JPH07144724A - Parts supply mechanism of electronic parts mounting device - Google Patents

Parts supply mechanism of electronic parts mounting device

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JPH07144724A
JPH07144724A JP5295747A JP29574793A JPH07144724A JP H07144724 A JPH07144724 A JP H07144724A JP 5295747 A JP5295747 A JP 5295747A JP 29574793 A JP29574793 A JP 29574793A JP H07144724 A JPH07144724 A JP H07144724A
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JP
Japan
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section
electronic component
component
shooter
parts
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Application number
JP5295747A
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Japanese (ja)
Inventor
Akio Tsuchida
昭夫 土田
Akihisa Imaide
晶久 今出
Tsukasa Nakayama
司 中山
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Komatsu Giken Co Ltd
Original Assignee
Komatsu Giken Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To supply electronic parts smoothly and securely by forming a plurality of gas exhaust nozzles connected to a gas supply source at a fixed interval on a top face of a chuter section and floating electronic parts by gas which is jetted on the top face of the chuter section from the gas exhaust nozzles. CONSTITUTION:A parts supply mechanism which is provided in a parts mounting mechanism which mounts an electronic part P on a predetermined position of a printed wiring board on a conveyor section crosses the conveyor section of the parts mounting mechanism at a right angle and has a stock section 8 which tilts forward toward the conveyor section side to feed out the part P in the stock section 8 to a part supply station via a chuter section 9. The chuter section 9 forms an air passage 15 to which an air supply source is connected along a central line in the inside of a base section 11 and air exhaust nozzles 16 at a fixed interval along an axial line of a slide section 12 in the upper section of the chuter section 9 on a top face of the slide section 1<2>. Consequently, parts PP are floated and slid by air pressure which is jetted from the exhaust nozzles 16.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装装置で電
子部品を回路基板上に実装するときに、実装すべき電子
部品を安定かつ確実に供給するのに好適な、電子部品実
装装置の部品供給機構に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus suitable for stably and reliably supplying an electronic component to be mounted when the electronic component mounting apparatus mounts the electronic component on a circuit board. The present invention relates to a parts supply mechanism.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、電子回路を構成する実装基板
は、回路基板上に集積回路(IC)、チップコンデン
サ、チップ抵抗等の各種電子部品を実装した後、これら
の電子部品の端子電極もしくはリード(脚)と、回路基
板上の配線とをハンダ付けすることにより構成されるも
のである。回路基板上に電子部品を実装する場合、リー
ドを有するリードタイプの電子部品では、電子部品のリ
ードを回路基板上に形成されたスルーホールに挿入し、
その後回路基板の下面側から垂直下方に突出した前記リ
ードをクリンチする(打ち曲げる)ことによって行なっ
ている。また、リードを有さないリードレスタイプの電
子部品では、回路基板上の所定位置に電子部品を載置
し、電子部品の端子電極と回路基板上に形成された配線
とをリフローはんだ(例えば、クリームはんだ等)を用
いて接続、固定することにより、電子部品を実装してい
る。
2. Description of the Related Art Generally, a mounting board constituting an electronic circuit has various electronic parts such as an integrated circuit (IC), a chip capacitor and a chip resistor mounted on the circuit board, and then a terminal electrode or a lead of these electronic parts. It is configured by soldering the (leg) and the wiring on the circuit board. When mounting an electronic component on a circuit board, in a lead-type electronic component having a lead, the lead of the electronic component is inserted into a through hole formed on the circuit board,
After that, the leads protruding vertically downward from the lower surface side of the circuit board are clinched (bent). Further, in a leadless type electronic component having no lead, the electronic component is placed at a predetermined position on the circuit board, and the terminal electrode of the electronic component and the wiring formed on the circuit board are reflow-soldered (for example, Electronic components are mounted by connecting and fixing using cream solder or the like).

【0003】従来、このようにして電子部品を回路基板
上に実装するには、ロボット等、自動制御された電子部
品実装装置が多用されている。このような電子部品実装
装置は、回路基板を搬送する搬送軌道と、実装すべき電
子部品を搬送軌道の側方の一定位置に供給する部品供給
機構と、供給された電子部品を把持して、これを回路基
板上の定められた位置(実装すべき位置)に実装する部
品実装機構とを備えた構成となっている。
Conventionally, in order to mount electronic components on a circuit board in this manner, an automatically controlled electronic component mounting apparatus such as a robot is often used. Such an electronic component mounting apparatus, a transport track for transporting the circuit board, a component supply mechanism for supplying the electronic component to be mounted to a fixed position on the side of the transport track, gripping the supplied electronic component, A component mounting mechanism for mounting this on a predetermined position (position to be mounted) on the circuit board is provided.

