JPH07106646A - Superconducting device - Google Patents

Superconducting device

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JPH07106646A
JPH07106646A JP5244256A JP24425693A JPH07106646A JP H07106646 A JPH07106646 A JP H07106646A JP 5244256 A JP5244256 A JP 5244256A JP 24425693 A JP24425693 A JP 24425693A JP H07106646 A JPH07106646 A JP H07106646A
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superconducting device
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良信 樽谷
Akira Tsukamoto
塚本  晃
Kazumasa Takagi
一正 高木
Shoichi Akamatsu
正一 赤松
Kazushige Imagawa
一重 今川
Tokumi Fukazawa
徳海 深沢
Takanori Kabasawa
宇紀 樺沢
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Abstract

PURPOSE:To obtain a novel structure allowing fabrication of a superconducting device using an oxide superconducting material and a fabrication step of superconducting junction, and to obtain a superconducting junction and a superconducting device exhibiting specified superconducting characteristics while reducing the area of superconducting junction as compared with a junction of conventional structure. CONSTITUTION:The superconducting device comprises, as a unit, a pair of superconducting electrodes 2, 4, and a normal conducting layer 3 interposed between and connecting them electrically, i.e., a planar structure of superconducting-normal conducting-super conducting junctions 2, 3, 4. A plurality of superconducting junctions are connected in series geometrically and electrically wherein each superconducting electrode being shared as a junction electrode between two adjacent junctions and the normal conducting layer is shared by a plurality of junctions connected in series.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電圧標準、マイクロ波
あるいはミリ波検出回路や高速デジタル回路、アナログ
データ処理回路等超電導性を用いることにより特有の性
能を発揮する超電導エレクトロニクスに係り、特に、微
細化と出力信号の高電圧化あるいは高電流化等、高性能
化に適した構造の超電導デバイスに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to superconducting electronics that exhibit unique performance by using superconductivity such as voltage standard, microwave or millimeter wave detection circuit, high-speed digital circuit, and analog data processing circuit. The present invention relates to a superconducting device having a structure suitable for high performance such as miniaturization and high voltage or high current of output signals.

【0002】[0002]

【従来の技術】電圧標準やマイクロ波検出素子、混合器
をはじめとする従来の超電導デバイスにおいては、2枚
の重なり合った超電導電極の間に極薄絶縁膜を挿入した
積層構造の超電導−絶縁層−超電導接合が用いられてき
た。この超電導−絶縁層−超電導接合は、いわゆるトン
ネル効果によって、超電導電極間に超電導電流及び常伝
導電流が流れることを利用するものである。これらの
中、超電導電流成分はジョセフソン効果によってマイク
ロ波の照射に反応し、周波数に比例する直流電圧を周期
として電流ステップが発生する。
2. Description of the Related Art In a conventional superconducting device such as a voltage standard, a microwave detecting element, and a mixer, a superconducting-insulating layer having a laminated structure in which an ultrathin insulating film is inserted between two superposed conductive electrodes. -Superconducting junctions have been used. This superconducting-insulating layer-superconducting junction utilizes the fact that a superconducting current and a normal conducting current flow between the superconducting electrodes due to the so-called tunnel effect. Among these, the superconducting current component reacts to microwave irradiation by the Josephson effect, and a current step is generated with a direct current voltage proportional to the frequency as a cycle.

【0003】このようなマイクロ波に対する応答現象が
マイクロ波検出素子及び混合器等に利用されている。特
に、マイクロ波周波数と発生電圧との比は、物理定数で
あるプランク定数と素電荷との比として与えられる恒常
的な量である。このことを原理として、超電導デバイス
が電圧標準に用いられている。マイクロ波を一個の超電
導−絶縁層−超電導接合に照射した場合、発生電圧は数
十マイクロボルトのレベルであり、実用的に必要とされ
るレベルには達しない。電圧標準を目的とする超電導デ
バイスでは、多数の超電導−絶縁層−超電導接合を直列
に接続することによって、実用的に必要とされる電圧が
得られている。
Such a response phenomenon to microwaves is used in microwave detection elements, mixers and the like. In particular, the ratio between the microwave frequency and the generated voltage is a constant amount given as the ratio between the Planck constant, which is a physical constant, and the elementary charge. Based on this principle, superconducting devices are used as voltage standards. When microwaves are applied to one superconducting-insulating layer-superconducting junction, the generated voltage is at a level of several tens of microvolts and does not reach the level required for practical use. In a superconducting device intended for a voltage standard, a practically required voltage is obtained by connecting a large number of superconducting-insulating layers-superconducting junctions in series.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来技術の項で述べた
電圧標準やマイクロ波検出素子、混合比をはじめとする
超電導デバイスを得て、これを実際の利用の便に供する
には、以下に述べる2項目の課題を解決する必要があ
る。まず第一の課題は以下の通りである。すなわち、電
圧標準やマイクロ波検出素子、混合比をはじめとする従
来の超電導デバイスでは、液体ヘリウム温度で動作させ
ることを目的とした金属系の超電導材料が用いられてき
た。液体ヘリウムよりも安価でかつ取扱いが容易な液体
窒素を用いて超電導デバイスの動作を行わせるために
は、当然のことながら、超電導臨界温度が100K前後
の酸化物超電導材料を用いた超電導接合を得る必要があ
る。しかしながら、酸化物超電導材料を電極として積層
構造の超電導−絶縁層−超電導接合を作製することは極
めて困難であり、このような超電導接合によって超電導
デバイスを得ることは期待できない。この理由は、酸化
物超電導薄膜の形成には700℃前後という高い基板温
度を必要とするため、膜厚数nmの極薄絶縁膜の上に上
部電極となる酸化物超電導薄膜を堆積した場合、絶縁層
と超電導との間で拡散反応が生じ、超電導薄膜の超電導
性及び絶縁層の絶縁性が共に劣化してしまうからであ
る。したがって、第一の課題は、酸化物超電導材料を用
いて、なおかつ超電導接合の製造工程を通過して、超電
導デバイスの作製を可能にするような超電導デバイスの
新たな構造を得ることにある。
In order to obtain a superconducting device such as the voltage standard, the microwave detecting element, and the mixing ratio described in the section of the prior art, and to use it for practical use, the following is required. It is necessary to solve the two issues mentioned below. The first issue is as follows. That is, in a conventional superconducting device such as a voltage standard, a microwave detecting element, and a mixing ratio, a metallic superconducting material intended to operate at a liquid helium temperature has been used. In order to operate a superconducting device using liquid nitrogen, which is cheaper and easier to handle than liquid helium, it is natural to obtain a superconducting junction using an oxide superconducting material having a superconducting critical temperature of around 100K. There is a need. However, it is extremely difficult to produce a superconducting-insulating layer-superconducting junction having a laminated structure using an oxide superconducting material as an electrode, and it is not expected to obtain a superconducting device by such superconducting junction. The reason for this is that a high substrate temperature of about 700 ° C. is required to form an oxide superconducting thin film, so when an oxide superconducting thin film to be an upper electrode is deposited on an ultrathin insulating film having a thickness of several nm, This is because a diffusion reaction occurs between the insulating layer and superconductivity, and both the superconductivity of the superconducting thin film and the insulating property of the insulating layer deteriorate. Therefore, the first problem is to obtain a new structure of a superconducting device that enables the production of a superconducting device by using an oxide superconducting material and passing through the superconducting junction manufacturing process.

