JPH07110420A - Semiconductor laser element module and its assembling method - Google Patents

Semiconductor laser element module and its assembling method

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JPH07110420A
JPH07110420A JP25542393A JP25542393A JPH07110420A JP H07110420 A JPH07110420 A JP H07110420A JP 25542393 A JP25542393 A JP 25542393A JP 25542393 A JP25542393 A JP 25542393A JP H07110420 A JPH07110420 A JP H07110420A
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laser
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semiconductor
perpendicular
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JP25542393A
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Inventor
Akira Takemoto
彰 武本
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
三菱電機株式会社
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Abstract

PURPOSE:To easily position a semiconductor laser element with good accuracy by arranging the semiconductor laser element on one flank perpendicular to one main plane of the pedestal of a laser sub-mount. CONSTITUTION:The semiconductor laser element 3 is so mounted the flank of the sub-mount 2 in such a manner that its front surface is perpendicular to the main plane of the pedestal 1. Since the mounting position is movable in a direction perpendicular to the one main plane of the pedestal 1, the height at the light emitting point of the semiconductor laser element 3 is adjustable. Namely, the light emitting point of the semiconductor laser element 3 is determined in the direction perpendicular to the one main plane of the pedestal 1 with good accuracy by adjusting the position where the semiconductor laser element 3 is mounted on the flank of the sub-mount 2. As a result, the laser beam emitted from the semiconductor laser element 3 is made incident sufficiently on an optical fiber 9 through the lens 6.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体レーザ素子モジュール,及びその組立方法に関し、特に半導体レーザ素子の位置決めを容易に、かつ高精度に行うことができる半導体レーザ素子モジュール,及びその組立方法に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to a semiconductor laser element module, and relates to a method of assembling, particularly facilitate positioning of the semiconductor laser element, and the semiconductor laser element module can be performed with high accuracy, and a method of assembling it is intended.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図7は、従来の半導体レーザ素子モジュールの構造を示す断面図であり、図において、101は半導体レーザ素子および光学部品を保持するためのSi BACKGROUND ART FIG. 7 is a sectional view showing a structure of a conventional semiconductor laser element module, in FIG, 101 is Si for holding a semiconductor laser element and an optical component
等からなる台座、102はこの台座1の一主面上に固定された厚さが300〜500μmであるSiC等からなるサブマウント、103はこのサブマウントの上面に固定された厚さが約100μmである半導体レーザ素子、 Pedestal made of such, 102 submount thickness that is fixed on one main surface of the base 1 is made of SiC or the like is 300 to 500 [mu] m, 103 has a thickness which is fixed to the upper surface of the submount about 100μm semiconductor laser element is,
104,及び105はこの半導体レーザ素子103に電流を流すためのワイヤ、106は台座101上に固定された直径が約300μmの球レンズ、107は球レンズ106の位置決めを行うために台座101上に設けられた深さが約100μmである位置決め用穴、109は直径が約100μmである光ファイバで、その芯となる部分には光を伝搬させるために不純物を添加して形成された直径が約10μmのコア部を有している。 104, and 105 are wires for supplying a current to the semiconductor laser element 103, 106 is spherical lens a fixed diameter of approximately 300μm on the base 101, 107 on the base 101 in order to position the ball lens 106 positioning hole depth provided is about 100 [mu] m, 109 in the optical fiber is about 100 [mu] m in diameter, the diameter which is formed by adding an impurity to propagate the light to the portion serving as the core of about and a core portion of 10 [mu] m. 108は光ファイバ109を固定するために台座101上に設けられたSiCからなる支持台である。 108 is a support base made of SiC which is provided on the base 101 to secure the optical fiber 109.

【0003】次に組立方法について説明する。 [0003] will be described assembly method. まず、台座101の所定の位置に位置決め用穴107を写真製版技術を利用して形成し、さらに台座101の所定の位置に支持台108を形成する。 First, the positioning hole 107 in a predetermined position of the base 101 is formed by utilizing a photolithography technique, further forming a support platform 108 in a predetermined position of the base 101. 次に、球レンズ106を位置決め用穴107に嵌め込み、これを接着剤や半田材等を用いて固定し、その後、台座101上に固定された支持台108上の所定の位置に接着剤や半田材等を用いて光ファイバ109を固定する。 Next, fit the spherical lens 106 into the positioning holes 107, which are fixed with adhesive or solder material or the like, an adhesive or solder in position on support table 108 fixed on the base 101 fixing the optical fiber 109 using wood or the like. 次に、台座101上の所定の位置にAu−Sn等の半田材を用いてサブマウント102を固定し、さらに、このサブマウント102上にAu−Sn等の半田材を用いて半導体レーザ素子103 Next, the submount 102 is fixed by using a solder material such as Au-Sn at a predetermined position on the base 101, furthermore, the semiconductor laser device by using a solder material such as Au-Sn on the submount 102 103
を固定する。 It is fixed. なお、半導体レーザ素子103の位置決めは、半導体レーザ素子103の上面の,レーザ光が出射される発光点の真上のある位置に設けられた金属膜等によりなるマーカを位置決めの目印として、このマーカが所定の位置に配置されるように行われる。 The positioning of the semiconductor laser element 103, the upper surface of the semiconductor laser element 103, a marker laser light is a metal film or the like provided directly above one point of the light emitting points emitted as a mark for positioning, the marker There is performed so as to be disposed in a predetermined position. その後、ワイヤ104,及び105を超音波加熱法等を用いて半導体レーザ素子103およびサブマウント102上に固定する。 Thereafter, fixed on the semiconductor laser device 103 and the submount 102 using a wire 104, and 105 ultrasonic heating method. このワイヤ104,105の他端は、電圧印加用の外部端子ヘ接続される。 The other end of the wire 104 and 105 is an external terminal f connected for voltage application.

【0004】次に動作について説明する。 [0004] Next, the operation will be described. 半導体レーザ素子103の外部端子に接続されたワイヤ104とワイヤ105との間に電圧をかけると、半導体レーザ素子1 When a voltage is applied between the wire 104 and the wire 105 connected to the external terminals of the semiconductor laser device 103, the semiconductor laser element 1
03に電流が流れ、この半導体レーザ素子103の発光点からレーザ光が放射される。 03 current flows through the laser light is emitted from the light emitting point of the semiconductor laser device 103. このレーザ光は、レンズ106により集光され、光ファイバ109端面の中心部、即ちコア部に入射される。 The laser light is focused by the lens 106, the center portion of the optical fiber 109 end face, i.e., is incident on the core portion.

【0005】現在、光ファイバ通信においては、ワイヤ104,105間にかける電圧を高速にオンオフさせて光の強度を高速にかえて、いわゆる直接変調を行い、 [0005] Currently, in the optical fiber communication, a voltage applied to between the wires 104 and 105 turns on and off at high speed by changing the intensity of light at high speed, it performs so-called direct modulation,
2.5Gbit /sec 以上の速度で光信号を伝送することが可能となっている。 In 2.5 Gbit / sec or faster and it is possible to transmit the optical signal.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体レーザ素子モジュールは以上のように構成されており、半導体レーザ素子103から出射されるレーザ光を効率よく利用するためには、レーザ素子103から出射され、球レンズ109により集められたレーザ光が、光ファイバ10 THE INVENTION Problems to be Solved by the conventional semiconductor laser element module is constructed as described above, in order to use efficiently the laser beam emitted from the semiconductor laser element 103 is emitted from the laser element 103 , the laser light collected by the spherical lens 109, the optical fiber 10
9の端面のコア部に確実に入射するように半導体レーザ素子103,レンズ106,及び光ファイバ109の取り付け位置を位置決めする必要がある。 The semiconductor laser device 103 so as to securely enter the core portion of the end surface 9, a lens 106, and it is necessary to position the mounting position of the optical fiber 109. このため、通常半導体レーザ素子103,レンズ106,及び光ファイバ109は、半導体レーザ素子103のレーザ光が出射される発光点と、レンズ106の中心と、光ファイバ1 Therefore, usually a semiconductor laser element 103, a lens 106 and optical fiber 109, includes a light emitting point of the laser light of the semiconductor laser device 103 is emitted, and the center of the lens 106, the optical fiber 1
09の端面のコア部とが、一直線上に所定の間隔をおいて並ぶように台座101上に取り付けられる。 And the end face of the core portion 09 is mounted on the base 101 so as to be aligned at predetermined intervals in a straight line.

【0007】しかしながら、光ファイバ109のコア径、即ち光を伝播する有効径は、約10μmと非常に小さいため、半導体レーザ素子モジュールの組立精度が低いと半導体レーザ素子103から出射される光を十分光ファイバ109に入射させることが困難である。 However, the core diameter of the optical fiber 109, i.e., the effective diameter of the propagating light, since very about 10μm smaller, the light assembly accuracy of the semiconductor laser element module is emitted from the low and the semiconductor laser element 103 sufficiently it is difficult to enter the optical fiber 109. 例えば、従来の半導体レーザ素子モジュールにおいては、半導体レーザ素子103をサブマウント102に取り付ける際に、半導体レーザ素子103の発光点の位置が台座101上の所定の位置に配置されるように、台座101 For example, in the conventional semiconductor laser element module, when mounting the semiconductor laser element 103 to the submount 102, as the position of the light-emitting point of the semiconductor laser element 103 is in place on the pedestal 101, pedestal 101
の上部から半導体レーザ素子103の取り付け位置を確認しながら固定することにより、上記台座101の一主面と平行な平面内の所定の方向における半導体レーザ素子103の位置決め精度を向上させていた。 By fixing the upper while confirming the mounting position of the semiconductor laser element 103 was to improve the positioning accuracy of the semiconductor laser element 103 in a predetermined direction within a plane parallel to the principal plane of the base 101. しかし、台座101の一主面に対する高さ方向における半導体レーザ素子103の発光点の位置は、サブマウント102の厚さ,サブマウント102と台座101を固定させるための半田材の厚さ,半導体レーザ素子103の厚さ、及びサブマウント102と半導体レーザ素子103を固定するためのハンダ材の厚さで決まる。 However, the position of the emission point of the semiconductor laser element 103 in the height direction relative to one main surface of the base 101, the thickness of the submount 102, the submount 102 and the thickness of the solder material for fixing the base 101, a semiconductor laser the thickness of the element 103, and depends on the thickness of the solder material for fixing the submount 102 and the semiconductor laser device 103. 通常、レーザ出射光を光ファイバ109のコア部に入射させるためには、 Usually, in order to be incident on the laser light emitted in the core of the optical fiber 109,
この台座101の一主面の高さ方向における半導体レーザ素子103の発光点の位置決め精度としては、約10 The positioning accuracy of the light emitting point of the semiconductor laser element 103 in the height direction of the main surface of the pedestal 101, about 10
μm以下の厳しい値が要求されるのに対し、サブマウント102の厚さ,サブマウント102と台座101を固定させるための半田材の厚さ,半導体レーザ素子103 μm while less severe value is required, the thickness of the submount 102, the submount 102 and the thickness of the solder material for fixing the base 101, the semiconductor laser element 103
の厚さ、及びサブマウント102と半導体レーザ素子1 The thickness of, and the sub-mount 102 and the semiconductor laser element 1
03を固定するためのハンダ材の厚さの誤差は合わせて約10μm以上となるので、発光点の位置決め精度は約10μm以上となってしまい、精度が不十分なため、レーザ光が十分に光ファイバ109のコア部に入射されず、半導体レーザ素子モジュールとして十分な性能が得られなかったり、モジュール間での性能のばらつきが発生したりする等の問題があった。 Since 03 errors in thickness of the solder material for fixing is approximately 10μm or more combined, positioning accuracy of the light emitting points becomes about 10μm or more, because the accuracy is insufficient, the laser beam is sufficiently light not enter the core of the fiber 109, or not sufficient performance can be obtained as a semiconductor laser element module, variations in performance between modules there is a problem such or to occur.

【0008】また、台座1の高さ方向においては、厚さに誤差のある半田材により接着する部分が、上記のようにサブマウント102と台座101の間と、サブマウント102と半導体レーザ素子103の間の2カ所となるため、半導体レーザ素子103の発光点の位置決め精度を向上させることができないという問題があった。 Further, in the height direction of the pedestal 1, the portion bonded by the solder material with error thickness, and between the sub-mount 102 and the base 101 as described above, the sub-mount 102 and the semiconductor laser element 103 since the two positions between, there is a problem that it is impossible to improve the positioning accuracy of the light emitting point of the semiconductor laser device 103.

【0009】また、このような問題を解消するために、 [0009] In addition, in order to solve such a problem,
サブマウント102,半導体レーザ素子103の厚さの加工精度を向上させることも可能であるが、加工精度を上げると大量生産を行うことが難しくなり、それに伴い製造コストが上昇するという問題があった。 Submount 102, but it is also possible to improve the processing accuracy of the thickness of the semiconductor laser element 103, increasing the processing accuracy it is difficult to perform mass production, the production cost is disadvantageously increased along with it .

【0010】一方、従来の半導体レーザ素子モジュールの他の組立方法としては、所定の位置に位置決め用穴1 On the other hand, as another method of assembling the conventional semiconductor laser element module, positioning holes 1 at a predetermined position
07,及び支持台108を形成した台座101上に、半導体レーザ素子103を固定したサブマウント102を取り付け、ワイヤ104,105を超音波加熱法等を用いて半導体レーザ素子103,及びサブマウント102 07, and the pedestal 101 on which is formed a support base 108, a mounting submount 102 fixing the semiconductor laser device 103, the semiconductor laser element 103 to the wires 104 and 105 by using an ultrasonic heating method, and the sub-mount 102,
上に固定し、さらに、レンズ106を位置決め用穴10 And fixed to the upper, furthermore, positioning holes 10 a lens 106
7に固定し、支持台108上に、光ファイバ109を固定する方法もある。 Fixed to 7, on the support base 108, there is a method of fixing the optical fiber 109. このような組立方法によれば、光ファイバ109を取り付ける際に、半導体レーザ素子10 According to this assembling method, when mounting the optical fiber 109, the semiconductor laser element 10
3に取り付けたワイヤ104,105に電流を流した状態で、光ファイバ109に入射した光の強度を測定し、 While flowing a current to the wire 104, 105 attached to the 3, the intensity of light incident on the optical fiber 109 is measured,
強度が最大になった位置で光ファイバ109を固定することにより、サブマウント102,半導体レーザ素子1 By strength for fixing the optical fiber 109 at a position in which a maximum sub-mount 102, the semiconductor laser element 1
03等の厚さの加工精度を向上させる必要なく、レーザ光を十分に光ファイバ109のコア部に入射させることができ、十分な性能を備えた半導体レーザ素子モジュールを得ることができる。 Without having to increase the processing accuracy of the thickness of such 03, a sufficient laser light can be made incident on the core portion of the optical fiber 109, it is possible to obtain a semiconductor laser element module having a satisfactory performance. しかし、このような製造方法においては、光ファイバの位置合わせだけで約10分の時間がかかるため、生産性が悪く、組立のコストが高くなり、モジュールの低価格化を阻害するという問題があった。 However, in such a manufacturing method, since it takes only about 10 minutes of time alignment of the optical fiber, poor productivity, the cost of the assembly is increased, there is a problem that inhibits the cost of the module It was. また、光ファイバに入射されるレーザ光のピークは、散乱した光の入射等により複数となるため、出射されるレーザ光の真のピークを見つけにくいという問題があった。 The peak of the laser beam incident on the optical fiber, since the plurality by the incidence or the like of the scattered light, there is a problem that it is difficult to find the true peak of the emitted laser beam.

【0011】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、半導体レーザ素子の位置決め精度を向上させて、レーザ光を効率よく光ファイバに入射させることが可能な、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュール,およびその組立方法を提供することを目的とする。 [0011] The present invention has been made to solve the above problems, to improve the positioning accuracy of the semiconductor laser element, which can be made incident laser light efficiently an optical fiber, low cost and an object in high-performance semiconductor laser element module, and to provide a method of assembling.

【0012】 [0012]

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体レーザ素子モジュールは、半導体レーザ素子をサブマウントの台座の一主面と垂直な一側面上に配置し、上記半導体レーザ素子,サブマウント,レンズ,及び光ファイバを、上記半導体レーザ素子から出射される光が上記レンズを経て上記光ファイバの端部の所定の位置に入射するよう,上記台座の一主面上に位置決めして配置してなるものである。 Means for Solving the Problems A semiconductor laser element module according to the present invention, a semiconductor laser element arranged on one principal surface perpendicular one side of the submount of the base, the semiconductor laser element, the submount, the lens and an optical fiber, such that light emitted from the semiconductor laser element is incident on a predetermined position of the end portion of the optical fiber through the lens, formed by arranging in position on one main surface of the base it is intended.

【0013】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールは、上記半導体レーザ素子を、その上記サブマウントの側面と接する面上に形成された段差部と、上記サブマウントの上記半導体レーザ素子を搭載する側面上に形成された上記半導体レーザの段差部と係合可能な段差部とを係合させて上記サブマウントの側面上に配置してなるものである。 Further, the semiconductor laser element module according to the present invention, the semiconductor laser element, its submount side step portion formed on the surface in contact, mounting the semiconductor laser element of the sub-mount and a stepped portion of the semiconductor laser formed on a side surface engageable with the stepped portion is engaged with those formed by arranging on the side of the submount.

【0014】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールは、上記台座の一主面上の所定の位置に形成された上記半導体レーザ素子に当接可能な高さの突起部に、上記半導体レーザ素子を、その一部を当接させて配置してなるものである。 Further, the semiconductor laser element module according to the present invention, the protrusion height capable of contacting to the semiconductor laser element formed on a predetermined position on the main surface of said pedestal, said semiconductor laser element and those formed by arranging to abut against a part.

【0015】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールは、上記半導体レーザ素子を、該半導体レーザ素子の上面、及び共振器端面のそれぞれのある部位が上記突起部に当接するように配置してなるものである。 Further, the semiconductor laser element module according to the present invention, the semiconductor laser element, the upper surface of the semiconductor laser element, and each is part of the resonator end surface is arranged so as to abut on the projections it is intended.

【0016】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールは、上記半導体レーザ素子の上記台座一主面側から観察可能な側面上に位置検出用のマーカを設けたものである。 Further, the semiconductor laser element module according to the present invention, is provided with a marker for position detection on the observable aspects from the base one principal surface of the semiconductor laser element.

【0017】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールの組立方法は、台座の一主面上にレンズ,及び光ファイバを取り付けた後、サブマウントの一側面上に半導体レーザ素子を取り付け、上記サブマウントの一側面が上記台座の一主面に対して垂直となるよう、上記サブマウントを上記台座の一主面上に配置し、上記サブマウントを、上記半導体レーザ素子から出射される光が上記レンズを経て上記光ファイバの端部の所定の位置に入射するよう上記台座一主面上に位置決めし、取付けるものである。 Further, the assembling method of the semiconductor laser element module according to the present invention, after attaching the lens on one principal surface of the pedestal, and the optical fiber, fitted with a semiconductor laser element on one side of the submount, the sub so that one side of the mount is perpendicular to one main surface of the pedestal, the submount positioned on one main surface of the base, the sub-mount, light emitted from the semiconductor laser device described above through the lens is positioned in the base one main surface on such incident on a predetermined position of the end portion of the optical fiber, it is intended to mount.

【0018】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールの組立方法は、上記半導体レーザ素子上面の所定位置に位置表示用マーカを形成するとともに、上記サブマウントの上記レーザ素子取付け面上の、上記台座一主面上に載置される辺上の所定位置にマーカを形成し、 Further, the assembling method of the semiconductor laser element module according to the present invention, to form a position indicating marker on a predetermined position of the semiconductor laser element upper surface, of the sub-mount on the laser element mounting surface, said base forming a marker at a predetermined position on the side which is placed on one main surface,
上記半導体レーザ素子の共振器長方向と垂直な面内でのサブマウントの素子取付け面と平行な方向における上記半導体レーザ素子の位置表示用マーカとサブマウントの位置表示用マーカとの距離が、上記レンズの中心の上記台座上の高さ寸法となるよう、上記サブマウントの一側面上に上記サブマウントを取付けるものである。 Distance between the semiconductor laser element resonator length direction and position indicating markers perpendicular element mounting surface of the submount in a plane and position display marker and the sub-mount of the semiconductor laser device in a direction parallel of the above so that the height on the pedestal in the center of the lens, in which mounting the submount on one side of the submount.

【0019】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールの組立方法は、上記半導体レーザ素子及びサブマウントの位置表示用マーカを検出し、該マーカの位置情報に基づいて上記半導体レーザ素子を上記サブマウントに対して位置決めする光学的位置決め装置を用いて、 Further, the assembling method of the semiconductor laser element module according to the present invention, the semiconductor laser device to detect the position indicating markers and the submount, the submount said semiconductor laser device on the basis of the positional information of the marker using an optical positioning device for positioning against,
上記半導体レーザ素子を上記サブマウントへ取付けるものである。 The semiconductor laser device is intended for mounting to the submount.

【0020】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールの組立方法は、上記半導体レーザ素子の上記サブマウント側面と接する側面上に段差部を形成するとともに、上記サブマウントの半導体レーザ素子を搭載する側面上に上記半導体レーザの段差部と係合可能な段差部を形成し、上記半導体レーザ素子の段差部を上記サブマウントの段差部に係合させて、上記半導体レーザ素子を上記サブマウントに取付けるものである。 Further, the assembling method of the semiconductor laser element module according to the present invention, to form a stepped portion on the side in contact with the submount side surfaces of the semiconductor laser element, the side surface for mounting a semiconductor laser element of the sub-mount a step portion engageable with the stepped portion of the semiconductor laser is formed on, and a stepped portion of the semiconductor laser element is engaged with the step portion of the submount, which attach the semiconductor laser element to the submount it is.

【0021】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールの組立方法は、上記台座一主面上の所定位置に、上記半導体レーザ素子と当接可能な高さの突起部を形成し、該突起部に上記半導体レーザ素子の一部を当接させて、上記台座一主面上へ上記半導体レーザ素子を取付けるものである。 Further, the assembling method of the semiconductor laser element module according to the present invention, in position on the pedestal one main surface, to form a protruding portion of the semiconductor laser element can abut height, protrusion portions to be allowed to contact a portion of the semiconductor laser device, in which mounting the semiconductor laser element to the base one main surface on.

【0022】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールの組立方法は、上記半導体レーザ素子を上記台座の一主面上に配置した状態で上記台座一主面側から観察可能な上記半導体レーザ素子の側面上に位置検出用のマーカを形成し、上記半導体レーザ素子の位置検出用マーカが所定の位置に位置するよう半導体レーザ素子を上記台座上へ取付けるものである。 Further, the assembling method of the semiconductor laser element module according to the present invention, the semiconductor laser element of the observable the semiconductor laser device from the base one principal surface while disposed on one main surface of the base marker for position detection is formed on the side surfaces, the semiconductor laser element as the position detection marker of the semiconductor laser device is positioned at a predetermined position in which attached onto the pedestal.

【0023】 [0023]

【作用】この発明においては、半導体レーザ素子をサブマウントの台座の一主面と垂直な一側面上に配置したから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と垂直な方向において精度良く,しかも簡単に位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュールを得ることができる。 [Action] In this invention, since arranging the semiconductor laser element on one principal surface perpendicular one side of the submount of the pedestal, a semiconductor laser device, high precision in one main surface perpendicular to the direction of the base, yet can be easily positioned, it is possible to obtain a high-performance semiconductor laser element module at a low cost.

【0024】また、この発明においては、上記半導体レーザ素子の上記サブマウント側面と接する面上に形成された段差部と、上記サブマウントの上記半導体レーザ素子を搭載する側面上に上記半導体レーザの段差部と係合可能に形成された段差部とを係合させて、上記半導体レーザ素子を上記サブマウントの一側面上に配置したから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と垂直な方向において容易に位置決めすることができる。 Further, in the present invention, the semiconductor laser submount side surface in contact on the formed stepped portions of the device, the semiconductor laser level difference on the side for mounting the semiconductor laser element of the sub-mount a Department engageable-formed stepped portion is engaged, because the semiconductor laser element is arranged on one side of the submount, the semiconductor laser device, in one main surface perpendicular to the direction of the pedestal it can be easily positioned.

【0025】また、この発明においては、上記台座の一主面上の所定の位置に上記半導体レーザ素子と当接可能な高さに形成された突起部を形成し、上記半導体レーザ素子を、その一部を上記突起部に当接するよう配置したから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と平行な平面内の所定の方向において容易に位置決めすることができる。 Further, in the present invention, to form a protrusion formed on the semiconductor laser element can abut height at a predetermined position on the main surface of said pedestal, said semiconductor laser element, its because a portion was placed so as to abut on the protruding portion, the semiconductor laser device can be easily positioned in a predetermined direction within a plane parallel to the principal plane of the base.

【0026】また、この発明においては、上記半導体レーザ素子を、該半導体レーザ素子の上面、及び共振器端面のそれぞれのある部位が上記突起部に当接するように配置したから、半導体レーザ素子を、上記台座一主面上でその共振器長方向及びこれと垂直な方向において位置決めすることができる。 Further, in the present invention, the semiconductor laser element, the upper surface of the semiconductor laser element, and because each is part of the resonator end surface is arranged so as to abut on the protruding portion, the semiconductor laser element, it can be positioned in the resonator length direction and a direction perpendicular thereto on the pedestal one main surface.

【0027】また、この発明においては、上記半導体レーザ素子の上記台座の一主面側から観察可能な側面上に位置検出用のマーカを設けるようにしたから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と平行な平面内のある方向において容易に位置決めすることができる。 Further, in the present invention, it is so arranged provided marker for position detection on the observable aspects from one main surface side of the base of the semiconductor laser element, a semiconductor laser device, one principal of the pedestal can be easily positioned in the direction in which a plane parallel to the plane.

【0028】また、この発明においては、上記半導体レーザ素子上面の所定位置に位置表示用マーカを形成するとともに、上記サブマウントの上記レーザ素子取付け面上の、上記台座一主面上に載置される辺上の所定位置にマーカを形成し、上記半導体レーザ素子の共振器長方向と垂直な面内でのサブマウントの素子取付け面と平行な方向における、上記半導体レーザ素子の位置表示用マーカとサブマウントの位置表示用マーカとの距離が、上記レンズの中心の上記レンズの中心の上記台座上の高さ寸法となるよう、上記半導体レーザ素子を上記サブマウントの一側面上に取りつけるようにしたから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と垂直な方向において、容易に位置決めすることができる。 Further, in the present invention, to form a position indicating marker on a predetermined position of the semiconductor laser element upper surface, on the laser element mounting surface of the submount is placed on the pedestal one main surface on forming a marker at a predetermined position on the side that, in the element mounting surface in a direction parallel to the resonator length direction perpendicular submount in the plane of the semiconductor laser element, the position indicating marker of the semiconductor laser element the distance between the position indicating marker submount, so that the height on the pedestal in the center of the lens center of the lens, the semiconductor laser element as attached on one side of the submount from a semiconductor laser device, in one main surface perpendicular to the direction of the base, it can be easily positioned.

【0029】また、この発明においては、光学的位置決め装置を用いて、上記半導体レーザ素子を上記サブマウントへ取り付けるようにしたから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と垂直な方向において容易に、かつ、 Further, in the present invention, using an optical positioning device, it is so arranged attaching the semiconductor laser device to the submount, the semiconductor laser element, easily in one main surface perpendicular to the direction of the pedestal ,And,
正確に位置決めすることができる。 It can be used to accurately position.

【0030】 [0030]

【実施例】 【Example】

実施例1. Example 1. 図1はこの発明の第1の実施例による半導体レーザ素子モジュールの構造を示す図であり、図1(a) Figure 1 is a diagram showing a structure of a semiconductor laser device module according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 1 (a)
は半導体レーザ素子モジュールの側面図,図1(b) は半導体レーザ素子モジュールを台座の一主面の上部から見た図である。 Is a side view of the semiconductor laser element module, FIG. 1 (b) is a view of the semiconductor laser element module from the top of the main surface of the pedestal. 図において、1は半導体レーザ素子,及び光学部品を保持するためのSiからなる台座、9は直径が約100μmである光ファイバ、8は光ファイバ9を固定するために台座1上に設けられたSiCからなる支持台で、光ファイバ9の端部がこの支持台8の上部に固着されている。 In the figure, reference numeral 1 designates a semiconductor laser element, and the pedestal made of Si for holding the optical component, the optical fiber is about 100μm in diameter 9, the 8 provided on the base 1 in order to fix the optical fiber 9 in support base made of SiC, an end portion of the optical fiber 9 is fixed to the upper portion of the support base 8. 6は台座1の一主面上に固定された半径約300μmのレンズ、23はこのレンズ6の中心部、 6 lens radius of about 300μm which is fixed on one main surface of the base 1, the 23 center of the lens 6,
7はレンズ6の位置決めを行うために台座1の一主面上に設けられた位置決め用穴で、この穴7にレンズ6が嵌め込まれて固着されている。 7 is a positioning hole provided on one principal surface of the base 1 in order to position the lens 6, the lens 6 is fixed is fitted into this hole 7. このレンズ6の中心23と光ファイバ9端面の中心が台座1の一主面に対して同じ高さとなるように、支持台8の高さ,及び位置決め用穴7の深さ等は調整されている。 As centers of 23 and the optical fiber 9 end face of the lens 6 becomes the same height relative to one main surface of the base 1, the height of the support base 8, and the depth and the like of the positioning holes 7 are adjusted there. 2はSiCからなるサブマウントで、その側面の一つが、上記台座の一主面と垂直で,かつ光ファイバ9の光軸と平行となるように、台座1の一主面上の所定の位置に固着されている。 2 is a sub-mount made of SiC, one of its sides, perpendicular to the one main surface of the base, and so as to be parallel with the optical axis of the optical fiber 9, the predetermined position on the main surface of the base 1 It is fixed to. このサブマウント2の台座1の一主面に対する高さは約450 Height relative to one main surface of the base 1 of the sub-mount 2 is about 450
μmで、光ファイバ9の光軸方向と垂直な方向の長さは300〜500μmである。 In [mu] m, the length of the optical axis direction perpendicular to the direction of the optical fiber 9 is 300 to 500 [mu] m. 3はサブマウント2の上記光ファイバ9の光軸と平行な側面上に固着された波長1.3μmの光を発するInGaAsPからなる半導体レーザ素子で、その共振器長方向の長さは約300μ 3 is a semiconductor laser element formed of InGaAsP which emits light of fixed wavelength 1.3μm on the optical axis and parallel to the side surface of the optical fiber 9 of the submount 2, the length of the resonator length direction is approximately 300μ
m,共振器幅方向の長さは約300μm,及び厚さは約100μmである。 m, the length of the resonator width direction of about 300 [mu] m, and a thickness of about 100 [mu] m. また、この半導体レーザ素子3のレーザ出射端面は、サブマウント2上の光ファイバ9の光軸と垂直な側面の一つと同一平面を構成するように取り付けられており、この出射端面は光ファイバ9の端面と、レンズ6を介して、所定の間隔を隔てて向かい合うようにサブマウント2上に固着されている。 Further, the laser emitting end face of the semiconductor laser element 3 is mounted so as to constitute one and the same plane perpendicular to the optical axis side of the optical fiber 9 on the sub-mount 2, the exit end face is an optical fiber 9 and the end face of the via lens 6, is fixed on the submount 2 so as to face at a predetermined distance. 4,及び5 4, and 5
はこの半導体レーザ素子3に電流を流すためのワイヤで、ワイヤ4は半導体レーザ素子3の上面に、また、ワイヤ5はサブマウント2の半導体レーザ素子3の搭載面である側面上に取り付けられている。 The wire for supplying a current to the semiconductor laser element 3, the wire 4 on the upper surface of the semiconductor laser element 3, also, the wire 5 is attached to the side on a mounting surface of the semiconductor laser element 3 of the sub-mount 2 there.

【0031】図2はこの発明の第1の実施例による半導体レーザ素子モジュールの組立方法を示す工程図である。 [0031] FIG. 2 is a process diagram showing a method of assembling a semiconductor laser element module according to a first embodiment of the present invention. 図において、図1と同一符号は同一または相当する部分を示しており、30は半導体レーザ素子の発光点、 1 (a) and 1 designate the same or corresponding parts, 30 light-emitting point of the semiconductor laser element,
20はサブマウント2の半導体レーザ素子搭載面上の、 20 on the semiconductor laser element-mounting surface of the submount 2,
上記台座1の一主面上に載置される辺の光ファイバ9側の端部に形成された第1の基準点、21は半導体レーザ素子3の上面のレーザ発光点30の真上の位置を示す第2の基準点で、この基準点には目視等により確認できるマーカが設けられている。 First reference points formed on the end portion of the optical fiber 9 side edge that is placed on one main surface of the base 1, 21 located directly above the laser emission point 30 of the upper surface of the semiconductor laser element 3 in a second reference point indicating a a marker that can be visually confirmed or the like is provided in the reference point. 22は半導体レーザ素子3の台座1の一主面と対向しない側面において、レーザ発光点30の真横の位置を示す第3の基準点である。 22 in a side not facing the one main surface of the base 1 of the semiconductor laser element 3, a third reference point that indicates the position of just beside the laser light emission point 30.

【0032】以下、半導体レーザ素子モジュールの組立方法について説明する。 [0032] Hereinafter will be described an assembling method of the semiconductor laser element module. まず、台座1の一主面上に写真製版技術によりレンズ位置決め用穴7を形成し、その後、台座1の一主面上に光ファイバ9保持用の支持台8 First, the lens positioning holes 7 formed by photolithography on one principal surface of the base 1, then, a support 8 for the optical fiber 9 held on one principal surface of the base 1
を固着し、上記位置決め用穴7にレンズ6を、また、支持台8上に光ファイバ9を接着剤等により固定する。 The fixed, the lens 6 to the positioning holes 7, also, the optical fiber 9 on the supporting base 8 is fixed by an adhesive or the like. 次に、図2(a) に示すように、半導体レーザ素子3をサブマウント2の半導体レーザ素子3を搭載する側面の上部から見た時の、サブマウント2の第1の基準点20と半導体レーザ素子3の第2の基準点21との2点間の距離、即ち半導体レーザ素子モジュールを組み立てた状態での基準点21の高さが、台座1の一主面に対するレンズ6の中心23,及び光ファイバ9端面の中心の高さと同じとなるように、顕微鏡等を利用して目視により基準点20,21の位置を検出して位置決めした後、半田材を用いてこれを固定する。 Next, as shown in FIG. 2 (a), when viewed from the top side of mounting the semiconductor laser element 3 of the sub-mount 2 of the semiconductor laser element 3, the first reference point 20 and the semiconductor submount 2 the distance between the two points of the second reference point 21 of the laser device 3, i.e., the height of the reference point 21 in the assembled semiconductor laser element module, the center 23 of the lens 6 with respect to the main surface of the base 1, and so the same as the height of the center of the optical fiber 9 end face, after positioning by detecting the position of the reference point 20 and 21 visually by using a microscope or the like, which is fixed by a solder material. この時、半導体レーザ素子3 At this time, the semiconductor laser element 3
のレーザ出射端面とサブマウント2上のレンズ6側の側面とが同一平面内に配置されるようにする。 And the side of the laser emitting end surface and the sub-mount 2 on the lens 6 side is to be placed in the same plane. その後、図2(b) のように、半導体レーザ素子3の上面が台座1の一主面と垂直となるように、また、半導体レーザ素子3 Thereafter, as shown in FIG. 2 (b), the so that the upper surface of the semiconductor laser element 3 is one main surface and the vertical pedestal 1, also the semiconductor laser element 3
のレーザ出射端面がレンズ6を介して光ファイバ9の端面と向かい合うように、更に半導体レーザ素子3の発光点30の位置を示す第3の基準点22が、台座1の一主面上から見て、台座1上に固定されたレンズ6の中心2 Laser emitting end face through the lens 6 so as to face the end face of the optical fiber 9, a third reference point 22, further indicating the position of the emission point 30 of the semiconductor laser device 3, viewed from the one main surface of the base 1 of Te, the center 2 of the lens 6 fixed on the pedestal 1
3と、光ファイバ9の端面の中心とを結んだ直線上に配列されるようにサブマウント2を台座1の一主面上に位置決めし、ハンダを用いて固定する。 3, the sub-mount 2 so as to be arranged on connecting the center of the end face of the optical fiber 9 linearly positioned on one principal surface of the base 1 is fixed by using solder.

【0033】この後、超音波加熱等によりワイヤ4,5 [0033] Thereafter, by ultrasonic heating or wires 4,5
をそれぞれ半導体発光素子3,サブマウント2に固定して、図1に示した半導体レーザ素子モジュールを得る。 Each semiconductor light-emitting element 3, and fixed to the submount 2, to obtain a semiconductor laser device module shown in FIG.
通常、この半導体発光素子モジュールは、この後、プラスチックパッケージやセラミックパッケージ内に封止される。 Usually, the semiconductor light emitting element module, thereafter, are sealed in a plastic package or a ceramic package.

【0034】本実施例では、半導体レーザ素子3の上面が台座1の一主面に対して垂直となるようサブマウント2の側面上に取り付けられており、その取り付け位置を台座1の一主面と垂直な方向に移動させることができるため、半導体レーザ素子3の発光点30の高さを調整することができる。 [0034] In this embodiment, the upper surface of the semiconductor laser element 3 is mounted on the side of the submount 2 so as to be perpendicular to one main surface of the base 1, one main surface of the base 1 and the mounting position since it is possible to move in a vertical direction, it is possible to adjust the height of the emission point 30 of the semiconductor laser element 3. 従来は半導体レーザ素子の発光点の高さは、半導体レーザ素子,及びサブマウントの厚さ,及びそれらを固着する半田材の厚さにより決定されており、製造時,及び製造後の厚さの調整が難しく、また、 The height of the emission point of the semiconductor laser element is conventional semiconductor laser device, and the sub-mount thickness, and are determined by the thickness of the solder material for fixing them, during manufacture, and after fabrication the thickness of the adjustment is difficult, also,
製造後に厚さを調整することが困難であったため、半導体レーザ素子の発光点を台座1の一主面と垂直方向において位置決めすることが困難であった。 Since is possible to adjust the thickness after production has been difficult, it is difficult to position the light emission point of the semiconductor laser element in the main surface and vertical pedestal 1. しかし、本実施例においては半導体レーザ素子3のサブマウント2の側面上への取り付け位置を調整することにより、半導体レーザ素子3の発光点30を台座1の一主面と垂直な方向において精度良く位置決めすることが可能となる。 However, by adjusting the mounting position of the on the side of the submount 2 in the semiconductor laser element 3 in the present embodiment, the light emission point 30 of the semiconductor laser device 3 accurately in one main surface perpendicular to the direction of the base 1 it becomes possible to position. これにより、半導体レーザ素子3の発光点30から出射したレーザ光をレンズ6を経て光ファイバ9に十分に入射させることができ、優れた特性の半導体レーザ素子モジュールを得ることができる。 Thus, the laser beam emitted from the light emitting point 30 of the semiconductor laser element 3 through the lens 6 can be sufficiently incident on the optical fiber 9, it is possible to obtain a semiconductor laser element module having excellent characteristics.

【0035】また、本発明においては、台座1の一主面上と垂直な方向の接着において半田材を使用する部分は、台座1とサブマウント2の接着部のみの一箇所であるので、厚さのコントロールの難しい半田を用いることによって起こる半導体レーザ素子3の発光点30の台座1の一主面上と垂直な方向における位置決め精度のずれを小さくすることができる。 Further, since in the present invention, the portion using a solder material in the adhesive of one main surface and on the perpendicular direction of the base 1 is one place only the adhesive portion of the base 1 and the submount 2, the thickness it is possible to reduce the deviation of the positioning accuracy of the semiconductor laser element 3 of the one main surface on a direction perpendicular to the base 1 of the light emitting point 30 caused by the use of hard solder is control.

【0036】また、台座1の一主面と平行な面内における半導体レーザ素子3の発光点30の位置決めは、半導体レーザ素子3を取り付けたサブマウント2の台座1の一主面上における取り付け位置を、第3の基準点22を利用して、半導体レーザ素子3の発光点30が所定の位置に来るよう調節することにより、従来の半導体レーザ素子モジュールと同様に行うことが可能である。 Further, positioning of the light emission point 30 of the semiconductor laser element 3 in one plane parallel to the principal plane of the base 1, the mounting position on the main surface of the base 1 of the submount 2 with attached semiconductor laser device 3 and using the third reference point 22, by the light emitting point 30 of the semiconductor laser element 3 is adjusted to come to a predetermined position, it can be performed as in the conventional semiconductor laser element module.

【0037】このように本実施例によれば、半導体レーザ素子3をサブマウント2の側面上に位置決めして取り付け、このサブマウント2を台座1の一主面上に、その側面が台座1の一主面と垂直となるよう取り付けたから、半導体レーザ素子3を台座の一主面と垂直な方向において容易に位置決めすることができ、半導体レーザ素子の発光点から出射したレーザ光をレンズを経て光ファイバに十分に入射させることができ、これにより優れた特性の半導体レーザ素子モジュールを容易に得ることができる。 [0037] According to this embodiment, the mounting positions the semiconductor laser element 3 on the side of the submount 2, the sub-mount 2 on one main surface of the base 1, the sides of the base 1 since mounted so as to be one main surface and the vertical, it is possible to easily position the semiconductor laser element 3 in one principal plane direction perpendicular pedestal, through the lens of the laser light emitted from the light emitting point of the semiconductor laser element light it can be sufficiently incident on the fiber, thereby the semiconductor laser element module having excellent characteristics can be easily obtained.

【0038】実施例2. [0038] Example 2. 図3は本発明の第2の実施例による半導体レーザ素子モジュールの組立方法において、 3 in the assembly process of the semiconductor laser element module according to a second embodiment of the present invention,
特にサブマウントに半導体レーザ素子を取り付ける際の位置決め工程を示す図である。 Particularly it illustrates the positioning process when mounting the semiconductor laser element to the submount. 図において、図2と同一符号は同一又は相当する部分を示しており、10は拡大用レンズ、11はテレビカメラで、このテレビカメラ1 In FIG, 2 the same reference numerals denote the same or corresponding parts, the enlargement lens 10, 11 by a television camera, the television camera 1
1は、コンピュータ(図示せず)を介して半導体レーザ素子3をサブマウント2上に取り付ける装置(図示せず)に接続されており、レンズ10と共に光学的位置決め装置14,いわゆるビジョンシステム(Vision Syste 1, the computer is connected to a via (not shown) mounting the semiconductor laser element 3 on the submount 2 apparatus (not shown), an optical positioning device together with the lens 10 14, a so-called vision system (Vision Syste
m )を構成している。 Constitute a m). 上記第1の実施例では、半導体レーザ素子3をサブマウント2に取り付ける工程は、半導体レーザ素子3とサブマウント2の位置決めの方法を、 In the first embodiment, the step of mounting the semiconductor laser element 3 in the sub-mount 2, a method of positioning the semiconductor laser element 3 and the submount 2,
顕微鏡等により半導体レーザ素子3の基準点21とサブマウント2の基準点20の位置を目視しながら、手,または取付け装置等により半導体レーザ素子3の取り付け位置を調整して行うものとしたが、本実施例においては、この半導体レーザ素子3の基準点21とサブマウント2の基準点20の位置決めを、拡大光学系(レンズ) While viewing the position of the reference point 21 and the reference point 20 of the sub-mount 2 of the semiconductor laser element 3 by a microscope or the like, hand, or has been assumed to be performed by adjusting the mounting position of the semiconductor laser element 3 by the mounting device, in the present embodiment, the positioning of the reference point 21 and the reference point 20 of the sub-mount 2 of the semiconductor laser element 3, magnifying optical system (lens)
10とテレビカメラ11を用いた光学的位置決め装置1 Optical positioning system using 10 and the television camera 11 1
4を用いて行うようにしたものである。 4 is obtained to perform with.