【0004】部品供給機構は、例えばIC等の複数の電
子部品が整列状態で収納されたスティック状(筒状)の
収納ケースを、前記搬送軌道に向けて前傾させて保持す
るストック部と、このストック部の下端部に連続するシ
ューター部とを具備した構成となっている。この部品供
給機構では、ストック部で保持した収納ケース内の電子
部品が、シューター部の上面を滑り落ち、シューター部
下端に到達するようになっている。このような部品供給
機構には、このシューター部下端に位置する電子部品
を、直接、部品実装機構で把持して取り出す構成のもの
がある。このような構成では、シューター部の下端部が
すなわち、前記搬送軌道の側方の一定位置となってい
る。また、シューター部下端と、搬送軌道側方の一定位
置との間で往復動自在な供給台を備えた構成のものもあ
る。このような供給台を備えた部品供給機構では、シュ
ーター部下端から供給台上に電子部品を移載し、この供
給台を前記一定位置まで移動させ、この位置で供給台上
の電子部品を部品実装機構で把持して取り出すようにな
っている。上記いずれの場合においても、シューター部
下端に位置する部品を一つ取り出すと、取り出された部
品の上方に位置していた次の部品がシューター部下端ま
で滑り落ちるようになっている。
The component supply mechanism includes a stock unit for holding a stick-shaped (cylindrical) storage case, in which a plurality of electronic components such as ICs are stored in an aligned state, by inclining forward toward the transport path. The stocker has a structure in which a lower end portion of the stock portion and a continuous shooter portion are provided. In this component supply mechanism, the electronic components in the storage case held by the stock unit slide down on the upper surface of the shooter unit and reach the lower end of the shooter unit. As such a component supply mechanism, there is a structure in which the electronic component located at the lower end of the shooter portion is directly grasped and taken out by the component mounting mechanism. In such a configuration, the lower end portion of the shooter portion is located at a fixed position laterally of the transport track. In addition, there is also a configuration in which a reciprocating supply table is provided between the lower end of the shooter portion and a certain position on the side of the transfer track. In the component supply mechanism including such a supply base, electronic components are transferred from the lower end of the shooter portion onto the supply base, the supply base is moved to the predetermined position, and the electronic components on the supply base are moved to this position. It is designed to be grasped and taken out by the mounting mechanism. In any of the above cases, when one part located at the lower end of the shooter part is taken out, the next part located above the taken out part slides down to the lower end of the shooter part.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の電子部品実装装置の部品供給機構には、
以下のような問題が存在する。すなわち、電子部品がシ
ューター部を滑り落ちるときには、電子部品の下面と、
シューター部上面との間に摩擦力が生じている。特にI
C等の平板状の電子部品においては、その摩擦力が多大
に影響し、これにより電子部品がシューター部の途中で
引っ掛かってしまうことがある。すると、当然、電子部
品実装装置は停止して、装置の稼働率が低下し、また、
この停止の処置のために人員が必要となり、人員コスト
が上昇してしまうという問題が生じている。このような
問題に対し、電子部品とシューター部との間の摩擦力を
低減するためには、シューター部上面を研磨したり、シ
ューター部上面にメッキ等の表面処理を施して、シュー
ター部上面の摩擦係数を低くする方法がある。しかし、
シューター部上面を研磨するには多大なコストがかかっ
てしまう。また、表面処理を施すにしても、同様にコス
トがかかり、しかも時が経つと、表面処理した部分が電
子部品との摩擦によって摩耗してしまうという問題があ
り、いずれの方法においても、上記問題を解決するのに
有効ではないのが実情であった。本発明は、以上のよう
な点を考慮してなされたもので、シューター部で電子部
品が引っ掛かることなく、安定かつ確実に電子部品を供
給して、装置の稼働率を向上させることのできる電子部
品実装装置の部品供給機構を提供することを目的とす
る。
However, the component supply mechanism of the conventional electronic component mounting apparatus as described above has the following problems.
There are the following problems. That is, when the electronic component slides down the shooter portion, the lower surface of the electronic component,
A frictional force is generated between the upper surface of the shooter section. Especially I
In a flat plate-shaped electronic component such as C, the frictional force greatly affects the electronic component, and the electronic component may be caught in the middle of the shooter portion. Then, of course, the electronic component mounting apparatus stops, the operating rate of the apparatus decreases, and
There is a problem that personnel is required for the treatment of this stop, and the personnel cost is increased. In order to reduce the frictional force between the electronic components and the shooter section against such problems, the top surface of the shooter section should be polished or the top surface of the shooter section should be subjected to surface treatment such as plating. There is a method to reduce the friction coefficient. But,
A great deal of cost is required to polish the upper surface of the shooter portion. In addition, even if the surface treatment is performed, there is a problem that the cost is also high and that the surface-treated portion is worn due to friction with the electronic component over time. The reality was that it was not effective in solving the problem. The present invention has been made in view of the above points, and an electronic device capable of stably and reliably supplying an electronic component without catching the electronic component in the shooter portion and improving the operating rate of the device. An object is to provide a component supply mechanism for a component mounting apparatus.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板を一
方向に搬送する搬送軌道と、実装すべき電子部品を前記
搬送軌道側方の一定位置に供給するための部品供給機構
と、前記一定位置に供給された電子部品を把持して、該
電子部品を前記回路基板上の定められた位置に実装する
部品実装機構と、を備えてなる電子部品実装装置の前記
部品供給機構であって、前記搬送軌道側方に、内部に複
数の前記部品が整列収納されたスティック状の収納ケー
スを、前記搬送軌道に向けて保持するストック部が設け
られ、該ストック部の前記搬送軌道側の端部に連続し
て、前記収納ケース内の部品を、その上面に沿って滑ら
せて送り出すシューター部が設けられた構成とされ、該
シューター部の上面には、気体供給源に連結された気体
噴出口が、一定間隔で複数形成されていることを特徴と
している。
According to the present invention, there is provided a transport track for transporting a circuit board in one direction, a component supply mechanism for supplying an electronic component to be mounted to a fixed position lateral to the transport track, A component supply mechanism of an electronic component mounting apparatus, comprising: a component mounting mechanism that grips an electronic component supplied at a fixed position and mounts the electronic component at a predetermined position on the circuit board. A stock portion for holding a stick-shaped storage case, in which a plurality of the components are aligned and stored inside, is provided on the side of the transportation track toward the transportation track, and an end of the stock portion on the transportation track side is provided. A shooter part that slides out the parts in the storage case along the upper surface thereof and sends them out, and the upper surface of the shooter part is connected to a gas supply source. Exits at regular intervals It is characterized by being formed with a plurality.

