JPH071184A - はんだ付け用フラックス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】はんだ付け後フラックス残渣を洗浄することな
く、基材の腐食や電気特性の劣化を招くことのないフロ
ン規制に対応しうる無洗浄はんだ付け用フラックスの提
供。 【構成】ビス（２−オキサゾリン）化合物，ジチオール
化合物，有機カルボン酸化合物及び活性剤を含有してな
るはんだ付け用フラックス。更に、有機溶剤，熱可塑性
樹脂またはエポキシ基含有化合物を含む該はんだ付け用
フラックス。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け用フラック
スに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、はんだ付け用フラックスの多くは
ロジンやロジン変性樹脂に有機酸，ハロゲン化水素塩か
らなる活性剤を添加したものである。しかし、これらは
はんだ付け作業終了後残渣として基板上に残り冷熱のく
り返しで亀裂を生じたり、プリント基板の回路に針を突
きあてて行うインサーキット試験において接触針が刺ら
ず、不良と判定されることがあった。また残渣は吸湿や
温度上昇により変化し基材の腐食や電気特性の劣化を与
えることが多かった。そのため、はんだ付け作業終了後
は、フラックスの残留物の除去を目的としてフロン等に
よる洗浄を行っている。しかも、現在はその洗浄剤であ
るフロンにも環境問題に関して厳しく規制がなされてお
り、フロンによる洗浄が実施困難になってきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこれらの問題
点、すなわち、はんだ付け後洗浄除去を行わずして、冷
熱のくり返しやインサーキット試験に耐え、かつ温湿度
上昇による基材の腐食や温度上昇による電気特性の劣化
の少ない、さらには無洗浄化によるフロン規制に対応し
うるはんだ付け用フラックスの提供を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、ビス（２−オ
キサゾリン）化合物，ジチオール化合物，有機カルボン
酸化合物及び活性剤を含有してなるはんだ付け用フラッ
クスである。本発明に用いるビス（２−オキサゾリン）
化合物は、一般式

【化１】 （但し、Ｒは炭素間結合又は２価の炭化水素基を示し、
Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃及びＲ₄はそれぞれ水素，アルキル基又は
アリール基を示す。）で表わされ、Ｒが炭化水素基のと
き、アルキレン基，シクロアルキレン基又はアリーレン
基等が挙げられる。Ｒが炭素間結合のとき、２，２′−
ビス（２−オキサゾリン），２，２′−ビス（４−メチ
ル−２−オキサゾリン），２，２′−ビス（５−メチル
−２−オキサゾリン），２，２′−ビス（５，５′−ジ
メチル−２−オキサゾリン），２，２′−ビス（４，
４，４′，４′−テトラメチル−２−オキサゾリン）等
があげられる。Ｒが炭化水素基のとき、該アルキレン基
を有するものとして、１，２−ビス（２−オキサゾリン
−２−イル）エタン，１，４−ビス（２−オキサゾリン
−２−イル）ブタン，１，６−ビス（２−オキサゾリン
−２−イル）ヘキサン，１，８−ビス（２−オキサゾリ
ン−２−イル）オクタン等があげられ、該シクロアルキ
レン基を有するものとして、１，４−ビス（２−オキサ
ゾリン−２−イル）シクロヘキサン等があげられ、該ア
リーレン基を有するものとして、１，２−ビス（２−オ
キサゾリン−２−イル）ベンゼン，１，３−ビス（２−
オキサゾリン−２−イル）ベンゼン（以下１，３−ＰＢ
Ｏと略す。），１，４−ビス（２−オキサゾリン−２−
イル）ベンゼン，１，２−ビス（５−メチル−２−オキ
サゾリン−２−イル）ベンゼン，１，３−ビス（５−メ
チル−２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン，１，４
−ビス（５−メチル−２−オキサゾリン−２−イル）ベ
ンゼン，１，４−ビス（４，４′−ジメチル−２−オキ
サゾリン−２−イル）ベンゼン等があげられる。好まし
くは１，３−ＰＢＯが用いられる。これらは単独又は併
用して用いてもよい。

