JPH07131060A - 光結合素子及び多連型光結合素子 - Google Patents

光結合素子及び多連型光結合素子

Info

Publication number
JPH07131060A
JPH07131060A JP27252093A JP27252093A JPH07131060A JP H07131060 A JPH07131060 A JP H07131060A JP 27252093 A JP27252093 A JP 27252093A JP 27252093 A JP27252093 A JP 27252093A JP H07131060 A JPH07131060 A JP H07131060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical coupling
primary
coupling element
resin
adjusting means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27252093A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Kotake
正俊 小竹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP27252093A priority Critical patent/JPH07131060A/ja
Publication of JPH07131060A publication Critical patent/JPH07131060A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の光結合素子を連ねることが可能な光結
合素子を提供する。 【構成】 発光素子および受光素子をそれぞれ一次側リ
ードフレーム1および二次側リードフレーム2に搭載
し、封止樹脂3内で前記発光素子と受光素子とが光学的
に結合するよう配置され、前記封止樹脂3の両面側にそ
れぞれ一次・二次間沿面距離調整手段4を有し、該一次
・二次間沿面距離調整手段4が互いに嵌合する形状に形
成されてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の光結合素子を連
ねることができる光結合素子および連ねてなる多連型光
結合素子に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の多連型光結合素子を示す
図であり、図(a)は平面図であり、図(b)は右側面
図であり、図(c)は正面図である。図4は、従来の単
品型光結合素子を示す図であり、図(a)は平面図であ
り、図(b)は右側面図であり、(c)は正面図であ
る。
【0003】図3に示す多連型光結合素子は3連型光結
合素子からなり、図4に示す単品型光結合素子をリード
端子の露出方向に対して垂直方向に連ねた構成となって
いる。
【0004】前記多連型光結合素子は、一次側リードフ
レーム1,1,…にそれぞれ発光素子(図示せず)が搭
載され、二次側リードフレーム2,2,…にそれぞれ受
光素子(図示せず)が搭載され、前記発光素子と受光素
子とが光学的に結合するよう配置され、封止樹脂3にて
封止されてなるものである。前記封止樹脂3は、例えば
透光性樹脂と遮光性樹脂とからなり、前記受発光素子間
を透光性樹脂にて封止した後に、両リードフレーム1,
2のリード端子となる部分を除く部分を遮光性樹脂にて
封止している。
【0005】上述した多連型光結合素子の製造方法は、
例えば12連分の一次側リードフレーム1,1,…およ
び二次側リードフレーム2,2,…をリードフレームが
伸びる方向に対して垂直方向に並べて配置し、前記一次
側リードフレーム1および二次側リードフレーム2のそ
れぞれに発光素子および受光素子を搭載し、電気的接続
を行う。次に、前記両素子を光学的に結合するよう配置
し、前記受発光素子間をそれぞれ透光性樹脂にて封止
し、さらに前記一次側リードフレーム1,1,…および
二次側リードフレーム2,2,…のリード端子となる部
分を除く部分が遮光性樹脂にて平面視バー形状となるよ
う一体的に連なった構造に形成する。その後、所望の多
連型光結合素子となるよう封止樹脂3を切断してなる。
【0006】また、前記単品型光結合素子の構成は、上
述した多連型光結合素子の1素子分の構成と同様である
ため、説明を省略する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の多連
型光結合素子は、上述したように、バー状に連なった多
連状(例えば12連)のものを所望の多連型光結合素子
に切断してなるため、例えば3連型光結合素子において
は、3つの個々の光結合素子部分を有するが、各光結合
素子部分の特性検査を実施した場合に、そのうちの1つ
でも不良が発生すれば、その3連型光結合素子全体は不
良となる。すなわち、良品が1つ又は2つあったとして
も全体としては不良となるため、無駄を生じている。
【0008】この不良発生率は、単品の光結合素子の不
良発生率と比較して、2連であれば2乗,3連であれば
3乗,4連であれば4乗,…と増加する。このため、多
連型とする程、歩留りはさらに低下する。
【0009】上記不良発生率の内容から、現在では歩留
りを考慮すると多連型としては4連型光結合素子までが
限界となっていた。
【0010】また、一般に光結合素子を使用した機器に
おける安全規格によれば、一次・二次間沿面距離に条件
(例えば、8mm以上)が必要となり、素子の形状に規
制があつた。
【0011】このため、従来の多連型光結合素子は、一
次・二次間沿面距離を長く取るために、素子形状を大き
くする、又はリード端子の幅を樹脂封止部近域の根本の
部分だけ細くする等の必要があった。この場合、素子形
状が大型化又はリード端子の強度の問題があった。
【0012】さらに、従来では、複数の単品型光結合素
子を自由に連ねることが可能な単品型光結合素子はなか
った。
【0013】本発明は、上記課題に鑑み、複数の光結合
素子を連ねることができる光結合素子により、歩留りの
向上が図れるとともに、一次・二次間沿面距離の対応を
容易とする多連型光結合素子の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の光結合素子は、
発光素子および受光素子をそれぞれ一次側リードフレー
ムおよび二次側リードフレームに搭載し、封止樹脂内で
前記発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう配置
され、前記封止樹脂の両側面にそれぞれ一次・二次間沿
面距離調整手段を有し、該一次・二次間沿面距離調整手
段が互いに嵌合する形状に形成されてなることを特徴と
するものである。
【0015】また、本発明の多連型光結合素子は、複数
の前記光結合素子を、前記一次・二次間沿面距離調整手
段にて多連状に連結してなることを特徴とするものであ
る。
【0016】
【作用】上記構成によれば、本発明の光結合素子は、一
次・二次間沿面距離を容易に調整することが可能であ
り、かつ、多連状に連ねることが可能な構造とすること
ができる。
【0017】また、本発明の多連型光結合素子は、封止
樹脂の両側面にそれぞれ一次・二次間沿面距離調整手段
を有し、該一次・二次間沿面距離調整手段が互いに嵌合
する形状に形成されてなる複数の光結合素子を、前記一
次・二次間沿面距離調整手段にて多連状に連結してなる
構成なので、単品の光結合素子の歩留りで多連型光結合
素子が得られ、歩留りを向上することができる。加え
て、従来では歩留りを考慮すると4連型光結合素子で限
界であったが、5連以上の多連型光結合素子を可能とす
ることができる。
【0018】さらに、一次・二次間沿面距離は、前記一
次・二次間沿面距離調整手段にて、容易に任意の距離を
調整することが可能である。
【0019】
【実施例】図1は、本発明の一実施例を示す単品型光結
合素子を示す図であり、図(a)は平面図であり、図
(b)は右側面図であり、図(c)は正面図である。図
2は、本発明の多連型光結合素子を示す図であり、図
(a)は平面図であり、図(b)は右側面図であり、図
(c)は正面図である。
【0020】図1に示すように、本実施例の単品型光結
合素子は、図2に示す多連型光結合素子を構成するもの
であり、リード端子が露出する方向に対して垂直方向に
複数連結して多連型光結合素子を構成する。
【0021】各々の単品型光結合素子は、一次側リード
フレーム1に発光素子(図示せず)が搭載され、二次側
リードフレーム2に受光素子(図示せず)が搭載され、
前記発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう配置
されて封止樹脂3にて封止されてなるものである。前記
封止樹脂3は、例えば透光性樹脂と遮光性樹脂とからな
り、前記受発光素子間を透光性樹脂にて封止して光路を
形成した後に、前記両リードフレーム1,2のリード端
子となる部分を除く部分を遮光性樹脂にて封止してな
る。
【0022】前記樹脂封止部における前記リード端子の
露出する側面と異なる側面には、それぞれ樹脂封止時に
形成された一次・二次間沿面距離調整手段4を有してお
り、該一次・二次間沿面距離調整手段4は、例えば一方
が凸形状に形成され、他方が凹形状に形成されてなり、
前記両一次・二次間沿面距離調整手段4は違いに嵌合す
る形状としてなる。図1及び図2では、それぞれを略円
形の凸形状または凹形状としたが、上記に限らず前記両
一次・二次間沿面距離調整手段4が互いに嵌合する形状
であれば何でも良い。また、ここで、前記一次・二次間
沿面距離調整手段4は、単品型光結合素子を複数連結さ
せて多連型光結合素子とするための連結手段として用い
られるため、連結後に互いの一次・二次間沿面距離調整
手段4がはずれないように、該一次・二次間沿面距離調
整手段4の形状を考慮することが望ましいが、連結後に
はずれる形状であっても接着剤等にて連結しても良い。
【0023】前記両一次・二次間沿面距離調整手段4
は、例えばモールド金型による樹脂封止時に同時に形成
する。
【0024】以上のように、本発明の単品型光結合素子
によれば、一次・二次間沿面距離を容易に調整でき、か
つ、多連状に連ねることが可能な構造とすることがで
き、多連型光結合素子に対応することができる。
【0025】また、本実施例の多連型光結合素子によれ
ば、複数の単品型光結合素子を一次・二次間沿面距離調
整手段4にて多連状に連結してなる構成なので、個々の
単品型光結合素子を特性検査した後、良品のみを連結さ
せ、多連型光結合素子とすることができ、単品型での歩
留りと同等の歩留りが得られる。すなわち、従来の多連
型光結合素子と比較して歩留りが非常に向上される。
【0026】また、従来では歩留りの関係上4連までの
多連型光結合素子が限界であったが、上述したように本
実施例によれば、多連型であったとしても単品型での歩
留りと同等の歩留りで得られ、一次・二次間沿面距離調
整手段4にて何連にも連結可能であることから、5連以
上の多連型光結合素子を容易に得ることができる。
【0027】さらに、一次・二次間沿面距離は、前記一
次・二次間沿面距離調整手段4の形状の大小にて、容易
に長さを調整することが可能である。従って、従来のよ
うに、素子形状を大きくする、またはリード端子を細く
する必要がない。
【0028】
【発明の効果】以上のように、本発明の光結合素子によ
れば、一次・二次間沿面距離を容易に得られ、かつ、複
数個連ねることにより多連型光結合素子に対応すること
が可能となる。
【0029】また、本発明の多連型光結合素子によれ
ば、複数の単品型光結合素子を一次・二次間沿面距離調
整手段にて連結してなる構成なので、単品型光結合素子
の歩留りと同等の歩留りで多連型光結合素子が得られ、
歩留り向上となる。
【0030】さらに、従来、歩留りの関係上4連が限界
であったが、5連以上の多連型光結合素子に容易に対応
することが可能である。
【0031】加えて、一次・二次間沿面距離は、前記一
次・二次沿面距離調整手段にて容易に調整することが可
能である。従って、素子形状を大きく又はリード端子を
細くする必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光結合素子の一実施例を示す図であ
り、図(a)は平面図であり、図(b)は右側面図であ
り、図(c)は正面図である。
【図2】本発明の多連型光結合素子の一実施例を示す図
であり、図(a)は平面図であり、図(b)は右側面図
であり、図(c)は正面図である。
【図3】従来の多連型光結合素子を示す図であり、図
(a)は平面図であり、図(b)は右側面図であり、図
(c)は正面図である。
【図4】従来の単品型光結合素子を示す図であり、図
(a)は平面図であり、図(b)は右側面図であり、図
(c)は正面図である。
【符号の説明】
1 一次側リードフレーム 2 二次側リードフレーム 3 封止樹脂 4 一次・二次間沿面距離調整手段

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子および受光素子をそれぞれ一次
    側リードフレームおよび二次側リードフレームに搭載
    し、封止樹脂内で前記発光素子と受光素子とが光学的に
    結合するよう配置され、前記封止樹脂の両面側にそれぞ
    れ一次・二次間沿面距離調整手段を有し、該一次・二次
    間沿面距離調整手段が互いに嵌合する形状に形成されて
    なることを特徴とする光結合素子。
  2. 【請求項2】 複数の請求項1記載の光結合素子を、前
    記一次・二次間沿面距離調整手段にて多連状に連結して
    なることを特徴とする多連型光結合素子。
JP27252093A 1993-10-29 1993-10-29 光結合素子及び多連型光結合素子 Pending JPH07131060A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27252093A JPH07131060A (ja) 1993-10-29 1993-10-29 光結合素子及び多連型光結合素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27252093A JPH07131060A (ja) 1993-10-29 1993-10-29 光結合素子及び多連型光結合素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07131060A true JPH07131060A (ja) 1995-05-19

Family

ID=17515045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27252093A Pending JPH07131060A (ja) 1993-10-29 1993-10-29 光結合素子及び多連型光結合素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07131060A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008305566A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 D D K Ltd 電気コネクタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008305566A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 D D K Ltd 電気コネクタ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5543658A (en) Method of manufacturing resin-sealed semiconductor device, lead frame used in this method for mounting plurality of semiconductor elements, and resin-sealed semiconductor device
KR20090002164A (ko) 반도체 발광소자 패키지
CN100433301C (zh) 固态成像器件及其制造方法
JPH07131060A (ja) 光結合素子及び多連型光結合素子
US6507035B1 (en) Photocoupler device, method for fabricating the same, and lead frame for photocoupler device
US20010045630A1 (en) Frame for semiconductor package
US5783426A (en) Semiconductor device having semiconductor chip mounted in package having cavity and method for fabricating the same
JP3418664B2 (ja) 複数型光結合素子及びその製造方法
JP4475785B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
US6281043B1 (en) Fabrication of hybrid semiconductor devices
JPS59113672A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3497971B2 (ja) 光結合装置およびその製造方法
JP2826453B2 (ja) 光半導体装置
JP3819664B2 (ja) 光結合素子
JP2851991B2 (ja) 光結合素子
JP3401128B2 (ja) 多チャンネル型光結合装置の製造方法
JP3121078B2 (ja) 光結合装置の製造方法
JPS59225579A (ja) 光電式通話路スイツチ
JP3491816B2 (ja) 光結合装置用リードフレーム及び光結合装置
JPH04284656A (ja) 樹脂封止形半導体装置およびリードフレーム
JP2003179251A (ja) 光結合装置
JPH01120875A (ja) 反射型光結合装置
JPH07226533A (ja) 光結合素子およびその製造方法
JPH1092701A (ja) パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造
JPH0786633A (ja) 複合型フォトカプラ