JPH07145472A - 薄膜成膜用マスクとその洗浄方法 - Google Patents
薄膜成膜用マスクとその洗浄方法Info
- Publication number
- JPH07145472A JPH07145472A JP29196893A JP29196893A JPH07145472A JP H07145472 A JPH07145472 A JP H07145472A JP 29196893 A JP29196893 A JP 29196893A JP 29196893 A JP29196893 A JP 29196893A JP H07145472 A JPH07145472 A JP H07145472A
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- Japan
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- mask
- film
- thin film
- acid
- nitric acid
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- Chemically Coating (AREA)
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスクを傷めないで、成膜された膜を洗浄で
きる薄膜成膜用マスクとその洗浄方法を提供することに
ある。 【構成】 薄膜成膜時に用いるマスクにおいて、前記マ
スクをあらかじめ酸に溶解する材料で覆ったことを特徴
とする。また、マスクにあらかじめ無電解めっきでニッ
ケル膜を成膜しその上層に成膜した薄膜を剥離する時
に、マスクにあらかじめ成膜しておいたニッケル膜を硝
酸で溶解し、ニッケル膜の上層に成膜した薄膜を除去す
る洗浄方法である。
きる薄膜成膜用マスクとその洗浄方法を提供することに
ある。 【構成】 薄膜成膜時に用いるマスクにおいて、前記マ
スクをあらかじめ酸に溶解する材料で覆ったことを特徴
とする。また、マスクにあらかじめ無電解めっきでニッ
ケル膜を成膜しその上層に成膜した薄膜を剥離する時
に、マスクにあらかじめ成膜しておいたニッケル膜を硝
酸で溶解し、ニッケル膜の上層に成膜した薄膜を除去す
る洗浄方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄膜成膜用マスクと
その洗浄方法に関するものである。
その洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄膜成膜方法としては、蒸着、ス
パッタリングまたは化学気相法などがあり、これらの方
法を用いて成膜すれば、基板全面に平滑に成膜される。
基板に薄膜で回路層を設ける場合、成膜前の基板の主表
面にマスクを置き、マスクを介して成膜して基板に回路
パターンを形成するか、基板に成膜した後、不要部分の
膜をエッチングによって取り除き回路パターンを形成す
る方法がある。
パッタリングまたは化学気相法などがあり、これらの方
法を用いて成膜すれば、基板全面に平滑に成膜される。
基板に薄膜で回路層を設ける場合、成膜前の基板の主表
面にマスクを置き、マスクを介して成膜して基板に回路
パターンを形成するか、基板に成膜した後、不要部分の
膜をエッチングによって取り除き回路パターンを形成す
る方法がある。
【０００３】マスクを用いる場合、基板と同時にマスク
にも成膜されてしまうため、同じマスクを数回使用する
と、マスクに付着した薄膜も厚くなり、マスクの精度が
悪くなってくる。そこでマスクに付着した膜を溶解する
溶液を用いて、マスクから薄膜を除去し、マスクの再使
用を繰り返している。
にも成膜されてしまうため、同じマスクを数回使用する
と、マスクに付着した薄膜も厚くなり、マスクの精度が
悪くなってくる。そこでマスクに付着した膜を溶解する
溶液を用いて、マスクから薄膜を除去し、マスクの再使
用を繰り返している。
【０００４】例えばスパッタで成膜する場合、材料とし
ては銀、ニッケル、クロムなどがあり、それらをクロ
ム、ニッケル、銀の順番に成膜すれば、その際マスクに
もこれらの膜が同時に成膜される。この膜を除去する場
合、ニッケル、銀は硝酸あるいは塩化第二鉄溶液などで
溶解できるが、クロムは硝酸には溶解しないため、別途
市販のクロム専用電解溶液で溶解、除去する必要があ
る。
ては銀、ニッケル、クロムなどがあり、それらをクロ
ム、ニッケル、銀の順番に成膜すれば、その際マスクに
もこれらの膜が同時に成膜される。この膜を除去する場
合、ニッケル、銀は硝酸あるいは塩化第二鉄溶液などで
溶解できるが、クロムは硝酸には溶解しないため、別途
市販のクロム専用電解溶液で溶解、除去する必要があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ニッケル、銀、クロム
薄膜が成膜されたマスクを洗浄する場合、上記のように
硝酸とクロム専用電解溶液の２液が必要であり、１種類
の洗浄溶液を用いて、１回の洗浄ではマスクに付いた薄
膜を溶解、除去することができない。したがって、成膜
の材料によって溶解可能な溶液が異なるため複数の洗浄
溶液、洗浄工程を必要とし、洗浄後の廃液処理も洗浄溶
液が複数になれば複雑な廃液処理が必要となる。しか
も、洗浄液は強酸、強アルカリのものが多く作業上かな
りの注意を必要とし、容易に扱えるものではない。
薄膜が成膜されたマスクを洗浄する場合、上記のように
硝酸とクロム専用電解溶液の２液が必要であり、１種類
の洗浄溶液を用いて、１回の洗浄ではマスクに付いた薄
膜を溶解、除去することができない。したがって、成膜
の材料によって溶解可能な溶液が異なるため複数の洗浄
溶液、洗浄工程を必要とし、洗浄後の廃液処理も洗浄溶
液が複数になれば複雑な廃液処理が必要となる。しか
も、洗浄液は強酸、強アルカリのものが多く作業上かな
りの注意を必要とし、容易に扱えるものではない。
【０００６】さらに、通常マスクはステンレスであるこ
