JPH0711478A - Production of noble metal plated material - Google Patents
Production of noble metal plated materialInfo
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- JPH0711478A JPH0711478A JP18438793A JP18438793A JPH0711478A JP H0711478 A JPH0711478 A JP H0711478A JP 18438793 A JP18438793 A JP 18438793A JP 18438793 A JP18438793 A JP 18438793A JP H0711478 A JPH0711478 A JP H0711478A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、耐食性の高い貴金属め
っきの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a precious metal plating having high corrosion resistance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、装飾を目的として各種のめっきが
行われているが、特に、金、白金、パラジウム、ロジウ
ム、ルテニウム等の貴金属を基材、あるいは電気ニッケ
ルめっき層上に形成した場合、貴金属の有している電位
が貴な電位（標準電極電位が水素を０とし、それより＋
側にある電位を貴な電位という）であるため、基材また
は電気ニッケルめっき層との間に電位差が生じ、電気化
学的な腐食が発生してしまう問題があった。又、筆記具
や化粧品などのインキや化粧料を含む製品においては、
貴金属めっきを処理した部品とこれらの内容物とが接触
することが多く、このような場合、これら内容物が電解
質となり、より電気化学的な腐食が促進されてしまう。2. Description of the Related Art Conventionally, various platings have been carried out for the purpose of decoration. Particularly, when a precious metal such as gold, platinum, palladium, rhodium, ruthenium is formed on a base material or an electric nickel plating layer, The noble metal has a noble potential (standard electrode potential is hydrogen 0,
Since the potential on the side is referred to as a noble potential, there is a problem that a potential difference is generated between the substrate and the electronickel plating layer, and electrochemical corrosion occurs. In addition, in products containing ink and cosmetics such as writing instruments and cosmetics,
In many cases, the parts treated with the noble metal and these contents come into contact with each other, and in such a case, these contents become an electrolyte to promote more electrochemical corrosion.
【０００３】これら電気化学的な腐食の問題を解決する
ために、従来技術では、貴金属と基材あるいは電気ニッ
ケルめっき層との間に、電位が中間に位置する金属をめ
っきにより形成している。その方法としては、パラジウ
ム−ニッケル合金めっき層を設ける方法と、特開平３−
２２９８９１号に開示されているニッケル−リン合金め
っき層を用いる方法とが知られている。In order to solve these problems of electrochemical corrosion, in the prior art, a metal having an intermediate electric potential is formed by plating between the noble metal and the base or the nickel electroplating layer. As a method thereof, a method of providing a palladium-nickel alloy plating layer and JP-A-3-
A method using a nickel-phosphorus alloy plating layer disclosed in No. 229891 is known.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、パラジウム
−ニッケル合金めっき層を設ける方法においては、耐食
性を向上させるために、パラジウム−ニッケル合金めっ
き層を厚くする必要があり、コストの点で問題があっ
た。However, in the method of providing the palladium-nickel alloy plating layer, it is necessary to make the palladium-nickel alloy plating layer thick in order to improve the corrosion resistance, which is a problem in terms of cost. It was
【０００５】又、ニッケル−リン合金めっき層を用いる
方法は、具体的には、基材上に低リン含有量（８〜９
％）の無電解ニッケル−リン合金めっき層と、高リン含
有量（１０〜１３％）のニッケル−リン電気めっき層の
２層のめっき層を設けものであり、耐食性とコストの両
方の問題を解消せんとするものであるが、この方法にお
いてはニッケル−リン合金めっき層を形成させるため
に、２種類のめっき液を用いるため工程が煩雑となる。
又、一般に低リン含有タイプのニッケル−リン合金めっ
き液は、リン供給源として次亜リン酸または次亜リン酸
塩を、高リン含有タイプは亜リン酸または亜リン酸塩を
用いている。このようにめっき液組成の異なる２種類の
めっき液を使用した場合、次亜リン酸または次亜リン酸
塩が高リン含有タイプのめっき液中に徐々に混入し、ｐ
Ｈの上昇などのめっき液組成の変動に伴い、リン含有量
の低下、耐食性の低下などの問題が生じる。Further, the method using the nickel-phosphorus alloy plating layer is, specifically, a low phosphorus content (8 to 9) on the substrate.
%) Electroless nickel-phosphorus alloy plating layer and a high-phosphorus content (10 to 13%) nickel-phosphorus electroplating layer. However, in this method, two types of plating solutions are used to form the nickel-phosphorus alloy plating layer, which complicates the process.
