JPH07128017A - 距離測定装置 - Google Patents

距離測定装置

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JPH07128017A
JPH07128017A JP5278505A JP27850593A JPH07128017A JP H07128017 A JPH07128017 A JP H07128017A JP 5278505 A JP5278505 A JP 5278505A JP 27850593 A JP27850593 A JP 27850593A JP H07128017 A JPH07128017 A JP H07128017A
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edge
pixel
frame
peak
distance
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Yoshikatsu Kimura
好克 木村
Hiroshi Moribe
弘 森部
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  • Measurement Of Optical Distance (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 左右画像の輪郭エッジの対応問題を解くこと
なく画像中の距離情報を得る。 【構成】 光路L1,L2を選択可能なCCDカメラ1
2からの各フレームの画像信号を順次平滑化後、エッジ
強調のため各フレームの画素毎のエッジ強度及びグラジ
ェント角を演算し出力する平滑・微分手段18と、エッ
ジ検出の対象となる画素のグラジェント角により定まる
所定領域内のピーク画素を抽出するピーク抽出手段20
と、抽出されたピーク画素と平滑・微分手段18の出力
とに基づき各画素毎にサブピクセルレベルのエッジ位置
情報を出力するサブピクセル位置検出手段22と、エッ
ジ位置情報に基づき前記所定領域内の画素のエッジ直線
を生成する線画生成手段24と、時間的に隣接するフレ
ーム間のエッジ直線移動距離を算出し、対象物までの距
離を演算する距離演算手段26と、を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、距離測定装置に係り、
特に、工業用部品などの対象物体を3次元形状認識する
画像処理装置に適用して好適な距離測定装置に関する。
【0002】
【従来技術】従来より、自立走行車の障害物認識やファ
クトリーオートメーション分野における物体の形状認識
等のため、画像中の物体の距離情報を得る方法及び装置
が種々開発されている。即ち、2次元情報である画像情
報から3次元情報を得ようというのである。
【0003】従来、画像から物体までの距離情報を得る
にはステレオ視が最も一般的に用いられていた。このス
テレオ視は、2つの離れた位置にあるTVカメラで撮影
した画像を入力し、その2つの画像中から同じ物体の同
一部分が写っている位置を求め(対応点探索)、その2
点の位置の差と2つのTVカメラの位置の関係から、三
角測量の原理により物体までの距離を求めるものであ
る。しかしながら、三角測量の原理で距離を求める方法
は、次のような、相反する問題を内包している。即ち、 2つのカメラ位置が離れているほど距離計測精度はよ
くなる反面、2つのカメラが離れていると左右画像での
物体の変形、明るさの違い、また左画像では見えるが右
画像では見えないというオクルージョンの問題などがあ
り、左右画像中で同一部分を見つけだす対応点探索を行
うことは非常に困難であり。 2つのカメラ位置が近いと対応点探索は比較的容易な
反面、距離計測精度が悪くなる。
【0004】左右の濃淡画像中の対応関係を求め、対応
する左右同一部分から視差を検出して奥行き、即ち距離
画像を得るパッシブステレオ方式は種々研究され、例え
ば、Y.C.Kim とJ.K.Aggarwalによる「Positioning Tree
-Dime nsional Object UsingStereo 」IEEE J.Robotics
and Automation,RA3,4,1987,pp.362-373(参考文献
1)、D.MarrとT.Poggioによる「A Computational Theo
ry of Human Stereo Vision 」Rpoc.R.Lond.,B204,pp.3
01-328(参考文献2)、太田、金出による「走査線間の
整合性を考慮した2段の動的計画法によるステレオ対応
探索」(参考文献3)、「ステレオ画像における区間対
応探索処理の高速化について」(参考文献4)などの様
々な研究がなされている。それらの中で用いられる手法
は領域ベース法と特徴ベース法に大別できる。以下に、
これらの従来法についてそれぞれ簡単に説明する。 領域ベース法によるものは、画面上のある領域間の濃
淡値の相関をとることにより対応領域を求める方法であ
る。この方法では、相関をとる領域が大きいと分解能の
低下や計算コストの増大をまねき、逆に小さいと複数の
領域と対応する多対応問題を生じる。また、対象面が画
面と並行でない場合には左右の領域内のパターンが正確
には一致しないことなどが挙げられる。 特徴ベース法は、画像から特徴を抽出し、特徴同士の
対応付けを行う方法である。抽出する特徴は、ある程度
の長さを持ったエッジセグメントとエッジセグメントよ
り短い点単位の特徴に大別される。エッジセグメントの
場合、左右画像でのセグメントの形状の類似性が対応付
けの大きな問題となるが、対象が複雑になると左右画像
でセグメントの形状が一致するとは限らない。点単位の
特徴は局所的であるのでそのような問題は生じないが、
類似した特徴が複数現われるために多対応問題が生じ
る。動的計画法を利用して照合を行う手法(参考文献
3、4参照)では部分領域の順番が逆転する画像では有
効ではない。また、確率的弛緩法による手法(参考文献
1参照)は、適合性を示す明確な基準がないため計算量
が膨大になり解の範囲を狭めることはできるが解が得ら
れるとは限らない。また、初期値に依存するため最終的
に求められた対応が最適解である保証がないなどの問題
もある。粗密探索法による手法(参考文献2参照)は、
誤対応を減らすために、まず強く平滑化した低解像度の
画像でマッチングが行われ、その結果を用いて高解像度
でのマッチング範囲を制限しながら視差を求めるもので
ある。しかし、画像によっては高分解能から対応をつけ
なければならない場合もある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術は、
いずれも左右の画像の対応探索を各種アルゴリズムによ
り解決しようとするものであるが、このような2次元情
報から3次元情報を復元する逆問題、即ち不良設定問題
を完全に解く手法は現在に至るも知られていない。これ
に加えて、自立走行車の障害物認識やファクトリーオー
トメーション分野における物体の形状認識等の分野で
は、実時間性が要求されるため、従来のステレオパッシ
ブ方式では、対応点探索が不可欠であることから十分に
対応することができないという不都合もあった。
【0006】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、その目的は、上述した不良設定問題、即ち左右画像
の輪郭エッジの対応問題を解かなくても画像中の距離情
報をを得ることができる距離測定装置を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る距離測定装
置は、所定間隔で撮像位置を変更しながら対象物を撮像
し各撮像位置に対応する所定間隔毎のフレームの画像信
号を出力する撮像手段と、前記撮像手段からの各フレー
ムの画像信号を順次平滑化処理した後、エッジ強調処理
により平滑化処理後の各フレームの画素毎のエッジ強度
及びグラジェント角を演算し出力するエッジ強調処理手
段と、前記各フレーム毎のエッジ検出の対象となる画素
の前記グラジェント角により定まる領域内の画素のエッ
ジ強度に基づき当該領域内の画素の内エッジ強度が極大
値を有するピーク画素を抽出するピーク抽出手段と、前
記抽出されたピーク画素と前記エッジ強調処理手段の出
力とに基づき各ピーク画素毎にエッジ位置の画素中心か
らのオフセット量及び前記グラジェント角から成るサブ
ピクセルレベルのエッジ位置情報を各フレーム毎に出力
するサブピクセル位置検出手段と、フレーム毎に前記サ
ブピクセル位置情報に基づき画素毎に前記グラジェント
角と前記画素中心からのオフセット量とにより定まる前
記ピーク画素の領域内のエッジ直線を生成する線画生成
手段と、前記線画生成手段から出力される隣接するフレ
ーム間の前記エッジ直線の移動距離を算出し、このエッ
ジ直線の移動距離より対象物までの距離を演算する距離
演算手段と、を有する。
【0008】
【作用】本発明によれば、撮像手段により所定間隔で撮
像位置を変更しながら対象物が撮像され各撮像位置に対
応するフレーム毎の画像信号が出力される。エッジ強調
処理手段では,各フレームの画像信号を順次平滑化処理
した後、エッジ強調処理により平滑化処理後の各フレー
ムの画素毎のエッジ強度及びグラジェント角を演算し出
力する。ピーク抽出手段では、エッジ検出処理手段から
出力されるエッジ強度及びグラジェント角を入力し各フ
レーム毎のエッジ検出の対象となる画素のグラジェント
角により定まる領域内の画素のエッジ強度に基づきエッ
ジ強度が極大値を有するピーク画素を抽出する。サブピ
クセル位置検出手段では、ピーク抽出手段により抽出さ
れたピーク画素とエッジ強調処理手段の出力とに基づき
各ピーク画素毎にエッジ位置の画素中心からのオフセッ
ト量及びグラジェント角から成るサブピクセルレベルの
エッジ位置情報を各フレーム毎に出力する。線画生成手
段では、フレーム毎にサブピクセル位置情報に基づき画
素毎にグラジェント角と画素中心からのオフセット量と
により定まるピーク画素の領域内のエッジ直線を生成す
る。距離演算手段では、線画生成手段から出力される隣
接するフレーム間のエッジ直線の移動距離を算出し、こ
のエッジ直線の移動距離より対象物までの距離を演算す
る。
【0009】従って、本発明によれば、左右画像の輪郭
エッジの対応問題を解かなくても、画素間にもサブピク
セルデータをもつ真のエッジ位置情報を得ることがで
き、真のエッジ位置の差(従来技術では視差に相当す
る)から奥行き情報、即ち距離情報を求めることができ
る。
【0010】
【実施例】
《第1実施例》以下、本発明の第1実施例を図1ないし
図16に基づいて説明する。
【0011】図1には、第1実施例に係る距離測定装置
10の全体構成が概略的に示されている。
【0012】この距離測定装置10は、CCDカメラ1
2と、光路選択手段14と、A/D(アナログ−ディジ
