JPH0715107A - Multistage mounting method for printed board - Google Patents

Multistage mounting method for printed board

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Publication number
JPH0715107A
JPH0715107A JP15821693A JP15821693A JPH0715107A JP H0715107 A JPH0715107 A JP H0715107A JP 15821693 A JP15821693 A JP 15821693A JP 15821693 A JP15821693 A JP 15821693A JP H0715107 A JPH0715107 A JP H0715107A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
spacer
fixing
insert
Prior art date
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Pending
Application number
JP15821693A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuyoshi Tanimoto
光良 谷本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0715107A publication Critical patent/JPH0715107A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

PURPOSE:To make an exclusive area for fixation small when mounting a plurality of printed boards and besides, enable the downsizing of an electronic apparatus. CONSTITUTION:All printed boards 10 are fixed by tightening screws 13 to insert screw seats 11 through the uppermost printed board 10 after mounting the printed boards 10 in multistage while securing specified intervals by means of spacers 12. Moreover, since an insert screw seat 11, a spacer 12, and a screw 13 are conductive, the earth electrodes 10c and 10d made in each printed board 10 become conductive at fixation of the printed board 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が実装されて
いる複数枚のプリント基板を積層状態で固定・保持して
電子機器装置に実装するプリント基板の多段実装方法に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-stage mounting method for a printed circuit board, in which a plurality of printed circuit boards on which electronic components are mounted are fixed and held in a laminated state and mounted on an electronic device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子部品の実装技術において、電
子部品が実装されている複数枚のプリント基板を電子機
器装置に組み込む際には、それぞれのプリント基板を固
定するために、例えば図6〜図10に示すように、ガイ
ドやスペーサーなどを用いて固定する方法が採用されて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the electronic component mounting technology, when a plurality of printed circuit boards on which electronic components are mounted are incorporated into an electronic device, in order to fix each printed circuit board, for example, as shown in FIGS. As shown in FIG. 10, a method of fixing using a guide or a spacer is adopted.

【0003】図6に示す方法は大型の基板コンポーネン
トに利用される実装方法で、プリント基板1 の側面をそ
れぞれ対向している一対のガイドレール2 の対向面に形
成されているガイド穴2aに沿って挿入して固定する方法
である。この実装方法においては、プリント基板1 の挿
入順序は任意である。
The method shown in FIG. 6 is a mounting method used for a large-sized board component, and the side surfaces of the printed board 1 are guided along a guide hole 2a formed in the facing surface of a pair of guide rails 2 facing each other. It is a method of inserting and fixing. In this mounting method, the printed board 1 may be inserted in any order.

【0004】また、図7および図8に示す方法は、プリ
ント基板1 毎に電子機器装置のベース(不図示)に突出
して形成あるいは固定・保持されている、それぞれの高
さが異なるネジ固定用のインサートネジ座3 にプリント
基板1 を高さの低い下層から順次ネジ4 をインサートネ
ジ座3 のインサート金具3aに締付けることにより固定す
る方法である。この固定方法においては、図8に示すよ
うに、下層に先に実装されるプリント基板1 に上層に実
装されるプリント基板1 を固定するインサートネジ座3
を逃げる切欠き部1aが形成される。
Further, the method shown in FIGS. 7 and 8 is such that each printed circuit board 1 is formed so as to project or be fixed and held on a base (not shown) of an electronic device for fixing screws with different heights. In this method, the printed circuit board 1 is fixed to the insert screw seat 3 by sequentially tightening the screws 4 from the lower layer of the height to the insert fitting 3a of the insert screw seat 3. In this fixing method, as shown in FIG. 8, the insert screw seat 3 for fixing the printed circuit board 1 mounted on the upper layer to the printed circuit board 1 mounted on the lower layer first is used.
A notch 1a is formed to escape.

