JPH07138780A - Production of disk electroforming mold - Google Patents
Production of disk electroforming moldInfo
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- JPH07138780A JPH07138780A JP2930491A JP2930491A JPH07138780A JP H07138780 A JPH07138780 A JP H07138780A JP 2930491 A JP2930491 A JP 2930491A JP 2930491 A JP2930491 A JP 2930491A JP H07138780 A JPH07138780 A JP H07138780A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、情報記録ディスク製造
用のディスク電鋳金型の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a disk electroforming mold for manufacturing an information recording disk.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、光ディスク等の情報記録ディスク
は広く利用されている。この光ディスクは、スタンパに
より紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等のレプリカ盤を
作製し、各種被膜をコートすることにより製造されい
る。図６は、従来の光ディスク用スタンパの製造工程の
一例を示す製造工程図である。2. Description of the Related Art In recent years, information recording disks such as optical disks have been widely used. This optical disk is manufactured by producing a replica disk of an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin or the like with a stamper and coating various coatings. FIG. 6 is a manufacturing process diagram showing an example of a manufacturing process of a conventional optical disk stamper.
【０００３】図に示すように、前記光ディスク用スタン
パの製造に当っては、まず、研磨加工が施されたガラス
原盤の一表面上に、フォトレジスト膜を塗布した後に、
ベーキング処理（熱処理）を施して記録膜を形成させた
原盤を用い、情報信号により強度変調されたレーザ光に
より、この記録膜を感光させた後に、現像を行ってレジ
スト原盤を作製し、このレジスト原盤を使用して、表面
導電化処理、電鋳、剥離洗浄等の諸工程を経て、マスタ
ーが製造される。As shown in the figure, in manufacturing the optical disk stamper, first, a photoresist film is applied on one surface of a glass master that has been subjected to polishing, and then,
Using a master on which a recording film has been formed by baking processing (heat treatment), this recording film is exposed by laser light whose intensity is modulated by an information signal, and then development is performed to prepare a resist master. A master is manufactured using the master through various processes such as surface electroconductivity treatment, electroforming, and peeling cleaning.
【０００４】次に、このマスターを使用して、剥離処理
（パッシベーション処理）、電鋳、剥離洗浄等の諸工程
を経て、マザーが製造され、更に、同様な諸工程を経
て、スタンパが製造される。Next, using this master, a mother is manufactured through various processes such as a peeling process (passivation process), electroforming, and a peeling cleaning, and a stamper is manufactured through similar processes. It
【０００５】次に、この電鋳工程におけるディスク電鋳
金型の製造方法について詳述するが、図６を用いて説明
したように、上述の光ディスク用スタンパの製造工程に
おいては、電鋳工程は３ケ所あるから、マスターを製造
する場合のレジスタ原盤、マザーを製造する場合のマス
ター、スタンパを製造する場合のマザーを総称してワー
クと呼び、このワークを使用して電鋳工程等を経て製造
されたマスター、マザー、スタンパを総称してディスク
電鋳金型と呼ぶ。図７は、従来のディスク電鋳金型の製
造方法における電鋳装置の一例を示す断面構成図であ
る。Next, the method of manufacturing the disk electroforming mold in this electroforming step will be described in detail. As described with reference to FIG. 6, in the above-mentioned optical disk stamper manufacturing step, the electroforming step is performed in three steps. Since there are a number of places, the master register for manufacturing a master, the master for manufacturing a mother, and the mother for manufacturing a stamper are collectively referred to as a work, which is manufactured through an electroforming process. The master, mother, and stamper are collectively referred to as the disk electroforming mold. FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram showing an example of an electroforming apparatus in a conventional disc electroforming die manufacturing method.
【０００６】図に示すように、従来例のディスク電鋳金
型の製造方法における電鋳装置４１は、例えばφ３０cm
光ディスク用の外径寸法φ３５５mmのワーク２を回転駆
動する回転駆動装置３、直径８mm程度のＮｉ粒５で内部
が充満されたアノードケース４、ワーク２及びアノード
ケース４を内部に収納し、両者をスルファシン酸ニッケ
ルのメッキ液８に浸漬させるメッキ槽６、メッキ槽６の
蓋７等から構成されている。As shown in the figure, the electroforming apparatus 41 in the conventional method for producing a disk electroforming die is, for example, φ30 cm.
A rotation driving device 3 for rotatably driving a work 2 having an outer diameter of φ355 mm for an optical disk, an anode case 4 whose inside is filled with Ni particles 5 having a diameter of about 8 mm, a work 2 and an anode case 4 are housed inside, and both are housed. It is composed of a plating tank 6 immersed in a plating solution 8 of nickel sulfanate, a lid 7 of the plating tank 6, and the like.
【０００７】このアノードケース２４は、ほぼ正方形の
チタン板製の電極板４ａ、この電極板４ａを底面内側に
収納すると共に、上面が電極板４ａと平行でほぼ同形状
の薄箱形の濾布製の濾布ケース４ｂ等から構成されてお
り、この濾布ケース４ｂは、上述の如く、内部がＮｉ粒
５で充満されると共に、図示しない樹脂製の角篭形の支
持部材により、その形状を保持するように支持されてい
る。The anode case 24 is made of a substantially square electrode plate 4a made of a titanium plate. The electrode plate 4a is housed inside the bottom surface and the upper surface is made of a thin box-shaped filter cloth parallel to the electrode plate 4a. The filter cloth case 4b, etc., is filled with the Ni particles 5 as described above, and the shape of the filter cloth case 4b is changed by a not-shown resin cage-shaped support member. Being supported to hold.
【０００８】前記ワーク２は、情報信号記録面が濾布ケ
ース４ｂの上面と平行になるように対向配置され、前記
回転駆動装置３のモータ３ａの導電材料製の出力軸３ｂ
の端面に、ワーク２と同径の補強用のバックプレート３
ｄを介して、導電材料製の止めネジ３ｃにより固定され
ており、数十rpm で回転駆動される。又、図示しないＤ
Ｃ７Ｖの直流電源の＋端子９ａは前記電極板４ａと、−
端子９ｂはこの出力軸３ｂと、それぞれ電気的に接続さ
れている。The work 2 is disposed so as to face the information signal recording surface in parallel with the upper surface of the filter cloth case 4b, and the output shaft 3b made of a conductive material for the motor 3a of the rotary drive device 3 is arranged.
On the end face of the back plate 3 for reinforcement with the same diameter as the work 2.
It is fixed by a set screw 3c made of a conductive material through d and is rotationally driven at several tens rpm. Also, D not shown
The + terminal 9a of the DC power supply of C7V is connected to the electrode plate 4a,
The terminals 9b are electrically connected to the output shaft 3b, respectively.
【０００９】そして、周知のＮｉメッキの原理により、
前記メッキ液８中のＮｉ+ イオンが前記ワーク２の情報
信号記録面上に付着し堆積すると共に、前記Ｎｉ粒５か
らメッキ液８中へＮｉ+ イオンが補給されて電鋳が行わ
れ、所定時間後、この情報信号記録面上の凹凸が写し取
られた、厚さ２００〜３００μm のＮｉ膜である前記デ
ィスク電鋳金型が得られる。Then, according to the well-known Ni plating principle,
Ni + ions in the plating solution 8 adhere to and deposit on the information signal recording surface of the work 2, and at the same time, Ni + ions are replenished from the Ni particles 5 into the plating solution 8 to perform electroforming. After a lapse of time, the disk electroformed mold, which is a Ni film having a thickness of 200 to 300 μm, on which the irregularities on the information signal recording surface are copied, is obtained.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】以上のような構成より
なる従来例のディスク電鋳金型の製造方法において、上
述の電鋳装置４１における前記ワーク２の径方向のメッ
キ付着量が、内周側が少なく外周側が多くなるから、デ
ィスク電鋳金型の径方向の厚さむらが大きいという問題
点があった。In the method of manufacturing the conventional disk electroforming mold having the above-described structure, the amount of the plating adhered to the work 2 in the electroforming apparatus 41 in the radial direction is as follows. Since the outer peripheral side is small and the outer peripheral side is large, there is a problem that the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold is large.
【００１１】このディスク電鋳金型の径方向の厚さむら
は、この電鋳金型による製品である光ディスクの性能、
品質に悪影響を与えるから、例えば６μm 以下程度の、
極めて小さい値に押さえる必要がある。又、この光ディ
スクのそりや面振れを小さくするため、ディスク電鋳金
型に径方向のわずかなテーパを付与する必要がある場合
もあり、いずれの場合においても、このディスク電鋳金
型の径方向の厚さむらの制御が必要とされていた。The radial thickness unevenness of the disk electroformed mold is due to the performance of the optical disk which is a product of the electroformed mold.
Since it adversely affects the quality, for example, about 6 μm or less,
It is necessary to keep it to an extremely small value. In addition, in order to reduce the warp and surface wobbling of this optical disk, it may be necessary to give a slight radial taper to the disk electroformed mold. Control of thickness unevenness was required.
