JPH0714856A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents

Semiconductor manufacturing device

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JPH0714856A
JPH0714856A JP5178521A JP17852193A JPH0714856A JP H0714856 A JPH0714856 A JP H0714856A JP 5178521 A JP5178521 A JP 5178521A JP 17852193 A JP17852193 A JP 17852193A JP H0714856 A JPH0714856 A JP H0714856A
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bonding
pellets
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Abstract

PURPOSE:To enhance the throughput of a semiconductor manufacturing device which executes pellet bonding and wire bonding consistently, and to effectively prevent the oxidation of a lead frame. CONSTITUTION:A conveying rail 3 is provided in extended form on a pellet bonding part 5 and a wire bonding part 5, and a lead frame 100 is conveyed with a plural pitch equivalent component at a time by a feeding mechanism in the above-mentioned conveying rail 3. A plurality of pellets, for a standstill lead frame, are mounted on the pellet bonding part 4 and the wire bonding part 5, and they are constituted as a multi-bonding device which bonds a plurality of pellets with wires. As a result, carrying time can be cut down and treatment efficiency can also be enhanced. Also, the surface oxidation of the lead frame can be prevented effectively by covering the conveying rail 3 with a reducing atmosphere protection cover 18 and by conducting bonding operation in such a manner that the lead frame to be bonded is exposed through the window provided on the above-mentioned cover 18.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の組立を行う
半導体製造装置に関し、特にトランジスタ，ダイオード
等の半導体素子をリードフレームにペレットボンディン
グし、かつリードフレームとの間にワイヤボンディング
を行うための半導体製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus for assembling a semiconductor device, and more particularly, for pellet-bonding semiconductor elements such as transistors and diodes to a lead frame and wire-bonding with the lead frame. The present invention relates to a semiconductor manufacturing device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体素子ペレットをリードフレ
ームにペレットボンディングし、かつワイヤボンディン
グするための半導体製造装置として、図７に示すように
リードフレーム供給部３１内のリードフレーム１００を
一対の間欠送り装置３３，３４によって１ピッチごとに
搬送レール３７上を間欠送りし、かつこのリードフレー
ム１００に対してペレットボンディング装置３５により
順次半導体素子ペレット１０２をボンディングし、かつ
ボンディングしたペレットとリードフレームとをワイヤ
ボンディング装置３６においてワイヤボンディングし、
リードフレーム収納部３２に収納するものが提案されて
いる。例えば、特開昭５９−９４４２７号公報に同様な
ものが開示されている。この場合、ペレットボンディン
グ装置３５とワイヤボンディング装置３６は固定的に設
けられており、ボンディングする複数個の半導体素子ペ
レット１０２の１ピッチ分毎に送り装置３３，３４によ
って搬送されているリードフレーム１００の所定位置に
ペレットボンディングを行い、更にワイヤボンディング
を行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a semiconductor manufacturing apparatus for pellet-bonding a semiconductor element pellet to a lead frame and wire-bonding the lead frame, a lead frame 100 in a lead frame supply section 31 is intermittently fed as shown in FIG. The transport rails 37 are intermittently fed at intervals of 1 by the devices 33 and 34, and the semiconductor device pellets 102 are sequentially bonded to the lead frame 100 by the pellet bonding device 35, and the bonded pellets and the lead frame are wire-wired. Wire bonding in the bonding device 36,
What is housed in the lead frame housing 32 is proposed. For example, a similar one is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59-94427. In this case, the pellet bonding device 35 and the wire bonding device 36 are fixedly provided, and the lead frame 100 is conveyed by the feeding devices 33 and 34 for each pitch of the plurality of semiconductor element pellets 102 to be bonded. Pellet bonding is performed at a predetermined position, and wire bonding is further performed.