【0005】また、図9に示すように、プリント基板1
の切欠き部1aを形成する面積を無くすために、断面形状
が凹状で開口部入口側にネジ山が形成されているスペー
サー部5aとこのスペーサー部5aの底部から突出している
ネジ部5bからなりるネジ付きスペーサー5 がプリント基
板1 の固定用に用いられることがある。すなわち、ネジ
付きスペーサー5 のネジ部5bをインサートネジ座3 のイ
ンサート金具3aに締付けることにより最下層のプリント
基板1 を固定した後、スペーサー部5aでプリント基板1
間の間隔を維持しながら、ネジ部5bをスペーサー部5aに
締付けることによりプリント基板1 を下層から順次固定
し、最後に、ネジ4 をスペーサー部5aに締付けることに
より最上層のプリント基板1 を固定する方法である。こ
の固定方法は、上層のネジ付きスペーサー5 あるいはネ
ジ4 を締めたりあるいは緩めたりしたときに下層のネジ
付きスペーサー5 が締付けられたりあるいは緩んだりす
るので、固定作業が困難であり量産製品においては実用
上採用されていない。
Further, as shown in FIG. 9, the printed circuit board 1
In order to eliminate the area forming the notch 1a, the spacer 5a has a concave cross-sectional shape and a screw thread is formed on the inlet side of the opening, and a spacer 5b protruding from the bottom of the spacer 5a. The threaded spacer 5 may be used to fix the printed circuit board 1. That is, after fixing the lowermost printed circuit board 1 by tightening the screw part 5b of the threaded spacer 5 to the insert metal fitting 3a of the insert screw seat 3, the printed circuit board 1 is fixed by the spacer part 5a.
While maintaining the space between them, the printed circuit board 1 is fixed sequentially from the lower layer by tightening the screw part 5b to the spacer part 5a, and finally the uppermost printed circuit board 1 is fixed by tightening the screw 4 to the spacer part 5a. Is the way to do it. This fixing method is difficult to fix because the lower threaded spacer 5 is tightened or loosened when the upper threaded spacer 5 or screw 4 is tightened or loosened. Not adopted above.

【0006】また、図10に示すように、筒状のスペー
サー6 でプリント基板1 間の間隔を維持しながら、長さ
の長いネジ7 を筒状スペーサー6 の中を貫通させてイン
サートネジ座3 のインサート金具3aに締付けることによ
り、プリント基板1 を固定する方法が採用されることも
ある。この固定方法においては、筒状スペーサー6 が固
定されていないので、スペーサー6 がずれることがなく
なるまでネジ7 をインサート金具3aに締付けてスペーサ
ー6 を保持する必要がある。このため、プリント基板1
を固定する作業性が悪く、また、筒状スペーサー6 の保
持が可能なプリント基板1 の端部でないと固定できな
い。
Further, as shown in FIG. 10, while maintaining the space between the printed circuit boards 1 by the cylindrical spacer 6, a long screw 7 is passed through the cylindrical spacer 6 to insert the insert screw seat 3 A method of fixing the printed circuit board 1 by tightening it on the insert metal fitting 3a may be adopted. In this fixing method, since the cylindrical spacer 6 is not fixed, it is necessary to tighten the screw 7 to the insert fitting 3a to hold the spacer 6 until the spacer 6 is not displaced. For this reason, the printed circuit board 1
The workability of fixing is poor, and it cannot be fixed unless it is the end of the printed circuit board 1 that can hold the cylindrical spacer 6.

【0007】上記したように、プリント基板1 を固定す
る方法は種々あるが、現状では電子機器装置に組み込む
プリント基板1 を固定する方法としては図7および図8
に示す固定方法が多く採用されている。
As described above, there are various methods for fixing the printed circuit board 1, but at present, as a method for fixing the printed circuit board 1 to be incorporated in the electronic equipment, the method shown in FIGS.
The fixing method shown in is often used.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7お
よび図8に示す固定方法は、上記した下層のプリント基
板1 に上層に実装されるプリント基板1 を固定するイン
サートネジ座3 を逃げる切欠き部1aを形成する必要があ
るとともに、上層のプリント基板1 にネジ4 の締付け用
のエリア1bと下層のプリント基板1 にネジ4 の締付け用
のエリア1cを必要としている。また、固定するプリント
基板1 が増加するにつれて切欠部1aとエリア1b,1c も増
加してくる。これら切欠部1aやエリア1b,1c のようなプ
リント基板1 の固定用の専用エリアが大きくなること
は、プリント基板1 を小型化する上で障害となり、電子
機器装置の小型・軽量化が困難になるという問題があ
る。
However, in the fixing method shown in FIGS. 7 and 8, the notch portion for escaping the insert screw seat 3 for fixing the printed circuit board 1 mounted on the upper layer to the printed circuit board 1 on the lower layer is provided. 1a needs to be formed, and the upper printed circuit board 1 needs an area 1b for tightening the screw 4 and the lower printed circuit board 1 needs an area 1c for tightening the screw 4. In addition, the notch 1a and the areas 1b and 1c also increase as the number of printed circuit boards 1 to be fixed increases. The large area for fixing the printed circuit board 1, such as the cutouts 1a and the areas 1b and 1c, becomes an obstacle in downsizing the printed circuit board 1 and makes it difficult to reduce the size and weight of the electronic device. There is a problem of becoming.

【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、複数のプリント基板を実装する際に、固定のための
専用エリアが小さく、かつ電子機器装置の小型・軽量化
を可能とするプリント基板の多段実装方法を提供するこ
とを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and when mounting a plurality of printed circuit boards, a dedicated area for fixing is small, and the size and weight of the electronic device can be reduced. It is an object of the present invention to provide a multi-stage mounting method for substrates.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電子機器装置に複数のプリント基板を多
段に実装する方法において、プリント基板固定用の固定
軸と、この固定軸の周壁と嵌合するとともにプリント基
板間の間隔を確保し位置決めするスペーサー部材と、プ
リント基板固定用の締結部材とを有し、プリント基板を
上記スペーサー部材によって所定間隔を確保し多段に実
装した後、最上層のプリント基板を介して上記締結部材
を上記固定軸に締結することにより全てのプリント基板
を固定することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a method of mounting a plurality of printed circuit boards on an electronic device in a multi-step manner, wherein a fixed shaft for fixing the printed circuit board and a fixed shaft for fixing the printed circuit board are provided. Having a spacer member that fits with the peripheral wall and secures and positions an interval between the printed circuit boards, and a fastening member for fixing the printed circuit board, and after mounting the printed circuit board at a predetermined interval by the spacer member in multiple stages, All the printed boards are fixed by fastening the fastening member to the fixed shaft via the printed board of the uppermost layer.

【0011】また、本発明は、固定軸、スペーサー部材
および締結部材は導電性を有し、複数のプリント基板を
電気的に導通することを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the fixed shaft, the spacer member and the fastening member are electrically conductive and electrically connect a plurality of printed circuit boards.

【0012】[0012]

【作用】本発明は上記のように構成したので、プリント
基板が安定した状態で実装されるとともにプリント基板
を固定するための専用エリアが小さくて済み、プリント
基板の面積を有効に使用できかつ電子機器装置の小型・
軽量化が可能となる。
Since the present invention is configured as described above, the printed circuit board is mounted in a stable state, and the dedicated area for fixing the printed circuit board is small, so that the area of the printed circuit board can be effectively used and electronic Small equipment
Weight reduction is possible.

【0013】また、本発明は固定軸、スペーサー部材お
よび締結部材が導電性を有する構成としたので、プリン
ト基板の固定と同時にプリント基板間のアース電位の導
通が図れる。
Further, according to the present invention, since the fixed shaft, the spacer member and the fastening member are electrically conductive, the ground potential can be conducted between the printed boards at the same time when the printed boards are fixed.

【0014】[0014]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】図1は本発明の第1の実施例のプリント基
板の多段実装方法を示す図、図2はその実装工程を示す
図、図3は本発明の第1の実施例によるプリント基板実
装後の断面図、図4は本発明の第2の実施例によるプリ
ント基板実装後の断面図、および図5は本発明の第3の
実施例によるプリント基板実装後の断面図である。
FIG. 1 is a diagram showing a multi-stage mounting method for a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the mounting process thereof, and FIG. 3 is a printed circuit board mounting according to the first embodiment of the present invention. 4 is a sectional view after mounting the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view after mounting the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention.

【0016】図1において、10は電子部品が実装される
プリント基板で、下層のプリント基板10には電子機器装
置のベースに一体成型され上部にインサート金具11a
(図3(a)および図3(b)参照)を有するインサー
トネジ座11に挿入するための挿入孔10a が、また、上層
のプリント基板11には挿入孔10a の径より小さい、プリ
ント基板10を固定するための固定孔10b がそれぞれ形成
されている。挿入孔10aと固定孔10b の周辺のプリント
基板10の表裏両面には、それぞれアース電極10c,10d が
形成されている。また、インサートネジ座11はプラスチ
ックからなっており、その表面にニッケルメッキあるい
は導電塗料の塗布が施こされ、導電性を有している。
In FIG. 1, reference numeral 10 is a printed circuit board on which electronic components are mounted. The lower printed circuit board 10 is integrally molded with the base of the electronic equipment and is provided with an insert metal fitting 11a on the upper side.
The insertion hole 10a for inserting into the insert screw seat 11 having the insertion holes 10a (see FIGS. 3A and 3B) is smaller than the diameter of the insertion hole 10a in the upper printed circuit board 11. Fixing holes 10b for fixing each are formed. Ground electrodes 10c and 10d are formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 10 around the insertion hole 10a and the fixing hole 10b, respectively. Further, the insert screw seat 11 is made of plastic, and the surface thereof is nickel-plated or coated with conductive paint to have conductivity.

【0017】また、12はプリント基板10間の間隔を確保
するリング状のスペーサーで、プラスチックあるいは金
属にニッケルメッキを施してあり導電性を有する。この
スペーサー11はインサートネジ座11の外周壁に嵌合して
インサートネジ座11に圧入され、インサートネジ座11に
挿入孔10a を通して挿入されたプリント基板10をインサ
ートネジ座11との間に挾持して仮固定する。スペーサー
12の高さは設計上あるいは安全上必要とされるプリント
基板10の間隔に設定され、また、インサートネジ座11の
高さは、スペーサー12がプリント基板10を挾持した状態
で、インサートネジ座11の上面とスペーサー12の上面と
が同一面をなすように設定される。
Numeral 12 is a ring-shaped spacer that secures a space between the printed circuit boards 10, and is made of plastic or metal plated with nickel and has conductivity. This spacer 11 is fitted into the outer peripheral wall of the insert screw seat 11 and press-fitted into the insert screw seat 11, and holds the printed circuit board 10 inserted into the insert screw seat 11 through the insertion hole 10a between the insert screw seat 11 and the printed circuit board 10. Temporarily fix it. spacer
The height of 12 is set to the interval of the printed circuit board 10 which is required for design or safety, and the height of the insert screw seat 11 is such that the spacer 12 holds the printed circuit board 10 and the insert screw seat 11 The upper surface of the spacer 12 and the upper surface of the spacer 12 are set to be flush with each other.

【0018】また、13はプリント基板10をインサートネ
ジ座11に固定するためのネジで、このネジ10を上層のプ
リント基板10に形成されている固定孔10b を介してイン
サート金具11a に締結することにより、実装されるプリ
ント基板10全体をインサートネジ座11に固定する。
Reference numeral 13 is a screw for fixing the printed board 10 to the insert screw seat 11, and the screw 10 is fastened to the insert metal fitting 11a through the fixing hole 10b formed in the upper printed board 10. Thus, the entire printed circuit board 10 to be mounted is fixed to the insert screw seat 11.

【0019】次に、プリント基板10の実装工程について
説明する。
Next, the mounting process of the printed circuit board 10 will be described.

【0020】まず、下層のプリント基板10を挿入孔10a
を介してインサートネジ座11に挿入し、インサートネジ
座11の段部に載置する。(図2(a)参照)。
First, the lower printed circuit board 10 is inserted into the insertion hole 10a.
It is inserted into the insert screw seat 11 via the and is placed on the step portion of the insert screw seat 11. (See FIG. 2 (a)).

【0021】下層のプリント基板10の挿入後、スペーサ
ー12をインサートネジ座11に嵌合・圧入し、挿入された
プリント基板10をインサートネジ座11の段部との間に挾
持して位置決め・仮固定する。(図2(b)参照)。
After the lower-layer printed circuit board 10 is inserted, the spacer 12 is fitted and press-fitted into the insert screw seat 11, and the inserted printed circuit board 10 is sandwiched between the insert screw seat 11 and the stepped portion for positioning and temporary positioning. Fix it. (See FIG. 2 (b)).

【0022】下層のプリント基板10の仮固定後、インサ
ートネジ座11の上面とスペーサー12の上面とにより形成
される面上に上層のプリント基板10に形成されているア
ース電極10d を載置し、設定する。(図2(c)参
照)。
After the lower printed circuit board 10 is temporarily fixed, the ground electrode 10d formed on the upper printed circuit board 10 is placed on the surface formed by the upper surface of the insert screw seat 11 and the upper surface of the spacer 12. Set. (See FIG. 2 (c)).

【0023】最後に、上層のプリント基板10に形成され
ている固定孔10b を介してネジ13をインサート金具11a
に締結し上層と下層のプリント基板10をインサートネジ
座11に固定する。この時、ネジ13、インサート金具11a
、インサートネジ座11、およびスペーサー12は全て導
電性を有しているので、上層と下層のプリント基板10の
アース電極10c,10d は導通状態となる。このように、イ
ンサートネジ座11は固定軸として機能し、インサートネ
ジ座11にネジ13を締結することにより、全体のプリント
基板10がインサートネジ座11に固定される。(図2
(d)参照)。
Finally, the screw 13 is inserted through the fixing hole 10b formed in the upper printed circuit board 10 into the insert fitting 11a.
Then, the upper and lower printed circuit boards 10 are fixed to the insert screw seat 11. At this time, screw 13, insert metal fitting 11a
Since the insert screw seat 11 and the spacer 12 are all conductive, the ground electrodes 10c and 10d of the upper and lower printed circuit boards 10 are brought into conduction. In this way, the insert screw seat 11 functions as a fixed shaft, and by fastening the screw 13 to the insert screw seat 11, the entire printed circuit board 10 is fixed to the insert screw seat 11. (Fig. 2
(See (d)).

【0024】上記実装工程に基づいて実装されたプリン
ト基板10の断面を示したのが図3であり、図3(a)は
2枚のプリント基板10を2段に固定して実装した例を示
し、また、図3(b)は3枚以上のプリント基板10、例
えば4枚のプリント基板10を4段に固定して実装した例
を示している。
FIG. 3 shows a cross section of the printed circuit board 10 mounted based on the mounting process described above. FIG. 3 (a) shows an example in which two printed circuit boards 10 are fixed and mounted in two stages. Also, FIG. 3B shows an example in which three or more printed circuit boards 10, for example, four printed circuit boards 10 are fixed and mounted in four stages.

【0025】ところで、従来のプリント基板1 の固定に
必要とするエリアは、図7および図8に示すように、イ
ンサートネジ座3 を逃げる切欠き部1aとネジ4 の締付け
用のエリア1b,1c である。一方、本発明のプリント基板
10の固定に必要とするエリアは、図1に示すように、上
層と下層のプリント基板10にそれぞれ形成されているア
ース電極10d,10c に相当するエリアであり、従来の締付
け用のエリア1b,1c とアース電極10d,10c が同等の面積
であるとすると、従来の固定方法に比べ、切欠部1aの面
積分少なくて済むことになる。しかも、この減少する面
積は、固定箇所1箇所について生ずるので、プリント基
板10の枚数が増加し、固定箇所が増加するにつれてその
減少分は大きくなる。
By the way, as shown in FIGS. 7 and 8, the area required for fixing the conventional printed circuit board 1 is the notch 1a for escaping the insert screw seat 3 and the areas 1b, 1c for tightening the screw 4. Is. On the other hand, the printed circuit board of the present invention
The area required for fixing 10 is an area corresponding to the ground electrodes 10d, 10c formed on the upper and lower printed circuit boards 10, respectively, as shown in FIG. 1, and the conventional tightening area 1b, If 1c and the ground electrodes 10d, 10c have the same area, the area of the cutout 1a can be reduced as compared with the conventional fixing method. In addition, since this reduced area occurs at one fixed location, the amount of reduction increases as the number of printed circuit boards 10 increases and the number of fixed locations increases.

【0026】したがって、本発明の固定方法によれば、
プリント基板10を固定するための専用エリアが小さくて
済むので、プリント基板10の面積を有効に使用すること
ができ、電子機器装置の小型・軽量化が容易となる。
Therefore, according to the fixing method of the present invention,
Since a dedicated area for fixing the printed circuit board 10 is small, the area of the printed circuit board 10 can be effectively used, and the electronic device can be easily reduced in size and weight.

【0027】次に、図4は第2の実施例を示すが、図4
(a)は2枚のプリント基板10を2段に実装した例を示
し、また、図4(b)は3枚以上のプリント基板10、例
えば4枚のプリント基板10を4段に実装した例を示して
いる。
Next, FIG. 4 shows a second embodiment.
4A shows an example in which two printed circuit boards 10 are mounted in two stages, and FIG. 4B shows an example in which three or more printed circuit boards 10 are mounted, for example, four printed circuit boards 10 in four stages. Is shown.

【0028】第2の実施例による固定方法は、図4に示
すように、図1乃至図3に示す第1の実施例のインサー
トネジ座11を電子機器装置のベースに一体成型され上部
に凹部を有するボス15と、このボス15の凹部に嵌合・圧
入される金属製の特殊インサート16とに形状変更したも
ので、スペーサー12を特殊インサート16の外周壁に嵌合
・圧入してプリント基板10を位置決め・仮固定するもの
であり、固定方法は第1の実施例と同様である。この第
2の実施例による固定方法は特殊インサート16の一方の
端部にネジ13を締結するためのネジ穴を形成することに
より、インサート金具11a が不要となるので、プリント
基板10に形成される挿入孔10a の大きさを小さくするこ
とが可能となり、プリント基板10を固定するための専用
エリアがさらに小さくて済む。また、ボス15は、第1の
実施例のインサートネジ座11と同様に、導電性を有して
形成されており、プリント基板10の固定時にはプリント
基板10のアース電極10c,10d は導通状態となる。なお、
特殊インサート16の高さは実装されるプリント基板10の
枚数に応じて設定される。
In the fixing method according to the second embodiment, as shown in FIG. 4, the insert screw seat 11 of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 is integrally molded with the base of the electronic equipment to form a recess in the upper portion. By changing the shape of the boss 15 with a special insert 16 made of metal that fits and press fits into the recess of this boss 15, the spacer 12 is fitted and press fit into the outer peripheral wall of the special insert 16 The 10 is positioned and temporarily fixed, and the fixing method is the same as in the first embodiment. In the fixing method according to the second embodiment, the insert metal fitting 11a is not required by forming the screw hole for fastening the screw 13 at one end of the special insert 16, so that the special insert 16 is formed on the printed circuit board 10. The size of the insertion hole 10a can be reduced, and the dedicated area for fixing the printed circuit board 10 can be further reduced. Also, the boss 15 is formed so as to have conductivity like the insert screw seat 11 of the first embodiment, and when the printed circuit board 10 is fixed, the ground electrodes 10c, 10d of the printed circuit board 10 are in a conductive state. Become. In addition,
The height of the special insert 16 is set according to the number of printed circuit boards 10 to be mounted.

