JPH07111305A - Manufacture of semiconductor device, metal support frame and mold used therefor - Google Patents
Manufacture of semiconductor device, metal support frame and mold used thereforInfo
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- JPH07111305A JPH07111305A JP25451193A JP25451193A JPH07111305A JP H07111305 A JPH07111305 A JP H07111305A JP 25451193 A JP25451193 A JP 25451193A JP 25451193 A JP25451193 A JP 25451193A JP H07111305 A JPH07111305 A JP H07111305A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールドによる半
導体装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device by resin molding.
【０００２】近年、ＩＣは大容量、高機能が進められて
おり、リードの本数が増大し、パッケージの形状も大き
くなってきている。また、リード間ピッチの狭ピッチ化
等が進み、反面、密着性の良い新タイプ樹脂の開発によ
り、樹脂封止金型においてインナーリード変形、ボイ
ド、ピンホール、ワイヤー変形等の条件出し等のモール
ド成形条件が難しくなってきており、樹脂充填圧力アッ
プ等を行っている。その為、パッケージのコーナー部分
のエアベントが厚く成形されリードフレーム上の樹脂薄
バリ除去工程（ホーニング）の条件を向上させても樹脂
薄バリ除去が難しくなってきている。In recent years, ICs have been advanced in large capacity and high function, the number of leads has been increased, and the shape of packages has been increased. In addition, as the pitch between leads has become narrower, a new type of resin with good adhesion has been developed, but molding of resin lead molds for conditions such as inner lead deformation, voids, pinholes, and wire deformation has been developed. Molding conditions have become difficult, and we are increasing the resin filling pressure. Therefore, even if the air vents at the corners of the package are thickly formed and the conditions of the resin thin deburring step (honing) on the lead frame are improved, the resin thin deburring becomes difficult.
【０００３】従って、良品の製作及び、設備の安定稼
働、稼働率アップ、作業安全の為には、樹脂封止金型、
樹脂封止方式、樹脂封止成形金型、樹脂封止成形方法、
部材等を改善する事が要求されている。Therefore, in order to manufacture non-defective products, to stably operate the equipment, to improve the operation rate, and to ensure work safety, a resin-sealed mold,
Resin encapsulation method, resin encapsulation molding die, resin encapsulation molding method,
It is required to improve the members.
【０００４】[0004]
【従来の技術】図６に、従来の樹脂モールドの説明図を
示す。図６（Ａ）〜（Ｄ）はクワッド型の半導体装置の
製造を示したもので、まず図６（Ａ）において、リード
フレーム１１のダイステージ（図に表われず）上に半導
体チップ（図に表われず）が搭載され、インナリード
（図に表われず）とワイヤボンディングされる。そし
て、モールド金型により樹脂モールドしてパッケージ１
２を形成する。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows an explanatory view of a conventional resin mold. 6A to 6D show manufacturing of a quad-type semiconductor device. First, in FIG. 6A, a semiconductor chip (not shown) is formed on a die stage (not shown) of the lead frame 11. (Not shown) is mounted and wire-bonded to the inner leads (not shown). Then, it is resin-molded with a molding die and package 1
Form 2.
【０００５】この場合、モールド金型では、モールド樹
脂を充填するキャビティには、その一隅に樹脂注入ゲー
トのためのゲート用溝が形成されており、他の三隅に樹
脂注入時のエア抜きのためのエアベント（溝）が形成さ
れる。In this case, in the molding die, the cavity for filling the molding resin is formed with a groove for a resin injection gate at one corner thereof and at the other three corners for bleeding air during resin injection. Air vents (grooves) are formed.
【０００６】従って、図６（Ａ）に示すように、リード
フレーム１１上のパッケージ１２のエアベント部分に樹
脂バリ１２ａ〜１２ｃとして残ることになる。そして、
この樹脂バリ１２ａ〜１２ｃをホーニング工程において
除去し、次工程の切断整形工程に移る。Therefore, as shown in FIG. 6A, resin burrs 12a to 12c remain on the air vent portion of the package 12 on the lead frame 11. And
The resin burrs 12a to 12c are removed in the honing process, and then the cutting and shaping process of the next process is performed.
【０００７】すなわち、図６（Ｂ），（Ｃ）に示すよう
に、切断整形金型のダイ及びパンチによりリードフレー
ム１１の樹脂バリ１２ａ〜１２ｃ部分を切断し、図６
（Ｄ）に示すようにリード（アウタリード）１３が例え
ば表面実装用としてガルウィング形状に折曲される。That is, as shown in FIGS. 6B and 6C, the resin burrs 12a to 12c of the lead frame 11 are cut by a die and a punch of a cutting and shaping die,
As shown in (D), the lead (outer lead) 13 is bent into a gull wing shape for surface mounting, for example.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、モールドに
使用される樹脂は、クラック等を防止するために密着性
の良いものが使用されてきており、これに伴い樹脂の充
填圧が高くなり、エアベント部分の樹脂バリ１２ａ〜１
２ｃが厚くなる傾向にある。これにより、ホーニング工
程で樹脂バリ１２ａ〜１２ｃが充分に除去できず、次工
程の切断整形において、装置内搬送中に落下し、金型の
ダイ、パンチに付着し成形品に樹脂塵付着、樹脂打痕等
の製品障害を発生させている。By the way, as the resin used for the mold, a resin having a good adhesiveness has been used in order to prevent cracks and the like, and accordingly, the filling pressure of the resin becomes high and the air vent Part of resin burr 12a-1
2c tends to be thick. As a result, the resin burrs 12a to 12c cannot be sufficiently removed in the honing process, and in the cutting and shaping in the next process, the resin burrs 12a to 12c drop during conveyance in the apparatus and adhere to the die and punch of the mold, adhere to resin dust on the molded product, and resin. Product failure such as dents occurs.
【０００９】また、図６（Ｃ），（Ｄ）に示すようにモ
ールド金型のエアベント部へ樹脂が付着し、ボイド、ピ
ンホール、未充填等の製品不良の発生の原因となってお
り、通常、３〜４時間費やして手作業により削って除去
する。この場合、モールド金型は高温である為、危険な
作業となる。Further, as shown in FIGS. 6C and 6D, the resin adheres to the air vent portion of the molding die, which causes product defects such as voids, pinholes, and unfilling. Usually, it takes 3 to 4 hours and is scraped and removed manually. In this case, the mold die is at a high temperature, which is a dangerous work.
【００１０】このため、樹脂塵付着、樹脂打痕等の目視
検査や手作業による樹脂塵の除去等の手直し作業、及び
切断整形金型内の清掃作業等を行わなければならず、工
数の増加、設備の稼働率低下を招き、コスト高になると
いう問題がある。For this reason, it is necessary to perform visual inspections for resin dust adhesion, resin dents, etc., repair work such as removal of resin dust by manual work, and cleaning work inside the cutting and shaping die, resulting in an increase in man-hours. However, there is a problem that the operating rate of the equipment is lowered and the cost is increased.
【００１１】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、製造工程の削減、歩留り向上によるコスト低減
を図る半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device in which the number of manufacturing steps is reduced and the cost is reduced by improving the yield.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】図１に、本発明の原理説
明図を示す。図１において、金属支持枠上に半導体チッ
プを搭載し、モールド金型内で樹脂モールドしてパッケ
ージングし、該パッケージより延出するリードを該金属
支持枠より切断して折曲する半導体装置の製造方法であ
って、第１の工程では、前記モールド金型内に、前記樹
脂モールド時のエア抜きのための所定厚さのエアベント
部が形成された前記金属支持枠を位置させて該樹脂モー
ルドを行う。第２の工程では、該樹脂モールド後、前記
パッケージより延出するリードを該金属支持枠より切断
すると同時に、該エアベント部に形成された樹脂片を切
断除去する。そして、第３の工程では、該パッケージよ
り延出するリードを所定形状に折曲する。FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of the present invention. In FIG. 1, a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on a metal supporting frame, resin-molded in a molding die for packaging, and leads extending from the package are cut from the metal supporting frame and bent. In the manufacturing method, in the first step, the metal support frame, in which an air vent portion having a predetermined thickness for air bleeding at the time of resin molding is formed, is positioned in the molding die, and the resin molding is performed. I do. In the second step, after the resin molding, the leads extending from the package are cut from the metal supporting frame, and at the same time, the resin pieces formed in the air vent portion are cut and removed. Then, in the third step, the lead extending from the package is bent into a predetermined shape.
【００１３】[0013]
【作用】上述のように、エアベント部が形成された金属
支持枠を使用することにより、樹脂モールドにおいて、
当該エアベント部にもモールド樹脂が注入されて樹脂片
が形成される。従来のモールド金型に形成されたエアベ
ント部においても樹脂片が形成されるが、金属支持枠に
形成するエアベント部を穴部等で形成する場合に、形成
される樹脂片の厚さが厚くなって金属支持枠とモールド
樹脂の密着が強くなり振動時による剥れが防止され樹脂
付着や樹脂打痕という障害を減少させることが可能とな
る。As described above, by using the metal supporting frame having the air vent portion, in the resin molding,
Mold resin is also injected into the air vent portion to form a resin piece. A resin piece is also formed in the air vent portion formed in the conventional molding die, but when the air vent portion formed in the metal support frame is formed by a hole or the like, the thickness of the resin piece formed becomes thicker. As a result, adhesion between the metal support frame and the mold resin is strengthened, peeling due to vibration is prevented, and obstacles such as resin adhesion and resin dents can be reduced.
【００１４】また、この樹脂片をホーニング工程ではな
くリードの切断整形工程で同時に除去することから、製
造工程が削減されると共に、製品の樹脂付着等を防止す
ることが可能となり、歩留り向上によるコストの低減を
図ることが可能となる。Further, since the resin pieces are removed at the same time in the lead cutting and shaping step rather than in the honing step, the manufacturing steps are reduced and it is possible to prevent the resin from adhering to the products. Can be reduced.
【００１５】[0015]
【実施例】図２に、本発明の第２実施例のリードフレー
ムの構成図を示す。図２（Ａ）はリードフレームの部分
平面図、図２（Ｂ），（Ｃ）はモールド後の部分平面図
及び側部断面図である。2 is a block diagram of a lead frame according to a second embodiment of the present invention. 2A is a partial plan view of the lead frame, and FIGS. 2B and 2C are a partial plan view and a side sectional view after molding.
【００１６】図２（Ａ）における金属支持枠であるリー
ドフレーム２１は、クワッド型のものを示したもので、
中央部分に四隅でサポートバー２２ａ〜２２ｄにより支
持された四角形状のステージ２３が配設される。このう
ち、サポートバー２２ａ〜２２ｄであって、後に形成す
るパッケージの四隅部分より外側に掛けてエアベント部
である穴部２４ａ〜２４ｃが形成される。なお、サポー
トバー２２ａの外側先端はモールド樹脂注入時の入口
（モールド金型のゲートに位置）となる。The lead frame 21 which is a metal supporting frame in FIG. 2A shows a quad type.
A quadrangular stage 23 supported by support bars 22a to 22d at four corners is arranged in the central portion. Of these, the support bars 22a to 22d are formed with holes 24a to 24c, which are air vents, extending outside the four corners of the package to be formed later. The outer tip of the support bar 22a serves as an inlet (positioned at the gate of the molding die) when injecting the molding resin.
【００１７】また、ステージ２３の周囲には複数のリー
ド２５が配設される。このリード２５は後に切断される
タイバー２６により連結されており、形成されるパッケ
ージ内に位置される部分がインナリード２５ａとなり、
パッケージの外部に延出する部分がアウタリード２５ｂ
となる。A plurality of leads 25 are arranged around the stage 23. The leads 25 are connected by a tie bar 26 that is cut later, and the portion located inside the formed package becomes the inner leads 25a,
The outer lead 25b extends to the outside of the package.
Becomes
【００１８】なお、リードフレーム２１には位置決め用
孔などが形成される。Positioning holes and the like are formed in the lead frame 21.
【００１９】このようなリードフレーム２１のステージ
２３上に半導体チップ２７が載置され、インナリード２
５ａとの間でワイヤボンディングされて該半導体チップ
２７が搭載状態となる。The semiconductor chip 27 is placed on the stage 23 of the lead frame 21 as described above, and the inner lead 2
The semiconductor chip 27 is mounted by wire bonding with 5a.
【００２０】そこで、図２（Ａ）に示す半導体チップ２
７が搭載されたリードフレーム２１のパッケージングす
る部分を、モールド金型（図示せず）内のキャビティ内
に位置させ、モールド樹脂を上記サポートバー２４ａ部
分より注入してパッケージングを行う。このモールド樹
脂注入時にキャビティ内のエアは、リードフレーム２１
に形成された穴部２４ａ〜２４ｃによりエア抜きされ
る。この場合のモールド金型は穴部２４ａ〜２４ｃから
のエアを通す溝や孔が形成されているもので従来のもの
と同じである。Therefore, the semiconductor chip 2 shown in FIG.
The portion of the lead frame 21 on which the 7 is mounted is located in the cavity in the molding die (not shown), and the molding resin is injected from the support bar 24a portion for packaging. When the mold resin is injected, the air in the cavity is
Air is evacuated by the holes 24a to 24c formed in the. In this case, the molding die is the same as the conventional one, in which grooves and holes for allowing air to pass from the holes 24a to 24c are formed.
【００２１】そして、図２（Ｂ）に示すように、リード
フレーム２１にはパッケージ２８が形成され、穴部２４
ａ〜２４ｃに対応する部分に樹脂片２９ａ〜２９ｃが一
体に形成される。この樹脂片２９ａ〜２９ｃは、図２
（Ｃ）に示すようにパッケージ２８に、リードフレーム
２１の厚さｔで形成された状態である。このリードフレ
ーム２１が切断整形金型に搬送されて切断整形工程に移
行する。この場合、上述のように樹脂片２９ａ〜２９ｃ
はリードフレーム２１と同一の厚さで形成されることか
ら、リードフレーム２１との密着力が強くなるために、
搬送中に振動や衝撃で剥がれることがなく、従来のよう
な製品への樹脂付着や樹脂打痕という障害を防止するこ
とができる。Then, as shown in FIG. 2B, a package 28 is formed on the lead frame 21, and a hole 24 is formed.
Resin pieces 29a to 29c are integrally formed at portions corresponding to a to 24c. The resin pieces 29a to 29c are shown in FIG.
As shown in (C), the package 28 is in a state of being formed with the thickness t of the lead frame 21. The lead frame 21 is conveyed to the cutting and shaping die and moves to the cutting and shaping step. In this case, as described above, the resin pieces 29a to 29c
Is formed to have the same thickness as the lead frame 21, so that the adhesive force with the lead frame 21 becomes strong,
It does not come off due to vibration or shock during transportation, and it is possible to prevent the conventional problems such as resin adhesion to products and resin dents.
【００２２】続いて、図３に、図２における切断整形金
型の構成図を示す。図３（Ａ）は上金型の下方向からみ
た平面図であり、図３（Ｂ）は切断整形金型３１の正面
概略図である。図３（Ａ），（Ｂ）において切断整形金
型３１は、基台３２に対して可動部３３がシリンダ等に
より上下動自在であり、可動部３３に上金型としてのパ
ンチ３４が設けられ、基台３２に図２（Ｂ），（Ｃ）に
示すようなパッケージ２８が形成されたリードフレーム
２１を載置する下金型としてのダイ３５が設けられる。
この場合、パンチ３４は、切断ブレード３４ａを折曲部
材３４ｂとにより構成される。Next, FIG. 3 shows a block diagram of the cutting and shaping die shown in FIG. FIG. 3 (A) is a plan view seen from the lower side of the upper die, and FIG. 3 (B) is a schematic front view of the cutting and shaping die 31. 3 (A) and 3 (B), in the cutting and shaping die 31, a movable portion 33 is vertically movable with respect to a base 32 by a cylinder or the like, and the movable portion 33 is provided with a punch 34 as an upper die. The base 32 is provided with a die 35 as a lower mold on which the lead frame 21 having the package 28 as shown in FIGS. 2B and 2C is mounted.
In this case, the punch 34 includes a cutting blade 34a and a bending member 34b.
【００２３】このような切断整形金型３１は、ダイ３５
上にパッケージ２８が形成されたリードフレーム２１
（図２（Ｂ））が載置され、図３（Ｃ）に示すようにパ
ンチ３４の切断ブレード３４ａによりリードフレーム２
１のタイバー２６及びアウタリード２５ｂを所定の長さ
で切断すると共に、これと同時に樹脂片２９ａ〜２９ｃ
を切断除去する。また、このとき折曲部材３４ａにより
アウタリード２５ｂを例えばガルウィング形状（図６
（Ｄ）参照）に折曲する。The cutting and shaping die 31 as described above includes a die 35.
Lead frame 21 with package 28 formed thereon
(FIG. 2 (B)) is placed, and the lead frame 2 is cut by the cutting blade 34a of the punch 34 as shown in FIG. 3 (C).
The tie bar 26 and the outer lead 25b of No. 1 are cut to a predetermined length, and at the same time, the resin pieces 29a to 29c are cut.
Cut off. Also, at this time, the outer lead 25b is bent by the bending member 34a to have, for example, a gull wing shape (see FIG. 6).
(See (D)).
【００２４】なお、切断ブレード３４ａによる切断と折
曲部材３４ｂによる折曲を同時ではなく別々の動作で行
わせても良いものである。The cutting by the cutting blade 34a and the bending by the bending member 34b may be performed not in the same operation but in different operations.
【００２５】このように、リード２５の切断と同時に樹
脂片２９ａ〜２９ｃの切断除去を行うことから、従来の
ように樹脂片２９ａ〜２９ｃを除去するために行われる
ホーニング工程を行う必要がなく、製造工程が削減され
てコスト低減を図ることができるものである。Since the resin pieces 29a to 29c are cut and removed at the same time as the cutting of the lead 25, there is no need to perform a honing process for removing the resin pieces 29a to 29c as in the conventional case. The manufacturing process can be reduced and the cost can be reduced.
【００２６】次に、図４に本発明の第２実施例のリード
フレームの構成図を示す。図中、図２と同一構成部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図４（Ａ）におけ
るリードフレーム２１は、サポートバー２２ｂ〜２２ｄ
の延長上より孔４１ａ〜４１ｃまで、その両面（片面の
みでもよい）に樹脂モールド時のエア抜きのためのエア
ベント部として溝４２ａ，４２ｂ（図４（Ｃ））がそれ
ぞれ形成される。この溝４２ａ，４２ｂは、例えばハー
フエッチングにより深３０〜５５μm で形成される。な
お、リードフレーム２１の他の構成は図２（Ａ）と同様
である。Next, FIG. 4 shows a block diagram of the lead frame of the second embodiment of the present invention. 2, those parts that are the same as those corresponding parts in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. The lead frame 21 in FIG. 4A has support bars 22b to 22d.
Grooves 42a and 42b (FIG. 4C) are formed on both surfaces (may be only one surface) of the holes 41a to 41c as air vent portions for air bleeding during resin molding. The grooves 42a and 42b are formed with a depth of 30 to 55 .mu.m by, for example, half etching. The other structure of the lead frame 21 is similar to that of FIG.
【００２７】そして、前述と同様にステージ２３上に半
導体チップ２７を載置してインナリード２５ａとの間で
ワイヤボンディングが行われる。Then, similarly to the above, the semiconductor chip 27 is placed on the stage 23 and wire bonding is performed with the inner leads 25a.
【００２８】そこで、モールド金型内に位置させ、モー
ルド樹脂を注入することにより、図４（Ｂ）に示すよう
にパッケージ２８が形成され、図４（Ｂ），（Ｃ）に示
すように溝４２ａ，４２ｂ部分に樹脂片４３ａ1 〜４３
ｃ1 ，４３ａ2 〜４３ｃ2 がそれぞれ形成される。Therefore, the package 28 is formed as shown in FIG. 4 (B) by placing it in the mold die and injecting the mold resin, and the package 28 is formed as shown in FIG. 4 (B) and (C). Resin pieces 43a 1 to 43 on the portions 42a and 42b
c 1 and 43a 2 to 43c 2 are formed, respectively.
【００２９】ここで、図５に、第２実施例におけるモー
ルド金型（下金型）の斜視図を示す。図５における下金
型５１は、台盤５２上に樹脂供給部５３を挟んで所定数
（図４では６個）のポット金型５４1 〜５４6 が配置さ
れ、樹脂供給部５３のポット５３ａよりランナ５３ｂ1
〜５３ｂ6 を介して各ポット金型５４1 〜５４6 のラン
ナと連通される。FIG. 5 shows a perspective view of the molding die (lower die) in the second embodiment. Lower mold 51 in FIG. 5, the predetermined number to sandwich the resin supply section 53 pot die 54 1-54 6 (In FIG. 4 6) is placed on the weighing table 52, the pot 53a of the resin supply section 53 More runner 53b 1
Communicates with the runner of each pot die 54 1-54 6 via ～53B 6.
【００３０】各ポット金型５４1 〜５４6 ではランナよ
りゲートを介して各キャビティ５５に連通する。この場
合、各キャビティ５５近傍は、従来のようなエアベント
部は形成されず、平坦形状で形成される。In each pot mold 54 1 to 54 6 , the runner communicates with each cavity 55 through a gate. In this case, in the vicinity of each cavity 55, an air vent portion as in the conventional case is not formed, but is formed in a flat shape.