タル)変換手段16と、エッジ検出処理手段としての平
滑・微分手段18と、ピーク抽出手段20と、サブピク
セル位置検出手段22と、線画生成手段24と、距離演
算手段26とを有している。
【0013】これをさらに詳述すると、CCDカメラ1
2は、対象物を撮像し画像信号(512画素×512画
素)を出力する。光路選択手段14は、所定時間毎、例
えば33ms (ビデオレートとも言われ、通常のテレビ
の1フレームの処理時間に相当する)毎に、微小距離
(撮像画面上の1〜2画素に相当する距離)の間隔を持
った光路L1、L2を選択するためのもので、例えば、
図20に示される如く構成される。即ち、図20(A)
に示されるように、この光路選択手段14は、CCDカ
メラ12に向かう光路L2上に当該光路L2対し45°
傾斜した面上で回転する回転ミラー90と、この回転ミ
ラー90の回転面に略平行に配置された固定ミラー92
とを含んで構成される。回転ミラー90は、図20
(A)の矢印A方向から見ると、図20(B)に示され
るように、円形の枠90Aと、この円形の枠90A内に
固着された略半円形のミラー90Bとから成り、モータ
94によって前記所定時間(33ms)に同期して回転
させられる。従って、この光路選択手段14では、例え
ばミラー90Bが図20(A)に示される位置にある時
は、光路L2がミラー90Bによって妨げられるが、光
路L1が固定ミラー92とミラー90BとによってCC
Dカメラ12に導かれ、例えばミラー90Bが図20
(A)に示される位置から180°回転した位置にある
場合には、光路L1,L2ともに枠90A内部の空間を
通過し、光路L2がCCDカメラ12に導かれる。この
ようにして、CCDカメラ12には所定時間毎(33m
s毎)に光路L1とL2とが交互に導かれる。
【0014】本実施例では、この光路選択手段14とC
CDカメラ12とによって撮像位置を33ms 毎に変
更、ここでは光路L1、L2を切り換え選択する撮像手
段11が構成されている。即ち、CCDカメラ12と光
路選択手段14との組合せにより、走査線間の対応がな
されている微小距離間隔(1〜2画素程度、例えば数m
m)を持った2台のカメラから画像を33ms 毎に切替
えながら撮像するのと同等の対象物の撮像が可能とな
り、33ms 毎に当該対象物の濃淡画像が1フレーム得
られる。
【0015】A/D変換手段16は、撮像手段12から
出力されるアナログ信号である画像信号S1をディジタ
ル画像信号S2に変換する変換手段である。
【0016】平滑・微分手段18は、フレーム毎の濃淡
画像データであるディジタル画像信号S2を入力し、当
該ディジタル画像信号S2を順次平滑化して画像信号の
雑音を除去した後、空間微分して雑音除去後の画素毎の
エッジ強度(これについては後述する)及びグラジェン
ト角(これについては、後述する)を演算する手段であ
る。
【0017】この平滑・微分手段18は、具体的には、
図2に示されるように、平滑化手段28、3×3の画素
から成るウインドウ30、X方向微分手段32、Y方向
微分手段34、エッジ強度グラジェント演算手段36、
ルックアップテーブル(以下「LUT」という)38,
40、及びラッチ回路42,44を含んで構成されてい
る。ここで、この平滑・微分手段18の構成各部につい
て更に詳細に説明する。
【0018】平滑化手段28は、A/D変換手段16か
らの出力データである画像信号S2を入力とし、ガウス
の分布関数により得られる8×8のコンボリューション
をS2に施して雑音成分を除去した16ビットの画像デ
ータS3(fs (x, y))を出力する。なお、コンボ
リューションのマスクサイズの大きさは8×8より大き
くても構わない。
【0019】この画像データ(濃度、輝度等の画素値の
データ)S3が、3×3のウインドウ30の中心位置の
画素に入力され、このウインドウ30では、x方向,y
方向の両隣(即ち、前後左右)のデータS4(fs (x
+1, y)),データS5(fs (x−1, y)),デ
ータS6(fs (x, y+1)),データS7(f
s(x, y−1))を求め、これらのデータを図示のよ
うに出力する。
【0020】X方向の微分手段32,Y方向の微分手段
34では、それぞれS4とS5,S6とS7をそれぞれ
微分(実際には、差分)して次式(1),(2)で示さ
れるデータS8(gx (x, y)),データS9(gy
(x, y))をそれぞれ出力する。
【0021】
【数1】
【0022】エッジ強度グラジェント演算手段36で
は、データS8、S9が入力されると、各(x,y)に
おけるエッジ強度データS10(cont(x,y))及び
グラジェント角データS11(orient(x,y))をそ
れぞれ次式(3),(4)に従って算出し出力する。
【0023】
【数2】
【0024】ここで、エッジ強度データとは、X方向微
分手段32,Y方向微分手段34の出力であるS8,S
9をx方向成分,y方向成分とするベクトル,即ち画像
データS3の空間一次微分ベクトル(グラジェントベク
トル)の大きさcont(x, y)をいい、グラジェント角
データとは、当該グラジェントベクトルの方向データor
ient(x, y)を意味する。
【0025】データS10,S11は、それぞれ16ビ
ット,12ビットのデータとして出力される。
【0026】LUT38,40は、これらのデータS1
0,S11をそれぞれ8ビットデータS12,S13に
変換する回路で、当該LUT38,40には任意の関数
を設定することができる。これによって、データS1
0,S11のある特定範囲の強調、データ圧縮が可能と
なる。これらのLUT38,40は、後段のピーク抽出
手段20,サブピクセル位置検出手段22の大規模化を
防ぐものとして効果がある。
【0027】ここでは、一例としてLUT38,40
に、以下のような式(5),(6)でそれぞれ定義され
る関数が設定されているものとする。
【0028】
【数3】
【0029】ここで、E(x,y)はエッジ強度データ
cont(x,y)の出力、G(x,y)はグラジェント角
データorient(x,y)の出力を、それぞれ指す。
【0030】ラッチ回路42,43では、これらのデー
タS12,S13を一旦ラッチし、8ビットのエッジ強
度データE(x,y),グラジェント角データG(x,
y)を出力する。
【0031】本実施例では、平滑・微分手段18では、
33ms毎に入力されるフレーム毎の画像信号に対し、
上述した一連の処理を行い、8ビットのエッジ強度デー
タE(x,y),グラジェント角データG(x,y)を
ビデオレートで出力する。
【0032】前記ピーク抽出手段20は、各フレーム毎
にエッジ検出の対象となる画素(以下、「対象画素」と
いう)のグラジェント角により定まる領域内の画素のエ
ッジ強度に基づきエッジ強度が極大値を有するピーク画
素を抽出するもので、より詳しくは、対象画素(注目画
素)のエッジ強度を回り8つの最近接画素(「8近傍画
素」ともいう)のエッジ強度に比べてピークになってい
るかどうかを判定し、もしピークならばその対象画素に
エッジが存在すると判定する手段である(図7参照)。
【0033】このピーク抽出手段20は、具体的には、
図3に示されるように、最近接画素エッジ強度選択手段
46と、ピーク比較判定手段48とを含んで構成されて
いる。ここで、これら構成各部について更に詳細に説明
すると、最近接画素エッジ強度選択手段46では、平滑
・微分手段18の最終出力であるエッジ強度データE,
グラジェント角データGを入力とし、図7に示されるよ
うに、全ての画素に対し3×3のウインドウ上のエッジ
強度E0 〜E8 を出力する。この際、グラジェント角デ
ータGは、図7に示されるように、0°≦G<360°
の範囲では、337.5°≦G<360°及び0°≦G
<22.5°又は157.5°≦G<202.5°の領
域(1)で0、22.5°≦G<67.5°又は20
2.5°≦G<247.5°の領域(2)で1、67.
5°≦G<112.5°又は247.5°≦G<29
2.5°の領域(3)で2、112.5°≦G<15
7.5°又は292.5°≦G<337.5°の領域
(4)で3と設定され、45゜間隔の4方位を示すよう
にデコードされる。
【0034】即ち、図3中のデータS14は、エッジ強
度E0 〜E8 と、対象画素のデコードされたグランジェ
ント角データgo を含むデータである。
【0035】ピーク比較判定手段48では、データS1
4中のgo の値に基づき8近傍画素の中からグラジェン
トベクトルの方向、およびその反対方向に存在する2つ
のデータを特定する。そして、対象画素の、回りの8つ
の最近接画素のエッジデータE1 〜E8 のうちからエッ
ジ方向に直交する両側の2つの画素のエッジ強度データ
i ,Ei+4 (i=1,2,3,4 )を決定し、その後、エッ
ジ強度E0 とEi 、E 0 とEi+4 のそれぞれの大小関係
を比較し、ピーク位置を決定する。ここで、同レベルの
エッジ強度がエッジ方向に垂直な方向で連続する場合で
も、上記の比較のうち一方に等号を含める(例えばEi
≦E0 <Ei+4 )ことで、エッジ方向と直交する方向に
必ず一つの画素だけをピークとして選択することが可能
となる。従って、輪郭線の途切れを防ぐことができる。
【0036】ピーク比較判定手段48での比較の結果、
ピーク候補画素マーク信号が出力されるが、これは、対
象画素E0 が隣接画素に対してピークと判定したときに
出力される信号であり、実際には、ノイズにより誤って
ピークが抽出されることがないように一定レベル以下の
データをピーク抽出の対象から除外するため、対象画素
のエッジ強度Eが一定の閾値(Th )以上の時にそれぞ
れピーク候補画素マーク信号Pを出力するようにするこ
とが望ましく、本実施例でもそのようにしている。更
に、本実施例では、閾値としてハイレベルのHthとそれ
よりローレベルのLthとを設けてピーク候補画素マーク
信号Pとして、エッジ強度の大きなピーク画素マーク信
号「HPEAK」とエッジ強度の小さなピーク画素マー
ク信号「LPEAK」の2つの信号を得るようにしてい
る。2つの閾値Hth,Lthを設けることにより、より微
細なピーク検出が可能となるからである。また、ピーク
画素マーク信号「HPEAK」、「LPEAK」を利用
したピーク延長(ヒステリシス閾値処理)にも応用でき
る。
【0037】以上に述べた動作を全画素に対し実行する
ことにより、「HPEAK」、「LPEAK」により濃
淡画素のエッジピーク、即ち、輪郭を抽出できることに
なる。また、「HPEAK」、「LPEAK」は8ビッ
ト構成のピーク画素データの7ビット目、6ビット目に
割り当てられており(他のビットは全て1)、モニター
で表示した場合、一番白い(輝度の高い)部分がエッジ
強度の大きなピーク画素、やや暗く白い(輝度が低い)
部分がエッジ強度の小さなピーク画素として表示され
る。
【0038】ピーク抽出手段20では、上記の処理を各
フレーム毎に行い、各フレーム毎のピーク候補画素マー
ク信号Pをビデオレートで出力する。
【0039】前記サブピクセル位置検出手段22は、抽
出されたピーク画素に基づき平滑・微分手段18の出力
の各画素間を内挿補間し各画素毎に、エッジ位置の画素
中心からのオフセット量及びグラジェント角から成るサ
ブピクセルレベルのエッジ位置情報を出力する手段、即
ち、ピーク抽出手段20の出力Pよりピーク画素におけ
る輪郭エッジの真のピーク位置までの変位座標ベクトル
IPを求める手段である。このサブピクセル位置検出手
段22における内挿補間までの上述した一連のエッジ検
出は、J.F.Canny による「”Finding edges and lines
in images ”,M.I.T .Artificial Intell.Lob.,Camb
ridge,MA,Rep.AI-TR-720,1983.」で発表された公知のCa
nny のエッジファインダーをハードウエア化したもので
ある。
【0040】このサブピクセル位置検出手段22は、具
体的には、図4に示されるように、最近接画素のエッジ
データE1 〜E8 の中から内挿補間対象となる4つのエ
ッジ強度データを取り出す最近接内挿エッジ強度データ
選択手段50と、対象画素におけるグラジェント角デー
タGより、x方向、y方向でのエッジ強度の補間Ea
b を求めるエッジ強度内挿補間手段52と、対象画素
におけるグラジェント角データGと前段の出力であるE
a ,Eb と対象画素E0 より関数の当てはめにより、真
のピーク位置を検出しx方向、y方向のオフセット量Δ
x,Δyを求めるサブピクセルエッジ位置演算手段54
とを含んで構成されている。このサブピクセル位置検出
手段22は、本実施例では、対象画素の回りの8つの最
近接画素のエッジ強度からまずx、またはy方向に一次
関数による内挿補間を行い、その結果とピーク画素とで
放物線近似し、その極大値を真のエッジの位置としてサ
ブピクセルレベル(例えば、CCDセンサ12の分解能
1画素の1/10オーダの分解能をいう)のデータとし
てΔx,Δyを求める。この処理は各フレーム毎の全画
素に対してビデオレートでなされる。
【0041】これをさらに詳述すると、最近接内挿エッ
ジ強度データ選択手段50では、図7に示されるよう
に、45゜間隔の対称性を考慮した4方位を示すグラジ
ェント角データよりピーク方向に垂直な方向の4つの最
近接画素のエッジ強度を選択する。例えば、図8で示さ
れるように、エッジに垂直な方向dが(0≦θ0 <45
゜)の場合には、それぞれE1,E2,E5,E6が選
択されデータS15として出力される。この選択はグラ
ジェントベクトルの方向に応じて行われる。
【0042】エッジ強度内挿補間手段52では、一次関
数による内分の補間を行う。即ち、図9に示されるよう
に、エッジに垂直な方向が(0≦θ0 <45゜)場合に
は2つの内分の補間点Ea ,Eb はtan (θ0 )によっ
てEm 、En を内分する点のエッジ強度であるから、次
式(7),(8)で表される。
【0043】
【数4】
【0044】このエッジ強度内挿補間手段52の出力S
16は上記のEa ,Eb である。サブピクセルエッジ位
置演算手段54では、図10に示されるように、曲線y
=ax2 +bx+cをEa ,E0 ,Eb にフィッティン
グさせ、その曲線の極大値を求めることにより対象画素
からのオフセット量を求め、さらに対象画素におけるグ
ラジェント角データよりx,y方向のオフセット量Δ
x,Δyを求める。
【0045】ここで、オフセット量Δx,Δyを求める
ためのアルゴリズムについて説明する。ここでは、一例
として、(0≦θ0 <45゜)の場合について説明す
る。
【0046】3点(−1/cos(θ0),Eb ),(0,E
0 ),(1/cos(θ0),Ea )が、曲線y=ax2 +b
x+c上にあることからa,b,cは次式(9)で表さ
れる。
【0047】
【数5】
【0048】点Ep では、
【0049】
【数6】
【0050】であるから、E0 からのEp のオフセット
量Δは、
【0051】
【数7】
【0052】で表される。Δを(x,y)からのオフセ
ット量(Δx,Δy)で表す,即ち成分表示すると、Δ
x=Δcos(θ0),Δy=Δsin(θ0)であるから、以上を
まとめると、
【0053】
【数8】
【0054】同様の方法で他の場合に対しても出力S1
7(Δx,Δy)が求められる。この出力S17は7ビ
ット符号つき表現のデータ構造である。ピーク抽出手段
20で抽出された画素マーク信号の存在する位置に、真
のピーク位置との変位座標ベクトルIP(Δx,Δy)
が求められる(他の角度についても同様に求めることが
できる)。ハードウエアの最小分解能は1/128の性
能を持つが、実験の結果、一般のエッジに対しては0.03
〜0.04の分解能であることが確認された。
【0055】前記線画生成手段24は、各フレーム毎に
S17(サブピクセルエッジ位置情報IP)に基づき画
素毎にグラジェント角により定まる領域内の画素のエッ
ジ直線を生成する手段で、画素間にもエッジ位置データ
を生成する。
【0056】この線画生成手段24は、具体的には、図
5に示されるように、小領域を取り込み16倍に拡大し
て出力するダブルバッファメモリ56と、予め線画参照
マップが格納された線画参照テーブルメモリ58と、線
画パターン生成メモリ60と、(x,y)指定回路62
及びカウンター64とを含んで構成されている。