【0029】さらに、図5は第3の実施例を示すが、図
5(a)は2枚のプリント基板10を2段に実装した例を
示し、また、図5(b)は3枚以上のプリント基板10、
例えば4枚のプリント基板10を4段に実装した例を示し
ている。
Further, FIG. 5 shows a third embodiment, FIG. 5 (a) shows an example in which two printed circuit boards 10 are mounted in two stages, and FIG. 5 (b) shows three or more. Printed circuit board 10,
For example, an example in which four printed circuit boards 10 are mounted in four stages is shown.

【0030】第3の実施例による固定方法は、図1乃至
図3に示す第1の実施例のインサートネジ座11、スペー
サー12、およびネジ13の形状を変更したものである。
In the fixing method according to the third embodiment, the shapes of the insert screw seat 11, the spacer 12 and the screw 13 of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are changed.

【0031】すなわち、インサートネジ座17は最下層の
プリント基板10を支持する高さを有して電子機器装置の
ベースに一体成型され、上面側には凹部17a が形成され
るとともに凹部17a の底部にはインサート金具17b が設
けられた形状である。また、スペーサー18はリング状で
あって、プリント基板10間を所定間隔に確保する本体部
18a と、この本体部18a の上面側に形成された凹部18b
と、本体部18a の下面側から突出した突出部18c とから
なる形状で形成され、プリント基板10の間隔を維持する
機能とプリント基板10を固定する固定軸としての機能を
有している。さらに、インサートネジ座17とスペーサー
18は、第1の実施例のインサートネジ座11やスペーサー
12と同様の形成方法によりに、導電性を有して形成され
る。
That is, the insert screw seat 17 has a height for supporting the printed circuit board 10 of the lowermost layer and is integrally molded with the base of the electronic device, and the recess 17a is formed on the upper surface side and the bottom of the recess 17a is formed. Has a shape provided with an insert fitting 17b. In addition, the spacer 18 has a ring shape and is a main body portion that secures a predetermined space between the printed circuit boards 10.
18a and a recess 18b formed on the upper surface side of the main body 18a
And a protruding portion 18c protruding from the lower surface side of the main body portion 18a, and has a function of maintaining the distance between the printed circuit boards 10 and a function as a fixed shaft for fixing the printed circuit boards 10. In addition, insert screw seat 17 and spacer
18 is the insert screw seat 11 or spacer of the first embodiment
It is formed to have conductivity by the same forming method as 12.

【0032】上記形状のインサートネジ座17とスペーサ
ー18を用いたプリント基板10の実装は、まず、スペーサ
ー18を下層のプリント基板10の挿入孔10a に嵌合・圧入
してプリント基板10に取付けた後、スペーサー18の突出
部18c をインサートネジ座17の凹部17a に嵌合し固定す
る。この嵌合・固定により、スペーサー18はプリント基
板10の固定完了までの位置決めを行なう。このとき、下
層のプリント基板10はスペーサー18の本体部18a の下面
とインサートネジ座17の上面との間に挾持された状態と
なっている。そして、スペーサー18の上面に上層のプリ
ント基板10を載置し、上層のプリント基板10に形成され
ている固定孔10b とスペーサー18を介して長ネジ19をイ
ンサートネジ座17のインサート金具17b に締結し、スペ
ーサー18の本体部18a で上層と下層のプリント基板10間
を所定間隔に確保して上層と下層のプリント基板10を固
定する。プリント基板10を固定したときには、第1の実
施例と同様に、各プリント基板10に形成されているアー
ス電極10c,10d は導通状態となる。(図5(a)参
照)。
To mount the printed circuit board 10 using the insert screw seat 17 and the spacer 18 having the above-described shapes, first, the spacer 18 was fitted and press-fitted into the insertion hole 10a of the lower printed circuit board 10 to be mounted on the printed circuit board 10. After that, the protrusion 18c of the spacer 18 is fitted into and fixed to the recess 17a of the insert screw seat 17. By this fitting and fixing, the spacer 18 positions the printed circuit board 10 until the fixing is completed. At this time, the lower-layer printed circuit board 10 is sandwiched between the lower surface of the main body portion 18a of the spacer 18 and the upper surface of the insert screw seat 17. Then, the upper printed circuit board 10 is placed on the upper surface of the spacer 18, and the long screw 19 is fastened to the insert metal fitting 17b of the insert screw seat 17 through the fixing hole 10b formed in the upper printed circuit board 10 and the spacer 18. Then, the main body portion 18a of the spacer 18 secures a predetermined space between the upper and lower printed circuit boards 10 to fix the upper and lower printed circuit boards 10. When the printed circuit board 10 is fixed, the ground electrodes 10c and 10d formed on each printed circuit board 10 are brought into conduction as in the first embodiment. (See FIG. 5 (a)).

【0033】また、プリント基板10を3枚以上実装する
場合には、最下層のプリント基板10に取付けられたスペ
ーサー18の突出部18c をインサートネジ座17の凹部17a
に嵌合し位置決めした後、次に実装するプリント基板10
に取付けられているスペーサー18の突出部18c を最下層
のスペーサー18の凹部18b に嵌合して位置決めする。こ
の中間層のプリント基板10の嵌合・位置決めを順次行な
った後、最後に、最上層のプリント基板10に形成されて
いる固定孔10b とスペーサー18を介して長ネジ19をイン
サートネジ座17のインサート金具17b に締結する。この
長ネジ19の締結により、各プリント基板10間が所定間隔
に確保された状態で、全てのプリント基板10を固定した
ときには、第1の実施例と同様に、各プリント基板10に
形成されているアース電極10c,10d は導通状態となる。
(図5(b)参照)。
When mounting three or more printed circuit boards 10, the protruding portion 18c of the spacer 18 attached to the printed circuit board 10 in the lowermost layer is replaced with the recessed portion 17a of the insert screw seat 17.
Printed circuit board 10 to be mounted next
The protruding portion 18c of the spacer 18 attached to is fitted into the concave portion 18b of the spacer 18 in the lowermost layer and positioned. After sequentially fitting and positioning the printed circuit board 10 of the intermediate layer, finally, the long screw 19 is inserted into the insert screw seat 17 through the fixing hole 10b and the spacer 18 formed in the printed circuit board 10 of the uppermost layer. Fasten to the insert metal fitting 17b. When all the printed circuit boards 10 are fixed by fastening the long screws 19 with a predetermined space between the printed circuit boards 10, the printed circuit boards 10 are formed on each printed circuit board 10 as in the first embodiment. The earth electrodes 10c and 10d that are present are in a conductive state.
(See FIG. 5 (b)).

【0034】なお、上記実施例では、インサートネジ座
11の表面にニッケルメッキあるいは導電塗料の塗布を施
こしてインサートネジ座11が導電性を有するようにした
が、これに限ることはなく、例えば、カーボン繊維片か
らなる導電フィラーをインサートネジ座11に混入して導
電性を達成してもよい。
In the above embodiment, the insert screw seat is used.
Although the surface of 11 is coated with nickel or coated with conductive paint so that the insert screw seat 11 has conductivity, the present invention is not limited to this. For example, a conductive filler made of carbon fiber pieces may be used as the insert screw seat 11. May be mixed with the above to achieve conductivity.

【0035】また、上記実施例では、スペーサー12はプ
ラスチックあるいは金属にニッケルメッキを施して導電
性を有するようにしたが、これに限ることはなく、スペ
ーサー12をスプリングで形成して導電性を有するように
してもよい。
In the above embodiment, the spacer 12 is made of plastic or metal plated with nickel so as to have conductivity. However, the present invention is not limited to this, and the spacer 12 is formed of a spring so as to have conductivity. You may do it.

【0036】また、上記実施例では、スペーサー18をプ
リント基板10に嵌合・圧入して取付けるようにしたが、
さらに、取付け後、半田付けを行なって固定するように
してもよく、半田付けで固定することにより、組立て工
程における作業性を改善することが可能となる。
In the above embodiment, the spacer 18 is fitted and press-fitted into the printed circuit board 10 to be mounted.
Furthermore, after mounting, it may be fixed by soldering, and by fixing by soldering, workability in the assembly process can be improved.

【0037】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは勿論である。
Further, the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプリント
基板の多段実装方法によれば、プリント基板を安定した
状態で実装することができるとともにプリント基板を固
定するための専用エリアを小さくすることができるの
で、プリント基板の面積を有効に使用でき、かつ電子機
器装置の小型・軽量化が可能となる。
As described in detail above, according to the multi-stage mounting method for a printed circuit board of the present invention, the printed circuit board can be mounted in a stable state and the dedicated area for fixing the printed circuit board is reduced. Therefore, the area of the printed circuit board can be effectively used, and the electronic device can be reduced in size and weight.

【0039】また、固定軸、スペーサー部材および締結
部材が導電性を有するので、プリント基板の固定時にプ
リント基板間のアース電位の導通を図ることができる。
Further, since the fixed shaft, the spacer member and the fastening member are electrically conductive, the earth potential can be conducted between the printed boards when the printed boards are fixed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例のプリント基板の多段実
装方法を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a multi-stage mounting method for a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施例のプリント基板の多段実
装方法の実装工程を示す図で、図2(a)はプリント基
板挿入を示す図、図2(b)はスペーサー嵌合・圧入を
示す図、図2(c)は最上層プリント基板設定を示す
図、および図2(d)はプリント基板固定を示す図であ
る。
2A and 2B are diagrams showing a mounting step of a multi-stage mounting method for a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2A is a diagram showing insertion of the printed circuit board, and FIG. FIG. 2 is a diagram showing press fitting, FIG. 2 (c) is a diagram showing setting of the uppermost printed circuit board, and FIG. 2 (d) is a diagram showing fixing of the printed circuit board.