【００１２】本発明は上記の点に着目してなされたもの
で、ディスク電鋳金型の径方向の厚さむらの制御が可能
なディスク電鋳金型の製造方法を提供することを目的と
するものである。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a disk electroformed mold capable of controlling the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold. Is.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明のディスク電鋳金
型の製造方法は、ワークの所定表面を電鋳法により補強
してディスク電鋳金型を製造するディスク電鋳金型の製
造方法において、前記ディスク電鋳金型の径方向の厚さ
むらのデータに応じて、前記ワークの径方向のメッキ付
着量を制御する径方向メッキ付着量制御手段により、こ
のメッキ付着量を制御することにより、前述の目的を達
成するものである。A method for manufacturing a disk electroformed mold according to the present invention is a method for manufacturing a disk electroformed mold in which a predetermined surface of a work is reinforced by an electroforming method to manufacture a disk electroformed mold. According to the data on the thickness unevenness in the radial direction of the disk electroformed mold, by controlling the plating amount by the radial plating amount control means for controlling the plating amount in the radial direction of the work, It achieves the purpose.
【００１４】又、本発明のディスク電鋳金型の製造方法
は、ワークを回転させながらワークの所定表面を電鋳法
により補強してディスク電鋳金型を製造するディスク電
鋳金型の製造方法において、前記ワークの前記所定表面
に対向させて配置した、前記ディスク電鋳金型の径方向
の厚さむらのデータに応じて周方向の遮蔽角度をこの径
方向に順次変化させた遮蔽板により、このワークの径方
向のメッキ付着量を制御することにより、前述の目的を
達成するものである。The method for manufacturing a disk electroformed mold according to the present invention is a method for manufacturing a disk electroformed mold, in which a predetermined surface of the work is reinforced by an electroforming method while the work is rotated to manufacture a disk electroformed mold. The work is provided by a shield plate, which is arranged so as to face the predetermined surface of the work, and in which the shield angle in the circumferential direction is sequentially changed in the radial direction according to the data of the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold. The above-mentioned object is achieved by controlling the amount of plating adhered in the radial direction.
【００１５】[0015]
【実施例】本発明のディスク電鋳金型の製造方法は、前
述のようなディスク電鋳金型の製造方法において、ディ
スク電鋳金型の径方向の厚さむらのデータに応じて、メ
ッキ付着量を制御するものである。本発明の実施例につ
いて、前述の従来例の場合と同様条件にて、比較説明す
る。EXAMPLE A method for manufacturing a disk electroformed mold of the present invention is the same as the above-described method for manufacturing a disk electroformed mold, in which the amount of plating adhered is determined according to the data of the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold. To control. Examples of the present invention will be compared and described under the same conditions as in the case of the above-mentioned conventional example.
【００１６】図１は、本発明のディスク電鋳金型の製造
方法の第１の実施例における電鋳装置の一例を示す断面
構成図、図２は、図１の装置における遮蔽板の平面図
で、同図（Ａ）は１回目、同図（Ｂ）は２回目、同図
（Ｃ）は３回目の電鋳時のものである。又、図３は、図
１の装置により製造されたディスク電鋳金型の径方向の
厚さむらのデータを示すグラフで、同図（Ａ）は１回
目、同図（Ｂ）は２回目、同図（Ｃ）は３回目、同図
（Ｄ）は４回目の電鋳後のものであり、それぞれ、縦軸
は厚さ、横軸は直径を表す。FIG. 1 is a sectional structural view showing an example of an electroforming apparatus in a first embodiment of a method for manufacturing a disk electroforming mold of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a shielding plate in the apparatus of FIG. The figure (A) is the first time, the figure (B) is the second time, and the figure (C) is the third time. FIG. 3 is a graph showing data of radial thickness unevenness of a disk electroformed mold manufactured by the apparatus of FIG. 1, where FIG. 3A is the first time, FIG. The figure (C) is after the third electroforming, and the figure (D) is after the fourth electroforming. The vertical axis represents the thickness and the horizontal axis represents the diameter.
【００１７】図１に示すように、本発明の第１の実施例
のディスク電鋳金型の製造方法における電鋳装置１は、
前記回転駆動装置３、前記アノードケース４、前記メッ
キ槽６及び蓋７、前記ワーク２とアノードケース４との
間に、前記情報信号記録面及び前記濾布ケース４ｂの上
面と平行になるように配置された樹脂板製の遮蔽板１０
（後述する１回目の電鋳時の遮蔽板１０−１、２回目の
もの１０−２、３回目のもの１０−３等を総称して遮蔽
板１０と呼ぶ）等から構成されている。本発明の第１の
実施例における電鋳装置１は、上述の如く、前述の従来
例における電鋳装置４１に比して、遮蔽板１０を配置し
た点のみが異なるものであるから、従来例の場合と同様
部分については、その説明を省略する。As shown in FIG. 1, the electroforming apparatus 1 in the method of manufacturing a disk electroforming die according to the first embodiment of the present invention is
Between the rotary drive device 3, the anode case 4, the plating tank 6 and the lid 7, and between the work 2 and the anode case 4 so as to be parallel to the information signal recording surface and the upper surface of the filter cloth case 4b. Arranged resin shield plate 10
(Shielding plate 10-1 during the first electroforming, which will be described later, second-time one 10-2, third-time one 10-3, etc. are collectively referred to as shielding plate 10) and the like. As described above, the electroforming apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention is different from the electroforming apparatus 41 according to the above-described conventional example only in that the shield plate 10 is arranged. The description of the same parts as in the above case is omitted.
