JP2006148011A - Fitting structure for electric element to substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に対する電気素子の取付構造に関する。 The present invention relates to an electric element mounting structure for a substrate.
従来、ECUのケース内に基板を収容し、その基板に対して多数の電気素子を取り付けたものの一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。このものは、図17に示すように、ECUのロアケース1内に基板2が収容され、この基板2上にリレー3やコンデンサ4などの電気素子が多数実装されるとともに、上方からアッパケース5が被せ付けられるようになっている。
上記したものでは、大型の電気素子であるコンデンサ4が基板2に対して立てた姿勢で取り付けられているため、全体が嵩高になっていた。
かといって仮にコンデンサ4を寝かせた姿勢で基板2に取り付けたとしても、その分基板2の表面積を大きくとることになるため、他の電気素子の実装面積を確保するために基板2を面方向について大型化せざるを得ず、対策に苦慮していた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化を図ることを目的とする。
In the above, since the
However, even if the
The present invention has been completed based on the above circumstances, and aims to reduce the size.
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、柱状をなす電気素子の基板に対する取付構造であって、前記電気素子がその長さ方向を前記基板の面に沿わせた姿勢で基板に対して取り付けられるとともに、前記基板との間に所定の空間を保った状態で前記電気素子を支持可能な支持部が設けられている構成としたところに特徴を有する。
As a means for achieving the above object, the invention of
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記基板とは反対側から前記電気素子を押さえ付けることが可能な押さえ部材が設けられているところに特徴を有する。
The invention of
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のものにおいて、前記基板側に配されて前記電気素子を受け入れ可能とされ、且つ前記支持部が一体的に設けられた受け部材と、この受け部材を基板に対して固定可能な固定手段とを備えているところに特徴を有する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the receiving member according to the first or second aspect, wherein the receiving member is arranged on the substrate side so as to be able to receive the electric element, and the support portion is integrally provided. The receiving member is characterized by having fixing means that can fix the receiving member to the substrate.
請求項4の発明は、請求項3に記載のものにおいて、前記受け部材に対して前記押さえ部材が着脱可能とされており、これら押さえ部材及び受け部材には、両者を装着状態に保持可能なロック手段が設けられているところに特徴を有する。 According to a fourth aspect of the present invention, the pressing member can be attached to and detached from the receiving member according to the third aspect, and both of the pressing member and the receiving member can be held in a mounted state. It is characterized in that a locking means is provided.
請求項5の発明は、請求項4に記載のものにおいて、前記受け部材及び前記押さえ部材における前記電気素子との対向面は、電気素子の外形に沿った形状に形成されているところに特徴を有する。
The invention of
請求項6の発明は、請求項3ないし請求項5のいずれかに記載のものにおいて、前記固定手段は、前記基板に設けられた孔部に対して圧入可能な圧入部を有する金具により構成され、この金具が前記受け部材に装着されるようになっているところに特徴を有する。 According to a sixth aspect of the present invention, in the method according to any one of the third to fifth aspects, the fixing means includes a fitting having a press-fit portion that can be press-fitted into a hole provided in the substrate. This metal fitting is characterized in that it is mounted on the receiving member.
請求項7の発明は、請求項6に記載のものにおいて、前記金具は、前記電気素子の接続端子に接続可能な素子側接続部を有するとともに、前記圧入部が前記基板の導電路に対して接続可能とされているところに特徴を有する。 According to a seventh aspect of the present invention, in the apparatus according to the sixth aspect, the metal fitting has an element side connection portion connectable to a connection terminal of the electric element, and the press-fitting portion is connected to the conductive path of the substrate. It is characterized in that it can be connected.
<請求項1の発明>
電気素子がその長さ方向を基板の面に沿わせた姿勢で取り付けられるので、基板の面と直交する方向について小型化することができる。その上、電気素子と基板との間に所定の空間を確保した状態で支持部にて電気素子を支持するようにしたから、その空間に例えば他の電気素子を実装するなどして、基板の表面積を有効に利用することができる。これにより、基板の面方向についても小型化を図ることができる。
<Invention of
Since the electric element is attached in such a posture that its length direction is aligned with the surface of the substrate, it can be miniaturized in a direction orthogonal to the surface of the substrate. In addition, since the electric element is supported by the support portion in a state where a predetermined space is secured between the electric element and the substrate, for example, by mounting another electric element in the space, The surface area can be used effectively. Thereby, size reduction can be achieved also about the surface direction of a board | substrate.
<請求項2の発明>
振動などにより電気素子ががたつくのを抑制することができる。
<請求項3の発明>
受け部材に電気素子を収容した状態で基板に対して取り付けることができるので、作業性に優れる。
<Invention of
Shaking of the electric element due to vibration or the like can be suppressed.
<Invention of
Since it can attach with respect to a board | substrate in the state which accommodated the electrical element in the receiving member, it is excellent in workability | operativity.
<請求項4の発明>
押さえ部材及び電気素子を受け部材に対してアッセンブリした状態でまとめて基板に対して取り付けることができ、一層作業性に優れる。
<請求項5の発明>
電気素子のがたつきを極力抑制することができる。
<Invention of
The pressing member and the electric element can be collectively attached to the substrate in a state assembled to the receiving member, and the workability is further improved.
<Invention of
Shaking of the electric element can be suppressed as much as possible.
<請求項6の発明>
受け部材に装着した金具の圧入部を基板の孔部に対して圧入することで、受け部材を基板に対して固定することができる。これにより、基板に対する受け部材の固定作業が容易なものとなる。
<請求項7の発明>
基板に対して受け部材を固定する機能と、基板に対して電気素子を電気的に接続する機能とを金具に兼用させることができる。
<Invention of Claim 6>
The receiving member can be fixed to the substrate by press-fitting the press-fitting portion of the metal fitting attached to the receiving member into the hole of the substrate. Thereby, the fixing operation of the receiving member with respect to the substrate becomes easy.
<Invention of Claim 7>
The function of fixing the receiving member to the substrate and the function of electrically connecting the electric element to the substrate can be used as the metal fitting.
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図8によって説明する。この実施形態1では、図示しないECUのケース内に収容される基板10に対してアルミ電解コンデンサ20を取り付ける構造を例示する。この取付構造は、図1に示すように、大まかにはアルミ電解コンデンサ20を受け入れ可能な受け部材30と、受け部材30に対して着脱可能な押さえ部材40と、受け部材30を基板10に対して固定可能なねじ部材Nとから構成される。なお以下では、上下方向及び左右方向の記載について図1や図7を基準とする。
<
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this
アルミ電解コンデンサ20は、一方向に細長い円柱状をなす本体部21と、本体部21における図示左側の端面(一方の端面)から突出する一対の接続端子22とから構成されている。アルミ電解コンデンサ20は、本体部21を寝かせた姿勢、つまり長さ方向(軸線方向)を基板10の面方向に沿わせた(ほぼ平行な)姿勢で受け部材30内に収容されるようになっている。両接続端子22は、本体部21の端面からその長さ方向に沿って所定寸法突出してから下方へ向けて屈曲されている。言い換えると、接続端子22は、基板10の面に沿って水平な水平部分22aと、基板10の面に対し垂直な垂直部分22bとを連結した構成で、側方から見て略L字型をなしている。このうち垂直部分22bの先端部は、基板10に設けられた孔部11に対して挿入されるとともに、半田付けされることで基板10の導電路(図示せず)に対して電気的に接続可能とされる。
The aluminum
受け部材30は、合成樹脂製とされ、上面側が開口する矩形の略箱型に形成されており、その内部には、アルミ電解コンデンサ20を収容可能な収容空間31が確保されている。収容空間31の底面31a(アルミ電解コンデンサ20との対向面)は、図4に示すように、アルミ電解コンデンサ20の本体部21の外面に沿って略円弧状に形成されている。また受け部材30の周壁のうち両長辺部分の長さ方向略中央位置には、上方へ開口する切り欠き32が形成されている。
The receiving
受け部材30の周壁の両長辺部分の外側面における切り欠き32を挟んだ左右には、図1及び図7に示すように、押さえ部材40のロック片41が係止可能な被ロック部33が一対ずつ設けられている。被ロック部33は、受け部材30の外面から側方へ突出する形態とされ、その上面はロック片41の乗り上げ動作を案内すべくテーパ状に形成されている。各被ロック部33の左右には、ロック片41に摺接することで押さえ部材40の取り付け動作をガイド可能なロックガイド部34が一対ずつ設けられている。対をなす両ロックガイド部34の上端部は、ロック片41に対する受け入れ間口が広くなるようテーパ状に形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 7, on the left and right sides of the
受け部材30の周壁のうち図示左側の短辺部分には、図1に示すように、アルミ電解コンデンサ20の両接続端子22のうち水平部分22aを挿通可能な端子挿通溝35が一対、上方へ開口して設けられている。受け部材30の周壁のうち上記端子挿通溝35が設けられた短辺部分の下端部には、両接続端子22のうち垂直部分22bを支持可能な端子支持部36が設けられている。端子支持部36には、接続端子22を挟み込む端子支持溝36aが一対、図示左側方へ開口して設けられている。また端子支持部36の長さ寸法は、受け部材30の短辺よりも短く設定されている。
As shown in FIG. 1, a pair of
受け部材30の底面(基板10との対向面)には、図4及び図7に示すように、基板10に対して受け部材30を固定するためのねじ部材Nを取付可能なねじ取付部37が設けられている。ねじ取付部37は、受け部材30の底面における長手方向両端位置付近に一対配置されている。各ねじ取付部37には、基板10に設けられたねじ挿通孔12に通したねじ部材Nが螺合可能なねじ孔37aが螺刻形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 7, a
押さえ部材40は、図1及び図7に示すように、受け部材30における上面の開口部分を閉塞可能な大きさを有する略平板状をなしている。押さえ部材40における長辺側の両側縁には、受け部材30側の被ロック部33に対応した位置にロック片41が一対ずつ設けられている。ロック片41は、下方へ延びる片持ち状に形成され、根元部分を支点として外側へ開くようにして弾性変形可能とされる。ロック片41には、中央に被ロック部33が進入可能とされる溝部42が上方へ開口して形成されており、残された先端部41aが被ロック部33に対して係止可能とされる。
As shown in FIGS. 1 and 7, the pressing
押さえ部材40の下面(アルミ電解コンデンサ20との対向面)には、図4に示すように、アルミ電解コンデンサ20を押さえ付け可能な押さえ部43が設けられている。押さえ部43は、押さえ部材40短辺方向に沿って延びる突条により構成され、その内面43a、つまりアルミ電解コンデンサ20との対向面は、本体部21の外面に沿って略円弧状に形成されている。この押さえ部43の内面43aは、組み付け状態において受け部材30の収容空間31の底面31aと共に1つの円を形成できるようになっており、その円の径寸法は、本体部21の外径寸法とほぼ一致する設定となっている(図5参照)。
As shown in FIG. 4, a
さて、受け部材30の底面(基板10との対向面)には、図1,図4及び図7に示すように、下方(基板10側)へ突出する支持部38が設けられている。支持部38は、受け部材30における長辺方向の両端位置に一対設けられている。両支持部38は、受け部材30の短辺方向に沿って延びる突条により構成されており、それぞれねじ取付部37に連結されている。両支持部38の長さ寸法は、端子支持部36とほぼ同じに設定されており、図示左側の支持部38については端子支持部36にも連結されている。
As shown in FIGS. 1, 4 and 7, a
両支持部38は、受け部材30を基板10に取り付けると、その下面が基板10の上面に当接されるとともに、受け部材30の底面を基板10の上面から所定高さ分持ち上げた(浮かせた)位置に支持できるようになっている(図6及び図8参照)。従って、取付状態で基板10と受け部材30との間には、支持部38の高さ分の空間Sが確保されるようになっている。支持部38の高さ寸法、つまり基板10と受け部材30との間の空間Sは、他の電気素子Dを基板10の上面に実装したり、配線(図示せず)を設けることが可能となる大きさに設定されている。なお他の電気素子Dの実装作業や配線作業については、詳しくは次述するように受け部材30を基板10に対して取り付ける作業に先立って行うようにする。
When the receiving
本実施形態は以上のような構造であり、続いてその組み付け作業について説明する。まず、図1及び図4に示すように、アルミ電解コンデンサ20を寝かせた姿勢として、受け部材30の収容空間31内に上方から収容する。この過程では両接続端子22の垂直部分22bが端子支持部36の両端子支持溝36a内に通されるとともに、水平部分22aが両端子挿通溝35内に通されることで、アルミ電解コンデンサ20の軸線周りの取付姿勢が定められる。
The present embodiment has the above structure, and the assembly work will be described next. First, as shown in FIGS. 1 and 4, the aluminum
その後、受け部材30の開口部分に対して上方から押さえ部材40を組み付ける作業を行う。この過程では、各ロック片41が対をなすロックガイド部34間に進入することで、受け部材30に対する押さえ部材40の左右方向への位置決めがなされる。そして、ロック片41は、被ロック部33に乗り上げて一旦外側に開くよう弾性変形した後、被ロック部33を乗り越えると復元し、図2及び図7に示すように、溝部42内に被ロック部33が進入するとともに先端部41aの上面に被ロック部33の下面が係止する。この取り付け状態では、図5に示すように、アルミ電解コンデンサ20の本体部21の外周面には、ほぼ全周にわたって収容空間31の底面31aと押さえ部材40の押さえ部43の内面43aとが当接している。つまり、アルミ電解コンデンサ20は、受け部材30と押さえ部材40との間でほぼ隙間なく挟まれた状態で保持されているので、本体部21の径方向についてがたつくのが防止されるようになっている。
Thereafter, the pressing
上記のようにしてアルミ電解コンデンサ20及び押さえ部材40を受け部材30に対してアッセンブリする作業を行う一方で、基板10における受け部材30(アルミ電解コンデンサ20)の装着予定位置に他の電気素子Dを実装したり、配線を設ける作業をしておく。そして、アルミ電解コンデンサ20及び押さえ部材40を組み付けたアッセンブリ状態の受け部材30を基板10に対して取り付ける作業を行う。基板10の両孔部11に対して両接続端子22の垂直部分22bの先端部を位置合わせしつつ挿入するとともに、基板10の両ねじ挿通孔12に対して両ねじ取付部37のねじ孔37aを位置合わせする。その後、基板10の裏側から両ねじ部材Nをそれぞれねじ挿通孔12内に通して締め付けることで、ねじ取付部37のねじ孔37aに対して螺合させる。これにより、図3,図6及び図8に示すように、受け部材30がアルミ電解コンデンサ20及び押さえ部材40と共に基板10に対して取付状態に固定される。また両接続端子22の垂直部分22bを半田付けして基板10の導電路に対して電気的に接続する。
While performing the operation of assembling the receiving
この取り付け時には、受け部材30の両支持部38の下面が基板10の上面に当接されることで、受け部材30が基板10との間に空間Sを確保した状態で支持される。これにより、受け部材30と基板10との間の空間S内に、事前に基板10に設けられた他の電気素子Dや配線が収容されることになる。言い換えると、アルミ電解コンデンサ20と他の電気素子D及び配線とは、高さ方向(基板10の面方向と直交する方向)についてずれているものの、基板10の面方向について重なる位置に配される。
At the time of attachment, the lower surface of both
なお組み付け手順について、例えば先に基板10における受け部材30の装着予定位置に他の電気素子Dなどを実装し、その後受け部材30を基板10に取り付けるようにし、その受け部材30に対してアルミ電解コンデンサ20、押さえ部材40の順で組み付けるようにしてもよく、またその他にも組み付け手順は適宜に変更可能である。
As for the assembling procedure, for example, another electrical element D or the like is first mounted on the mounting position of the receiving
以上説明したように本実施形態によれば、アルミ電解コンデンサ20がその長さ方向を水平方向、つまり基板10の面に沿わせた姿勢で取り付けられるので、高さ方向、つまり基板10の面と直交する方向について全体を小型化を図ることができる。その上、アルミ電解コンデンサ20を収容した受け部材30と基板10との間に所定の空間Sを確保した状態で支持部38にて支持するようにしたから、その空間Sに他の電気素子Dを実装したり、配線を設けることができるなど、基板10の表面積を有効に利用することができる。これにより、基板10の面方向についても小型化を図ることができる。
As described above, according to the present embodiment, since the aluminum
また、アルミ電解コンデンサ20を基板10とは反対側から押さえ部材40により押さえ付けるようにしたから、振動などによりアルミ電解コンデンサ20が基板10に対して接離する方向にがたつくのを抑制することができる。
Further, since the aluminum
また、支持部38を一体的に設けた受け部材30内にアルミ電解コンデンサ20を収容し、その受け部材30をねじ部材Nにより基板10に対して固定するようにしたから、作業性に優れる。しかも、ロック片41及び被ロック部33により受け部材30に押さえ部材40を装着状態に保持することができるから、押さえ部材40及びアルミ電解コンデンサ20を受け部材30に対してアッセンブリした状態でまとめて基板10に対して取り付けることができ、一層作業性に優れる。
Moreover, since the aluminum
また、受け部材30及び押さえ部材40の内周面がアルミ電解コンデンサ20の外周面に沿って円弧状に形成されているから、アルミ電解コンデンサ20のがたつきを極力抑制することができる。
