装位置情報も送出することができるため、よりきめ細か
い監視データを遠隔に設置された監視装置１３に転送で
き、この情報をもとに保守者も容易に次のアクションを
とることが可能となる。

【００２９】図４は、本発明による第２の実施例を示す
原理図であり、システムを増設した場合の電子回路パッ
ケージ搭載位置と、空気温度分布（電気的に書き換え可
能なメモリ装置１９に記憶されている情報）を示してい
る。また、図５（ａ），（ｂ）は初期設置時の電子装置
架実装図（パッケージ搭載シェルフ２を１段のみ搭載）
と増設後の電子装置架実装図（４段搭載時）を示してい
る。

【００３０】この第２の実施例では、各電子回路パッケ
ージ１に対応する温度分布データを、増設毎にその初期
運用時にデータサンプリングし、これを新たな初期デー
タとして運用する方式となっている。このため装置の構
成に伴って、温度しきい値データも変化するため、増設
後の新システムに対しても、第１の実施例と同様きめ細
かいアラーム信号を送出でき、異常が起こっている電子
回路パッケージ１の実装位置情報をも転送可能である。

【００３１】図６は、本発明による第３の実施例を示す
原理図であり、電子装置内の一部電子回路パッケージ１
をアップグレードする前後の電子回路パッケージ搭載位
置と、空気温度分布（電気的に書き換え可能なメモリ装
置１９に記憶されている情報）を示している。

【００３２】また、図７（ａ），（ｂ）は一部電子回路
パッケージ１のアップグレード前の電子装置架実装図と
アップグレード後の電子装置架実装図を示したものであ
り、２３はアップグレードされた電子回路パッケージを
示している。

【００３３】この第３の実施例では、アップグレードさ
れた電子回路パッケージ２３（おもにプロセッサボード
などがアップグレードされることが多く、一般的にはそ
の消費電力も増加する）に対応する温度分布データを、
アップグレード後にその初期運用時にデータサンプリン
グし、これを新たな初期データとして運用する方式とな
っている。このため電子装置の構成に伴って、温度異常
しきい値データも変化するため、アップグレード後の新
システムに対しても、第１の実施例と同様きめ細かいア
ラーム信号を送出でき、異常が起こっている電子回路パ
ッケージ１の実装位置情報をも転送可能である。

【００３４】さらに、図８は本発明による第４の実施例
を示す架実装図である。また、図９は図８の実施例にお
ける制御部１７の内部構成を示すブロック図である。こ
れらの図で、２４はファン電源制御回路、２５はファン
電源、２６はこのファン電源２５とファン４を接続する
ファン電源線である。

【００３５】本実施例では、温度異常アラームが発生す
ると、マイクロプロセッサ１８は、データバス２１上に
接続されたファン電源制御回路２４に、ファン４に印加
している電圧を増し、回転数を増加させる命令信号を発
行する。ファン電源制御回路２４に接続されたファン電
源２５は、前記命令に従ってファン４に印加している電
圧を増し、回転数を増加させる。このことによって電子
装置内の空気風速を増すことができ、その結果、異常温
度以下に装置内空気温度を低下させることができる。な
お、一般にはファン４には回転数異常を検知する回路
（図示せず）が組み込まれており、通常はそのアラーム
信号をもとにファン制御を行なうが、ファン４に異常が
起こったにも拘らず、回転数異常を検知する回路が作動
しない場合に有効な手段となる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子装置の温度監視・制御装置は、多数の電子回路パッケ
ージを搭載可能なシェルフを複数段多段積み可能とし、
これを冷却ファンを搭載したファンユニットにて強制空
冷する構成の電子装置の温度監視・制御装置であって、
該電子装置内に、制御部と前記シェルフ上部に設けられ
た温度監視ユニットを備え、前記温度監視ユニットに
は、各電子回路パッケージが実装される搭載位置に対応
して温度センサが設けられ、前記制御部内には温度情報
検出回路と電気的に書き換え可能なメモリ装置とデータ
バスに接続されたマイクロプロセッサとアラーム送出回
路を具備し、かつ前記温度監視ユニットと前記温度情報
検出回路が温度情報転送線で接続されているので、正常
時の各温度センサの出力に基づいて温度分布情報が得ら
れ、この温度分布情報を基準として異常温度が検出でき
るので、電子回路パッケージの温度特性が同一でなくて
も正確に異常検出を行なうことができる。また、シェル
フの積み重ね段数が変更されても、その変更された電子
装置の正常時の温度分布情報をそれまでの温度分布情報
と入れ替えることで、直ちに対応することができる。