【0005】第二の課題は以下の通りである。すなわ
ち、積層構造の超電導−絶縁層−超電導接合は基板上で
比較的大きな面積を占有するので、積層構造の接合を数
千個あるいは数万個の単位で一個の基板上に配列するこ
とが不可能であるか、あるいは可能であるにしても、基
板面積のかなりの部分を占有してしまうことになる。超
電導デバイスを構成する超電導接合一個当りの占有面積
はできる限り小さいことが望ましい。従って、第二の課
題は接合占有面積を積層構造形の接合よりも小さくし、
かつ、所定の超電導特性を示す超電導接合及び超電導デ
バイスの構造を得ることにある。
The second problem is as follows. That is, since the superconducting-insulating layer-superconducting junction of the laminated structure occupies a relatively large area on the substrate, it is not possible to arrange the junctions of the laminated structure in units of thousands or tens of thousands on one substrate. If possible, or even possible, it would occupy a significant portion of the substrate area. It is desirable that the occupied area per superconducting junction constituting the superconducting device is as small as possible. Therefore, the second problem is to make the joint occupying area smaller than that of the laminated structure type joint,
In addition, it is to obtain a structure of a superconducting junction and a superconducting device exhibiting predetermined superconducting characteristics.

【0006】本発明の目的は、上記従来技術の有してい
た課題を解決して、酸化物超電導材料を用いて、なおか
つ超電導接合の製造工程を通過して、超電導デバイスの
作製を可能にするような超電導デバイスの新たな構造を
得ること、および、超電導接合占有面積を従来構造の接
合よりも小さくし、かつ所定の超電導特性を示す超電導
接合及び超電導デバイスの構造を得ることにある。
An object of the present invention is to solve the problems of the above-mentioned prior art and enable the production of a superconducting device by using an oxide superconducting material and passing through a superconducting junction manufacturing process. It is to obtain a new structure of such a superconducting device, and to obtain a structure of a superconducting junction and a superconducting device having a superconducting junction occupying area smaller than that of the conventional structure and exhibiting predetermined superconducting characteristics.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的は、一対の超電
導性の電極と、該電極間にあって該電極を電気的に接続
する常伝導層とによって構成される平面構造の超電導−
常伝導−超電導接合を単位としてなる超電導デバイスに
おいて、上記超電導接合が幾何学的にも電気的にも直列
に複数個接続され、かつ各超電導が隣合う2個の接合電
極として共有され、しかも常伝導層が直列に接続された
複数個の接合によって共有されていることを特徴とする
超電導デバイスとすること、さらに、上記接合の超電導
電極に接して絶縁膜が配され、かつ該絶縁膜に接して導
電性膜あるいは超電導膜が配され、接合の超電導電極、
絶縁膜及び導電性膜あるいは超電導膜によって容量が構
成され、該容量が接合に対して電気的に並列接続され、
かつ上記絶縁膜及び上記導電性膜あるいは超電導膜が直
列に接続された複数個の接合によって共有されているこ
とを特徴とする超電導デバイスとすることによって達成
することができる。
The above object is to provide a superconducting material having a planar structure composed of a pair of superconducting electrodes and a normal conductive layer between the electrodes and electrically connecting the electrodes.
In a superconducting device including a normal-superconducting junction as a unit, a plurality of the above-mentioned superconducting junctions are geometrically and electrically connected in series, and each superconducting is shared as two adjacent junction electrodes. The superconducting device is characterized in that the conductive layer is shared by a plurality of junctions connected in series, and further, an insulating film is disposed in contact with the superconducting conductive electrode of the above-mentioned junction, and is in contact with the insulating film. A conductive film or a superconducting film, and the superconducting electrode of the junction,
A capacitor is composed of an insulating film and a conductive film or a superconducting film, and the capacitor is electrically connected in parallel to the junction,
The insulating film and the conductive film or the superconducting film are shared by a plurality of junctions connected in series, and a superconducting device can be achieved.

【0008】また、超電導デバイスの材料構成に関して
は、上記超電導電極がCuを含む酸化物系の超電導膜で
あり、上記常伝導層がAu、Ag、Pt、Rh、Re、
Pdあるいはこれらの合金によって構成されるようにす
る。
Regarding the material constitution of the superconducting device, the superconducting electrode is an oxide type superconducting film containing Cu, and the normal conducting layer is Au, Ag, Pt, Rh, Re,
It is made of Pd or an alloy thereof.