【０００５】本発明に用いるジチオール化合物は、脂肪
族ジチオール化合物，芳香族ジチオール化合物等があげ
られる。該脂肪族ジチオール化合物としては、エチレン
グリコールビスチオグリコレート，ブチレングリコール
ビスチオグリコレート等があげられる。該芳香族ジチオ
ール化合物としては、芳香族炭化水素ジチオール化合
物，芳香族複素環ジチオール化合物等があげられる。該
芳香族炭化水素ジチオール化合物としては、４，４′−
チオビスベンゼンチオール，ビス（４−メルカプトフェ
ニル）エーテル（以下ＭＰＳと略す。），３，４−ジメ
ルカプトトルエン等があげられる。該芳香族複素環ジチ
オール化合物としては、６−ジブチルアミノ−１，３，
５−トリアジン−２，４−ジチオール，６−アミノフェ
ニル−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール，
２，５−ジメルカプト−１，２，４−チアジアゾール等
があげられる。好ましくは、ＭＰＳ，６−ジブチルアミ
ノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールが用
いられる。ジチオール化合物の代わりに芳香族メルカプ
トカルボン酸、例えばチオサリチル酸を用いることがで
きる。これらは単独又は併用して用いてもよい。

【０００６】本発明に用いる有機カルボン酸化合物とし
ては、例えば有機モノカルボン酸、ジカルボン酸、ポリ
カルボン酸が挙げられる。これらは又活性剤としても作
用する。有機カルボン酸化合物はカルボキシル基以外
に、水酸基、二重結合を併せ持ってもよい。有機モノカ
ルボン酸としては、カプロン酸，エナント酸，カプリン
酸，ペラルゴン酸，カプリン酸，ラウリル酸，ミリスチ
ン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，アラキン酸，ベヘ
ニン酸等の炭素数が６〜２１の脂肪族モノカルボン酸と
安息香酸，サリチル酸，アニス酸，アントラニル酸，ｐ
−トルエンスルホン酸，５−スルホサリチル酸，４−ス
ルホフタル酸，スルファニル酸，ナフタレンカルボン酸
などの炭素数が７〜１１の芳香族モノカルボン酸があげ
られる。該脂肪族ジカルボン酸としてはシュウ酸，マロ
ン酸，コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，ピメリン
酸，スベリン酸，アゼライン酸，セバシン酸，ドデカン
二酸，エイコサン二酸等の炭素数が０〜３４の脂肪族ジ
カルボン酸があげられる。該芳香族ジカルボン酸として
は、フタル酸，イソフタル酸，ナフタレンジカルボン
酸，ジフェニルスルホンジカルボン酸，ジフェニルメタ
ンジカルボン酸等の炭素数が６〜１３のものがあげられ
る。これらは単独又は併用して用いてもよい。該ポリカ
ルボン酸としては炭素数が４〜８のトリメリット酸，ト
リメシン酸，ピロメリット酸，ブタン−１，２，３，４
−テトラカルボン酸があげられる。また水酸基を併せも
つ有機カルボン酸としては乳酸、クエン酸、酒石酸、レ
ブリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の炭素数が
３〜１８のヒドロキシカルボン酸があげられ、２重結合
を併せもつ有機カルボン酸としては、アクリル酸、メタ
クリル酸、フマル酸、マレイン酸、オレイン酸、リノー
ル酸、リノレン酸、ダイマー酸等の炭素数が２〜３６の
ものがあげられる。これらは単独又は併用してもよい。
有機カルボン酸化合物の中でジカルボン酸化合物は強靱
な残渣膜を与えるので有利に用いられる。

【０００７】本発明に用いられるもう一つの活性剤とし
て各種アミン化合物のハロゲン化水素塩が挙げられる。
アミン化合物としては、脂肪族一級モノアミン、脂肪族
二級モノアミン、脂肪族三級モノアミン、脂肪族ジアミ
ン、トリアミン、ポリアミン、脂環式アミン、芳香族ア
ミン、複素環式アミン、アミノアルコール、ヒドラジ
ン、アミノ化合物等があげられる。脂肪族一級モノアミ
ンとしては炭素数１〜８の例えば、メチルアミン、エチ
ルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イ
ソブチルアミン、sec−ブチルアミン、ｔ−ブチルアミ
ン、ｎ−アミルアミン、sec−アミルアミン、２−エチ
ルブチルアミン、ｎ−ヘプチルアミン、２−エチルヘキ
シルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｔ−オクチルアミン
等が挙げられる。脂肪族二級モノアミンとしては炭素数
２〜１６のジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−
プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピル
アミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジイソブチルアミン、
ジアミルアミン、ジオクチルアミン等が挙げられる。脂
肪族三級モノアミンとしては炭素数３〜２４の例えばト
リメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピ
ルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリイソブチルア
ミン、トリ−ｎ−アミルアミン、トリ−ｎ−オクチルア
ミン等が挙げられる。脂肪族ジアミン、トリアミン及び
ポリアミンとしては炭素数２〜８の例えばエチレンジア
ミン、１，２−プロピレンジアミン、１，３−ジアミノ
プロパン、ジエチレントリアミン、メチルアミノプロピ
ルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、トリエチレ
ンテトラミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、３−
ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−２−ヒドロキシエ
チレンジアミン、テトラエチレンペンタミン等が挙げら
れる。脂環式アミンとしては、炭素数６〜１２のシクロ
ヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等が挙げられ
る。芳香族アミンとしては炭素数６〜１４のアニリン，
メチルアニリン，ジメチルアニリン，ジエチルアニリ
ン，ブチルアニリン，Ｎ，Ｎ−ジブチルアニリン，アミ
ルアニリン，ｔ−アミルアニリン，Ｎ，Ｎ−ジアミルア
ニリン，Ｎ，Ｎ−ジ−ｔ−アミルアニリン，ｏ−トルイ
ジン，ジエチルベンジルアミン，ベンジルアミン，ｏ−
クロロアニリン等が挙げられる。

【０００８】複素環式アミンとしては炭素数５〜９のピ
リジン，β−ピコリン，２，６−ルチジン，イソキノリ
ン，キノリン，ピラゾール，α−ピコリン，γ−ピコリ
ン，２，４−ルチジン等が挙げられる。アミノアルコー
ルとしては炭素数２〜６の例えばモノエタノールアミ
ン，ジエタノールアミン，トリエタノールアミン，モノ
エチルエタノールアミン，モノ−ｎ−ブチルエタノール
アミン，ジメチルエタノールアミン，ジエチルエタノー
ルアミン，エチルジエタノールアミン，ｎ−ブチルジエ
タノールアミン，ジ−ｎ−ブチルエタノールアミン，ト
リイソプロパノールアミン等が挙げられる。ヒドラジン
系アミノ化合物としては、炭素数０〜７の例えばヒドラ
ジン，フェニルヒドラジン，β−アセチルフェニルヒド
ラジン，２−ヒドロキシエチルヒドラジン，１，１−ジ
メチルヒドラジン等が挙げられる。ハロゲン化水素塩と
して用いられる塩は、フッ化水素塩、塩酸塩、臭化水素
塩等があげられる。好ましくはジエチルアミン，エチル
アミン，２−エチルヘキシルアミンの塩酸塩および臭化
水素塩が用いられる。本発明において各成分の使用量比
はビス（２−オキサゾリン）化合物に対する、ジチオー
ル化合物と有機カルボン酸化合物との合計量のモル比が
０．５〜１．５の範囲で、好ましくは０．９５〜１．０
５の範囲で用いられる。また、有機カルボン酸化合物の
量は、ジチオール化合物に対し、５〜９５モル％の範
囲、好ましくは１０〜５０モル％で用いられる。活性剤
の量は、フラックス固形分に対し０．０５〜５０重量％
の範囲で、好ましくは５〜３０重量％で用いられる。ま
た、活性剤中用いられるハロゲン化水素塩はフラックス
固形分に対し、１０重量％以下の範囲、好ましくは０.
５〜５重量％の範囲で用いられる。フラックスを液状で
使用する場合は、有機溶剤を加えてもよい。該溶剤とし
ては、アセトン，メチルエチルケトン等のケトン系溶
剤，メタノール，エタノール，イソプロパノール，メチ
ルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセロソルブ，
１−メトキシ−２−プロパノール等のアルコール系溶
剤，トルエン，キシレン等の芳香族系溶剤等があげられ
る。これらは単独又は併用して用いてもよい。有機溶剤
は通常２０〜９９．５重量％の範囲で用いられる。溶剤
が２０重量％未満であるときは、フラックスの粘度が高
くなりすぎて塗布性が悪くなることがあり、９９．５重
量％をこえるときは、フラックスの有効成分が少なく、
非酸素雰囲気中においても、はんだ付け性が悪くなるこ
とがある。

【０００９】本発明のフラックスは更に、熱可塑性樹脂
を含んでもよい。本発明に用いる熱可塑性樹脂として
は、ロジン，ロジン変性樹脂，合成樹脂等があげられ
る。該ロジン及びロジン変性樹脂としては、ウッドロジ
ン，ガムロジン，トールロジン，不均化ロジン，水添ロ
ジン，重合ロジン，変性ロジン等があげられる。該合成
樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチ
レンマレイン樹脂等のカルボキシル基を含有する樹脂、
或はエポキシ樹脂やレゾール系，ノボラック系のフェノ
ール樹脂等が用いられる。これらは単独又は併用して用
いてもよい。本発明において熱可塑性樹脂の使用量は、
フラックス固形分に対して５〜９５重量％の範囲で、好
ましくは１０〜５０重量％の範囲で用いられる。本発明
のフラックスは更に、エポキシ基含有化合物を含んでも
よい。本発明に用いるエポキシ基含有化合物は、フェノ
ールグリシジル型化合物，エステルグリシジル型化合物
等があげられる。該フェノールグリシジル型化合物とし
ては、ビスフェノールＡグリシジルエーテル，ビスフェ
ノールＦグリシジルエーテル，テトラブロモビスフェノ
ールＡグリシジルエーテル等があげられる。該グリシジ
ルエステル型化合物としては、フタル酸グリシジルエス
テル，テトラヒドロフタル酸グリシジルエステル，ダイ
マー酸グリシジルエステル，８,１１−ジメチル−７,１
１−オクタデカジエン−１,１８−ジグリシジルエステ
ル，ｎ−エチルオクタデカンジグリシジルエステル等が
あげられる。これらは単独又は併用して用いてもよい。
本発明において有機カルボン酸化合物と、エポキシ基化
合物の反応を加速する為、触媒を用いてもよい。かかる
触媒として例えば、トリエチルベンジルアンモニウムク
ロリド、トリメチルベンジルアンモニウムクロリド、テ
トラメチルアンモニウムクロリド等の第四級アンモニウ
ム塩や、ベンジルジメチルアミン、トリブチルアミン、
トリス（ジメチルアミノ）メチルフェノール等の三級ア
ミンや、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メ
チルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられ
る。これらはフラックス固形分に対して０．２−２重量
％用いることができる。

【００１０】本発明においてビス（２−オキサゾリン）
化合物とエポキシ基含有化合物とを合したものと、ジチ
オール化合物と有機カルボン酸化合物とを合したものの
量比は、モル比で前者は後者の０．８〜１．２倍モルの
範囲で、好ましくは０．９５〜１．０５倍モルの範囲で
用いられる。ビス（２−オキサゾリン）化合物とエポキ
シ基含有化合物及びジチオール化合物とジカルボン酸の
量比はそれぞれ５〜９５モル％である。はんだ付け後の
検査工程において、作業者の眼のつかれを防ぐことやま
た光学式の検査装置での誤判定が生ずるのを防ぐことか
ら、はんだの光沢をにぶくしたいわゆる艶消し型のフラ
ックスが望まれている。本フラックスにおいて、この効
果を得るためには熱可塑樹脂としてロジンやロジン変性
樹脂を一部及び全部用い、併せて高級モノ飽和、不飽和
脂肪酸を用いることで達成される。ロジンとロジン変性
樹脂及びモノ脂肪酸の使用割合はフラックス固形分に対
し夫々５−９５重量％、２−３０重量％の範囲である。
艶消しに用いられる高級の飽和、不飽和モノカルボン酸
としては、炭素数８〜２１の例えばカプリル酸、ラウリ
ル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ア
ラキン酸、ベヘニン酸やオレイン酸、リノール酸、リノ
レン酸などが挙げられる。また、活性剤として用いるハ
ロゲン化水素塩は、オキサゾリン化合物やエポキシ化合
物との反応でその一部は安定な共有結合化合物を与える
が、より多くのハロゲン化水素を反応によって固定化す
る為に２重結合を有するカルボキシル化合物を添加して
もよい。これら２重結合を有する化合物としてオレイン
酸やリノール酸やリノレン酸等の高級不飽和モノカルボ
ン酸やヒドロキシエチルアクリレートやヒドロキシエチ
ルメタアクリレートと酸無水物、例えば無水コハク酸、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無
水トリメリット酸との等モル反応物などが挙げられる。
その使用量はフラックス固形分に対し１−５０重量％で
ある。

【００１１】

【作用】本発明のフラックスはそれぞれ高反応性を有す
る化合物の混合物であり、はんだ付け時の加熱により反
応し、耐熱性，耐湿性，靱性に富んだ重合体となる。そ
の為、はんだ付け処理後のフラックス残渣重合膜は加
熱、冷却の温度衝撃に対し、亀裂を生ずることがなく、
更に本フラックス処理基板に針を立て行うインサーキッ
ト試験においても針が低圧力で容易に回路に接触する。
また腐食や絶縁劣化の原因となる有機カルボン酸は重合
体中に組み込まれ、また、加熱時にハロゲン化水素塩か
ら発生するハロゲン化水素は、ビス（２−オキサゾリ
ン）化合物と多くは反応し、また未反応の残部は重合体
中で固定される。ゆえに、フラックス残渣を洗浄除去し
なくても、腐食や電気特性の劣化を招くことなく、はん
だ付け部の信頼性を確保できるものである。本発明のフ
ラックスに熱可塑性樹脂を多く含有させると未反応時の
耐水性の改良と、はんだ付け加熱時の濡れ特性の改良
や、耐水性，靱性，耐熱性等を改良することができる。
本発明のフラックスにエポキシ基含有化合物を含有させ
ると未反応時の耐水性，有機溶剤添加時の貯蔵安定性を
大幅に向上させる。また、エポキシ基含有化合物は、加
熱時にハロゲン化水素塩より発生するハロゲン化水素と
反応し、ビス（２−オキサゾリン）化合物とともに、こ
れを捕捉する役割を有する。本発明に高級飽和、不飽和
モノカルボン酸を含有させると、はんだの光沢を鈍くし
た艶消しを行うことができる。本発明に２重結合を有す
るカルボン酸化合物を含有させるとより確実に活性剤と
して用いたハロゲン化水素化合物をはんだ付の加熱で安
定な化合物に代えることができる。

【００１２】

【実施例】以下に、本発明によるはんだ付け用フラック
スの効果を実施例および比較例により具体的に説明す
る。尚、実施例及び比較例において用いる略語は以下の
ものを意味する。 １，３−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン １，３−ＰＢＯ ６−ジブチルアミノ−１,３,５−トリアジン−２,４− ＤＢ ジチオール（三協化成製ジスネット（商品名）ＤＢ） アジピン酸 ＡＡ コハク酸 ＳＡ ビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ化合物 ＥＰ−８２８ （油化シェルエポキシ製，エピコート（商品名）８２８） グリシジルエステル型エポキシ化合物 ＳＢ−２０Ｇ （岡村製油製，ＯＳ−レジンＳＢ−２０Ｇ） ジエチルアミン塩酸塩 ＤＥＡ・ＨＣl １−メトキシ−２−プロパノール ＭＩＰＡ イソプロパノール ＩＰＡ アクリル樹脂Ａ：高酸価アクリル樹脂 酸価１１０，
分子量９０００Ｔg ５０℃ アクリル樹脂Ｂ：高酸価アクリル樹脂 酸価１４０，
分子量１００００Ｔg ８０℃ 特殊ロジン：酸価１６５−１７５，軟化点８０−８７
℃，無色透明 ＴＭＢＡＣ：トリメチルベンジルアンモニウムクロリド アクリルカルボン酸：ヒドロキシエチルアクリレートと
無水ヒドロフタル酸の等モル反応物

【００１３】実施例１ １，３−ＰＢＯ ０．５０７ｇ，ＤＢ ０．３８４ｇ，
ＳＡ ０．１１０ｇ及びＤＥＡ−ＨＣl ０．０４６ｇ
をはかりとり、次いでＭＩＰＡ ９．２２ｇを加えよく
撹拌し均一なフラックス溶液を調整した。調整したフラ
ックスについて、後述の各種試験を行った。 実施例２〜７ 実施例１と同様に〔表４〕，〔表５〕，〔表６〕に示す
組成においてフラックスを調整し、各種の試験を行っ
た。結果を〔表４〕，〔表５〕，〔表６〕に示す。 比較例１，２ 実施例１と同様に〔表６〕に示す組成においてフラック
スを調整し、各種の試験を行った。結果を〔表６〕に示
す。

【００１４】実施例８ アクリル樹脂Ｂ ２．４ｇ，特殊ロジン１．６ｇ，ＡＡ
０．４ｇ，ＤＢ ２．４ｇ，１，３−ＰＢＯ １．７
８ｇ，ＳＢ−２０Ｇ １．５７ｇ，ＤＥＡ・ＨＣl
０．５ｇ，ＴＭＢＡＣ ０．０５ｇを秤り取り、次いで
ＭＩＰＡ ９０ｇを加え撹拌し均一なフラックス液を調
整した。調整したフラックスについて各種の試験を行っ
た。

【表１】 当フラックスをハンダ付け装置でガラスエポキシ製プリ
ント板に塗布後、乾燥（１００℃×３５秒）し、ハンダ
付け（３秒）を行った。本フラックスは低粘度で流動性
がよいので薄く均一に塗布され乾燥性がよく、またハン
ダ付け時、ブリッヂ、ツララ、ハンダボールの発生がほ
とんど認められなかった。また本フラックス及び市販ロ
ジン系フラックスを１８０℃×３０分熱処理して得られ
た残渣を５０℃×９５％ＲＨの条件下に１週間放置しそ
の後に重量の増加を調べた。吸水量はロジン系フラック
スを１００とすると当フラックスは７６と良好な低吸湿
性を示した。

【００１５】実施例９ アクリル樹脂Ｂ ２．０ｇ，特殊ロジン１．３４ｇ，Ａ
Ａ ０．１９ｇ，ＤＢ１．４７ｇ，１，３−ＰＢＯ
２．４５ｇ，ＳＢ−２０Ｇ ０．９６ｇ，ＤＥＡ・ＨＣ
l ０．３５ｇ，ＴＭＢＡＣ ０．０５ｇ，ステアリン
酸０．５ｇ，リトル酸０．５ｇを秤りとり、次いでＭＩ
ＰＡ ９０ｇを加え均一なフラックス液を調整した。こ
のフラックスをガラスエポキシ製プリント基板に塗布、
乾燥後２４５℃のハンダ浴で３秒、ハンダ付けを行っ
た。ハンダの濡れ性は良好であり、ハンダフィレットは
にぶい光沢の艶消し外観を示した。 実施例１０ １，３−ＰＢＯ ３．７７ｇ，ＳＢ−２０Ｇ ４．２９
ｇ，ＤＢ ４．４２ｇ，ＡＡ １．２７ｇ，ＤＥＡ・Ｈ
Ｃl ０．５１ｇ，アクリル樹脂Ａ ０．４６ｇ，アク
リル樹脂Ｂ ０．４６ｇ，ＴＭＢＡＣ ０．０５ｇを秤
り取り、次いでＭＩＰＡ ８４．７３ｇを加え均一なフ
ラックス液を調整した。調整したフラックスについて各
種の試験を行った。

【表２】 当フラックスを約１０cm×１５cmの紙フェノール基板と
ガラスエポキシ基板に塗布し、ハンダ付けを行ない残渣
を残したまま、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱衝
撃を２００回ずつ与えたが、どちらも基板の残渣にも亀
裂やひび割れが入ったり、基板からの剥離も全くなかっ
た。ハンダ付け処理したプリント基板の回路に針をつき
たてて接触させ行うインサーキット試験で接触圧力１５
０ｇ以下の力で針は容易に残渣膜を貫通し、インサーキ
ット試験での検査不良は全く起こらなかった。従って無
洗浄のままでも、残渣を洗浄除去した基板と同様な取り
扱いが可能である。

【００１６】実施例１１

【表３】 表３のａおよびｂそれぞれを秤り取り、ＭＩＰＡ ９０
ｇを加え撹拌し、均一なフラックス液を調整した。本フ
ラックスのハンダヌレ性はａフラックス4.06秒、ｂフラ
ックス2.08秒であった。１０cm×１５cmのガラスエポキ
シプリント基板にこのフラックスを塗布し、１００℃１
分間加熱し、溶媒を蒸発させた後、２４０−２４５℃の
ハンダ槽で３秒間ハンダ付けした。ハンダ付け処理プリ
ント基板をアセトンに浸漬１日放置し、残渣膜を溶解さ
せた。浸漬液を減圧、加熱下で乾燥したところ、固形分
はａフラックス 0.244ｇ、ｂフラックス 0.191ｇであっ
た。これに５０mlの水を加え３時間還流下に煮沸した。
煮沸液を冷却後、ろ別した。このろ液につきイオンクロ
マトグラフ法で塩素イオン含量を測定し、この値より初
期フラックスに含まれるクロルイオンに対する残存量を
求めた。ａフラックスは５９％、ｂフラックスは５８％
であった。。このように、吸湿により基材の腐食や電気
特性の劣化につながる塩素イオンは大幅に減少してい
る。

【００１７】

【表４】

【００１８】

【表５】

【００１９】

【表６】 試験方法 ・乾燥度 銅板にフラックスを一滴落し、２３０℃
のホットプレート上で５秒間加熱、冷却後のベトつきを
指触する。 ・広がり率 ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．１０によ
る。 ・絶縁抵抗 ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．８による。
２形くし形電極使用。 ・腐食性 ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．６．１によ
る。 ・はんだヌレ １５０℃１時間酸化させた試験銅板(寸
法７mm巾×０.３mm厚)をフラックスに浸漬塗布し、２４
５±２℃に温調したはんだ槽（はんだＨ６３Ａ）につけ
た時、はんだの面が再び水平になるまでの時間（メニス
コグラフ法） ・剥離性 試験片を曲げた時のフラックス残渣の剥離性

【００２０】

【発明の効果】本発明のフラックスは、はんだ付け時の
加熱により付加重合反応が起り耐熱性、低吸湿性、柔軟
性に富む残渣膜を与える。その為、加熱冷却のくり返し
や外部からの応力により亀裂を生ずることがなく、また
チェックピンを用いたインサーキット試験においても容
易に膜を貫通するので接触不良が起ることがない。更に
加熱による重合反応で腐食や電気特性の低下につながる
有機カルボン酸やハロゲン化水素塩が安定な化合物とな
ったり、外的雰囲気に対して安定な状態に固定されるの
ではんだ付け後、洗浄工程を要しない。該工程省略によ
るコストの削減につながるばかりでなく、フロン規制に
も対応できる。本発明のフラックスは、ロジンと高級脂
肪酸を併用することで、にぶい光沢の艶消し状態とな
る。このことは検査工程の作業者の眼の疲れを防ぎ、光
学式検査装置の誤判定が生ずるのを防ぐ。さらに本発明
においては、ビス（２−オキサゾリン）化合物とジチオ
ール化合物及びビス（２−オキサゾリン）化合物とジカ
ルボン酸の反応性において前者は後者に較べて大きく、
またエポキシ基含有化合物とジチオール化合物の反応性
とエポキシ基含有化合物とジカルボン酸の反応性に於い
ても前者が後者に較べて大きい為、この４種の量比をか
えることにより反応性をコントロールすることが可能で
ある。例えば液状フラックスにしてはんだ槽で行うプリ
ント基板のディップはんだ付けのように数秒単位で反応
することが要求される場合、或は、はんだ粉末と混ぜて
リフロー炉で行う面実装基板のリフローはんだ付けのよ
うに数分単位で反応することが要求される場合等の使い
分けができるため幅広い用途に利用できるものである。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ビス（２−オキサゾリン）化合物，ジチオ
   ール化合物，有機カルボン酸化合物及び活性剤を含有し
   てなるはんだ付け用フラックス。
2. 【請求項２】更に、有機溶剤を含む請求項１記載のはん
   だ付け用フラックス。
3. 【請求項３】更に、熱可塑性樹脂を含む請求項１記載の
   はんだ付け用フラックス。
4. 【請求項４】更に、エポキシ基含有化合物を含む請求項
   １記載のはんだ付け用フラックス。
5. 【請求項５】ジチオール化合物が芳香族ジチオール化合
   物である請求項１記載のはんだ付け用フラックス。
6. 【請求項６】有機カルボン酸化合物が脂肪族モノカルボ
   ン酸、ジカルボン酸又はポリカルボン酸である請求項１
   記載のはんだ付け用フラックス。
7. 【請求項７】ビス（２−オキサゾリン）化合物に対する
   ジチオール化合物とジカルボン酸との合計量のモル比が
   ０．５〜１．５であり、ジチオール化合物に対するジカ
   ルボン酸の割合が５〜９５モル％である請求項１記載の
   はんだ付け用フラックス。
8. 【請求項８】活性剤を０．０５〜５０重量％含む請求項
   １記載のはんだ付け用フラックス。
9. 【請求項９】ビス（２−オキサゾリン）化合物に対す
   る、エポキシ基含有化合物の割合が５〜９５モル％であ
   る請求項４記載のはんだ付け用フラックス。