JPH071404U - 光半導体素子モジュールの固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光半導体素子の静電破壊や過度な温度上昇を
引き起こすことなく、しかも、適切な押し付け保持力に
より光半導体素子モジュールを所定の取り付け部に固定
する固定構造を提供する。 【構成】 発光素子８を内蔵し、発光素子８と光ファイ
バ９を光結合させた光半導体素子モジュール１の周りを
金属繊維網２で包み、シャーシ４上の取り付け部15に配
置し、金属繊維網２の上側を固定用板３で覆い、固定用
板３をシャーシ４の爪５で固定し、固定用板３で光半導
体素子モジュール１を押し付けて、その押し付け保持力
により光半導体素子モジュール１をシャーシ４に固定す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、光半導体素子モジュールを所定の取り付け部に取り付け固定する光 半導体素子モジュールの固定構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

光通信の際に、レーザダイオード等の発光素子やフォトダイオード等の受光素 子等、様々な光半導体素子を内蔵した光半導体素子モジュールが用いられており 、光半導体素子モジュールは、例えば、図３に示されるように、通信機器に組み 込まれた金属製粋のシャーシ４等に取り付け固定されている。同図において、光 半導体素子モジュール１はシャーシ４の取り付け部15に取り付けられており、内 部に光半導体素子である発光素子８を内蔵しており、発光素子８の基端側には発 光素子８を電源に接続する電源コード11が設けられている。発光素子８の先端側 には光ファイバ９が接続されており、発光素子８と光ファイバ９は光軸が軸合わ せされて光結合されている。

【０００３】 光半導体素子モジュール１の金属製のホルダ12の側周側はゴム板10に包まれて おり、ゴム板10の上側には固定用板３が設けられている。固定用板３は固定用板 ３の足部13に設けられた穴６に、シャーシ４の爪５を通して折り曲げることによ りシャーシ４に固定されており、固定用板３からゴム板10を介して光半導体素子 モジュール１側に働く押し付け保持力により、光半導体素子モジュール１がシャ ーシ４に固定されている。

【０００４】 このように、光半導体素子モジュール１の固定に際して、光半導体素子モジュ ール１と固定用板３との間にゴム板10を介設させることにより、固定用板３から 光半導体素子モジュール１にかかる押し付け保持力を適切に保っており、固定用 板３の押し付け保持力が強すぎて光半導体素子モジュール１が変形したり、押し 付け保持力が弱すぎて光半導体素子モジュール１がぐらついて保持されなかった り、ぐらつきにより光半導体素子モジュール１が位置ずれすることを防ぐように している。

【０００５】 それというのは、光半導体素子モジュール１の発光素子８と光ファイバ９とは サブミクロン単位の非常に高い精度で光軸合わせされており、光半導体素子モジ ュール１が変形したり光半導体素子モジュール１に衝撃が加わったりすると、せ っかく合わせた光軸にずれが生じてしまい、光通信が精度よく行われなくなって しまうからである。なお、ゴム板10の代わりにスポンジやシリコン系接着剤等の 弾性材を設けることも行われている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、ゴム板10等の弾性材は絶縁性が高く、ゴム板10等を光半導体素 子モジュール１と固定用板３との間に介設すると、光半導体素子モジュール１の 微妙な振動により光半導体素子モジュール１と弾性材との界面等に静電気が生じ やすく、発生した静電気により光半導体素子の静電破壊を引き起こすといった問 題があった。

【０００７】 また、発光素子８のように発熱量が多い光半導体素子を内蔵した光半導体素子 モジュール１では、光半導体素子モジュール１を包んでいる弾性材の断熱性が高 いために、素子の熱が光半導体素子モジュール１の外部に放出されずに光半導体 素子モジュール１内に蓄積して素子の温度が上昇し、その熱により素子の寿命が 短くなるといった問題もあった。

【０００８】 本考案は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、 光半導体素子の静電破壊や過度な温度上昇を引き起こすことなく、しかも、適切 な押し付け保持力により光半導体素子モジュールを所定の取り付け部に固定する ことができる光半導体素子モジュールの固定構造を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本考案は次のように構成されている。すなわち、 本考案は光半導体素子を内蔵した光半導体素子モジュールを、固定用板により所 定の取り付け部に押し付け保持して取り付け固定配設する光半導体素子モジュー ルの固定構造において、光半導体素子モジュールと固定用板との間に導電性の振 動吸収材を介設したことを特徴として構成されている。

【００１０】 また、前記振動吸収材は金属繊維体により構成したこと、振動吸収材は金属粒 子と金属繊維とカーボンの少くとも１つを混入した発泡性樹脂により構成したこ とも本考案の特徴的な構成とされている。

【００１１】

【作用】

上記構成の本考案において、光半導体素子モジュールと固定用板との間には導 電性の振動吸収材が介設されており、振動吸収材により固定用板から光半導体素 子モジュールに働く押し付け保持力が適切に保たれ、光半導体素子モジュールに 過度な押し付け保持力が働いて変形したり、光半導体素子モジュールがぐらつい て位置ずれしたりすることが防止される。また、振動吸収材は導電性であるため に、光半導体素子モジュールの周り等に静電気が発生して光半導体素子の静電破 壊が起こることはなく、しかも、本考案の振動吸収材は放熱性が良く、光半導体 素子モジュールの光半導体素子が発熱してもその熱が振動吸収材を介して光半導 体素子モジュールの外部に放熱されるため、光半導体素子の過度な温度上昇の防 止が可能となる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。なお、本実施例の説明にお いて、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。図 １には、本考案に係る光半導体素子モジュールの固定構造の一実施例が示されて いる。本実施例が従来例と違うところは、光半導体素子モジュール１と固定用板 ３との間に、導電性の振動吸収材である金属繊維体としての金属繊維網２を設け て光半導体素子モジュール１の側周側を包んだことである。この金属繊維網２は 、電子装置の電磁シールド用として市販されているステンレス繊維を網状に編む ことによって形成されている。

【００１３】 以上のように本実施例は構成されており、光半導体素子モジュール１は、従来 例と同様に、固定用板３から金属繊維網２を介して光半導体素子モジュール１に 働く押し付け保持力により固定されるが、このとき弾性を有する金属繊維網２に より、従来例と同様に、固定用板３の光半導体素子モジュール１にかかる押し付 け保持力を適切にすることができるため、光半導体素子モジュール１は過度な押 し付け保持力により変形したり、ぐらついて位置ずれしたりすることなく固定さ れる。そのため、光半導体素子モジュール１の発光素子８と光ファイバ９との光 軸がずれることはなく、光通信の信頼性は向上される。

【００１４】 また、金属繊維網２は導電性であるため、光半導体素子モジュール１と金属繊 維網２との界面等に静電気が生じることがなく、静電気による発光素子８の静電 破壊が引き起こされることはない。さらに、金属繊維網２は熱伝導率が高いステ ンレスの網であるために放熱性が良く、発光素子８が発熱してもその熱が光半導 体素子モジュール１の金属製のホルダ２を介して金属繊維網２に伝わり、金属繊 維網２から外部に放出されるため、従来例のように、光半導体素子モジュール１ や発光素子８に熱が蓄積されてそれらの温度が上昇し、発光素子８の寿命が短く なるといったこともない。

【００１５】 さらに、金属繊維網２を形成しているステンレスは錆びないため、錆（酸化膜 ）により金属繊維網２の電気導電性や放熱性が低下することもなく、固定用板３ の光半導体素子モジュール１への押し付け保持力を適切に保つことができる。そ のため、上記のような適切な押し付け保持力による光半導体素子モジュール１の 固定を維持することができ、発光素子８の静電破壊や過度の温度上昇を引き起こ すこともなく、発光素子８の寿命を長く保つことができ、光通信の信頼性を高い ままに維持することができる。また、金属繊維網２は電子装置の電磁シールド用 として市販されているステンレス繊維を編むことにより形成されているため、コ ストも安くできる。

【００１６】 なお、本考案は上記実施例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り 得る。例えば、上記実施例ではステンレスの金属繊維網２を導電性の振動吸収材 としたが、振動吸収材はスレンレス以外の金属繊維を編んだ金属繊維網でも構わ ないし、金属繊維や金属粒子、あるいはカーボンの少なくとも１つを混入した発 泡樹脂でも構わないし、他の導電性振動吸収材でも構わない。