In general, a low phosphorus content type nickel-phosphorus alloy plating solution uses hypophosphorous acid or hypophosphite as a phosphorus supply source, and a high phosphorus content type uses phosphorous acid or phosphite. When two kinds of plating solutions having different plating solution compositions are used in this way, hypophosphorous acid or hypophosphite is gradually mixed into the high phosphorus content type plating solution, and p
With changes in the plating solution composition such as an increase in H, problems such as a decrease in phosphorus content and a decrease in corrosion resistance occur.
【０００６】更に、装飾を目的とするものにおいては、
基材表面の調整が外観特性において重要となる。一般に
光沢の表面を要求する場合は、光沢ニッケルめっきを基
材表面に形成させ、ブラストや梨地などの表面を要求す
る場合には、半光沢ニッケルめっきを形成させる。この
ように基材表面に電気ニッケルめっき層を形成すること
により外観特性は向上する。しかし電気ニッケルめっき
層上にニッケル−リン合金めっき層を形成させようとし
た場合、特に高リン含有量タイプを用いた場合は、密着
性が低く、層間剥離が発生してしまう問題があった。
又、万年筆などの製品においては、インキとの接触部品
として、密着性及び層間剥離の問題から低リン含有量タ
イプのニッケル−リン合金めっきを用いているが、電気
化学的な腐食が発生する。Further, in the case of decoration purposes,
The adjustment of the substrate surface is important in appearance characteristics. Generally, when a glossy surface is required, a bright nickel plating is formed on the substrate surface, and when a surface such as blast or satin is required, a semi-bright nickel plating is formed. By thus forming the electric nickel plating layer on the surface of the base material, the appearance characteristics are improved. However, when an attempt was made to form a nickel-phosphorus alloy plating layer on the electric nickel plating layer, particularly when a high phosphorus content type was used, there was a problem that adhesion was low and delamination occurred.
Also, in products such as fountain pens, nickel-phosphorus alloy plating of low phosphorus content type is used as a contact part with ink because of problems of adhesion and delamination, but electrochemical corrosion occurs.
【０００７】以上のように、従来技術にあっては、未だ
耐食性の高い貴金属めっきは得られていない。As described above, in the prior art, noble metal plating having high corrosion resistance has not been obtained yet.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、前記問
題に鑑みなされたものであり、基材上に、電気ニッケル
めっきを施す工程と、その上層部にリン供給源として亜
リン酸または亜リン酸塩を用いるニッケル−リン合金め
っき液中で、初期電流密度として８〜２０Ａ／ｄｍ2の
高電流密度で処理し、続けて７Ａ／ｄｍ2以下の電流密
度で処理する工程と、その上層部に貴金属めっき層を形
成する工程を有する貴金属めっきの製造方法を要旨とす
るものである。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and includes a step of performing electro-nickel plating on a base material, and phosphorous acid or a sub-phosphoric acid as a phosphorus supply source in the upper layer part. A step of treating with a high current density of 8 to 20 A / dm 2 as an initial current density in a nickel-phosphorus alloy plating solution using a phosphate, and subsequently with a current density of 7 A / dm 2 or less, and an upper layer thereof. The gist is a method for producing a noble metal plating including a step of forming a noble metal plating layer on a part.
【０００９】即ち、本発明は、電気ニッケルめっき層と
ニッケル−リン合金めっき層との密着性を向上させるた
めに、高リン含有タイプ（リン供給源として亜リン酸ま
たは亜リン酸塩を用いたもの）のニッケル−リン合金め
っき液のみを用いて、ニッケル−リン合金めっき層の初
期析出時に８〜２０Ａ／ｄｍ2の高電流密度で処理する
ことによりニッケル表面がカソーディックとなり、且
つ、多量の還元性水素を発生するために活性化し、続け
て７Ａ／ｄｍ2以下の電流密度で処理することによりリ
ン含有量を上げ、耐食性を高めんとしたものである。That is, in the present invention, in order to improve the adhesion between the electric nickel plating layer and the nickel-phosphorus alloy plating layer, a high phosphorus content type (phosphorous acid or phosphite is used as a phosphorus source) is used. No. 1) nickel-phosphorus alloy plating solution is used, and the nickel surface becomes cathodic by treating with a high current density of 8 to 20 A / dm 2 at the initial deposition of the nickel-phosphorus alloy plating layer, and a large amount of It is activated to generate reducing hydrogen, and subsequently treated at a current density of 7 A / dm 2 or less to increase the phosphorus content and enhance corrosion resistance.
【００１０】被処理物となる基材は、銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、他の金属の表面にこれらの金属を形
成したものや、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ナイロン樹脂などの合成樹脂の表面に前記
金属の処理をなしたものや、アルミナ、ジルコニア、シ
リカ等のセラミックスの表面に、電気めっき法、無電解
めっき法、スパッタリング、イオンプレーティング法な
どの方法により前記金属の処理をなしたものなど種々使
用可能である。The substrate to be treated is copper, copper alloy, iron,
Metals such as iron alloys, nickel, nickel alloys, tin, tin alloys, aluminum, aluminum alloys, zinc, zinc alloys, stainless steel, etc., or those with these metals formed on the surface of other metals, acrylonitrile butadiene styrene resin , Synthetic resin such as acrylonitrile / styrene resin, polycarbonate resin, nylon resin, etc. treated with the above metal, or ceramic surface such as alumina, zirconia, silica, electroplating method, electroless plating method, sputtering Various types such as those obtained by treating the metal by an ion plating method or the like can be used.
【００１１】ニッケル−リン合金めっき液は、リン供給
源として亜リン酸または亜リン酸塩、ニッケル供給源と
してニッケル塩が用いられる。具体例としては、亜リン
酸または亜リン酸塩として亜リン酸ナトリウム、亜リン
酸カリウム等が挙げられる。それらの使用量としては液
全量として１０〜１００ｇ／ｌが好ましい。ニッケル塩
としては、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、スルファミン
酸ニッケル等が挙げられる。それらの使用量は液全量と
して１００〜４５０ｇ／ｌが好ましい。又、その他の添
加剤としてほう酸、リン酸、多糖類などを用いてもよ
い。これら液組成の他市販されているニッケル−リン合
金めっき液も使用可能である。本発明のめっき皮膜はこ
れらのめっき液を用いて電気めっき法で得られるもので
ある。尚、膜厚は適宜であるが、一般には０．１〜３０
μｍ程度がよい。In the nickel-phosphorus alloy plating solution, phosphorous acid or phosphite is used as a phosphorus supply source, and nickel salt is used as a nickel supply source. Specific examples thereof include sodium phosphite and potassium phosphite as phosphorous acid or phosphite. The amount of these used is preferably 10 to 100 g / l as the total amount of the liquid. Examples of the nickel salt include nickel chloride, nickel sulfate, nickel sulfamate and the like. The total amount of the liquid used is preferably 100 to 450 g / l. Moreover, you may use boric acid, phosphoric acid, a polysaccharide, etc. as other additives. In addition to these liquid compositions, commercially available nickel-phosphorus alloy plating liquids can also be used. The plating film of the present invention is obtained by an electroplating method using these plating solutions. Although the film thickness is appropriate, it is generally 0.1 to 30.
About μm is preferable.
【００１２】貴金属めっきの金属の具体例としては、ロ
ジウム、ルテニウム、白金、パラジウム、金またはそれ
らの合金などが挙げられる。めっき方法としては電気め
っき、無電解めっきを使用する。尚、膜厚は適宜である
が、一般には、０．０１〜３０μｍ程度がよい。Specific examples of the noble metal plating metal include rhodium, ruthenium, platinum, palladium, gold and alloys thereof. Electroplating or electroless plating is used as the plating method. Although the film thickness is appropriate, it is generally about 0.01 to 30 μm.
【００１３】本発明の貴金属めっきの製造方法は、少な
くとも上記工程を含むものであるが、例えば、さらに耐
食性を向上させるために、後処理としてクロメート皮膜
などを形成してもよい。The method for producing a noble metal plating of the present invention includes at least the above steps. For example, in order to further improve the corrosion resistance, a chromate film or the like may be formed as a post-treatment.
【００１４】[0014]
【作用】本発明は、中間層に亜リン酸又は亜リン酸塩を
リン供給源としたニッケル−リン合金めっき液を用い
て、初期電流密度として８〜２０Ａ／ｄｍ2の高電流密
度で処理することによりニッケル表面がカソーディック
となり、且つ、多量の還元性水素を発生するために活性
化し、電気ニッケルめっき層との密着性を向上し、続け
て７Ａ／ｄｍ2以下の電流密度で処理することによりリ
ン含有量を上げ、基材及び電気ニッケルめっき層の腐食
を防止する。これらの作用により高耐食性であり、密着
性に優れた貴金属めっきが得られるものである。According to the present invention, the intermediate layer is treated with a nickel-phosphorus alloy plating solution using phosphorous acid or phosphite as a phosphorus source at a high current density of 8 to 20 A / dm 2 as an initial current density. By doing so, the nickel surface becomes cathodic and is activated to generate a large amount of reducing hydrogen, which improves the adhesion to the electronickel plating layer and is continuously treated at a current density of 7 A / dm 2 or less. This increases the phosphorus content and prevents corrosion of the base material and the electronickel plating layer. Due to these effects, a precious metal plating having high corrosion resistance and excellent adhesion can be obtained.
【００１５】[0015]
実施例１ 基材として、プレス加工により得られた直径８．８ｍ
ｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの円筒状の真鍮を
用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理とした。次に、上記
基材を、公知の方法で脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを５μｍ処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。更に、その上層部に
奥野製薬工業（株）製ニッケリンＢを用いて液温６５
℃、ｐＨ１．５、初期電流密度として１０Ａ／ｄｍ2で
２分間処理し、続けて、４Ａ／ｄｍ2で１０分間処理
し、膜厚が３．０μｍの電気ニッケル−リン合金めっき
層を形成した。次にその上層部に日本エレクトロプレイ
ティング・エンジニヤーズ（株）製ブライトロジウムを
用いて液温４０℃、電流密度１Ａ／ｄｍ2で２分間処理
し、膜厚が０．０３μｍのロジウムめっき層を形成した
円筒状の軸を得た。Example 1 As a base material, a diameter of 8.8 m obtained by press working
A cylindrical brass having a length of m, a length of 100 mm and a thickness of 0.3 mm was buffed, washed and pretreated. Next, the substrate was degreased and acid-activated by a known method. On this base material, a bright nickel plating consisting of a watt bath is treated to 5 μm,
An electro nickel plating layer was formed. Further, using Nickelin B manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd. as the upper layer, a liquid temperature of 65
° C., pH 1.5, and treated with 10A / dm 2 as the initial current density of 2 minutes, followed by treatment with 4A / dm 2 10 minutes, the film thickness is 3.0μm electric nickel - forming phosphorus alloy plating layer . Next, bright rhodium manufactured by Nippon Electroplating Engineers Co., Ltd. was used as an upper layer of the rhodium plated layer having a thickness of 0.03 μm for 2 minutes at a liquid temperature of 40 ° C. and a current density of 1 A / dm 2. The formed cylindrical shaft was obtained.
【００１６】実施例２ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを５μｍ処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に液
組成として硫酸ニッケル３００ｇ／ｌ、亜リン酸８０ｇ
／ｌ、リン酸５０ｇ／ｌ、硫酸２０ｇ／ｌ、ラクツロー
ス１ｇ／ｌを用いて液温７０℃、ｐＨ１．０、初期電流
密度として２０Ａ／ｄｍ2で２分間処理し、続けて、２
Ａ／ｄｍ2で２０分間処理し、膜厚が３．０μｍの電気
ニッケル−リン合金めっき層を形成した。次にその上層
部に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤーズ
（株）製ブライトロジウムを用いて液温４０℃、電流密
度１Ａ／ｄｍ2で２分間処理し、膜厚が０．０３μｍの
ロジウムめっき層を形成した。次にその上層部に荏原ユ
ージライト製ＥＣＲ−５００を用いて液温６０℃、電流
密度０．５Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、クロメート皮膜
を形成した円筒状の軸を得た。Example 2 The substrate used in Example 1 was pretreated by the same method, and degreased and acid-activated by a known method. On this base material, a bright nickel plating consisting of a watt bath is treated to 5 μm,
An electro nickel plating layer was formed. Next, liquid composition of nickel sulfate 300 g / l and phosphorous acid 80 g was applied to the upper layer.
/ L, phosphoric acid 50 g / l, sulfuric acid 20 g / l, lactulose 1 g / l, liquid temperature 70 ° C., pH 1.0, initial current density of 20 A / dm 2 for 2 minutes, followed by 2
It was treated with A / dm 2 for 20 minutes to form an electric nickel-phosphorus alloy plating layer having a film thickness of 3.0 μm. Next, bright rhodium manufactured by Nippon Electroplating Engineers Co., Ltd. was used as an upper layer of the rhodium plated layer having a thickness of 0.03 μm for 2 minutes at a liquid temperature of 40 ° C. and a current density of 1 A / dm 2. Formed. Next, ECR-500 manufactured by Ebara-Udylite was used for the upper layer thereof, and the resultant was treated at a liquid temperature of 60 ° C. and a current density of 0.5 A / dm 2 for 1 minute to obtain a cylindrical shaft having a chromate film formed thereon.
【００１７】実施例３ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを５μｍ処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に液
組成として硫酸ニッケル２００ｇ／ｌ、亜リン酸１８ｇ
／ｌを用いて液温６０℃、ｐＨ１．５、初期電流密度と
して８Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、続けて、６Ａ／ｄｍ2
で２０分間処理し、膜厚が５．０μｍの電気ニッケル−
リン合金めっき層を形成した。次にその上層部に日鉱共
石（株）製Ｂ・Ｒｕを用いて液温７０℃、電流密度５．
０Ａ／ｄｍ2で１２分間処理し、膜厚が０．１μｍのブ
ラックルテニウムめっき層を形成した円筒状の軸を得
た。Example 3 The substrate used in Example 1 was pretreated by the same method, and degreased and acid-activated by a known method. On this base material, a bright nickel plating consisting of a watt bath is treated to 5 μm,
An electro nickel plating layer was formed. Next, 200 g / l of nickel sulfate and 18 g of phosphorous acid were added to the upper layer as a liquid composition.
/ L at a liquid temperature of 60 ° C, pH of 1.5, and an initial current density of 8 A / dm 2 for 1 minute, followed by 6 A / dm 2
Treated for 20 minutes at a thickness of 5.0 μm with electric nickel
A phosphorus alloy plating layer was formed. Next, B.Ru manufactured by Nikko Kyokushi Co., Ltd. was used for the upper layer thereof at a liquid temperature of 70.degree.
It was treated with 0 A / dm 2 for 12 minutes to obtain a cylindrical shaft having a black ruthenium plating layer having a film thickness of 0.1 μm.
【００１８】実施例４ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを５μｍ処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に奥
野製薬工業（株）製ニッケリンＢを用いて液温６５℃、
ｐＨ１．５、初期電流密度として１５Ａ／ｄｍ2で１分
間処理し、続けて、６Ａ／ｄｍ2から２０分間かけ２Ａ
／ｄｍ2まで連続的に電流密度を下げ処理し、膜厚が
３．０μｍの電気ニッケル−リン合金めっき層を形成し
た。次にその上層部に日本エレクトロプレイティング・
エンジニヤーズ（株）製プラタネックスＩＩＩＬＳを用
いて液温８０℃、電流密度２Ａ／ｄｍ2で５分間処理
し、膜厚が０．５μｍの白金めっき層を形成した円筒状
の軸を得た。Example 4 The substrate used in Example 1 was pretreated by the same method, and degreased and acid-activated by a known method. On this base material, a bright nickel plating consisting of a watt bath is treated to 5 μm,
An electro nickel plating layer was formed. Next, using Nickelin B manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd. as the upper layer, a liquid temperature of 65 ° C.,
Treatment at pH 1.5 and initial current density of 15 A / dm 2 for 1 minute, then 6 A / dm 2 for 20 minutes to 2 A
The current density was continuously reduced to / dm 2 to form an electric nickel-phosphorus alloy plating layer having a film thickness of 3.0 μm. Next, on top of that, Nihon Electroplating
Using a Platanex IIILS manufactured by Engineering Co., Ltd., a liquid temperature of 80 ° C. and a current density of 2 A / dm 2 were applied for 5 minutes to obtain a cylindrical shaft having a platinum plating layer with a thickness of 0.5 μm.
【００１９】比較例１ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。ワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを５μｍ処理し、電気ニッケル
めっき層を形成した。次にその上層部に奥野製薬工業
（株）製ニッケリンＡを用いて液温６０℃、ｐＨ３．
０、電流密度として２Ａ／ｄｍ2で１０分間処理し、膜
厚が５．０μｍのリン含有量８％の電気ニッケル−リン
合金めっき層を形成した。次にその上層部に日本エレク
トロプレイティング・エンジニヤーズ（株）製ブライト
ロジウムを用いて液温４０℃、電流密度１Ａ／ｄｍ2で
２分間処理し、膜厚が０．０３μｍのロジウムめっき層
を形成した円筒状の軸を得た。Comparative Example 1 The substrate used in Example 1 was pretreated by the same method, and degreased and acid-activated by a known method. Bright nickel plating consisting of a watt bath was treated to a thickness of 5 μm to form an electric nickel plating layer. Next, using Nickelin A manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd. as the upper layer, a liquid temperature of 60 ° C. and a pH of 3.
0, and the current density was 2 A / dm 2 for 10 minutes to form an electric nickel-phosphorus alloy plating layer having a film thickness of 5.0 μm and a phosphorus content of 8%. Next, bright rhodium manufactured by Nippon Electroplating Engineers Co., Ltd. was used as an upper layer of the rhodium plated layer having a thickness of 0.03 μm for 2 minutes at a liquid temperature of 40 ° C. and a current density of 1 A / dm 2. The formed cylindrical shaft was obtained.
【００２０】比較例２ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。ワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを５μｍ処理し、電気ニッケル
めっき層を形成した。次にその上層部に奥野製薬工業
（株）製ニッケリンＢを用いて液温６５℃、ｐＨ１．
５、電流密度として４Ａ／ｄｍ2で１０分間処理し、膜
厚が３．０μｍのリン含有量１１％の電気ニッケル−リ
ン合金めっき層を形成した。次にその上層部に日本エレ
クトロプレイティング・エンジニヤーズ（株）製ブライ
トロジウムを用いて液温４０℃、電流密度１Ａ／ｄｍ2
で２分間処理し、膜厚が０．０３μｍのロジウムめっき
層を形成した円筒状の軸を得た。Comparative Example 2 The substrate used in Example 1 was pretreated by the same method, and degreased and acid-activated by a known method. Bright nickel plating consisting of a watt bath was treated to a thickness of 5 μm to form an electric nickel plating layer. Next, Nikelin B manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd. was used for the upper layer thereof at a liquid temperature of 65 ° C. and a pH of 1.
5, and treated at a current density of 4 A / dm 2 for 10 minutes to form an electric nickel-phosphorus alloy plating layer having a film thickness of 3.0 μm and a phosphorus content of 11%. Next, using bright rhodium manufactured by Nippon Electroplating Engineers Co., Ltd. as the upper layer, the liquid temperature was 40 ° C. and the current density was 1 A / dm 2.
For 2 minutes to obtain a cylindrical shaft having a rhodium plating layer having a thickness of 0.03 μm.
【００２１】以上の実施例１〜４、比較例１、２により
得られた円筒状の軸について、密着性、耐食性の評価結
果を表１に示す。尚、密着性は折り曲げ試験（ＪＩＳ
Ｋ５４００）にて、耐食性は塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｚ
２３７１）で腐食が発生するまでの時間と、インキ
（ぺんてる（株）製万年筆インキ・ブルーブラック）で
の温度８０℃、７日間での腐食発生の有無を目視にて評
価した。Table 1 shows the evaluation results of the adhesion and corrosion resistance of the cylindrical shafts obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2. In addition, the adhesion is determined by bending test (JIS
K5400), the corrosion resistance is determined by a salt spray test (JIS Z
2371) and the presence or absence of corrosion in the ink (fountain pen ink, blue black manufactured by Pentel Co., Ltd.) at a temperature of 80 ° C. for 7 days were visually evaluated.
【００２２】[0022]
【表１】 [Table 1]
【００２３】[0023]
【発明の効果】上記表でも明らかなように、本発明によ
る製造方法によって得られた貴金属めっきは、密着性、
耐食性に優れているものである。As is apparent from the above table, the noble metal plating obtained by the manufacturing method according to the present invention has excellent adhesion,
It has excellent corrosion resistance.
Claims (1)
程と、その上層部にリン供給源として亜リン酸または亜
リン酸塩を用いるニッケル−リン合金めっき液中で、初
期電流密度として８〜２０Ａ／ｄｍ2の高電流密度で処
理し、続けて７Ａ／ｄｍ2以下の電流密度で処理する工
程と、その上層部に貴金属めっき層を形成する工程を有
する貴金属めっきの製造方法。1. A step of performing electric nickel plating on a base material, and an initial current density of 8 in a nickel-phosphorus alloy plating solution using phosphorous acid or phosphite as a phosphorus supply source on the upper layer thereof. A method for producing a precious metal plating, which comprises a step of treating with a high current density of 20 A / dm 2 and a treatment with a current density of 7 A / dm 2 or less, and a step of forming a precious metal plating layer on an upper layer thereof.
Priority Applications (1)
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1993
- 1993-06-29 JP JP18438793A patent/JP3216341B2/en not_active Expired - Fee Related
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