JPH07109852B2 - 半導体装置の検査方法 - Google Patents

半導体装置の検査方法

Info

Publication number
JPH07109852B2
JPH07109852B2 JP1341791A JP34179189A JPH07109852B2 JP H07109852 B2 JPH07109852 B2 JP H07109852B2 JP 1341791 A JP1341791 A JP 1341791A JP 34179189 A JP34179189 A JP 34179189A JP H07109852 B2 JPH07109852 B2 JP H07109852B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mos transistor
drain
source
semiconductor device
inspection method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1341791A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03203346A (ja
Inventor
彰 赤沢
Original Assignee
日本プレシジョン・サーキッツ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本プレシジョン・サーキッツ株式会社 filed Critical 日本プレシジョン・サーキッツ株式会社
Priority to JP1341791A priority Critical patent/JPH07109852B2/ja
Publication of JPH03203346A publication Critical patent/JPH03203346A/ja
Publication of JPH07109852B2 publication Critical patent/JPH07109852B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体装置の検査方法に関する。
[従来の技術] 集積回路基板に形成されたMOS型トランジスタを検査す
る場合、トランジスタがオン状態になるように各電極に
電圧を印加し、ソース、ドレイン間に流れる電流を測定
して良不良の判断を行なうことがある。このとき、マス
クずれがなくトランジスタが形成されていれば、ソー
ス、ドレイン間がチャネルで連結されて正常なオン電流
が流れ、良品と判断される。一方、マスクずれがある場
合には、ソース、ドレイン間がチャネルで連結されない
ためにオン電流が流れず、不良品と判断される。
[解決しようとする課題] 第2図に示すように、静電気により保護膜1上に電荷が
蓄積されると、ゲート2が形成されていない箇所にもキ
ャリアが誘起され、ソース3、ドレイン4間が連結して
しまう。このような場合、従来の検査方法では、不良品
であるべきものを良品と判断してしまうという問題があ
った。
本発明の目的は、確実にMOS型トランジスタの良否を検
査することが可能な半導体装置の検査方法を得ることで
ある。
[課題を解決するための手段] 本発明に係わる半導体装置の検査方法は、MOS型トラン
ジスタが形成された集積回路基板に対して除電処理を施
して上記MOS型トランジスタ上の保護膜の電荷を除去す
る除電過程と、上記除電過程の後上記MOS型トランジス
タがオン状態となるように上記MOS型トランジスタの各
電極に電圧を印加し、そのときの上記MOS型トランジス
タのソースおよびドレイン間の電流の有無を測定する測
定過程と、上記測定過程における測定結果により上記MO
S型トランジスタのゲートとソースおよびドレインとの
位置関係の良否を判定する判定過程とを有することを特
徴とする。
[実施例] 本実施例では、第1図に示すように、集積回路基板に形
成されたMOS型トランジスタに紫外線5を照射して除電
処理を施した後、電気特性を測定するものである。除電
処理としては、集積回路基板を高温下に放置するように
してもよい。除電処理により保護膜1上の電荷が除去さ
れるため、トランジスタがオン状態になるように各電極
に電圧を印加したときに、キャリアはゲート2下のみに
誘起される。従って、マスクずれによりゲート2とソー
ス3およびドレイン4との位置関係がずれているときに
は、ソース3、ドレンイ4間の電流経路が断たれてオン
電流が流れなくなるため、確実に良品不良品を選別する
ことができる。
[効果] 本発明では、MOS型トランジスタ上の保護膜の電荷を除
去する除電処理を施した後、ソースおよびドレイン間の
電流の有無を測定することによりゲートとソースおよび
ドレインとの位置関係の良否を判定するので、確実に半
導体装置の検査を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示した説明図、第2図は従来
例を示した説明図である。 1……保護膜 2……ゲート 3……ソース 4……ドレイン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】MOS型トランジスタが形成された集積回路
    基板に対して除電処理を施して上記MOS型トランジスタ
    上の保護膜の電荷を除去する除電過程と、 上記除電過程の後上記MOS型トランジスタがオン状態と
    なるように上記MOS型トランジスタの各電極に電圧を印
    加し、そのときの上記MOS型トランジスタのソースおよ
    びドレイン間の電流の有無を測定する測定過程と、 上記測定過程における測定結果により上記MOS型トラン
    ジスタのゲートとソースおよびドレインとの位置関係の
    良否を判定する判定過程と を有することを特徴とする半導体装置の検査方法。
JP1341791A 1989-12-29 1989-12-29 半導体装置の検査方法 Expired - Fee Related JPH07109852B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1341791A JPH07109852B2 (ja) 1989-12-29 1989-12-29 半導体装置の検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1341791A JPH07109852B2 (ja) 1989-12-29 1989-12-29 半導体装置の検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03203346A JPH03203346A (ja) 1991-09-05
JPH07109852B2 true JPH07109852B2 (ja) 1995-11-22

Family

ID=18348790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1341791A Expired - Fee Related JPH07109852B2 (ja) 1989-12-29 1989-12-29 半導体装置の検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07109852B2 (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61280582A (ja) * 1985-05-20 1986-12-11 Sanyo Electric Co Ltd Mos半導体装置の測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03203346A (ja) 1991-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5773315A (en) Product wafer yield prediction method employing a unit cell approach
US6268717B1 (en) Semiconductor test structure with intentional partial defects and method of use
US6452412B1 (en) Drop-in test structure and methodology for characterizing an integrated circuit process flow and topography
US6362641B2 (en) Integrated circuit device and semiconductor wafer having test circuit therein
KR880014651A (ko) 반도체상의 게이트 산화물의 테스트방법
JPH07169814A (ja) 半導体装置のスクリーニング方法
US5841164A (en) Test structure for dielectric film evaluation
EP1118867B1 (en) Method for testing a CMOS integrated circuit
US8106476B2 (en) Semiconductor die with fuse window and a monitoring window over a structure which indicates fuse integrity
JPH07109852B2 (ja) 半導体装置の検査方法
US7200498B2 (en) System for remediating cross contamination in semiconductor manufacturing processes
KR100309302B1 (ko) 반도체 장치의 시험방법 및 마킹용 트랜지스터 회로가 설치된 반도체 장치
US6429452B1 (en) Test structure and methodology for characterizing ion implantation in an integrated circuit fabrication process
JPS5735315A (en) Manufacturing of integrated circuit device
JP2008078572A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JPH0936189A (ja) 半導体装置およびその検査方法
EP0685881A1 (en) Linewidth control apparatus and method
US6559476B2 (en) Method and structure for measuring bridge induced by mask layout amendment
KR100246187B1 (ko) 테스트패턴
KR19980021222A (ko) 이온주입 영역의 전기적 특성을 측정하기 위한 테스트 패턴 형성방법
KR100252912B1 (ko) 반도체소자의테스트패턴
JPS5921169B2 (ja) 半導体素子の不良解析法
Ruprecht et al. Is product screen enough to guarantee low failure rate for the customer?
JPS58219743A (ja) Mos型半導体装置の試験方法
JPS59178741A (ja) 半導体集積回路素子用ウエ−ハ

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees