JPH07147253A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
- Publication number
- JPH07147253A JPH07147253A JP14381593A JP14381593A JPH07147253A JP H07147253 A JPH07147253 A JP H07147253A JP 14381593 A JP14381593 A JP 14381593A JP 14381593 A JP14381593 A JP 14381593A JP H07147253 A JPH07147253 A JP H07147253A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- heater
- strands
- brackets
- strand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒータ素線の変形による断線と素線相互間の
接触を防止し，寿命の延長を図る。 【構成】 筒状断熱層３の内面に、複数個の素線ブラケ
ット６で、その各素線保持穴７に保持されたコイル状の
ヒータ素線５を配設し、かつ各素線ブラケット６の素線
保持穴７を径方向の長穴とする。
接触を防止し，寿命の延長を図る。 【構成】 筒状断熱層３の内面に、複数個の素線ブラケ
ット６で、その各素線保持穴７に保持されたコイル状の
ヒータ素線５を配設し、かつ各素線ブラケット６の素線
保持穴７を径方向の長穴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、反応管内に搬入された
半導体基板を反応ガスの流通下で使用温度に加熱して成
膜処理する場合等に使用される半導体製造装置の加熱装
置に関する。
半導体基板を反応ガスの流通下で使用温度に加熱して成
膜処理する場合等に使用される半導体製造装置の加熱装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来装置
の１例の構成を一部切欠して示した斜視図及びその要部
の断面図、図５は同じくコイル状のヒータ素線を複数個
の素線ブラケットに支持した状態を示す平面図である。
図４，図５において２は外筒、３は外筒２の内面に固定
された筒状断熱層、４は筒状断熱層３の内面にヒータ素
線５をコイル状に巻回し配設するための４個の素線ブラ
ケットで、ヒータ素線５は各素線ブラケット４の素線保
持穴７に保持されている。１Ａは加熱装置１の端板であ
る。
の１例の構成を一部切欠して示した斜視図及びその要部
の断面図、図５は同じくコイル状のヒータ素線を複数個
の素線ブラケットに支持した状態を示す平面図である。
図４，図５において２は外筒、３は外筒２の内面に固定
された筒状断熱層、４は筒状断熱層３の内面にヒータ素
線５をコイル状に巻回し配設するための４個の素線ブラ
ケットで、ヒータ素線５は各素線ブラケット４の素線保
持穴７に保持されている。１Ａは加熱装置１の端板であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置にあって
は、コイル状のヒータ素線５を、複数個の素線ブラケッ
ト４に形成された素線外径と同径の素線保持穴（普通、
円形穴）７Ａに保持して、急昇温、急冷を行う場合に変
動するのを押さえているため、高温で使用する時のヒー
タ素線５の熱膨張により伸びが生じ、図６に示すように
素線ブラケット４，４間で変形による断線を起こした
り、図７に示すように最悪時には隣合ったヒータ素線
５，５間で接触を生じ、又は急激な熱変化のストレスに
よるヒータ素線５の断線を引起し、寿命が短いという課
題がある。
は、コイル状のヒータ素線５を、複数個の素線ブラケッ
ト４に形成された素線外径と同径の素線保持穴（普通、
円形穴）７Ａに保持して、急昇温、急冷を行う場合に変
動するのを押さえているため、高温で使用する時のヒー
タ素線５の熱膨張により伸びが生じ、図６に示すように
素線ブラケット４，４間で変形による断線を起こした
り、図７に示すように最悪時には隣合ったヒータ素線
５，５間で接触を生じ、又は急激な熱変化のストレスに
よるヒータ素線５の断線を引起し、寿命が短いという課
題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するためになされたもので、ヒータ素線の高温使用
時の熱膨張による伸びや急激な熱変化のストレスによる
変形で、ヒータ素線の断線や素線間の接触を回避し、寿
命の延長を図ろうとするものである。即ち、本発明装置
は、筒状断熱層３の内面に、複数個の素線ブラケット６
で、その各素線保持穴７に保持されたコイル状のヒータ
素線５を配設し、かつ各素線ブラケット６の素線保持穴
７を径方向の長穴とする構成としたものである。
解決するためになされたもので、ヒータ素線の高温使用
時の熱膨張による伸びや急激な熱変化のストレスによる
変形で、ヒータ素線の断線や素線間の接触を回避し、寿
命の延長を図ろうとするものである。即ち、本発明装置
は、筒状断熱層３の内面に、複数個の素線ブラケット６
で、その各素線保持穴７に保持されたコイル状のヒータ
素線５を配設し、かつ各素線ブラケット６の素線保持穴
７を径方向の長穴とする構成としたものである。
【０００５】
【作用】本発明装置はこのような構成であるから、ヒー
タ素線５の高温使用時の熱膨張による伸びや急激な熱変
化によるストレスにより変形することが回避され、変形
による断線が防止されると共に隣合ったヒータ素線５，
５間が接触するおそれはなく、寿命の延長が図れること
になる。
タ素線５の高温使用時の熱膨張による伸びや急激な熱変
化によるストレスにより変形することが回避され、変形
による断線が防止されると共に隣合ったヒータ素線５，
５間が接触するおそれはなく、寿命の延長が図れること
になる。
【０００６】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置の
１実施例の構成を一部切欠して示した斜視図及びその要
部の断面図、図２は同じくコイル状のヒータ素線を複数
個の素線ブラケットに支持した状態を示す平面図であ
る。図１，図２において外筒２の内面に筒状断熱層３が
固定され、この筒状断熱層３の内面に、４個の素線ブラ
ケット６で、その各素線保持穴７に保持されたコイル状
のヒータ素線５が配設されており、かつ各素線ブラケッ
ト６の素線保持穴７が径方向の長孔になっている。１Ａ
は加熱装置１の端板である。
１実施例の構成を一部切欠して示した斜視図及びその要
部の断面図、図２は同じくコイル状のヒータ素線を複数
個の素線ブラケットに支持した状態を示す平面図であ
る。図１，図２において外筒２の内面に筒状断熱層３が
固定され、この筒状断熱層３の内面に、４個の素線ブラ
ケット６で、その各素線保持穴７に保持されたコイル状
のヒータ素線５が配設されており、かつ各素線ブラケッ
ト６の素線保持穴７が径方向の長孔になっている。１Ａ
は加熱装置１の端板である。
【０００７】上記構成の本実施例において、素線保持穴
７を径方向の長穴とすることにより、ヒータ素線５の高
温使用時の熱膨張による伸びや急激な熱変化のストレス
に基づき、ヒータ素線５が前記径方向の長孔７に沿って
動くことで、ヒータ素線５の変形が回避され、変形によ
る断線が防止されると共に、隣合ったヒータ素線５，５
間が接触するおそれはなく、ヒータ素線の寿命の延長が
図れることになる。
７を径方向の長穴とすることにより、ヒータ素線５の高
温使用時の熱膨張による伸びや急激な熱変化のストレス
に基づき、ヒータ素線５が前記径方向の長孔７に沿って
動くことで、ヒータ素線５の変形が回避され、変形によ
る断線が防止されると共に、隣合ったヒータ素線５，５
間が接触するおそれはなく、ヒータ素線の寿命の延長が
図れることになる。
【０００８】図３は本発明装置の他の実施例の構成を示
す縦断面図である。ヒータ素線５の温度を急激に上昇，
下降させる場合、ヒータ素線５の最上，下部ゾーンＵ，
Ｌ及び中央上，下部ゾーンＣＵ，ＣＬ毎に温度にバラツ
キが発生する。この実施例は、温度のバラツキを解消す
るため、ヒータ素線５の温まり難い部分、例えば中央上
部上側ゾーンＣＵ１及び最下部ゾーンＬの素線ピッチを
密に、冷え難い部分、例えば最上部ゾーンＵ，中央上部
下側及び中央下部ゾーンＣＵ２，ＣＬの素線ピッチを粗
にならしめる。このように構成することによりヒータ素
線５を急昇温，急冷しても、温度むらを生じることなく
対処することができ、温度の均一性を確保することがで
きる。
す縦断面図である。ヒータ素線５の温度を急激に上昇，
下降させる場合、ヒータ素線５の最上，下部ゾーンＵ，
Ｌ及び中央上，下部ゾーンＣＵ，ＣＬ毎に温度にバラツ
キが発生する。この実施例は、温度のバラツキを解消す
るため、ヒータ素線５の温まり難い部分、例えば中央上
部上側ゾーンＣＵ１及び最下部ゾーンＬの素線ピッチを
密に、冷え難い部分、例えば最上部ゾーンＵ，中央上部
下側及び中央下部ゾーンＣＵ２，ＣＬの素線ピッチを粗
にならしめる。このように構成することによりヒータ素
線５を急昇温，急冷しても、温度むらを生じることなく
対処することができ、温度の均一性を確保することがで
きる。
【０００９】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、筒状断熱
層３の内面に、複数個の素線ブラケット６で、その各素
線保持穴７に保持されたコイル状のヒータ素線５を配設
し、かつ各素線ブラケット６の素線保持穴７を径方向の
長穴とすることにより、ヒータ素線５の高温使用時の熱
膨張による伸びや急激な熱変化によるストレスにより変
形することが回避でき、変形による断線を防止できると
共に隣合ったヒータ素線５，５間が接触するおそれをな
くし、寿命の延長を図ることができる。又、ヒータ素線
の断線，接触をなくすことができることにより寿命の延
長を図ると共に経済性，メンテナンス性を向上すること
ができる。
層３の内面に、複数個の素線ブラケット６で、その各素
線保持穴７に保持されたコイル状のヒータ素線５を配設
し、かつ各素線ブラケット６の素線保持穴７を径方向の
長穴とすることにより、ヒータ素線５の高温使用時の熱
膨張による伸びや急激な熱変化によるストレスにより変
形することが回避でき、変形による断線を防止できると
共に隣合ったヒータ素線５，５間が接触するおそれをな
くし、寿命の延長を図ることができる。又、ヒータ素線
の断線，接触をなくすことができることにより寿命の延
長を図ると共に経済性，メンテナンス性を向上すること
ができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置の１実施
例の構成を一部切欠して示した斜視図及びその要部の断
面図である。
例の構成を一部切欠して示した斜視図及びその要部の断
面図である。
【図２】同じくコイル状のヒータ素線を複数個の素線ブ
ラケットに支持した状態を示す平面図である。
ラケットに支持した状態を示す平面図である。
【図３】本発明装置の他の実施例の構成を示す縦断面図
である。
である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来装置の１例の構
成を一部切欠して示した斜視図及びその要部の断面図で
ある。
成を一部切欠して示した斜視図及びその要部の断面図で
ある。
【図５】同じくコイル状のヒータ素線を複数個の素線ブ
ラケットに支持した状態を示す平面図である。
ラケットに支持した状態を示す平面図である。
【図６】同じく複数個の素線ブラケットに支持されたコ
イル状のヒータ素線が変形し断線寸前の状態を示す平面
図である。
イル状のヒータ素線が変形し断線寸前の状態を示す平面
図である。
【図７】同じく複数個の素線ブラケットに支持されたコ
イル状のヒータ素線が変形し相互に接触した状態を示す
説明図である。
イル状のヒータ素線が変形し相互に接触した状態を示す
説明図である。
２ 外筒 ３ 筒状断熱層 ５ ヒータ素線 ６ 素線ブラケット ７ 素線保持穴（径方向の長孔）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 和人 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 筒状断熱層（３）を固定し、この筒状断
熱層（３）の内面に、複数個の素線ブラケット（６）で
ヒータ素線（５）をコイル状に巻回し配設せしめ、かつ
各素線ブラケット（６）の素線保持穴（７）を径方向の
長穴とすることを特徴とする加熱装置。 - 【請求項２】 ヒータ素線（５）の温まり難い部分の素
線ピッチを密に、冷え難い部分の素線ピッチを粗にする
ことを特徴とする請求項１の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14381593A JPH07147253A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14381593A JPH07147253A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147253A true JPH07147253A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=15347612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14381593A Pending JPH07147253A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07147253A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004095560A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| KR100778783B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2007-11-27 | 주식회사 테라세미콘 | 배치식 반응챔버의 히팅장치 |
| JP2007324477A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14381593A patent/JPH07147253A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004095560A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| US7842160B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-11-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Semiconductor producing device and semiconductor device producing method |
| US8906161B2 (en) | 2003-04-18 | 2014-12-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Semiconductor producing device and semiconductor device producing method |
| JP2007324477A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| KR100778783B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2007-11-27 | 주식회사 테라세미콘 | 배치식 반응챔버의 히팅장치 |
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