JPH07122682A - 半導体素子封止装置 - Google Patents
半導体素子封止装置Info
- Publication number
- JPH07122682A JPH07122682A JP7420292A JP7420292A JPH07122682A JP H07122682 A JPH07122682 A JP H07122682A JP 7420292 A JP7420292 A JP 7420292A JP 7420292 A JP7420292 A JP 7420292A JP H07122682 A JPH07122682 A JP H07122682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tape carrier
- semiconductor chip
- mask
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープキャリア上の半導体チップの両面を１
回の工程で樹脂封止する。 【構成】 リール９が回転すると半導体チップ３が接続
されたテープキャリア４はリール９側に巻きとられ、テ
ープキャリア４は矢印ａの方向に移動する。マスク２は
このテープキャリア４の移動に連動して回転し、テープ
キャリア４に接続された半導体チップ３が塗布手段１の
下に来たとき、マスク２に設けられた穴がチップ３の位
置に一致する。そのとき印刷マスク２の穴を通じて塗布
手段１により、樹脂７が半導体チップ３の両側に同時に
塗布される。樹脂が塗布された半導体チップ３は、テー
プキャリア４の移動に伴って硬化炉５内に入り、樹脂は
そこで硬化し、樹脂封止が完了した半導体チップ３が接
続されたテープキャリア４はリール９に巻きとられる。
回の工程で樹脂封止する。 【構成】 リール９が回転すると半導体チップ３が接続
されたテープキャリア４はリール９側に巻きとられ、テ
ープキャリア４は矢印ａの方向に移動する。マスク２は
このテープキャリア４の移動に連動して回転し、テープ
キャリア４に接続された半導体チップ３が塗布手段１の
下に来たとき、マスク２に設けられた穴がチップ３の位
置に一致する。そのとき印刷マスク２の穴を通じて塗布
手段１により、樹脂７が半導体チップ３の両側に同時に
塗布される。樹脂が塗布された半導体チップ３は、テー
プキャリア４の移動に伴って硬化炉５内に入り、樹脂は
そこで硬化し、樹脂封止が完了した半導体チップ３が接
続されたテープキャリア４はリール９に巻きとられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の製造装置に関
し、特に半導体チップを樹脂封止する装置に関するもの
である。
し、特に半導体チップを樹脂封止する装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、テープキャリアパッケージの樹脂
封止は、一般にポッティング方式、ペレット方式、ある
いは印刷方式によって行われている。そして、半導体チ
ップの表面側の片面のみが樹脂封止される場合が多い
が、両面封止の場合には半導体チップの一方の面ごとに
全２回の工程で樹脂封止される。図３にそのようにして
樹脂封止された半導体素子の一例を示す。半導体チップ
を接続したテープキャリア４は最初、裏返して配置さ
れ、その状態で半導体チップ３の裏面に樹脂シート６が
接続される。その後、テープキャリア４は図３の状態に
反転され、半導体チップ３の表面側に樹脂７を搭載し、
樹脂硬化を行う。
封止は、一般にポッティング方式、ペレット方式、ある
いは印刷方式によって行われている。そして、半導体チ
ップの表面側の片面のみが樹脂封止される場合が多い
が、両面封止の場合には半導体チップの一方の面ごとに
全２回の工程で樹脂封止される。図３にそのようにして
樹脂封止された半導体素子の一例を示す。半導体チップ
を接続したテープキャリア４は最初、裏返して配置さ
れ、その状態で半導体チップ３の裏面に樹脂シート６が
接続される。その後、テープキャリア４は図３の状態に
反転され、半導体チップ３の表面側に樹脂７を搭載し、
樹脂硬化を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来はテ
ープキャリアに接続された半導体チップの両面を樹脂封
止する場合、表裏２回の封止工程で樹脂封止が行われて
いたため、各工程ごとに生産設備を設けなければなら
ず、また樹脂封止に時間がかかるといった問題があっ
た。さらに、半導体チップが接続されていない不良のテ
ープキャリアに樹脂封止すると、テープキャリアを反転
させたとき、樹脂が脱落したりして、封止不良を生じる
ため、樹脂封止の工程の前にテープキャリアの不良検出
を行い、不良テープキャリアに対しては封止を行わない
ようにする必要があった。
ープキャリアに接続された半導体チップの両面を樹脂封
止する場合、表裏２回の封止工程で樹脂封止が行われて
いたため、各工程ごとに生産設備を設けなければなら
ず、また樹脂封止に時間がかかるといった問題があっ
た。さらに、半導体チップが接続されていない不良のテ
ープキャリアに樹脂封止すると、テープキャリアを反転
させたとき、樹脂が脱落したりして、封止不良を生じる
ため、樹脂封止の工程の前にテープキャリアの不良検出
を行い、不良テープキャリアに対しては封止を行わない
ようにする必要があった。
【０００４】本発明の目的は、このような問題を解決す
るため、テープキャリアに接続された半導体チップの両
面を１回の工程で樹脂封止する半導体素子封止装置を提
供することにある。
るため、テープキャリアに接続された半導体チップの両
面を１回の工程で樹脂封止する半導体素子封止装置を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、テープキャリ
アに接続された半導体チップを樹脂封止する半導体素子
封止装置において、樹脂封止される前記テープキャリア
の両面に対し各々対向して配置された、前記半導体チッ
プの一方の面に封止樹脂を塗布する第１の塗布手段及び
前記半導体チップのもう一方の面に前記封止樹脂を、第
１の塗布と同時に塗布する第２の塗布手段と、前記各塗
布手段の間に設けられる、前記半導体チップに対応する
位置に該半導体のピッチと同じピッチで穴を有する第１
のマスク及び第２のマスクを備えたことを特徴とする
アに接続された半導体チップを樹脂封止する半導体素子
封止装置において、樹脂封止される前記テープキャリア
の両面に対し各々対向して配置された、前記半導体チッ
プの一方の面に封止樹脂を塗布する第１の塗布手段及び
前記半導体チップのもう一方の面に前記封止樹脂を、第
１の塗布と同時に塗布する第２の塗布手段と、前記各塗
布手段の間に設けられる、前記半導体チップに対応する
位置に該半導体のピッチと同じピッチで穴を有する第１
のマスク及び第２のマスクを備えたことを特徴とする
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１に本発明による半導体素子封止装置の一
例を示す。半導体チップ３が一定のピッチで接続された
テープキャリア４は、リール８に巻き付けられており、
もう一つのリール９の回転に伴ってリール９に巻きとら
れ、矢印ａの方向に移動する。１は、移動通過するテー
プキャリア４の両面に対してそれぞれ対抗して配置され
た塗布手段であり、該各塗布手段１との間にはそれぞれ
ドラム状のマスク２が配置されている。マスク２には、
テープキャリア４に接続されている半導体チップ３のピ
ッチと同じピッチで穴が設けられている。そして、マス
ク２は、半導体チップ３が塗布手段１の下に来たとき、
マスク２の上記穴がチップ３の位置に一致するようにテ
ープキャリア４の移動に連動して回転するようになって
いる。５は硬化炉であり、樹脂封止後の半導体チップ３
が接続されたテープキャリア４がこの硬化炉５内を通過
する間に、半導体チップに塗布された樹脂７が硬化す
る。
説明する。図１に本発明による半導体素子封止装置の一
例を示す。半導体チップ３が一定のピッチで接続された
テープキャリア４は、リール８に巻き付けられており、
もう一つのリール９の回転に伴ってリール９に巻きとら
れ、矢印ａの方向に移動する。１は、移動通過するテー
プキャリア４の両面に対してそれぞれ対抗して配置され
た塗布手段であり、該各塗布手段１との間にはそれぞれ
ドラム状のマスク２が配置されている。マスク２には、
テープキャリア４に接続されている半導体チップ３のピ
ッチと同じピッチで穴が設けられている。そして、マス
ク２は、半導体チップ３が塗布手段１の下に来たとき、
マスク２の上記穴がチップ３の位置に一致するようにテ
ープキャリア４の移動に連動して回転するようになって
いる。５は硬化炉であり、樹脂封止後の半導体チップ３
が接続されたテープキャリア４がこの硬化炉５内を通過
する間に、半導体チップに塗布された樹脂７が硬化す
る。
【０００７】次に動作を説明する。リール９が回転する
とテープキャリア４はリール９側に巻きとられ、テープ
キャリア４は矢印ａの方向に移動する。マスク２は、テ
ープキャリア４に接続された半導体チップ３が塗布手段
１の下に来たとき、マスク２の前記穴がチップ３の位置
に一致するようにこのテープキャリア４の移動に連動し
て回転する。そのとき塗布手段１により、マスク２の穴
を通じて樹脂７が半導体チップ３の両側に同時に塗布さ
れる。樹脂が塗布された半導体チップ３は、テープキャ
リア４の移動に伴って硬化炉５内に入り、樹脂はそこで
硬化し、樹脂封止が完了した半導体チップ３が接続され
たテープキャリア４はリール９に巻きとられる。本実施
例の半導体素子封止装置により半導体チップ３の両面が
樹脂封止された半導体素子の一例を図２に示す。３は半
導体チップ、４はテープキャリア、７は封止樹脂であ
る。
とテープキャリア４はリール９側に巻きとられ、テープ
キャリア４は矢印ａの方向に移動する。マスク２は、テ
ープキャリア４に接続された半導体チップ３が塗布手段
１の下に来たとき、マスク２の前記穴がチップ３の位置
に一致するようにこのテープキャリア４の移動に連動し
て回転する。そのとき塗布手段１により、マスク２の穴
を通じて樹脂７が半導体チップ３の両側に同時に塗布さ
れる。樹脂が塗布された半導体チップ３は、テープキャ
リア４の移動に伴って硬化炉５内に入り、樹脂はそこで
硬化し、樹脂封止が完了した半導体チップ３が接続され
たテープキャリア４はリール９に巻きとられる。本実施
例の半導体素子封止装置により半導体チップ３の両面が
樹脂封止された半導体素子の一例を図２に示す。３は半
導体チップ、４はテープキャリア、７は封止樹脂であ
る。
【０００８】ここで使用したドラム状のマスクは、日本
レック社製のもので、長尺用印刷（製品レベル）、お菓
子の絵柄、多色ずりの印刷の分野で使用されているもの
である。
レック社製のもので、長尺用印刷（製品レベル）、お菓
子の絵柄、多色ずりの印刷の分野で使用されているもの
である。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体素子
封止装置では、第１の塗布手段は、第１のマスクに設け
られた穴を通じて、テープキャリアに接続された半導体
チップの一方の面に封止樹脂を塗布する。また、第２の
塗布手段は、第１の塗布と同時に、第２のマスクに設け
られた穴を通じて、テープキャリアに接続された半導体
チップのもう一方の面に封止樹脂を塗布する。すなわ
ち、本発明の半導体素子封止装置では、テープキャリア
に接続された半導体チップは表裏両面から同時に樹脂封
止される。従って、この半導体素子封止装置を用いた場
合には、半導体チップの樹脂封止のために生産設備は１
台だけ設ければよく、従来のように半導体チップの各面
ごとに２台の生産設備を設ける必要がなくなる。また、
半導体チップの両面を１回の工程で樹脂封止できるの
で、生産時間を短縮できる。さらに、半導体チップが接
続されていない不良のテープキャリアに対しても、両面
同時に樹脂封止を行うので、樹脂落ちなどの封止不良は
発生せず、従って、樹脂封止の工程でテープキャリアの
不良検出を行って未封止にするといった操作は不要とな
る。なお、樹脂封止した不良品は、テープキャリアパッ
ケージ完成後に電気テストにより見つけることができ
る。また、半導体チップの両面を同時に樹脂封止するの
で、半導体チップの表裏を２回に分けて封止する場合に
比べ、封止工程中での封止樹脂内への不純物の侵入が少
なくなり、パッケージとしての信頼性が向上する。
封止装置では、第１の塗布手段は、第１のマスクに設け
られた穴を通じて、テープキャリアに接続された半導体
チップの一方の面に封止樹脂を塗布する。また、第２の
塗布手段は、第１の塗布と同時に、第２のマスクに設け
られた穴を通じて、テープキャリアに接続された半導体
チップのもう一方の面に封止樹脂を塗布する。すなわ
ち、本発明の半導体素子封止装置では、テープキャリア
に接続された半導体チップは表裏両面から同時に樹脂封
止される。従って、この半導体素子封止装置を用いた場
合には、半導体チップの樹脂封止のために生産設備は１
台だけ設ければよく、従来のように半導体チップの各面
ごとに２台の生産設備を設ける必要がなくなる。また、
半導体チップの両面を１回の工程で樹脂封止できるの
で、生産時間を短縮できる。さらに、半導体チップが接
続されていない不良のテープキャリアに対しても、両面
同時に樹脂封止を行うので、樹脂落ちなどの封止不良は
発生せず、従って、樹脂封止の工程でテープキャリアの
不良検出を行って未封止にするといった操作は不要とな
る。なお、樹脂封止した不良品は、テープキャリアパッ
ケージ完成後に電気テストにより見つけることができ
る。また、半導体チップの両面を同時に樹脂封止するの
で、半導体チップの表裏を２回に分けて封止する場合に
比べ、封止工程中での封止樹脂内への不純物の侵入が少
なくなり、パッケージとしての信頼性が向上する。
【図１】本発明による半導体素子封止装置の一例を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】図１の半導体素子封止装置により樹脂封止され
た半導体素子の一例を示す断面図である。
た半導体素子の一例を示す断面図である。
【図３】従来の方式で樹脂封止された半導体素子の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 塗布手段 ２ マスク ３ 半導体チップ ４ テープキャリア ５ 硬化炉 ６ 樹脂シート ７ 樹脂 ８，９ リール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津田 孝明 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 前田 崇道 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 奥野 敦史 大阪府高槻市道鵜町３丁目５番１号 日本 レック株式会社内 (72)発明者 永井 孝一良 大阪府高槻市道鵜町３丁目５番１号 日本 レック株式会社内 (72)発明者 橋本 常一 大阪府高槻市道鵜町３丁目５番１号 日本 レック株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 テープキャリアに接続された半導体チッ
プを樹脂封止する半導体素子封止装置において、樹脂封
止される前記テープキャリアの両面に対し各々対向して
配置された、前記半導体チップの一方の面に封止樹脂を
塗布する第１の塗布手段及び前記半導体チップのもう一
方の面に前記封止樹脂を、第１の塗布と同時に塗布する
第２の塗布手段と、前記各塗布手段の間に設けられる、
前記半導体チップに対応する位置に該半導体のピッチと
同じピッチで穴を有する第１のマスク及び第２のマスク
を備えたことを特徴とする半導体素子封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7420292A JPH07122682A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体素子封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7420292A JPH07122682A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体素子封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122682A true JPH07122682A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=13540370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7420292A Pending JPH07122682A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体素子封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122682A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP7420292A patent/JPH07122682A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2995264B2 (ja) | 半導体パッケージ用印刷回路基板ストリップ及びこの基板ストリップの不良印刷回路基板ユニット表示方法 | |
| JPH07122682A (ja) | 半導体素子封止装置 | |
| US6458608B1 (en) | Alignment check method on printed circuit board | |
| JPH05338616A (ja) | 電子部品のテーピング装置 | |
| JP2005134284A (ja) | 半導体装置用テープキャリアの外観検査方法および外観検査装置 | |
| KR20030038943A (ko) | 액정 표시 장치 제조용 시스템 및 이를 이용한 액정 표시장치의 제조 방법 | |
| KR100435208B1 (ko) | 칩 스케일 패키지의 제조장치 및 그 제조방법 | |
| JPS6244851B2 (ja) | ||
| JP2920985B2 (ja) | マスクの自動位置決め方法及び装置 | |
| KR100274030B1 (ko) | 인쇄회로기판의제조방법 | |
| TWI413199B (zh) | 測試用空白基板條 | |
| KR100855822B1 (ko) | 기판 인쇄 장치 및 방법 | |
| KR100832658B1 (ko) | 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 지지장치 | |
| JPH05283825A (ja) | 認識マーク付きプリント基板 | |
| EP0500235A1 (en) | Protecting tape automated bonding devices | |
| JPH01187846A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2909223B2 (ja) | プリント配線板の導体パターンメッキ方法 | |
| JPH03250634A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04163950A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0621114A (ja) | 樹脂封止方法 | |
| JPH0279023A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR100694425B1 (ko) | 반도체패키지 제조 방법 | |
| JPH053227A (ja) | Ｔａｂ用テープキヤリア | |
| JPH0878481A (ja) | Ｔａｂの製造方法 | |
| JP2001160571A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置 |