JPH07121247A - 半導体ウエハの冷却方法及びその装置 - Google Patents
半導体ウエハの冷却方法及びその装置Info
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- JPH07121247A JPH07121247A JP29126293A JP29126293A JPH07121247A JP H07121247 A JPH07121247 A JP H07121247A JP 29126293 A JP29126293 A JP 29126293A JP 29126293 A JP29126293 A JP 29126293A JP H07121247 A JPH07121247 A JP H07121247A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却時間を短縮できる半導体ウエハの冷却方
法及び装置を提供する。 【構成】 半導体ウエハ１の冷却板２と、その放熱板３
と、これらの間のサーモモジュール４と、冷却板の温度
信号を出力する制御用センサ５と、冷却板の冷却目標温
度信号と制御用センサの出力信号とを演算するＰＩＤ演
算機構７と、該演算機構でＰＩＤ制御されるサーモモジ
ュールの駆動回路６とを備えた冷却装置２０に、冷却板
の温度θp と冷却目標温度θpsetとの差が大きいときは
ＯＮし所定の差になるとＯＦＦとなる温度切換スイッチ
２１と、該スイッチのＯＦＦ後所定の時間出力を持続さ
せる遅れ要素２２と、スイッチ２１のＯＮにより駆動回
路をフル作動させるリレー要素２３と、リレー要素の作
動と非作動によって駆動回路６をフル作動とＰＩＤ制御
とに切換える制御切換スイッチ２４とを設ける。
法及び装置を提供する。 【構成】 半導体ウエハ１の冷却板２と、その放熱板３
と、これらの間のサーモモジュール４と、冷却板の温度
信号を出力する制御用センサ５と、冷却板の冷却目標温
度信号と制御用センサの出力信号とを演算するＰＩＤ演
算機構７と、該演算機構でＰＩＤ制御されるサーモモジ
ュールの駆動回路６とを備えた冷却装置２０に、冷却板
の温度θp と冷却目標温度θpsetとの差が大きいときは
ＯＮし所定の差になるとＯＦＦとなる温度切換スイッチ
２１と、該スイッチのＯＦＦ後所定の時間出力を持続さ
せる遅れ要素２２と、スイッチ２１のＯＮにより駆動回
路をフル作動させるリレー要素２３と、リレー要素の作
動と非作動によって駆動回路６をフル作動とＰＩＤ制御
とに切換える制御切換スイッチ２４とを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーモモジュールによ
って高温の半導体ウエハを冷却する、半導体ウエハの冷
却方法及び冷却装置に関するものである。
って高温の半導体ウエハを冷却する、半導体ウエハの冷
却方法及び冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４はサーモモジュールを使用する公知
の半導体ウエハの冷却装置を示し、この冷却装置は、高
温（１５０〜２００℃）の半導体ウエハ１を冷却する冷
却板２と、その熱を放熱する放熱板３と、これらの板
２，３間のペルチェ素子よりなるサーモモジュール４，
・・と、冷却板２内に設けられその温度を検出して信号
を出力する制御用センサ５と、サーモモジュール４，・
・の通電量を制御する駆動回路（温度コントローラ）６
とを備え、該駆動回路６は、図５に示すように、冷却板
２の目標温度θpset（通常２３〜２５℃）と制御用セン
サ５が検出した冷却板の温度θp とを演算するＰＩＤ演
算機構７によりＰＩＤ制御され、これによって冷却板２
の温度θp が制御される。上記冷却板２は、該冷却板か
ら出没するウエハ押上ピン１０，・・と、半導体ウエハ
１を0.1 〜0.2mm 程度のエアギャップを有して載置する
ためのギャップ用スぺーサ１１，・・とを備え、放熱板
３に冷却水の循環回路１２が設けられている。上記エア
ギャップは、半導体ウエハ１が冷却板２に接触して汚染
することを防止するために設けたものである。
の半導体ウエハの冷却装置を示し、この冷却装置は、高
温（１５０〜２００℃）の半導体ウエハ１を冷却する冷
却板２と、その熱を放熱する放熱板３と、これらの板
２，３間のペルチェ素子よりなるサーモモジュール４，
・・と、冷却板２内に設けられその温度を検出して信号
を出力する制御用センサ５と、サーモモジュール４，・
・の通電量を制御する駆動回路（温度コントローラ）６
とを備え、該駆動回路６は、図５に示すように、冷却板
２の目標温度θpset（通常２３〜２５℃）と制御用セン
サ５が検出した冷却板の温度θp とを演算するＰＩＤ演
算機構７によりＰＩＤ制御され、これによって冷却板２
の温度θp が制御される。上記冷却板２は、該冷却板か
ら出没するウエハ押上ピン１０，・・と、半導体ウエハ
１を0.1 〜0.2mm 程度のエアギャップを有して載置する
ためのギャップ用スぺーサ１１，・・とを備え、放熱板
３に冷却水の循環回路１２が設けられている。上記エア
ギャップは、半導体ウエハ１が冷却板２に接触して汚染
することを防止するために設けたものである。
【０００３】上記公知の冷却装置は、ウエハ押上ピン１
０，・・を冷却板２から突出させて高温の半導体ウエハ
１を載置した後、これらのピンを冷却板２に没入させる
と、ギャップ用スぺーサ１１，・・に載置された半導体
ウエハ１と冷却板２との間に所定のエアギャップが形成
され、ＰＩＤ演算機構７でＰＩＤ制御される駆動回路６
によりサーモモジュール４，・・への通電量が制御さ
れ、該サーモモジュール４，・・により冷却される冷却
板２が半導体ウエハ１を冷却し、その熱は放熱板３から
放熱される。しかしながら、上記冷却装置は、半導体ウ
エハ１と冷却板２間のエアギャップによって半導体ウエ
ハ１から冷却板２への熱伝達が遅れるために、駆動回路
６をフル作動にして冷却板２をフルに冷却すると、冷却
板２の温度が速やかに低下して、半導体ウエハ１の温度
θw が十分に低下する前にサーモモジュール４，・・に
よる冷却板２の冷却が停止するので、結果的に冷却時間
が長くなる（４５〜６０秒）という問題がある。
０，・・を冷却板２から突出させて高温の半導体ウエハ
１を載置した後、これらのピンを冷却板２に没入させる
と、ギャップ用スぺーサ１１，・・に載置された半導体
ウエハ１と冷却板２との間に所定のエアギャップが形成
され、ＰＩＤ演算機構７でＰＩＤ制御される駆動回路６
によりサーモモジュール４，・・への通電量が制御さ
れ、該サーモモジュール４，・・により冷却される冷却
板２が半導体ウエハ１を冷却し、その熱は放熱板３から
放熱される。しかしながら、上記冷却装置は、半導体ウ
エハ１と冷却板２間のエアギャップによって半導体ウエ
ハ１から冷却板２への熱伝達が遅れるために、駆動回路
６をフル作動にして冷却板２をフルに冷却すると、冷却
板２の温度が速やかに低下して、半導体ウエハ１の温度
θw が十分に低下する前にサーモモジュール４，・・に
よる冷却板２の冷却が停止するので、結果的に冷却時間
が長くなる（４５〜６０秒）という問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、冷却時間を短縮できる半導体ウエハの冷却
方法及びその装置を提供することにある。
する課題は、冷却時間を短縮できる半導体ウエハの冷却
方法及びその装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の半導体ウエハの冷却方法は、冷却板の冷却
目標温度信号と冷却板の温度信号とによってＰＩＤ制御
される駆動回路でサーモモジュールの通電量を制御し
て、上記冷却板にエアギャップを設けて載置された高温
の半導体ウエハを冷却する半導体ウエハの冷却方法にお
いて、上記冷却板の温度と冷却板の冷却目標温度との差
が大きいときは、上記駆動回路をフル作動として冷却板
をフルに冷却し、上記温度差が所定の差になった後も遅
れ要素によって所定の時間上記冷却を持続させ、所定の
時間の経過後に駆動回路をＰＩＤ制御に切換えて冷却板
を冷却することを特徴としている。
め、本発明の半導体ウエハの冷却方法は、冷却板の冷却
目標温度信号と冷却板の温度信号とによってＰＩＤ制御
される駆動回路でサーモモジュールの通電量を制御し
て、上記冷却板にエアギャップを設けて載置された高温
の半導体ウエハを冷却する半導体ウエハの冷却方法にお
いて、上記冷却板の温度と冷却板の冷却目標温度との差
が大きいときは、上記駆動回路をフル作動として冷却板
をフルに冷却し、上記温度差が所定の差になった後も遅
れ要素によって所定の時間上記冷却を持続させ、所定の
時間の経過後に駆動回路をＰＩＤ制御に切換えて冷却板
を冷却することを特徴としている。
【０００６】また、同様の課題を解決するため、本発明
の半導体ウエハの冷却装置は、半導体ウエハを冷却する
冷却板と、その熱を放熱する放熱板と、これらの間のサ
ーモモジュールと、上記冷却板の温度を検出して信号を
出力する制御用センサと、冷却板の冷却目標温度信号と
上記制御用センサの信号とを演算するＰＩＤ演算機構
と、該ＰＩＤ演算機構によってＰＩＤ制御される上記サ
ーモモジュールの駆動回路とを備え、上記冷却板に設け
たギャップ用スぺーサに載置した高温の半導体ウエハを
冷却する半導体ウエハの冷却装置において、上記冷却装
置が、上記冷却板の温度とその冷却目標温度との温度差
が大きいときはＯＮとなり、温度差が所定の差になった
ときはＯＦＦとなる温度切換スイッチと、該温度切換ス
イッチがＯＦＦとなった後に所定の時間その出力を持続
させる遅れ要素と、上記温度切換スイッチのＯＮの出力
により駆動回路をフル作動させるリレー要素と、該リレ
ー要素の作動と非作動とによって駆動回路をフル作動と
ＰＩＤ制御とに切換える制御切換スイッチとを備え、上
記温度差が大きいとき及び遅れ要素による所定の時間経
過までは冷却板をフルに冷却し、遅れ要素の所定の時間
が経過すると冷却板をＰＩＤ制御によって冷却すること
を特徴としている。
の半導体ウエハの冷却装置は、半導体ウエハを冷却する
冷却板と、その熱を放熱する放熱板と、これらの間のサ
ーモモジュールと、上記冷却板の温度を検出して信号を
出力する制御用センサと、冷却板の冷却目標温度信号と
上記制御用センサの信号とを演算するＰＩＤ演算機構
と、該ＰＩＤ演算機構によってＰＩＤ制御される上記サ
ーモモジュールの駆動回路とを備え、上記冷却板に設け
たギャップ用スぺーサに載置した高温の半導体ウエハを
冷却する半導体ウエハの冷却装置において、上記冷却装
置が、上記冷却板の温度とその冷却目標温度との温度差
が大きいときはＯＮとなり、温度差が所定の差になった
ときはＯＦＦとなる温度切換スイッチと、該温度切換ス
イッチがＯＦＦとなった後に所定の時間その出力を持続
させる遅れ要素と、上記温度切換スイッチのＯＮの出力
により駆動回路をフル作動させるリレー要素と、該リレ
ー要素の作動と非作動とによって駆動回路をフル作動と
ＰＩＤ制御とに切換える制御切換スイッチとを備え、上
記温度差が大きいとき及び遅れ要素による所定の時間経
過までは冷却板をフルに冷却し、遅れ要素の所定の時間
が経過すると冷却板をＰＩＤ制御によって冷却すること
を特徴としている。
【０００７】
【作用】冷却目標温度信号が入力された定常状態におい
ては、駆動回路はＰＩＤ演算機構でＰＩＤ制御され、冷
却板が冷却目標温度に冷却されている。冷却板のギャッ
プ用スぺーサに高温の半導体ウエハを載置すると冷却板
の温度が上昇し、制御用センサから出力される冷却板の
温度信号とその冷却目標温度との差が大きいウエハの載
置当初は、温度切換スイッチがＯＮになるので、リレー
要素が駆動回路をフル作動に切換えてサーモモジュール
が冷却板をフルに冷却し、フル冷却された冷却板によっ
て半導体ウエハが速やかに冷却される。
ては、駆動回路はＰＩＤ演算機構でＰＩＤ制御され、冷
却板が冷却目標温度に冷却されている。冷却板のギャッ
プ用スぺーサに高温の半導体ウエハを載置すると冷却板
の温度が上昇し、制御用センサから出力される冷却板の
温度信号とその冷却目標温度との差が大きいウエハの載
置当初は、温度切換スイッチがＯＮになるので、リレー
要素が駆動回路をフル作動に切換えてサーモモジュール
が冷却板をフルに冷却し、フル冷却された冷却板によっ
て半導体ウエハが速やかに冷却される。
【０００８】半導体ウエハの冷却により上記温度差が所
定の差になると、温度切換スイッチがＯＦＦとなるが、
遅れ要素によってその出力が所定の時間持続するため、
駆動回路がＰＩＤ制御に切換わることなく、フル冷却さ
れる冷却板が引き続き半導体ウエハを冷却する。遅れ要
素による所定の時間が経過すると、温度切換スイッチの
出力がなくなるためにリレー要素が非作動となり、制御
切換スイッチによって駆動回路がＰＩＤ演算機構による
ＰＩＤ制御に切換えられて冷却板を冷却し、半導体ウエ
ハの温度が所定の温度に冷却されて冷却が終了する。こ
の場合、駆動回路をＰＩＤ制御に切換えた直後は、冷却
板が冷えすぎているために、サーモモジュールが一時的
に加熱動作になるが、サーモモジュールの加熱量は冷却
熱量の３倍近いために、加熱動作の時間は極めて短時間
であるから、駆動回路をＰＩＤ制御のみで制御する従来
の冷却と比べて、半導体ウエハの冷却時間を短縮するこ
とができる。
定の差になると、温度切換スイッチがＯＦＦとなるが、
遅れ要素によってその出力が所定の時間持続するため、
駆動回路がＰＩＤ制御に切換わることなく、フル冷却さ
れる冷却板が引き続き半導体ウエハを冷却する。遅れ要
素による所定の時間が経過すると、温度切換スイッチの
出力がなくなるためにリレー要素が非作動となり、制御
切換スイッチによって駆動回路がＰＩＤ演算機構による
ＰＩＤ制御に切換えられて冷却板を冷却し、半導体ウエ
ハの温度が所定の温度に冷却されて冷却が終了する。こ
の場合、駆動回路をＰＩＤ制御に切換えた直後は、冷却
板が冷えすぎているために、サーモモジュールが一時的
に加熱動作になるが、サーモモジュールの加熱量は冷却
熱量の３倍近いために、加熱動作の時間は極めて短時間
であるから、駆動回路をＰＩＤ制御のみで制御する従来
の冷却と比べて、半導体ウエハの冷却時間を短縮するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例における冷却装置２０は、後
記する温度切換スイッチ２１、遅れ要素２２、リレー要
素２３、及び制御切換スイッチ２４（いずれも図１参
照）を有している以外は、図４に示す公知の冷却装置と
同一の構成を備えているから、詳細な説明は省略する。
記する温度切換スイッチ２１、遅れ要素２２、リレー要
素２３、及び制御切換スイッチ２４（いずれも図１参
照）を有している以外は、図４に示す公知の冷却装置と
同一の構成を備えているから、詳細な説明は省略する。
【００１０】上記温度切換スイッチ２１は、冷却板２に
エアギャップを設けて載置された半導体ウエハ１によっ
て上昇した冷却板２の温度θp と、冷却板２の冷却目標
温度θpsetとの温度差ε1 が大きいときはＯＮとなり、
温度差が所定の値ε2 になるとＯＦＦとなるものであ
り、遅れ要素２２は、温度切換スイッチ２１の上記作動
を所定の時間遅らせて作動させるものである。また、リ
レー要素２３は、温度切換スイッチ２１の出力により作
動して、駆動回路６をサーモモジュール４，・・のフル
作動に切換えて冷却板２をフルに冷却し、出力がなくな
ると非作動となるものであり、制御切換スイッチ２４
は、リレー要素２３が作動したときはＯＦＦとなって駆
動回路６のＰＩＤ制御を解除し、非作動のときはＯＮと
なって駆動回路６をＰＩＤ演算機構７によるＰＩＤ制御
に切換えるものである。
エアギャップを設けて載置された半導体ウエハ１によっ
て上昇した冷却板２の温度θp と、冷却板２の冷却目標
温度θpsetとの温度差ε1 が大きいときはＯＮとなり、
温度差が所定の値ε2 になるとＯＦＦとなるものであ
り、遅れ要素２２は、温度切換スイッチ２１の上記作動
を所定の時間遅らせて作動させるものである。また、リ
レー要素２３は、温度切換スイッチ２１の出力により作
動して、駆動回路６をサーモモジュール４，・・のフル
作動に切換えて冷却板２をフルに冷却し、出力がなくな
ると非作動となるものであり、制御切換スイッチ２４
は、リレー要素２３が作動したときはＯＦＦとなって駆
動回路６のＰＩＤ制御を解除し、非作動のときはＯＮと
なって駆動回路６をＰＩＤ演算機構７によるＰＩＤ制御
に切換えるものである。
【００１１】上記遅れ要素２２における遅れ時間（所定
の時間）を決める伝達関数Ｇは、次の各式に記載するむ
だ時間要素、一次遅れ要素または位相遅れ要素のいずれ
か１つによって定められる。 むだ時間要素による伝達関数 Ｇ＝ｅ-st 一次遅れ要素による伝達関数 Ｇ＝１／（１＋ｓＴ） 位相遅れ要素による伝達関数 Ｇ＝（１＋ｓＴ1 ）／
（１＋ｓＴ2 ） これらの式において、ｓはラプラス演算子、ｔはむだ時
間、Ｔ，Ｔ1 ，Ｔ2 は時定数を示す。この場合、パラメ
ータε1 ，ε2 、及び時定数ｔ，Ｔ，Ｔ1 ，Ｔ2 は、冷
却板２の冷却能力、エアギャップの大きさ、周囲温度、
冷却目標温度によって適宜変更することは勿論である。
の時間）を決める伝達関数Ｇは、次の各式に記載するむ
だ時間要素、一次遅れ要素または位相遅れ要素のいずれ
か１つによって定められる。 むだ時間要素による伝達関数 Ｇ＝ｅ-st 一次遅れ要素による伝達関数 Ｇ＝１／（１＋ｓＴ） 位相遅れ要素による伝達関数 Ｇ＝（１＋ｓＴ1 ）／
（１＋ｓＴ2 ） これらの式において、ｓはラプラス演算子、ｔはむだ時
間、Ｔ，Ｔ1 ，Ｔ2 は時定数を示す。この場合、パラメ
ータε1 ，ε2 、及び時定数ｔ，Ｔ，Ｔ1 ，Ｔ2 は、冷
却板２の冷却能力、エアギャップの大きさ、周囲温度、
冷却目標温度によって適宜変更することは勿論である。
【００１２】図２は上記実施例のブロック線図を示し、
このブロック線図は、図５に示す公知のブロック線図
に、上記温度切換スイッチ２１、遅れ要素２２、リレー
要素２３、及び制御切換スイッチ２４、並びに冷却目標
温度θpsetが変化した場合にＯＦＦとなる設定切換スイ
ッチ２５を備えている。
このブロック線図は、図５に示す公知のブロック線図
に、上記温度切換スイッチ２１、遅れ要素２２、リレー
要素２３、及び制御切換スイッチ２４、並びに冷却目標
温度θpsetが変化した場合にＯＦＦとなる設定切換スイ
ッチ２５を備えている。
【００１３】上記実施例は、冷却目標温度θpsetがＰＩ
Ｄ演算機構７に入力された定常状態においては、制御切
換スイッチ２４と設定切換スイッチ２５が共にＯＮとな
り、サーモモジュール４，・・の駆動回路６がＰＩＤ演
算機構７によってＰＩＤ制御され、これによって冷却板
２が冷却されている。高温の半導体ウエハ１を冷却板２
のギャップ用スぺーサ１１，・・に載置すると、冷却板
２の温度が上昇してその温度θp と冷却目標温度θpset
との温度差が大きいために温度切換スイッチ２１がＯＮ
となり、リレー要素２３が作動して制御切換スイッチ２
４がＯＦＦとなるので、駆動回路６がＰＩＤ演算機構７
によるＰＩＤ制御からフル作動に切換わって、サーモモ
ジュール４，・・が冷却板２をフルに冷却する。
Ｄ演算機構７に入力された定常状態においては、制御切
換スイッチ２４と設定切換スイッチ２５が共にＯＮとな
り、サーモモジュール４，・・の駆動回路６がＰＩＤ演
算機構７によってＰＩＤ制御され、これによって冷却板
２が冷却されている。高温の半導体ウエハ１を冷却板２
のギャップ用スぺーサ１１，・・に載置すると、冷却板
２の温度が上昇してその温度θp と冷却目標温度θpset
との温度差が大きいために温度切換スイッチ２１がＯＮ
となり、リレー要素２３が作動して制御切換スイッチ２
４がＯＦＦとなるので、駆動回路６がＰＩＤ演算機構７
によるＰＩＤ制御からフル作動に切換わって、サーモモ
ジュール４，・・が冷却板２をフルに冷却する。
【００１４】半導体ウエハ１が冷却されて、冷却板２の
温度θp と冷却板２の冷却目標温度θpsetとの温度差が
所定の差ε2 になると、温度切換スイッチ２１がＯＦＦ
となるが、遅れ要素２２によって所定の時間駆動回路６
のフル作動が持続される。遅れ要素２２による遅れ時間
が経過すると、遅れ要素２２の出力がなくなるため、リ
レー要素２３が非作動になって制御切換スイッチ２４が
ＯＮとなるので、駆動機構６はＰＩＤ演算機構７による
ＰＩＤ制御に切換えられて冷却板２を冷却する（図２及
び図３参照）。駆動回路６がＰＩＤ制御に切換わった直
後は、冷却板２が冷えすぎているために、サーモモジュ
ール４，・・が一時的に加熱動作となるが、サーモモジ
ュール４，・・の加熱量は冷却熱量の約３倍であるから
加熱時間は極めて短く、遅れ要素２２による遅れ時間の
経過までサーモモジュール４，・・がフルに作動して半
導体ウエハ１を速やかに冷却するので、公知のＰＩＤ制
御のみによる冷却と比べて、半導体ウエハ１の冷却時間
を短縮することができる（図３参照）。
温度θp と冷却板２の冷却目標温度θpsetとの温度差が
所定の差ε2 になると、温度切換スイッチ２１がＯＦＦ
となるが、遅れ要素２２によって所定の時間駆動回路６
のフル作動が持続される。遅れ要素２２による遅れ時間
が経過すると、遅れ要素２２の出力がなくなるため、リ
レー要素２３が非作動になって制御切換スイッチ２４が
ＯＮとなるので、駆動機構６はＰＩＤ演算機構７による
ＰＩＤ制御に切換えられて冷却板２を冷却する（図２及
び図３参照）。駆動回路６がＰＩＤ制御に切換わった直
後は、冷却板２が冷えすぎているために、サーモモジュ
ール４，・・が一時的に加熱動作となるが、サーモモジ
ュール４，・・の加熱量は冷却熱量の約３倍であるから
加熱時間は極めて短く、遅れ要素２２による遅れ時間の
経過までサーモモジュール４，・・がフルに作動して半
導体ウエハ１を速やかに冷却するので、公知のＰＩＤ制
御のみによる冷却と比べて、半導体ウエハ１の冷却時間
を短縮することができる（図３参照）。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、冷却板の温度とその冷却目標
温度との温度差が大きいときは、駆動回路をフル作動に
切換えて冷却板をフルに冷却して半導体ウエハを速やか
に冷却するとともに、その温度差が所定の差になった後
も所定の時間駆動回路のフル作動を持続させるので、半
導体ウエハの冷却温度を短縮することができる。また、
定常状態においては、従来のＰＩＤ制御と同じであるか
ら、温度の安定性を確保することができる。
温度との温度差が大きいときは、駆動回路をフル作動に
切換えて冷却板をフルに冷却して半導体ウエハを速やか
に冷却するとともに、その温度差が所定の差になった後
も所定の時間駆動回路のフル作動を持続させるので、半
導体ウエハの冷却温度を短縮することができる。また、
定常状態においては、従来のＰＩＤ制御と同じであるか
ら、温度の安定性を確保することができる。
【図１】第１実施例のブロック線図である。
【図２】同じくフローシート図である。
【図３】本発明と従来方法の温度変化の比較図である。
【図４】公知の冷却装置の縦断正面図である。
【図５】同じくブロック線図である。
１ 半導体ウエハ ２ 冷却板 ３ 放熱板 ４ サーモモジュール ５ 制御用センサ ６ 駆動回路 ７ ＰＩＤ演算機構 １１ ギャップ用スぺーサ ２０ 冷却装置 ２１ 温度切換スイッチ ２２ 遅れ要素 ２３ リレー要素 ２４ 制御切換スイッチ
Claims (2)
- 【請求項１】 冷却板の冷却目標温度信号と冷却板の温
度信号とによってＰＩＤ制御される駆動回路でサーモモ
ジュールの通電量を制御して、上記冷却板にエアギャッ
プを設けて載置された高温の半導体ウエハを冷却する半
導体ウエハの冷却方法において、 上記冷却板の温度と冷却板の冷却目標温度との差が大き
いときは、上記駆動回路をフル作動として冷却板をフル
に冷却し、上記温度差が所定の差になった後も遅れ要素
によって所定の時間上記冷却を持続させ、所定の時間の
経過後に駆動回路をＰＩＤ制御に切換えて冷却板を冷却
する、ことを特徴とする半導体ウエハの冷却方法。 - 【請求項２】 半導体ウエハを冷却する冷却板と、その
熱を放熱する放熱板と、これらの間のサーモモジュール
と、上記冷却板の温度を検出して信号を出力する制御用
センサと、冷却板の冷却目標温度信号と上記制御用セン
サの信号とを演算するＰＩＤ演算機構と、該ＰＩＤ演算
機構によってＰＩＤ制御される上記サーモモジュールの
駆動回路とを備え、上記冷却板に設けたギャップ用スぺ
ーサに載置した高温の半導体ウエハを冷却する半導体ウ
エハの冷却装置において、 上記冷却装置が、上記冷却板の温度とその冷却目標温度
との温度差が大きいときはＯＮとなり、温度差が所定の
差になったときはＯＦＦとなる温度切換スイッチと、該
温度切換スイッチがＯＦＦとなった後に所定の時間その
出力を持続させる遅れ要素と、上記温度切換スイッチの
ＯＮの出力により駆動回路をフル作動させるリレー要素
と、該リレー要素の作動と非作動とによって駆動回路を
フル作動とＰＩＤ制御とに切換える制御切換スイッチと
を備え、 上記温度差が大きいとき及び遅れ要素による所定の時間
経過までは冷却板をフルに冷却し、遅れ要素の所定の時
間が経過すると冷却板をＰＩＤ制御によって冷却する、
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29126293A JPH07121247A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 半導体ウエハの冷却方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29126293A JPH07121247A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 半導体ウエハの冷却方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07121247A true JPH07121247A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17766594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29126293A Pending JPH07121247A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 半導体ウエハの冷却方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07121247A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108181950A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-19 | 河南英富迪光电科技有限公司 | 高频帧非制冷红外成像探测器的温度控制装置 |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP29126293A patent/JPH07121247A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108181950A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-19 | 河南英富迪光电科技有限公司 | 高频帧非制冷红外成像探测器的温度控制装置 |
| CN108181950B (zh) * | 2017-12-25 | 2020-10-20 | 河南英富迪光电科技有限公司 | 高频帧非制冷红外成像探测器的温度控制装置 |
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