JPH07101726B2 - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPH07101726B2
JPH07101726B2 JP17796485A JP17796485A JPH07101726B2 JP H07101726 B2 JPH07101726 B2 JP H07101726B2 JP 17796485 A JP17796485 A JP 17796485A JP 17796485 A JP17796485 A JP 17796485A JP H07101726 B2 JPH07101726 B2 JP H07101726B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置を搭載するリードフレームの形状
に関する。
従来の技術 半導体素子を搭載する樹脂型パッケージに用いるリード
フレームに設けられたリードは、通常、100mil（2.54m
m）,70mil（1.778mm）,50mil（1.27mm）等の等間隔ピッ
チで配列されており、リードフレームを構成する材質は
Fe,Fe−Ni合金,Fe−Ni−Co合金や、Cu系合金からなって
いる。
このようなリードピッチを備えたデュアルインラインプ
ラスチック型パッケージ（以下DILPと記す）の２列に並
んだリードの列間のピッチは、パッケージ外形の標準化
から300mil（7.62mm）,400mil（10.16mm）,600mil（15.
24mm）に統一されている。そして、列間のピッチが7.62
mm幅のものは、樹脂部分の幅が6.3〜6.4mmであり、ま
た、列間のピッチが10.16mm幅のものは、樹脂部分の幅
が8.8〜9.0mm、さらに、列間のピッチが15.24mm幅のも
のは、樹脂部分の幅が12.8〜13.0mmとして統一されてい
る。
これらの樹脂型パッケージの加工は、リードフレーム
（板厚0.2〜0.25mm）のインナーリード部をパッケージ
の樹脂成形時に樹脂中に埋設し、その後リードとリード
を接続しているダムバーを切断し、各パッケージ幅毎
に、上記リード列間ピッチに折り曲げる。そしてリード
の表面処理、たとえば、表面のメッキ、またはハンダに
よる浸漬メッキを行って完成する。
発明が解決しようとする問題点 上に述べたように、パッケージの寸法（特に幅）は標準
化されているが、パッケージ内部に搭載される素子が大
面積化してきている。従ってパッケージの中心近傍での
インナーリードの樹脂中の埋設長さが短くなり、リード
曲げ加工時に、緩みや脱落を生ずる。そこで、パッケー
ジ内を有効に利用するため、素子をパッケージ外形にそ
わせて、長辺方向の寸法を可能な限り伸ばし、大面積素
子を、標準パッケージに搭載して行く技術が主流をなし
てきている。
しかし、パッケージのリードピッチが2.54mm間隔で配列
されている場合、パッケージ内部に10mm以上の長さで、
パッケージ樹脂部に近い幅の素子が搭載され、しかも素
子の長辺方向と垂直にボンディングパッドが配列されて
いる時、一部のインナリード先端と素子上のボンディン
グパッドを接続する金属ワイヤーの長さが2mmを越す長
さとなる。この状態で樹脂成形時に成型用樹脂を注入す
ると、その注入圧によって金属ワイヤーの変化を生じ、
しばしば、他の通電箇所と接触を生じ、電気的特性上で
不良となる。また、所定の寸法のパッケージに大面積化
された素子を搭載しようとすると、インナーリードとボ
ンディングパッドの配置関係に制約を受けるために、こ
れらを所望の配置関係に置くことが困難となってきてい
る。
本発明は上記のような従来のリードフレームの欠点を克
服するためになされたものであって、金属ワイヤーの長
さを比較的短くして通電箇所との接触事故を防止すると
ともに、比較的離れたインナーリードとボンディングパ
ッドとの間を接続することができるリードフレームを提
供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、正リードと、正リ
ード同士を接続しているダムバーもしくは正リードの一
部に支持された副リードとを設け、インナーリードから
素子上のボンディングパッドに接続される長い金属ワイ
ヤーを、一旦、この副リードで中継し、ワイヤーの長さ
を分割できるようにしたものである。
そして素子を樹脂成形したのち、ダムバーを切断する
が、その時同時に成形した樹脂から外部に突き出してい
る副リードも切断する。
作用 このようにすれば、副リードは樹脂中で他のインナーリ
ードから電気的に完全に分離され、しかも金属ワイヤー
を中継した状態で存在し、素子の長辺寸法が10mm以上の
ものが余裕をもって搭載できる。
実施例 第１図（ａ），（ｂ）に主リード１と主リード１の間に
ダムバー２に接続された副リード３を有する本発明のリ
ードフレーム４の平面図と断面図を示す。本リードフレ
ーム４は長辺方向が10mm以上で、短辺と平行に配置され
たボンディングパッド５を有する半導体素子６を300mil
のリード幅用のパッケージに搭載するためのものであ
る。主リード１のインナーリード７とボンディングパッ
ド５を金属ワイヤー８で接続する際、半導体素子６の長
さが10mmを越す場合、インナーリード７とボンディング
パッド５を接続する金属ワイヤー８の長さが2mm或いは
それ以上となるために、長い金属ワイヤー８を分割す
る。この金属ワイヤー８の分割には、主リード１間を接
続しているダムバー２に金属ワイヤー８を一旦中継する
ための副リード３を設けて、これに接続してさらに半導
体素子６上のボンディングパッド５に接続する。これを
樹脂材料中に埋め込んで成形加工を施した場合、金属ワ
イヤー８の長さが短く出来る。
ダムバー２と接続されている副リード３は、インナーリ
ード７の幅よりは狭いか或いは樹脂成形境界面との近傍
に予め窪み，溝10を少なくとも１カ所設けておく。そし
てリード加工時のダムバー２切断の際に同時に副リード
３を切断し、樹脂成形面９から副リード３の切断部が突
き出さない構造にする。
これをリード表面処理、およびリード成形することで、
完成後のパッケージ内に他のインナーリード７と電気的
に絶縁され、且つ金属ワイヤー８を分割できる構造のリ
ードフレーム４を用いたパッケージが達成できる。
発明の効果 本発明によれば比較的長いワイヤーも副リードを介して
比較的短いワイヤーに分割できるので、ワイヤー長が長
いことによって生じる樹脂成型時のワイヤーのたるみや
変化を防止できる。また、比較的離れたインナーリッド
とボンディングパッドを接続することができるので、ボ
ンディングパッドの配置に自由度ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ），（ｂ）は本発明のリードフレームの平面
図と断面図を示す。 １……主リード、２……ダムバー、３……副リード、４
……リードフレーム、５……ボンディングパッド、６…
…半導体素子、７……インナーリード、８……金属ワイ
ヤー、９……樹脂成形面、10……窪み

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップの複数の電極部それぞれに接
    続される複数本のインナーリードと、前記インナーリー
    ド同士を接続しているダムバーと、前記ダムバーの一部
    に設けられ前記複数の電極部の少なくとも１つと前記イ
    ンナーリードとを中継するための副リードとを備えたこ
    とを特徴とするリードフレーム。
JP17796485A 1985-08-13 1985-08-13 リ−ドフレ−ム Expired - Lifetime JPH07101726B2 (ja)

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JPS6237955A JPS6237955A (ja) 1987-02-18
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