【0007】[0007]

【作用】本発明の電子部品実装装置の部品供給機構で
は、シューター部の上面に、気体供給源に連結した気体
噴出口を、一定間隔で複数形成する構成とした。これに
より、気体供給源から気体を供給すると、気体噴出口か
ら気体がシューター部の上面に噴き出るので、シュータ
ー部を滑り落ちる電子部品が浮き上がり、電子部品とシ
ューター部との間の摩擦力が低減される。
In the component supply mechanism of the electronic component mounting apparatus of the present invention, a plurality of gas ejection ports connected to the gas supply source are formed on the upper surface of the shooter portion at regular intervals. As a result, when gas is supplied from the gas supply source, the gas is ejected from the gas ejection port onto the upper surface of the shooter portion, so that the electronic components that slide down the shooter portion are lifted, and the frictional force between the electronic component and the shooter portion is reduced. It

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例を参照し
て説明する。図1ないし図4は、本発明に係る電子部品
実装装置の部品供給機構を適用した電子部品実装装置の
一例を示すものである。図1および図2に示すように、
電子部品実装装置(以下、「実装装置」と略称する)1
は、基台2と、基台2上に設けられて、搬送方向M(図
2参照、図1においては紙面に直交する方向)にプリン
ト基板(回路基板)Zを搬送するためのコンベア部(搬
送軌道)3と、コンベア部3の側方に設けられた部品供
給機構4と、部品供給機構4から電子部品(以下、「部
品」と略称する)を受け取り、この部品をコンベア部3
上のプリント基板Zの所定位置に実装するための部品実
装機構5を主要構成としている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to an embodiment shown in the drawings. 1 to 4 show an example of an electronic component mounting apparatus to which a component supply mechanism of the electronic component mounting apparatus according to the present invention is applied. As shown in FIGS. 1 and 2,
Electronic component mounting apparatus (hereinafter abbreviated as "mounting apparatus") 1
Is a base 2 and a conveyor unit (provided on the base 2 for carrying a printed circuit board (circuit board) Z in a carrying direction M (see FIG. 2, a direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1) ( (Conveyance track) 3, a component supply mechanism 4 provided on the side of the conveyor unit 3, and an electronic component (hereinafter abbreviated as “component”) from the component supply mechanism 4 and receives the component.
The component mounting mechanism 5 for mounting at a predetermined position on the upper printed circuit board Z is a main component.

