JPH07116612B2 - 無電解めっき浴組成物 - Google Patents
無電解めっき浴組成物Info
- Publication number
- JPH07116612B2 JPH07116612B2 JP3112183A JP11218391A JPH07116612B2 JP H07116612 B2 JPH07116612 B2 JP H07116612B2 JP 3112183 A JP3112183 A JP 3112183A JP 11218391 A JP11218391 A JP 11218391A JP H07116612 B2 JPH07116612 B2 JP H07116612B2
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- JP
- Japan
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- plating
- plating bath
- resist
- lead
- bath
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- Expired - Lifetime
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/48—Coating with alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無電解はんだ浴組成物に
関する。特に通常の銅面のみならず銅表面に回路パター
ンの形成、或いはその保護を目的とした有機化合物系の
薄膜を貼付した、いわゆるレジストフィルムを有する基
板に対しての無電解はんだめっきに好適な無電解めっき
浴組成物に関する。
関する。特に通常の銅面のみならず銅表面に回路パター
ンの形成、或いはその保護を目的とした有機化合物系の
薄膜を貼付した、いわゆるレジストフィルムを有する基
板に対しての無電解はんだめっきに好適な無電解めっき
浴組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常用いられる無電解はんだめっき浴用
組成物によりプリント基板のレジストフィルムに、めっ
きを行う場合、レジストフィルムへのめっき液の溶解、
浸透、或いはレジストフィルムのアンダーカット部分の
しみ込み等の好ましくない現象を生じ易く、フィルムが
剥離することもあり、更にシャープなパターンの形成が
非常に困難となる。
組成物によりプリント基板のレジストフィルムに、めっ
きを行う場合、レジストフィルムへのめっき液の溶解、
浸透、或いはレジストフィルムのアンダーカット部分の
しみ込み等の好ましくない現象を生じ易く、フィルムが
剥離することもあり、更にシャープなパターンの形成が
非常に困難となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】レジストフィルムの一
つの目的としては、回路パターンの永久保護により、こ
の場合はその表面硬度が重要であるが、前述のような現
象を生ずればその目的の達成は不可能である。更にはめ
っき浴へのレジストフィルムの溶解、混入は、めっき浴
の本来の性能を阻害し、めっき浴の寿命の低下となる。
つの目的としては、回路パターンの永久保護により、こ
の場合はその表面硬度が重要であるが、前述のような現
象を生ずればその目的の達成は不可能である。更にはめ
っき浴へのレジストフィルムの溶解、混入は、めっき浴
の本来の性能を阻害し、めっき浴の寿命の低下となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の特に
無電解はんだめっき浴の持つプリント基板に対する問題
点を解決するため種々研究を行い、本発明を完成した。
即ち本発明はめっき被膜生成原料として酸化第一スズ
と、酸化鉛、過塩素酸鉛中の少なくとも一種と、過塩素
酸及びチオ尿素を実質的主成分として含有する独立回路
を有するレジスト貼付のプリント配線板用の無電解めっ
き浴組成物に関する。酸化第一スズを用いれば、従来の
代表的な塩化スズを用いた場合に生ずる溶解度の低い生
成物を生じる虞れはない。即ち被めっき物を浴に浸漬し
た場合に生ずる温度低下による沈殿析出の虞れがなく、
不良めっきの心配は全くない。
無電解はんだめっき浴の持つプリント基板に対する問題
点を解決するため種々研究を行い、本発明を完成した。
即ち本発明はめっき被膜生成原料として酸化第一スズ
と、酸化鉛、過塩素酸鉛中の少なくとも一種と、過塩素
酸及びチオ尿素を実質的主成分として含有する独立回路
を有するレジスト貼付のプリント配線板用の無電解めっ
き浴組成物に関する。酸化第一スズを用いれば、従来の
代表的な塩化スズを用いた場合に生ずる溶解度の低い生
成物を生じる虞れはない。即ち被めっき物を浴に浸漬し
た場合に生ずる温度低下による沈殿析出の虞れがなく、
不良めっきの心配は全くない。
【０００５】又、スズ、鉛の過塩素酸化合物自体が可溶
性であるため、従来の浴のように強力な錯イオン形成剤
を浴中に存在させる必要はないため、浴中の有効金属濃
度を極端に高めなくても充分にめっきが可能であり、更
に金属は単純なイオンの形で存在するため不良めっきの
心配がなく、しかも液中の金属濃度を必要により容易に
高濃度にし得る。そのため、めっき浴単位容積当りの被
膜形成面積が増大し、浴の寿命や皮膜形成の速度が大幅
に向上した。
性であるため、従来の浴のように強力な錯イオン形成剤
を浴中に存在させる必要はないため、浴中の有効金属濃
度を極端に高めなくても充分にめっきが可能であり、更
に金属は単純なイオンの形で存在するため不良めっきの
心配がなく、しかも液中の金属濃度を必要により容易に
高濃度にし得る。そのため、めっき浴単位容積当りの被
膜形成面積が増大し、浴の寿命や皮膜形成の速度が大幅
に向上した。
【０００６】酸化第一スズの濃度はスズに換算して７ｇ
／１〜２２ｇ／１、又過塩素酸鉛、酸化鉛の濃度は鉛と
して８ｇ／１〜３０ｇ／１の範囲が実用的である。本発
明の浴組成物は過塩素酸及びチオ尿素をさらに含むこと
に特徴がある。過塩素酸の含有量は過塩素酸分として１
９ｇ／１〜５８ｇ／１の範囲である。尚、過塩素酸の添
加は、過塩素酸鉛の添加による場合も本発明に含まれ
る。過塩素酸の含有量が少ない場合は浴が白独したり加
水分解を生じたりする。又多すぎると、組成成分である
チオ尿素の酸化分解が促進されて溶液中に硫化物が生成
され、浴の寿命を著しく損なうと共に、めっき被膜にざ
らつきが生じるので好ましくなく、更に形成合金被膜の
再溶解が起こり、且つ浴の酸性度が高くなりすぎ被膜形
成速度が遅くなり、且つ被膜中のスズの割合が増大す
る。
／１〜２２ｇ／１、又過塩素酸鉛、酸化鉛の濃度は鉛と
して８ｇ／１〜３０ｇ／１の範囲が実用的である。本発
明の浴組成物は過塩素酸及びチオ尿素をさらに含むこと
に特徴がある。過塩素酸の含有量は過塩素酸分として１
９ｇ／１〜５８ｇ／１の範囲である。尚、過塩素酸の添
加は、過塩素酸鉛の添加による場合も本発明に含まれ
る。過塩素酸の含有量が少ない場合は浴が白独したり加
水分解を生じたりする。又多すぎると、組成成分である
チオ尿素の酸化分解が促進されて溶液中に硫化物が生成
され、浴の寿命を著しく損なうと共に、めっき被膜にざ
らつきが生じるので好ましくなく、更に形成合金被膜の
再溶解が起こり、且つ浴の酸性度が高くなりすぎ被膜形
成速度が遅くなり、且つ被膜中のスズの割合が増大す
る。
【０００７】更にすず化合物の濃度が上記より少ない場
合は合金中のスズ含有量が少なくなり、めっき表面は粗
雑となり、はんだ合金に被膜の一つの目的である銅基体
の防錆は不可能となる。又濃度が大きい場合は、皮膜中
のスズ含有量が過大となる。酸化鉛、過塩素酸鉛は金属
鉛として前述のように８ｇ／１〜３０ｇ／１であること
が必要である。濃度が低い場合は合金皮膜中のスズの割
合が大きくなり又濃度が高くなると合金皮膜中の鉛の割
合が大きくなり皮膜表面が粗雑となり密着不良となり、
且つ融点が高くなりはんだ合金被膜の目的であるはんだ
付性が著しく阻害されて好ましくない。
合は合金中のスズ含有量が少なくなり、めっき表面は粗
雑となり、はんだ合金に被膜の一つの目的である銅基体
の防錆は不可能となる。又濃度が大きい場合は、皮膜中
のスズ含有量が過大となる。酸化鉛、過塩素酸鉛は金属
鉛として前述のように８ｇ／１〜３０ｇ／１であること
が必要である。濃度が低い場合は合金皮膜中のスズの割
合が大きくなり又濃度が高くなると合金皮膜中の鉛の割
合が大きくなり皮膜表面が粗雑となり密着不良となり、
且つ融点が高くなりはんだ合金被膜の目的であるはんだ
付性が著しく阻害されて好ましくない。
【０００８】チオ尿素の濃度は２０ｇ／１〜７０ｇ／１
であることが必要である。濃度が低い場合は析出速度が
遅くなり、濃度が高くなると合金皮膜中のスズの割合が
高くなり且つ析出速度も急激に減少するので好ましくな
い。本発明のはんだめっき浴組成物においては、スズ、
鉛は過塩素酸の塩となって存在する。
であることが必要である。濃度が低い場合は析出速度が
遅くなり、濃度が高くなると合金皮膜中のスズの割合が
高くなり且つ析出速度も急激に減少するので好ましくな
い。本発明のはんだめっき浴組成物においては、スズ、
鉛は過塩素酸の塩となって存在する。
【０００９】以下本発明の効果を実施例と比較例を以て
詳細に説明する。実施例、比較例に用いた被めっき物の
基材、その処理法及び合金被膜、レジストのテスト法は
次の通りである。 （１）被めっき物の基材 〔線巾０．１ｍｍ、線間０．０５ｍｍ×５０本〕×５
０ｍｍの独立回路を有するレジスト貼付の両面プリント
配線板。 使用したレジスト 山栄化学株式会社製のレジスト番号ＳＳＲ−６０００で
ある写真現像型液状レジスト Ａ 露光量 ５００ｍＪ／ｃｍ2 Ｂ 露光量 １０００ｍＪ／ｃｍ2 山栄化学株式会社製のレジスト番号ＳＳＲ−６８１Ｇで
ある熱硬化型ソルダーレジスト 試験基板作成条件 ＳＳＲ−６８１Ｇ 研磨 １０％硫酸洗浄後バフ研磨（＃３２０，＃６
００） 印刷 １５０メッシュステンレススクリーン スキージ硬度 ７０度 硬化 １５０℃、各２０分 ＳＳＲ−６０００ 研磨 １０％硫酸洗浄後バフ研磨（＃３２０，＃６
００） 印刷 １００メッシュポリエステルスクリーン スキージ硬度 ８０度 予備乾燥 ７５℃、１０分 印刷 １００メッシュポリエステルスクリーン スキージ硬度 ８０度 予備乾燥 ７５℃、２５分 露光 Ａ ５００ｍＪ／ｃｍ2 Ａ １０００ｍＪ／ｃｍ2 現像 ２５℃，１％炭酸ソーダ、２．５ｋｇ／ｃｍ
2 現像時間 ６０秒 硬化 １５０℃、６０分
詳細に説明する。実施例、比較例に用いた被めっき物の
基材、その処理法及び合金被膜、レジストのテスト法は
次の通りである。 （１）被めっき物の基材 〔線巾０．１ｍｍ、線間０．０５ｍｍ×５０本〕×５
０ｍｍの独立回路を有するレジスト貼付の両面プリント
配線板。 使用したレジスト 山栄化学株式会社製のレジスト番号ＳＳＲ−６０００で
ある写真現像型液状レジスト Ａ 露光量 ５００ｍＪ／ｃｍ2 Ｂ 露光量 １０００ｍＪ／ｃｍ2 山栄化学株式会社製のレジスト番号ＳＳＲ−６８１Ｇで
ある熱硬化型ソルダーレジスト 試験基板作成条件 ＳＳＲ−６８１Ｇ 研磨 １０％硫酸洗浄後バフ研磨（＃３２０，＃６
００） 印刷 １５０メッシュステンレススクリーン スキージ硬度 ７０度 硬化 １５０℃、各２０分 ＳＳＲ−６０００ 研磨 １０％硫酸洗浄後バフ研磨（＃３２０，＃６
００） 印刷 １００メッシュポリエステルスクリーン スキージ硬度 ８０度 予備乾燥 ７５℃、１０分 印刷 １００メッシュポリエステルスクリーン スキージ硬度 ８０度 予備乾燥 ７５℃、２５分 露光 Ａ ５００ｍＪ／ｃｍ2 Ａ １０００ｍＪ／ｃｍ2 現像 ２５℃，１％炭酸ソーダ、２．５ｋｇ／ｃｍ
2 現像時間 ６０秒 硬化 １５０℃、６０分
【００１０】（２）処理法 前処理法 酸性脱脂（４０℃、１分）−水洗−酸浸漬（３分）−水
洗−ソフトエッチング（２分）−水洗 後処理法 水洗−湯洗−温風乾燥 （３）めっき被膜テスト 被膜厚さ及び合金比率 蛍光×線法により測定 被膜の溶融テスト １９０℃〜１９５℃の赤外線炉内で４０秒保持、溶融状
態を測定、○は溶融、△は４０〜６０％溶融、×は全く
溶融しない。 プリント配線板について短絡の有無テスト ○ 短絡なし × 短絡
洗−ソフトエッチング（２分）−水洗 後処理法 水洗−湯洗−温風乾燥 （３）めっき被膜テスト 被膜厚さ及び合金比率 蛍光×線法により測定 被膜の溶融テスト １９０℃〜１９５℃の赤外線炉内で４０秒保持、溶融状
態を測定、○は溶融、△は４０〜６０％溶融、×は全く
溶融しない。 プリント配線板について短絡の有無テスト ○ 短絡なし × 短絡
【００１１】（４）レジストテスト 外観 ○ レジスト被膜の表面光沢をめっき後も保持している
もの △ めっき後にレジスト被膜の表面光沢に変化のあった
もの × めっき後に表面光沢を完全に失ったもの テープ剥離テスト ○ １×１ｍｍのます１００を有するテープを作り、張
り付け、剥した場合、全く剥れないもの △ 上記の場合で一部剥れたもの × 殆ど剥れたもの 硬度テスト 鉛筆硬度に基づいて決定した 半田耐熱性は次のようにして決定した。即ち、６．４
はんだを２６０℃で溶融したフローはんだに基板を３０
秒間浸漬した後、はんだ付けに用いたフラックスを清浄
除去後ピーリングテストを行ない、剥離しないものを
○、剥離したものを×とした。表１、２は本発明の組成
物による無電解めっき、表３は、成分は本発明の組成物
と同じであるが、含有量は本発明外の場合、表４は公知
の無電解めっき用浴組成物に関する。
もの △ めっき後にレジスト被膜の表面光沢に変化のあった
もの × めっき後に表面光沢を完全に失ったもの テープ剥離テスト ○ １×１ｍｍのます１００を有するテープを作り、張
り付け、剥した場合、全く剥れないもの △ 上記の場合で一部剥れたもの × 殆ど剥れたもの 硬度テスト 鉛筆硬度に基づいて決定した 半田耐熱性は次のようにして決定した。即ち、６．４
はんだを２６０℃で溶融したフローはんだに基板を３０
秒間浸漬した後、はんだ付けに用いたフラックスを清浄
除去後ピーリングテストを行ない、剥離しないものを
○、剥離したものを×とした。表１、２は本発明の組成
物による無電解めっき、表３は、成分は本発明の組成物
と同じであるが、含有量は本発明外の場合、表４は公知
の無電解めっき用浴組成物に関する。
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【００１２】
【発明の効果】表１、表２は、過塩素酸を含む本発明の
浴組成物がスズ−鉛無電解めっき浴として実用的に極め
て優れていることを示している。
浴組成物がスズ−鉛無電解めっき浴として実用的に極め
て優れていることを示している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−227186（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−217478（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 めっき被膜生成原料として酸化第一スズ
をスズとして７ｇ〜２２ｇ／ｌと酸化鉛、過塩素酸鉛中
の少なくとも一種を鉛として８ｇ〜３０ｇ／ｌと、過塩
素酸分１９ｇ〜５８ｇ／ｌ及びチオ尿素２０ｇ〜７０ｇ
／ｌを実質的主成分として含有する独立回路を有するレ
ジスト貼付のプリント配線板用の無電解めっき浴組成
物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112183A JPH07116612B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 無電解めっき浴組成物 |
| US07/754,753 US5183500A (en) | 1991-04-18 | 1991-09-04 | Electroless plating bath composition and method for production thereof |
| DE69116134T DE69116134T2 (de) | 1991-04-18 | 1991-09-04 | Badzusammensetzung für stromloses Plattieren und Verfahren zu seiner Produktion |
| EP91308085A EP0509174B1 (en) | 1991-04-18 | 1991-09-04 | Electroless plating bath composition and method for production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112183A JPH07116612B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 無電解めっき浴組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04318178A JPH04318178A (ja) | 1992-11-09 |
| JPH07116612B2 true JPH07116612B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=14580335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112183A Expired - Lifetime JPH07116612B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 無電解めっき浴組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5183500A (ja) |
| EP (1) | EP0509174B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07116612B2 (ja) |
| DE (1) | DE69116134T2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE559886A (ja) * | 1956-08-08 | |||
| US4194913A (en) * | 1975-05-06 | 1980-03-25 | Amp Incorporated | Electroless tin and tin-lead alloy plating baths |
| US4263106A (en) * | 1979-12-31 | 1981-04-21 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Solder plating process |
| JPS59227186A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | 株式会社ヤマトヤ商会 | 銅スル・ホ−ル基板の製造方法 |
| US4715894A (en) * | 1985-08-29 | 1987-12-29 | Techno Instruments Investments 1983 Ltd. | Use of immersion tin and tin alloys as a bonding medium for multilayer circuits |
| JPH02217478A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-30 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3112183A patent/JPH07116612B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-04 US US07/754,753 patent/US5183500A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-09-04 EP EP91308085A patent/EP0509174B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-04 DE DE69116134T patent/DE69116134T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69116134D1 (de) | 1996-02-15 |
| DE69116134T2 (de) | 1996-05-15 |
| EP0509174A3 (en) | 1993-12-08 |
| EP0509174B1 (en) | 1996-01-03 |
| US5183500A (en) | 1993-02-02 |
| JPH04318178A (ja) | 1992-11-09 |
| EP0509174A2 (en) | 1992-10-21 |
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