【図3】本発明の第1の実施例によるプリント基板実装
後の断面図で、図3(a)は2枚のプリント基板を2段
に実装した例、および図3(b)は4枚のプリント基板
を4段に実装した例を示す図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view after mounting the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) is an example in which two printed circuit boards are mounted in two stages, and FIG. 3 (b) is four. It is a figure which shows the example which mounted the printed circuit board of 4 in four steps.

【図4】本発明の第2の実施例によるプリント基板実装
後の断面図で、図4(a)は2枚のプリント基板を2段
に実装した例、および図4(b)は4枚のプリント基板
を4段に実装した例を示す図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view after mounting a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 (a) is an example in which two printed circuit boards are mounted in two stages, and FIG. 4 (b) is four. It is a figure which shows the example which mounted the printed circuit board of 4 in four steps.

【図5】本発明の第3の実施例によるプリント基板実装
後の断面図で、図5(a)は2枚のプリント基板を2段
に実装した例、および図5(b)は4枚のプリント基板
を4段に実装した例を示す図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view after mounting a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention. FIG. 5 (a) is an example in which two printed circuit boards are mounted in two stages, and FIG. 5 (b) is four. It is a figure which shows the example which mounted the printed circuit board of 4 in four steps.

【図6】従来の第1のプリント基板実装例を示す図であ
る。
FIG. 6 is a diagram showing a first conventional printed circuit board mounting example.

【図7】従来の第2のプリント基板実装例を示す図であ
る。
FIG. 7 is a diagram showing a second conventional printed circuit board mounting example.

【図8】従来の第2のプリント基板実装例の詳細を示す
図である。
FIG. 8 is a diagram showing details of a second conventional printed circuit board mounting example.

【図9】従来の第3のプリント基板実装例を示す図であ
る。
FIG. 9 is a diagram showing a third conventional printed circuit board mounting example.

【図10】従来の第4のプリント基板実装例を示す図で
ある。
FIG. 10 is a diagram showing a fourth conventional printed circuit board mounting example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…プリント基板 11…インサートネジ座(固定軸) 12…スペーサー(スペーサー部材) 13…ネジ(締結部材) 15…ボス(固定軸) 16…特殊インサート(固定軸) 17…インサートネジ座(固定軸) 18…スペーサー(固定軸、スペーサー部材) 19…長ネジ(締結部材) 10 ... Printed circuit board 11 ... Insert screw seat (fixed shaft) 12 ... Spacer (spacer member) 13 ... Screw (fastening member) 15 ... Boss (fixed shaft) 16 ... Special insert (fixed shaft) 17 ... Insert screw seat (fixed shaft) ) 18 ... Spacer (fixed shaft, spacer member) 19 ... Long screw (fastening member)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子機器装置に複数のプリント基板を多
段に実装する方法において、プリント基板固定用の固定
軸と、この固定軸の周壁と嵌合するとともにプリント基
板間の間隔を確保し位置決めするスペーサー部材と、プ
リント基板固定用の締結部材とを有し、プリント基板を
上記スペーサー部材によって所定間隔を確保し多段に実
装した後、最上層のプリント基板を介して上記締結部材
を上記固定軸に締結することにより全てのプリント基板
を固定することを特徴とするプリント基板の多段実装方
法。
1. A method of mounting a plurality of printed circuit boards on an electronic device in a multi-stage manner, wherein a fixed shaft for fixing a printed circuit board and a peripheral wall of the fixed shaft are fitted together, and a space between the printed circuit boards is secured and positioned. Having a spacer member and a fastening member for fixing the printed circuit board, after mounting the printed circuit board in multiple stages with a predetermined spacing secured by the spacer member, the fastening member is fixed to the fixed shaft through the printed circuit board of the uppermost layer. A multi-stage mounting method for a printed circuit board, wherein all printed circuit boards are fixed by fastening.
【請求項2】 固定軸、スペーサー部材および締結部材
は導電性を有し、複数のプリント基板を電気的に導通す
ることを特徴とする請求項1記載のプリント基板の多段
実装方法。
2. The multi-stage mounting method for a printed circuit board according to claim 1, wherein the fixed shaft, the spacer member and the fastening member are electrically conductive to electrically connect the plurality of printed circuit boards.
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