【００１７】 また、上記実施例では、金属繊維網２で光半導体素子モジュール１を包み込ん だが、必ずしも金属繊維網２等の導電性の振動吸収材で光半導体素子モジュール １を包み込む必要はなく、例えば、図２に示すように、光半導体素子モジュール １と固定用板３との間に導電性の振動吸収材で形成された複数の板７を隙間16を 介して列設しても構わないし、振動吸収材の配設の仕方は特に限定されるもので はない。

【００１８】 また、上記実施例では、光半導体素子モジュール１に発光素子８を内蔵したが 、光半導体素子モジュール１に内蔵する光半導体素子は受光素子等、他の光半導 体素子でも構わない。

【００１９】 また、光半導体素子モジュール１の形状も上記実施例のような円柱形状とは限 らず、形状や大きさ等は特に限定されるものではない。

【００２０】 さらに、上記実施例では、固定用板３を固定用板３の足部13に設けられている 穴６にシャーシ４の爪５を通して折り曲げて固定したが、固定用板３の固定の仕 方は限定されることはなく、足部13をねじ止めやはんだ接続により固定する等、 他の固定方法を用いても構わない。

【００２１】 さらに、上記実施例では、光半導体素子モジュール１を金属製粋のシャーシ４ の取り付け部15に固定したが、光半導体素子モジュール１はシャーシ４に取り付 けるとは限らず、光半導体素子モジュール１の取り付け部は特に限定されるもの ではない。

【００２２】

【考案の効果】

本考案によれば、光半導体素子モジュールと固定用板との間に導電性の振動吸 収材が介設されているため、固定用板の光半導体素子モジュールにかかる押し付 け保持力が過度に働くことはなく、かつ、押し付け保持力が弱すぎて光半導体素 子モジュールがぐらつくこともないために、光半導体素子モジュールが変形する ことはなく、光半導体素子モジュールを適切な押し付け保持力により保持して固 定を行うことができる。そのため、例えば、光半導体素子モジュールに内蔵した 光半導体素子と光ファイバとの光軸が、光半導体素子モジュールが変形したり光 半導体素子モジュールに衝撃が加わったりすることによりずれることはなく、光 半導体素子モジュールを用いた光通信の信頼性を向上させることができる。

【００２３】 また、振動吸収材が導電性であるために、例えば、光半導体素子モジュールが 微妙に振動したとしても光半導体素子モジュールと振動吸収材との間等に静電気 が生じることはなく、光半導体素子の静電破壊を引き起こすことを防止できる。 さらに、振動吸収材は導電性であり、放熱性が良いために、たとえ光半導体素子 が発熱したとしても、その熱を光半導体素子モジュールの外部に放出することが できるため、従来例のように、熱が光半導体素子モジュールや光半導体素子に蓄 積され、その熱によって光半導体素子の寿命が短くなるといったことも防ぐこと ができる。したがって、本考案の光半導体素子モジュールの固定構造により光半 導体素子モジュールを固定すれば、その光半導体素子モジュールを用いた光通信 の高い信頼性を長期にわたって維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る光半導体素子モジュールの固定構
造の一実施例を示す構成図である。

【図２】導電性振動吸収材の他の介設例を示す説明図で
ある。

【図３】従来の光半導体素子モジュールの固定構造の一
例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 光半導体素子モジュール ２ 金属繊維網 ３ 固定用板 ８ 発光素子 15 取り付け部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体素子を内蔵した光半導体素子モ
   ジュールを、固定用板により所定の取り付け部に押し付
   け保持して取り付け固定配設する光半導体素子モジュー
   ルの固定構造において、光半導体素子モジュールと固定
   用板との間に導電性の振動吸収材を介設したことを特徴
   とする光半導体素子モジュールの固定構造。
2. 【請求項２】 振動吸収材は金属繊維体により構成した
   ことを特徴とする請求項１記載の光半導体素子モジュー
   ルの固定構造。
3. 【請求項３】 振動吸収材は金属粒子と金属繊維とカー
   ボンの少くとも１つを混入した発泡性樹脂により構成し
   たことを特徴とする請求項１記載の光半導体素子モジュ
   ールの固定構造。