JPH069835B2 - Method for manufacturing metal-based laminate - Google Patents
Method for manufacturing metal-based laminateInfo
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- JPH069835B2 JPH069835B2 JP1278000A JP27800089A JPH069835B2 JP H069835 B2 JPH069835 B2 JP H069835B2 JP 1278000 A JP1278000 A JP 1278000A JP 27800089 A JP27800089 A JP 27800089A JP H069835 B2 JPH069835 B2 JP H069835B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、金属ベース積層板の製造方法に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、電気・電子機
器、計算機、通信機器等に用いられるプリント配線板用
の金属ベース積層板を高生産性で製造することのできる
新しい製造方法に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a metal-based laminate. More specifically, the present invention relates to a new manufacturing method capable of manufacturing with high productivity a metal-based laminated board for a printed wiring board used in electric / electronic devices, computers, communication devices and the like.
（従来の技術） 従来より、電気・電子機器、計算機、通信機器等には各
種のプリント配線板が用いられてきており、このような
プリント配線板の一種として、機械的強度、耐熱性、電
気特性等の良好な金属ベースプリント配線板が知られて
いる。(Prior Art) Conventionally, various printed wiring boards have been used for electric / electronic devices, computers, communication devices, etc. As one kind of such printed wiring boards, mechanical strength, heat resistance, electric A metal-based printed wiring board having good characteristics is known.
これらのプリント配線板は、たとえば第２図に示したよ
うに、鉄、アルミニウム等の金属もしくはステンレス、
珪素鋼等の合金、さらにはアルミニウム被覆銅などの複
合材からなる金属板（ア）の上に樹脂フィルム、樹脂含
浸基材等からなる樹脂層（イ）を介して銅、アルミニウ
ム等の金属箔（ウ）を積層一体化したものからなってい
る。These printed wiring boards are made of metal such as iron or aluminum or stainless steel, as shown in FIG.
Metal foil of copper, aluminum, etc. on a metal plate (a) made of an alloy such as silicon steel or a composite material such as aluminum-coated copper via a resin layer (a) made of a resin film, a resin-impregnated base material, etc. (C) It is made by stacking and integrating.
このような金属ベース積層板は、この第２図に示したよ
うに、金属板（ア）、樹脂層（イ）および金属箔（ウ）
からなる積層板（エ）の一枚づつを、金型プレート
（オ）の間に入れて加圧加熱して一体化成形して製造す
ることが一般的なものとなっている。Such a metal-based laminated plate has a metal plate (a), a resin layer (a) and a metal foil (c) as shown in FIG.
It is general that each laminated plate (d) consisting of is placed between mold plates (e) and heated under pressure to be integrally molded.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の金属ベース積層板の製
造方法においては、加圧加熱積層成形時の熱盤間のデー
ライトが一定であることから、積層板（エ）と金型プレ
ート（オ）とを交互に積載していくと、金型プレート
（オ）の厚さは非常に大きなものとなり、この厚さ分に
相当する積層板（エ）の成形ができなくなるという欠点
があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in such a conventional method for manufacturing a metal-based laminated plate, since the daylight between the heating plates at the time of pressure heating lamination molding is constant, the laminated plate (e.g. ) And the mold plate (e) are stacked alternately, the thickness of the mold plate (e) becomes very large, and the laminated plate (d) corresponding to this thickness can be formed. It had the drawback of disappearing.
このため、金属ベース積層板の積層成形時に使用する金
型プレートの枚数を削減し、その削減分だけ、積層板の
成形製品数を増やすための工夫が必要になっているが、
これまでのところ、このような課題を解決するに有効な
手段は見出されていないのが実情である。For this reason, it is necessary to reduce the number of mold plates used for laminating and molding a metal-based laminated plate, and to devise a corresponding increase in the number of laminated plate molded products.
Up to now, no effective means has been found to solve such a problem.
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層成形法の欠点を解消し、生産性に優れ
た金属ベース積層板の新しい製造を提供することを目的
としている。The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and an object of the present invention is to solve the drawbacks of the conventional lamination molding method and to provide a new production of a metal base laminated plate having excellent productivity.
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、金属板
ベース上に樹脂層を介して回路形成用金属箔を載置した
積層板を金属板ベースの相互当接により重ね合わせ、か
つ、金属箔側に金型プレートを配して積層成形すること
を特徴とするプリント配線板用の金属ベース積層板の製
造方法を提供する。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides a metal plate base on which a metal foil for circuit formation is placed with a resin layer interposed between the metal plate base and the metal plate base. Provided is a method for producing a metal base laminate for a printed wiring board, which comprises stacking by contact and placing a mold plate on the metal foil side to laminate-form.
（作用） この発明の方法においては、金属板、樹脂層および金属
箔からなる積層板を、その金属板相互を対向当接させて
重ね合わせ、最外層の金属箔に金型プレートを接触させ
るため、従来法に比べて、金型プレート枚数を大きく削
減することができる。(Operation) In the method of the present invention, a laminated plate composed of a metal plate, a resin layer and a metal foil is laminated so that the metal plates face each other and abut each other, and the mold plate is brought into contact with the outermost metal foil. As compared with the conventional method, the number of mold plates can be greatly reduced.
金型プレートは、金属箔の成形時の損傷や積層板の変形
を抑え、かつ、熱伝導性を良好とするために用いられて
いるが、積層板の金属板相互の当接、重ね合わせによっ
て、積層板の特性を損うことなく、しかも優れた成形効
率を得ることを可能とする。The mold plate is used to suppress damage during molding of the metal foil and deformation of the laminated plate and to improve thermal conductivity. It is possible to obtain excellent molding efficiency without deteriorating the properties of the laminated plate.
以下、添付した図面に沿ってこの発明の製造方法をさら
に詳しく説明する。Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
（実施例） 第１図は、この発明の一例を示したものである。この例
に示したように、 （ａ）まず、鉄、アルミニウム、銅等の金属、またはス
テンレス、珪素鋼等の合金、あるいはアルミニウム被覆
銅、クロムメッキや亜鉛メッキ等の複合材からなり、そ
の厚みが、たとえば0.5〜2.0mmの金属板（１）の上に、
樹脂層（２）を介して金属箔（３）を載置する。(Embodiment) FIG. 1 shows an example of the present invention. As shown in this example, (a) First, a metal such as iron, aluminum, or copper, or an alloy such as stainless steel or silicon steel; On a metal plate (1) of 0.5 to 2.0 mm,
The metal foil (3) is placed via the resin layer (2).
この場合の樹脂層（２）としては、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、弗素樹脂等の樹脂を含浸したガラス、布、紙等の基
材からなる樹脂含浸基材、樹脂の塗布、樹脂シート等の
単独、またはその組合せによって形成する。樹脂層
（２）の厚みを確保する上からは、樹脂含浸基材により
構成するのが好ましい。In this case, the resin layer (2) is a resin-impregnated base material such as glass, cloth or paper base material impregnated with a resin such as phenol resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, polyimide resin or fluororesin, and resin. And the resin sheet or the like, or a combination thereof. From the viewpoint of ensuring the thickness of the resin layer (2), it is preferable to use a resin-impregnated base material.
また、金属箔については、金属板と同様の素材から選択
し、その厚みを0.018〜0.07mmとするのが好ましい。必
要に応じて樹脂層（２）への接着面に接着層を形成して
おく。The metal foil is preferably selected from the same materials as the metal plate and has a thickness of 0.018 to 0.07 mm. An adhesive layer is formed on the adhesive surface to the resin layer (2) if necessary.
（ｂ）このようにして得られた積層板（４）の２枚を、
金属板（１）の相互当接により重ね合わせる。一対の重
ね合わせ積層板（５）とする。(B) Two pieces of the laminated plate (4) thus obtained are
The metal plates (1) are superposed by mutual contact. A pair of superposed laminated plates (5).
（ｃ）この重ね合わせ積層板（５）を、厚み0.5〜４mm
の、鉄、アルミニウム、ステンレス、銅等の板体からな
る金型プレート（６）と交互に重ねる。(C) This laminated laminated plate (5) has a thickness of 0.5 to 4 mm.
Are alternately stacked with the mold plate (6) made of a plate body of iron, aluminum, stainless steel, copper or the like.
積層板（４）の最外層の金属箔（３）にはこの金型プレ
ート（６）が当接する。The mold plate (6) abuts on the outermost metal foil (3) of the laminated plate (4).
（ｄ）この状態において、熱盤プレスにより加圧加熱積
層成形を行う。たとえば、成形圧力は３０〜８０kg/c
m2、成形温度150〜180℃、成形時間４０〜120分間程度
とすることができる。(D) In this state, pressure heating lamination molding is performed by a hot platen press. For example, the molding pressure is 30-80kg / c
The m 2 may be a molding temperature of 150 to 180 ° C. and a molding time of 40 to 120 minutes.
（ｅ）積層成形の終了後には、重ね合わせ積層板（５）
を金属板（１）間から分割剥離し、目的とする２枚の金
属ベース積層板を得る。(E) After the lamination molding is finished, the laminated laminate (5)
Are separated and peeled from between the metal plates (1) to obtain two target metal base laminated plates.
以上の製造工程を次に具体的に金属ベース積層板の製造
例として示す。The above manufacturing process will be specifically described below as a manufacturing example of a metal base laminated plate.
〈製造例〉 第１図に示した方法に沿って金属板ベース積層板を製造
した。<Manufacturing Example> A metal plate base laminated plate was manufactured according to the method shown in FIG.
まず、厚み1.0mmのアルミニウム板に、厚み、0.1mmのエ
ポキシ樹脂含浸ガラスクロス、および厚み0.035mmの銅
箔を載置して、積層板（４）を形成した。First, a laminated plate (4) was formed by placing an epoxy resin-impregnated glass cloth having a thickness of 0.1 mm and a copper foil having a thickness of 0.035 mm on an aluminum plate having a thickness of 1.0 mm.
この積層板（４）のアルミニウム板を相互に当接して、
２枚の積層板（４）を重ね合わせた。得られた重ね合わ
せ積層板（５）の両外側の銅箔面に金型プレート（６）
としての厚み２mmのステンレス板を重ね、この状態にお
いて成形圧力４０kg/cm2、温度165℃の条件下に、９０
分間、加圧加熱積層成形した。The aluminum plates of this laminated plate (4) are brought into contact with each other,
Two laminates (4) were overlaid. A mold plate (6) is formed on the copper foil surfaces on both outer sides of the obtained laminated laminate (5).
2mm thick stainless steel plate is piled up, and in this state, the molding pressure is 40kg / cm 2 and the temperature is 165 ° C.
The laminate was pressure heated and laminated for a minute.
次いで、２枚の積層板（４）をアルミニウム板間で分割
し、各々、目的の金属ベース積層板として得た。Then, the two laminated plates (4) were divided between aluminum plates to obtain respective desired metal base laminated plates.
銅箔への損傷や、成形時の特性劣化は認められなかっ
た。No damage to the copper foil or deterioration of properties during molding was observed.
このようにして、従来方法に比べて、より多数の金属ベ
ース積層板の高効率生産が可能となった。In this way, it is possible to produce a large number of metal-based laminates with high efficiency as compared with the conventional method.
もちろん、この発明は、以上の例によって限定されるも
のではない。細部について様々な態様が可能であること
はいうまでもない。Of course, the present invention is not limited to the above examples. It goes without saying that various details are possible.
（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、金属ベース
積層板を金型プレートと交互に重ねて成形する従来法に
比べて、はるかに高効率の生産が実現される。金型プレ
ートの使用枚数を削減し、その厚み分だけ積層板の成形
が可能になる。(Effect of the Invention) As described in detail above, the present invention realizes a much higher efficiency of production than the conventional method in which the metal base laminated plate and the mold plate are alternately stacked and molded. The number of mold plates used can be reduced, and the laminated plate can be molded by the thickness.
金属ベース積層板の生産性は大きく向上する。The productivity of metal-based laminates is greatly improved.
第１図は、この発明の一実施例を示した積層板と金属プ
レートとの重ね合わせ断面図である。 第２図は、従来法におけるこの重ね合わせ状態を示した
断面図である。 １…金属板、２…樹脂層 ３…金属箔、４…積層板 ５…重ね合わせ積層板、６…金型プレートFIG. 1 is a cross-sectional view of a laminated plate and a metal plate in an overlapping manner showing one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing this superposed state in the conventional method. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal plate, 2 ... Resin layer 3 ... Metal foil, 4 ... Laminated plate 5 ... Laminated laminated plate, 6 ... Mold plate
Claims (1)
用金属箔を載置した積層板を金属板ベースの相互当接に
より重ね合わせ、かつ、金属箔側に金型プレートを配し
て積層成形することを特徴とするプリント配線板用の金
属ベース積層板の製造方法。1. A laminated plate having a metal foil for forming a circuit placed on a metal plate base with a resin layer interposed therebetween is stacked by mutual contact of the metal plate bases, and a mold plate is arranged on the metal foil side. A method of manufacturing a metal-based laminated board for a printed wiring board, which comprises laminating and molding.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1278000A JPH069835B2 (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Method for manufacturing metal-based laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278000A JPH069835B2 (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Method for manufacturing metal-based laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138141A JPH03138141A (en) | 1991-06-12 |
| JPH069835B2 true JPH069835B2 (en) | 1994-02-09 |
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| JP1278000A Expired - Fee Related JPH069835B2 (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Method for manufacturing metal-based laminate |
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Families Citing this family (1)
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5983647A (en) * | 1982-11-02 | 1984-05-15 | 住友化学工業株式会社 | Manufacture of metal-resin laminated board |
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-
1989
- 1989-10-25 JP JP1278000A patent/JPH069835B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH03138141A (en) | 1991-06-12 |
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