【0009】コンベア部3には、水平方向に延在する互
いに平行なレール6,6が基台2上に設けられており、
このレール6,6でプリント基板Zの両端部を保持し
て、搬送方向M(図2参照)に搬送するようになってい
る。
The conveyor section 3 is provided with parallel rails 6 and 6 extending in the horizontal direction on the base 2.
Both ends of the printed circuit board Z are held by the rails 6 and 6 and transported in the transport direction M (see FIG. 2).

【0010】部品供給機構4は、コンベア部3の側方に
配設された部品供給ステーション7と、平面視コンベア
部3に直交し、かつ側面視コンベア部3側に向けて前傾
したストック部8と、ストック部8から部品を1個ずつ
部品供給ステーション7に送り出すシューター部9とか
ら構成されている。
The component supply mechanism 4 is a component supply station 7 disposed on the side of the conveyor unit 3 and a stock unit which is orthogonal to the conveyor unit 3 in a plan view and is inclined forward toward the conveyor unit 3 side. 8 and a shooter unit 9 for feeding the components from the stock unit 8 to the component supply station 7 one by one.

【0011】部品供給ステーション7には、シューター
部9の下方の位置とコンベア部3の側方の所定位置(搬
送軌道側方の一定位置)Sとの間で移動自在なベース部
材7aが備えられている。このベース部材7aは、シュ
ーター部9の下端から送り出された部品を受け取り、コ
ンベア部3の側方の所定位置Sまでこれを移動させるよ
うになっている。
The component supply station 7 is provided with a base member 7a which is movable between a position below the shooter unit 9 and a predetermined position S on the side of the conveyor unit 3 (a fixed position on the side of the transfer track) S. ing. The base member 7a is adapted to receive the components sent from the lower end of the shooter unit 9 and move them to a predetermined position S on the side of the conveyor unit 3.

【0012】ストック部8は、いわゆるスティックフィ
ーダ式となっており、部品が多数収納されているスティ
ック状のケース(収納ケース)10を複数ストックし、
ケース10内に収納された部品をシューター部9から1
個ずつ部品供給ステーション7に送り出すようになって
いる。
The stock section 8 is of a so-called stick feeder type, and stocks a plurality of stick-shaped cases (storage cases) 10 in which a large number of parts are stored.
The parts stored in the case 10 from the shooter section 9 to 1
The parts are sent to the parts supply station 7 one by one.

【0013】図3および図4に示すように、ストック部
8(図3参照)の下端に連続して一方向に延在するシュ
ーター部9は、基部11と滑走部12とからなる、断面
視略凸字状の構成とされ、滑走部12の上面12aを部
品Pが滑走するようになっている。シューター部9の下
端には、その軸線に直交する面内に位置するストッパ板
13が取り付けられている。また、シューター部9に
は、滑走部12上の部品Pが上方に飛び出すのを防止す
るため、断面視L字状の押さえ板14が取り付けられて
いる。図4に示したように滑走部12の幅方向の寸法
は、部品Pの本体Bが滑走部12の上面12a上に支持
され、その両側のリードL,Lが、この滑走部12を跨
いだ状態となるよう設定されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the shooter portion 9 extending in one direction continuously from the lower end of the stock portion 8 (see FIG. 3) is composed of a base portion 11 and a sliding portion 12 and is viewed in cross section. The component P has a substantially convex shape, and the component P slides on the upper surface 12a of the sliding portion 12. At the lower end of the shooter portion 9, a stopper plate 13 located in a plane orthogonal to its axis is attached. Further, a pressing plate 14 having an L-shaped cross section is attached to the shooter portion 9 in order to prevent the component P on the sliding portion 12 from jumping upward. As shown in FIG. 4, the widthwise dimension of the sliding portion 12 is such that the main body B of the component P is supported on the upper surface 12a of the sliding portion 12, and the leads L, L on both sides thereof straddle the sliding portion 12. It is set to be in a state.

【0014】図3および図4に示したように、シュータ
ー部9の基部11の内部には、その中心軸線に沿って空
気通路15が形成されており、この空気通路15には、
例えばエアコンプレッサや工場エア等の図示しない空気
供給源(気体供給源)が連結されている。滑走部12の
上面には、その軸線に沿って、一定間隔で空気噴出口
(気体噴出口)16,16,…が形成されている。これ
ら空気噴出口16は、それぞれ空気通路15に連通した
構成とされている。これにより、空気供給源(図示な
し)から空気(気体)を供給すると、空気通路15を介
して、各空気噴出口16から空気が噴出されるようにな
っている。なお、図2に示したように、実装装置1に
は、異なる種類の部品をプリント板Zに実装するため、
同様の構成の部品供給機構4が二組設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, an air passage 15 is formed inside the base portion 11 of the shooter portion 9 along the central axis thereof.
For example, an unillustrated air supply source (gas supply source) such as an air compressor or factory air is connected. On the upper surface of the sliding portion 12, air jets (gas jets) 16, 16, ... Are formed at regular intervals along the axis thereof. Each of these air ejection ports 16 is configured to communicate with the air passage 15. As a result, when air (gas) is supplied from an air supply source (not shown), air is ejected from each air ejection port 16 via the air passage 15. As shown in FIG. 2, the mounting apparatus 1 mounts different types of components on the printed board Z.
Two sets of component supply mechanisms 4 having the same configuration are provided.

【0015】図1および図2に示したように、前記部品
実装機構5は、以下に示すような構成とされている。基
台2上には、コンベア部3の搬送方向M(図2参照)に
沿って、ガイドレール21,21、および駆動モータ2
2a(図1参照)を備えたボールねじ22が設けられて
いる。これらガイドレール21,21上には、側面視コ
字状のスライド台23が移動自在に設けられており、こ
のスライド台23は、駆動モータ22a(図1参照)で
ボールねじ22を回転駆動させると、搬送方向Mに沿っ
て移動する構成とされている。図1に示したように、ス
ライド台23の上部には、搬送方向Mに直交する水平方
向に延在する一対のガイドレール24(一方のみを図示
してある)、ボールねじ25が設けられている。そし
て、上下方向に伸縮自在なシリンダ26aを備えた、部
品を把持するためのチャック機構26が、これらガイド
レール24、ボールねじ25に沿って移動自在に設けら
れている。一方、スライド台23の下部には、同様にし
て、一対のガイドレール27(一方のみを図示してあ
る)、ボールねじ28が設けられている。そして、部品
のリードをクリンチする(打ち曲げる)クリンチ機構2
9が、これらガイドレール27、ボールねじ28に沿っ
て移動自在に設けられている。ボールねじ25には駆動
モータ30が備えられており、ボールねじ28はこのボ
ールねじ25にタイミングベルト31で連結されてお
り、これらボールねじ25,28が同期して回転するよ
うになっている。これによって、駆動モータ30でボー
ルねじ25,28を回転駆動させると、チャック機構2
6とクリンチ機構29とが上下に対向した状態のまま、
搬送方向Mと直交する方向に移動する構成とされてい
る。このような構成により、部品実装機構5のチャック
機構26は、水平面内の直交する二方向および鉛直方向
に移動自在で、クリンチ機構29は水平面内の直交する
二方向に移動自在な構成となっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the component mounting mechanism 5 has the following structure. On the base 2, along the transport direction M of the conveyor unit 3 (see FIG. 2), the guide rails 21 and 21 and the drive motor 2 are provided.
A ball screw 22 having 2a (see FIG. 1) is provided. A slide base 23 having a U-shape in a side view is movably provided on the guide rails 21 and 21, and the slide base 23 rotationally drives the ball screw 22 by a drive motor 22a (see FIG. 1). And is configured to move along the transport direction M. As shown in FIG. 1, a pair of guide rails 24 (only one of which is shown) and a ball screw 25 extending in the horizontal direction orthogonal to the transport direction M are provided on the slide table 23. There is. A chuck mechanism 26, which is provided with a vertically expandable cylinder 26a for holding components, is provided movably along the guide rail 24 and the ball screw 25. On the other hand, a pair of guide rails 27 (only one of which is shown) and a ball screw 28 are similarly provided below the slide table 23. Then, the clinch mechanism 2 for clinching (bending and bending) the leads of the parts
9 is movably provided along the guide rail 27 and the ball screw 28. The ball screw 25 is provided with a drive motor 30, and the ball screw 28 is connected to the ball screw 25 by a timing belt 31 so that the ball screws 25 and 28 rotate in synchronization. As a result, when the drive motor 30 rotationally drives the ball screws 25 and 28, the chuck mechanism 2
6 and the clinch mechanism 29 are vertically opposed to each other,
It is configured to move in a direction orthogonal to the transport direction M. With such a configuration, the chuck mechanism 26 of the component mounting mechanism 5 is movable in two orthogonal directions in the horizontal plane and the vertical direction, and the clinch mechanism 29 is movable in two orthogonal directions in the horizontal plane. There is.

【0016】次に、上記の構成からなる実装装置1を用
いて、プリント基板Zに部品Pを実装するときの作用に
ついて説明する。なお、下記に説明する実装装置1の作
動は、全て、図示しない制御装置によりシーケンス制御
されている。
Next, the operation when the component P is mounted on the printed circuit board Z using the mounting apparatus 1 having the above-mentioned structure will be described. All the operations of the mounting apparatus 1 described below are sequence-controlled by a control device (not shown).

【0017】予め、実装装置1を起動すると同時に、空
気供給源(図示なし)から空気を供給して、各空気噴出
口16から適正圧の空気を噴出させておく。
At the same time when the mounting apparatus 1 is started, air is supplied from an air supply source (not shown) so that air of appropriate pressure is ejected from each air ejection port 16.

【0018】図1および図2に示した実装装置1でプリ
ント基板Zに実装するには、まず、ケース10をストッ
ク部8にセットする。すると、図3に示したように、ケ
ース10内の部品P,P,…はシューター部9の滑走部
12の上面12aを滑走し、先頭の部品P1がシュータ
ー部9の下端のストッパ板13に当接して止まる。この
とき、後続の部品Pも、同様にしてシューター部9の滑
走部12を連なって滑り落ちてくる。このとき、滑走部
12の上面12aの各空気噴出口16からは空気が噴き
出しているので、滑り落ちる各部品Pが滑走部12の上
面12aから浮き上がり、各部品Pの本体Bの下面と滑
走部12の上面12aとの間の摩擦がほとんどなくな
る。これにより、各部品Pが滑走部12上で引っ掛かる
ことなく、スムーズに滑り落ちることになる。
To mount on the printed circuit board Z by the mounting apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2, first, the case 10 is set in the stock section 8. Then, as shown in FIG. 3, the parts P, P, ... Inside the case 10 slide on the upper surface 12a of the sliding part 12 of the shooter part 9, and the leading part P1 is placed on the stopper plate 13 at the lower end of the shooter part 9. Abut and stop. At this time, the succeeding part P also slides down along the sliding portion 12 of the shooter portion 9 in the same manner. At this time, since air is ejected from each air ejection port 16 on the upper surface 12a of the sliding part 12, each part P that slides down floats from the upper surface 12a of the sliding part 12, and the lower surface of the main body B of each part P and the sliding part 12 are separated. Almost no friction with the upper surface 12a of the. As a result, each part P smoothly slides down without being caught on the sliding portion 12.

【0019】先頭の部品P1がストッパ板13に達した
ら、図示しない移載手段で、この部品P1を、図1に示
した部品供給ステーション7のベース部材7a上に移載
する。そして、このベース部材7aを、コンベア部3の
側方の所定位置Sに移動させる。このようにして先頭の
部品P1をシューター部7の滑走部12上から取り出す
と、後続の部品P,P,…が滑走部12を滑り落ち、図
3と同じ状態となる。このときも、上記と同様、空気噴
出口16から空気が噴き出しているので、各部品Pが滑
走部12で引っ掛かることなく滑り落ちる。
When the leading part P1 reaches the stopper plate 13, the part P1 is transferred onto the base member 7a of the part supply station 7 shown in FIG. Then, the base member 7a is moved to a predetermined position S on the side of the conveyor unit 3. In this way, when the leading part P1 is taken out from the sliding part 12 of the shooter part 7, the succeeding parts P, P, ... Slip down the sliding part 12 and the same state as in FIG. Also at this time, as in the above case, the air is ejected from the air ejection port 16, so that each component P slides down without being caught by the sliding portion 12.

【0020】一方、上記動作に並行して、部品実装機構
5のチャック機構26を、コンベア部3の側方の所定位
置Sに移動したベース部材7aの鉛直上方に移動させて
おく。そして、ベース部材7aが、前記所定位置Sに達
した時点で、チャック機構26を下降させて、ベース部
材7a上の部品(図示なし)を把持する。この後、チャ
ック機構26を、コンベア部3のレール6,6上に位置
決めされたプリント基板Z上の、定められた位置、すな
わち実装すべき位置の鉛直上方に移動させる。そして、
チャック機構26を下降させて部品PのリードL,L,
…(図3,4参照)をプリント基板Zの所定のスルーホ
ール(図示なし)に挿入する。これとともにプリント基
板Zの下方で、チャック機構26と連動するクリンチ機
構29により、挿入されたリードL,L,…(図3,4
参照)をクリンチする(打ち曲げる)ことにより、部品
Pの実装が完了する。
On the other hand, in parallel with the above operation, the chuck mechanism 26 of the component mounting mechanism 5 is moved vertically above the base member 7a which has moved to the predetermined position S on the side of the conveyor section 3. Then, when the base member 7a reaches the predetermined position S, the chuck mechanism 26 is lowered to grip a component (not shown) on the base member 7a. After that, the chuck mechanism 26 is moved to a predetermined position on the printed circuit board Z positioned on the rails 6 and 6 of the conveyor unit 3, that is, vertically above the mounting position. And
The chuck mechanism 26 is lowered to move the leads L, L,
(See FIGS. 3 and 4) are inserted into predetermined through holes (not shown) of the printed board Z. At the same time, below the printed board Z, the leads L, L, ... (FIGS. 3 and 4) inserted by the clinch mechanism 29 interlocking with the chuck mechanism 26 are inserted.
The mounting of the component P is completed by clinching (bending) (see).

【0021】上述したように、実装装置1の部品供給機
構4では、シューター部9の上面に、空気供給源(図示
なし)に連結された空気噴出口16,16,…が形成さ
れた構成とされている。これにより、空気供給源(図示
なし)から空気を供給すると、空気噴出口16,16,
…から空気が滑走部12の上面12aに噴き出るので、
シューター部9を滑り落ちる部品Pが浮き上がり、電子
部品Pとシューター部9の滑走部12の上面12aとの
間の摩擦力が低減される。これにより、部品Pが滑走部
12上で引っ掛かることなく、スムーズに滑り落ち、安
定かつ確実に部品Pを供給することができる。この結
果、部品Pがシューター部9で引っ掛かることによる装
置の停止をなくして、実装装置1の稼働率を向上させる
ことができ、また、停止の処置のための人員が必要なく
なり、人員コストを低減することができる。
As described above, in the component supply mechanism 4 of the mounting apparatus 1, the air discharge ports 16, 16, ... Connected to the air supply source (not shown) are formed on the upper surface of the shooter portion 9. Has been done. As a result, when air is supplied from an air supply source (not shown), the air jets 16, 16,
Since the air spouts from the upper surface 12a of the sliding part 12,
The component P that slides down the shooter portion 9 floats up, and the frictional force between the electronic component P and the upper surface 12a of the sliding portion 12 of the shooter portion 9 is reduced. As a result, the component P can be smoothly slipped off without being caught on the sliding portion 12, and the component P can be stably and reliably supplied. As a result, it is possible to improve the operating rate of the mounting apparatus 1 by eliminating the stoppage of the device due to the part P being caught by the shooter unit 9, and the personnel for the stop treatment is not required, which reduces the personnel cost. can do.

【0022】なお、上記実施例において、空気噴出口1
6から空気を噴出する構成としたが、これに限るもので
はなく、例えば品質管理上等の理由から、実装装置1内
に、他のガスを満たして部品Pの実装を行なう場合等に
おいては、他のガスを噴出させる構成としてもよい。ま
た、部品供給機構4を、コンベア部3に向けて前傾させ
る構成としたが、例えばこれを水平状態に設置する場合
においても、上記構成を適用することにより、同様の効
果を得ることができる。さらに、実装装置1の構成につ
いては、言うまでもなく、上記実施例で示した構成に限
定するものではなく、例えば、部品供給ステーション7
を廃して、部品実装機構5に回動自在なアームを備えた
構成として、シューター部9の下端に位置する部品を直
接把持するようにする等しても、シューター部9を上記
と同様の構成とすることにより、同様の効果を得ること
ができる。
In the above embodiment, the air jet 1
Although air is ejected from 6 in this embodiment, the invention is not limited to this. For example, when mounting the component P by filling another gas in the mounting apparatus 1 for reasons such as quality control, Other gas may be ejected. Further, although the component supply mechanism 4 is configured to be tilted forward toward the conveyor unit 3, even when the component supply mechanism 4 is installed in a horizontal state, the same effect can be obtained by applying the above configuration. . Further, needless to say, the configuration of the mounting apparatus 1 is not limited to the configuration shown in the above-described embodiment, and for example, the component supply station 7
Is eliminated, and the component mounting mechanism 5 is provided with a rotatable arm so that the component located at the lower end of the shooter unit 9 is directly gripped, the shooter unit 9 has the same configuration as described above. By setting the above, the same effect can be obtained.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
実装装置の部品供給機構によれば、シューター部の上面
に、気体供給源に連結した気体噴出口を、一定間隔で複
数形成する構成とした。これにより、気体供給源から気
体を供給すると、気体噴出口から気体がシューター部の
上面に噴き出るので、シューター部を滑り落ちる電子部
品が浮き上がり、電子部品とシューター部との間の摩擦
力が低減される。これにより、電子部品がシューター部
で引っ掛かることなく、スムーズに滑り落ち、確実に電
子部品を供給することができる。この結果、電子部品が
シューター部で引っ掛かることによる装置の停止をなく
して、電子部品実装装置の稼働率を向上させることがで
き、また、停止の処置のための人員が必要なくなり、人
員コストを低減することができる。
As described above, according to the component supply mechanism of the electronic component mounting apparatus of the present invention, a plurality of gas ejection ports connected to the gas supply source are formed on the upper surface of the shooter portion at regular intervals. And As a result, when gas is supplied from the gas supply source, the gas is ejected from the gas ejection port onto the upper surface of the shooter portion, so that the electronic components that slide down the shooter portion are lifted, and the frictional force between the electronic component and the shooter portion is reduced. It As a result, the electronic component can be smoothly slipped off without being caught by the shooter portion, and the electronic component can be reliably supplied. As a result, it is possible to eliminate the stoppage of the device due to the electronic parts being caught in the shooter part, and to improve the operating rate of the electronic part mounting device. Moreover, the personnel for the stop treatment is not required, and the personnel cost is reduced. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る電子部品実装装置の部品供給機構
を適用した実装装置の一例を示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing an example of a mounting apparatus to which a component supply mechanism of an electronic component mounting apparatus according to the present invention is applied.