In addition, since the inner peripheral surfaces of the receiving
<実施形態2>
本発明の実施形態2を図9ないし図16によって説明する。この実施形態2では、基板10に対して受け部材30を固定するにあたり金具60を使用したものを示す。なおこの実施形態2では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, a
受け部材30の周壁における両短辺部分には、図9に示すように、金具60を取り付け可能な金具取付部50がそれぞれ設けられている(以下、図9及び図15に示す左右の金具取付部50及び金具60について区別する場合は、左側のものについて添え字Aを、右側のものについて添え字Bを付し、区別せず総称する場合は添え字を付さないものとする)。両金具取付部50の共通構造について説明すると、金具取付部50は、受け部材30の周壁の短辺部分から側方へ突出する形態とされるとともに、各金具60を個別に圧入保持可能な金具取付溝51が上下に貫通して設けられている。
As shown in FIG. 9,
金具取付部50の相違構造について説明すると、右側の金具取付部50Bには、4つの金具取付溝51Bが並設されている。右側の金具取付部50Bの外周縁には、受け部材30の周壁に連続する壁52が取り囲むようにして設けられている。左側の金具取付部50Aには、右側の金具取付溝51Bよりも幅広な2つの金具取付溝51Aが並設されている。また左側の金具取付部50Aは、隣接する左側の支持部38に対して連結されている。
Explaining the different structure of the metal
次に、各金具取付部50に対応した金具60の共通構造について説明する。金具60は、金属板をプレス加工することで所定の形状に成形されており、上側には、金具取付溝51内に圧入可能とされる受け部材側圧入部61が、下側には、基板10の孔部13内に圧入可能とされる基板側圧入部62がそれぞれ設けられている。受け部材側圧入部61は、金具取付溝51の溝幅よりも幅広に形成されるとともに、その下端位置にはさらに幅広となる張出部63が設けられている。この張出部63は、圧入時に金具取付溝51の側縁に突き当たることで金具60の圧入深さを規制可能とされる。基板側圧入部62は、基板10の孔部13の径寸法よりも大きな外幅寸法を有しており、その上端位置にはさらに大きな外幅の張出部64が設けられている。この張出部64は、圧入時に孔部13の周縁に突き当たることで金具60の圧入深さを規制可能とされる。
Next, the common structure of the metal fitting 60 corresponding to each metal
金具60の相違構造について説明すると、右側の金具60Bは、金具取付溝51Bに対応して左側の金具60Aよりも受け部材側圧入部61Bの幅が小さく形成されている。左側の金具60Aにおける受け部材側圧入部61Aの上側には、アルミ電解コンデンサ20の接続端子22が接続可能とされるコンデンサ側接続部65が設けられている。アルミ電解コンデンサ20の接続端子22は、図示左側へ突出する水平部分のみを有する構造とされる。コンデンサ側接続部65は、上方へ開口するスリット65aを設けることで二股状に形成され、その間に接続端子22を挟持可能とされる。コンデンサ側接続部65は、金具60Aが金具取付部50Aに取り付けられた状態で金具取付部50Aから上方へ突出するようになっている。左側の金具60Aにおける基板側圧入部62Aは、基板10の孔部13内に圧入されると、孔部13の周面に設けられて導電路に接続された接点部(図示せず)に対して電気的に接続可能とされる。
The difference structure of the
本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。図9に示す状態から、まず受け部材30の両金具取付部50に対して各金具60を取り付ける作業を行う。各金具60の受け部材側圧入部61を各金具取付溝51内に下方から圧入する。これにより、図10に示すように、各金具60が受け部材30に対して取付状態で圧入保持される。各金具60の圧入深さは、張出部63が各金具取付溝51の側縁に突き当たることで所定量に規制される。
This embodiment has the structure as described above, and the operation thereof will be described subsequently. From the state shown in FIG. 9, first, an operation of attaching the
続いて、受け部材30に対してアルミ電解コンデンサ20、押さえ部材40の順で組み付け作業を行う。アルミ電解コンデンサ20を収容空間31内に収容する際には、両接続端子22を両端子挿通溝35内に通すことで、アルミ電解コンデンサ20の軸線周りの取付姿勢が定められる。この取り付けに伴い、両接続端子22が対応する両金具60Aのコンデンサ側接続部65のスリット65a内に通されて挟持されるので、この接続部分を半田付けして固定する(図13)。押さえ部材40を組み付けると、図11及び図15に示すように、各ロック片41が各被ロック部33に対して係止することで、押さえ部材40がアルミ電解コンデンサ20を押さえ付けた状態で受け部材30に対して保持される。これらの作業を行う一方で、基板10における受け部材30の装着予定位置に他の電気素子Dを実装したり、配線を設ける作業を行っておく。