【００１８】図１及び図２（Ａ）に示すように、１回目
の電鋳時の遮蔽板１０−１は、中央部にφ３２０mmの穴
部１０−１ａが形成されたもので、この穴部１０−１ａ
（図１では穴部を総称して１０ａで示す）の中心点が前
記ワーク２の中心点上に来るように配置される。As shown in FIGS. 1 and 2 (A), the shielding plate 10-1 at the time of the first electroforming has a hole portion 10-1a of φ320 mm formed in the central portion. 10-1a
The center point of the hole (generally indicated by 10a in FIG. 1) is located above the center point of the work 2.
【００１９】そして、前述の従来例の場合と同様に、所
定時間の電鋳を行うと、１回目の電鋳後のディスク電鋳
金型の径方法の厚さむらのデータは、図３（Ａ）に示す
ようになる。このデータは、ディスク電鋳金型の厚さ寸
法について、内周部であるφ３０mmから外周部であるφ
３２０mm迄の間を、２０mm間隔で測定点ｎ点（ｎはmm単
位の直径寸法）として測定して得たもので、実際には、
測定すべき各径について、それぞれ、９０°間隔４点の
測定値の平均値を測定点ｎ点のデータとしている。図に
示すように、１回目の電鋳では、前述の如く、内周部に
対して、外周部が大幅に厚くなっている。Then, as in the case of the above-mentioned conventional example, when the electroforming is performed for a predetermined time, the data of the thickness unevenness in the diameter method of the disk electroforming die after the first electroforming is shown in FIG. ). This data shows that for the thickness of the disk electroformed mold, the inner diameter is 30 mm and the outer diameter is 30 mm.
It is obtained by measuring up to 320 mm at 20 mm intervals as n measurement points (n is a diameter in mm). Actually,
For each diameter to be measured, the average value of the measured values at 4 points at 90 ° intervals is used as the data for n measurement points. As shown in the figure, in the first electroforming, as described above, the outer peripheral portion is significantly thicker than the inner peripheral portion.
【００２０】次に、上述の厚さむらのデータに基づい
て、図２（Ｂ）に示す２回目の電鋳時の遮蔽板１０−２
を作製する。この遮蔽板１０−２は、窓部１０−２ａと
遮蔽部１０−２ｂ（図１では遮蔽部を総称して１０ｂで
示す）とからなり、この遮蔽部１０−２ｂのエンベロー
プ上の対称な周方向の２個所のｎ点における中心点から
の開度である遮蔽角θn −１は、次式により求められ
る。Next, based on the above-mentioned data of thickness unevenness, the shield plate 10-2 at the time of the second electroforming shown in FIG. 2 (B).
To make. The shielding plate 10-2 includes a window portion 10-2a and a shielding portion 10-2b (in FIG. 1, the shielding portion is generally referred to as 10b), and the shielding portion 10-2b has a symmetrical circumference on the envelope. The shielding angle θ n −1, which is the opening degree from the center point at two n points in the direction, is calculated by the following equation.
【００２１】[0021]
【数１】 [Equation 1]
【００２２】即ち、図３（Ａ）により上述した前記測定
点ｎ点ごとの厚さデータから、数１によりそれぞれ求め
られた遮蔽角θn −１により、前記遮蔽板１０−２の遮
蔽部１０−２ｂの形状が決められる。この遮蔽板１０−
２を使用して、前述の電鋳装置１により、新しいワーク
２に対して、２回目の電鋳を行うと、２回目の電鋳後の
ディスク電鋳金型の径方向の厚さむらのデータは、同図
（Ｂ）に示すようになる。図に示すように、厚さむらは
改善されるが、まだ内周部に対して外周部が厚くなって
いる。That is, from the thickness data for each of the n measurement points described above with reference to FIG. 3 (A), the shielding angle 10 n -1 obtained by the equation 1 is used to determine the shielding portion 10-2 of the shielding plate 10-2. The shape of -2b is determined. This shielding plate 10-
When the second electroforming is performed on the new work piece 2 by the electroforming apparatus 1 described above using No. 2, the data of the radial thickness unevenness of the disk electroformed die after the second electroforming. Is as shown in FIG. As shown in the figure, although the thickness unevenness is improved, the outer peripheral portion is still thicker than the inner peripheral portion.
【００２３】そこで、この厚さむらのデータに基づい
て、図２（Ｃ）に示す３回目の電鋳時の遮蔽板１０−３
を作製する。この遮蔽板１０−３は、窓部１０−３ａと
遮蔽部１０−３ｂとからなり、この遮蔽部１０−３ｂの
遮蔽角θn −２は、次式により求められる。Therefore, based on the data of the thickness unevenness, the shielding plate 10-3 at the time of the third electroforming shown in FIG. 2 (C).
To make. The shielding plate 10-3 is composed of a window portion 10-3a and the shielding portion 10-3b, the shielding angle theta n -2 of the shielding portion 10-3b is obtained by the following equation.
【００２４】[0024]
【数２】 [Equation 2]
【００２５】即ち、図３（Ｂ）のデータに基づき、前記
遮蔽板１０−２の遮蔽部１０−２ｂの形状を修正するこ
とにより、前記遮蔽板１０−３の遮蔽部１０−３ｂの形
状が決められる。この遮蔽板１０−３を使用して、３回
目の電鋳を行うと、３回目の電鋳後のディスク電鋳金型
の径方向の厚さむらのデータは、同図（Ｃ）に示すよう
になる。That is, by modifying the shape of the shielding part 10-2b of the shielding plate 10-2 based on the data of FIG. 3B, the shape of the shielding part 10-3b of the shielding plate 10-3 is changed. Can be decided When the third electroforming is performed using this shielding plate 10-3, the data of the radial thickness unevenness of the disk electroformed die after the third electroforming is as shown in FIG. become.
【００２６】以下、必要に応じて、厚さむらのデータに
基づいて、数２に準じて、遮蔽部の形状の修正を繰り返
すことにより、所望の厚さ特性のディスク電鋳金型が得
られる。本実施例では、同図（Ｃ）のデータに基づき作
製した、図示しない４回目の電鋳時の遮蔽板を使用し
て、同図（Ｄ）に示す、厚さむら６μm 以下の、満足す
べき厚さ特性のディスク電鋳金型が得られた。Hereinafter, if necessary, the shape of the shielding portion is repeatedly corrected based on the data of the thickness unevenness according to the equation (2) to obtain a disk electroformed mold having a desired thickness characteristic. In this example, a shielding plate at the time of the fourth electroforming, not shown, which was produced based on the data of FIG. 6C was used, and the thickness unevenness of 6 μm or less shown in FIG. A disk electroformed mold with a desired thickness characteristic was obtained.
【００２７】上述の如く、本発明の第１の実施例のディ
スク電鋳金型の製造方法は、前記ワーク２の径方向のメ
ッキ付着量を制御する径方向メッキ付着量制御手段とし
て、前記遮蔽板１０を使用する例であるが、次に、この
径方向メッキ付着量制御手段として、前記電極板の形状
を変化させた、第２の実施例について説明する。As described above, in the method for manufacturing the disk electroformed mold according to the first embodiment of the present invention, the shield plate is used as the radial plating deposition amount control means for controlling the radial plating deposition amount of the work 2. 10 is used, the second embodiment in which the shape of the electrode plate is changed will be described as the radial plating adhesion amount control means.
【００２８】図４は、本発明のディスク電鋳金型の製造
方法の第２の実施例における電鋳装置の電極板の一例を
示す平面図である。本発明の第２の実施例のディスク電
鋳金型の製造方法における電鋳装置は、図１を用いて前
述した第１の実施例における電鋳装置１に比して、前記
遮蔽板１０を削除すると共に、前記電極板４ａを図４に
示す電極板２４ａに置き換える点のみが異なるものであ
るから、第１の実施例の場合と同様部分については、そ
の説明を省略する。FIG. 4 is a plan view showing an example of an electrode plate of an electroforming apparatus according to the second embodiment of the method for manufacturing a disk electroforming die of the present invention. The electroforming apparatus in the method for manufacturing a disk electroforming die according to the second embodiment of the present invention is the same as the electroforming apparatus 1 according to the first embodiment described above with reference to FIG. In addition, since the only difference is that the electrode plate 4a is replaced with the electrode plate 24a shown in FIG. 4, the description of the same parts as those in the first embodiment will be omitted.
【００２９】この電極板２４ａは、ほぼ正方形のチタン
板の前記ワーク２との対応位置に、ワーク２の内周部対
応位置から外周部対応位置に向かって高密度となる、多
数の小穴２４ｃを形成したものである。この小穴２４ｃ
の径方向の密度分布は、各回電鋳後のディスク電鋳金型
の径方向の厚さむらのデータに応じて修正される。The electrode plate 24a is provided with a large number of small holes 24c at a position corresponding to the work 2 of a substantially square titanium plate, which has a high density from the position corresponding to the inner peripheral portion of the work 2 toward the position corresponding to the outer peripheral portion. It was formed. This small hole 24c
The radial density distribution of is corrected according to the data of the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold after each electroforming.
【００３０】上述の電極板２４ａを使用した本発明の第
２の実施例における電鋳装置は、この小穴２４ｃの径方
向の密度分布に応じて、電極板２４ａ及び前記Ｎｉ粒５
間の接触抵抗値が変化し、メッキ電流密度分布が変化す
るから、前記ワーク２の径方向のメッキ付着量が制御さ
れる。次に、前記径方向メッキ付着量制御手段として、
前記アノードケースの濾布ケースの形状を変化させた、
第３の実施例について説明する。The electroforming apparatus according to the second embodiment of the present invention using the electrode plate 24a described above has an electrode plate 24a and the Ni particles 5 depending on the radial density distribution of the small holes 24c.
Since the contact resistance value between the two changes and the plating current density distribution changes, the amount of plating adhered to the work 2 in the radial direction is controlled. Next, as the radial plating adhesion amount control means,
By changing the shape of the filter cloth case of the anode case,
A third embodiment will be described.
【００３１】図５は、本発明のディスク電鋳金型の製造
方法の第３の実施例における電鋳装置の一例を示す断面
構成図である。図に示すように、本発明の第３の実施例
のディスク電鋳金型の製造方法における電鋳装置３１
は、前述の従来例における電鋳装置４１に比して、アノ
ードケース３４の濾布ケース３４ｂのみが異なるもので
あるから、従来例の場合と同様部分については、その説
明を省略する。FIG. 5 is a sectional view showing an example of an electroforming apparatus in a third embodiment of the method for manufacturing a disk electroforming mold of the present invention. As shown in the figure, the electroforming apparatus 31 in the method for manufacturing a disk electroforming die according to the third embodiment of the present invention.
Since only the filter cloth case 34b of the anode case 34 is different from the electroforming apparatus 41 in the above-mentioned conventional example, the description of the same parts as those in the conventional example will be omitted.
【００３２】このアノードケース３４は、前述の従来例
におけるアノードケース４に比して、前記電極板４ａ及
びＮｉ粒５を収納した濾布ケース３４ｂの上面の形状の
みが異なる。即ち、この濾布ケース３４ｂの上面の形状
は、前記ワーク２との対向距離が、ワーク２の外周部対
向位置から内周部対向位置に向かって減少する、山形と
なっている。この山形のスロープ形状は、各回の電鋳後
のディスク電鋳金型の径方向の厚さむらのデータに応じ
て修正される。The anode case 34 differs from the above-described conventional anode case 4 only in the shape of the upper surface of the filter cloth case 34b containing the electrode plate 4a and the Ni particles 5. That is, the shape of the upper surface of the filter cloth case 34b is a mountain shape in which the facing distance to the work 2 decreases from the outer peripheral facing position of the work 2 toward the inner peripheral facing position. This mountain-shaped slope shape is corrected according to the data of the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold after each electroforming.
【００３３】上述のアノードケース３４を使用した本発
明の第３の実施例における電鋳装置３１は、この山形の
スロープ形状に応じて、前記Ｎｉ粒５及びワーク２間の
距離が変化するから、ワーク２の径方向のメッキ付着量
が制御される。In the electroforming apparatus 31 in the third embodiment of the present invention using the above-mentioned anode case 34, the distance between the Ni particles 5 and the work 2 changes according to the slope shape of the mountain, The amount of plating adhered in the radial direction of the work 2 is controlled.