【図2】同実装装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the mounting apparatus.

【図3】同実装装置の部品供給機構の一部を示す側面図
である。
FIG. 3 is a side view showing a part of a component supply mechanism of the mounting apparatus.

【図4】同部品供給機構の軸線方向の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of the same component supply mechanism in the axial direction.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 実装装置(電子部品実装装置) 3 コンベア部(搬送軌道) 4 部品供給機構 5 部品実装機構 8 ストック部 9 シューター部 10 ケース(収納ケース) 16 空気噴出口(気体噴出口) P 部品(電子部品) S 所定位置(搬送軌道側方の一定位置) Z プリント基板(回路基板) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting device (electronic component mounting device) 3 Conveyor part (conveyance track) 4 Component supply mechanism 5 Component mounting mechanism 8 Stock part 9 Shooter part 10 Case (storage case) 16 Air ejection port (gas ejection port) P component (electronic component) ) S Predetermined position (constant position on the side of the transfer track) Z Printed circuit board (circuit board)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板を一方向に搬送する搬送軌道
と、実装すべき電子部品を前記搬送軌道側方の一定位置
に供給するための部品供給機構と、前記一定位置に供給
された電子部品を把持して、該電子部品を前記回路基板
上の定められた位置に実装する部品実装機構と、を備え
てなる電子部品実装装置の前記部品供給機構であって、 前記搬送軌道側方に、内部に複数の前記部品が整列収納
されたスティック状の収納ケースを、前記搬送軌道に向
けて保持するストック部が設けられ、該ストック部の前
記搬送軌道側の端部に連続して、前記収納ケース内の部
品を、その上面に沿って滑らせて送り出すシューター部
が設けられた構成とされ、 該シューター部の上面には、気体供給源に連結された気
体噴出口が、一定間隔で複数形成されていることを特徴
とする電子部品実装装置の部品供給機構。
1. A transport track for transporting a circuit board in one direction, a component supply mechanism for supplying an electronic component to be mounted to a fixed position on the side of the transport track, and an electronic component supplied to the fixed position. Is a component mounting mechanism of an electronic component mounting apparatus comprising: a component mounting mechanism that grips the electronic component at a predetermined position on the circuit board; A stock portion for holding a stick-shaped storage case in which a plurality of the components are aligned and stored inside is provided toward the transportation track, and the stock portion is continuously stored at the end of the stock portion on the transportation track side. The case is configured to have a shooter portion that slides out along the upper surface of the case and sends it out. On the upper surface of the shooter portion, a plurality of gas ejection ports connected to a gas supply source are formed at regular intervals. is being done Component supply mechanism of the electronic component mounting apparatus characterized.
JP5295747A 1993-11-25 1993-11-25 Parts supply mechanism of electronic parts mounting device Pending JPH07144724A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190031614A (en) * 2017-09-18 2019-03-27 이덕우 Electronic parts feeder with lead cutting means

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