【0039】次に、光学的位置決め装置による位置決め方法について説明する。 A description will now be given of the positioning method according to an optical positioning device. まず、上記第1の実施例において示したサブマウント2の側面上の第1の基準点20, First, a first reference point 20 on the side of the submount 2 as shown in the first embodiment,
及び半導体レーザ素子3の上面の第2の基準点21に、 And a second reference point 21 on the upper surface of the semiconductor laser element 3,
テレビカメラ11によって位置検出可能な金属膜等からなるマーカを設けておく。 Preferably provided a marker comprising a locatable metal film or the like by the television camera 11. 次に、この基準点20,及び基準点21の位置関係をレンズ10を通して拡大してテレビカメラ11によって捉え、このデータをコンピュータに送る。 Next, captured by the television camera 11 the reference point 20, and the positional relationship between the reference point 21 is enlarged through the lens 10, and sends this data to the computer. コンピュータにおいてこのデータをソフトウエアを用いて分析し、上記サブマウント2の基準点20 The data was analyzed using the software in the computer, the reference point 20 of the sub-mount 2
に対して上記半導体レーザ素子3の基準点21が所定の位置に配置されるように半導体レーザ素子3を取り付ける装置を動かす。 Moving the apparatus for attaching a semiconductor laser device 3 as a reference point 21 of the semiconductor laser element 3 is disposed at a predetermined position with respect to. この動作を繰り返すことにより半導体レーザ素子3の基準点21と、サブマウント2の基準点20が上記第1の実施例に示したような位置関係と同様の位置関係となるように半導体レーザ素子3を取り付けることができ、この結果、半導体レーザ素子3の発光点30を台座1の一主面と垂直な方向において位置決めすることができる。 The reference point 21 of the semiconductor laser element 3 By repeating this operation, the semiconductor laser device 3 as a reference point 20 of the sub-mount 2 is the same positional relationship with the positional relationship as shown in the first embodiment described above can be attached, this result, it is possible to position the light emission point 30 of the semiconductor laser element 3 in one principal plane direction perpendicular pedestal 1.

【0040】このように、本実施例においては、サブマウント2上への半導体レーザ素子3の位置決めを拡大光学系10とテレビカメラ11を用いた光学的位置決め装置14により自動的に高精度に行うことができるから、 [0040] Thus, in the present embodiment, it performed automatically with high precision by the optical positioning device 14 using the semiconductor magnifying optical system 10 to position the laser device 3 to the sub-mount 2 on the TV camera 11 since it is possible,
容易に高性能な半導体レーザ素子モジュールを得ることができる。 It can be easily obtained high-performance semiconductor laser element module.

【0041】実施例3. [0041] Example 3. 図4は本発明の第3の実施例による半導体レーザ素子モジュールの主要部の構造を示す図である。 Figure 4 is a diagram showing a structure of a main portion of the semiconductor laser element module according to a third embodiment of the present invention. 図において、3は半導体レーザ素子,2はサブマウントである。 In FIG, 3 is a semiconductor laser element, 2 is a sub-mount. この半導体レーザ素子3のサブマウント2に載置される面には、共振器長方向に伸びる段差が写真製版技術を利用して形成されている。 The surface to be placed on the sub-mount 2 of the semiconductor laser device 3, a step extending in the resonator length direction is formed by using photolithography. また、サブマウント2の半導体レーザ素子3を搭載する面には、上記半導体レーザ素子3の段差に係合する段差が写真製版技術を利用して形成されている。 Further, on the surface for mounting the semiconductor laser element 3 of the sub-mount 2, step engaging the step of the semiconductor laser element 3 is formed by using photolithography. この半導体レーザ素子3の段差,及びサブマウント2の段差は、両者を係合させて半導体レーザ素子3をサブマウント2に取り付けたときに、半導体レーザ素子3の発光点30が台座1の一主面と垂直な方向において所定の位置に位置決めされるような位置にそれぞれ形成されている。 Step of the semiconductor laser element 3, and the step of the submount 2 is engaged both when mounted the semiconductor laser element 3 to the sub-mount 2, one principal emission point 30 of the base 1 of the semiconductor laser element 3 They are formed at positions such as to be positioned at a predetermined position in a plane perpendicular to the direction. 本第3の実施例は、図4のように、サブマウント2と半導体レーザ素子3のそれぞれの接着される面の所定の位置に、あらかじめ写真製版技術を用いて段差を形成しておき、この段差を互いに係合させるようにして固定することで、上記第1,第2の実施例において示したように、基準点20, Third embodiment the present, as in FIG. 4, at predetermined positions of the respective bonding the surface to the sub-mount 2 and the semiconductor laser element 3, previously formed a step with a previously photolithography, this by fixing so as to the step engaged with one another, the first, as shown in the second embodiment, the reference point 20,
21を光学的に検出して半導体レーザ素子3の発光点3 Emission point 3 of the semiconductor laser device 3 by detecting the 21 optically
0を台座1の一主面と垂直な方向において位置決めすることなく、半導体レーザ素子3を台座1の一主面と垂直な方向において位置決めするものである。 0 without positioning the one main surface perpendicular to the direction of the base 1, is intended for positioning the semiconductor laser element 3 in one principal plane direction perpendicular pedestal 1.

【0042】本実施例においては、サブマウント2の段差に半導体レーザ素子3の段差を係合させて取り付けることにより、半導体レーザ素子3の光学的な位置検出を行うことなく、半導体レーザ素子3を台座1の一主面と垂直な方向において位置決めすることができるから、サブマウント2に半導体レーザ素子3を位置決めして取り付ける工程を容易に行うことができる。 [0042] In this embodiment, by installing the step of the semiconductor laser element 3 is engaged with the step of the sub-mount 2, without performing optical detection of the position of the semiconductor laser element 3, the semiconductor laser element 3 because can be positioned in one main surface perpendicular to the direction of the base 1, it is possible to perform the step of mounting to position the semiconductor laser element 3 in the sub-mount 2 easily. また、台座1の一主面から半導体レーザ素子3の発光点30までの高さの精度は、段差を形成する際の加工精度で決定されるが、写真製版技術の加工精度は高いため、発光点30を高精度に位置決めすることができる。 The height of the accuracy of the one main surface of the base 1 to the light emitting point 30 of the semiconductor laser element 3 is determined by a processing accuracy in forming the step, since processing accuracy is higher photolithography, emission it is possible to position the point 30 with high precision.

【0043】このように本実施例によれば、サブマウント2の側面,及び半導体レーザ素子3の上記サブマウント2の側面に載置される面に段差を形成し、この段差を係合させて半導体レーザ素子3を、サブマウント2に取りつけるようにしたから、半導体レーザ素子3につき、 [0043] According to this embodiment, a side of the sub-mount 2, and a step is formed on the surface to be placed on the side surface of the submount 2 in the semiconductor laser element 3, engaged with the stepped the semiconductor laser element 3, it is so arranged attached to the sub-mount 2, per a semiconductor laser element 3,
台座1の一主面と垂直な方向において高精度な位置決めをすることができ、優れた特性の半導体レーザ素子モジュールを容易に得ることができる。 In one main surface perpendicular to the direction of the base 1 it can be a high-precision positioning can be easily obtained a semiconductor laser element module having excellent characteristics.

【0044】実施例4. [0044] Example 4. 図5は本発明の第4の実施例による半導体レーザ素子モジュールの構造を示す斜視図であり、図において、図1と同一符号は同一又は相当する部分を示しており、12は台座1の一主面上に写真製版技術を用いて形成された位置決め用突起で、サブマウント2の側面に取り付けた半導体レーザ素子3に達し、かつ、発光点30に達しない高さとなるよう調整されている。 Figure 5 is a perspective view showing a structure of a semiconductor laser element module according to a fourth embodiment of the present invention. In the figure, FIG. 1 the same reference numerals denote the same or corresponding parts, 12 one of the base 1 in positioning projection formed by photolithography on the main surface, it reaches the semiconductor laser device 3 mounted to the side surface of the submount 2, and is adjusted to be the height which does not reach the light emitting point 30. また、この位置決め用突起12は、その一部分に半導体レーザ素子3の上面とレーザ出射端面とがなす角部の一部分に係合する凹部が形成されており、この凹部に半導体レーザ素子3を係合させることにより、該半導体レーザ素子3の発光点30を台座1の一主面上からみてレンズ6の中心23と光ファイバ9の端面の中心とを結んだ直線上に、レンズ6の中心23と所定の間隔を隔てて配置できるように台座1の一主面上の所定の位置に形成されている。 Also, the positioning protrusions 12, a portion thereof has a recess for engaging a portion of corner portion formed between the semiconductor laser element upper surface and the laser emitting end face of the 3, the engagement of the semiconductor laser element 3 in the recess by, in the semiconductor laser element 3 of the light emitting point 30 on the straight line connecting the center of the end surface of the center 23 and the optical fiber 9 of the lens 6 when viewed from the one main surface of the base 1, the center 23 of the lens 6 They are formed at predetermined positions on the main surface of the base 1 so as to be arranged at a predetermined interval.

【0045】本実施例は、半導体レーザ素子3を取り付けたサブマウント2を台座1の基準面上に、上記位置決め突起部12の凹部に半導体レーザ素子3の上面とレーザ出射端面とがなす角部の一部分を係合させるように取りつけるものであり、上記第1の実施例のように、サブマウント2を光学的な手段を用いることなく、台座1上に容易に位置決めして取りつけることができる。 [0045] This example, semiconductor submount 2 was mounted laser element 3 on the reference surface of the base 1, the corners formed by the upper surface and the laser emitting facet of the semiconductor laser element 3 in the recess of the positioning protrusion 12 a portion is intended mounting to engage the, as in the first embodiment, without using an optical means submount 2, it can be attached to easily positioned on the base 1.

【0046】また、写真製版技術の加工精度は高いため、位置決めのための突起を精度良く所定の位置に形成することが可能となるため、発光点を高精度に位置決めすることができる。 [0046] Further, since processing accuracy is higher photolithography, since it is possible to form the protrusion accurately predetermined position for positioning, it is possible to position the light emitting point with high precision.

【0047】このように本実施例によれば、台座1の一主面上に写真製版技術を利用して位置決め用の突起12 [0047] According to this embodiment, projections for positioning by utilizing photolithography on one principal surface of the base 1 12
を形成し、該突起に半導体レーザ素子3の一部を係合させて半導体レーザ素子12を、台座1の一主面と平行な面内において位置決めするようにしたから、優れた特性の半導体レーザ素子モジュールを容易に得ることができる。 It is formed and a semiconductor laser element 12 to engage a portion of the laser device 3 to the protrusion, it is so arranged to position in one plane parallel to the principal plane of the base 1, a semiconductor laser having excellent characteristics it is possible to obtain an element module easily.

【0048】実施例5. [0048] Example 5. 図6は本発明の第5の実施例による半導体レーザ素子モジュールの構造を示す図であり、図において、図1と同一符号は同一又は相当する部分を示しており、3aは半導体レーザ素子、13は金属膜等からなる位置検出用マーカである。 Figure 6 is a diagram showing a structure of a semiconductor laser element module according to a fifth embodiment of the present invention. In the figure, FIG. 1 the same reference numerals denote the same or corresponding parts, 3a semiconductor laser device, 13 is a position detection mark formed of a metal film or the like.

【0049】次に、半導体レーザ素子3aへの位置検出用マーカ13の形成方法について説明する。 Next, a method for forming a semiconductor laser element 3a position detection mark 13 to. まず、同一の半導体基板(図示せず)上に複数の半導体レーザを形成した後、モジュールを組み立てた時に台座1の一主面側から観察可能な半導体レーザ素子3aの側面となる部分にエッチング等により溝を形成する。 First, after forming a plurality of semiconductor lasers on the same semiconductor substrate (not shown), etching or the like on the sides to become part of the observable semiconductor laser device 3a from the main surface side of the base 1 when assembled modules by forming the grooves. この溝の側面部の、発光点30の位置を示す部分に、写真製版技術により金属膜等からなるマーカ13を形成する。 Of the side surface portion of the groove, the portion indicating the position of the emission point 30 to form a marker 13 made of a metal film or the like by photolithography. その後、素子ごとに切り離して半導体レーザ素子3aを得る。 Then, to obtain a semiconductor laser device 3a separately for each device.

【0050】本実施例は半導体レーザ素子3aの側面に形成した位置検出マーカ13により、半導体レーザ素子3aの台座1の一主面と平行な面内における位置決めを行うものである。 [0050] This example semiconductor by laser device 3a position detection marker 13 formed on the side surface of, and performs positioning of the semiconductor laser element 3a one main surface parallel to the plane of the base 1 of the. 上記第1の実施例において、図2(b) In the first embodiment, and FIG. 2 (b)
で示した基準点22を光学的に検出して位置決めする際、基準点22は通常、半導体結晶面となり、必ずしも平坦ではないため、位置検出が困難となる場合があるが、基準点22の代わりに位置検出マーカ13を設けることにより位置検出を容易に行うことができる。 When positioning the reference point 22 shown in optically detected, the reference point 22 is usually made with the semiconductor crystal surface, because not always flat, there are cases where the position detection becomes difficult, instead of the reference point 22 the position detection by providing a position detection marker 13 can be easily performed.

【0051】このように本実施例によれば、位置検出マーカを半導体レーザ素子に形成し、これにより半導体レーザ素子の位置決めを行うようにしたから、半導体レーザ素子の位置検出を容易に行うことができ、半導体レーザ素子の位置決めを正確に、かつ容易に行うことが可能となる。 [0051] According to this embodiment, to form a position detection marker in the semiconductor laser element, thereby it is so arranged to position the semiconductor laser device, it is possible to easily detect the position of the semiconductor laser element can accurately and easily it becomes possible to position the semiconductor laser device.

【0052】なお、発光点の位置を示すマーカは、半導体レーザ素子の発光点の位置が半導体レーザ素子の側面から認識できるものであればよいので、図8に示すように、半導体レーザ素子3bの上面に金属膜等の電極を形成する際に、金属膜等の電極の延長として同時に形成するようにしてもよい。 [0052] Incidentally, the marker indicating the position of the light-emitting point, the position of the emission point of the semiconductor laser element as long as it can recognize from the side of the semiconductor laser element, as shown in FIG. 8, the semiconductor laser element 3b for forming the electrodes of the metal film or the like on the upper surface may be simultaneously formed as an extension of the electrode metal film or the like.

【0053】また、上記各実施例では、半導体レーザ素子モジュールの部品として、シリコン基板を加工した台座,SiCサブマウント,InGaAsP半導体発光素子,SiC支持台等を用いた場合について説明したが、 [0053] Further, in the above embodiments, as part of the semiconductor laser element module, the base obtained by processing a silicon substrate, SiC submount, InGaAsP semiconductor light-emitting device has been described the case of using the SiC support table or the like,
本発明は他の材料を用いた部品により構成される半導体レーザ素子モジュールについても適用でき、同様の効果を奏する。 The invention can be applied for the semiconductor laser element module composed of parts with other materials, the same effects.

【0054】 [0054]

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、半導体レーザ素子をサブマウントの台座の一主面と垂直な一側面上に配置したから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と垂直な方向において精度良く,しかも簡単に位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュールが得られる効果がある。 According to the present invention as described above, according to the present invention, since arranging the semiconductor laser element on one principal surface perpendicular one side of the submount of the base, the semiconductor laser element, one main surface and vertical pedestal accurately in a direction, yet can be easily positioned, the effect of high-performance semiconductor laser device module can be obtained at low cost.

【0055】また、この発明によれば、上記半導体レーザ素子の上記サブマウント側面と接する面上に形成された段差部と、上記サブマウントの上記半導体レーザ素子を搭載する側面上に上記半導体レーザの段差部と係合可能に形成された段差部とを係合させて、上記半導体レーザ素子を上記サブマウントの一側面上に配置したから、 Further, according to the present invention, the above semiconductor laser submount side in contact is formed on the surface level difference of the element, on the side for mounting the semiconductor laser element of the sub-mount of the semiconductor laser a step portion engageable with the formed stepped portions are engaged, because the semiconductor laser element is arranged on one side of the submount,
半導体レーザ素子を、台座の一主面と垂直な方向において容易に位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュールが得られる効果がある。 The semiconductor laser device, in one main surface perpendicular to the direction of the pedestal can be easily positioned, the effect of high-performance semiconductor laser device module can be obtained at low cost.

【0056】また、この発明によれば、上記台座の一主面上の所定の位置に上記半導体レーザ素子と当接可能な高さに形成された突起部を形成し、上記半導体レーザ素子の一部を上記突起部に当接するよう配置したから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と平行な平面内の所定の方向において容易に位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュールが得られる効果がある。 [0056] According to the present invention, to form a protrusion formed on the semiconductor laser element can abut height at a predetermined position on the main surface of the base, one of the semiconductor laser element because the parts were placed so as to abut on the protruding portion, the semiconductor laser device can be easily positioned in a predetermined direction within a plane parallel to the principal plane of the base, high-performance semiconductor laser device at low cost there is an effect that module can be obtained.

【0057】また、この発明によれば、上記半導体レーザ素子を、該半導体レーザ素子の上面、及び共振器端面のそれぞれのある部位が上記突起部に当接するように配置したから、半導体レーザ素子を、上記台座一主面上でその共振器長方向,及びこれと垂直な方向において位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュールが得られる効果がある。 [0057] Further, according to the present invention, the semiconductor laser element, the upper surface of the semiconductor laser element, and because each is part of the resonator end surface is arranged so as to abut on the protruding portion, the semiconductor laser element , the resonator length direction on said base one main surface, and can be positioned in the direction perpendicular thereto, the effect of high-performance semiconductor laser device module can be obtained at low cost.

【0058】また、この発明によれば、上記半導体レーザ素子の上記台座の一主面側から観察可能な側面上に位置検出用のマーカを設けるようにしたから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と平行な平面内のある方向において容易に位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュールが得られる効果がある。 [0058] According to the present invention, it is so arranged provided marker for position detection on the observable aspects from one main surface side of the base of the semiconductor laser device, the semiconductor laser element, the base one can be easily positioned in the direction of the plane parallel to the principal plane, the effect of high-performance semiconductor laser device module can be obtained at low cost.

【0059】また、この発明によれば、上記半導体レーザ素子上面の所定位置に位置表示用マーカを形成するとともに、上記サブマウントの上記レーザ素子取付け面上の、上記台座一主面上に載置される辺上の所定位置にマーカを形成し、上記半導体レーザ素子の共振器長方向と垂直な面内でのサブマウントの素子取付け面と平行な方向における、上記半導体レーザ素子の位置表示用マーカとサブマウントの位置表示用マーカとの距離が、上記レンズの中心の上記レンズの中心の上記台座上の高さ寸法となるよう、上記半導体レーザ素子を上記サブマウントの一側面上に取りつけるようにしたから、半導体レーザ素子を、台座の一主面と垂直な方向において、容易に位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュール [0059] According to the present invention, to form a position indicating marker on a predetermined position of the semiconductor laser element upper surface, on the laser element mounting surface of the submount, mounted on the base one main surface on forming a marker at a predetermined position on the side that is, the semiconductor in the element mounting surface in a direction parallel to the resonator length direction perpendicular submount in the plane of the laser element, the position display marker of the semiconductor laser element and such that the distance between the position indicating marker submount, so that the height on the pedestal in the center of the lens center of the lens, mounting the above semiconductor laser element on one side of the submount since the, the semiconductor laser device, in one main surface perpendicular to the direction of the base, can be easily positioned, high-performance semiconductor laser element module at a low cost 得られる効果がある。 There is an effect obtained.

【0060】また、この発明によれば、光学的位置決め装置を用いて、上記半導体レーザ素子を上記サブマウントへ取り付けるようにしたから、半導体レーザ素子を、 [0060] According to the present invention, using an optical positioning device, since the semiconductor laser element to attach to the submount, the semiconductor laser element,
台座の一主面と垂直な方向において容易に、かつ、正確に位置決めすることができ、低コストで高性能な半導体レーザ素子モジュールが得られる効果がある。 Easily in one main surface perpendicular to the direction of the base, and can be accurately positioned, the effect of high-performance semiconductor laser device module can be obtained at low cost.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明の第1の実施例による半導体レーザ素子モジュールの構造を示す側面図(図1(a) ),および上面図(図1(b) )である。 1 is a side view showing a structure of a semiconductor laser element module according to a first embodiment of the present invention (FIG. 1 (a)), and a top view (Figure 1 (b)).

【図2】この発明の第1の実施例による半導体レーザ素子モジュールの組立方法を示す図である。 2 is a diagram illustrating a method of assembling a semiconductor laser element module according to a first embodiment of the present invention.

【図3】この発明の第2の実施例による半導体レーザ素子モジュールの組立方法の一工程を示す図である。 3 is a diagram showing a step of assembling method of the semiconductor laser element module according to a second embodiment of the present invention.

【図4】この発明の第3の実施例による半導体レーザ素子モジュールの組立方法の一工程を示す図である。 4 is a diagram showing a step of assembling method of the third semiconductor laser element module according to an embodiment of the present invention.

【図5】この発明の第4の実施例による半導体レーザ素子モジュールの組立方法の一工程を示す図である。 5 is a diagram showing a step of assembling method of the fourth semiconductor laser device module according to an embodiment of the present invention.

【図6】この発明の第5の実施例による半導体レーザ素子モジュールの半導体レーザ素子の構造を示す斜視図である。 6 is a perspective view showing a structure of a semiconductor laser element of the semiconductor laser element module according to a fifth embodiment of the present invention.

【図7】従来の半導体レーザ素子モジュールの構造を示す側面図である。 7 is a side view showing the structure of a conventional semiconductor laser element module.

【図8】上記第5の実施例による半導体レーザ素子モジュールの半導体レーザ素子の変形例を示す斜視図である。 8 is a perspective view showing a modified example of the semiconductor laser element of the semiconductor laser element module according to an embodiment of the fifth.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,101 台座 2,102 サブマウント 3,3a,3b,103 半導体レーザ素子 4,104 ワイヤ 5,105 ワイヤ 6,106 レンズ 7,107 レンズ位置決め用穴 8,108 光ファイバ支持台 9,109 光ファイバ 10 拡大用レンズ 11 テレビカメラ 12 半導体レーザ素子およびサブマウント位置決め用突起 13,13a 位置検出用マーカ 14 ビジョンシステム 20 第1の基準点 21 第2の基準点 22 第3の基準点 30 発光点 1,101 pedestal 2,102 submount 3, 3a, 3b, 103 semiconductor laser element 4,104 wire 5,105 wire 6,106 lenses 7,107 lens positioning hole 8,108 optical fiber support base 9, 109 optical fiber 10 magnifying lens 11 television camera 12 the semiconductor laser element and the submount positioning projections 13,13a position detection mark 14 vision system 20 first reference point 21 and the second reference point 22 third reference point 30 emitting point

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【手続補正書】 [Procedure amendment]

【提出日】平成6年12月13日 [Filing date] 1994 December 13,

【手続補正1】 [Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書 [Correction target document name] specification

【補正対象項目名】0008 [Correction target item name] 0008

【補正方法】変更 [Correction method] change

【補正内容】 [Correction contents]

【0008】また、台座1 01の高さ方向においては、 [0008] In addition, in the height direction of the base 1 01,
厚さに誤差のある半田材により接着する部分が、上記のようにサブマウント102と台座101の間と、サブマウント102と半導体レーザ素子103の間の2カ所となるため、半導体レーザ素子103の発光点の位置決め精度を向上させることができないという問題があった。 Portion bonded by solder to a thickness of errors material, and between the sub-mount 102 and the base 101 as described above, since the two places between the submount 102 and the semiconductor laser device 103, the semiconductor laser element 103 there is a problem that it is impossible to improve the positioning accuracy of the light emitting points.

【手続補正2】 [Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書 [Correction target document name] specification

【補正対象項目名】0018 [Correction target item name] 0018

【補正方法】変更 [Correction method] change

【補正内容】 [Correction contents]

【0018】また、この発明に係る半導体レーザ素子モジュールの組立方法は、上記半導体レーザ素子上面の所定位置に位置表示用マーカを形成するとともに、上記サブマウントの上記レーザ素子取付け面上の、上記台座一主面上に載置される辺上の所定位置にマーカを形成し、 Further, the assembling method of the semiconductor laser element module according to the present invention, to form a position indicating marker on a predetermined position of the semiconductor laser element upper surface, of the sub-mount on the laser element mounting surface, said base forming a marker at a predetermined position on the side which is placed on one main surface,
上記半導体レーザ素子の共振器長方向と垂直な面内でのサブマウントの素子取付け面と平行な方向における上記半導体レーザ素子の位置表示用マーカとサブマウントの位置表示用マーカとの距離が、上記レンズの中心の上記台座上の高さ寸法となるよう、上記サブマウントの一側面上に上記半導体レーザ素子を取付けるものである。 Distance between the semiconductor laser element resonator length direction and position indicating markers perpendicular element mounting surface of the submount in a plane and position display marker and the sub-mount of the semiconductor laser device in a direction parallel of the above so that the height on the pedestal in the center of the lens, in which mounting the semiconductor laser element on one side of the submount.

【手続補正3】 [Amendment 3]

【補正対象書類名】明細書 [Correction target document name] specification

【補正対象項目名】0032 [Correction target item name] 0032

【補正方法】変更 [Correction method] change

【補正内容】 [Correction contents]

【0032】以下、半導体レーザ素子モジュールの組立方法について説明する。 [0032] Hereinafter will be described an assembling method of the semiconductor laser element module. まず、台座1の一主面上に写真製版技術によりレンズ位置決め用穴7を形成し、その後、台座1の一主面上に光ファイバ9保持用の支持台8 First, the lens positioning holes 7 formed by photolithography on one principal surface of the base 1, then, a support 8 for the optical fiber 9 held on one principal surface of the base 1
を固着し、上記位置決め用穴7にレンズ6を、また、支持台8上に光ファイバ9を接着剤等により固定する。 The fixed, the lens 6 to the positioning holes 7, also, the optical fiber 9 on the supporting base 8 is fixed by an adhesive or the like. 次に、図2(a) に示すように、半導体レーザ素子3をサブマウント2の半導体レーザ素子3を搭載する側面の上部から見た時の、サブマウント2の第1の基準点20と半導体レーザ素子3の第2の基準点21との2点間の距離、即ち半導体レーザ素子モジュールを組み立てた状態での基準点21の高さが、台座1の一主面に対するレンズ6の中心23,及び光ファイバ9端面の中心の高さと同じとなるように、顕微鏡等を利用して目視により基準点20,21の位置を検出して位置決めした後、半田材を用いてこれを固定する。 Next, as shown in FIG. 2 (a), when viewed from the top side of mounting the semiconductor laser element 3 of the sub-mount 2 of the semiconductor laser element 3, the first reference point 20 and the semiconductor submount 2 the distance between the two points of the second reference point 21 of the laser device 3, i.e., the height of the reference point 21 in the assembled semiconductor laser element module, the center 23 of the lens 6 with respect to the main surface of the base 1, and so the same as the height of the center of the optical fiber 9 end face, after positioning by detecting the position of the reference point 20 and 21 visually by using a microscope or the like, which is fixed by a solder material. この時、半導体レーザ素子3 At this time, the semiconductor laser element 3
のレーザ出射端面とサブマウント2上のレンズ6側の側面とが同一平面内に配置されるようにする。 And the side of the laser emitting end surface and the sub-mount 2 on the lens 6 side is to be placed in the same plane. その後、図2 (c)のように、半導体レーザ素子3の上面が台座1の一主面と垂直となるように、また、半導体レーザ素子3 Thereafter, as shown in FIG. 2 (c), the so that the upper surface of the semiconductor laser element 3 is one main surface and the vertical pedestal 1, also the semiconductor laser element 3
のレーザ出射端面がレンズ6を介して光ファイバ9の端面と向かい合うように、更に半導体レーザ素子3の発光点30の位置を示す第3の基準点22が、台座1の一主面上から見て、台座1上に固定されたレンズ6の中心2 Laser emitting end face through the lens 6 so as to face the end face of the optical fiber 9, a third reference point 22, further indicating the position of the emission point 30 of the semiconductor laser device 3, viewed from the one main surface of the base 1 of Te, the center 2 of the lens 6 fixed on the pedestal 1
3と、光ファイバ9の端面の中心とを結んだ直線上に配列されるようにサブマウント2を台座1の一主面上に位置決めし、ハンダを用いて固定する。 3, the sub-mount 2 so as to be arranged on connecting the center of the end face of the optical fiber 9 linearly positioned on one principal surface of the base 1 is fixed by using solder.

Claims (11)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 半導体レーザ素子,サブマウント,レンズおよび光ファイバを、台座の一主面上に配置してなる半導体レーザ素子モジュールにおいて、 上記半導体レーザ素子は上記台座の一主面と垂直な上記サブマウントの側面上に配置されており、 上記半導体レーザ素子,サブマウント,レンズおよび光ファイバは、上記半導体レーザ素子から出射される光が上記レンズを経て上記光ファイバの端部の所定の位置に入射するよう位置決めされていることを特徴とする半導体レーザ素子モジュール。 1. A semiconductor laser device, the sub-mount, the lens and optical fiber, the semiconductor laser element module formed by arranging on one principal surface of the base, the main surface perpendicular to the above said semiconductor laser device above the pedestal It is disposed on the side of the submount, the semiconductor laser element, the submount, lenses and optical fibers at a predetermined position of the end portion of the optical fiber light emitted from the semiconductor laser element through the lens semiconductor laser element module characterized in that it is positioned so as to be incident.
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体レーザ素子モジュールにおいて、 上記半導体レーザ素子は、その上記サブマウント側面と接する面上に形成された段差部を有しており、 上記サブマウントは、上記半導体レーザ素子を搭載する側面上に上記半導体レーザの段差部と係合可能に形成された段差部を有しており、 上記半導体レーザ素子は、その段差部を、上記サブマウントの段差部に係合させて上記サブマウント側面上で位置決めして、その上記台座一主面上での高さ位置を規定してあることを特徴とする半導体レーザ素子モジュール。 2. A semiconductor laser element module according to claim 1, wherein said semiconductor laser element has a stepped portion formed on the surface in contact with the submount side, the submount, the semiconductor has a stepped portion of the semiconductor laser engageable-formed stepped portion on the side of mounting the laser device, the semiconductor laser device, the step portion engages with the stepped portion of the submount semiconductor laser module, characterized in that by and positioned on the submount side, are defined the height position of the above base one main surface on.
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の半導体レーザ素子モジュールにおいて、 上記台座は、その一主面上の所定の位置に上記半導体レーザ素子と当接可能な高さに形成された突起部を有しており、 上記半導体レーザ素子は、その一部を上記突起部に当接させて、上記台座一主面と平行な所定の方向において位置決めされていることを特徴とする半導体レーザ素子モジュール。 3. A semiconductor laser device module according to claim 1 or 2, wherein the pedestals projecting portion formed on the semiconductor laser element can abut height at a predetermined position on the one main surface has, the semiconductor laser device, a part is brought into contact with the protruding portion, the semiconductor laser element module characterized in that it is positioned in the pedestal one main surface parallel to the predetermined direction.
  4. 【請求項4】 請求項3記載の半導体レーザ素子モジュールにおいて、 上記半導体レーザ素子は、その上記台座上の突起部との当接により、上記台座一主面上でその共振器長方向及びこれと垂直な方向において位置決めされていることを特徴とする半導体レーザ素子モジュール。 4. A semiconductor laser device module according to claim 3, wherein said semiconductor laser element, by contact with the projections on the said pedestal, and the resonator length direction and which on the base one main surface semiconductor laser element module characterized in that it is positioned in the vertical direction.
  5. 【請求項5】 請求項1または2記載の半導体レーザ素子モジュールにおいて、 上記半導体レーザ素子は、その上記台座一主面側から観察可能な側面上に形成された位置検出用のマーカを有していることを特徴とする半導体レーザ素子モジュール。 5. A semiconductor laser device module according to claim 1 or 2 wherein said semiconductor laser device, a marker for detection is formed on the observable aspects position from the said base one principal surface semiconductor laser module, characterized in that there.
  6. 【請求項6】 半導体レーザ素子,サブマウント,レンズおよび光ファイバを、台座の一主面上に配置する半導体レーザ素子モジュールの組立方法において、 台座の一主面上にレンズを取り付ける工程と、 上記台座一主面上に光ファイバをその光入射側端面が上記レンズに対向するよう取り付ける工程と、 サブマウントの一側面上に半導体レーザ素子を、その下面が上記サブマウント一側面に面するよう取り付ける工程と、 上記サブマウントを、そのレーザ素子取付け面が上記台座の一主面に対して垂直となるよう上記台座の一主面上に配置し、該サブマウントを、上記半導体レーザ素子から出射される光が上記レンズを経て上記光ファイバの光入射側端面の所定部位に入射するよう上記台座の一主面上で位置決めし、取付ける工程とを含 6. A semiconductor laser device, the sub-mount, the lens and optical fiber, the method of assembling a semiconductor laser device module arranged on one main surface of the base, and attaching the lens on one principal surface of the pedestal, the a step of the light incident side end face of the optical fiber on one main surface pedestals attached to face the lens, the semiconductor laser element on one side of the submount, a lower surface attached to face in the sub-mount one side a step, the sub-mount, the laser element mounting surface is disposed on one main surface of the pedestal so as to be perpendicular to one main surface of the base, the sub-mount, is emitted from the semiconductor laser element that light is positioned on the main surface of the pedestal so as to be incident on a predetermined portion of the light incident surface of the optical fiber through the lens, and attaching including ことを特徴とする半導体レーザ素子モジュールの組立方法。 Method of assembling a semiconductor laser element module, characterized in that.
  7. 【請求項7】 請求項6記載の半導体レーザ素子モジュールの組立方法において、 上記半導体レーザ素子上面の所定位置に位置表示用マーカを形成するとともに、上記サブマウントのレーザ素子取付け面上の、上記台座一主面上に載置される辺上の所定位置に位置表示用マーカを形成し、 上記半導体レーザ素子の上記サブマウントへの取付けは、 上記半導体レーザ素子の共振器長方向と垂直な面内でのサブマウントの素子取付け面と平行な方向における、上記半導体レーザ素子の位置表示用マーカとサブマウントの位置表示用マーカとの距離が、上記レンズの中心の上記台座上の高さ寸法となるよう行うことを特徴とする半導体レーザ素子モジュールの組立方法。 7. A method of assembling a semiconductor laser element module according to claim 6, thereby forming a position indicating marker on a predetermined position of the semiconductor laser element upper surface, on the laser element mounting surface of the submount, the pedestal forming a position indicating marker on a predetermined position on the side which is placed on one main surface, the semiconductor mounting to the submount laser element, the resonator length direction perpendicular to the plane of the semiconductor laser element in the element mounting surface parallel to the direction of the sub-mount, the distance between the position indicating marker position indicating marker and the submount of the semiconductor laser element, the height of on the pedestal in the center of the lens method of assembling a semiconductor laser element module and performs use.
  8. 【請求項8】 請求項7記載の半導体レーザ素子モジュールの組立方法において、 上記半導体レーザ素子の上記サブマウントへの取付けは、上記半導体レーザ素子及びサブマウントの位置表示用マーカを検出し、該マーカの位置情報に基づいて上記半導体レーザ素子を上記サブマウントに対して位置決めする光学的位置決め装置を用いて行うことを特徴とする半導体レーザ素子モジュールの組立方法。 8. A method of assembling a semiconductor laser element module according to claim 7, attached to the submount of the semiconductor laser device detects the position indicating marker of the semiconductor laser element and the submount, the marker method of assembling a semiconductor laser element module and performing using an optical positioning device for positioning the semiconductor laser element with respect to the submount on the basis of the position information of.
  9. 【請求項9】 請求項6記載の半導体レーザ素子モジュールの組立方法において、 上記半導体レーザ素子の上記サブマウント側面と接する面上に段差部を形成するとともに、上記サブマウントの、半導体レーザ素子を搭載する側面上に上記半導体レーザの段差部と係合可能な段差部を形成し、 上記半導体レーザ素子の上記サブマウントへの取付けは、 上記半導体レーザ素子の段差部を、上記サブマウントの段差部に係合させて上記サブマウント側面上で位置決めして行うことを特徴とする半導体レーザ素子モジュールの組立方法。 9. A method of assembling a semiconductor laser element module according to claim 6, to form a stepped portion on a surface in contact with the submount side surfaces of the semiconductor laser element, the submount mounting a semiconductor laser element a step portion engageable with the stepped portion of the semiconductor laser is formed on side surfaces, attachment to the submount of the semiconductor laser device, the step portion of the semiconductor laser device, the step portion of the submount method of assembling a semiconductor laser element module, characterized in that by engaging with performed positioned on the submount side.
  10. 【請求項10】 請求項6ないし9のいずれかに記載の半導体レーザ素子モジュールの組立方法において、 上記台座一主面上の所定位置に上記半導体レーザ素子と当接可能な高さに突起部を形成し、 上記サブマウントの上記台座上への取付けは、上記半導体レーザ素子の一部を上記突起部に当接させて、上記台座一主面と平行な所定の方向において位置決めして行うものであることを特徴とする半導体レーザ素子モジュールの組立方法。 10. A method of assembling a semiconductor laser element module according to any one of claims 6 to 9, the protrusions on the semiconductor laser element can abut height at a predetermined position on the pedestal one main surface formed, mounted onto the base of the submount, a portion of the semiconductor laser element is brought into contact with the protruding portion, which performs is positioned in the pedestal one main surface parallel to a predetermined direction method of assembling a semiconductor laser element module, characterized in that there.
  11. 【請求項11】 請求項6ないし9のいずれかに記載の半導体レーザ素子モジュールの組立方法において、 上記半導体レーザ素子を上記台座の一主面上に配置した状態で、上記台座一主面側から観察可能な半導体レーザ素子の側面上に位置検出用のマーカを形成し、 上記サブマウントの上記台座上への取付けは、上記半導体レーザ素子の位置検出用マーカが所定の位置に位置するよう行うことを特徴とする半導体レーザ素子モジュールの組立方法。 11. A method of assembling a semiconductor laser element module according to any one of claims 6 to 9, the semiconductor laser device in a state arranged on one main surface of the base, from the base one principal surface marker for position detection on the side of the observable semiconductor laser element is formed and mounted onto the base of the submount may be performed so that the position detection mark of the semiconductor laser element is positioned in a predetermined position method of assembling a semiconductor laser element module according to claim.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080933A (en) * 2005-09-12 2007-03-29 Denso Corp Semiconductor optical device and its manufacturing method
WO2016148020A1 (en) * 2015-03-17 2016-09-22 カナレ電気株式会社 Semiconductor laser and semiconductor laser light source module

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5835650A (en) * 1995-11-16 1998-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical apparatus and method for producing the same
US5960259A (en) * 1995-11-16 1999-09-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical apparatus and method for producing the same
DE19611907A1 (en) * 1996-03-26 1997-10-02 Sel Alcatel Ag An optical component with alignment and methods for preparing
GB2307786B (en) * 1996-05-16 1997-10-15 Bookham Technology Ltd Assembly of an optical component and an optical waveguide
US5960017A (en) * 1997-10-10 1999-09-28 Lucent Technologies Inc. Soldering an optical component to a substrate
DE10117018C2 (en) 2001-04-05 2003-08-07 Unique M O D E Ag Optical or optoelectronic arrangement
DE10124344A1 (en) * 2001-05-18 2002-11-21 Linde Ag Vehicle, especially warehouse vehicle, with electrical and mechanical brakes, has drive motor controller that interacts with mechanical braking system demand value generator
EP1278086A1 (en) * 2001-07-18 2003-01-22 Alcatel Ball lens and optoelectronic module including the lens
GB0122425D0 (en) * 2001-09-17 2001-11-07 Univ Nanyang An optical coupling mount
WO2004010190A1 (en) * 2002-07-23 2004-01-29 Corning Incorporated Optoelectronic module with passive alignment of optical elements
US7062133B2 (en) * 2003-04-24 2006-06-13 Ahura Corporation Methods and apparatus for alignment and assembly of optoelectronic components
WO2006016913A3 (en) 2004-04-30 2007-11-15 Ahura Corp Method and apparatus for conducting raman spectroscopy
US7548311B2 (en) * 2005-04-29 2009-06-16 Ahura Corporation Method and apparatus for conducting Raman spectroscopy
EP1789762A2 (en) * 2004-08-30 2007-05-30 Ahura Corporation Use of free-space coupling between laser assembly, optical probe head assembly, spectrometer assembly and/or other optical elements for portable optical applications such as raman instruments
US20060088069A1 (en) * 2004-08-30 2006-04-27 Daryoosh Vakhshoori Uncooled, low profile, external cavity wavelength stabilized laser, and portable Raman analyzer utilizing the same
US7289208B2 (en) * 2004-08-30 2007-10-30 Ahura Corporation Low profile spectrometer and Raman analyzer utilizing the same
US20060045151A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-02 Daryoosh Vakhshoori External cavity wavelength stabilized Raman lasers insensitive to temperature and/or external mechanical stresses, and Raman analyzer utilizing the same
US7773645B2 (en) * 2005-11-08 2010-08-10 Ahura Scientific Inc. Uncooled external cavity laser operating over an extended temperature range
CN101615835B (en) * 2008-06-24 2011-12-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 A voice coil motor assembly means

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2547661B1 (en) * 1983-06-14 1986-10-24 Telecommunications Sa Method and device for connecting an optical fiber with a photosensitive detector and the implementation METHOD
DE3404613A1 (en) * 1984-02-09 1985-08-14 Siemens Ag Means for releasably coupling an optical fiber to an optoelectronic component
CA1255382A (en) * 1984-08-10 1989-06-06 Masao Kawachi Hybrid optical integrated circuit with alignment guides
DE3433717C2 (en) * 1984-09-14 1993-02-11 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De
JPH0230485B2 (en) * 1984-10-05 1990-07-06 Nippon Telegraph & Telephone Dohagatahikarimojuuruoyobisonoseizohoho
JPS61264778A (en) * 1985-05-20 1986-11-22 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor light-emitting device
US4818053A (en) * 1986-09-02 1989-04-04 Amp Incorporated Optical bench for a semiconductor laser and method
US4875750A (en) * 1987-02-25 1989-10-24 Siemens Aktiengesellschaft Optoelectronic coupling element and method for its manufacture
JPH02139984A (en) * 1988-11-18 1990-05-29 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor laser device and its manufacture
JPH03166786A (en) * 1989-11-27 1991-07-18 Nec Corp Semiconductor laser light emitting surface detector
US5039191A (en) * 1990-06-25 1991-08-13 Motorola Inc. Optical coupling arrangement
JP2976642B2 (en) * 1991-11-07 1999-11-10 日本電気株式会社 The optical coupling circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080933A (en) * 2005-09-12 2007-03-29 Denso Corp Semiconductor optical device and its manufacturing method
WO2016148020A1 (en) * 2015-03-17 2016-09-22 カナレ電気株式会社 Semiconductor laser and semiconductor laser light source module

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Publication number Publication date Type
GB2283129B (en) 1997-08-27 grant
GB2283129A (en) 1995-04-26 application
GB9420869D0 (en) 1994-11-30 grant
US5659566A (en) 1997-08-19 grant
DE4436661A1 (en) 1995-04-20 application

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