JPH0711411B2 - 膜厚測定装置 - Google Patents

膜厚測定装置

Info

Publication number
JPH0711411B2
JPH0711411B2 JP26791685A JP26791685A JPH0711411B2 JP H0711411 B2 JPH0711411 B2 JP H0711411B2 JP 26791685 A JP26791685 A JP 26791685A JP 26791685 A JP26791685 A JP 26791685A JP H0711411 B2 JPH0711411 B2 JP H0711411B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film thickness
sample
reflectance
curve
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP26791685A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62127605A (ja
Inventor
箕吉 伴
有紀 鳥海
和彦 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP26791685A priority Critical patent/JPH0711411B2/ja
Priority to US06/935,381 priority patent/US4787749A/en
Publication of JPS62127605A publication Critical patent/JPS62127605A/ja
Publication of JPH0711411B2 publication Critical patent/JPH0711411B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は薄膜の厚みを測定するための膜厚測定装置、特
には半導体製造工程でのシリコン上の酸化膜のように厚
みがミクロンメータ以下の膜の膜厚を測定する膜厚測定
装置に関する。
[従来の技術] 従来、この種の装置は既知の反射率の試料を標準とし、
その試料を基準として装置の校正を行っている。即ち、
従来の装置では試料の膜厚を測定する際には、第1回目
で標準試料を測定して装置の校正を行い、第2回目に対
象となる試料の測定を行っている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来の装置では標準試料の反
射率を事前に測定によって装置に記憶させる必要がある
と共に、標準試料の経時変化が測定誤差になるという問
題があった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その
目的は試料に対する1回の測定により高精度な膜厚測定
を行うことを可能にする膜厚測定装置を提供することに
ある。
[課題を解決するための手段] 上述の目的を達成するために、本発明は、分光反射率か
ら試料の膜厚を測定する膜厚測定装置において、予め試
料から理想分光反射率を計算し、その反射率の最大点列
を結ぶ曲線MAX(λ)と、極小点列を結ぶ曲線MIN(λ)
と、極大と極小の中間レベルの曲線AVE(λ)を計算す
る第1処理手段と、試料の分光反射率f(λ)からその
反射率の最大点列を結ぶ曲線max(λ)と、極小点列を
結ぶ曲線min(λ)と、極大と極小の中間レベルの曲線a
ve(λ)を計算する第2処理手段と、試料の膜厚を測定
する際に真の分光反射率として使用されるf′(λ)を と計算する第3処理手段を備えたことを特徴としてい
る。
[作用] 本発明によれば、上述の2回測定を1回測定とすること
が可能となり、標準試料と対象試料が異なるような異種
試料による反射特性の差や2回測定による時間変化等の
誤差要因を排除でき、その測定を高精度にできる。ま
た、本発明は液晶パネルのギャップ測定のように常に迷
光が入ってしまうような試料を測定の対象とする場合に
有効である。
[実施例] 本発明の実施例を説明する前に、本発明で利用している
基本的な膜厚算出の原理を第1図を用いて先ず説明す
る。
媒質の屈折率を入射側からn1,n2,n3とし、いま測定しよ
うとする膜厚をdとする。使用波長(真空中での波長λ
)の各々の入射角をθ12とする。この時の振
巾反射率Yは次のようになる。〔参考:M.Born and E.
Wolf著、“Principles of Optics"3rd edition,PERG
AMON PRESS,62頁〕 ここでY12は媒質1と2の境界でのフレネルの反射係数
で、Y23は媒質2と3の境界でのフレネルの反射係数で
あり、βは である。実際測定可能な量は、反射強度すなわちR=|Y
|2(通常反射率と呼ぶ)であり、次のようになる。
(2)式より膜厚dは次のようになる。
ここでNは整数である。
使用波長λを変化させた時の反射率Rとdは第1図
(b)及び(c)のようになる。従って各波長での膜厚
dの平均値dAVを膜厚とすることにより、再現性の良い
高精度な測定ができる。
半導体製造工程において、シリコン上の酸化膜等の膜厚
測定には、高精度測定が要求されている。その理由の1
つに、線巾の微細化に伴い、線巾の精度が高く要求され
ているが、半導体製造工程において重要なエツチング工
程は、膜厚により線巾が微妙に変化してしまうことが挙
げられる。
膜厚を高精度に測定するには、反射率の測定精度を上げ
ることが肝要である。本発明は反射率の測定精度向上を
目的としたものである。
測定精度の劣化原因として、以下のことが挙げられる。
(1)迷光。
(2)フアイバープローブと被検面との間の距離の変動
による光量変化。
(3)光量検出器の変動。
(4)経時変化。
本発明は、これらを自動的に補正することにより、測定
精度向上を実現した。
第2図、第3図、第4図は本発明の実施例である。第2
図は本発明の構成、第3図は本発明お処理プロセス、そ
して第4図は第3図の処理プロセスの各プロセスでの信
号を示したものである。以下詳しく説明する。
本発明の構成を示す第2図において、1は分光器、2は
分光器での試料面からの各波長の反射率相当の出力信号
を記憶するRAM1、3はこの出力信号を計算処理するCPU
1、4は所定の膜の理想の反射率を計算し、その計算値
をデータ処理するCPU2、5はCPU2の処理後のデータを記
憶するRAM2、6はCPU1とRAM2の処理データからRAM1のデ
ータを補正し更に膜厚計算をするCPU3、そして7は膜厚
計算結果を出力する出力機器から成り立つ。
次にその作用について第3図、第4図を使って以下説明
する。
まず分光器からの各波長の反射率測定(第3図ステツプ
13)のデータすなわちRAM1のデータを、CPU1で高速フー
リエ変換等によりデータの平滑化(第3図14)を行う。
すなわち第4図(a)の×印が測定値であり実線のf
(λ)で示したものが平滑化した曲線である。ここでf
は波長λの関数である。次にこのf(λ)の極大、極小
値及びその中間レベルを求める(第3図15)。その方法
は、まず極大点の点列を結び曲線max(λ)そして極小
点の点列を結び曲線min(λ)を求めそして、その中間
レベル を求める。
一方、予め、測定対象の膜の反射率の理論値すなわち各
波長の理想反射率をCPU2で計算(第3図16)し、その曲
線F(λ)から、極大値を結んだ曲線MAX(λ)、極小
値を結んだ曲線MIN(λ)そして中間レベルAVE(λ)を
算出しておく(第3図17)。MAX(λ),MIN(λ),AEV
(λ)はRAM2に入れる。
以上からCPU3によってf(λ)を次のように修正しf′
(λ)とする。
前記測定精度劣化原因によって生ずる反射率データのゲ
イン変動を(4)式第1項で修正し、バイアス変動を第
2項で修正する(第3図18,19)。
更にこの修正されたf′(λ)をRとして前記(3)式
により膜厚dを算出する(第3図20)ことにより、高精
度な膜厚測定が可能となる。
また同様の試料を繰り返し測定する場合は、毎回max
(λ),min(λ)そしてave(λ)を算出するには時間
のロスとなるから、初回に測定した試料のデータを使
い、修正することも可能である。第N回目の試料測定
f′(λ)を次式で計算する。なお添字1又はNは初
回測定又はN回目の測定での値を示す。
この時初回の試料は、第N回目の試料と全く同一である
必要はない。すなわちfN(λ)にゲインとバイアスを与
えることができればよく、測定精度劣化原因の各項目が
変動していない範囲であれば実用上支障がない。
以上のように本発明によれば自動的にデータが補正され
ることから、予め測定精度劣化原因が相当程度ある場合
に有効である。例えば液晶パネルの液晶層のギヤツプd
を求めるのに応用できる。第5図に示すように液晶パネ
ルの上ガラス8と下ガラス9とが液晶層の厚みdを介し
て結合されている場合、上ガラス8の上面10と下ガラス
9の下面11の反射光は反射率測定用フアイバープローブ
12に必ず入ってしまい、バイアス光となり除去不可能と
なる。しかし本発明にれば(4)式により、このバイア
ス光は計算により自動的に除去できる。
なおCPU1,CPU2,CPU3は同一のCPUを用いることが可能で
ある。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明によれば、高精度な膜厚の
測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に利用した分光反射率から膜厚を求める
基本原理説明図、 第2図は本発明の実施例の構成を示すブロツク図、 第3図は本発明の実施例の処理プロセスを示す図、 第4図は本発明の実施例の信号状態を示す図、 第5図は本発明を液晶パネルのギヤツプ測定に応用した
場合の断面図である。 1は分光器、 2,5はRAM、 3,4,6はCPUである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】分光反射率から試料の膜厚を測定する膜厚
    測定装置において、予め試料から理想分光反射率を計算
    し、その反射率の最大点列を結ぶ曲線MAX(λ)と、極
    小点列を結ぶ曲線MIN(λ)と、極大と極小の中間レベ
    ルの曲線AVE(λ)を計算する第1処理手段と、試料の
    分光反射率f(λ)からその反射率の最大点列を結ぶ曲
    線max(λ)と、極小点列を結ぶ曲線min(λ)と、極大
    と極小の中間レベルの曲線ave(λ)を計算する第2処
    理手段と、試料の膜厚を測定する際に真の分光反射率と
    して使用されるf′(λ)を と計算する第3処理手段を備えたことを特徴とする膜厚
    測定装置。
JP26791685A 1985-11-28 1985-11-28 膜厚測定装置 Expired - Lifetime JPH0711411B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26791685A JPH0711411B2 (ja) 1985-11-28 1985-11-28 膜厚測定装置
US06/935,381 US4787749A (en) 1985-11-28 1986-11-26 Method and apparatus for measuring the thickness of a thin film using the spectral reflection factor of the film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26791685A JPH0711411B2 (ja) 1985-11-28 1985-11-28 膜厚測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62127605A JPS62127605A (ja) 1987-06-09
JPH0711411B2 true JPH0711411B2 (ja) 1995-02-08

Family

ID=17451400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26791685A Expired - Lifetime JPH0711411B2 (ja) 1985-11-28 1985-11-28 膜厚測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0711411B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5087121A (en) * 1987-12-01 1992-02-11 Canon Kabushiki Kaisha Depth/height measuring device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62127605A (ja) 1987-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5291269A (en) Apparatus and method for performing thin film layer thickness metrology on a thin film layer having shape deformations and local slope variations
US4826321A (en) Thin dielectric film measuring system
US4355903A (en) Thin film thickness monitor
US4748329A (en) Method for on-line thickness monitoring of a transparent film
US5241366A (en) Thin film thickness monitor
EP0545738B1 (en) Apparatus for measuring the thickness of thin films
US5293214A (en) Apparatus and method for performing thin film layer thickness metrology by deforming a thin film layer into a reflective condenser
US20020012122A1 (en) Coherent gradient sensing ellipsometer
US5526117A (en) Method for the determination of characteristic values of transparent layers with the aid of ellipsometry
SU1747877A1 (ru) Интерференционный способ измерени толщины полупроводниковых слоев
US5717490A (en) Method for identifying order skipping in spectroreflective film measurement equipment
JPH0711411B2 (ja) 膜厚測定装置
US7800824B2 (en) Method for designing gratings
Sandercock Film thickness monitor based on white light interference
JPH0721405B2 (ja) フーリェ変換方式赤外線膜厚測定方法
JP4882067B2 (ja) 絶対反射率の測定方法及び測定装置
US5908988A (en) Optical vacuum pressure gauge
JPH07318321A (ja) 薄膜の膜厚評価方法および膜厚評価装置
Sümer et al. Investigating the experimental limits of the Brewster's angle method
JPS6344106A (ja) 膜厚測定方法
JPS6177708A (ja) シリコン膜の粒径測定法及びその測定装置
CN114384017A (zh) 一种基于椭偏仪的光谱匹配校准方法
WO2003010489A2 (en) Method and apparatus for surface roughness measurement
KR100588988B1 (ko) 박막의 두께를 측정하는 방법
SU947637A1 (ru) Устройство дл измерени коэффициента отражени плоской поверхности образцов

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term