【0057】図5において、入力データS20は、サブ
ピクセル位置検出手段22の出力であるピーク画素にお
ける輪郭エッジの真のピーク位置までの変位座標ベクト
ルIPと平滑・微分手段18の出力であるグラジェント
角データGから選択された1ワード(16ビット)で構
成されたデータである。
【0058】図11(a)に示すように、このデータS
20の下位バイトはサブピクセル位置検出手段22によ
り求められるx,y方向のサブピクセルエッジ位置デー
タΔx,Δyの上位4ビットから構成されるdx,dy
であり、これらは2の補数表現で表されている。また、
図11(b)に示すように、このデータS20の上位バ
イトはピーク抽出手段20により求められるエッジ位置
画素マーカビットと平滑・微分手段18によるグラジェ
ント角データGの上位7ビットから構成されている。
【0059】ダブルバッファメモリ56は、撮像された
512×512の画像での1画素のものを16画素で表
現する仕組みを持っている。即ち、(x,y)指定回路
62で指定される任意のx,yの指定とそのx,yを始
点とし32×32の領域を入力データS20から取り出
す機構によりダブルバッファメモリ56への書き込みが
行われ(図12参照)、カウンター64による一方の出
力S21が動作中のときにダブルバッファメモリ56か
らの読み出しが行われる。さらに、本実施例では、図示
しないダブルバッファ機構により33ms ごとに使用す
るメモリを切替えることにより33ms で16倍に拡大
された出力S22が得られるようになっている。
【0060】カウンター64は、水平(x)方向と垂直
(y)方向をそれぞれ512ずつカウントするもので、
この一方の出力S21は、それらのうち上位5ビットの
出力であり、他方の出力S23は下位4ビットの出力で
ある。
【0061】線画参照テーブルメモリ58は、入力とな
るデータS22が16ビットであるのに対し、現在市販
のメモリでは作成できる線画テンプレートの数が212
あることから、できるだけ連続で滑らかに見えるような
データにデータを圧縮するメモリである。
【0062】ここで、このデータ圧縮について、具体的
にその一例を説明すると、エッジ位置画素マーカビット
が1の時、上位バイトは128〜255までの値をと
る。上位バイトの値をupbyteとするとマップに利用され
るグラジェントigは次のような式(12)により4ビ
ットに削減される。
【0063】
【数9】
【0064】ただし、ig>15の時はig=0とす
る。igは360゜を0から15までの16の領域に分
けることを意味する。dx,dyはそれぞれ4ビットず
つ下位バイトでマップされる。従って、dx,dyの値
よりマッピングされる関数は
【0065】
【数10】
【0066】として定義できる。このLlabelで示される
ラベル値がデータS24として出力される。なお、ピー
クでない画素には線画パターン生成メモリ60の線分を
表示しないラベル値Llabelを割り当てておく。これによ
り角度分解能11.25 ゜で線分が表現できるようになる。
【0067】この点に関し、本実施例では、線画表示パ
ターン生成メモリ60として1MB(メガバイト)のも
のを使用しているが、これよりも大容量のメモリが実現
できれば線画参照マップで角度情報を圧縮することなく
割り当てることも可能となる。出力データS24は12
ビットのデータとなる。
【0068】線画パターン生成メモリ60は、データS
3により指定されたラベルにより予め作成しておいた線
画のパターンを参照することにより線画を生成する。ま
た、カウンター64によるx,y方向の下位の4ビット
により16×16の領域のパターンを描く。
【0069】線画参照テーブルメモリ58で割り当てら
れるように作成される方向パターンは、図13に示され
るように16パターンである。それらを、dx,dy方
向にずらしたパターンを予め用意しておく。例えば、i
g=4,dx=2,dx=2つまりLlabel=1058の
時は図14のように表される。これを実際の部品に適用
して表現したものが第15図である。同図(a)は電子
部品であるコネクタを512×512の大きさでのピー
ク画素を表したものである。同図(b)はコネクターの
右上の穴部分を線画生成手段24により表したものであ
る。ピーク画素を16倍に拡大すると16×16の領域
が塗りつぶされガタガタな曲線に表現されるが、1点に
おけるサブピクセルデータから線画を生成することによ
り曲線が滑らかにつながって表現できる。この方法によ
り、従来技術では得ることが不可能であった、画素と画
素の間にもエッジ線画を生成することが可能となった。
【0070】なお、この線画生成手段24は、上記の一
連の処理を各フレーム毎に行い、出力であるデータS2
6をビデオレート(33ms )で出力する。
【0071】前記距離演算手段26は、入力となるデー
タS26の1フレーム(33ms )毎の差を求めること
により視差を求め、その視差より三角測量の原理から距
離を演算する手段である。
【0072】この距離演算手段26は、具体的には、図
6に示されるように、1フレーム遅延手段66と、クロ
スバースイッチ68と、サブピクセルピーク位置抽出手
段70と、イメージ展開手段72と、論理積演算手段7
4と、距離演算メモリ76とを含んで構成されている。
【0073】ここで、構成各部について説明すると、1
フレーム遅延手段66は、線画生成手段24の出力デー
タS26を入力とし、1フレーム(画像1画面分の時間
で33ms )遅延されたデータS28を出力すると同時
に次のフレームの書き込みができるメモリを用いて構成
されている。時間的位相の調整されたデータS26とS
28とを重ね合わせると最終的に図16に示されるよう
な2本のサブピクセルエッジ線画を持つ画像がビデオレ
ート(33ms )で得られる。
【0074】クロスバースイッチ68は、これら2本の
サブピクセルエッジ線画の左右関係を一定にするために
設けられ、必ず画像中で左側にあるものを基準エッジ線
画S30とし且つ右側にあるものを参照エッジ線画S3
2とするように、切替えるスイッチである。
【0075】サブピクセルピーク位置抽出手段70は、
基準エッジ線画S30のサブピクセルピーク位置を抽出
する回路である。
【0076】イメージ展開手段72は、ラインメモリと
シフトレジスタとから構成され、シフトレジスタには上
記サブピクセルエッジ点とサブピクセルエッジ点の幅が
mの時、mの位置に信号S34を出力する。例えば、撮
像画像上でピーク画素位置がn画素以上離れている場合
には、ラインメモリによりL=16×n+mに相当する
位置にS34が出力される。
【0077】論理積演算手段74は、サブピクセルピー
ク位置抽出手段70の出力とイメージ展開手段72の出
力との論理積を取る回路であり、ラインメモリに対応し
て設けられた複数のアンドゲートにより構成される。こ
の論理積演算手段74では、上記のLに相当する位置に
出力が得られる。
【0078】距離演算メモリ76では、論理積演算手段
74の出力により、そのLに対する距離を求めるための
次式(14)が予め記憶されている。
【0079】
【数11】
【0080】三角測量の原理により光路L1,L2の微
小距離間隔δと撮像手段12の焦点距離f、撮像面上で
の1画素の実寸Lp および、撮像面から対象物体までの
距離をZとすると実際カメラ撮像面では1/16画素移
動していることから上式でZを求めることができる。
【0081】このようにして検出された距離情報S36
が、距離演算メモリ72から出力される。図16に示さ
れるようにサブピクセルエッジ線画間の幅をLとすると
式(14)で計算される距離ZL が基準エッジ線画の画
素に対し距離情報S36として出力される。
【0082】この場合において、エッジ点などの途切れ
を防ぐためにサブピクセルピーク位置抽出手段70を3
×3のパターンで判定し、イメージ展開手段72もライ
ンメモリ及びシフトレジスタを3列並べた構成とするこ
とにより、安定に距離情報を得ることができる。これ
は、ビデオレート(33ms )で実現できる。
【0083】以上説明したように、本第1実施例による
と、輪郭エッジの真のピーク位置までの変位座標ベクト
ル出力からビデオレート線画生成し、33ms 毎に1〜
2画素に相当する微小距離間隔ずれた対象物の濃淡画像
を撮像できる光路選択手段14とを設けることにより、
対応点探索をすることなく距離情報をビデオレートで求
めることができる。 従って、本実施例によると、多大
な時間と計算コストを要する対応点探索の必要としない
ので、ビデオレートで対象物体の輪郭エッジの3次元座
標情報を抽出する画像処理装置を構築することができ
る。
【0084】《第2実施例》次に、本発明の第2実施例
について図17ないし図19に基づいて説明する。ここ
で、前述した第1実施例と同一又は同等の構成部分につ
いては同一の符号を付すと共にその説明を省略又は簡略
する。
【0085】図17には、第2実施例に係る距離測定装
置80の全体構成が示されている。この距離測定装置8
0では、CCDカメラ12が図示しないモータを含んで
構成される撮像位置変更手段により、図17の矢印Aで
示されるように移動ガイド82に沿って移動可能に構成
されている点、及び線画生成手段24と距離演算手段2
6との間に記憶手段84が設けられている点に特徴を有
する。
【0086】即ち、CCDカメラ12と撮像位置変更手
段とにより、撮像位置を変更しつつ対象物を撮像し、フ
レーム毎の画像信号を出力する撮像手段81が構成され
ており、撮像位置変更手段では、CCDカメラ12を微
小距離(撮像画像上で1/16画素に相当する距離)間
隔ずつ一方から他方へ順次移動させ、この微小距離移動
(撮像位置の変更)の度に対象物の撮像が行われ、画像
信号がCCDカメラ12から出力されるようになってい
る。
【0087】また、記憶手段84では、撮像手段12が
微小距離移動する度に入力データS26を記憶し移動開
始位置から移動終了位置までのデータを重ね合わせて記
憶し、データS26´を出力する。この記憶手段84の
出力データ26´は、移動間隔を極めて短くして、複数
回撮像することにより、図18に示されるようなエッジ
線画の動いた領域が一定値で埋められた画像のデータ、
即ちエッジ線画の軌跡がある幅wを持った二値画像のデ
ータとなる。例えば、移動開始位置から移動終了位置ま
で5画素動かすと、5×16=80回の撮像によるデー
タの重ね合わせとして所定幅の二値画像データが得られ
る。
【0088】距離検出手段26では、入力データS26
´に基づきまず撮像開始点における線画のエッジ位置に
ついての移動開始から移動終了位置までの距離wを算出
する(水平方向にこのwを計測する)ことにより視差が
もとまる。具体的には、水平方向にスキャンしゼロでな
い画素値を持つアドレスを記憶しておき、画素値ゼロを
持つアドレスまでカウンターをインクリメントし、記憶
しておいたアドレスにそのインクリメント値を書き込
