JPH07135499A - パッケージ収容方式 - Google Patents
パッケージ収容方式Info
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- JPH07135499A JPH07135499A JP6205693A JP20569394A JPH07135499A JP H07135499 A JPH07135499 A JP H07135499A JP 6205693 A JP6205693 A JP 6205693A JP 20569394 A JP20569394 A JP 20569394A JP H07135499 A JPH07135499 A JP H07135499A
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- package
- packages
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- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速処理が要求されるシステムにおいて多数
のパッケージを収容することができるパッケージ収容方
式を提供することを目的とする。 【構成】 受信器２と複数のインタフェースパッケージ
３ａ、３ｂ…と送信器５の間を光配線モジュール４で接
続することにより、通信装置内でデータとクロックを再
生中継し、多数のインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ
…を収容している。
のパッケージを収容することができるパッケージ収容方
式を提供することを目的とする。 【構成】 受信器２と複数のインタフェースパッケージ
３ａ、３ｂ…と送信器５の間を光配線モジュール４で接
続することにより、通信装置内でデータとクロックを再
生中継し、多数のインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ
…を収容している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ収容方式に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】情報化社会の発展とともに、広域網や構
内網等の通信システムにおいて、サービスの多様化が急
速に進展している。これに伴い、伝送速度も高速化され
てきている。従来、各国で異なっていた広域網の伝送速
度がＳＤＨ（Synchronus Digit-al Hierarchy ）で標準
化され、その速度は155Mbps の整数倍という高速になっ
ている。また、ＳＤＨを伝送路として、ＡＴＭ網を構築
するための研究・開発が盛んに行われている。構内網に
おいても、ＳＤＨあるいはＡＴＭ網に整合性のよいＬＡ
Ｎ（ローカル・エリア・ネットワーク）が開発されてい
る。例えば、ＮＴＴにより提案されているＡＴＭＲプロ
トコルの標準化がその具体例である。このように、Ｂ−
ＩＳＤＮに代表される次世代の通信システムの要求に応
えるべく、広域網や構内網の研究・開発が活発に行われ
ている。
内網等の通信システムにおいて、サービスの多様化が急
速に進展している。これに伴い、伝送速度も高速化され
てきている。従来、各国で異なっていた広域網の伝送速
度がＳＤＨ（Synchronus Digit-al Hierarchy ）で標準
化され、その速度は155Mbps の整数倍という高速になっ
ている。また、ＳＤＨを伝送路として、ＡＴＭ網を構築
するための研究・開発が盛んに行われている。構内網に
おいても、ＳＤＨあるいはＡＴＭ網に整合性のよいＬＡ
Ｎ（ローカル・エリア・ネットワーク）が開発されてい
る。例えば、ＮＴＴにより提案されているＡＴＭＲプロ
トコルの標準化がその具体例である。このように、Ｂ−
ＩＳＤＮに代表される次世代の通信システムの要求に応
えるべく、広域網や構内網の研究・開発が活発に行われ
ている。
【０００３】ところで、ＳＤＨが標準化されたことによ
り、伝送速度は155Mbps の整数倍（1 、4 、16）となっ
てくる。すなわち、伝送速度は155M、622M、2.5G、ある
いは10G となってくる。スループットとしては、Ｔbps
以上が考えられている。
り、伝送速度は155Mbps の整数倍（1 、4 、16）となっ
てくる。すなわち、伝送速度は155M、622M、2.5G、ある
いは10G となってくる。スループットとしては、Ｔbps
以上が考えられている。
【０００４】しかし、このように伝送速度が高速になっ
てくると、当然通信装置においても高速処理が要求され
る。そのため、送受信器等の基本部のコスト上昇を招
き、インタフェースパッケージに接続される端末等の接
続コストが上昇する。
てくると、当然通信装置においても高速処理が要求され
る。そのため、送受信器等の基本部のコスト上昇を招
き、インタフェースパッケージに接続される端末等の接
続コストが上昇する。
【０００５】したがって、高速通信装置では、基本部の
コストが非常に高価になるので、インタフェースを多数
収容することが重要となる。
コストが非常に高価になるので、インタフェースを多数
収容することが重要となる。
【０００６】図１４に、従来の基本部とインタフェース
パッケージ間の接続構成を示す。同図に示すように、受
信器２および送信器５は、伝送路１に接続される。送受
信器２、５と接続される高速処理部（フレーム同期、直
／並列変換、符号／復号化等）７１は、なるべく狭い範
囲に閉じ込めて低速にした後、低速処理部（アドレス検
出、送受信制御、バッファ管理等）７２、受信データバ
ス７３または送信データバス７４を介して各インタフェ
ースパッケージ３ａ、３ｂ…と接続される。バス７３、
７４の速度は、連続受信等を考慮すると、伝送速度と同
じスループットが必要である。図１５に伝送路速度とデ
ータ幅によるバスの速度の関係を示す。
パッケージ間の接続構成を示す。同図に示すように、受
信器２および送信器５は、伝送路１に接続される。送受
信器２、５と接続される高速処理部（フレーム同期、直
／並列変換、符号／復号化等）７１は、なるべく狭い範
囲に閉じ込めて低速にした後、低速処理部（アドレス検
出、送受信制御、バッファ管理等）７２、受信データバ
ス７３または送信データバス７４を介して各インタフェ
ースパッケージ３ａ、３ｂ…と接続される。バス７３、
７４の速度は、連続受信等を考慮すると、伝送速度と同
じスループットが必要である。図１５に伝送路速度とデ
ータ幅によるバスの速度の関係を示す。
【０００７】ここで、ＴＴＬ素子を使用してバス接続す
る場合の動作速度は、 20M程度までと考えられる。その
場合、伝送速度が600Mで32ビット、2.4Gで 128ビットの
データ幅となる。全二重通信を実現する場合には、送信
データバスと受信データバスが必要となり、 2倍の信号
数となる。そのため、コネクタピン数ネック等の問題が
ある。
る場合の動作速度は、 20M程度までと考えられる。その
場合、伝送速度が600Mで32ビット、2.4Gで 128ビットの
データ幅となる。全二重通信を実現する場合には、送信
データバスと受信データバスが必要となり、 2倍の信号
数となる。そのため、コネクタピン数ネック等の問題が
ある。
【０００８】また、ＥＣＬ素子等を使用してバス速度を
上げ、データ幅を少なくしてもインタフェースパッケー
ジを多数収容するためには、マザーボードのバスの線長
が長くなり、クロストークやスキューの問題がある。そ
のうえ、パッケージの実装／未実装による反射の問題も
ある。
上げ、データ幅を少なくしてもインタフェースパッケー
ジを多数収容するためには、マザーボードのバスの線長
が長くなり、クロストークやスキューの問題がある。そ
のうえ、パッケージの実装／未実装による反射の問題も
ある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に基づいてなされたもので、高速処理が要求される
システムにおいて多数のパッケージを収容することがで
きるパッケージ収容方式を提供することを目的とする。
事情に基づいてなされたもので、高速処理が要求される
システムにおいて多数のパッケージを収容することがで
きるパッケージ収容方式を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、少なくともデータの受信お
よび送信を行う機能を有するパッケージを複数収容する
システムにおいて、前記パッケージ間のデータの送受を
光配線を介して行う。
め、請求項１記載の発明は、少なくともデータの受信お
よび送信を行う機能を有するパッケージを複数収容する
システムにおいて、前記パッケージ間のデータの送受を
光配線を介して行う。
【００１１】請求項２記載の発明は、前記光配線上に、
当該パッケージより電圧が印加されているときに前記光
信号を透過し、当該パッケージより電圧が印加されてい
ないときに前記光信号を遮断する光スイッチを配置した
ことを特徴とする。
当該パッケージより電圧が印加されているときに前記光
信号を透過し、当該パッケージより電圧が印加されてい
ないときに前記光信号を遮断する光スイッチを配置した
ことを特徴とする。
【００１２】請求項３記載の発明は、少なくともデータ
の受信および送信を行う機能を有するパッケージを複数
収容するシステムにおいて、前記パッケージ間のデータ
の送受を光空間伝送により行う。
の受信および送信を行う機能を有するパッケージを複数
収容するシステムにおいて、前記パッケージ間のデータ
の送受を光空間伝送により行う。
【００１３】請求項４記載の発明は、データおよびクロ
ックの受信および送信を行う機能を有するパッケージを
複数収容するシステムにおいて、前記パッケージ間のデ
ータの送受を光空間伝送により行い、かつデータとクロ
ックとを異なった光波長により光空間伝送を行う。請求
項５記載の発明は、請求項４のパッケージ収容方式にお
いて、データの光波長とクロックの光波長とを多重化し
たことを特徴とする。
ックの受信および送信を行う機能を有するパッケージを
複数収容するシステムにおいて、前記パッケージ間のデ
ータの送受を光空間伝送により行い、かつデータとクロ
ックとを異なった光波長により光空間伝送を行う。請求
項５記載の発明は、請求項４のパッケージ収容方式にお
いて、データの光波長とクロックの光波長とを多重化し
たことを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明では、パッケージ間のデータの送受を光
配線または光空間伝送により行っているので、低クロス
トーク・低スキューを実現しつつパッケージ間が接続さ
れることになる。したがって、高速処理が要求されるシ
ステムにおいてに多数のパッケージを収容することが可
能となる。
配線または光空間伝送により行っているので、低クロス
トーク・低スキューを実現しつつパッケージ間が接続さ
れることになる。したがって、高速処理が要求されるシ
ステムにおいてに多数のパッケージを収容することが可
能となる。
【００１５】
【実施例】最近、通信機やコンピュータへの応用で注目
されていた「光配線（インタコネクション）」技術の実
用化の動きが活発になってきている。これは、光が持つ
本来の特性である広帯域・低損失・長距離伝送の他に、
通信装置やコンピュータ実装の多チャネル並列配線で重
要な低クロストーク・低スキュー・小型高密度等の特長
が注目されてきたためである。光配線はアレイ化された
リボンファイバと光デバイスアレイ、光送受信ＩＣアレ
イを実装したアレイ化光配線モジュールである。本発明
は、この光配線をパッケージ間やラック間配線に適用し
ようとするものである。
されていた「光配線（インタコネクション）」技術の実
用化の動きが活発になってきている。これは、光が持つ
本来の特性である広帯域・低損失・長距離伝送の他に、
通信装置やコンピュータ実装の多チャネル並列配線で重
要な低クロストーク・低スキュー・小型高密度等の特長
が注目されてきたためである。光配線はアレイ化された
リボンファイバと光デバイスアレイ、光送受信ＩＣアレ
イを実装したアレイ化光配線モジュールである。本発明
は、この光配線をパッケージ間やラック間配線に適用し
ようとするものである。
【００１６】図１は、本発明の一実施例に係る通信装置
の構成図である。
の構成図である。
【００１７】同図に示すように、受信器２および送信器
５は、伝送路１に接続される。受信器２と送信器５との
間には複数のスロット（図示省略）が設けられ、各スロ
ットにはインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…が収容
されている。そして、受信器２とパッケージ３ａとが、
光配線モジュール４を介して接続され、インタフェース
パッケージ３ａとインタフェースパッケージ３ｂとが、
光配線モジュール４を介して接続され、以下同様にイン
タフェースパッケージ間が、光配線モジュール４を介し
て接続され、最後にインタフェースパッケージ３ｎと送
信器５とが、光配線モジュール４を介して接続されてい
る。各インタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…は、端末
６を収容する。
５は、伝送路１に接続される。受信器２と送信器５との
間には複数のスロット（図示省略）が設けられ、各スロ
ットにはインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…が収容
されている。そして、受信器２とパッケージ３ａとが、
光配線モジュール４を介して接続され、インタフェース
パッケージ３ａとインタフェースパッケージ３ｂとが、
光配線モジュール４を介して接続され、以下同様にイン
タフェースパッケージ間が、光配線モジュール４を介し
て接続され、最後にインタフェースパッケージ３ｎと送
信器５とが、光配線モジュール４を介して接続されてい
る。各インタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…は、端末
６を収容する。
【００１８】受信器２は、伝送路１上の信号からデータ
とクロックを抽出し、インタフェースパッケージ３ａへ
出力する。インタフェースパッケージ３ａは、データと
クロックで送受信処理を行い、次に隣のインタフェース
パッケージ３ｂにデータとクロックを出力する。インタ
フェースパッケージ３ｂは、インタフェースパッケージ
３ａと同様に送受信処理を行う。以下、同様の処理を行
い、最後のインタフェースパッケージ３ｎは、送信器５
へデータとクロックを出力する。送信器５は、伝送路１
を介して次の通信装置へデータを出力する。
とクロックを抽出し、インタフェースパッケージ３ａへ
出力する。インタフェースパッケージ３ａは、データと
クロックで送受信処理を行い、次に隣のインタフェース
パッケージ３ｂにデータとクロックを出力する。インタ
フェースパッケージ３ｂは、インタフェースパッケージ
３ａと同様に送受信処理を行う。以下、同様の処理を行
い、最後のインタフェースパッケージ３ｎは、送信器５
へデータとクロックを出力する。送信器５は、伝送路１
を介して次の通信装置へデータを出力する。
【００１９】このように本実施例の通信装置は、受信器
２と複数のインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…と送
信器５の間を光配線モジュール４で接続することによ
り、通信装置内でデータとクロックを再生中継し、多数
のインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…を収容する。
２と複数のインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…と送
信器５の間を光配線モジュール４で接続することによ
り、通信装置内でデータとクロックを再生中継し、多数
のインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…を収容する。
【００２０】図２は本発明の一実施例に係る光配線モジ
ュール４とインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…の構
成図である。
ュール４とインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…の構
成図である。
【００２１】光配線モジュール４は、ハーフミラー４
１、受光素子４２、発光素子４３および光スイッチ４４
から構成され、インタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…
は、高速処理部３１、低速処理部３２および端末対応部
３３から構成される。
１、受光素子４２、発光素子４３および光スイッチ４４
から構成され、インタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…
は、高速処理部３１、低速処理部３２および端末対応部
３３から構成される。
【００２２】この構成における受信動作は、受信器２あ
るいは上流のインタフェースパッケージから出力された
光信号のデータとクロックを光配線モジュール４のハー
フミラー４１を経由して受光素子４２で受け、高速処理
部３１へ出力する。高速処理部３１は、データとクロッ
クを入力して、フレーム同期検出や直／並列変換、復号
化等の処理を行い、低速にしたデータを低速処理部３２
へ出力する。低速処理部３２は、アドレス検出や受信制
御（誤り検出）、バッファ管理等の処理を行い、自端末
当てのデータを受信し、端末対応部３３へ出力する。端
末対応部３３は、受信データを端末のフレームフォーマ
ットに変換し、端末６へ出力する。
るいは上流のインタフェースパッケージから出力された
光信号のデータとクロックを光配線モジュール４のハー
フミラー４１を経由して受光素子４２で受け、高速処理
部３１へ出力する。高速処理部３１は、データとクロッ
クを入力して、フレーム同期検出や直／並列変換、復号
化等の処理を行い、低速にしたデータを低速処理部３２
へ出力する。低速処理部３２は、アドレス検出や受信制
御（誤り検出）、バッファ管理等の処理を行い、自端末
当てのデータを受信し、端末対応部３３へ出力する。端
末対応部３３は、受信データを端末のフレームフォーマ
ットに変換し、端末６へ出力する。
【００２３】一方、送信動作は、端末６からのデータを
端末対応部３３で受信し、低速処理部３２へ出力する。
低速処理部３２は、端末対応部からのデータにヘッダや
トレイラを付加し、高速処理部３１へ出力する。高速処
理部３１は、入力したデータを並／直列変換および符号
化し、光配線モジュール４へ出力する。光配線モジュー
ル４の発光素子４３は、このデータとクロックを光信号
に変換し、光スイッチ４４を経由して下流のインタフェ
ースパッケージあるいは送信器５へ出力する。また、イ
ンタフェースパッケージが収容されていないときは、次
の動作となる。 受信器２あるいは上流のインタフェー
スパッケージから出力された光信号のデータとクロック
はハーフミラー４１を経由して光スイッチ４４へ与えら
れる。光スイッチ４４は、パッケージが収容されている
ときはパッケージから供給される電圧により発光素子４
３からの光信号を選択している。パッケージから電圧が
供給されないとき、すなわち、インタフェースパッケー
ジがスロットに収容されていないときは、上流からの光
信号を選択して下流に出力することにより、該スロット
をバイパスする。
端末対応部３３で受信し、低速処理部３２へ出力する。
低速処理部３２は、端末対応部からのデータにヘッダや
トレイラを付加し、高速処理部３１へ出力する。高速処
理部３１は、入力したデータを並／直列変換および符号
化し、光配線モジュール４へ出力する。光配線モジュー
ル４の発光素子４３は、このデータとクロックを光信号
に変換し、光スイッチ４４を経由して下流のインタフェ
ースパッケージあるいは送信器５へ出力する。また、イ
ンタフェースパッケージが収容されていないときは、次
の動作となる。 受信器２あるいは上流のインタフェー
スパッケージから出力された光信号のデータとクロック
はハーフミラー４１を経由して光スイッチ４４へ与えら
れる。光スイッチ４４は、パッケージが収容されている
ときはパッケージから供給される電圧により発光素子４
３からの光信号を選択している。パッケージから電圧が
供給されないとき、すなわち、インタフェースパッケー
ジがスロットに収容されていないときは、上流からの光
信号を選択して下流に出力することにより、該スロット
をバイパスする。
【００２４】なお、インタフェースパッケージが故障時
にも光スイッチに供給する電圧をオフにし、該スロット
をバイパスする。
にも光スイッチに供給する電圧をオフにし、該スロット
をバイパスする。
【００２５】図３は、光スイッチ４４の一例を示す図で
ある。同図に示すように、インタフェースパッケージ３
ａ、３ｂ…上に光スイッチ４４を実装する。光スイッチ
４４は、ハーフミラー４１と液晶素子４５で構成し、液
晶素子４５にはインタフェースパッケージから電圧を印
加する。インタフェースパッケージが正常な時は液晶素
子４５は光を遮断し（電圧印加状態）、故障を検出した
時は電圧印加を停止し、液晶素子４５が光を通すように
制御する。
ある。同図に示すように、インタフェースパッケージ３
ａ、３ｂ…上に光スイッチ４４を実装する。光スイッチ
４４は、ハーフミラー４１と液晶素子４５で構成し、液
晶素子４５にはインタフェースパッケージから電圧を印
加する。インタフェースパッケージが正常な時は液晶素
子４５は光を遮断し（電圧印加状態）、故障を検出した
時は電圧印加を停止し、液晶素子４５が光を通すように
制御する。
【００２６】図４は、本発明の一実施例に係る受信器２
とインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…間と送信器５
との間の光配線モジュールの接続図である。同図に示す
ように、受信器２からインタフェースパッケージ３ａ、
３ｂ…、送信器５とディジーチェーンで接続される。
とインタフェースパッケージ３ａ、３ｂ…間と送信器５
との間の光配線モジュールの接続図である。同図に示す
ように、受信器２からインタフェースパッケージ３ａ、
３ｂ…、送信器５とディジーチェーンで接続される。
【００２７】図５は、本発明の他の実施例に係る通信装
置の構成を示すブロック図である。同図に示すように、
データとクロックの二重化を図り、信頼性を向上させて
いる。この例ではデータとクロックは対向しているが、
当然同方向であっても構わない。また、一方を現用系、
もう一方を待機系あるいは両方を運用系としてもよい。
置の構成を示すブロック図である。同図に示すように、
データとクロックの二重化を図り、信頼性を向上させて
いる。この例ではデータとクロックは対向しているが、
当然同方向であっても構わない。また、一方を現用系、
もう一方を待機系あるいは両方を運用系としてもよい。
【００２８】図６は、本発明の他の実施例に係る通信装
置の構成を示すブロック図である。同図に示すように、
高信頼性を要求される端末６を２つのインタフェースパ
ッケージ３ａに接続し、信頼性を向上させている。
置の構成を示すブロック図である。同図に示すように、
高信頼性を要求される端末６を２つのインタフェースパ
ッケージ３ａに接続し、信頼性を向上させている。
【００２９】以上の実施例からわかるように、本発明で
は、低クロストーク・低スキューの特長を有する光配線
モジュールをパッケージ間の接続に使用することによ
り、通信装置に多数のインタフェースパッケージを収容
することが可能となる。
は、低クロストーク・低スキューの特長を有する光配線
モジュールをパッケージ間の接続に使用することによ
り、通信装置に多数のインタフェースパッケージを収容
することが可能となる。
【００３０】次に、光配線を有線ではなく無線（光空間
伝送）により実施例を説明する。
伝送）により実施例を説明する。
【００３１】図７はその実施例に係る通信装置の構成を
示すブロック図である。同図に示す通信装置では、複数
のインタフェースパッケージ７１ａ、７１ｂ…７１ｎ間
のデータとクロックとを光空間伝送７０で接続すること
により、通信装置内を再生中継し、多数のインタフェー
スパッケージ７１ａ、７１ｂ…７１ｎを収容している。
なお、受信器２とインタフェースパッケージ７１ａ間
およびインタフェースパッケージ７１ｎと送信器５間
は、筐体のレイアウトにより、有線（光ファイバあるい
はバックパネルのパターン配線）か無線かを選択する。
この場合、バックパネルのパターン配線を選択すると、
高速信号をバックパネルに走らせることになり、バック
パネルのコストが高くなる。
示すブロック図である。同図に示す通信装置では、複数
のインタフェースパッケージ７１ａ、７１ｂ…７１ｎ間
のデータとクロックとを光空間伝送７０で接続すること
により、通信装置内を再生中継し、多数のインタフェー
スパッケージ７１ａ、７１ｂ…７１ｎを収容している。
なお、受信器２とインタフェースパッケージ７１ａ間
およびインタフェースパッケージ７１ｎと送信器５間
は、筐体のレイアウトにより、有線（光ファイバあるい
はバックパネルのパターン配線）か無線かを選択する。
この場合、バックパネルのパターン配線を選択すると、
高速信号をバックパネルに走らせることになり、バック
パネルのコストが高くなる。
【００３２】図８は図７に示すインタフェースパッケー
ジ７１の構成を示すブロック図である。同図に示すイン
タフェースパッケージ７１の受信動作では、上流のイン
タフェースパッケージ７１から出力された光信号のデー
タとクロックをそれぞれ受光素子８１、８２で受光し、
電気信号に変換して高速処理部３１へ出力している。一
方、送信動作では、高速処理部３１から電気信号のデー
タとクロックがそれぞれ発光素子８３、８４へ出力され
る。発光素子８３、８４では、電気信号のデータとクロ
ックを光信号に変換して、下流のインタフェースパッケ
ージ７１へ光空間伝送している。
ジ７１の構成を示すブロック図である。同図に示すイン
タフェースパッケージ７１の受信動作では、上流のイン
タフェースパッケージ７１から出力された光信号のデー
タとクロックをそれぞれ受光素子８１、８２で受光し、
電気信号に変換して高速処理部３１へ出力している。一
方、送信動作では、高速処理部３１から電気信号のデー
タとクロックがそれぞれ発光素子８３、８４へ出力され
る。発光素子８３、８４では、電気信号のデータとクロ
ックを光信号に変換して、下流のインタフェースパッケ
ージ７１へ光空間伝送している。
【００３３】図９（ａ）〜（ｆ）は上述したインタフェ
ースパッケージ７１間での光空間伝送の種々の変形例で
ある。（ａ）は、データとクロックとが同一波長のと
き、（ｂ）は、データとクロックとが異なった波長であ
るときを示している。パッケージのレイアウトの都合
上、データとクロックの発光／受光素子間の距離が近接
したことに等に起因する混信を避けるためには、（ｂ）
の方が望ましい。（ｃ）は、データとクロックを波長多
重して空間伝送する例を示している。（ｄ）〜（ｆ）
は、信頼性向上のため、データとクロックとを二重化し
て伝送する例を示している。どちらを使用するかは受信
側で選択する。選択方法としては、一方を現用系とし
て使用し、信号がなくなったときまたは同期はずれ、誤
り率がしきい値を超えたときに待機系に切り替える。
両系を受信し、誤りのない系のデータを選択して使用す
る方法等が考えられる。（ｄ）は、データとクロックと
をそれぞれ同じ波長で二重化して伝送する例を示してい
る。（ｅ）は、データとクロックとの組でそれぞれ異な
る波長で二重化して伝送する例を示している。（ｆ）
は、データとクロックとをすべて異なる波長で多重化し
て伝送する例を示している。
ースパッケージ７１間での光空間伝送の種々の変形例で
ある。（ａ）は、データとクロックとが同一波長のと
き、（ｂ）は、データとクロックとが異なった波長であ
るときを示している。パッケージのレイアウトの都合
上、データとクロックの発光／受光素子間の距離が近接
したことに等に起因する混信を避けるためには、（ｂ）
の方が望ましい。（ｃ）は、データとクロックを波長多
重して空間伝送する例を示している。（ｄ）〜（ｆ）
は、信頼性向上のため、データとクロックとを二重化し
て伝送する例を示している。どちらを使用するかは受信
側で選択する。選択方法としては、一方を現用系とし
て使用し、信号がなくなったときまたは同期はずれ、誤
り率がしきい値を超えたときに待機系に切り替える。
両系を受信し、誤りのない系のデータを選択して使用す
る方法等が考えられる。（ｄ）は、データとクロックと
をそれぞれ同じ波長で二重化して伝送する例を示してい
る。（ｅ）は、データとクロックとの組でそれぞれ異な
る波長で二重化して伝送する例を示している。（ｆ）
は、データとクロックとをすべて異なる波長で多重化し
て伝送する例を示している。
【００３４】以上の例では、データが１ビット幅である
が、勿論より高速伝送するために複数ビット幅の構成で
あってもよい。また、図９（ａ）〜（ｆ）を組み合わせ
て、各々の要求に応じた最適な構成を実現すればよい。
が、勿論より高速伝送するために複数ビット幅の構成で
あってもよい。また、図９（ａ）〜（ｆ）を組み合わせ
て、各々の要求に応じた最適な構成を実現すればよい。
【００３５】なお、下流にスロットインタフェースパッ
ケージ７１が収容されていないときは、その次のインタ
フェースパッケージ７１に伝送される。これは、光空間
伝送の大きな特徴である。何の対策を講じなくても、未
実装スロットをバイパスできる。図１０にそのバイパス
のイメージ図を示す。これが有線の場合には、未実装ス
ロットを検出し、光スイッチでバイパスする等の構成が
必要となる。
ケージ７１が収容されていないときは、その次のインタ
フェースパッケージ７１に伝送される。これは、光空間
伝送の大きな特徴である。何の対策を講じなくても、未
実装スロットをバイパスできる。図１０にそのバイパス
のイメージ図を示す。これが有線の場合には、未実装ス
ロットを検出し、光スイッチでバイパスする等の構成が
必要となる。
【００３６】図１１は、インタフェースパッケージ７１
ａ、７１ｂ…７１ｎ間に光空間伝送を用いた接続図であ
る。受信器２からインタフェースパッケージ７１ａ、７
１ｂ…７１ｎ、受信器５へディジーチェーンで接続され
る。この例では、受信器２とインタフェースパッケージ
７１ａ間およびインタフェースパッケージ７１ｎと送信
器５間は、光ファイバ７２で接続されている。もちろ
ん、レイアウトの工夫等により、すべて光空間伝送とし
てもよい。
ａ、７１ｂ…７１ｎ間に光空間伝送を用いた接続図であ
る。受信器２からインタフェースパッケージ７１ａ、７
１ｂ…７１ｎ、受信器５へディジーチェーンで接続され
る。この例では、受信器２とインタフェースパッケージ
７１ａ間およびインタフェースパッケージ７１ｎと送信
器５間は、光ファイバ７２で接続されている。もちろ
ん、レイアウトの工夫等により、すべて光空間伝送とし
てもよい。
【００３７】図１２は光空間伝送を用いた他の実施例に
係る通信装置の構成を示すブロック図である。同図に示
す通信装置では、データとクロックの二重化を図り、信
頼性を向上させている。この例では、データとクロック
は対向している（反対方向に流れている）が、当然同方
向であっても構わない。また、一方を現用系もう一方を
待機系または両方を現用系としてもよい。さらに、光信
号が混信するような場合には、異なった波長を使用して
も構わない。
係る通信装置の構成を示すブロック図である。同図に示
す通信装置では、データとクロックの二重化を図り、信
頼性を向上させている。この例では、データとクロック
は対向している（反対方向に流れている）が、当然同方
向であっても構わない。また、一方を現用系もう一方を
待機系または両方を現用系としてもよい。さらに、光信
号が混信するような場合には、異なった波長を使用して
も構わない。
【００３８】図１３は光空間伝送を用いた他の実施例に
係る通信装置の構成を示すブロック図である。同図に示
す通信装置では、高信頼性を要求される端末６を２つの
インタフェースパッケージ７１ａ、７１ｂに接続し、一
方を現用系、他方を待機系とし、現用系に障害が発生し
た場合に、待機系を現用系として使用して、信頼性を向
上させている。
係る通信装置の構成を示すブロック図である。同図に示
す通信装置では、高信頼性を要求される端末６を２つの
インタフェースパッケージ７１ａ、７１ｂに接続し、一
方を現用系、他方を待機系とし、現用系に障害が発生し
た場合に、待機系を現用系として使用して、信頼性を向
上させている。
【００３９】なお、本発明の実施例について通信装置を
例に説明したが、本発明はコンピュータや制御装置等に
ついても適用可能である。また、装置内でループ（リン
グ）を構成することも可能である。
例に説明したが、本発明はコンピュータや制御装置等に
ついても適用可能である。また、装置内でループ（リン
グ）を構成することも可能である。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
通信装置に多数のインタフェースパッケージを収容可能
となり、高速な通信装置においても端末の接続コストを
安価にできる。また、パッケージが収容されていないと
きあるいはパッケージが故障しているとき、該スロット
をバイパスすることにより信頼性の高い装置を提供する
ことができる。
通信装置に多数のインタフェースパッケージを収容可能
となり、高速な通信装置においても端末の接続コストを
安価にできる。また、パッケージが収容されていないと
きあるいはパッケージが故障しているとき、該スロット
をバイパスすることにより信頼性の高い装置を提供する
ことができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る通信装置の構成を示
すブロック図
すブロック図
【図２】 同実施例における光配線モジュールとインタ
フェースパッケージの構成を示すブロック図
フェースパッケージの構成を示すブロック図
【図３】 同実施例における光スイッチの構成例の図
【図４】 同実施例における受信器とインタフェースパ
ッケージ間と送信器との間の光配線モジュールの接続図
ッケージ間と送信器との間の光配線モジュールの接続図
【図５】 他の実施例に係る通信装置の構成を示すブロ
ック図
ック図
【図６】 他の実施例に係る通信装置の構成を示すブロ
ック図
ック図
【図７】 従来の基本部とインタフェースパッケージ間
の接続を示すブロック図
の接続を示すブロック図
【図８】 同実施例におけるインタフェースパッケージ
の構成を示すブロック図
の構成を示すブロック図
【図９】 本発明に係るインタフェースパッケージ間で
の光空間伝送の各種変形例を示す図
の光空間伝送の各種変形例を示す図
【図１０】 本発明の他の実施例におけるスロットバイ
パスのイメージ図
パスのイメージ図
【図１１】 本発明の他の実施例における受信器とイン
タフェースパッケージ間と受信器間との接続図
タフェースパッケージ間と受信器間との接続図
【図１２】 本発明の他の実施例に係る通信装置の構成
を示すブロック図
を示すブロック図
【図１３】 本発明の他の実施例に係る通信装置の構成
を示すブロック図
を示すブロック図
【図１４】 従来の基本部とインタフェースパッケージ
間の接続を示すブロック図
間の接続を示すブロック図
【図１５】 伝送路速度とデータ幅によるバスの速度の
関係を示す表
関係を示す表
１…伝送路、２…受信器、３ａ、３ｂ…、…インタフェ
ースパッケージ、４…光配線モジュール、５…送信器、
６…端末。
ースパッケージ、４…光配線モジュール、５…送信器、
６…端末。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/135 10/13 10/12 9372−5Ｋ Ｈ０４Ｂ 9/00 Ｑ
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくともデータの受信および送信を行
う機能を有するパッケージを複数収容するシステムにお
いて、前記パッケージ間のデータの送受を光配線を介し
て行うことを特徴とするパッケージ収容方式。 - 【請求項２】 光配線上に、パッケージより電圧が印加
されているときに光信号を透過し、パッケージより電圧
が印加されていないときに光信号を遮断する光スイッチ
を配置したことを特徴とする請求項１記載のパッケージ
収容方式。 - 【請求項３】 少なくともデータの受信および送信を行
う機能を有するパッケージを複数収容するシステムにお
いて、前記パッケージ間のデータの送受を光空間伝送に
より行うことを特徴とするパッケージ収容方式。 - 【請求項４】 データおよびクロックの受信および送信
を行う機能を有するパッケージを複数収容するシステム
において、前記パッケージ間のデータの送受を光空間伝
送により行い、かつデータとクロックとを異なった光波
長により光空間伝送を行うことを特徴とするパッケージ
収容方式。 - 【請求項５】 データの光波長とクロックの光波長とを
多重化したことを特徴とする請求項４記載のパッケージ
収容方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6205693A JPH07135499A (ja) | 1993-09-17 | 1994-08-30 | パッケージ収容方式 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23148093 | 1993-09-17 | ||
| JP5-231480 | 1993-09-17 | ||
| JP6205693A JPH07135499A (ja) | 1993-09-17 | 1994-08-30 | パッケージ収容方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135499A true JPH07135499A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=26515205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6205693A Withdrawn JPH07135499A (ja) | 1993-09-17 | 1994-08-30 | パッケージ収容方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135499A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223441A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Fujitsu Ltd | ブレード型光伝送装置 |
| JP2012514936A (ja) * | 2009-01-09 | 2012-06-28 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | サーバ間の構成可能な二地点間光通信システム |
| JP2014506040A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-03-06 | インテル・コーポレーション | ラック間の光学通信 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP6205693A patent/JPH07135499A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223441A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Fujitsu Ltd | ブレード型光伝送装置 |
| JP4524120B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2010-08-11 | 富士通株式会社 | ブレード型光伝送装置 |
| JP2012514936A (ja) * | 2009-01-09 | 2012-06-28 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | サーバ間の構成可能な二地点間光通信システム |
| US8781319B2 (en) | 2009-01-09 | 2014-07-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Configurable point-to-point optical communications system between servers |
| JP2014506040A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-03-06 | インテル・コーポレーション | ラック間の光学通信 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |