JPH0711475A - パラジウムめっき液 - Google Patents
パラジウムめっき液Info
- Publication number
- JPH0711475A JPH0711475A JP17462993A JP17462993A JPH0711475A JP H0711475 A JPH0711475 A JP H0711475A JP 17462993 A JP17462993 A JP 17462993A JP 17462993 A JP17462993 A JP 17462993A JP H0711475 A JPH0711475 A JP H0711475A
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- JP
- Japan
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- acid
- salt
- plating solution
- palladium
- pyridine
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- Pending
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気・電子部品などの材料として使用され、
ボンディング性、耐熱性及びハンダぬれ性等に優れた高
純度の安定したパラジウム析出物を得ることができるパ
ラジウムめっき液を提供する。 【構成】 可溶性パラジウム塩をパラジウム量として
１．０〜４０．０ｇ／ｌ、ピリジンスルホン酸あるいは
その塩及び／またはピリジンカルボン酸あるいはその塩
０．１〜２０．０ｇ／ｌ、尿素あるいはその塩１．０〜
５０．０ｇ／ｌを含有することを特徴とするパラジウム
めっき液。
ボンディング性、耐熱性及びハンダぬれ性等に優れた高
純度の安定したパラジウム析出物を得ることができるパ
ラジウムめっき液を提供する。 【構成】 可溶性パラジウム塩をパラジウム量として
１．０〜４０．０ｇ／ｌ、ピリジンスルホン酸あるいは
その塩及び／またはピリジンカルボン酸あるいはその塩
０．１〜２０．０ｇ／ｌ、尿素あるいはその塩１．０〜
５０．０ｇ／ｌを含有することを特徴とするパラジウム
めっき液。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパラジウムめっき用のめ
っき液に関し、特に電気・電子部品等の材料として好適
なパラジウム析出物が得られる高純度パラジウムめっき
液に関する。
っき液に関し、特に電気・電子部品等の材料として好適
なパラジウム析出物が得られる高純度パラジウムめっき
液に関する。
【０００２】
【従来の技術】パラジウムめっき液は、古くから広範囲
に研究されており、そのめっき析出物は、耐食性、耐光
性、耐摩耗性及び電気特性などに優れ、また、金めっき
などに比べて安価であるため電気接点、コネクター、回
路基板などの電気・電子部品関係の用途に多く使用され
ている。パラジウムめっき液から高純度のパラジウムを
析出させる場合、析出物の内部応力が高くなり易いため
にめっきの厚付けが困難であったり、十分な展延性が得
られなかったりする他に電子部品用のめっきとして重要
なボンディング性、耐熱性、ハンダぬれ性が十分でなか
ったりするというような実用的課題が残されており、そ
の改良技術も既に特許として開示されている。例えば、
内部応力の問題や光沢性を改善するためにセレンを添加
したもの（特開昭６３−１１１１９４号）やセリウムを
添加したもの（特開平２−４３３９３号）が知られてい
る。
に研究されており、そのめっき析出物は、耐食性、耐光
性、耐摩耗性及び電気特性などに優れ、また、金めっき
などに比べて安価であるため電気接点、コネクター、回
路基板などの電気・電子部品関係の用途に多く使用され
ている。パラジウムめっき液から高純度のパラジウムを
析出させる場合、析出物の内部応力が高くなり易いため
にめっきの厚付けが困難であったり、十分な展延性が得
られなかったりする他に電子部品用のめっきとして重要
なボンディング性、耐熱性、ハンダぬれ性が十分でなか
ったりするというような実用的課題が残されており、そ
の改良技術も既に特許として開示されている。例えば、
内部応力の問題や光沢性を改善するためにセレンを添加
したもの（特開昭６３−１１１１９４号）やセリウムを
添加したもの（特開平２−４３３９３号）が知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術にあっても、ボンディング性、耐熱性、
ハンダぬれ性といった実用的課題を十分に解決するもの
ではなかった。最近では、各種電子機器等において、そ
の性能がより高度化されているため、これら電子機器に
用いられるパラジウムめっき材料はより高純度の安定し
た物性のものでなくてはならず、そのためより高純度の
安定した析出物を与えるパラジウムめっき液の要求が強
くなってきている。本発明者らは、上記した従来のパラ
ジウム析出物の欠陥を解消し、高純度の安定した物性を
示すパラジウム析出物が得られるパラジウムめっき液に
ついて種々研究を進めた結果、ピリジンスルホン酸ある
いはその塩と尿素又は尿素塩をパラジウムめっき液に用
いることによって高純度の安定したパラジウム析出物が
得られ、このものは、電子機器用部材として優れた物性
を与えることを知見して本発明に到達した。
うな従来の技術にあっても、ボンディング性、耐熱性、
ハンダぬれ性といった実用的課題を十分に解決するもの
ではなかった。最近では、各種電子機器等において、そ
の性能がより高度化されているため、これら電子機器に
用いられるパラジウムめっき材料はより高純度の安定し
た物性のものでなくてはならず、そのためより高純度の
安定した析出物を与えるパラジウムめっき液の要求が強
くなってきている。本発明者らは、上記した従来のパラ
ジウム析出物の欠陥を解消し、高純度の安定した物性を
示すパラジウム析出物が得られるパラジウムめっき液に
ついて種々研究を進めた結果、ピリジンスルホン酸ある
いはその塩と尿素又は尿素塩をパラジウムめっき液に用
いることによって高純度の安定したパラジウム析出物が
得られ、このものは、電子機器用部材として優れた物性
を与えることを知見して本発明に到達した。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、可
溶性パラジウム塩をパラジウム量として１．０〜４０．
０ｇ／ｌ、ピリジンスルホン酸あるいはその塩及び／ま
たはピリジンカルボン酸あるいはその塩０．１〜２０．
０ｇ／ｌ、尿素あるいはその塩１．０〜５０．０ｇ／ｌ
を含有することを特徴とするパラジウムめっき液であ
る。
溶性パラジウム塩をパラジウム量として１．０〜４０．
０ｇ／ｌ、ピリジンスルホン酸あるいはその塩及び／ま
たはピリジンカルボン酸あるいはその塩０．１〜２０．
０ｇ／ｌ、尿素あるいはその塩１．０〜５０．０ｇ／ｌ
を含有することを特徴とするパラジウムめっき液であ
る。
【０００５】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明に用いる可溶性パラジウム塩としては、例えば、ジク
ロロジアミンパラジウム、ジクロロテトラアンミンパラ
ジウム、ジブロモジアミンパラジウム、ジブロモテトラ
アンミンパラジウム、ジニトロジアミンパラジウム、ジ
ニトロテトラアンミンパラジウム等が挙げられる。これ
らの塩は単独で用いてもよく、２種以上併用して用いて
もよい。
明に用いる可溶性パラジウム塩としては、例えば、ジク
ロロジアミンパラジウム、ジクロロテトラアンミンパラ
ジウム、ジブロモジアミンパラジウム、ジブロモテトラ
アンミンパラジウム、ジニトロジアミンパラジウム、ジ
ニトロテトラアンミンパラジウム等が挙げられる。これ
らの塩は単独で用いてもよく、２種以上併用して用いて
もよい。
【０００６】次に、本発明に用いるピリジンスルホン酸
あるいはその塩としては、例えば、ピリジン３スルホン
酸、ピリジン３スルホン酸アンモニウム、ピリジン３ス
ルホン酸カリウム等が挙げられる。また、ピリジンカル
ボン酸あるいはその塩としては、例えば、ピコリン酸、
ニコチン酸、キノリン酸、ルチジン酸、２，６ジピコリ
ン酸およびこれらのアンモニウム塩、カリウム塩、ナト
リウム塩等が挙げられる。上記のピリジンスルホン酸あ
るいはその塩、ピリジンカルボン酸あるいはその塩は、
めっき液中に０．１〜２０．０ｇ／ｌ好ましくは１．０
ｇ〜１０．０ｇ／ｌ配合される。また、上記のピリジン
系有機化合物は、単独ないし２種以上併用して用いるこ
とができる。
あるいはその塩としては、例えば、ピリジン３スルホン
酸、ピリジン３スルホン酸アンモニウム、ピリジン３ス
ルホン酸カリウム等が挙げられる。また、ピリジンカル
ボン酸あるいはその塩としては、例えば、ピコリン酸、
ニコチン酸、キノリン酸、ルチジン酸、２，６ジピコリ
ン酸およびこれらのアンモニウム塩、カリウム塩、ナト
リウム塩等が挙げられる。上記のピリジンスルホン酸あ
るいはその塩、ピリジンカルボン酸あるいはその塩は、
めっき液中に０．１〜２０．０ｇ／ｌ好ましくは１．０
ｇ〜１０．０ｇ／ｌ配合される。また、上記のピリジン
系有機化合物は、単独ないし２種以上併用して用いるこ
とができる。
【０００７】更に、本発明に用いる尿素あるいはその塩
としては、例えば、尿素、イソ尿素、ヒドロキシ尿素及
びそれらの塩酸塩、リン酸塩、硫酸塩等が挙げられる。
上記の尿素あるいはその塩は、めっき液中に１．０〜５
０．０ｇ／ｌ、好ましくは５．０〜２０．０ｇ／ｌの割
合で配合される。
としては、例えば、尿素、イソ尿素、ヒドロキシ尿素及
びそれらの塩酸塩、リン酸塩、硫酸塩等が挙げられる。
上記の尿素あるいはその塩は、めっき液中に１．０〜５
０．０ｇ／ｌ、好ましくは５．０〜２０．０ｇ／ｌの割
合で配合される。
【０００８】また、本発明では、めっき液に導電性と緩
衝性を付与するためにリン酸水素アンモニウム、塩化ア
ンモニウム、硫酸アンモニウム、硝酸アンモニウム、臭
化アンモニウム及びホウ酸等が添加される。これらの化
合物は、単独で用いてもよく２種以上併用して用いるこ
とができる。
衝性を付与するためにリン酸水素アンモニウム、塩化ア
ンモニウム、硫酸アンモニウム、硝酸アンモニウム、臭
化アンモニウム及びホウ酸等が添加される。これらの化
合物は、単独で用いてもよく２種以上併用して用いるこ
とができる。
【０００９】そして、本発明のめっき液のｐＨは、６〜
１２、好ましくは７〜９に調整される。ｐＨ調整は、ア
ンモニア水または希硫酸によって行われる。めっき液の
温度は３０〜７０℃、好ましくは４５〜５５℃である。
また、陰極電流密度は、ラック時０．５〜１０Ａ／ｄｍ
2 、好ましくは３〜８Ａ／ｄｍ2 で行われる。
１２、好ましくは７〜９に調整される。ｐＨ調整は、ア
ンモニア水または希硫酸によって行われる。めっき液の
温度は３０〜７０℃、好ましくは４５〜５５℃である。
また、陰極電流密度は、ラック時０．５〜１０Ａ／ｄｍ
2 、好ましくは３〜８Ａ／ｄｍ2 で行われる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明する。
明する。
【００１１】実施例１ ジクロロジアミンパラジウム １０ｇ／ｌ
（Ｐｄ量として） リン酸水素二アンモニウム ７５ｇ／ｌ 塩化アンモニウム ７５ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ３ｇ／ｌ 尿素 １０ｇ／ｌ アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度８Ａ／ｄｍ2 、めっき時間４秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディングに問
題はなく、４００℃２分間の耐熱性試験においても変色
しなかった。またその後のハンダぬれ性は良好であっ
た。
（Ｐｄ量として） リン酸水素二アンモニウム ７５ｇ／ｌ 塩化アンモニウム ７５ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ３ｇ／ｌ 尿素 １０ｇ／ｌ アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度８Ａ／ｄｍ2 、めっき時間４秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディングに問
題はなく、４００℃２分間の耐熱性試験においても変色
しなかった。またその後のハンダぬれ性は良好であっ
た。
【００１２】実施例２ ジブロモジアミンパラジウム １０ｇ／ｌ
（Ｐｄ量として） リン酸水素二アンモニウム ５０ｇ／ｌ 臭化アンモニウム ５０ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ３ｇ／ｌ 尿素 １５ｇ／ｌ アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 、めっき時間５秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディングに問
題はなく、４００℃２分間の耐熱性試験においても変色
しなかった。またその後のハンダぬれ性は良好であっ
た。
（Ｐｄ量として） リン酸水素二アンモニウム ５０ｇ／ｌ 臭化アンモニウム ５０ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ３ｇ／ｌ 尿素 １５ｇ／ｌ アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 、めっき時間５秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディングに問
題はなく、４００℃２分間の耐熱性試験においても変色
しなかった。またその後のハンダぬれ性は良好であっ
た。
【００１３】実施例３ ジクロロジアミンパラジウム １０ｇ／ｌ
（Ｐｄ量として） 塩化アンモニウム １５０ｇ／ｌ ホウ酸 １０ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ２ｇ／ｌ ピコリン酸 ２ｇ／ｌ 尿素 １０ｇ／ｌ アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度８Ａ／ｄｍ2 、めっき時間５秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディングに問
題はなく、４００℃２分間の耐熱性試験においても変色
しなかった。またその後のハンダぬれ性は良好であっ
た。
（Ｐｄ量として） 塩化アンモニウム １５０ｇ／ｌ ホウ酸 １０ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ２ｇ／ｌ ピコリン酸 ２ｇ／ｌ 尿素 １０ｇ／ｌ アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度８Ａ／ｄｍ2 、めっき時間５秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディングに問
題はなく、４００℃２分間の耐熱性試験においても変色
しなかった。またその後のハンダぬれ性は良好であっ
た。
【００１４】比較例 上記の実施例から尿素を除いた下記組成のめっき液を調
整して比較試験を行った。 ジクロロジアミンパラジウム １０ｇ／ｌ
（Ｐｄ量として） 塩化アンモニウム １００ｇ／ｌ ホウ酸 １０ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ５ｇ／ｌ 亜セレン酸 １０ｐｐｍ
（セレンとして） アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度８Ａ／ｄｍ2 、めっき時間５秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディング性が
よくなく、４００℃２分間の耐熱性試験で変色が生じ
た。
整して比較試験を行った。 ジクロロジアミンパラジウム １０ｇ／ｌ
（Ｐｄ量として） 塩化アンモニウム １００ｇ／ｌ ホウ酸 １０ｇ／ｌ ピリジン３スルホン酸 ５ｇ／ｌ 亜セレン酸 １０ｐｐｍ
（セレンとして） アンモニア水にてｐＨ７．５に調整する。 上記のパラジウムめっき液を用いて、液温５０℃、電流
密度８Ａ／ｄｍ2 、めっき時間５秒の条件のもとで得ら
れたパラジウム析出物は、金線ワイヤボンディング性が
よくなく、４００℃２分間の耐熱性試験で変色が生じ
た。
【００１５】
【発明の効果】本発明のパラジウムめっき液を使用して
得たパラジウム析出物は、展延性があるため折り曲げて
もクラックが生じることがない。また、耐熱性に非常に
優れているため高温におけるボンディングで変色するこ
とがなく、ハンダぬれ性が極めて良好である。従って、
Ｌ／Ｆ用パラジウムめっき液等として有効である。
得たパラジウム析出物は、展延性があるため折り曲げて
もクラックが生じることがない。また、耐熱性に非常に
優れているため高温におけるボンディングで変色するこ
とがなく、ハンダぬれ性が極めて良好である。従って、
Ｌ／Ｆ用パラジウムめっき液等として有効である。
Claims (5)
- 【請求項１】 可溶性パラジウム塩をパラジウム量とし
て１．０〜４０．０ｇ／ｌ、ピリジンスルホン酸あるい
はその塩及び／またはピリジンカルボン酸あるいはその
塩０．１〜２０．０ｇ／ｌ、尿素あるいはその塩１．０
〜５０．０ｇ／ｌを含有することを特徴とするパラジウ
ムめっき液。 - 【請求項２】 可溶性パラジウム塩がアミン化合物から
なり、その塩化物、臭化物、亜硝酸塩の中から選ばれた
少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の
パラジウムめっき液。 - 【請求項３】 ピリジンスルホン酸あるいはその塩がピ
リジン３スルホン酸、ピリジン３スルホン酸アンモニウ
ム、ピリジン３スルホン酸カリウムであり、ピリジンカ
ルボン酸あるいはその塩がピコリン酸、ニコチン酸、キ
ノリン酸、ルチジン酸、２，６−ジピコリン酸及びそれ
らのアンモニウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩の中か
ら選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求
項１記載のパラジウムめっき液。 - 【請求項４】 尿素あるいはその塩が尿素、イソ尿素、
ヒドロキシ尿素及びそれらの塩酸塩、リン酸塩、硫酸塩
の中から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とす
るパラジウムめっき液。 - 【請求項５】 液が更にリン酸水素アンモニウム、硝酸
アンモニウム、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、
ホウ酸の中から選ばれた少なくとも１種を含有すること
を特徴とするパラジウムめっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17462993A JPH0711475A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | パラジウムめっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17462993A JPH0711475A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | パラジウムめっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711475A true JPH0711475A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15981941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17462993A Pending JPH0711475A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | パラジウムめっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711475A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001355093A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Matsuda Sangyo Co Ltd | パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 |
| JP2010031300A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | パラジウムおよびパラジウム合金の高速めっき方法 |
| US20110147225A1 (en) * | 2007-07-20 | 2011-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
| TWI391533B (zh) * | 2007-07-20 | 2013-04-01 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 鍍鈀及鍍鈀合金之高速方法 |
| KR101491980B1 (ko) * | 2008-07-23 | 2015-02-10 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 팔라듐 및 팔라듐 합금의 고속 도금 방법 |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP17462993A patent/JPH0711475A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001355093A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Matsuda Sangyo Co Ltd | パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 |
| JP4588173B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2010-11-24 | 松田産業株式会社 | パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 |
| US20110147225A1 (en) * | 2007-07-20 | 2011-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
| TWI391533B (zh) * | 2007-07-20 | 2013-04-01 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 鍍鈀及鍍鈀合金之高速方法 |
| EP2017373A3 (en) * | 2007-07-20 | 2013-09-11 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
| US20130284605A1 (en) * | 2007-07-20 | 2013-10-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
| US9435046B2 (en) | 2007-07-20 | 2016-09-06 | Rohm And Haas Electronics Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
| JP2010031300A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | パラジウムおよびパラジウム合金の高速めっき方法 |
| KR101491980B1 (ko) * | 2008-07-23 | 2015-02-10 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 팔라듐 및 팔라듐 합금의 고속 도금 방법 |
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