Subsequently, the aluminum
次に、各金具60、アルミ電解コンデンサ20及び押さえ部材40を組み付けた受け部材30を、基板10に対して取り付ける作業を行う。各金具60の基板側圧入部62を対応する各孔部13に整合させつつ受け部材30を基板10に向けて押し込むと、図12,図14及び図16に示すように、各基板側圧入部62が各孔部13内に圧入される。このとき、アルミ電解コンデンサ20の接続端子22に接続された両金具60Aの基板側圧入部62Aは、両孔部13の周面に配された接点部に対して接触され、これによりアルミ電解コンデンサ20が基板10の導電路に対して導通接続される。また受け部材30の押し込み深さ及び各金具60の圧入深さは、支持部38が基板10に当接される、若しくは各基板側圧入部62の張出部64が各孔部13の周縁に突き当たることで、所定量に規制される。これにより、受け部材30と基板10との間には、所定高さ分の空間Sが確保され、ここに他の電気素子Dや配線が収容される。以上のように、各金具60の基板側圧入部62が基板10の各孔部13内に圧入保持されることで、受け部材30(アルミ電解コンデンサ20)が基板10に対して取付状態に固定される。
Next, an operation of attaching the receiving
以上説明したように本実施形態によれば、受け部材30に取り付けた各金具60の基板側圧入部62を基板10の各孔部13に圧入することで、受け部材30を基板10に対して固定することができるから、受け部材30をねじ止めして固定するものと比較して、固定作業が容易なものとなり、作業性に優れる。
As described above, according to this embodiment, the receiving
しかも、左側の金具60Aは、アルミ電解コンデンサ20の接続端子22に接続可能なコンデンサ側接続部65を有するとともに、基板側圧入部62Aが基板10の導電路に対して接続可能とされているから、基板10に対して受け部材30を固定する機能と、基板10に対してアルミ電解コンデンサ20を電気的に接続する機能とを金具60Aに兼用させることができる。これにより、構成の簡素化を図ることが可能となる。
In addition, the left metal fitting 60A has a capacitor
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)基板に対して受け部材を固定する固定手段として、例えば受け部材の底面に下方へ突出する弾性片を設け、その弾性片の先端にフック部を設けるようにし、基板に設けた孔部に対して弾性片を挿入してフック部を孔部の周縁裏面側に係止させるようにしてもよい。またその他にも例えば、受け部材を基板に対して接着剤を用いて固定するようにしてもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1) As a fixing means for fixing the receiving member to the substrate, for example, an elastic piece protruding downward is provided on the bottom surface of the receiving member, and a hook portion is provided at the tip of the elastic piece, and a hole provided in the substrate On the other hand, an elastic piece may be inserted so that the hook portion is locked to the peripheral back surface side of the hole portion. In addition, for example, the receiving member may be fixed to the substrate using an adhesive.
(2)上記した実施形態2の変形例として、金具が受け部材や基板に対して圧入により保持されるのではなく、例えば半田付けにより保持されるようにしても構わない。
(3)上記した各実施形態では、支持部が受け部材に一体に設けられた場合を示したが、支持部が受け部材とは別体で設けられるものも本発明に含まれる。その場合、支持部がアルミ電解コンデンサを直接に支持する構造とすれば、受け部材を省略することも可能である。その場合は、アルミ電解コンデンサを支持部に対して接着剤により固定すればよい。また押さえ部材に関しては、基板または支持部に対して取り付けるようにし、両者にロック手段を設けるようにすればよい。
(2) As a modification of the above-described second embodiment, the metal fitting may not be held by press fitting to the receiving member or the substrate, but may be held by soldering, for example.
(3) In each of the above-described embodiments, the case where the support portion is provided integrally with the receiving member has been described. However, the present invention includes a case where the support portion is provided separately from the receiving member. In that case, if the support portion has a structure that directly supports the aluminum electrolytic capacitor, the receiving member can be omitted. In that case, what is necessary is just to fix an aluminum electrolytic capacitor with an adhesive agent with respect to a support part. In addition, the pressing member may be attached to the substrate or the support portion, and a locking means may be provided on both.
(4)上記した各実施形態では、支持部が受け部材側に一体に設けられた場合を示したが、基板側に一体に設けるようにしてもよい。
(5)上記した各実施形態では、押さえ部材の内面から部分的に突出する押さえ部がアルミ電解コンデンサを押さえ付けるものを示したが、押さえ部材の内面の全域が張り出してアルミ電解コンデンサを押さえ付けるようにしたものも本発明に含まれる。また押さえ部材を省略することも可能である。
(4) In each of the above-described embodiments, the case where the support portion is integrally provided on the receiving member side is shown, but the support portion may be integrally provided on the substrate side.
(5) In each of the above-described embodiments, the pressing portion that partially protrudes from the inner surface of the pressing member presses the aluminum electrolytic capacitor. However, the entire inner surface of the pressing member projects to press the aluminum electrolytic capacitor. What was done is also included in the present invention. It is also possible to omit the pressing member.
(6)上記した各実施形態では、アルミ電解コンデンサを例示したが、他の種類のコンデンサでもよく、また他の種類の電気素子(例えばリレー)についても本発明は適用可能である。また本体部の形状は、円柱状のものに限らず、例えば角柱状のものでもよい。
(7)上記した実施形態では、ECUに収容する基板に電気素子を取り付けるものを例示したが、他の種類の電気接続箱内に収容する基板に電気素子を取り付けるものにも本発明は適用可能である。
(6) In each of the above-described embodiments, the aluminum electrolytic capacitor has been exemplified. However, other types of capacitors may be used, and the present invention can be applied to other types of electric elements (for example, relays). The shape of the main body is not limited to a cylindrical shape, and may be a prismatic shape, for example.
(7) In the above-described embodiment, the example in which the electric element is attached to the board accommodated in the ECU is illustrated, but the present invention can also be applied to the case in which the electric element is attached to the board accommodated in another type of electrical junction box It is.
10…基板
13…孔部
20…アルミ電解コンデンサ(電気素子)
22…接続端子
30…受け部材
31a…底面(対向面)
33…被ロック部(ロック手段)
38…支持部
40…押さえ部材
41…ロック片(ロック手段)
43…内面(対向面)
60…金具(固定手段)
62…圧入部
65…コンデンサ側接続部(素子側接続部)
D…他の電気素子
N…ねじ部材(固定手段)
S…空間
DESCRIPTION OF
22 ...
33 ... Locked part (locking means)
38 ...
43 ... Inner surface (opposite surface)
60 ... Fitting (fixing means)
62 ... Press-
D: Other electric element N ... Screw member (fixing means)
S ... space
Claims (7)
前記電気素子がその長さ方向を前記基板の面に沿わせた姿勢で基板に対して取り付けられるとともに、前記基板との間に所定の空間を保った状態で前記電気素子を支持可能な支持部が設けられていることを特徴とする基板に対する電気素子の取付構造。 A mounting structure for a substrate of an electric element having a columnar shape,
The electrical element is attached to the substrate in a posture in which the length direction of the electrical element is along the surface of the substrate, and a support portion capable of supporting the electrical element while maintaining a predetermined space between the electrical element and the substrate. A structure for mounting an electric element to a substrate, characterized in that is provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004339070A JP2006148011A (en) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | Fitting structure for electric element to substrate |
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Publication Number | Publication Date |
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JP (1) | JP2006148011A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010541240A (en) * | 2007-09-26 | 2010-12-24 | モレックス インコーポレイテド | Electrical component mounting assembly |
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JP2019004167A (en) * | 2018-08-22 | 2019-01-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Power storage unit |
-
2004
- 2004-11-24 JP JP2004339070A patent/JP2006148011A/en not_active Abandoned
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