とから、長時間電解溶液にて電解をかけるとマスクが損
傷してしまい、マスクの精度を損なってしまう。したが
って、寸法精度が要求される回路パターンを成膜する場
合には、マスクの再使用ができないこともある。
とから、長時間電解溶液にて電解をかけるとマスクが損
傷してしまい、マスクの精度を損なってしまう。したが
って、寸法精度が要求される回路パターンを成膜する場
合には、マスクの再使用ができないこともある。
【０００７】この発明の目的は、マスクを傷めないで、
成膜された膜を洗浄できる薄膜成膜用マスクと、最下層
に酸に不溶または難溶性の材料が成膜されるような多層
薄膜の形成に用いられるマスクの膜除去を一回の処理で
行える方法を提供するものである。
成膜された膜を洗浄できる薄膜成膜用マスクと、最下層
に酸に不溶または難溶性の材料が成膜されるような多層
薄膜の形成に用いられるマスクの膜除去を一回の処理で
行える方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
薄膜成膜時に用いるマスクにおいて、あらかじめ酸に溶
解する材料で前記マスクを覆ったことである。
薄膜成膜時に用いるマスクにおいて、あらかじめ酸に溶
解する材料で前記マスクを覆ったことである。
【０００９】請求項２に係る発明は、薄膜成膜時に基板
の必要部分に薄膜を成膜するために用いるマスクにおい
て、あらかじめ酸に溶解する材料でマスクを覆い、基板
の主表面にマスクを装着して、マスクを介して基板に薄
膜を成膜し、マスクに成膜された薄膜を酸を用いて除去
することである。
の必要部分に薄膜を成膜するために用いるマスクにおい
て、あらかじめ酸に溶解する材料でマスクを覆い、基板
の主表面にマスクを装着して、マスクを介して基板に薄
膜を成膜し、マスクに成膜された薄膜を酸を用いて除去
することである。
【００１０】
【作用】マスクにあらかじめ硝酸などの酸に溶解するニ
ッケルなどで覆っておくと、その上層にスパッタなどで
薄膜が成膜されても、硝酸などの１液の酸で簡単に除去
できる。
ッケルなどで覆っておくと、その上層にスパッタなどで
薄膜が成膜されても、硝酸などの１液の酸で簡単に除去
できる。
【００１１】
【実施例】図１はこの発明のマスクを示しており、図１
（ａ）はこの発明のマスクの断面図であり、図１（ｃ）
に示すマスクをＡ−Ａ’線で切断したものである。図１
（ａ）において、１はステンレス製のマスクであり、マ
スク１に洗浄のとき酸で溶解されやすい材料として、無
電解めっきでニッケル膜２を全面に成膜する。このよう
に準備されたマスク１を用いて図示していない薄膜形成
用基板の表面にマスク１の開孔部１ａを介してクロム、
ニッケル、銀の順番にスパッタで３層膜を形成する。
（ａ）はこの発明のマスクの断面図であり、図１（ｃ）
に示すマスクをＡ−Ａ’線で切断したものである。図１
（ａ）において、１はステンレス製のマスクであり、マ
スク１に洗浄のとき酸で溶解されやすい材料として、無
電解めっきでニッケル膜２を全面に成膜する。このよう
に準備されたマスク１を用いて図示していない薄膜形成
用基板の表面にマスク１の開孔部１ａを介してクロム、
ニッケル、銀の順番にスパッタで３層膜を形成する。
【００１２】上記マスク１にスパッタでクロム、ニッケ
ル、銀膜を成膜すると、図１（ｂ）のようにマスク１の
上にニッケルめっき膜２、その上にスパッタでクロム膜
３ａ、ニッケル膜３ｂ、銀膜３ｃが形成される。クロム
膜３ａ、ニッケル膜３ｂ、銀膜３ｃは、スパッタにより
成膜されているため、マスク１の片側のみに成膜され
る。
ル、銀膜を成膜すると、図１（ｂ）のようにマスク１の
上にニッケルめっき膜２、その上にスパッタでクロム膜
３ａ、ニッケル膜３ｂ、銀膜３ｃが形成される。クロム
膜３ａ、ニッケル膜３ｂ、銀膜３ｃは、スパッタにより
成膜されているため、マスク１の片側のみに成膜され
る。
【００１３】このマスク１を硝酸等に浸漬すれば、ニッ
ケル膜３ｂ、銀膜３ｃが溶解する。また、マスク１表面
のニッケルめっき層膜２も溶解して、表面のクロム層３
ａとマスク１の間に硝酸溶液が入り込み、硝酸に溶けな
いクロム層３ａをマスク１から浮き上がらせて剥がれて
いく。したがって、この実施例によれば、今まで、この
３層膜を剥離するには、硝酸とクロム電解液の２種類を
必要としたがマスク１表面にあらかじめニッケルめっき
膜を施したため、硝酸のみでマスク洗浄が可能となっ
た。
ケル膜３ｂ、銀膜３ｃが溶解する。また、マスク１表面
のニッケルめっき層膜２も溶解して、表面のクロム層３
ａとマスク１の間に硝酸溶液が入り込み、硝酸に溶けな
いクロム層３ａをマスク１から浮き上がらせて剥がれて
いく。したがって、この実施例によれば、今まで、この
３層膜を剥離するには、硝酸とクロム電解液の２種類を
必要としたがマスク１表面にあらかじめニッケルめっき
膜を施したため、硝酸のみでマスク洗浄が可能となっ
た。
【００１４】上記の実施例では、スパッタ膜はクロム、
ニッケル、銀であったが、亜鉛、タンタルなどその他の
スパッタ膜にも適用することができる。またクロムに限
らず、ニクロムのような難溶性のものにも有効である。
さらに、薄膜成膜方法はスパッタの他に、蒸着、化学気
相法等もあり、これらにこの発明のマスクも使用するこ
とができる。
ニッケル、銀であったが、亜鉛、タンタルなどその他の
スパッタ膜にも適用することができる。またクロムに限
らず、ニクロムのような難溶性のものにも有効である。
さらに、薄膜成膜方法はスパッタの他に、蒸着、化学気
相法等もあり、これらにこの発明のマスクも使用するこ
とができる。
【００１５】さらに、実施例では、硝酸に溶解するニッ
ケル膜を無電解めっきしたが、成膜方法は無電解めっき
に限らないで電解やスパッタや蒸着等でもよい。また、
あらかじめマスクに成膜する膜もニッケルに限らず酸に
溶け易い材質、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｌ等であってもよ
い。洗浄に使用する液も、マスクそのものを傷めない
で、マスクにあらかじめ付けておいた膜を溶解する液で
あればよい。したがって、実施例のように硝酸に限ら
ず、塩化第二鉄等でもよい。
ケル膜を無電解めっきしたが、成膜方法は無電解めっき
に限らないで電解やスパッタや蒸着等でもよい。また、
あらかじめマスクに成膜する膜もニッケルに限らず酸に
溶け易い材質、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｌ等であってもよ
い。洗浄に使用する液も、マスクそのものを傷めない
で、マスクにあらかじめ付けておいた膜を溶解する液で
あればよい。したがって、実施例のように硝酸に限ら
ず、塩化第二鉄等でもよい。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、マスクに成膜された
金属膜をマスクを傷めないで、１種類の溶液で簡単に短
時間に除去できる。しかも、マスクを傷めないことか
ら、マスクの繰り返し使用が可能となる。
金属膜をマスクを傷めないで、１種類の溶液で簡単に短
時間に除去できる。しかも、マスクを傷めないことか
ら、マスクの繰り返し使用が可能となる。
【図１】この発明の実施例の薄膜成膜用マスクである。
１ マスク ２ 無電解めっきによるニッケル膜 ３ａ スパッタによるクロム膜 ３ｂ スパッタによるニッケル膜 ３ｃ スパッタによる銀膜
Claims (2)
- 【請求項１】 薄膜成膜時に用いるマスクにおいて、あ
らかじめ酸に溶解する材料で前記マスクを覆ったことを
特徴とする薄膜成膜用マスク。 - 【請求項２】 薄膜成膜時に基板の必要部分に薄膜を成
膜するために用いるマスクにおいて、あらかじめ酸に溶
解する材料で前記マスクを覆い、前記基板の主表面に前
記マスクを装着して、前記マスクを介して前記基板に薄
膜を成膜し、前記マスクに成膜された薄膜を酸を用いて
除去することを特徴とする薄膜成膜用マスクの洗浄方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29196893A JPH07145472A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 薄膜成膜用マスクとその洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29196893A JPH07145472A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 薄膜成膜用マスクとその洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07145472A true JPH07145472A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17775801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29196893A Pending JPH07145472A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 薄膜成膜用マスクとその洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07145472A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000282219A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-10 | Canon Inc | 有機膜真空蒸着用マスク再生方法及び装置 |
| JP2007238996A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Sumco Corp | パターン形成用マスクおよびその洗浄方法 |
| JP2013129866A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Ulvac Japan Ltd | 薄膜製造方法、薄膜製造装置 |
| KR101424249B1 (ko) * | 2006-06-27 | 2014-08-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 섀도우 마스크 및 그를 포함하는 증착 장치와 그 증착장치를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP29196893A patent/JPH07145472A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000282219A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-10 | Canon Inc | 有機膜真空蒸着用マスク再生方法及び装置 |
| JP2007238996A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Sumco Corp | パターン形成用マスクおよびその洗浄方法 |
| KR101424249B1 (ko) * | 2006-06-27 | 2014-08-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 섀도우 마스크 및 그를 포함하는 증착 장치와 그 증착장치를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 |
| JP2013129866A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Ulvac Japan Ltd | 薄膜製造方法、薄膜製造装置 |
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