【0009】さらに、上記超電導電極がCuを含む酸化
物系の超電導膜であり、上記常伝導層もCuを含む酸化
物系の常伝導膜によって構成されるようにする。
Further, the superconducting electrode is an oxide superconducting film containing Cu, and the normal conducting layer is also composed of an oxide normal conducting film containing Cu.

【0010】さらには、上記の容量を構成する導電性膜
あるいは超電導膜がCuを含む酸化物系の薄膜によって
構成されるようにする。
Further, the conductive film or the superconducting film forming the above-mentioned capacitance is made of an oxide thin film containing Cu.

【0011】超電導デバイスの構成に関しては、超電導
デバイスにマイクロ波あるいはミリ波を照射する手段を
設け、かつマイクロ波あるいはミリ波の周波数に対応す
る出力電圧信号、あるいは、マイクロ波あるいはミリ波
の照射により複数個の接合列両端に生じる電流変化を検
出する手段を設けた構成とする。
With regard to the structure of the superconducting device, the superconducting device is provided with means for irradiating microwaves or millimeter waves, and an output voltage signal corresponding to the frequency of microwaves or millimeter waves, or irradiation of microwaves or millimeter waves is used. A configuration is provided in which a means for detecting a change in current generated at both ends of the plurality of junction rows is provided.

【0012】さらに超電導デバイスの構成に関して、マ
イクロ波あるいはミリ波の周波数に対応する出力電圧信
号を検出する手段、および、該検出信号を別の電圧信号
と比較する手段を設けた構成とする。
Further, regarding the structure of the superconducting device, there is provided a means for detecting an output voltage signal corresponding to a frequency of a microwave or a millimeter wave, and a means for comparing the detected signal with another voltage signal.

【0013】[0013]

【作用】本発明構成の超電導デバイスとすることによっ
て従来技術の有していた前記の課題が解決される理由に
ついて、以下、若干の説明を加える。まず、第一の課題
について説明する。酸化物系の超電導薄膜によって超電
導接合を構成し、このような超電導接合及び容量、抵抗
等からなる超電導デバイスを得ようとする場合、酸化物
超電導薄膜の成膜温度が600℃以上の高温を必要とす
ることが任意のデバイス構造の形成を妨げている。酸化
物超電導膜を用いる場合、従来の金属系の超電導接合の
場合と異なり、厚さ数nmの絶縁層を2枚の超電導薄膜
の間に挿入することは極めて困難である。例えば、厚さ
数nmの絶縁層の上に基板温度600℃以上で酸化物超
電導薄膜を堆積した場合、絶縁層と酸化物超電導薄膜と
の間で拡散反応が生じ、意図する超電導接合が得られな
い。また、たとえ拡散反応が生じないとしても、異種の
結晶構造を有する絶縁膜が酸化物超電導電極と接した場
合に、酸化物超電導電極内の絶縁層に隣接する原子層で
の電子構造が歪み、界面における超電導特性が劣化して
しまう結果となる。
The reason why the above problems of the prior art can be solved by using the superconducting device having the structure of the present invention will be described below. First, the first problem will be described. When a superconducting junction is composed of an oxide-based superconducting thin film and a superconducting device including such superconducting junction and capacitance, resistance, etc. is to be obtained, the oxide superconducting thin film must be formed at a high temperature of 600 ° C. or higher Prevents the formation of any device structure. When an oxide superconducting film is used, it is extremely difficult to insert an insulating layer having a thickness of several nm between two superconducting thin films, unlike the case of a conventional metal-based superconducting junction. For example, when an oxide superconducting thin film is deposited on an insulating layer having a thickness of several nm at a substrate temperature of 600 ° C. or higher, a diffusion reaction occurs between the insulating layer and the oxide superconducting thin film to obtain an intended superconducting junction. Absent. Further, even if the diffusion reaction does not occur, when the insulating film having a different crystal structure is in contact with the oxide superconducting electrode, the electronic structure in the atomic layer adjacent to the insulating layer in the oxide superconducting electrode is distorted, This results in deterioration of the superconducting property at the interface.

【0014】これに対して、本発明の超電導デバイスに
おいては、超電導接合が平面構造を有し、電流が基板面
に対して垂直の方向に流れるのではなく、平行な方向に
超電導電極膜、Ag、Au、Pt、Ph、Re、Pdあ
るいはこれらの合金あるいはCuを含む酸化物系の薄膜
からなるカップリング層、及び、超電導電極膜を流れ
る。このような構造の素子の場合、極薄膜層の存在を必
要としないし、超電導接合の電極を積み重ねる必要もな
い。従って超電導接合の作製工程を経る過程で、超電導
特性をはじめとする接合特性が劣化することがない。ま
た、Ag、Au、Pt、Ph、Re、Pdあるいはこれ
らの合金が超電導電極に接して超電導電極界面の超電導
特性を損なうという問題も生じない。あるいは、超電導
電極と類似の結晶構造を有する常伝導性の酸化物薄膜と
超電導薄膜が接した場合に、界面での電子構造の歪みが
抑えられるので、常伝導層に隣接する超電導特性が劣化
する問題もあらわには生じない。以上の理由によって、
本発明になる超電導接合によって構成される超電導デバ
イスにおいては、作製工程中に特性が劣化することなく
超電導接合が得られる超電導デバイス構造が与えられ
る。
On the other hand, in the superconducting device of the present invention, the superconducting junction has a planar structure, and the current does not flow in the direction perpendicular to the substrate surface, but in the parallel direction, the superconducting electrode film, Ag. , Au, Pt, Ph, Re, Pd or an alloy thereof or an oxide-based thin film containing Cu, and a superconducting electrode film. In the case of an element having such a structure, it is not necessary to have an extremely thin film layer, and it is not necessary to stack electrodes for superconducting junction. Therefore, the junction characteristics including the superconducting characteristics do not deteriorate during the process of manufacturing the superconducting junction. In addition, there is no problem that Ag, Au, Pt, Ph, Re, Pd or alloys thereof contact the superconducting electrode and impair the superconducting property of the superconducting electrode interface. Alternatively, when the normal conducting oxide thin film having a crystal structure similar to that of the superconducting electrode and the superconducting thin film are in contact with each other, distortion of the electronic structure at the interface is suppressed, so that the superconducting property adjacent to the normal conducting layer is deteriorated. No problems arise. For the above reasons
In the superconducting device constituted by the superconducting junction according to the present invention, there is provided a superconducting device structure capable of obtaining the superconducting junction without deteriorating the characteristics during the manufacturing process.

【0015】次に、第二の課題について説明する。従来
の超電導接合においては、各々のカップリング層、容量
を構成する電極膜及び層間絶縁膜等は、各超電導接合に
付属したあるいは並列に配されたこれら要素部品に対し
て個別に配されており、このような超電導デバイスの構
造が超電導接合一個当りの占有面積の縮小を妨げてい
た。
Next, the second problem will be described. In the conventional superconducting junction, each coupling layer, the electrode film and the interlayer insulating film that compose the capacitor, etc. are individually arranged for these component parts attached to or in parallel with each superconducting junction. The structure of such a superconducting device hinders the reduction of the occupied area per superconducting junction.

【0016】これに対して本発明構成においては、A
g、Au、Pt、Ph、Re、Pdあるはこれらの合金
を用いたカップリング層、あるいは、超電導電極と類似
の結晶構造を有するCu酸化物からなる常伝導層が並列
あるいは直列に配された接合間で孤立することなく、連
続的な層として配置することによって、超電導接合の占
有面積を縮小している。また、上記カップリング層材料
及び超電導電極材料を用いることによって、このように
配置するのを可能とする材料構成及び構造にしている。
さらに、並列あるいは直列に配置される超電導接合に並
列に配置される容量、及び、容量を構成する層間絶縁膜
及び電極膜が接合間で孤立することなく、連続的な層と
して配置することにより容量の占有面積を縮小してい
る。かつ、容量の電極にも酸化物超電導薄膜等を用いる
ことによって、このように配置されるのを可能とする材
料構成及び構造としている。
On the other hand, in the configuration of the present invention, A
A coupling layer using g, Au, Pt, Ph, Re, Pd, or an alloy thereof, or a normal conductive layer made of a Cu oxide having a crystal structure similar to that of the superconducting conductive electrode is arranged in parallel or in series. The area occupied by the superconducting junction is reduced by arranging it as a continuous layer without being isolated between the junctions. Further, by using the above-mentioned coupling layer material and superconducting electroconductive electrode material, the material constitution and structure that enables such arrangement are provided.
Furthermore, by arranging the capacitors arranged in parallel with the superconducting junctions arranged in parallel or in series, and arranging them as a continuous layer without being isolated between the junctions, the inter-layer insulating film and the electrode film forming the capacitors can be formed. Occupies less space. Moreover, by using an oxide superconducting thin film or the like for the capacitor electrode as well, the material constitution and structure that enables such arrangement are provided.

【0017】従来の超電導デバイス構造と比較して、こ
のような構造を適用することによる超電導デバイス縮小
化の理由は明らかである。すなわち、これら超電導接合
のカップリング材及び容量が単体で各超電導接合に接続
される従来構造の場合、各カップリング材あるいは容量
の超電導接合等への位置合わせ、あるいは隣接するカッ
プリング材あるいは容量間の間隙のための空間が不要で
あり、これらを省くことによって、超電導接合一個当り
の所要面積が著しく低減される。この理由は、本発明の
場合のようなプレーナ形接合構造では、超電導接合の主
要部分の大きさ自体が長さにして1μm以下と著しく小
さいからである。従って電圧標準の比較器として用いる
超電導デバイスのように数千個あるいは数万個の超電導
接合を必要とする超電導デバイスにおいても、超電導接
合部の占有面積を特に考慮することなく構成することが
できる。
The reason for reducing the size of the superconducting device by applying such a structure is clear as compared with the conventional superconducting device structure. That is, in the case of the conventional structure in which the coupling material and the capacity of these superconducting junctions are connected to each superconducting junction by itself, the positioning of each coupling material or capacity to the superconducting junction, etc. The space for the gap is unnecessary, and by eliminating them, the required area per superconducting junction is significantly reduced. The reason for this is that in the planar junction structure as in the case of the present invention, the size of the main part of the superconducting junction is 1 μm or less in length, which is extremely small. Therefore, even in a superconducting device that requires thousands or tens of thousands of superconducting junctions, such as a superconducting device used as a voltage standard comparator, the superconducting junction can be constructed without particularly considering the occupied area.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明構成の超電導デバイスについて
実施例によってさらに具体的に説明する。 (実施例1)本発明超電導デバイスの一実施例の構成に
ついて図1によって説明する。図において、1は(11
0)配向チタン酸ストロンチウム基板、2はY−Ba−
Cu酸化物薄膜、3はチタン酸ストロンチウム薄膜、4
はY−Ba−Cu酸化物薄膜、5はカップリング層(A
g)を示す。まず、(110)配向チタン酸ストロンチ
ウム基板1上に膜厚100nmのY−Ba−Cu酸化物
薄膜2をレーザ蒸着法により形成した。ここで、レーザ
蒸発源はKrFのエキシマレーザとし、成膜時の基板温
度は650℃、酸素分圧は1Paとした。次いで、この
Y−Ba−Cu酸化物薄膜に容量電極膜としてのパター
ンを形成した。容量電極膜は接合と接合との間で分離せ
ず、直列につながった接合全体で連続的なパターンとし
た。パターンの形成は電子線描画法によりレジスト膜パ
ターンを形成し、Arを用いたイオンビームエッチング
法によりレジスト膜パターンをY−Ba−Cu酸化物薄
膜2に転写した。
EXAMPLES The superconducting device having the constitution of the present invention will be described in more detail below with reference to examples. (Embodiment 1) The construction of one embodiment of the superconducting device of the present invention will be described with reference to FIG. In the figure, 1 is (11
0) Oriented strontium titanate substrate, 2 is Y-Ba-
Cu oxide thin film, 3 is strontium titanate thin film, 4
Is a Y-Ba-Cu oxide thin film, 5 is a coupling layer (A
g) is shown. First, a Y-Ba-Cu oxide thin film 2 having a film thickness of 100 nm was formed on a (110) oriented strontium titanate substrate 1 by a laser deposition method. Here, the laser evaporation source was a KrF excimer laser, the substrate temperature during film formation was 650 ° C., and the oxygen partial pressure was 1 Pa. Next, a pattern as a capacitor electrode film was formed on this Y-Ba-Cu oxide thin film. The capacitive electrode film was not separated between the junctions, and the entire junctions connected in series had a continuous pattern. The pattern was formed by forming a resist film pattern by an electron beam drawing method and transferring the resist film pattern to the Y-Ba-Cu oxide thin film 2 by an ion beam etching method using Ar.

【0019】次に、Y−Ba−Cu酸化物薄膜形成の場
合と同じくKrFのエキシマレーザを用い、レーザ蒸着
法によってチタン酸ストロンチウム薄膜3を成膜した。
ここで、酸素圧力、基板温度等の成膜条件は上記Y−B
a−Cu酸化物薄膜の場合と同様とした。膜厚は150
nmとした。また、上記と同じく電子線描画法とイオン
ビームエッチング法とを用いて、容量絶縁層としてのパ
ターンをチタン酸ストロンチウム薄膜に形成した。容量
絶縁膜パターンは接合と接合との間で分離せず、直列に
つながった接合全体で連続的なパターンとした。
Next, a strontium titanate thin film 3 was formed by a laser vapor deposition method using a KrF excimer laser as in the case of forming the Y-Ba-Cu oxide thin film.
Here, the film forming conditions such as oxygen pressure and substrate temperature are the same as those in Y-B above.
It was the same as in the case of the a-Cu oxide thin film. The film thickness is 150
nm. Further, similarly to the above, an electron beam drawing method and an ion beam etching method were used to form a pattern as a capacitive insulating layer on the strontium titanate thin film. The capacitive insulating film pattern was not separated between the junctions, and was a continuous pattern in the entire junction connected in series.

【0020】さらに、容量の電極と超電導接合の電極層
とを兼ねた、膜厚100nmのY−Ba−Cu酸化物薄
膜4をレーザ蒸着法を用いて形成した。容量の電極と超
電導接合の電極層としてのパターンは電子線描画法とイ
オンビームエッチング法とを用いて形成した。このパタ
ーン形成工程において、接合部の電極間隔は0.1μm
とし、常伝導層を介して超電導電流が流れ得るような寸
法とした。また、電極幅は10μmとした。隣合う接合
部の間隔は1μmであり、全体として長さ100μm、
幅10μmの領域に100個の接合が納まるような寸法
とした。さらに、超電導接合列の両端で電流を印加し、
電圧を検出するための端子を設けた。
Further, a Y-Ba-Cu oxide thin film 4 having a film thickness of 100 nm, which also serves as a capacitor electrode and an electrode layer for superconducting junction, was formed by a laser deposition method. The pattern as the electrode of the capacitor and the electrode layer of the superconducting junction was formed by using the electron beam drawing method and the ion beam etching method. In this pattern forming process, the electrode interval of the joint is 0.1 μm.
The dimensions are such that the superconducting current can flow through the normal conductive layer. The electrode width was 10 μm. The distance between adjacent joints is 1 μm, and the total length is 100 μm.
The dimensions were such that 100 joints could fit in a region with a width of 10 μm. Furthermore, current is applied at both ends of the superconducting junction array,
A terminal for detecting the voltage is provided.

【0021】次に、超電導接合のカップリング層5のた
めのパターンを形成した。パターンは超電導全体にわた
って連続的で、接合部の幅が10μmである形状とし、
カップリング層が形成されるべき領域にレジストが存在
しない、いわゆるリフトオフ用パターンとした。パター
ン形成後、酸素イオンビームを照射することによりY−
Ba−Cu酸化物電極膜の表面を清浄化し、続いて、真
空蒸着法によりAg膜5を形成し、リフトオフ法によっ
てレジスト膜及びレジスト膜の上部に堆積されたAg膜
を除去することによってカップリング層を得た。以上の
方法によって、超電導接合が100個直列につながり、
かつ、接合全体に容量が並列接続された超電導デバイス
が得られた。さらに、この超電導デバイスをセラミック
製ホルダに搭載し、電圧、電流線を端子に接続し、マイ
クロ波を照射するための同軸ケーブル単部を基板超電導
接合部の近傍に配置した。
Next, a pattern for the coupling layer 5 of the superconducting junction was formed. The pattern is continuous over the entire superconductivity, and the width of the joint is 10 μm.
A so-called lift-off pattern was used in which no resist was present in the region where the coupling layer was to be formed. After the pattern formation, Y-
Coupling is performed by cleaning the surface of the Ba-Cu oxide electrode film, subsequently forming an Ag film 5 by a vacuum deposition method, and removing the resist film and the Ag film deposited on the resist film by a lift-off method. Layers were obtained. By the above method, 100 superconducting junctions are connected in series,
Moreover, a superconducting device was obtained in which the capacitors were connected in parallel across the entire junction. Furthermore, this superconducting device was mounted on a ceramic holder, voltage and current lines were connected to terminals, and a single coaxial cable portion for irradiating microwaves was arranged near the substrate superconducting joint.

【0022】以上の製造工程によって作製した超電導デ
バイスは図2に示すような電圧−電流特性を示した。す
なわち、超電導デバイスを液体窒素で満たした容器中に
装着した場合に、マイクロ波を照射しない状態で、零電
圧で超電導電流が検出され、電圧印加状態では電圧を上
昇させる場合と下降させる場合とで超電導レベルが僅か
に異なる特性となる。この超電導デバイスに周波数9G
Hzのマイクロ波を照射した状態では、印加電圧1.8
mV及びこの整数倍の電圧で電流ステップの生じる特性
が得られる。このステップ電圧はマイクロ波の周波数に
正確に対応した電圧値である。従って、この特性は電圧
標準のための基準電圧として利用することができる。
The superconducting device manufactured by the above manufacturing process showed voltage-current characteristics as shown in FIG. That is, when the superconducting device is mounted in a container filled with liquid nitrogen, the superconducting current is detected at zero voltage without irradiation of microwaves, and when the voltage is applied, the voltage can be increased or decreased. The superconducting levels have slightly different characteristics. This superconducting device has a frequency of 9G
The applied voltage is 1.8 when irradiated with microwaves of Hz.
The characteristic that a current step occurs at mV and a voltage that is an integral multiple of this is obtained. This step voltage is a voltage value that exactly corresponds to the microwave frequency. Therefore, this characteristic can be used as a reference voltage for a voltage standard.

【0023】なお、カップリング層の材料として、Ag
以外に、Au、Pt、Rh、Re、Pdあるいはこれら
の合金を用いても、同様な超電導デバイス特性が得られ
る。さらに、超電導電極あるいは容量電極として、Y−
Ba−Cu酸化物薄膜以外に、Bi−Sr−Ca−Cu
酸化物薄膜等他の酸化物超電導薄膜を用いても、同様の
超電導デバイス特性が得られる。
The material of the coupling layer is Ag.
Besides, similar superconducting device characteristics can be obtained by using Au, Pt, Rh, Re, Pd or alloys thereof. Furthermore, as a superconducting electrode or a capacitance electrode, Y-
In addition to the Ba-Cu oxide thin film, Bi-Sr-Ca-Cu
Similar superconducting device characteristics can be obtained by using other oxide superconducting thin films such as oxide thin films.

【0024】(実施例2)本発明の超電導デバイスの他
の実施例の構成について図3によって説明する。なお、
図中の符号で実施例1と同一の表示は同一内容であるこ
とを示す。まず、(110)配向チタン酸ストロンチウ
ム基板1上に、膜厚の100nmのY−Ba−Cu酸化
物薄膜2をレーザ蒸着法によって形成した。ここで、レ
ーザ蒸発源はKrFのエキシマレーザとし、成膜時の基
板温度は650℃、酸素分圧は1Paとした。このY−
Ba−Cu酸化物薄膜に容量電極膜としてのパターンを
形成した。容量電極膜は接合と接合との間で分離せず、
直列につながった接合全体で連続的なパターンとした。
パターンの形成は電子線描画法によってレジスト膜パタ
ーンを形成し、Arを用いたイオンビームエッチング法
によりレジスト膜パターンをY−Ba−Cu酸化物薄膜
に転写した。
(Embodiment 2) The construction of another embodiment of the superconducting device of the present invention will be described with reference to FIG. In addition,
In the figure, the same reference numerals as those in the first embodiment indicate the same contents. First, a Y-Ba-Cu oxide thin film 2 having a film thickness of 100 nm was formed on a (110) oriented strontium titanate substrate 1 by a laser deposition method. Here, the laser evaporation source was a KrF excimer laser, the substrate temperature during film formation was 650 ° C., and the oxygen partial pressure was 1 Pa. This Y-
A pattern as a capacitor electrode film was formed on the Ba-Cu oxide thin film. The capacitive electrode film does not separate between junctions,
A continuous pattern was formed over the entire joints connected in series.
The pattern was formed by forming a resist film pattern by an electron beam drawing method and transferring the resist film pattern to the Y-Ba-Cu oxide thin film by an ion beam etching method using Ar.

【0025】次に、Y−Ba−Cu酸化物薄膜の場合と
同じくKrFのエキシマレーザを用いて、レーザ蒸着法
によってチタン酸ストロンチウム薄膜3を成膜した。な
お、酸素圧力、基板温度等の成膜条件はY−Ba−Cu
酸化物薄膜形成の場合と同様とした。膜厚は150nm
とした。また、上記と同じく電子線描画法とイオンビー
ムエッチング法を用いて、容量絶縁層としてのパターン
をチタン酸ストロンチウム膜に形成した。また、容量絶
縁膜パターンは接合と接合との間で分離せず、直列につ
ながった接合全体で連続的なパターンとした。
Next, a strontium titanate thin film 3 was formed by a laser vapor deposition method using a KrF excimer laser as in the case of the Y-Ba-Cu oxide thin film. The film forming conditions such as oxygen pressure and substrate temperature are Y-Ba-Cu.
It was the same as the case of forming the oxide thin film. The film thickness is 150 nm
And Further, similarly to the above, a pattern as a capacitive insulating layer was formed on the strontium titanate film by using the electron beam drawing method and the ion beam etching method. In addition, the capacitive insulating film pattern was not separated between the junctions, and was a continuous pattern in the entire junction connected in series.

【0026】さらに、容量の電極と超電導接合の電極と
を兼ねた、膜厚100nmのY−Ba−Cu酸化物薄膜
4をレーザ蒸着法により形成した。容量の電極と超電導
接合の電極層としてのパターンは電子描画法とイオンビ
ームエッチング法を用いて形成した。このパターン形成
工程において、接合部の電極間隔は0.1μm、電極幅
は10μmとした。すなわち、常伝導層を介して超電導
電流が得るような寸法とした。隣合う接合部の間隔は1
μmであり、この結果、長さ、幅ともに約100μmの
領域に100個の接合が納まり、この接合列が横方向に
10個配列され、かつ、それぞれの接合列が互いに直列
に接続され、全体として1000個の接合が直列に繋が
れた構造となる。また、さらに、超電導接合列の両端で
電流を印加し、電圧を検出するための端子を設けた。
Further, a Y-Ba-Cu oxide thin film 4 having a film thickness of 100 nm, which also serves as a capacitor electrode and a superconducting junction electrode, was formed by a laser deposition method. The pattern as the electrode of the capacitor and the electrode layer of the superconducting junction was formed by using the electron drawing method and the ion beam etching method. In this pattern formation step, the electrode interval at the joint was 0.1 μm and the electrode width was 10 μm. That is, the dimensions were such that superconducting current could be obtained through the normal conductive layer. The distance between adjacent joints is 1
As a result, 100 junctions are accommodated in a region of about 100 μm in both length and width, 10 of these junction rows are arranged in the lateral direction, and each of the junction rows is connected in series to each other, As a result, 1000 junctions are connected in series. Further, terminals for applying a current and detecting a voltage were provided at both ends of the superconducting junction array.

【0027】次に、カップリング層となるPr−Ba−
Cu酸化物薄膜15をレーザ蒸着法により形成した。こ
の場合、酸素圧力、基本温度等の成膜条件はY−Ba−
Cu酸化物薄膜形成の場合と同様とした。次に、カップ
リング層としてのパターンを電子線描画法及びArガス
を用いたイオンビームエッチング法によって形成した。
以上の方法によって、超電導接合が1000個直列に繋
がり、かつ、接合全体に容量が並列接続された超電導デ
バイスが得られた。この超電導デバイスをさらにセラミ
ック製ホルダに搭載し、電圧、電流線を端子に接続し、
マイクロ波を照射するための同軸ケーブル端部を基板超
電導接合部の近傍に配置した。
Next, Pr-Ba- which becomes a coupling layer.
The Cu oxide thin film 15 was formed by the laser deposition method. In this case, the film forming conditions such as oxygen pressure and basic temperature are Y-Ba-
It was the same as the case of forming the Cu oxide thin film. Next, a pattern as a coupling layer was formed by an electron beam drawing method and an ion beam etching method using Ar gas.
By the method described above, a superconducting device was obtained in which 1000 superconducting junctions were connected in series and the capacitors were connected in parallel across the entire junction. This superconducting device is further mounted on a ceramic holder, voltage and current wires are connected to the terminals,
The end of the coaxial cable for irradiating the microwave was placed near the substrate superconducting joint.

【0028】以上の製造工程によって作製した超電導デ
バイスは図4に示すような電圧−電流特性を示した。す
なわち、超電導デバイスを液体窒素を満たした容器中に
装着した場合、マイクロ波照射なしの条件では、零電圧
で超電導電流が検出され、電圧印加状態では電圧を上昇
させる場合と下降させる場合とで電流レベルが僅かに異
なる、いわゆるヒステリシスを有する特性を示した。ま
た、この超電導デバイスに周波数9GHzのマイクロ波
を照射した場合には、印加電圧18mVで電流ステップ
の生じる特性が得られた。このステップ電圧はマイクロ
波の周波数に正確に対応した電圧値である。従って、こ
の特性は、電圧標準のための基準電圧として利用するこ
とができる。
The superconducting device manufactured by the above manufacturing process showed the voltage-current characteristics as shown in FIG. That is, when the superconducting device is mounted in a container filled with liquid nitrogen, the superconducting current is detected at zero voltage under the condition without microwave irradiation, and the current is increased when the voltage is applied and decreased when the voltage is applied. A characteristic having a so-called hysteresis, which is slightly different in level, was exhibited. Further, when this superconducting device was irradiated with a microwave having a frequency of 9 GHz, a characteristic that a current step was generated at an applied voltage of 18 mV was obtained. This step voltage is a voltage value that exactly corresponds to the microwave frequency. Therefore, this characteristic can be used as a reference voltage for a voltage standard.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上述べてきたように、超電導デバイス
を本発明構成のデバイスとすることによって、従来技術
の有していた課題を解決して、酸化物超電導材料を用い
て、なおかつ超電導接合の製造工程を通過して、超電導
デバイスの作製を可能にするような超電導デバイスの新
たな構造を得ること、および、超電導接合占有面積を従
来構造の接合よりも小さくし、かつ所定の超電導特性を
示す超電導接合及び超電導デバイスの構造を得ることが
できた。
As described above, by using a superconducting device as a device having the constitution of the present invention, the problems of the prior art can be solved, and an oxide superconducting material can be used to realize a superconducting junction. Obtaining a new structure of a superconducting device that allows manufacturing of a superconducting device through the manufacturing process, and occupying a smaller area of the superconducting junction than that of a conventional structure and exhibiting predetermined superconducting properties. The structure of the superconducting junction and the superconducting device could be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明超電導デバイスの一実施例の構成を示す
断面図。
FIG. 1 is a sectional view showing the configuration of an embodiment of a superconducting device of the present invention.

【図2】図1構成の超電導デバイスの電圧−電流特性。FIG. 2 is a voltage-current characteristic of the superconducting device having the configuration shown in FIG.

【図3】本発明超電導デバイスの他の実施例の構成を示
す平面図。
FIG. 3 is a plan view showing the configuration of another embodiment of the superconducting device of the present invention.

【図4】図3構成の超電導デバイスの電圧−電流特性。4 is a voltage-current characteristic of the superconducting device of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…(110)配向チタン酸ストロンチウム基板、2…
Y−Ba−Cu酸化物薄膜、3…チタン酸ストロンチウ
ム薄膜、4…Y−Ba−Cu酸化物薄膜、5…カップリ
ング層(Ag)、15…カップリング層(Pr−Ba−
Cu酸化物薄膜)。
1 ... (110) oriented strontium titanate substrate, 2 ...
Y-Ba-Cu oxide thin film, 3 ... Strontium titanate thin film, 4 ... Y-Ba-Cu oxide thin film, 5 ... Coupling layer (Ag), 15 ... Coupling layer (Pr-Ba-)
Cu oxide thin film).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤松 正一 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 今川 一重 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 深沢 徳海 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 樺沢 宇紀 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Shoichi Akamatsu 1-280 Higashi Koikeku, Kokubunji City, Tokyo Metropolitan Research Laboratory, Hitachi, Ltd. (72) Iekawa Imagawa 1-280 Higashi Koikeku Ku, Kokubunji, Tokyo Hitachi Ltd. (72) Inventor Tokuumi Fukasawa 1-280 Higashi Koikeku, Kokubunji City, Tokyo Metropolitan Hitachi, Ltd. Central Research Institute (72) Inventor Uki 1-280 Higashi Koikeku, Kokubunji, Tokyo Hitachi Central Research Co., Ltd. In-house

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】一対の超電導性の電極と、該電極間にあっ
て該電極を電気的に接続する常伝導層とによって構成さ
れる平面構造の超電導−常伝導−超電導接合を単位とし
てなる超電導デバイスにおいて、上記超電導接合が幾何
学的にも電気的にも直列に複数個接続され、かつ各超電
導が隣合う2個の接合電極として共有され、しかも常伝
導層が直列に接続された複数個の接合によって共有され
ていることを特徴とする超電導デバイス。
1. A superconducting device comprising a unit of a superconducting-normal conducting-superconducting junction having a planar structure composed of a pair of superconducting electrodes and a normal conducting layer interposed between the electrodes and electrically connecting the electrodes. , A plurality of junctions in which the above-mentioned superconducting junctions are geometrically and electrically connected in series, each superconducting element is shared as two adjacent junction electrodes, and a normal conductive layer is connected in series. A superconducting device characterized by being shared by.
【請求項2】上記接合の超電導電極に接して絶縁膜が配
され、かつ該絶縁膜に接して導電性膜あるいは超電導膜
が配され、接合の超電導電極、絶縁膜及び導電性膜ある
いは超電導膜によって容量が構成され、該容量が接合に
対して電気的に並列接続され、かつ上記絶縁膜及び上記
導電性膜あるいは超電導膜が直列に接続された複数個の
接合によって共有されていることを特徴とする請求項1
記載の超電導デバイス。
2. A superconducting electrode, an insulating film, and a conductive film or a superconducting film of the junction, wherein an insulating film is arranged in contact with the superconducting electrode of the joint, and a conductive film or a superconducting film is arranged in contact with the insulating film. Is formed by a capacitor, the capacitor is electrically connected in parallel to the junction, and the insulating film and the conductive film or the superconducting film are shared by a plurality of junctions connected in series. Claim 1
The superconducting device described.
【請求項3】上記超電導電極がCuを含む酸化物系の超
電導膜であり、上記常伝導層がAu、Ag、Pt、R
h、Re、Pdあるいはこれらの合金によって構成され
ていることを特徴とする請求項1記載の超電導デバイ
ス。
3. The superconducting electrode is an oxide-based superconducting film containing Cu, and the normal conducting layer is Au, Ag, Pt, R.
The superconducting device according to claim 1, which is made of h, Re, Pd, or an alloy thereof.
【請求項4】上記超電導電極がCuを含む酸化物系の超
電導膜であり、上記常伝導層もCuを含む酸化物系の常
伝導膜によって構成されていることを特徴とする請求項
1記載の超電導デバイス。
4. The superconducting electrode is an oxide-based superconducting film containing Cu, and the normal conductive layer is also composed of an oxide-based normal conducting film containing Cu. Superconducting device.
【請求項5】上記の容量を構成する導電性膜あるいは超
電導膜がCuを含む酸化物系の薄膜によって構成されて
いることを特徴とする請求項1あるいは2記載の超電導
デバイス。
5. The superconducting device according to claim 1 or 2, wherein the conductive film or the superconducting film forming the capacitance is formed of an oxide thin film containing Cu.
【請求項6】請求項1あるいは2記載の超電導デバイス
に、マイクロ波あるいはミリ波を照射する手段を設け、
かつマイクロ波あるいはミリ波の周波数に対応する出力
電圧信号、あるいは、マイクロ波あるいはミリ波の照射
により複数個の接合列両端に生じる電流変化を検出する
手段を設けたことを特徴とする超電導デバイス。
6. The superconducting device according to claim 1 or 2 is provided with means for irradiating microwaves or millimeter waves,
A superconducting device is further provided with means for detecting an output voltage signal corresponding to a frequency of microwave or millimeter wave, or a change in current generated at both ends of a plurality of junction rows by irradiation of microwave or millimeter wave.
【請求項7】請求項1、2あるいは6記載の超電導デバ
イスにおいて、マイクロ波あるいはミリ波の周波数に対
応する出力電圧信号を検出する手段、および、該検出信
号を別の電圧信号と比較する手段を設けたことを特徴と
する超電導デバイス。
7. A superconducting device according to claim 1, 2 or 6, wherein means for detecting an output voltage signal corresponding to a microwave or millimeter wave frequency and means for comparing the detected signal with another voltage signal. A superconducting device characterized by being provided with.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61206278A (en) * 1985-03-11 1986-09-12 Hitachi Ltd Superconductive device
JPH04118977A (en) * 1990-09-10 1992-04-20 Hitachi Ltd Oxide superconducting three-terminal element

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