む。このインクリメント値がwに相当し、視差はw/1
6に相当するので、対応点を求めることなく視差が得ら
れることになる。
【0089】三角測量の原理により、撮像手段12の微
小移動量をε、撮像手段12の焦点距離をf、撮像面上
での1画素の実寸をLp 、撮像面から対象物体までの距
離をZとすると、次式により移動開始のエッジ線画位置
にZを求めることができる。
【0090】
【数12】
【0091】距離演算手段26を構成する距離演算メモ
リ72には、上式が予め記憶されており、距離Zをデー
タS36´として出力する。このS36´は図19のよ
うになり幅wとすると式(15)で計算される距離Zw
が移動開始のエッジ線画の画素に対し出力される。幅v
の場合には、距離Zv が移動開始のエッジ線画の画素に
対し出力される。
【0092】従って、本第2実施例によれば、微小距離
間隔毎のエッジ線画を重ね合わせることにより、撮像手
段の移動範囲を黒(又は白)の一定値で埋められた二値
画像データで表しているので、移動する撮像手段の視差
(w/16)が二値画像データにおける移動方向の幅
(w)として表現され、視差を直接的に抽出できる。
【0093】従って、対象物の形状を表す2次元データ
に容易に距離情報を持たせることができる。
【0094】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
左右画像の輪郭エッジの対応問題を解かなくても、画素
間にもサブピクセルデータをもつ真のエッジ位置情報を
得ることができ、真のエッジ位置の差(従来技術では視
差に相当する)から奥行き情報、即ち距離情報を求める
ことができるという従来にない優れた効果がある。
【0095】従って、本発明によれば、ビデオレートで
対象物体の輪郭エッジの3次元座標情報を抽出する画像
処理装置を構築することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の全体構成を概略的に示す
ブロック図である。
【図2】図1の平滑・微分手段の具体的構成を示すブロ
ック図である。
【図3】図1のピーク抽出手段の具体的構成を示すブロ
ック図である。
【図4】図1のサブピクセル位置検出手段の具体的構成
を示すブロック図である。
【図5】図1の線画生成手段の具体的構成を示すブロッ
ク図である。
【図6】図1の距離演算手段の具体的構成を示すブロッ
ク図である。
【図7】ピーク抽出を行う際の方向領域を示した図であ
る。
【図8】内挿補間を説明するための図である。
【図9】エッジ強度内挿補間手段の作用を説明するため
の図である。
【図10】サブピクセルエッジ位置演算手段の作用を説
明するための図である。
【図11】線画生成手段への入力データのフォーマット
を説明するための図である。
【図12】線画生成手段による小領域抽出を説明するた
めの図である。
【図13】線画パターンの方向の分解能を説明するため
の図である。
【図14】1画素に相当する線画パターンの表示例を示
す図である。
【図15】(a)は電子部品であるコネクタを512×
512の大きさでのピーク画素で表した図、(b)はコ
ネクタの一部を線画生成手段により表した図である。
【図16】距離演算手段の作用を説明するための図であ
る。
【図17】本発明の第2実施例の全体構成を概略的に示
すブロック図である。
【図18】記憶手段の出力データの一例を示す図であ
る。
【図19】第2実施例の距離演算手段の作用を説明する
ための図である。
【図20】光路選択手段の一例を示す図である。
【符号の説明】
10 距離測定装置 11 撮像手段 18 平滑・微分手段(エッジ強調処理手段) 20 ピーク抽出手段 22 サブピクセル位置検出手段 24 線画生成手段 26 距離演算手段 80 距離測定装置 81 撮像手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定間隔で撮像位置を変更しながら対象
    物を撮像し各撮像位置に対応する所定間隔毎のフレーム
    の画像信号を出力する撮像手段と、 前記撮像手段からの各フレームの画像信号を順次平滑化
    処理した後、エッジ強調のため平滑化処理後の各フレー
    ムの画素毎のエッジ強度及びグラジェント角を演算し出
    力するエッジ強調処理手段と、 前記各フレーム毎のエッジ検出の対象となる画素の前記
    グラジェント角により定まる領域内の画素のエッジ強度
    に基づき当該領域内の画素の内エッジ強度が極大値を有
    するピーク画素を抽出するピーク抽出手段と、 前記抽出されたピーク画素と前記エッジ強調処理手段の
    出力とに基づき各ピーク画素毎にエッジ位置の画素中心
    からのオフセット量及び前記グラジェント角から成るサ
    ブピクセルレベルのエッジ位置情報を各フレーム毎に出
    力するサブピクセル位置検出手段と、 フレーム毎に前記サブピクセル位置情報に基づき画素毎
    に前記グラジェント角と前記画素中心からのオフセット
    量とにより定まる前記ピーク画素の領域内のエッジ直線
    を生成する線画生成手段と、 前記線画生成手段から出力される隣接するフレーム間の
    前記エッジ直線の移動距離を算出し、このエッジ直線の
    移動距離より対象物までの距離を演算する距離演算手段
    と、 を有する距離測定装置。
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