【０００３】また、この種の半導体製造装置では、リー
ドフレームの表面が酸化してペレットボンディングやワ
イヤボンディングの不良が発生することを防止するため
に、リードフレームを還元雰囲気に保つための保護カバ
ーを設けることが行われている。例えば、特開昭６２−
３５６３２号公報に記載のものは、図８のように、ペレ
ット１０２をリードフレーム１００にボンディングする
ペレットボンディング装置のコレット４１を包囲するよ
うにフレーム押さえ４２を設け、このフレーム押さえ４
２の一部からリードフレーム１００の表面に向けて酸化
防止ガスを吹き出すように構成し、リードフレーム１０
０の表面の酸化を防いでいる。また、特開昭５８−１６
４２３４号公報では、図９のようにワイヤボンディング
装置５１に搬送されるリードフレームの搬送部５２を包
囲するようにトンネル５３を形成し、搬送されるリード
フレーム１００の表面酸化を防止している。Further, in this type of semiconductor manufacturing apparatus, a protective cover for keeping the lead frame in a reducing atmosphere is provided in order to prevent the surface of the lead frame from being oxidized to cause defective pellet bonding or wire bonding. It is being provided. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-
As disclosed in Japanese Patent No. 35632, as shown in FIG. 8, a frame retainer 42 is provided so as to surround a collet 41 of a pellet bonding apparatus for bonding the pellet 102 to the lead frame 100.
The antioxidant gas is blown out from a part of the lead frame 100 toward the surface of the lead frame 100.
Oxidation of the surface of 0 is prevented. Also, JP-A-58-16
In Japanese Patent No. 4234, the tunnel 53 is formed so as to surround the lead frame carrying portion 52 carried to the wire bonding apparatus 51 as shown in FIG. 9 to prevent surface oxidation of the carried lead frame 100.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体製造装置では、リードフレームを半導体素子のピッチ
の１ピッチ単位で間欠送りしているため、その送り回数
が多くなり、結果としてリードフレームが移動している
時間が長くなり、これに本来のボンディング時間を加え
ると、合計の処理時間が長くなり、処理能力が低いとい
う問題がある。また、従来装置における還元雰囲気の保
護カバーは、リードフレーム押さえから酸化防止ガスを
出す構成であるため、このリードフレーム押さえ部品が
厚くなり、部品加工、部品交換に手間がかかるという問
題がある。また、搬送部を還元雰囲気に保持しても、ボ
ンディング位置では還元雰囲気に保持していないため、
ボンディング時の加熱によって表面酸化が急速に進行さ
れ、有効な酸化防止を行うことが難しいという問題もあ
る。本発明の目的は、ペレットボンディング及びワイヤ
ボンディングの処理能力を高めるとともに、リードフレ
ームの酸化防止を有効に行うことができる半導体製造装
置を提供することにある。In such a conventional semiconductor manufacturing apparatus, since the lead frame is intermittently fed in pitch units of the semiconductor element, the number of feeding times is increased, and as a result, the lead frame is There is a problem that the moving time becomes long, and if the original bonding time is added to this, the total processing time becomes long and the processing capacity is low. Further, since the protective cover for the reducing atmosphere in the conventional device is configured to emit the antioxidant gas from the lead frame holder, there is a problem that the lead frame holder component becomes thick and it takes time to process and replace the component. In addition, even if the transport section is held in the reducing atmosphere, it is not held in the reducing atmosphere at the bonding position.
There is also a problem that surface oxidation rapidly progresses due to heating during bonding, and it is difficult to effectively prevent oxidation. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of enhancing the processing capability of pellet bonding and wire bonding and effectively preventing the oxidation of the lead frame.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、ペレットボン
ディング装置とワイヤボンディング装置とにわたってリ
ードフレームを搬送しながら処理を行う半導体製造装置
において、搬送手段はリードフレームを１回に複数ピッ
チ相当分搬送する送り機構を有し、ペレットボンディン
グ装置は停止状態におかれたリードフレームに対して複
数個のペレットを搭載するマルチペレットボンディング
装置として構成し、ワイヤボンディング装置は停止状態
におかれたリードフレームの複数個のペレットに対して
ワイヤボンディングを実行するマルチワイヤボンディン
グ装置として構成する。また、ペレットボンディング装
置からワイヤボンディング装置にわたる搬送手段を還元
雰囲気保護カバーで被い、この還元雰囲気保護カバーに
はペレットボンディング装置及びワイヤボンディング装
置と共に移動される移動カバー板を設け、この移動カバ
ー板にはボンディング対象となるリードフレーム箇所を
露呈させるための窓を開設し、この窓を通してボンディ
ングを実行するように構成する。或いは、還元雰囲気保
護カバーに送り機構の複数ピッチに相当するリードフレ
ームの複数個のペレットに対応する領域を露呈させる長
穴窓を開口し、この長穴窓を通してボンディングを実行
するように構成する。更に、ワイヤボンディング装置を
複数のワイヤボンディングヘッドで構成し、リードフレ
ームに固着された複数のペレットに対するワイヤボンデ
ィングを各ワイヤボンディングヘッドに分担させて実行
させる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for carrying out processing while carrying a lead frame over a pellet bonding apparatus and a wire bonding apparatus, wherein the carrying means carries the lead frame for a plurality of pitches at a time. The pellet bonding apparatus is configured as a multi-pellet bonding apparatus that mounts a plurality of pellets on a lead frame that is in a stopped state, and the wire bonding apparatus is a lead frame that is in a stopped state. The multi-wire bonding apparatus is configured to perform wire bonding on a plurality of pellets. Further, the conveying means from the pellet bonding device to the wire bonding device is covered with a reducing atmosphere protection cover, and this reducing atmosphere protection cover is provided with a moving cover plate that is moved together with the pellet bonding device and the wire bonding device. Is configured to open a window for exposing the lead frame portion to be bonded, and perform bonding through this window. Alternatively, the reducing atmosphere protection cover is provided with a slotted hole window that exposes regions corresponding to a plurality of pellets of the lead frame corresponding to a plurality of pitches of the feed mechanism, and bonding is performed through the slotted window. Further, the wire bonding apparatus is composed of a plurality of wire bonding heads, and the wire bonding is performed by the respective wire bonding heads by sharing the wire bonding with respect to the plurality of pellets fixed to the lead frame.

【０００６】[0006]

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の半導体製造装置の外観図
である。リードフレーム供給部１には複数枚のリードフ
レーム１００が収納されており、順次１枚ずつ取り出さ
れて直線配置した搬送レール３の一端部に載せられる。
この、搬送レールの途中位置にはペレットボンディング
部４とワイヤボンディング部５とが配設され、更に搬送
レール３の他端部にはペレットボンディング及びワイヤ
ボンディングが行われたリードフレームを順次収納する
リードフレーム収納部２が設けられる。前記搬送レール
３は、周知の左右上下動作により送り爪をリードフレー
ム１００の送り穴に嵌合させてピッチ送りする送り機構
６が設けられ、リードフレーム１００を搬送レール３の
一端部から他端部に向けて間欠的に搬送する。ここで、
この送り機構６は、リードフレーム１００に搭載する半
導体素子ペレットの複数ピッチに相当するピッチ寸法、
例えばここではｎ個のアイランド及び半導体素子ペレッ
トに相当するピッチ分を１回の間欠動作で搬送するよう
に構成される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external view of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. A plurality of lead frames 100 are housed in the lead frame supply unit 1, and they are sequentially taken out one by one and placed on one end of the transport rail 3 linearly arranged.
A pellet bonding portion 4 and a wire bonding portion 5 are arranged at an intermediate position of the transport rail, and the other end portion of the transport rail 3 has leads for sequentially accommodating lead frames on which pellet bonding and wire bonding have been performed. A frame storage unit 2 is provided. The transport rail 3 is provided with a feed mechanism 6 that fits feed pawls into the feed holes of the lead frame 100 by a well-known vertical movement and feeds the lead frame 100 at a pitch. The paper is intermittently transported toward. here,
The feeding mechanism 6 has pitch dimensions corresponding to a plurality of pitches of semiconductor element pellets mounted on the lead frame 100,
For example, here, it is configured such that a pitch corresponding to n islands and semiconductor element pellets is conveyed by one intermittent operation.

【０００７】前記ペレットボンディング部４は、ダイシ
ングによって個々のペレット１０２に分離された半導体
ウェハ１０１を載置して平面ＸＹ方向に移動されるＸＹ
テーブル７と、このＸＹテーブル７上の半導体ウェハ１
０１からペレット１０２を１個ずつ吸着し、かつ搬送レ
ール３により移動されてきたリードフレーム１００にペ
レット１０２をボンディングするペレットボンディング
装置８と、搬送レール３により移動されてきたリードフ
レーム１００を加熱するヒータブロック９とを備える。
前記ペレットボンディング装置８は、ペレットボンディ
ングヘッド１０からアーム１１を突出し、このアーム１
１の先端にペレット１０２を吸着するコレット１２を配
設した構成とする。そして、このペレットボンディング
装置８では、ペレットボンディングヘッド１０を図外の
ＸＹステージによって広範囲に移動可能な構成とするこ
とで、コレット１２をリードフレーム１００のｎ個のア
イランドに相当するピッチ範囲で移動させ、リードフレ
ーム１００の複数のアイランドにペレットをボンディン
グ可能な構成とする。In the pellet bonding section 4, the semiconductor wafer 101 separated into individual pellets 102 by dicing is placed and moved in the plane XY directions.
Table 7 and semiconductor wafer 1 on this XY table 7
The pellet bonding device 8 which adsorbs the pellets 102 one by one from 01 and bonds the pellets 102 to the lead frame 100 moved by the transport rail 3, and the heater which heats the lead frame 100 moved by the transport rail 3. And a block 9.
The pellet bonding apparatus 8 projects an arm 11 from a pellet bonding head 10 and
The collet 12 for adsorbing the pellet 102 is arranged at the tip of the first unit 1. Then, in this pellet bonding apparatus 8, the pellet bonding head 10 is configured to be movable in a wide range by an XY stage (not shown) so that the collet 12 is moved within a pitch range corresponding to n islands of the lead frame 100. Pellets can be bonded to a plurality of islands of the lead frame 100.

【０００８】また、前記ワイヤボンディング部５は、同
様にワイヤボンディング装置１３とリードフレーム１０
０を加熱するヒータブロック１４とを備え、ワイヤボン
ディング装置１３はワイヤボンディングヘッド１５から
アーム１６を突出し、その先端にキャピラリやウェッジ
等のボンディングツール１７を配設し、ペレット１０２
とリードフレーム１００とを電気接続するようにワイヤ
１０３をボンディングするものである。ここで、このワ
イヤボンディング装置１３では、ワイヤボンディングヘ
ッドを図外のＸＹステージによって広範囲に移動可能な
構成とし、ボンディングツール１７をリードフレーム１
００にボンディングした複数のペレット間で移動させ、
複数のペレットに対して順序的にワイヤボンディングを
実行可能な構成とする。Similarly, the wire bonding section 5 includes a wire bonding device 13 and a lead frame 10.
The wire bonding apparatus 13 projects an arm 16 from a wire bonding head 15, and a bonding tool 17 such as a capillary or a wedge is provided at the tip of the arm 16 to heat the pellet 102.
The wire 103 is bonded so that the lead frame 100 and the lead frame 100 are electrically connected. Here, in the wire bonding apparatus 13, the wire bonding head is configured to be movable in a wide range by an XY stage (not shown), and the bonding tool 17 is used as the lead frame 1.
Between the pellets bonded to 00,
The structure is such that wire bonding can be sequentially performed on a plurality of pellets.

【０００９】更に、図３に示すように、前記搬送レール
３のペレットボンディング部４からワイヤボンディング
部５にわたる領域を還元雰囲気保護カバー１８で被って
おり、この保護カバー１８内にはリードフレームの酸化
を防止するための還元ガスを通流させている。また、前
記ペレットボンディング部４とワイヤボンディング部５
における保護カバー１８の上部開口には搬送レール３に
沿って移動可能な移動カバー板１９がそれぞれ設けられ
ており、図２に示されるように、ペレットボンディング
部４においては１つのペレットをボンディングするため
に必要とされる窓２０を移動カバー板１９に開設し、図
示はされないが、ワイヤボンディング部においては１つ
のペレットに対してワイヤボンディングを行うために必
要とされる窓を移動カバー板に開設する。なお、これら
の移動カバー板１９は、図２にペレットボンディング部
４で例示するように、ペレットボンディング装置及びワ
イヤボンディング装置の各ボンディングヘッド１０，１
５に連結されており、これらのヘッドと一体的に移動さ
れるように構成する。Further, as shown in FIG. 3, a region from the pellet bonding portion 4 to the wire bonding portion 5 of the transport rail 3 is covered with a reducing atmosphere protective cover 18, and inside the protective cover 18, the lead frame is oxidized. A reducing gas is passed through to prevent this. In addition, the pellet bonding section 4 and the wire bonding section 5
In the upper opening of the protective cover 18 in, the movable cover plates 19 movable along the transport rails 3 are respectively provided, and as shown in FIG. 2, in the pellet bonding section 4, for bonding one pellet. A window 20 required for the moving cover plate 19 is provided on the moving cover plate 19, and although not shown, a window required for performing wire bonding on one pellet in the wire bonding portion is provided on the moving cover plate 19. . The moving cover plates 19 are bonded to the bonding heads 10 and 1 of the pellet bonding apparatus and the wire bonding apparatus as exemplified by the pellet bonding unit 4 in FIG.
5 and is configured to be moved integrally with these heads.

【００１０】以上の構成の半導体製造装置による半導体
製造工程を説明する。リードフレーム供給部１から送り
出されたリードフレーム１００は、複数ピッチ分を１回
で送る送り機構６により搬送レール３上を間欠送りされ
ながら搬送される。リードフレーム１００が還元雰囲気
保護カバー１８内を通過し、ペレットボンディング部４
に搬送されると、ペレットボンディングヘッド１０が、
ダイシング済みのウエハ１０１からペレット１０２を１
個ずつピックアップし、かつリードフレーム１００上に
まで移載した上でボンディングを行なう。この動作を繰
り返して１回送り分のリードフレーム１００の複数のア
イランド１０４に対し、ペレットボンディングを行う。
この時、送り機構６は停止しており、ペレットボンディ
ングヘッド１０が搬送方向に移動してボンディングを行
う。A semiconductor manufacturing process by the semiconductor manufacturing apparatus having the above configuration will be described. The lead frame 100 delivered from the lead frame supply unit 1 is transported while being intermittently transported on the transport rail 3 by a transport mechanism 6 that transports a plurality of pitches at one time. The lead frame 100 passes through the reducing atmosphere protection cover 18, and the pellet bonding portion 4
When the pellet bonding head 10 is transported to
1 pellet 102 from dicing wafer 101
The individual pieces are picked up and transferred onto the lead frame 100 and then bonded. By repeating this operation, pellet bonding is performed on the plurality of islands 104 of the lead frame 100 for one feeding.
At this time, the feeding mechanism 6 is stopped, and the pellet bonding head 10 moves in the carrying direction to perform bonding.

【００１１】また、このとき、図４に併せて示すよう
に、ダイシング済みウエハ１０１からコレット１２がペ
レット１０２を真空吸着し、移動カバー板１９の窓２０
を通してリードフレーム１００の１つのアイランド１０
４−１にペレットボンディングを行う。さらに、連続し
てコレット１２がペレット１０２を真空吸着した後、他
のアイランド１０４−２位置にコレット１２が移動する
と、これに連動して移動カバー板１８が移動されるた
め、窓２０もアイランド１０４−２上に移動され、この
窓を通してペレットボンディングを行う。以下、同様に
して１０４−ｎまでのｎのアイランドのそれぞれにペレ
ットボンディングを実行する。このようにペレットボン
ディング部４において、送り機構６の１回のピッチ送り
数に相当するリードフレーム１００の複数のアイランド
１０４に対してペレットボンディングを行った後、送り
機構６は再度複数ピッチ送りを行い、リードフレーム１
００の次の部分をペレットボンディング部４に対向位置
させる。Further, at this time, as also shown in FIG. 4, the collet 12 vacuum-adsorbs the pellet 102 from the dicing-completed wafer 101, and the window 20 of the movable cover plate 19 is reached.
Through the island 10 of the leadframe 100
Pellet bonding is performed on 4-1. Furthermore, when the collet 12 moves to another position of the island 104-2 after the collet 12 continuously vacuum-adsorbs the pellet 102, the moving cover plate 18 moves in conjunction with this, so that the window 20 also covers the island 104. -2, and perform pellet bonding through this window. Thereafter, similarly, pellet bonding is performed on each of the n islands up to 104-n. In this way, in the pellet bonding part 4, after performing the pellet bonding to the plurality of islands 104 of the lead frame 100 corresponding to the number of pitch feeds of the feed mechanism 6 once, the feed mechanism 6 again performs the plurality of pitch feeds. , Leadframe 1
The portion next to 00 is positioned to face the pellet bonding portion 4.

【００１２】また、これと同期してワイヤボンディング
部５に搬送されたリードフレーム１００は、ペレットボ
ンディングと同様に複数のアイランド１０４のそれぞれ
にボンディングされたペレット１０２に対してリード１
０５との間にワイヤ１０３をボンディングする。このと
き、送り機構６の停止によりリードフレーム１００は停
止された状態にあり、ワイヤボンディング装置１３はワ
イヤボンディングヘッド１５を搬送レール方向に移動さ
せながら順次複数のペレット１０２に対してワイヤボン
ディングを実行する。この場合にも、還元保護カバー１
８の移動カバー板１９がワイヤボンディングヘッド１５
に連動して搬送レール方向に移動し、移動カバー板１９
に開設した窓２０を通して複数のペレット１０２に対し
てワイヤボンディングを実行する。このようにして、送
り機構６の１回のピッチ送り数に相当する数のペレット
に対してワイヤボンディングを実行した後、送り機構６
は再度複数ピッチ送りを行い、リードフレーム１００の
次の部分をワイヤボンディング部５に対向位置させる。
なお、図４はペレットボンディング及びワイヤボンディ
ングが実行されたリードフレームの平面図であり、その
１ピッチ寸法とｎピッチ寸法との関係を示している。The lead frame 100 conveyed to the wire bonding section 5 in synchronism with this is lead 1 to the pellet 102 bonded to each of the plurality of islands 104 similarly to the pellet bonding.
The wire 103 is bonded to the wire 05. At this time, the lead frame 100 is stopped due to the stop of the feed mechanism 6, and the wire bonding device 13 sequentially performs wire bonding on the plurality of pellets 102 while moving the wire bonding head 15 in the transport rail direction. . Also in this case, the reduction protection cover 1
The movable cover plate 19 of 8 is the wire bonding head 15
It moves in the direction of the transport rail in conjunction with
Wire bonding is performed on the plurality of pellets 102 through the window 20 opened in the above. In this way, after wire bonding is performed on a number of pellets corresponding to the number of pitch feeds of the feed mechanism 6, the feed mechanism 6
Is again fed by a plurality of pitches, and the next portion of the lead frame 100 is positioned to face the wire bonding portion 5.
Note that FIG. 4 is a plan view of the lead frame on which pellet bonding and wire bonding have been executed, and shows the relationship between the 1 pitch dimension and the n pitch dimension.

【００１３】したがって、この装置では、搬送レール３
に設けた送り機構６はリードフレーム１００をその複数
ピッチ単位でピッチ送りするため、リードフレーム１０
０を移動させるのに必要とされる時間を短縮し、ペレッ
トボンディング及びワイヤボンディングの処理時間を短
縮し、処理効率を高めることが可能となる。また、還元
雰囲気保護カバー１８は、リードフレームが加熱される
ヒータブロック９，１４を有するペレットボンディング
部４やワイヤボンディング部５を含む広い領域にわたっ
て形成しているため、リードフレーム１００の表面が酸
化されることを有効に防止することができる。また、ペ
レットボンディング部４やワイヤボンディング部５で
は、還元雰囲気保護カバー１８の上面板を構成する移動
カバー板１９に１つの窓２０を開設し、移動カバー板１
９を移動させながら窓２０を移動させてペレットボンデ
ィングやワイヤボンディングを実行する対象となるリー
ドフレームの一部分のみを露呈させているので、ボンデ
ィング対象以外の部分のリードフレームが露呈されて酸
化されることを防止することも可能となる。Therefore, in this apparatus, the transport rail 3
The feed mechanism 6 provided in the lead frame 100 feeds the lead frame 100 in units of a plurality of pitches.
It is possible to shorten the time required to move 0, shorten the processing time of pellet bonding and wire bonding, and improve the processing efficiency. Moreover, since the reducing atmosphere protection cover 18 is formed over a wide area including the pellet bonding portion 4 and the wire bonding portion 5 having the heater blocks 9 and 14 for heating the lead frame, the surface of the lead frame 100 is oxidized. Can be effectively prevented. Further, in the pellet bonding part 4 and the wire bonding part 5, one window 20 is opened in the moving cover plate 19 which constitutes the upper surface plate of the reducing atmosphere protection cover 18, and the moving cover plate 1 is provided.
Since the window 20 is moved while moving 9 to expose only a part of the lead frame to be subjected to pellet bonding or wire bonding, the lead frame of the part other than the bonding target is exposed and oxidized. It is also possible to prevent

【００１４】なお、メッキ等の保護膜を有するリードフ
レームに対してペレットボンディング及びワイヤボンデ
ィングを実行する場合には、表面が酸化し難いので、還
元雰囲気保護カバーにおいて移動カバー板を用いること
なく、図５のように、１回の送りでボンディングされる
ｎ個のアイランドやペレットにわたって固定型保護カバ
ー板１８Ａを延設し、この固定型保護カバー板に長穴窓
２１を開口し、この長穴窓２１を通してｎ個のアイラン
ド１０４−１〜１０４−ｎを露呈させ、これらにボンデ
ィングを実行するようにしてもよい。When pellet bonding and wire bonding are performed on a lead frame having a protective film such as plating, the surface is difficult to oxidize. Therefore, a moving cover plate is not used in the reducing atmosphere protective cover. As shown in FIG. 5, the fixed protective cover plate 18A is extended over n islands or pellets to be bonded by one feeding, and the fixed protective cover plate is provided with a slotted window 21. It is also possible to expose n islands 104-1 to 104-n through 21 and perform bonding to them.

【００１５】また、本発明では、図６に示すように、ワ
イヤボンディング部５に複数台、ここでは２台のワイヤ
ボンディング装置１３Ａ，１３Ｂを配置し、１回の送り
で移動されるリードフレーム１００上のｎ個のペレット
を前半と後半とで二分し、これらを各ワイヤボンディン
グ装置１３Ａ，１３Ｂで分担してワイヤボンディングを
実行するように構成してもよい。即ち、１個のペレット
をボンディングするのに必要とされる時間と、１個のペ
レットに対してワイヤボンディングを実行するのに必要
とされる時間を比較すると、後者の方が時間がかかるた
め、ワイヤボンディングを複数の装置で分担すること
で、両ボンディング部間の時差を低減し、或いは解消
し、処理時間の短縮を図るものである。したがって、ペ
レットボンディングとワイヤボンディングの処理時間の
比によっては、３台以上のワイヤボンディング装置を設
けるようにしてもよい。また、この場合図には示してい
ないが、複数のワイヤボンディング装置に対応してそれ
ぞれ還元雰囲気保護カバーに移動カバー板を配置し、各
移動カバー板に開設した窓を通してワイヤボンディング
を実行するように構成できることは言うまでもない。Further, in the present invention, as shown in FIG. 6, a plurality of wire bonding devices 13A and 13B, here, two wire bonding devices 13A and 13B are arranged in the wire bonding portion 5, and the lead frame 100 is moved by one feed. The upper n pellets may be divided into the first half and the second half, and the wire bonding may be performed by the wire bonding devices 13A and 13B. That is, comparing the time required to bond one pellet with the time required to perform wire bonding to one pellet, the latter takes more time, By sharing the wire bonding with a plurality of devices, the time difference between both bonding portions is reduced or eliminated, and the processing time is shortened. Therefore, three or more wire bonding devices may be provided depending on the ratio of the processing time between pellet bonding and wire bonding. In this case, although not shown in the drawing, the moving cover plates are arranged on the reducing atmosphere protection covers corresponding to the plurality of wire bonding devices, and the wire bonding is performed through the window opened in each moving cover plate. It goes without saying that it can be configured.

【００１６】[0016]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、搬送手段
によりリードフレームを１回に複数ピッチ相当分搬送
し、ペレットボンディング装置及びワイヤボンディング
装置は停止状態におかれたリードフレームに対して複数
個のペレットを搭載し、かつ複数個のペレットに対して
ワイヤボンディングを実行するマルチボンディング装置
として構成しているので、リードフレームの間欠送りに
必要とされる時間を短縮し、ペレットボンディング及び
ワイヤボンディングの処理時間を短縮してその処理能力
を大幅に向上することができる効果がある。As described above, according to the present invention, the lead frame is conveyed by a plurality of pitches at a time by the conveying means, and the pellet bonding apparatus and the wire bonding apparatus are arranged in plural numbers with respect to the lead frame in the stopped state. Since it is configured as a multi-bonding device that mounts individual pellets and performs wire bonding on multiple pellets, the time required for intermittent feed of the lead frame is shortened, and pellet bonding and wire bonding are performed. This has the effect of shortening the processing time and significantly improving the processing capacity.

【００１７】また、ペレットボンディング装置からワイ
ヤボンディング装置にわたる領域を還元雰囲気保護カバ
ーで被い、これに設けた移動カバー板にはボンディング
対象となるリードフレーム箇所を露呈させるための窓を
開設し、この窓を通してボンディングを実行しているの
で、リードフレームが露呈されることを極力防ぎ、リー
ドフレームの表面酸化を有効に防止して高品質なボンデ
ィングが実現できる効果がある。また、還元雰囲気保護
カバーに送り機構の複数ピッチに相当するリードフレー
ムの複数個のペレットに対応する領域を露呈させる長穴
窓を開口し、この長穴窓を通してボンディングを実行す
るように構成しても同様な高品質のボンディングが実現
できる。Further, an area extending from the pellet bonding apparatus to the wire bonding apparatus is covered with a reducing atmosphere protection cover, and a moving cover plate provided on the cover is provided with a window for exposing a lead frame portion to be bonded. Since the bonding is performed through the window, it is possible to prevent the lead frame from being exposed as much as possible, effectively prevent surface oxidation of the lead frame, and achieve high quality bonding. Further, the reducing atmosphere protection cover is formed with a slotted hole window exposing a region corresponding to a plurality of pellets of the lead frame corresponding to a plurality of pitches of the feeding mechanism, and bonding is performed through the slotted window. Can achieve the same high quality bonding.

【００１８】更に、ワイヤボンディング装置を複数のワ
イヤボンディングヘッドで構成し、リードフレームに固
着された複数のペレットに対するワイヤボンディングを
各ワイヤボンディングヘッドに分担させて実行すること
で、ペレットボンディングとの処理時間の均衡を図り、
ペレットボンディング及びワイヤボンディングを通した
全体の処理効率を高めることが可能となる。Further, the wire bonding apparatus is composed of a plurality of wire bonding heads, and wire bonding for a plurality of pellets fixed to the lead frame is carried out by the respective wire bonding heads. The balance of
It is possible to improve the overall processing efficiency through pellet bonding and wire bonding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の半導体製造装置の一実施例の全体構成
を示す外観図である。FIG. 1 is an external view showing the overall configuration of an embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention.

【図２】図１のペレットボンディング部の要部の拡大図
である。FIG. 2 is an enlarged view of a main part of a pellet bonding part of FIG.

【図３】図１の装置の正面方向の一部の断面図である。3 is a sectional view of a part of the device of FIG. 1 in the front direction.

【図４】ペレット及びワイヤの各ボンディングが実行さ
れたリードフレームの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a lead frame on which pellets and wires have been bonded.

【図５】本発明の変形例を説明するための還元雰囲気保
護カバーの一部の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a part of a reducing atmosphere protection cover for explaining a modified example of the present invention.

【図６】本発明の他の実施例の全体構成を示す外観図で
ある。FIG. 6 is an external view showing the overall configuration of another embodiment of the present invention.

【図７】従来の半導体製造装置の一例を示す外観図であ
る。FIG. 7 is an external view showing an example of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.