【００３７】また、本発明にかかる電子装置の温度監視
・制御方法は、多数の電子回路パッケージを搭載可能な
シェルフを複数段多段積み可能とし、これを冷却ファン
を搭載したファンユニットにて強制空冷する構成の電子
装置の温度監視・制御方法であって、前記シェルフ上部
に温度監視ユニットを備え、この温度監視ユニットに
は、各電子回路パッケージが実装される搭載位置に対応
してそれぞれ温度センサを設けておき、正常にシステム
運用されている状態における前記各温度センサ情報を、
電子装置システム初期状態における温度分布情報として
メモリ装置に蓄積するとともに、運用中には、一定の時
間間隔にて前記各温度センサ情報を読み出し、この温度
分布データと前記メモリ装置に蓄積した各位置の初期温
度分布データとを比較し、その温度差分が予め決められ
た値以上になった場合、アラーム信号を送出するように
したので、正常時の温度分布情報を各温度センサの出力
に基づいて作成しておき、これと一定時間間隔で読み出
した温度センサ情報とを比較して異常が検出できるの
で、シェルフに装着された電子回路パッケージの温度特
性が同一でなくても、それぞれの電子回路パッケージの
動作状態に対応して温度異常しきい値を一意的に決める
ことができるので、正確に異常を検出できる。

【００３８】また、各位置の初期温度分布データを、メ
モリ装置に蓄積する際に、各電子回路パッケージに対応
する温度情報を格納するアドレスをあらかじめ決めてお
き、温度差分が決められた値以上になっている電子回路
パッケージの位置情報を、アドレス情報を基に算出し、
異常温度となっている電子回路パッケージの実装位置情
報も送出するようにしたので、アラームの送出のみなら
ず、異常となった電子回路パッケージがどれであるかが
容易に分かる。

【００３９】さらに、システム運用初期に温度データを
採取する際に、一定時間温度測定を行ない、その中心値
情報ｔ℃を蓄積するとともに、運用時の負荷変動等にと
もなう若干の温度変動値Δｔ℃も、メモリ装置に蓄積し
ておき、かつ予め決められた異常温度上昇値ΔｔＥを設
定するとともに、電子装置運用時に一定の時間間隔Ｔで
前記温度監視ユニット内に設けた各温度センサにてサン
プリングした温度データｔ’が、ｔ’＞ｔ＋Δｔ／２＋
ΔｔＥとなった場合に、アラーム信号を送出するように
したので、温度変動値Δｔ℃，異常温度上昇値ΔｔＥを
適切に定めることにより、アラームの発生を正確に行な
うことができる。

【００４０】また、電子装置の一部シェルフに新たな電
子回路パッケージを少なくとも１枚以上搭載して行なわ
れる電子装置の増設時には、増設作業後であって、かつ
新システムが正常状態で作動している状態における初期
温度データを新たに採取し、これら温度情報をメモリ装
置に新たに蓄積し、この新たな電子装置の運用時に一定
時間間隔で前記温度監視ユニット内の温度センサにてサ
ンプリングした温度分布データと比較するようにしたの
で、シェルフの電子回路パッケージに増設等があって
も、直ちに対応させることが可能となる。

【００４１】さらに、電子装置は冷却用のファンを備え
ており、電子装置運用中に一定時間間隔で採取した温度
データが、メモリ装置に蓄積された初期温度データに比
較してその温度差分が予め決められた値以上に高くなっ
た場合、前記ファンの回転数を増す制御を行うようにし
たので、これによって、電子装置内を流れる冷却空気の
風速を増すことができ、温度異常が発生した装置内の空
気温度を低下できる。また、必要時のみファンの回転数
を増加させるので、省電力をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１の実施例を示す実装図であ
る。

【図２】図１の実施例中の制御部の内部構成を示すブロ
ック図である。

【図３】本発明による第１の実施例における電気的に書
き換え可能なメモリ装置に蓄積されている温度分布デー
タと、一定時間間隔でサンプリングされた温度分布デー
タを示す図である。

【図４】本発明による第２の実施例を示す原理図であ
る。

【図５】本発明による第２の実施例を説明するため、電
子装置システム初期の架実装図および増設後の架実装図
を示す図である。

【図６】本発明による第３の実施例を示す原理図であ
る。

【図７】本発明による第３の実施例を説明するため、電
子装置内の一部の電子回路パッケージをアップグレード
する前の架実装図および一部の電子回路パッケージをア
ップグレードした後の架実装図を示す図である。

【図８】本発明による第４の実施例を示す架実装図であ
る。

【図９】図８の実施例中の制御部の内部構成を示すブロ
ック図である。

【図１０】従来の温度監視システムを電子装置に適用し
た場合の架実装図である。

【図１１】従来の技術を使用した際の電子回路パッケー
ジ搭載位置と空気温度上昇の関係を示す図である。

【図１２】従来の技術を使用した際の電子回路パッケー
ジ搭載位置，温度センサ搭載位置と空気温度上昇の関係
を示す図である。

【図１３】従来の技術を使用した際の増設にともなう電
子回路パッケージ搭載位置，温度センサ搭載位置と空気
温度上昇の関係を示す図である。

【符号の説明】

１ 電子回路パッケージ ２ パッケージ搭載シェルフ ３ ファンユニット ４ ファン ５ アラーム線収容部 ６ 温度監視ユニット ７ 温度センサ ８ ランプ ９ 挿抜レバー １０ 架 １１ 架内アラーム線収容ケーブル １２ アラーム線 １３ 監視装置 １４ 温度監視ユニット １５ 温度センサ １６ 温度情報転送線 １７ 制御部 １８ マイクロプロセッサ １９ 電気的に書き換え可能なメモリ装置 ２０ 温度情報検出回路 ２１ データバス ２２ アラーム送出回路 ２３ アップグレードされた電子回路パッケージ ２４ ファン電源制御回路 ２５ ファン電源 ２６ ファン電源線

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の電子回路パッケージを搭載可能な
   シェルフを複数段多段積み可能とし、これを冷却ファン
   を搭載したファンユニットにて強制空冷する構成の電子
   装置の温度監視・制御装置であって、該電子装置内に、
   制御部と前記シェルフ上部に設けられた温度監視ユニッ
   トを備え、前記温度監視ユニットには、各電子回路パッ
   ケージが実装される搭載位置に対応して温度センサが設
   けられ、前記制御部内には温度情報検出回路と電気的に
   書き換え可能なメモリ装置とデータバスに接続されたマ
   イクロプロセッサとアラーム送出回路を具備し、かつ前
   記温度監視ユニットと前記温度情報検出回路が温度情報
   転送線で接続されていることを特徴とする電子装置の温
   度監視・制御装置。
2. 【請求項２】 多数の電子回路パッケージを搭載可能な
   シェルフを複数段多段積み可能とし、これを冷却ファン
   を搭載したファンユニットにて強制空冷する構成の電子
   装置の温度監視・制御方法であって、前記シェルフ上部
   に温度監視ユニットを備え、この温度監視ユニットに
   は、各電子回路パッケージが実装される搭載位置に対応
   してそれぞれ温度センサを設けておき、正常にシステム
   運用されている状態における前記各温度センサ情報を、
   電子装置システム初期状態における温度分布情報として
   メモリ装置に蓄積するとともに、運用中には、一定の時
   間間隔にて前記各温度センサ情報を読み出し、この温度
   分布データと前記メモリ装置に蓄積した各位置の初期温
   度分布データとを比較し、その温度差分が予め決められ
   た値以上になった場合、アラーム信号を送出することを
   特徴とする電子装置の温度監視・制御方法。
3. 【請求項３】 各位置の初期温度分布データを、メモリ
   装置に蓄積する際に、各電子回路パッケージに対応する
   温度情報を格納するアドレスをあらかじめ決めておき、
   温度差分が決められた値以上になっている電子回路パッ
   ケージの位置情報をアドレス情報を基に算出し、異常温
   度となっている電子回路パッケージの実装位置情報も送
   出することを特徴とする請求項２記載の電子装置の温度
   監視・制御方法。
4. 【請求項４】 システム運用初期に温度データを採取す
   る際に、一定時間温度測定を行ない、その中心値情報ｔ
   ℃を蓄積するとともに、運用時の負荷変動等にともなう
   若干の温度変動値Δｔ℃も、メモリ装置に蓄積してお
   き、かつ予め決められた異常温度上昇値ΔｔＥを設定す
   るとともに、電子装置運用時に一定の時間間隔Ｔで前記
   温度監視ユニット内に設けた各温度センサにてサンプリ
   ングした温度データｔ’が、ｔ’＞ｔ＋Δｔ／２＋Δｔ
   Ｅとなった場合に、アラーム信号を送出することを特徴
   とする請求項２記載の電子装置の温度監視・制御方法。
5. 【請求項５】 電子装置の一部シェルフに新たな電子回
   路パッケージを少なくとも１枚以上搭載して行なわれる
   電子装置の増設時には、増設作業後であって、かつ新シ
   ステムが正常状態で作動している状態における初期温度
   データを新たに採取し、これら温度情報をメモリ装置に
   新たに蓄積し、この新たな電子装置の運用時に一定時間
   間隔で前記温度監視ユニット内の温度センサにてサンプ
   リングした温度分布データと比較することを特徴とする
   請求項２記載の電子装置の温度監視・制御方法。
6. 【請求項６】 電子装置は冷却用のファンを備えてお
   り、電子装置運用中に一定時間間隔で採取した温度デー
   タが、メモリ装置に蓄積された初期温度データに比較し
   て、その温度差分が予め決められた値以上に高くなった
   場合、前記ファンの回転数を増す制御を行うことを特徴
   とする請求項２記載の電子装置の温度監視・制御方法。