【００３４】以上のような本発明の第１乃至第３の実施
例のディスク電鋳金型の製造方法は、いずれも、各回の
電鋳後のディスク電鋳金型の径方向の厚さむらのデータ
に応じて、前記ワーク２の径方向のメッキ付着量を制御
する径方向メッキ付着量制御手段（第１の実施例の場合
遮蔽板１０、第２の実施例の場合電極板２４ａ、第３の
実施例の場合濾布ケース３４ｂ）により、このメッキ付
着量を制御するものであるから、ディスク電鋳金型の径
方向の厚さむらの制御が可能になる。In any of the methods for manufacturing a disk electroformed mold according to the first to third embodiments of the present invention as described above, data on the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold after each electroforming is obtained. In accordance with the above, the radial plating deposition amount control means for controlling the radial plating deposition amount of the work 2 (shield plate 10 in the first embodiment, electrode plate 24a in the second embodiment, third plate In the case of the embodiment, since the plating cloth amount is controlled by the filter cloth case 34b), it is possible to control the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のような本発明のディスク電鋳金型
の製造方法は、ワークの径方向のメッキ付着量を制御す
る径方向メッキ付着量制御手段により、このメッキ付着
量が制御されるから、ディスク電鋳金型の径方向の厚さ
むらの制御が可能になり、この製造方法で製造されたデ
ィスク電鋳金型により製造された情報記録ディスクの性
能、品質が向上する。As described above, in the method for manufacturing the disk electroformed mold of the present invention, the plating amount is controlled by the radial plating amount control means for controlling the plating amount in the radial direction of the work. It becomes possible to control the radial thickness unevenness of the disk electroformed mold, and the performance and quality of the information recording disk manufactured by the disk electroformed mold manufactured by this manufacturing method are improved.
【図１】本発明のディスク電鋳金型の製造方法の第１の
実施例における電鋳装置の一例を示す断面構成図であ
る。FIG. 1 is a sectional configuration view showing an example of an electroforming apparatus in a first embodiment of a method for manufacturing a disk electroforming mold of the present invention.
【図２】図１の装置における遮蔽板の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a shield plate in the device of FIG.
【図３】図１の装置により製造されたディスク電鋳金型
の径方向の厚さむらのデータを示すグラフである。3 is a graph showing data of radial thickness unevenness of a disk electroformed mold manufactured by the apparatus of FIG. 1. FIG.
【図４】本発明のディスク電鋳金型の製造方法の第２の
実施例における電鋳装置の電極板の一例を示す平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view showing an example of an electrode plate of an electroforming apparatus in a second embodiment of the method for manufacturing a disk electroforming mold of the present invention.
【図５】本発明のディスク電鋳金型の製造方法の第３の
実施例における電鋳装置の一例を示す断面構成図であ
る。FIG. 5 is a sectional configuration view showing an example of an electroforming apparatus in a third embodiment of the method for manufacturing a disk electroforming mold of the present invention.
【図６】従来の光ディスク用スタンパの製造工程の一例
を示す製造工程図である。FIG. 6 is a manufacturing process diagram showing an example of a manufacturing process of a conventional optical disk stamper.
【図７】従来のディスク電鋳金型の製造方法における電
鋳装置の一例を示す断面構成図である。FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram showing an example of an electroforming apparatus in a conventional disc electroforming die manufacturing method.
１，３１ 電鋳装置 ２ ワーク ４，３４ アノードケース １０ 遮蔽板（径方向メッキ付着量制御手段） １０ａ 窓部 １０ｂ 遮蔽部 ２４ａ 電極板（径方向メッキ付着量制御手段） ２４ｃ 小穴 ３４ｂ 濾布ケース（径方向メッキ付着量制御手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,31 Electroforming apparatus 2 Work 4,34 Anode case 10 Shielding plate (radial direction plating adhesion control means) 10a Window 10b Shielding part 24a Electrode plate (radial direction plating adhesion control means) 24c Small hole 34b Filter cloth case ( Radial plating amount control means)
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成３年１０月２４日[Submission date] October 24, 1991
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００７】このアノードケース４は、ほぼ正方形のチ
タン板製の電極板４ａ、この電極板４ａを底面内側に収
納すると共に、上面が電極板４ａと平行でほぼ同形状の
薄箱形の▲ろ▼布製の▲ろ▼布ケース４ｂ等から構成さ
れており、この▲ろ▼布ケース４ｂは、上述の如く、内
部がＮｉ粒５で充満されると共に、図示しない樹脂製の
角篭形の支持部材により、その形状を保持するように支
持されている。The anode case 4 has a substantially square electrode plate 4a made of a titanium plate, and the electrode plate 4a is housed inside the bottom surface thereof. The upper surface is parallel to the electrode plate 4a and is a thin box-shaped filter having substantially the same shape. The cloth case 4b is made of cloth, and the inside of the cloth case 4b is filled with the Ni particles 5 as described above, and the resin-shaped cage-shaped support (not shown) is used. It is supported by the member so as to retain its shape.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２１[Correction target item name] 0021
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２１】別紙の通りAs shown in the attached sheet
【数１】 [Equation 1]
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２２[Name of item to be corrected] 0022
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２２】但し、この式中のｔ０，ｔ１，ｒ１等の記
号の意味は、図８に図示の通りとする。図８は、数１及
び数２中の記号を説明する図である。即ち、図３（Ａ）
により上述した前記測定点ｎ点ごとの厚さデータから、
数１によりそれぞれ求められた遮蔽角θｎ−１により、
前記遮蔽板１０−２の遮蔽部１０−２ｂの形状が決めら
れる。この遮蔽板１０−２を使用して、前述の電鋳装置
１により、新しいワーク２に対して、２回目の電鋳を行
うと、２回目の電鋳後のディスク電鋳金型の径方向の厚
さむらのデータは、同図（Ｂ）に示すようになる。図に
示すように、厚さむらは改善されるが、まだ内周部に対
して外周部が厚くなっている。However, the meanings of symbols such as t 0 , t 1 , r 1 in this equation are as shown in FIG. FIG. 8 is a diagram for explaining the symbols in the equations 1 and 2. That is, FIG. 3 (A)
From the thickness data for each of the n measurement points described above,
By the shielding angle θ n −1 obtained by the respective equation 1,
The shape of the shielding portion 10-2b of the shielding plate 10-2 is determined. When the second electroforming is performed on the new work 2 by the electroforming apparatus 1 using the shielding plate 10-2, the radial direction of the disc electroforming die after the second electroforming is performed. The data of thickness unevenness is as shown in FIG. As shown in the figure, although the thickness unevenness is improved, the outer peripheral portion is still thicker than the inner peripheral portion.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２４[Name of item to be corrected] 0024
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２４】別紙の通り[Attachment]
【数２】 [Equation 2]
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図８[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】追加[Correction method] Added
【補正内容】[Correction content]
【図８】数１及び数２中の記号を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating symbols in equations 1 and 2.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図８[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】追加[Correction method] Added
【補正内容】[Correction content]
【図８】 [Figure 8]
Claims (2)
てディスク電鋳金型を製造するディスク電鋳金型の製造
方法において、前記ディスク電鋳金型の径方向の厚さむ
らのデータに応じて、前記ワークの径方向のメッキ付着
量を制御する径方向メッキ付着量制御手段により、この
メッキ付着量を制御することを特徴とするディスク電鋳
金型の製造方法。1. A method for manufacturing a disk electroformed mold in which a predetermined surface of a work is reinforced by an electroforming method to manufacture a disk electroformed mold, wherein the disk electroformed mold has a thickness variation in a radial direction. A method for manufacturing a disk electroformed mold, wherein the plating amount on the work is controlled by a radial plating amount control means for controlling the plating amount on the work in the radial direction.
定表面を電鋳法により補強してディスク電鋳金型を製造
するディスク電鋳金型の製造方法において、前記ワーク
の前記所定表面に対向させて配置した、前記ディスク電
鋳金型の径方向の厚さむらのデータに応じて周方向の遮
蔽角度をこの径方向に順次変化させた遮蔽板により、こ
のワークの径方向のメッキ付着量を制御することを特徴
とするディスク電鋳金型の製造方法。2. A method for manufacturing a disk electroformed mold, wherein a predetermined surface of the work is reinforced by an electroforming method to manufacture a disk electroformed mold while rotating the work, and the disk electroformed mold is arranged so as to face the predetermined surface of the work. In accordance with the data of the radial thickness irregularity of the disk electroformed mold, the circumferential shield angle is sequentially changed in the radial direction by a shield plate to control the amount of plating deposit on the workpiece in the radial direction. And a method for manufacturing a disk electroformed mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2930491A JPH07138780A (en) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | Production of disk electroforming mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2930491A JPH07138780A (en) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | Production of disk electroforming mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07138780A true JPH07138780A (en) | 1995-05-30 |
Family
ID=12272484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2930491A Pending JPH07138780A (en) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | Production of disk electroforming mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07138780A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980040721A (en) * | 1996-11-29 | 1998-08-17 | 안기훈 | Method for manufacturing mold for glass molding and apparatus for manufacturing same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017089A (en) * | 1983-07-06 | 1985-01-28 | Daicel Chem Ind Ltd | Method and device for electroforming of stamper for producing high-density information recording carrier |
| JPS62280388A (en) * | 1986-05-29 | 1987-12-05 | Toshiba Emi Ltd | Production of metallic master disk for information disk use |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP2930491A patent/JPH07138780A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017089A (en) * | 1983-07-06 | 1985-01-28 | Daicel Chem Ind Ltd | Method and device for electroforming of stamper for producing high-density information recording carrier |
| JPS62280388A (en) * | 1986-05-29 | 1987-12-05 | Toshiba Emi Ltd | Production of metallic master disk for information disk use |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980040721A (en) * | 1996-11-29 | 1998-08-17 | 안기훈 | Method for manufacturing mold for glass molding and apparatus for manufacturing same |
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