【図８】従来の還元雰囲気保護カバーの構成の一例を示
す外観図である。FIG. 8 is an external view showing an example of the configuration of a conventional reducing atmosphere protection cover.

【図９】従来の還元雰囲気保護カバーの構成の他の例を
示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing another example of the configuration of a conventional reducing atmosphere protection cover.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ リードフレーム供給部 ２ リードフレーム収納部 ３ 搬送レール ４ ペレットボンディング部 ５ ワイヤボンディング部 ６ 送り機構 ８ ペレットボンディング装置 １２ コレット １３ ワイヤボンディング装置 １７ ボンディングツール １８ 還元雰囲気保護カバー １９ 移動カバー板 ２０ 窓 ２１ 長穴窓 1 Lead Frame Supply Section 2 Lead Frame Storage Section 3 Conveying Rail 4 Pellet Bonding Section 5 Wire Bonding Section 6 Feeding Mechanism 8 Pellet Bonding Equipment 12 Collet 13 Wire Bonding Equipment 17 Bonding Tool 18 Reducing Atmosphere Protection Cover 19 Moving Cover Plate 20 Window 21 Length Hole window

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 半導体素子ペレットをリードフレームに
固着するペレットボンディング装置と、各ペレットとリ
ードフレームとの電気接続を行うワイヤボンディング装
置と、前記ペレットボンディング装置とワイヤボンディ
ング装置とにわたってリードフレームを搬送する搬送手
段とを備える半導体製造装置において、前記搬送手段は
前記リードフレームを１回に複数ピッチ相当分搬送する
送り機構を有し、前記ペレットボンディング装置は停止
状態におかれたリードフレームに対して複数個のペレッ
トを搭載するマルチペレットボンディング装置として構
成し、前記ワイヤボンディング装置は停止状態におかれ
たリードフレームの複数個のペレットに対してワイヤボ
ンディングを実行するマルチワイヤボンディング装置と
して構成されることを特徴とする半導体製造装置。1. A pellet bonding device for fixing a semiconductor element pellet to a lead frame, a wire bonding device for electrically connecting each pellet to the lead frame, and a lead frame conveyed between the pellet bonding device and the wire bonding device. In the semiconductor manufacturing apparatus including a conveying means, the conveying means has a feed mechanism that conveys the lead frames by a plurality of pitches at a time, and the pellet bonding apparatus is provided with a plurality of lead frames in a stopped state. It is configured as a multi-pellet bonding apparatus that mounts individual pellets, and the wire bonding apparatus is configured as a multi-wire bonding apparatus that performs wire bonding on a plurality of pellets of a lead frame in a stopped state. A semiconductor manufacturing apparatus characterized by: 【請求項２】 ペレットボンディング装置からワイヤボ
ンディング装置にわたる搬送手段を還元雰囲気保護カバ
ーで被い、この還元雰囲気保護カバーにはペレットボン
ディング装置及びワイヤボンディング装置と共に移動さ
れる移動カバー板を設け、この移動カバー板にはボンデ
ィング対象となるリードフレーム箇所を露呈させるため
の窓を開設してなる請求項１の半導体製造装置。2. The reducing atmosphere protective cover covers the conveying means from the pellet bonding apparatus to the wire bonding apparatus, and the reducing atmosphere protective cover is provided with a movable cover plate that is moved together with the pellet bonding apparatus and the wire bonding apparatus. 2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the cover plate is provided with a window for exposing a lead frame portion to be bonded. 【請求項３】 ペレットボンディング装置からワイヤボ
ンディング装置にわたる搬送手段を還元雰囲気保護カバ
ーで被い、この還元雰囲気保護カバーには、前記送り機
構の複数ピッチに相当するリードフレームの複数個のペ
レットに対応する領域を露呈させる長穴窓を開口してな
る請求項１の半導体製造装置。3. The reducing atmosphere protective cover covers the conveying means from the pellet bonding apparatus to the wire bonding apparatus, and the reducing atmosphere protective cover corresponds to a plurality of pellets of a lead frame corresponding to a plurality of pitches of the feeding mechanism. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a slotted window exposing a region to be opened is opened. 【請求項４】 ワイヤボンディング装置を、複数のワイ
ヤボンディングヘッドで構成し、リードフレームに固着
された複数のペレットに対するワイヤボンディングを各
ワイヤボンディングヘッドに分担させてなる請求項１な
いし３の半導体製造装置。4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the wire bonding device comprises a plurality of wire bonding heads, and each wire bonding head is responsible for wire bonding to a plurality of pellets fixed to a lead frame. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58164234A (en) * 1982-03-25 1983-09-29 Toshiba Corp Wire bonding device for semiconductor
JPH0238443U (en) * 1988-09-06 1990-03-14

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