JPH07120629A - 光伝送モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 波長多重分割方式の光通信を行うための光伝
送モジュールに関し、製造コストが従来より低く、より
小型で高品質な光伝送モジュールを提供する。 【構成】 導波路基板１には、光信号の合波または分波
を行う方向性結合部２，波長λ１の光信号のみが伝播す
る合波導波路３，波長λ２の光信号のみが伝播する分波
導波路４，波長λ１およびλ２の光信号を合波した合波
光信号が伝播する共通導波路５が設けられる。分波導波
路４および共通導波路５の端面には、それぞれ光ファイ
バ７ｂ，７ａが融着される。合波導波路３の端面には円
筒型レンズ９が配設され、これに対向するように波長λ
１の光信号の入出射を行う発光・受光素子パッケージ８
が配設される。導波路基板１および発光・受光素子パッ
ケージ８の発光・受光部は、モジュールパッケージ６内
に封入される。これにより、光伝送モジュールの製造コ
ストを低減し、小型化・高品質化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種光通信機器分野にお
いて用いられる光伝送モジュールに係り、特に波長多重
分割方式の光通信を行うための光伝送モジュールに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来の光伝送モジュールの一例
の構造を示す図であり、特開昭６０−１８４２１６号公
報において開示されているものである。同図中、５１は
セラミック基板、５２は光ファイバ、５３は発光素子パ
ッケージ、５４は受光素子パッケージ、５５はコモンホ
ルダ、５６はガラスブロック、５７は干渉膜フィルタで
ある。この光伝送モジュールは、セラミック基板５１上
の所定位置に、発光素子パッケージ５３，受光素子パッ
ケージ５４，コモンホルダ５５，光合分波器（ガラスブ
ロック５６に干渉膜フィルタ５７を接着したもの）を実
装して一体化させた構成となっている。

【０００３】図５において、発光素子パッケージ５３か
ら出射された波長λ１の平行ビームは、干渉膜フィルタ
５７およびガラスブロック５６を通過した後、コモンホ
ルダ５５によって光ファイバ５２に集光される。一方、
光ファイバ５２から出射された波長λ２の光は、コモン
ホルダ５５で平行ビームに変換された後、干渉膜フィル
タ５７により反射されてガラスブロック５６を通過し、
受光素子パッケージ５４のレンズによって受光素子（受
光素子パッケージ５４に内蔵されている）に集光され
る。

【０００４】このような光伝送モジュールにおいては、
光合分波が設計自由度の大きい干渉膜フィルタ５７のみ
によって行われるため、広帯域で低クロストークな合分
波特性が比較的容易に得られるという利点があるととも
に、セラミック基板５１上に各種の部品（発光素子パッ
ケージ５３，受光素子パッケージ５４，コモンホルダ５
５，光合分波器（ガラスブロック５６に干渉膜フィルタ
５７を接着したもの））を実装して一体化させるため、
多モード光ファイバについては無調整一括組立を行うこ
とが可能であるという利点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光伝送モジュールでは、発光素子パッケージ５３，
受光素子パッケージ５４，コモンホルダ５５において入
出射される光が図５に示した光路を必ず通過するよう
に、ガラスブロック５６の大きさと加工精度を所定の水
準以上としなければならなかったため、光伝送モジュー
ルの小型化および低価格化が困難であるという問題点が
あった。

【０００６】また、伝送路として単一モードファイバを
用いた場合には、光伝送モジュールの組立を行う際に高
精度な光軸調整（光軸方向をＺ軸としたとき、Ｚ軸に
垂直なＸ軸，Ｚ軸およびＸ軸に垂直なＹ軸，ＸＺ平
面のあおりθ，ＹＺ平面のあおりφ，コモンホルダ
５５内のコモンホルダレンズと光ファイバとの距離Ｚの
５軸の同時調整）が必要となるため、組立工程が複雑化
するとともに所要工程数も増大して、製造コストが上昇
してしまうという問題点があった。

【０００７】さらに、結露を防止する目的でケースを気
密封止固定するとき、セラミック基板に大きな力が加わ
って光軸ずれが生じてしまい、これによって光合分波に
おける光の損失が増大してしまうため、製造される光伝
送モジュールの品質を高水準に維持することが困難であ
るという問題点があった。

【０００８】したがって本発明の目的は、上記の問題点
を解決して、製造コストが従来より低く、より小型で高
品質な光伝送モジュールを提供することにある。また、
本発明の他の目的は、発光素子パッケージから出射され
た光の反射による悪影響を従来よりも低減できる光伝送
モジュールを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

(1) 上記の目的を達成するため、本発明の光伝送モジュ
ールは、波長多重分割方式の光通信を行う場合に異なる
波長の光信号の合波および分波を行う光伝送モジュール
において、光信号と電気信号との間の相互変換を行う光
源および光検出器として機能する発光・受光素子パッケ
ージと、前記発光・受光素子パッケージに入出力される
単一波長の第１の光信号のみが伝播する合波導波路，前
記第１の光信号と異なる単一波長の第２の光信号のみが
伝播する分波導波路，前記第１および第２の光信号を合
波して得られる合波光信号が伝播する共通導波路，前記
第１および第２の光信号の合波または前記合波光信号の
分波を行う方向性結合部からなる導波路基板と、本体外
部に対して前記合波信号を入出力させる第１の光ファイ
バと、本体外部に対して前記第２の光信号を入出力させ
る第２の光ファイバとを、モジュールパッケージによっ
て一体化させたものである。

【００１０】(2) またさらに、前記導波路基板における
前記合波導波路の端面にレンズを設け、前記レンズを介
して前記発光・受光素子パッケージに前記第１の光信号
を入出力させるものである。

【００１１】(3) またさらに、上記の他の目的を達成す
るため、前記発光・受光素子パッケージに入出力される
前記第１の光信号の光軸が前記合波導波路の端面に対し
て斜めに交差するように前記導波路基板を構成したもの
である。

【００１２】

【作用】上記構成に基づく作用を説明する。

【００１３】本発明の光伝送モジュールでは、波長多重
分割方式の光通信を行う場合に異なる波長の光信号の合
波および分波を行う光伝送モジュールにおいて、光信号
と電気信号との間の相互変換を行う光源および光検出器
として機能する発光・受光素子パッケージと、前記発光
・受光素子パッケージに入出力される単一波長の第１の
光信号のみが伝播する合波導波路，前記第１の光信号と
異なる単一波長の第２の光信号のみが伝播する分波導波
路，前記第１および第２の光信号を合波して得られる合
波光信号が伝播する共通導波路，前記第１および第２の
光信号の合波または前記合波光信号の分波を行う方向性
結合部からなる導波路基板と、本体外部に対して前記合
波信号を入出力させる第１の光ファイバと、本体外部に
対して前記第２の光信号を入出力させる第２の光ファイ
バとを、モジュールパッケージによって一体化させた。

【００１４】したがって、発光素子を受光素子としても
兼用することにより、従来は別個に設けられていた発光
素子パッケージおよび受光素子パッケージの機能が同一
の発光・受光素子パッケージに集約されるとともに、発
光・受光素子パッケージ，導波路基板，第１および第２
の光ファイバがモジュールパッケージによって一体化さ
れることから、光伝送モジュールを容易に小型化および
低価格化することができる。また特に、光信号の通路と
なる導波路基板をモジュールパッケージ内に封入固定す
る構成としたため、導波路基板の信頼性を向上させるこ
とができる。

【００１５】またさらに (2)の構成に基づいて、発光・
受光素子パッケージの端面だけでなく、前記導波路基板
における前記合波導波路の端面に例えば円筒型レンズな
どのレンズを設け、前記レンズを介して前記発光・受光
素子パッケージに前記第１の光信号を入出力させる構成
として、前記レンズの特性を適宜設定することによっ
て、発光素子または受光素子の端面のみにレンズが設け
られた従来の光伝送モジュールにくらべて、相互に合波
光信号の入出力が行われる発光・受光素子パッケージお
よび導波路基板における合波導波路の端面の位置関係に
ついて、合波光信号の光軸方向（Ｚ軸方向）の調整を行
う必要をなくすとともに、光軸と垂直な方向（Ｘおよび
Ｙ軸方向）の調整を行う際に発生する調整公差を従来よ
り小さくすることが可能となるため、光伝送モジュール
の組立工程を簡単にして製造コストを低減させるととも
に、結露を防止する目的でケースを気密封止固定すると
きに発生する光軸ずれも小さくなり、製造される光伝送
モジュールの品質を従来よりも向上させることができ
る。

【００１６】またさらに (3)の構成に基づいて、前記発
光・受光素子パッケージに入出力される前記第１の光信
号の光軸が前記合波導波路の端面に対して斜めに交差す
るように前記導波路基板を構成した（導波路基板の発光
・受光素子パッケージに対向する側の端面を斜めにし
た）ことにより、発光・受光素子パッケージから出射さ
れた光が導波路基板の端面に反射して発光・受光素子パ
ッケージに再入射することを防止したため、光源として
動作中の発光・受光素子パッケージにおける光の安定供
給の信頼性を向上させるとともに、発光・受光素子パッ
ケージの動作状態を連続的に切り換えることで光源とし
ての送信および光検出器としての受信を交互に行う場合
に、光源として送信状態にある発光・受光素子パッケー
ジから出射された光が経路の遅延時間後に上記によって
反射される結果として、動作状態が切り換えられてすで
に光検出器として受信状態にある発光・受光素子パッケ
ージに再入射することによって発生する受信障害を防止
できる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の光伝送モジュールの実施例と
して波長多重双方向モジュールを図面を用いて詳細に説
明する。

【００１８】図１は、本発明の光伝送モジュールの第１
実施例の要部を簡略に示す断平面図である。同図中、１
は後述する光信号の導波路が形成された導波路基板、２
は光信号の合波または分波を行う方向性結合部、３は第
１の光信号（波長λ１）のみが伝播する合波導波路、４
は第２の光信号（波長λ２）のみが伝播する分波導波
路、５は第１および第２の光信号を合波して得られる合
波光信号が伝播する共通導波路、６はモジュールパッケ
ージ、７ａは共通導波路５に融着されてモジュールパッ
ケージ６外部との間で合波光信号を入出力させる光ファ
イバ、７ｂは分波導波路４に融着されてモジュールパッ
ケージ６外部との間で第２の光信号を入出力させる光フ
ァイバ、８は発光・受光素子パッケージ、９は発光・受
光素子パッケージ８に対向する側の端面の反射率が通常
より小さくなるように発光・受光素子パッケージ８側に
ＡＲコート若しくは曲面研磨を施すとともに合波導波路
と発光・受光素子パッケージとの間で入出力される光信
号の光路を安定化させるように光軸方向にやや長い筒状
とされた円筒型レンズである。

【００１９】図１において、光源としての発光・受光素
子パッケージ８から出射された第１の光信号（波長λ
１）は、合波導波路３の端面に取り付けられた円筒型レ
ンズ９から導波路基板１に入射され、合波導波路３，共
通導波路５，光ファイバ７ａを伝播して、モジュールパ
ッケージ６の外部に出力される。一方、モジュールパッ
ケージ６の外部から光ファイバ７ａを伝播してきた波長
λ１，λ２の合波光信号は、方向性結合部２によって第
１の光信号（波長λ１）および第２の光信号（波長λ
２）に分波される。そして、第１の光信号は、合波導波
路３，円筒型レンズ９を伝播して発光・受光素子パッケ
ージ８に入射され、発光・受光素子パッケージ８は波長
λ１の光信号に対する光検出器として機能する。また、
第２の光信号は、分波導波路４および光ファイバ７ｂを
伝播して、モジュールパッケージ６の外部に出力され
る。

【００２０】これによって、従来は別個に設けられてい
た発光素子パッケージおよび受光素子パッケージの機能
が同一の発光・受光素子パッケージ８に集約されるた
め、光伝送モジュールの構成部品数を減らして生産コス
トを低減させるとともに、従来よりも小型の光伝送モジ
ュールを容易に設計することができる。

【００２１】上記において、例えば導波路基板１が平研
磨されていた場合には、発光・受光素子パッケージ８か
ら出射される光信号の光軸が導波路基板１の端面に対し
て垂直に入射されると、発光・受光素子パッケージ８と
導波路基板１との間に存在するわずかな空気層による屈
折率の相違によって反射光が生じて、この反射光が発光
・受光素子パッケージ８に再度入射されてしまう。した
がって、この反射光の発生を防止するために、導波路基
板１と円筒型レンズ９との間に屈折率の相違を消失させ
るマッチングオイルを設けるなどの工夫をしなければな
らなかった。

【００２２】そこで、本実施例では発光・受光素子パッ
ケージ８を取り付ける導波路基板１の端面に例えば斜め
研磨を施すとともに、空気および導波路基板１の屈折率
を考慮して、発光・受光素子パッケージ８から出射され
る光信号が合波導波路３に良好に伝播されるように、例
えば斜め研磨を施すとともに光軸方向にやや長い筒状と
された円筒型レンズ９を導波路基板１の端面に取り付け
る。

【００２３】これによって、発光・受光素子パッケージ
８から出射された光が導波路基板１の端面に反射して発
光・受光素子パッケージ８に再入射することを防止し
て、光源として動作中の発光・受光素子パッケージ８に
おける光の安定供給の信頼性を向上させるとともに、発
光・受光素子パッケージ８の動作状態を連続的に切り換
えることで光源としての送信および光検出器としての受
信を交互に行う場合に、光源として送信状態にある発光
・受光素子パッケージ８から出射された光が経路の遅延
時間後に上記によって反射される結果として、動作状態
が切り換えられてすでに光検出器として受信状態にある
発光・受光素子パッケージ８に再入射することによって
発生する受信障害を防止できる。

【００２４】図２は、本発明の光伝送モジュールの第２
実施例の要部を簡略に示す断平面図である。同図中、図
１と同一構成部分については同一符号を付し、その説明
を省略する。本実施例において第１実施例と異なる点
は、方向性結合部２から分波導波路４へ伝播する第２の
光信号（波長λ２）がフィルタ１０に反射して、導波路
基板１における光ファイバ７ａが設けられているのと同
じ側の端面に融着された光ファイバ７ｂへ出射される点
である。このような構成とすることで光ファイバを導波
路基板１の片側にまとめて光伝送モジュールの占有容積
をより小さくすることができる。

【００２５】すなわち、上記第１および第２実施例にお
いては、発光・受光素子パッケージ８，導波路基板１，
光ファイバ７ａおよび７ｂがモジュールパッケージ６に
よって一体化されるため、光伝送モジュールを従来より
も低価格化することが容易にできる。また特に、光信号
の通路となる導波路基板１をモジュールパッケージ６内
に封入固定する構成としたため、導波路基板１の信頼性
を向上させることができる。

【００２６】図３は、本発明の光伝送モジュールにおけ
る発光素子パッケージと導波路とのＸ，Ｙ軸の結合トレ
ランスを示す図である。従来の光伝送モジュールでは、
出射された光を平行化するための凸レンズが発光素子パ
ッケージ側に設けられているだけで、これに対向する受
光側にはレンズに相当するものが設けられていなかった
ので、ＸおよびＹ軸方向（光信号の光軸と垂直な方向）
における光路のずれが例えば±50μｍの場合には10〜 1
00dB程度の損失が発生していた。これに対して本発明の
光伝送モジュールでは、発光・受光素子パッケージ８に
対向する合波導波路３の端面に円筒型レンズ９（凸レン
ズ）が設けられたことにより、光路の両端すなわち発光
・受光素子パッケージ８側と合波導波路３の端面側の両
方に凸レンズが存在する構成とされたため、図３に示さ
れるように、上記と同様の光路のずれがある場合にも４
dB程度の損失ですみ、ＸおよびＹ軸方向の調整の精度を
従来よりも緩和できることが推定される。さらに、Ｚ軸
（光信号の光軸方向）の結合トレランスについても、円
筒型レンズ９によってＺ軸に対する依存性をなくして無
調整とすることもできる。また、受光素子パッケージと
しても同様に合波導波路３と結合させることができる。

【００２７】このように、発光・受光素子パッケージ８
と合波導波路３との間に設けた円筒型レンズ９の特性を
適宜設定することにより、発光素子または受光素子の端
面のみにレンズが設けられた従来の光伝送モジュールに
くらべて、相互に合波光信号（波長λ１，λ２）の入出
力が行われる発光・受光素子パッケージ８および導波路
基板１における合波導波路３の端面の位置関係につい
て、合波光信号の光軸方向（Ｚ軸方向）の調整を行う必
要をなくすとともに、光軸と垂直な方向（ＸおよびＹ軸
方向）の調整を行う際に発生する調整公差を従来より小
さくすることが可能となる。したがって、光伝送モジュ
ールの組立工程を簡単にして製造コストを低減させると
ともに、結露を防止する目的でケースを気密封止固定す
るときに発生する光軸ずれも小さくなり、製造される光
伝送モジュールの品質を従来よりも向上させることがで
きる。

【００２８】図４は、図１の光伝送モジュールの一組立
工程例を説明する図である。本発明の光伝送モジュール
は、上述した導波路型基板１および発光・受光素子パッ
ケージ８をモジュールパッケージ６に一体化し、封止し
た構造とされている。 モジュールパッケージ６の内面を片面メタライズす
る。 円筒型レンズ９を固定した導波路基板１をAu／Su共晶
高温半田などを用いてモジュールパッケージ６の内面に
メタル固定する。 光ファイバ７ａ，７ｂをモジュールパッケージ６側面
に設けられた挿通孔から挿入して、導波路基板１上の所
定の端面に融着する。 発光・受光素子パッケージ８をモジュールパッケージ
６側面に設けられた取付孔から挿入してから、円筒型レ
ンズ９に対するＸ，Ｙ軸方向（光軸に垂直な方向）の位
置調整を行う。 位置調整された発光・受光素子パッケージ８をレーザ
溶接やPb／Su共晶半田などによってモジュールパッケー
ジ６の内面にメタル固定する。

【００２９】この場合、Ｚ軸方向（発光・受光素子パッ
ケージ８から出射される光の光軸方向）については、前
述したように、機械的な部品加工精度が得られれば、無
調整で組み立てることができる。また、発光・受光素子
はあらかじめパッケージで気密封止されているため、レ
ーザ溶接や半田固定の際に素子の信頼性に留意する必要
はない。また、結露防止のためにモジュールパッケージ
６を封止する場合においても、従来ほど厳重に気密封止
する必要はないため、比較的容易に封止作業を行うこと
ができる。

【００３０】以上のように、第１および第２実施例に示
した光伝送モジュールによれば、従来は別個に設けられ
ていた発光素子パッケージおよび受光素子パッケージの
機能が同一の発光・受光素子パッケージ８に集約される
とともに、発光・受光素子パッケージ８，導波路基板
１，光ファイバ７ａ，７ｂがモジュールパッケージ６に
よって一体化されることから、光伝送モジュールを容易
に小型化および低価格化することができる。また特に、
光信号の通路となる導波路基板１をモジュールパッケー
ジ６内に封入固定する構成としたため、導波路基板１の
信頼性を向上させることができる。

【００３１】また、円筒型レンズ９の特性を適宜設定す
ることにより、相互に合波光信号（波長λ１，λ２）の
入出力が行われる発光・受光素子パッケージ８および導
波路基板１における合波導波路３の端面の位置関係につ
いて、合波光信号の光軸方向（Ｚ軸方向）の調整を行う
必要をなくすとともに、光軸と垂直な方向（ＸおよびＹ
軸方向）の調整を行う際に発生する調整公差を従来より
小さくすることが可能となるため、光伝送モジュールの
組立工程を簡単にして製造コストを低減させるととも
に、結露を防止する目的でケースを気密封止固定すると
きに発生する光軸ずれも小さくなり、製造される光伝送
モジュールの品質を従来よりも向上させることができ
る。

【００３２】さらに、発光・受光素子パッケージ８に入
出力される第１の光信号（波長λ１）の光軸が合波導波
路３の端面に対して斜めに交差するように導波路基板１
を構成した（導波路基板１の発光・受光素子パッケージ
８に対向する側の端面を斜めにした）ことにより、発光
・受光素子パッケージ８から出射された光が導波路基板
１の端面に反射して発光・受光素子パッケージ８に再入
射することを防止したため、光源として動作中の発光・
受光素子パッケージにおける光の安定供給の信頼性を向
上させるとともに、動作状態が光源から光検出器に移行
した直後の発光・受光素子パッケージへの上記反射光の
再入射による受信障害の発生率を低減させることができ
る。

【００３３】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明の光
伝送モジュールによれば、波長多重分割方式の光通信を
行う場合に異なる波長の光信号の合波および分波を行う
光伝送モジュールにおいて、光信号と電気信号との間の
相互変換を行う光源および光検出器として機能する発光
・受光素子パッケージと、前記発光・受光素子パッケー
ジに入出力される単一波長の第１の光信号のみが伝播す
る合波導波路，前記第１の光信号と異なる単一波長の第
２の光信号のみが伝播する分波導波路，前記第１および
第２の光信号を合波して得られる合波光信号が伝播する
共通導波路，前記第１および第２の光信号の合波または
前記合波光信号の分波を行う方向性結合部からなる導波
路基板と、本体外部に対して前記合波信号を入出力させ
る第１の光ファイバと、本体外部に対して前記第２の光
信号を入出力させる第２の光ファイバとを、モジュール
パッケージによって一体化させた。

【００３４】したがって、従来は別個に設けられていた
発光素子パッケージおよび受光素子パッケージの機能が
同一の発光・受光素子パッケージに集約されるととも
に、発光・受光素子パッケージ，導波路基板，第１およ
び第２の光ファイバがモジュールパッケージによって一
体化されることから、光伝送モジュールを容易に小型化
および低価格化することができるという効果が得られ
る。また特に、光信号の通路となる導波路基板をモジュ
ールパッケージ内に封入固定する構成としたため、導波
路基板の信頼性を向上させることができるという効果が
得られる。

【００３５】またさらに、前記導波路基板における前記
合波導波路の端面にレンズを設け、前記レンズを介して
前記発光・受光素子パッケージに前記第１の光信号を入
出力させる構成として、前記レンズの特性を適宜設定す
ることにより、相互に合波光信号の入出力が行われる発
光・受光素子パッケージおよび導波路基板における合波
導波路の端面の位置関係について、合波光信号の光軸方
向（Ｚ軸方向）の調整を行う必要をなくすとともに、光
軸と垂直な方向（ＸおよびＹ軸方向）の調整を行う際に
発生する調整公差を従来より小さくすることが可能とな
るため、光伝送モジュールの組立工程を簡単にして製造
コストを低減させるとともに、結露を防止する目的でケ
ースを気密封止固定するときに発生する光軸ずれも小さ
くなり、製造される光伝送モジュールの品質を従来より
も向上させることができるという効果が得られる。

【００３６】またさらに、前記発光・受光素子パッケー
ジに入出力される前記第１の光信号の光軸が前記合波導
波路の端面に対して斜めに交差するように前記導波路基
板を構成した（導波路基板の発光・受光素子パッケージ
に対向する側の端面を斜めにした）ことにより、発光・
受光素子パッケージから出射された光が導波路基板の端
面に反射して発光・受光素子パッケージに再入射するこ
とを防止したため、光源として動作中の発光・受光素子
パッケージにおける光の安定供給の信頼性を向上させる
とともに、動作状態が光源から光検出器に移行した直後
の発光・受光素子パッケージへの上記反射光の再入射に
よる受信障害の発生率を低減させることができるという
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光伝送モジュールの第１実施例の要部
を簡略に示す断平面図である。

【図２】本発明の光伝送モジュールの第２実施例の要部
を簡略に示す断平面図である。

【図３】本発明の光伝送モジュールにおける発光素子パ
ッケージと導波路とのＸ，Ｙ軸の結合トレランスを示す
図である。

【図４】図１の光伝送モジュールの一組立工程例を説明
する図である。

【図５】従来の光伝送モジュールの一例の構造を示す図
である。

【符号の説明】

１ 導波路型基板 ２ 方向性結合部 ３ 合波導波路 ４ 分波導波路 ５ 共通導波路 ６ モジュールパッケージ ７ａ，７ｂ 光ファイバ ８ 発光・受光素子パッケージ ９ 円筒型レンズ １０ フィルタ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０２Ｂ 6/42 9317−2Ｋ 8106−2Ｋ Ｇ０２Ｂ 6/28 Ｂ (72)発明者 橋本 仁 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話 株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 波長多重分割方式の光通信を行う場合に
   異なる波長の光信号の合波および分波を行う光伝送モジ
   ュールにおいて、 光信号と電気信号との間の相互変換を行う光源および光
   検出器として機能する発光・受光素子パッケージと、 前記発光・受光素子パッケージに入出力される単一波長
   の第１の光信号のみが伝播する合波導波路，前記第１の
   光信号と異なる単一波長の第２の光信号のみが伝播する
   分波導波路，前記第１および第２の光信号を合波して得
   られる合波光信号が伝播する共通導波路，前記第１およ
   び第２の光信号の合波または前記合波光信号の分波を行
   う方向性結合部からなる導波路基板と、 本体外部に対して前記合波信号を入出力させる第１の光
   ファイバと、 本体外部に対して前記第２の光信号を入出力させる第２
   の光ファイバとを、モジュールパッケージによって一体
   化させたことを特徴とする光伝送モジュール。
2. 【請求項２】 前記導波路基板における前記合波導波路
   の端面にレンズを設け、前記レンズを介して前記発光・
   受光素子パッケージに前記第１の光信号を入出力させる
   ことを特徴とする請求項１記載の光伝送モジュール。
3. 【請求項３】 前記発光・受光素子パッケージに入出力
   される前記第１の光信号の光軸が前記合波導波路の端面
   に対して斜めに交差するように前記導波路基板を構成し
   たことを特徴とする請求項２記載の光伝送モジュール。