【００３１】なお、上金型においても同様の樹脂供給部
及びポット金型が配置されるが、上金型の樹脂供給部に
はポットにタブレット状のモールド樹脂を供給して加圧
する加熱手段が設けられる。また、上金型及び下金型５
１を加熱する加熱手段が設けられる。A similar resin supply unit and pot mold are also arranged in the upper mold, but the upper mold resin supply unit has a heating means for supplying a tablet-shaped mold resin to the pot to apply pressure. It is provided. Also, the upper die and the lower die 5
A heating means for heating 1 is provided.
【００３２】すなわち、各ポット金型５４1 〜５４6 の
各キャビティ５５に図４（Ａ）に示すリードフレーム２
１を位置させ、上金型よりタブレット状のモールド樹脂
を供給して加熱し、溶解状態で加圧することによりラン
ナ５３ｂ1 〜５３ｂ6 ，ゲートを介してキャビティ５５
内にモールド樹脂を注入する。この場合、キャビテイ５
５内のエアはリードフレーム２１に形成された溝４２
ａ，４２ｂ及び孔４１ａ〜４１ｃを介してエア抜きされ
る。そして、図４（Ｂ），（Ｃ）に示すように、パッケ
ージ２８及び樹脂片４３ａ1 〜４３ｃ1 ，４３ａ2 〜４
３ｃ2 が形成されるものである。That is, the lead frame 2 shown in FIG. 4A is provided in each cavity 55 of each pot mold 54 1 to 54 6 .
No. 1 is positioned, and a tablet-shaped mold resin is supplied from the upper mold to heat and pressurize it in a molten state, so that the runners 53b 1 to 53b 6 and the cavity 55 through the gate
Inject mold resin inside. In this case, Cavity 5
The air in the groove 5 is formed in the groove 42 formed in the lead frame 21.
Air is evacuated through the holes a, 42b and the holes 41a to 41c. Then, as shown in FIGS. 4B and 4C, the package 28 and the resin pieces 43a 1 to 43c 1 and 43a 2 to 4 are formed.
3c 2 is formed.
【００３３】このように、モールド樹脂注入時のキャビ
ティ５５内のエアを金型ではなくリードフレーム２１に
形成した溝４２ａ，４２ｂでエア抜きすることから、金
型にはエアベント部を設ける必要がない。このことは、
従来のようなモールド金型への樹脂のエアベント付着や
詰まりがなく、ボイド、ぴンホール、未充填等の製品不
良の発生を防止することができ、歩留りの向上、コスト
低減を図ることができる。As described above, since the air inside the cavity 55 at the time of injecting the molding resin is bleeded not by the mold but by the grooves 42a and 42b formed in the lead frame 21, it is not necessary to provide the mold with an air vent portion. . This is
It is possible to prevent the occurrence of product defects such as voids, pinholes, and non-filling without the air vent adhesion or clogging of the resin to the molding die as in the conventional case, and it is possible to improve the yield and reduce the cost.
【００３４】また、従来のように３〜４時間費やしたモ
ールド金型のエアベント削りが無くなることから稼働率
が向上し、能力向上が図られ、障害による追加工数（目
視検査、手作業による手直し等の工数）の削減、ひいて
はコスト低減を図ることができる。また、高温による危
険な作業を廃止することができ、作業安全がより図るこ
とができる。Further, since the air vent shaving of the molding die, which has been spent for 3 to 4 hours as in the past, is eliminated, the operation rate is improved, the capacity is improved, and additional man-hours due to obstacles (visual inspection, manual rework, etc.) It is possible to reduce man-hours), and eventually cost. Further, dangerous work due to high temperature can be eliminated, and work safety can be further improved.
【００３５】そこで、図４に戻って説明するに、図４
（Ｂ），（Ｃ）に示すように、樹脂片４３ａ1 〜４３ｃ
1 ，４３ａ2 〜４３ｃ2 がリードフレーム２１の両面
（又は片面でもよい）で形成されることから密着力が強
くなることから、切断整形工程への搬送中に振動や衝撃
で剥がれることがなく、従来のような部品への樹脂付着
や樹脂打痕という障害を防止することができるものであ
る。Therefore, referring back to FIG.
As shown in (B) and (C), resin pieces 43a 1 to 43c
Since 1 , 43a 2 to 43c 2 are formed on both surfaces (or may be one surface) of the lead frame 21, the adhesive strength is strong, and thus the adhesive material is not peeled off by vibration or shock during transportation to the cutting and shaping process, It is possible to prevent the conventional problems such as resin adhesion to parts and resin dents.
【００３６】そして、図３に示すような切断整形金型３
１により、不要なリードフレームを切断すると同時に樹
脂片４３ａ1 〜４３ｃ1 ，４３ａ2 〜４３ｃ2 を切断除
去すると共に、アウタリード２５ｂを図６（Ｄ）に示す
ようなガルウィング形状に折曲する。すなわち、第１実
施例と同様に、従来のホーニン工程を行う必要がなく、
製造工程が削減されてコスト低減を図ることができるも
のである。Then, the cutting and shaping die 3 as shown in FIG.
1, the resin pieces 43a 1 to 43c 1 and 43a 2 to 43c 2 are cut and removed at the same time as cutting the unnecessary lead frame, and the outer leads 25b are bent into a gull wing shape as shown in FIG. 6D. That is, as in the first embodiment, it is not necessary to perform the conventional Honing process,
The manufacturing process can be reduced and the cost can be reduced.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、穴部や溝
のエアベント部が形成された金属支持枠を使用し、イベ
ント部で形成された樹脂片をリード切断と同時に切断除
去することにより、ホーニング工程が削減されると共
に、モールド樹脂の密着力が強くなって剥がれが防止さ
れ、製造工程の削減、歩留り向上によるコスト低減を図
ることができる。As described above, according to the present invention, the resin supporting member formed in the event portion is cut and removed at the same time when the lead is cut by using the metal supporting frame in which the air vent portion of the hole or groove is formed. As a result, the honing process is reduced, the adhesive force of the mold resin is strengthened, and peeling is prevented, so that the manufacturing process can be reduced and the cost can be reduced by improving the yield.
【００３８】また、樹脂モールドで使用されるモールド
金型において、キャビティ近傍にエアベント部を形成せ
ずに平坦形状とすることにより、製造工程の削減による
コスト低減、及び従来の安全性を図ることができるもの
である。Further, in the molding die used in the resin molding, the air vent portion is not formed in the vicinity of the cavity to form a flat shape, so that the manufacturing process can be reduced and the cost can be reduced and the conventional safety can be achieved. It is possible.
【図１】本発明の原理説明図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.
【図２】本発明の第１の第１実施例のリードフレームの
構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a lead frame according to a first first embodiment of the present invention.
【図３】図２における切断整形金型の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of the cutting and shaping die in FIG.
【図４】本発明の第２実施例のリードフレームの構成図
である。FIG. 4 is a configuration diagram of a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図５】第２実施例におけるモールド金型（下金型）の
斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a molding die (lower die) in the second embodiment.
【図６】従来の樹脂モードの説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional resin mode.
２１ リードフレーム ２２ａ〜２２ｄ サポートバー ２３ ステージ ２４ａ〜２４ｃ 穴部 ２５ リード ２７ 半導体チップ ２８ パッケージ ２９ａ〜２９ｃ，４３ａ1 〜４３ｃ1 ，４３ａ2 〜４３
ｃ2 樹脂層 ３１ 切断整形金型 ３４ パンチ ３５ ダイ ４１ａ〜４１ｃ 孔 ４２ａ，４２ｂ 溝 ５１ 下金型 ５３ 樹脂供給部 ５３ａ ポット ５３ｂ1 〜５３ｂ6 ランナ ５４1 〜５４6 ポット金型 ５５ キャビティ21 leadframe 22a~22d support bars 23 stage 24a~24c hole 25 leads 27 semiconductor chip 28 packaged 29a~29c, 43a 1 ~43c 1, 43a 2 ~43
c 2 resin layer 31 cutting shaping die 34 punch 35 die 41a to 41c holes 42a, 42b groove 51 lower die 53 resin supply section 53a pot 53b 1 to 53b 6 runner 54 1 to 54 6 pot die 55 55 cavity
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３０１ Ｂ 6918−4Ｍ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H01L 21/60 301 B 6918-4M
Claims (5)
（２７）を搭載し、モールド金型内で樹脂モールドして
パッケージングし、該パッケージ（２８）より延出する
リード（２５ｂ）を該金属支持枠（２１）より切断して
折曲する半導体装置の製造方法において、 前記モールド金型内に、前記樹脂モールド時のエア抜き
のための所定厚さのエアベント部（２４ａ〜２４ｃ）が
形成された前記金属支持枠（２１）を位置させて該樹脂
モールドを行う工程と、 該樹脂モールド後、前記パッケージ（２８）より延出す
るリード（２５ｂ）を該金属支持枠（２１）より切断す
ると同時に、該エアベント部（２４ａ〜２４ｃ）に形成
された樹脂片（２９ａ〜２９ｃ）を切断除去する工程
と、 該パッケージ（２７）より延出するリード（２５ｂ）を
所定形状に折曲する工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。1. A semiconductor chip (27) is mounted on a metal supporting frame (21), resin-molded in a molding die for packaging, and leads (25b) extending from the package (28) are packaged. In a method of manufacturing a semiconductor device, which is cut from a metal supporting frame (21) and bent, an air vent portion (24a to 24c) having a predetermined thickness is formed in the molding die for bleeding air during the resin molding. A step of locating the metal supporting frame (21) formed and performing the resin molding, and cutting the leads (25b) extending from the package (28) from the metal supporting frame (21) after the resin molding. At the same time, a step of cutting and removing the resin pieces (29a to 29c) formed on the air vent portions (24a to 24c) and a lead (25b) extending from the package (27) are formed in a predetermined shape. A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
ルド金型内でモールド樹脂が注入されてパッケージ（２
８）が形成される半導体装置に使用される金属持枠にお
いて、 前記モールド金型内における前記モールド樹脂注入時
に、形成されるパッケージ（２８）内のエアを抜くため
のエアベント部（２４ａ〜２４ｃ，４２ａ，４２ｂ）が
所定数形成されることを特徴とする金属支持枠。2. A semiconductor chip (27) is mounted and a mold resin is injected into a mold (2) to form a package (2).
In a metal holding frame used for a semiconductor device in which 8) is formed, air vent portions (24a to 24c, 24a to 24c, for removing air in a package (28) to be formed at the time of injecting the molding resin into the molding die. 42a, 42b) is formed in a predetermined number.
（２７）を載置するステージ（２３）を支持する部分で
あって、形成されるパッケージ（２８）より外側部分に
形成される穴部（２４ａ，２４ｃ）により構成されるこ
とを特徴とする請求項２記載の金属支持枠。3. The air vent portion is a portion that supports a stage (23) on which the semiconductor chip (27) is mounted, and is a hole portion (24a) formed outside the formed package (28). , 24c), the metal support frame according to claim 2.
（２７）を載置するステージ（２３）を支持する部分で
あって、形成されるパッケージ（２８）より外側部分の
少なくとも片面に形成される溝（４２ａ，４２ｂ）によ
り構成されることを特徴とする請求項２記載の金属支持
枠。4. The air vent portion is a portion that supports a stage (23) on which the semiconductor chip (27) is mounted, and is a groove formed on at least one surface of an outer portion of a package (28) to be formed. The metal supporting frame according to claim 2, wherein the metal supporting frame is composed of (42a, 42b).
持枠（２１）のパッケージ（２８）形成部分をキャビテ
ィ（５５）内に位置させ、樹脂モールドを行うモールド
金型において、 モールド樹脂注入時の前記キャビティ（５５）内のエア
を抜くためのエアベント部（４２ａ，４２ｂ）が形成さ
れた前記金属支持枠（２１）を該キャビティ（５５）に
位置させたときの、該エアベント部（４２ａ，４２ｂ）
に対応する部分を平坦形状に形成することを特徴とする
モールド金型。5. A molding die for resin-molding a package (28) forming part of a metal supporting frame (21) on which a semiconductor chip (27) is mounted is located in a cavity (55). The air vent portions (42a, 42b) when the metal support frame (21) having the air vent portions (42a, 42b) for bleeding air from the cavity (55) is positioned in the cavity (55). )
A molding die characterized in that a portion corresponding to is formed into a flat shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25451193A JPH07111305A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Manufacture of semiconductor device, metal support frame and mold used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25451193A JPH07111305A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Manufacture of semiconductor device, metal support frame and mold used therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111305A true JPH07111305A (en) | 1995-04-25 |
Family
ID=17266070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25451193A Pending JPH07111305A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Manufacture of semiconductor device, metal support frame and mold used therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111305A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7326041B2 (en) | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| JP2010074152A (en) * | 2008-08-22 | 2010-04-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Lead frame, resin package, semiconductor device, and method for manufacturing resin package |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP25451193A patent/JPH07111305A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7326041B2 (en) | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| JP2010074152A (en) * | 2008-08-22 | 2010-04-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Lead frame, resin package, semiconductor device, and method for manufacturing resin package |
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