JPH07125282A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 容易且つ安価に製造できる白スジの発生しな
いサーマルヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 複数の発熱抵抗体層が列状に形成された基板
の複数枚を、上記発熱抵抗体層の列に沿って継ぎ合わし
横列配置してなるサーマルヘッドにおいて、上記各基板
における継ぎ目近傍部の少なくとも一方側の基板の上記
発熱抵抗体層の抵抗値を他の部位の発熱抵抗体層の抵抗
値よりも低くした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関
し、より詳しくは、基板の複数枚を継ぎ合わせて構成さ
れるサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＯＡ機器、ＣＡＤ装置等の出力
端末に使用されるプリンタ、プロッタ、ファクシミリ等
に用いられる比較的大型のサーマルヘッドは、複数枚の
基板を継ぎ合わすように横列配置してなるものである。

【０００３】従来より、この種のサーマルヘッドは、図
３に示すように、共通電極層から延出される延出電極層
及び個別電極層に接続される発熱抵抗体層の複数個を一
列状に配列して発熱層１１を形成し、該発熱層１１を覆
うようにガラス保護層を形成した基板１２の複数枚を、
上記発熱層１１が一直線状となるよう共通の支持部材上
に横列配置するという構造をし、上記各基板１２上に設
けられた発熱抵抗体層を発熱させることにより感熱紙等
の被転写体に印字、模様等の転写を施すというものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように上記従来の
サーマルヘッドは、基板を継ぎ合わされて構成されるた
めに、最も大きな課題の一つに、その継ぎ目部において
該継ぎ目部を跨いだ箇所で印字等を行う場合に生じる白
スジがある。即ち、基板を隙間なく継ぎ合わさないと、
その継ぎ目部で、基板の最端部の発熱抵抗体層と、これ
と隣接する基板の最端部の発熱抵抗体層との間にその隙
間分だけ発熱抵抗体層に途切れ部が生じてしまい、この
発熱抵抗体層の途切れ部を跨いだ箇所で印字等を行なっ
た場合に、そこから得られる印字体にはどうしても未印
字部分である白スジが生じてしまうのである。しかしな
がら、上記白スジが視覚的に無視できる程度にするため
に、基板を隙間なく継ぎ合わせることは、現状極めて困
難である。

【０００５】この隙間による白スジの問題を解決すべ
く、例えば特開平２−７２９６７号公報に、図４に示す
ように、基板１２の継ぎ合わせ側の端部を所定角度傾斜
させ、これを継ぎ合わせることにより発熱層１１の重な
り部ａを設けて、使用時において、被転写体である感熱
紙等の紙送り方向から見たときに発熱層１１が連続した
状態とする方法が提案されている。

【０００６】しかしながら、上記白スジの発生には、基
板の継ぎ目部における隙間の他に、該継ぎ目部において
生じる段差というもう一つの主たる要因がある。即ち、
基板を継ぎ合わせたときに、継ぎ目部で、上記基板上に
設けられた最上層となるガラス保護層（被転写体との接
触面）の上面が隣合う基板同士で同じ高さに設置されて
いない、即ち段差があると、図５に示すように、例えば
感熱紙１３を用いて印字したときに、基板１２の継ぎ目
部において上面が低い方の基板１２の継ぎ目側端部の発
熱抵抗体層上のガラス保護層と感熱紙１３との間に未接
触部１４が生じ、この部分で感熱紙１３には熱が伝わら
ず、やはり得られる印字体に白スジが発生するのであ
る。このような段差は、基板及び発熱抵抗体層、ガラス
保護層等の基板上に形成される層の厚み寸法及び表面粗
さのばらつきにより生じるもので、基板の継ぎ目部の段
差により生じる白スジは、段差が５μｍ程度以上となる
ときに生じるということが判っており、段差が７μｍ程
度を超えると品質不良になるのである。

【０００７】上記のように基板継ぎ目部で段差が生じる
と、上記公報に記されるように基板の端部を傾斜させて
発熱抵抗体層の重なり部を設けたとしても、なお白スジ
が発生するのである。

【０００８】そこで、この段差を修正すべく、例えば実
開昭５９−５９３４５号公報に基板の下面をネジにより
突き上げて高さを調節する方法等が提案されているが、
５μｍ以下という極めて微小な範囲での調整であるため
に極めて作業が煩わしく、しかも作業者によりばらつき
が生じ、段差を修正するのに十分な方法とはいえなかっ
た。

【０００９】このように、従来のサーマルヘッドにおい
て、白スジの発生のないものとするには、極めて困難で
煩雑な作業を要し、そのためコスト高を招き、サーマル
ヘッドを非常に高価なものとしていた。

【００１０】本発明は、容易且つ安価に製造できる白ス
ジの発生しないサーマルヘッドを提供することを目的と
する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく鋭意研究を重ねた結果、複数の基板を継ぎ合
わせて構成されるサーマルヘッドにおいて、その継ぎ目
近傍部における発熱抵抗体層の抵抗値を他の部位の発熱
抵抗体層の抵抗値よりも低くしたときは、上記継ぎ目近
傍部の発熱抵抗体層の発熱量を増大でき、継ぎ目部で生
じる被転写体ののサーマルヘッドとの未接着部にまで熱
を伝えることができ白スジを解消できることを見出し
た。

【００１２】即ち、本発明は、複数の発熱抵抗体層が列
状に形成された基板の複数枚を、上記発熱抵抗体層の列
に沿って継ぎ合わし横列配置してなるサーマルヘッドに
おいて、上記各基板における継ぎ目近傍部の少なくとも
一方側の基板の上記発熱抵抗体層の抵抗値が他の部位の
発熱抵抗体層の抵抗値よりも低いことを特徴とするサー
マルヘッドに係るものである。

【００１３】

【作用】各基板の継ぎ目部を挟んで対向する発熱抵抗体
層の抵抗値を他の部位の発熱抵抗体層の抵抗値よりも低
くするので、その部分の発熱抵抗体層は、他の部分に比
して、同一電圧を印加させて発熱させたときに大きな電
力を使用できるから、その分発熱量は増大するのであ
る。

【００１４】このように基板の継ぎ目近傍部の発熱抵抗
体層の発熱量が増大するので、基板の継ぎ目部を跨いで
印字等の転写を行う場合、基板の継ぎ目部を挟んで対向
する各基板の最端部の発熱抵抗体層の転写ドットサイズ
が大きくなり、上記これら継ぎ目部を挟んで対向する発
熱抵抗体層間の被転写体の未接触部にまで及び得るので
白スジが視覚的に解消できるのである。

【００１５】

【実施例】以下、実施例を示し、本発明の特徴とすると
ころをより詳細に説明する。

【００１６】図１に本実施例の概略平面図を示す。図１
において、符号１、１’はドット単位の発熱抵抗体層１
ａ・・１ｂ・・、１ａ’・・１ｂ’・・を列状に配置し
てなる発熱層を示し、符号２、２’は基板を示し、符号
５は継ぎ目部を示す。また、図２は、図１における円Ａ
で示した部分の要部拡大図である。

【００１７】本実施例のサーマルヘッドは、例えば次の
ようにして製造することができる。

【００１８】先ず、例えばアルミナ等の絶縁性材料から
なる上記基板２、２’の上面に導体ペーストを印刷し、
所定のパターンにエッチングして共通電極層３、３’か
ら電気的に接続され櫛歯状に延出する複数の延出電極層
３ａ・・３ｂ・・、３ａ’・・３ｂ’・・及び複数の個
別電極層４ａ・・４ｂ・・、４ａ’・・４ｂ’・・を、
該延出電極層３ａ・・３ｂ・・、３ａ’・・３ｂ’・・
と個別電極層４ａ・・４ｂ・・、４ａ’・・４ｂ’・・
とがその先端部を交互にして配列されるように形成す
る。

【００１９】そして、発熱層１、１’をその発熱抵抗体
層１ａ・・１ｂ・・、１ａ’・・１ｂ’・・が上記基板
２、２’の長手方向に沿って、その一端を上記延出電極
層３ａ・・３ｂ・・、３ａ’・・３ｂ’・・に、他端を
個別電極層４ａ・・４ｂ・・、４ａ’・・４ｂ’・・に
接続され、隣接する発熱抵抗体層１ａ・・１ｂ・・、１
ａ’・・１ｂ’・・と延出電極層又は個別電極層を共有
するようにして一列状に印刷形成する。ここでは、上記
延出電極層３ａ・・３ｂ・・、３ａ’・・３ｂ’・・及
び個別電極層４ａ・・４ｂ・・、４ａ’・・４ｂ’・・
を発熱層１、１’の下側に形成したが、上側に形成して
もかまわない。また、必要に応じてガラス等からなる蓄
熱層を上記発熱層１、１’の下層に設けてもかまわな
い。

【００２０】次に、このようにして形成された発熱抵抗
体層１ａ・・１ｂ・・、１ａ’・・１ｂ’・・を、パル
ストリミング法等により抵抗値調整を行うが、このと
き、図２に示すように、基板２と基板２’との継ぎ目部
５を挟んで対向する発熱抵抗体層１ａ，１ａ’の一方も
しくは両方を、その他の発熱抵抗体層、例えば基板２、
２’の中央部の発熱抵抗体層１ｂ、１ｂ’、よりも低い
抵抗値となるように調整する。尚、上記継ぎ目部５を挟
んで対向する発熱抵抗体層１ａ，１ａ’近傍の発熱抵抗
体層をも適宜低抵抗としてもよい。

【００２１】その後、発熱層１、１’を覆うようにガラ
ス等の保護層（図示略）を設ける。

【００２２】このようにして得られる基板２、２’は、
その複数枚を共通の支持部材（図示略）上に、上記発熱
層１、１’が略直線状になるよう固着されて配設され
る。

【００２３】斯くして得られるサーマルヘッドは、発熱
抵抗体層１ａ・・１ｂ・・、１ａ’・・１ｂ’・・を発
熱させた場合、各基板２、２’の継ぎ目部５を挟んで対
向する発熱抵抗体層１ａ、１ａ’の一方もしくは両方を
その他の発熱抵抗体層よりも高温に発熱できるので、感
熱紙等を用いて印字した場合、印字部が上記継ぎ目部５
を跨いでいるときであっても、継ぎ目部５で生じる感熱
紙の未接触部にまで熱が及び白スジなく印字できるもの
である。

【００２４】上記実施例では、印刷により各層を形成す
る、いわゆる厚膜型のサーマルヘッドについて述べた
が、本発明は、スパッタリングにより形成する、いわゆ
る薄膜型のサーマルヘッドにも適用できるものである。
また、発熱抵抗体層、共通電極層、個別電極層等の各層
の形成パターンは、上記実施例のものに限定されること
なく適宜パターンに形成され得る。

【００２５】また、本発明を前記図４に示したような、
基板の端部を傾斜させたものを継ぎ合わせてなる構造の
ものに適用したときにも上記実施例のものと同様の効果
を得ることができる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、白スジの生じることの
ないサーマルヘッドを、煩わしい調整工程の必要なく容
易に得ることができ、しかも白スジの発生を低減するた
めの基板の高さを調整する工程等の特別な工程を別途設
けることなく製造し得るので生産性の向上も図れるので
ある。従って、従来に比して高精度且つ安価なサーマル
ヘッドを提供でき、更なるサーマルヘッドの汎用性の向
上及び利用分野の拡大が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のサーマルヘッドを説明する概略平面図
である。

【図２】図１の円Ａの部分の要部拡大図である。

【図３】従来のサーマルヘッドの概略平面図である。

【図４】従来の別のサーマルヘッドの概略平面図であ
る。

【図５】サーマルヘッドに感熱紙を当接して印字を行っ
ている状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１、１’ 発熱層 １ａ、１ｂ 発熱抵抗体層 ２、２’ 基板 ３、３’ 共通電極層 ３ａ、３ａ’、３ｂ、３ｂ’ 延出電極層 ４ａ、４ａ’、４ｂ、４ｂ’ 個別電極層 ５ 継ぎ目部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱抵抗体層が列状に形成された
   基板の複数枚を、上記発熱抵抗体層の列に沿って継ぎ合
   わし横列配置してなるサーマルヘッドにおいて、上記各
   基板における継ぎ目近傍部の少なくとも一方側の基板の
   上記発熱抵抗体層の抵抗値が他の部位の発熱抵抗体層の
   抵抗値よりも低いことを特徴とするサーマルヘッド。