JPH07116648A - 水中の揮発性シリコンの除去方法及び限外ろ過膜の目詰まり防止方法 - Google Patents

水中の揮発性シリコンの除去方法及び限外ろ過膜の目詰まり防止方法

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JPH07116648A
JPH07116648A JP26516493A JP26516493A JPH07116648A JP H07116648 A JPH07116648 A JP H07116648A JP 26516493 A JP26516493 A JP 26516493A JP 26516493 A JP26516493 A JP 26516493A JP H07116648 A JPH07116648 A JP H07116648A
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JP
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water
volatile silicon
treated
silicon
degassing
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Mutsuko Endo
睦子 遠藤
Tsugi Abe
嗣 阿部
Koichi Sawada
晃一 澤田
Minoru Nakamura
穣 中村
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Nomura Micro Science Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Nomura Micro Science Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W10/00Technologies for wastewater treatment
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  • Aeration Devices For Treatment Of Activated Polluted Sludge (AREA)
  • Physical Water Treatments (AREA)
  • Removal Of Specific Substances (AREA)
  • Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)
  • Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、揮発性シリコンを含有する
原水から、揮発性シリコンをそのままの形態で効果的に
除去する水中の揮発性シリコンの除去方法及び限外濾過
膜の目詰まり防止方法を提供することを目的とする。 【構成】 揮発性シリコンを含有する原水をLVが0.
01〜100[m/h]の条件下で曝気処理又は脱気処
理することを特徴とする水中の揮発性シリコンの除去方
法、及びこの方法を超純水装置の一次純水タンクから限
外濾過膜の手前までのいずれかの箇所において行うこと
を特徴とする限外濾過膜の目詰まり防止方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、揮発性シリコンを含有
する原水から、そのままの形態で揮発性シリコンを除去
して、半導体工場、発電所、医薬品製造、ボイラなどに
シリコン成分をきわめて低レベルとなるまで除去した純
度の高い水を供給できるようにした水中の揮発性シリコ
ンの除去方法及び限外濾過膜の目詰まり防止方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来から半導体装置の製造工程において
は大量の純水が用いられており、また、発電所や医薬品
製造工程においてもボイラの蒸留器へのスケールの付着
を防止して効率を向上させるために、シリコン成分を低
レベルとなるまで除去した純水を用いることが行われて
いる。
【0003】純水中のシリコン成分を除去する方法とし
ては、シリコン成分の形態により、コロイド状のシリコ
ンに対しては、凝集濾過装置や凝集沈殿装置、イオン性
のシリコンに対してはイオン交換樹脂や逆浸濾膜装置等
が用いられているが、その除去効果は必ずしも十分なも
のではなかった。
【0004】非イオン性のシリコンをイオン化させ、こ
のイオン化されたシリコンを固体電解質に吸着して除去
する方法も提案されているが(特開平5−96277号
公報)、この方法では2工程になりシステム構成が複雑
になるという問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の単位機器によるシリコンの除去効果は必ずしも十分な
ものではなく、また、非イオン性のシリコンをイオン化
させ、このイオン化されたシリコンを固体電解質に吸着
して除去する方法では2工程になりシステム構成が複雑
になるという問題があった。
【0006】このような水中のシリコン成分の除去は、
特にシリカの含有量が高いわが国の原水を用いる場合の
大きい課題であり、その解決が望まれていた。
【0007】本発明者は長年にわたる水中のシリコン除
去の研究のなかで従来の単位機器を用いる従来技術では
除去できないイオン状あるいはコロイド状以外の第3の
シリコン、すなわち揮発性シリコンが存在することを確
認した。
【0008】図14は、後述する実施例で用いられる純
水製造ラインで処理された水中のシリコン化合物の各種
シリカの残存量である。この図から明らかなように、残
存シリカの相当部分は揮発性シリコンからなっているこ
とがわかる。
【0009】すなわち、ICP−MSでは62ppbと
高い値になったが、サンプルを予め不活性ガスで曝気し
たり、雰囲気を減圧にすると、JISのその他の分析方
法、あるいは電気加熱方式原子吸光法とほぼ同じ分析値
となる。したがってICP−MSとそれ以外の差は揮発
性のシリコンである。また、パージ&トラップ式GC−
MSで揮発性シリコンを分析したところ、代表的な成分
としてトリメチル・シラノールであることがわかった。
【0010】被処理水中のシリコンがイオン状あるいは
コロイド状のいずれかである場合には従来の除去方法は
有効な手段となるが、揮発性シリコンが存在する場合に
は、その除去性は完全ではなく、したがって、除去効果
を高めるために複次的になんらかの手段を用いなければ
ならない。例えば、揮発性シリコンをイオン状(NaO
H、NH4 OHなどを用いてアルカリとする)あるいは
コロイド状シリカ(O2 、O3 などを用いて酸化する)
に形態を変化させる等である。
【0011】しかし、これらの方法を用いても全てをイ
オン状あるいはコロイド状にすることは難しく、また製
造コストが高くなって実用的ではない。シリコンが残留
していると特に限外濾過膜が使用される超純水製造装置
においては、限外濾過膜の負荷を大きくして可使用期間
を短くする原因となっていた。
【0012】したがって、本発明の目的は、揮発性シリ
コンを含有する原水から、揮発性シリコンをそのままの
形態で効果的に除去する水中の揮発性シリコンの除去方
法及び限外炉過膜の目詰まり防止方法を提供することを
目的とする
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の水中の揮発性シ
リコンの除去方法は、揮発性シリコンを含有する原水
を、処理の際にLV(線速度)が0.01〜100[m
/h]となる条件下で曝気処理又は脱気処理することを
特徴としている。
【0014】このような、曝気又は脱気の具体的方法と
しては、例えば次のような方法が上げられる。
【0015】(1)揮発性シリコンを含有する原水を、
上記LV値で気泡塔に供給してバブリングする。
【0016】(2)揮発性シリコンを含有する原水を、
上記LV値で脱気処理装置に供給して脱気処理する。
【0017】(3)揮発性シリコンを含有する原水を、
上記LV値で真空脱気処理装置に供給して真空脱気処理
する。
【0018】(4)揮発性シリコンを含有する原水を、
上記LV値で脱気膜装置に供給して脱気する。
【0019】(5)これらの方法を複数段行う。
【0020】さらに、上記(1)〜(5)の各処理方法
において、 (6)処理の際に被処理水または雰囲気中へ不活性ガス
を添加する。この場合、脱気膜装置については、一次側
または二次側に添加し、好ましくは、被処理水に対する
不活性ガスの添加量は、流量比で0.001〜100%
の範囲とする。
【0021】(7)処理水または被処理水を、好ましく
は、10k〜10M[Hz]の周波数の超音波で処理す
る。
【0022】(8)被処理水に酸化剤を添加して処理を
行う。
【0023】(9)被処理水を好ましくは、30〜95
℃の温度に加熱して処理を行う。
【0024】(10)上記(6)〜(8)のいずれかの
方法を複数段行う。
【0025】(11)上記(6)〜(8)の方法を複数
組合わせて行う。
【0026】(12)上記(1)〜(4)の方法を複数
組合わせて行う。
【0027】(13)(11)の方法において、(6)
〜(8)の方法を複数組合わせて行う。
【0028】
【作用】本発明においては、上記処理過程で揮発性シリ
コンが雰囲気中に離脱し、原水中のシリコン濃度が低下
する。
【0029】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図1〜13を参照
にしながら詳細に説明する。
【0030】図1において、この実施例に用いた装置
は、カチオン交換樹脂塔1、脱炭酸塔2、アニオン交換
樹脂塔3、逆浸透膜装置(R/O)4、混床式イオン交
換樹脂塔5、紫外線照射装置(UV)6、ポリッシャー
7、を順に配管で接続した通常の超純水製造装置であ
る。
【0031】この実施例においては、限外濾過膜装置
(UF)8の後段に揮発性シリコン除去装置が接続さ
れ、またポリッシャー7の出口配管8からも揮発性シリ
コン除去装置10と限外濾過膜12のラインに切替え可
能とされている。
【0032】ここで各単位機器の出口についている1a
〜8aのサンプリング用ノズルより処理水を採取し、I
CP−MS及び電気加熱方式原子吸光度法にて分析を行
ったところ次の結果が得られた。
【0033】 揮発性シリコン(ppb) 不揮発性シリコン(ppb) 原 水 100〜200 4.8×104 カチオン交換樹脂塔 100〜200 9.2×103 脱炭酸塔 100〜200 9.2×103 アニオン交換樹脂塔 86 10 逆浸透膜装置(R/O) 78 3〜5 混床式イオン交換樹脂塔 74 0.7 紫外線照射装置(UV) 70 0.7 ポリッシャー 70 0.3 限外濾過膜装置(UF) 62 0.3 上記のとおり従来の単位処理装置では、揮発性シリコン
の除去は完全に行われておらず、とくに純水製造装置の
末端である限外濾過装置8の出口では不揮発性シリコン
は揮発性シリコンの約200倍の濃度で存在しているこ
とがわかる。
【0034】この実施例では上記の揮発性シリコン除去
装置として、限外濾過装置8出口に、曝気槽(図2
(a),(b))、脱気塔(図3)、真空脱気塔(図
4)、気泡塔(図5)または脱気膜(図6)を設置して
用いその効果を測定した。
【0035】図2(a),(b)に示す曝気槽12は、
曝気槽本体内に左右から交互に張り出した隔壁13で仕
切られ、各隔壁13の底部には複数のガス注入口14が
形成され、被処理水入口15から入った被処理水は隔壁
13に沿って被処理水出口16へ進む間にガス注入口1
4から注入されたN2 ガスにより曝気されるように構成
されている。なお、曝気処理されたN2 ガスは曝気槽本
体上部に設けた排気弁から排出される。
【0036】図3に示す脱気塔18は、充填物19の充
填された気液交換部を有しており、被処理水入口20か
ら入った被処理水は充填部において脱気され、処理水出
口21から排出されるようになっている。また、充填部
の下部にはガス供給口22が設けられており、ここから
2 ガスが注入されて上部に設けた排気口23から排気
されるようになっている。
【0037】図4に示す真空脱気塔25は、熱交換器2
6を経て加熱された被処理水が供給配管27を介して頂
部に設けたスプレー28から塔内に被処理水を散布する
ようになっている。塔内は、高さ方向に複数区画に区分
されている。それぞれの区画には、充填物29が配置さ
れ、その下に目皿30が配置され、さらにその下に目皿
31が配置され、その上に超音波発振子32が配置され
ている。各区画には、サンプリング用ノズル33が配置
されている。また被処理水に酸化剤を添加できる設備2
4が配置されている。
【0038】塔の頂部には、真空吸引口34が設けられ
塔内が真空引きされる一方、底部の処理液の貯留部には
散気管35が配置されており、N2 配管36から供給さ
れたN2 ガスが処理液中に注入されるようになってい
る。処理液中に注入されたN2ガスは各区画の充填物2
9の層をとおって被処理水中の揮発性シリコンの揮散を
促進させ頂部に設けた真空吸引口34から吸引される。
また、処理水は移送ポンプ37により送り出される。
【0039】図5に示す散気塔38は、頂部に被処理水
入口39、底部に被処理水出口40を有し、被処理水の
水位は被処理水入口39の上方に位置している。処理水
出口40のやや上方には散気管41が配置され、この散
気管41からN2 ガスが被処理水中に注入され、注入さ
れたN2 ガスは塔の頂部に設けた排気口42から排気さ
れる。
【0040】図6に示す脱気膜モジュール43は、多数
の中空糸膜44が平行配置され、被処理水は下部に設け
た被処理水入口45から上部に設けた被処理水出口46
へ移動する。真空引吸引口47から真空引きされ、不活
性ガス注入口48及び不活性ガス注入口49から注入さ
れたN2 ガスの一部は真空吸引口47へ到達する過程で
中空糸膜44の微小孔から浸入して被処理水と接触し、
一方被処理水中の揮発性シリコンは中空糸膜44の微小
孔から排出される。底部には超音波発振器50が設置さ
れている。
【0041】図7に、図2〜図6に示した曝気槽、脱気
塔、真空脱気塔及び気泡塔のLVを0.01〜100
[m/h]の範囲で変化させたときの、揮発性シリコン
の除去率を示す。この図からLVが100[m/h]以
下、とりわけ10[m/h]以下のときに良好な結果が
得られることがわかる。
【0042】また、図8に、図4に示した構造の真空脱
気塔において、被処理水の水温を25℃(超純水の製造
における普通の温度)から100℃付近まで変化させた
ときの揮発性シリコンの除去率を示す。この結果から、
95℃までは温度の上昇とともに揮発性シリコンの除去
性が高くなることがわかる。この装置において、超音波
発振器を4段まで重ね発振周波数を25[Hz]、出力
を2[W/cm2 ]としたところ、図9に示すとおり、
除去性が向上したことが確認された。またN2ガスを液
ガス比で10%添加した場合には、より除去性が高まっ
た。
【0043】さらに、図8に、図4に示した構造の真空
脱気塔において、被処理水に酸化剤、ここではH2 2
溶液を0.1%になるよう添加し、これを真空脱気塔に
て処理した結果より除去性が高まった。
【0044】さらに、図6の脱気膜装置において、脱気
膜として中空糸型脱気膜(三菱レーヨン株式会社製のM
HF−1704)を使用した脱気膜装置を使用して、脱
気膜の膜面積あたりの処理水流量を0.001〜1.0
[m3 /h・m2 ]まで変化させたところ、図10に示
す結果が得られた。そして、この装置において、被処理
水の水温を25℃から100℃付近まで変化させたとき
の揮発性シリコンの除去率は図11に示すとおりであ
り、50℃までの加熱でで好ましい結果が得られた。
【0045】また、N2 ガスを膜の一次側あるいは二次
側に液ガス比で0.001%の流量で添加したときの結
果も併せて図11に示す。一次側にN2 ガスを添加する
ことにより除去効果が向上することがわかる。
【0046】そして、この装置において、図6に示すよ
うに超音波発振器を4段重ね発振周波数を10k〜10
M[Hz]の範囲で変えて出力を2[W/cm2 ]で超
音波処理したところ、図12に示すとおり周波数に無関
係に揮発性シリコンの除去性が向上したことが確認され
た。またN2 ガスを膜の一次側あるいは二次側に液ガス
比で0.001%の流量で変化させたときの結果も併せ
て図12に示す。次側にN2 ガスを添加すると除去効果
が向上していることがわかる。
【0047】また、揮発性シリコンが起こす弊害の一つ
に限外濾過膜を目詰まりさせることが判明した。すなわ
ち、図1の限外濾過装置は、約1年で透過水量が初期値
の20%に低下した。使用した膜を解体し目詰まり物質
を分析したところ、ほとんどがシリコンであることがわ
かった。そこで限外濾過装置の前に揮発性シリコン除去
装置を装着したところ図13のように透過水量の低下は
著しく改善された。
【0048】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明によれば、揮発性シリコンを含有する水中から、そ
のままの形態で効果的に揮発性シリコンを除去すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に用いた純水製造ラインの構成
を示す図。
【図2】本発明の実施例に用いた揮発性シリコンの除去
装置の一例を概略的に示す図。
【図3】本発明の実施例に用いた揮発性シリコン除去装
置の他の例を概略的に示す図。
【図4】本発明の実施例に用いた揮発性シリコン除去装
置の他の例を概略的に示す図。
【図5】本発明の実施例に用いた揮発性シリコン除去装
置の他の例を概略的に示す図。
【図6】本発明の実施例に用いた揮発性シリコン除去装
置の他の例を概略的に示す図。
【図7】本発明の一実施例の効果を示すグラフ。
【図8】本発明の一実施例の効果を示すグラフ。
【図9】本発明の一実施例の効果を示すグラフ。
【図10】本発明の一実施例の効果を示すグラフ。
【図11】本発明の一実施例の効果を示すグラフ。
【図12】本発明の一実施例の効果を示すグラフ。
【図13】被処理水中の全シリコン中の揮発性シリコン
の含有量を示すグラフ。
【図14】本発明の一実施例の効果を示すグラフ。
【符号の説明】
2………カチオン交換樹脂塔 3………脱炭酸塔 4………アニオン交換樹脂塔 5………逆浸透膜装置(R/O) 6………混床式イオン交換樹脂塔 7………紫外線照射装置(UV) 8………ポリッシャー 9………限外濾過膜装置(UF) 10、11………揮発性シリコン除去装置 13………曝気槽 19………脱気塔 25………真空脱気塔 38………散気塔 43………脱気膜モジュール
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C02F 1/72 Z 7/00 (72)発明者 澤田 晃一 神奈川県厚木市岡田2丁目9番8号 野村 マイクロ・サイエンス株式会社内 (72)発明者 中村 穣 神奈川県厚木市岡田2丁目9番8号 野村 マイクロ・サイエンス株式会社内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 揮発性シリコンを含有する原水を、LV
    (線速度)が0.01〜100[m/h]の条件下で曝
    気処理又は脱気処理することを特徴とする水中の揮発性
    シリコンの除去方法。
  2. 【請求項2】 揮発性シリコンを含有する原水を、LV
    が0.01〜100[m/h]の条件下で真空脱気処理
    することを特徴とする水中の揮発性シリコンの除去方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の方法において、微量の不
    活性ガスを系内にリークさせながら真空脱気処理するこ
    とを特徴とする水中の揮発性シリコンの除去方法。
  4. 【請求項4】 揮発性シリコンを含有する原水を、LV
    が0.01〜100[m/h]の条件でバブリングする
    気泡塔にて曝気処理することを特徴とする水中の揮発性
    シリコンの除去方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の方法において、バブリン
    グガスとして不活性ガスを使用することを特徴とする水
    中の揮発性シリコンの除去方法。
  6. 【請求項6】 揮発性シリコンを含有する原水を、膜面
    積あたりの処理水流量を0.001〜1.0[m3 /h
    ・m2 ]で脱気装置に供給し処理することを特徴とする
    水中の揮発性シリコンの除去方法。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の方法において、脱気膜装
    置の一次側または二次側に不活性ガスを添加することを
    特徴とする水中の揮発性シリコンの除去方法。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の方法において、不活性ガ
    スの流量を被処理水に対する流量比で0.001〜10
    0%とすることを特徴とする水中の揮発性シリコンの除
    去方法。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8記載のいずれかの方法にお
    いて、被処理水に10k〜10M[Hz]の超音波処理
    を施すことを特徴とする水中の揮発性シリコンの除去方
    法。
  10. 【請求項10】 請求項1〜8記載の方法において、被
    処理水に酸化剤を添加して処理することを特徴とする水
    中の揮発性シリコンの除去方法。
  11. 【請求項11】 請求項1〜8記載の方法において、被
    処理水を30〜95℃の温度に過熱して処理することを
    特徴とする水中の揮発性シリコンの除去方法。
  12. 【請求項12】 請求項1〜6記載の方法のいずれかの
    方法を、複数段連続して行うことを特徴とする水中の揮
    発性シリコンの除去方法。
  13. 【請求項13】 請求項1〜6記載の方法を、複数段組
    合わせて行うことを特徴とする水中の揮発性シリコンの
    除去方法。
  14. 【請求項14】 請求項1〜12記載のいずれかの方
    法を超純水装置の一次純水タンクから限外濾過膜の手前
    までのいずれかの箇所において行うことを特徴とする限
    外濾過膜の目詰まり防止方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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