JPH07126556A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH07126556A JPH07126556A JP27566493A JP27566493A JPH07126556A JP H07126556 A JPH07126556 A JP H07126556A JP 27566493 A JP27566493 A JP 27566493A JP 27566493 A JP27566493 A JP 27566493A JP H07126556 A JPH07126556 A JP H07126556A
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- Japan
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- powder
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- conductive resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 有機溶剤を使用せず、作業環境に優しいもの
とする。 【構成】 金粉、銀粉又は銀メッキ銅粉100重量部に
対し、バインダーとして乳化剤にポリエステル系材料を
使用したアクリルエマルジョンを12重量部以上20重
量部以下、分散剤として水溶性のラウリン酸、ミリスチ
ン酸等の飽和脂肪酸またはオレイン酸、リノール酸等の
不飽和脂肪酸のナトリウム塩又はカリウム塩を0.1重
量以上2重量以下を混練して成る。
とする。 【構成】 金粉、銀粉又は銀メッキ銅粉100重量部に
対し、バインダーとして乳化剤にポリエステル系材料を
使用したアクリルエマルジョンを12重量部以上20重
量部以下、分散剤として水溶性のラウリン酸、ミリスチ
ン酸等の飽和脂肪酸またはオレイン酸、リノール酸等の
不飽和脂肪酸のナトリウム塩又はカリウム塩を0.1重
量以上2重量以下を混練して成る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、水溶性の導電性樹脂
組成物に関する。
組成物に関する。
【0002】
【技術的背景】従来、室温で乾燥し導電性を得る材料と
して、銀、銅等の金属粉と室温乾燥が可能なアクリル樹
脂等をバインダーに使用した導電性塗料若しくは導電性
接着剤が市販されている。しかしながら、これらの導電
性塗料若しくは導電性接着剤はバインダーであるアクリ
ル樹脂等を溶解するために、有機溶剤を使用しており、
有機溶剤の人体への影響から作業環境に十分な注意をす
る必要があった。
して、銀、銅等の金属粉と室温乾燥が可能なアクリル樹
脂等をバインダーに使用した導電性塗料若しくは導電性
接着剤が市販されている。しかしながら、これらの導電
性塗料若しくは導電性接着剤はバインダーであるアクリ
ル樹脂等を溶解するために、有機溶剤を使用しており、
有機溶剤の人体への影響から作業環境に十分な注意をす
る必要があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の実情の下、この
発明では、溶媒が水であるバインダーを使用し作業環境
に優しい導電性樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
発明では、溶媒が水であるバインダーを使用し作業環境
に優しい導電性樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
【0004】
【発明の課題解決のための手段】上記課題解決のため
に、本発明は、金属粉100重量部に対し、バインダー
として乳化剤にポリエステル系材料を使用したアクリル
エマルジョン(固形物)12重量部以上20重量部以
下、分散剤として水溶性の飽和脂肪酸または不飽和脂肪
酸の金属塩を0.1重量部以上2重量部以下を混練して
なる構成としたのである。
に、本発明は、金属粉100重量部に対し、バインダー
として乳化剤にポリエステル系材料を使用したアクリル
エマルジョン(固形物)12重量部以上20重量部以
下、分散剤として水溶性の飽和脂肪酸または不飽和脂肪
酸の金属塩を0.1重量部以上2重量部以下を混練して
なる構成としたのである。
【0005】ここにおいて、上記金属粉としては、金
粉、銀粉、及び銀メッキ銅粉などが使用できる。また、
これらの形状は、片状、樹脂状、球状、不定形などのい
ずれの形状であっても良く、その粒径は100μm以下
が好ましく、特に1〜30μmが好ましい。
粉、銀粉、及び銀メッキ銅粉などが使用できる。また、
これらの形状は、片状、樹脂状、球状、不定形などのい
ずれの形状であっても良く、その粒径は100μm以下
が好ましく、特に1〜30μmが好ましい。
【0006】上記アクリルエマルジョンは乳化剤にポリ
エステル系のものを使用したものが良く、具体的な乳化
剤としてはポリエステルポリオールである。アクリルエ
マルジョンに通常使用されるアニオン系乳化剤では金属
粉の沈降が早く、金属粉の沈降後はハードケーキを形成
し、使用時の金属粉の再分散が難しく、使用できなくな
る。また、アニオン系乳化剤を使用したアクリルエマル
ジョンはエマルジョンの中和工程でアミン系材料で中和
するため、銀メッキ銅粉との組合わせで使用した場合、
アミン系材料の残渣により銀メッキ銅粉の銅が溶解し、
銅がイオン化するため好ましくない。
エステル系のものを使用したものが良く、具体的な乳化
剤としてはポリエステルポリオールである。アクリルエ
マルジョンに通常使用されるアニオン系乳化剤では金属
粉の沈降が早く、金属粉の沈降後はハードケーキを形成
し、使用時の金属粉の再分散が難しく、使用できなくな
る。また、アニオン系乳化剤を使用したアクリルエマル
ジョンはエマルジョンの中和工程でアミン系材料で中和
するため、銀メッキ銅粉との組合わせで使用した場合、
アミン系材料の残渣により銀メッキ銅粉の銅が溶解し、
銅がイオン化するため好ましくない。
【0007】上記飽和脂肪酸の金属塩とは冷水に溶解が
可能なラウリン酸、ミリスチン酸などのナトリウム若し
くはカリウム塩などである。また、不飽和脂肪酸の金属
塩にあってはオレイン酸、リノール酸などのナトリウム
若しくはカリウム塩などである。これらの分散剤の使用
は、金属粉のアクリルエマルジョンへの微細分散を促進
し、導電性の良好な塗膜を形成するので好ましい。
可能なラウリン酸、ミリスチン酸などのナトリウム若し
くはカリウム塩などである。また、不飽和脂肪酸の金属
塩にあってはオレイン酸、リノール酸などのナトリウム
若しくはカリウム塩などである。これらの分散剤の使用
は、金属粉のアクリルエマルジョンへの微細分散を促進
し、導電性の良好な塗膜を形成するので好ましい。
【0008】
【作用】上記の如く構成する本発明の導電性樹脂組成物
は、バインダーとして乳化剤にポリエステル系材料を使
用したアクリルエマルジョンであり、その配合量は、1
2重量部未満で金属粉のバインドが悪くなり抵抗が高く
なるとともに、密着性も低下する。また、20重量部を
超えると導電性を付与するための金属粉の量が不足し、
抵抗が高くなる。
は、バインダーとして乳化剤にポリエステル系材料を使
用したアクリルエマルジョンであり、その配合量は、1
2重量部未満で金属粉のバインドが悪くなり抵抗が高く
なるとともに、密着性も低下する。また、20重量部を
超えると導電性を付与するための金属粉の量が不足し、
抵抗が高くなる。
【0009】飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸の金属塩の
配合量は0.1重量部未満では金属粉の分散が不十分と
なり、抵抗が高くなる。また、2重量部を超えて添加し
ても、導電性の向上効果は得られず、被着体との密着性
が低下する。
配合量は0.1重量部未満では金属粉の分散が不十分と
なり、抵抗が高くなる。また、2重量部を超えて添加し
ても、導電性の向上効果は得られず、被着体との密着性
が低下する。
【0010】なお、本発明の範囲において十分な金属粉
の沈降防止効果が得られ、良好な導電性樹脂組成物とな
り得るが、さらに金属粉の沈降防止を目的として板状若
しくは棒状の粉体、例えばタルク、チタン酸カリウムの
ウィスカー等を添加すれば、その効果はより向上する。
の沈降防止効果が得られ、良好な導電性樹脂組成物とな
り得るが、さらに金属粉の沈降防止を目的として板状若
しくは棒状の粉体、例えばタルク、チタン酸カリウムの
ウィスカー等を添加すれば、その効果はより向上する。
【0011】
【実施例】表1の組成でもって実施例1〜6及び比較例
1〜4を製作し、それらについて各種の試験を行い、そ
の結果を表1下欄に示す。その組成物の混練、各種試験
の詳細は下記のとおりである。
1〜4を製作し、それらについて各種の試験を行い、そ
の結果を表1下欄に示す。その組成物の混練、各種試験
の詳細は下記のとおりである。
【0012】
【表1】
【0013】
【組成物の混練】各組成物を適当な容器に計量した後、
撹拌機で10分間撹拌し樹脂組成物とした。
撹拌機で10分間撹拌し樹脂組成物とした。
【0014】
【比抵抗の測定方法(導電性)】ガラスエポキシ基板に
ドクターブレードを使用し、2mm幅×60mm長に樹
脂組成物を塗布した後、室温で10分間放置乾燥した。
乾燥後の60mm長の樹脂組成物の抵抗値と厚みを測定
し、比抵抗を求めた。
ドクターブレードを使用し、2mm幅×60mm長に樹
脂組成物を塗布した後、室温で10分間放置乾燥した。
乾燥後の60mm長の樹脂組成物の抵抗値と厚みを測定
し、比抵抗を求めた。
【0015】
【密着性の評価方法】ガラスエポキシ基板に、ドクター
ブレードで樹脂組成物を50mm×50mmの大きさに
塗布した後、室温で10分間乾燥後、塗膜にセロファン
テープを貼りつけ、テープを引き剥がし、樹脂組成物と
ガラスエポキシ基板との密着性を調べた。 〔評価基準〕 ○:塗膜が剥がれない。 ×:塗膜が容易に剥がれる。
ブレードで樹脂組成物を50mm×50mmの大きさに
塗布した後、室温で10分間乾燥後、塗膜にセロファン
テープを貼りつけ、テープを引き剥がし、樹脂組成物と
ガラスエポキシ基板との密着性を調べた。 〔評価基準〕 ○:塗膜が剥がれない。 ×:塗膜が容易に剥がれる。
【0016】
○:24時間経過後も金属粉の沈降がなく、また1週間
放置後、沈降している金属粉を容易に再撹拌できる。 ×:1時間以内に全ての金属粉が沈降し、再度撹拌して
金属粉を分散するのが困難。
放置後、沈降している金属粉を容易に再撹拌できる。 ×:1時間以内に全ての金属粉が沈降し、再度撹拌して
金属粉を分散するのが困難。
【0017】
【青色析出物の評価方法】樹脂組成物をガラスビンに入
れ、良く攪拌したのち放置し、銀メッキ銅粉の銅イオン
が析出するか否かを調べた。 〔評価基準〕 ○:1週間経過後も青色析出物が発生しない。 ×:3時間未満で青色析出物が発生する。
れ、良く攪拌したのち放置し、銀メッキ銅粉の銅イオン
が析出するか否かを調べた。 〔評価基準〕 ○:1週間経過後も青色析出物が発生しない。 ×:3時間未満で青色析出物が発生する。
【0018】上記試験結果から、各実施例が導電性樹脂
組成物として十分に使用に耐え得るものであることが理
解できる。一方、比較例1はアクリルエマルジョンが2
0重量部を超え、分散剤も2重量部を超えているため、
導電性(比抵抗)が悪く密着性も悪い。比較例2はアク
リルエマルジョンが12重量部未満のため、密着性が悪
い。比較例3、4はアクリルエマルジョンがアニオン性
でアミンで中和したもののため、金属粉の沈降性及び青
色析出で問題がある。このとき、比較例4からチタンカ
リウムのウィスカーを添加しても、その沈降性・青色析
出が解消されないことが理解できる。
組成物として十分に使用に耐え得るものであることが理
解できる。一方、比較例1はアクリルエマルジョンが2
0重量部を超え、分散剤も2重量部を超えているため、
導電性(比抵抗)が悪く密着性も悪い。比較例2はアク
リルエマルジョンが12重量部未満のため、密着性が悪
い。比較例3、4はアクリルエマルジョンがアニオン性
でアミンで中和したもののため、金属粉の沈降性及び青
色析出で問題がある。このとき、比較例4からチタンカ
リウムのウィスカーを添加しても、その沈降性・青色析
出が解消されないことが理解できる。
【0019】
【発明の効果】本発明は、以上の様に構成したので、従
来有機溶剤を含む樹脂バインダーを使用した導電性樹脂
組成物で問題となっていた導電性樹脂組成物の使用時の
作業環境問題(有機溶剤による中毒)を解決し、作業環
境の著しい向上を図り得る。
来有機溶剤を含む樹脂バインダーを使用した導電性樹脂
組成物で問題となっていた導電性樹脂組成物の使用時の
作業環境問題(有機溶剤による中毒)を解決し、作業環
境の著しい向上を図り得る。
Claims (2)
- 【請求項1】 金属粉100重量部に対し、バインダー
として乳化剤にポリエステル系材料を使用したアクリル
エマルジョンを12重量部以上20重量部以下、分散剤
として水溶性の飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸の金属塩
を0.1重量部以上2重量部以下を混練して成る導電性
樹脂組成物。 - 【請求項2】 上記金属粉を、金粉、銀粉又は銀メッキ
銅粉とし、上記分散剤の金属塩を、ナトリウム塩又はカ
リウム塩としたことを特徴とする請求項1記載の導電性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27566493A JP3410174B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27566493A JP3410174B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07126556A true JPH07126556A (ja) | 1995-05-16 |
JP3410174B2 JP3410174B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=17558634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27566493A Expired - Fee Related JP3410174B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3410174B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1716578A2 (en) * | 2004-02-18 | 2006-11-02 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use |
US8257795B2 (en) | 2004-02-18 | 2012-09-04 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP27566493A patent/JP3410174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1716578A2 (en) * | 2004-02-18 | 2006-11-02 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use |
EP1716578A4 (en) * | 2004-02-18 | 2009-11-11 | Virginia Tech Intell Prop | NANOMASS BAR METAL PASTE FOR CONNECTION AND USE METHOD |
US8257795B2 (en) | 2004-02-18 | 2012-09-04 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3410174B2 (ja) | 2003-05-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |