JPH0697635A - プリント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法 - Google Patents
プリント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法Info
- Publication number
- JPH0697635A JPH0697635A JP24166092A JP24166092A JPH0697635A JP H0697635 A JPH0697635 A JP H0697635A JP 24166092 A JP24166092 A JP 24166092A JP 24166092 A JP24166092 A JP 24166092A JP H0697635 A JPH0697635 A JP H0697635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- ink
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は多品種少量生産に適したプリント配線
板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法を
提供することを目的とする。 【構成】プリント配線板に所望の表面回路を形成した
後、紫外線硬化型ソルダーレジストインクを該プリント
配線板に塗布し、スポット紫外線露光装置を用いて、ソ
ルダーレジストを残す部分に紫外線を作画データに応じ
て照射して照射部分のソルダーレジストインクを硬化さ
せ、現像して不要部分のソルダーレジストインクを除去
し、残った部分のソルダーレジストインクを乾燥硬化さ
せた後、必要なマークの形成を行うように構成する。
板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法を
提供することを目的とする。 【構成】プリント配線板に所望の表面回路を形成した
後、紫外線硬化型ソルダーレジストインクを該プリント
配線板に塗布し、スポット紫外線露光装置を用いて、ソ
ルダーレジストを残す部分に紫外線を作画データに応じ
て照射して照射部分のソルダーレジストインクを硬化さ
せ、現像して不要部分のソルダーレジストインクを除去
し、残った部分のソルダーレジストインクを乾燥硬化さ
せた後、必要なマークの形成を行うように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のソルダ
ーレジストパターン及びマークの形成方法に関する。
ーレジストパターン及びマークの形成方法に関する。
【０００２】近年のプリント配線板は、ユーザーの多様
化に伴い、品種の増大及びライフサイクルの短縮化が進
み、製造形態は従来の少品種多量生産から多品種少量生
産に移行してきている。
化に伴い、品種の増大及びライフサイクルの短縮化が進
み、製造形態は従来の少品種多量生産から多品種少量生
産に移行してきている。
【０００３】プリント配線板の製造工程に於いて、表面
回路を形成後、プリント配線板表面にソルダーレジスト
の塗布及び搭載部品の種類等を示すためのマークキング
が一般に行われる。そこで、多品種少量生産に適したプ
リント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの
効率的な形成方法が要望されている。
回路を形成後、プリント配線板表面にソルダーレジスト
の塗布及び搭載部品の種類等を示すためのマークキング
が一般に行われる。そこで、多品種少量生産に適したプ
リント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの
効率的な形成方法が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来のソルダーレジストの加工方法は、
スクリーン印刷法とホトレジスト法の２種類が一般的に
用いられている。スクリーン印刷法は、予め製作したス
クリーン版を用いてソルダーレジストを印刷する方法で
あり、同じプリント配線板を多数製造するのに適してい
る。
スクリーン印刷法とホトレジスト法の２種類が一般的に
用いられている。スクリーン印刷法は、予め製作したス
クリーン版を用いてソルダーレジストを印刷する方法で
あり、同じプリント配線板を多数製造するのに適してい
る。
【０００５】このスクリーン版は、パターンの写真（フ
ィルム）を先に作画して、それをスクリーン版に焼き付
けて製作する。フィルム及びスクリーン版は、高精度を
維持する為に空調管理された室内に保管される。また、
一定期間を経過したフィルム、スクリーン版は、経時変
化を起こす為に更新を行う必要がある。
ィルム）を先に作画して、それをスクリーン版に焼き付
けて製作する。フィルム及びスクリーン版は、高精度を
維持する為に空調管理された室内に保管される。また、
一定期間を経過したフィルム、スクリーン版は、経時変
化を起こす為に更新を行う必要がある。
【０００６】従来のマークの加工法は、ソルダーレジス
トを形成の後にスクリーン印刷で印刷する方法が一般的
である。このマークのスクリーン印刷では、予めマーク
のスクリーン版を制作し、ソルダーレジストを形成の後
にマークを印刷する方法で、同じプリント配線板を多数
製造するのに適している。
トを形成の後にスクリーン印刷で印刷する方法が一般的
である。このマークのスクリーン印刷では、予めマーク
のスクリーン版を制作し、ソルダーレジストを形成の後
にマークを印刷する方法で、同じプリント配線板を多数
製造するのに適している。
【０００７】図１２にスクリーン印刷法を用いてソルダ
ーレジストの印刷及びマーキング印刷を行うプロセスの
概要を示す。又、図１３にホトレジスト法を用いてソル
ダーレジストの加工を行うプロセスの概要を示す。この
場合、ソルダーレジストの加工はホトレジスト法で行わ
れるが、マーキング印刷はスクリーン印刷で行われるの
が一般的である。
ーレジストの印刷及びマーキング印刷を行うプロセスの
概要を示す。又、図１３にホトレジスト法を用いてソル
ダーレジストの加工を行うプロセスの概要を示す。この
場合、ソルダーレジストの加工はホトレジスト法で行わ
れるが、マーキング印刷はスクリーン印刷で行われるの
が一般的である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法によ
るソルダーレジスト及びマークの加工方法は、予めスク
リーン版を制作する必要がある為、フィルムを作画する
費用・時間及びスクリーン版を作成する費用・時間がか
かる。
るソルダーレジスト及びマークの加工方法は、予めスク
リーン版を制作する必要がある為、フィルムを作画する
費用・時間及びスクリーン版を作成する費用・時間がか
かる。
【０００９】又、スクリーン版と製版用フィルムの保管
に空調管理された多くのスペースを必要とする。しか
も、経時変化により一定期間を経過したものは更新せね
ばならない為、更新を定期的に行う必要がある。この
為、更新に伴う廃棄が必要となる。
に空調管理された多くのスペースを必要とする。しか
も、経時変化により一定期間を経過したものは更新せね
ばならない為、更新を定期的に行う必要がある。この
為、更新に伴う廃棄が必要となる。
【００１０】ホトレジスト法によるソルダーレジストの
加工方法は、予めフィルムを制作する必要がある為、フ
ィルムを作画する費用・時間がかかる。このフィルムを
保管する為にも空調管理された多くのスペースを必要と
する。
加工方法は、予めフィルムを制作する必要がある為、フ
ィルムを作画する費用・時間がかかる。このフィルムを
保管する為にも空調管理された多くのスペースを必要と
する。
【００１１】しかも、経時変化により、一定期間を経過
した物は更新せねば成らない為、更新を定期的に行う必
要があり、更新に伴う廃棄が必要となる。特に、多品種
少量生産時に従来のスクリーン印刷法又はホトレジスト
法を適用すると、フィルム及びスクリーン版を製作する
のに費用が高くなり、プリント配線板の効率的な製造に
は不向きであるという問題がある。
した物は更新せねば成らない為、更新を定期的に行う必
要があり、更新に伴う廃棄が必要となる。特に、多品種
少量生産時に従来のスクリーン印刷法又はホトレジスト
法を適用すると、フィルム及びスクリーン版を製作する
のに費用が高くなり、プリント配線板の効率的な製造に
は不向きであるという問題がある。
【００１２】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、多品種少量生産
に適したプリント配線板のソルダーレジストパターン及
びマークの形成方法を提供することである。
ものであり、その目的とするところは、多品種少量生産
に適したプリント配線板のソルダーレジストパターン及
びマークの形成方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するために、プリント配線板に所望の表面回路を
形成した後、紫外線硬化型ソルダーレジストインクを該
プリント配線板に塗布し、スポット紫外線露光装置を用
いて、ソルダーレジストを残す部分に紫外線を作画デー
タに応じて照射して照射部分のソルダーレジストインク
を硬化させ、現像して不要部分のソルダーレジストイン
クを除去し、残った部分のソルダーレジストインクを乾
燥硬化させた後、必要なマークの形成を行うことを特徴
とするプリント配線板のソルダーレジストパターン及び
マークの形成方法を提供する。
を解決するために、プリント配線板に所望の表面回路を
形成した後、紫外線硬化型ソルダーレジストインクを該
プリント配線板に塗布し、スポット紫外線露光装置を用
いて、ソルダーレジストを残す部分に紫外線を作画デー
タに応じて照射して照射部分のソルダーレジストインク
を硬化させ、現像して不要部分のソルダーレジストイン
クを除去し、残った部分のソルダーレジストインクを乾
燥硬化させた後、必要なマークの形成を行うことを特徴
とするプリント配線板のソルダーレジストパターン及び
マークの形成方法を提供する。
【００１４】紫外線硬化型ソルダーレジストインクに代
えて紫外線軟化型ソルダーレジストインクを採用するこ
ともできる。この場合には、ソルダーレジストを除去す
る部分に紫外線を照射する。
えて紫外線軟化型ソルダーレジストインクを採用するこ
ともできる。この場合には、ソルダーレジストを除去す
る部分に紫外線を照射する。
【００１５】また、紫外線に代えてレーザー硬化型ソル
ダーレジストインク又はレーザー軟化型ソルダーレジス
トインクを採用することも可能である。更に、インクジ
ェット噴射装置を用いてプリント配線板上にソルダーレ
ジストを直接描画するようにしても良い。
ダーレジストインク又はレーザー軟化型ソルダーレジス
トインクを採用することも可能である。更に、インクジ
ェット噴射装置を用いてプリント配線板上にソルダーレ
ジストを直接描画するようにしても良い。
【００１６】また、搭載部品のマークの形成（マーキン
グ）は紫外線硬化型マーキングインク又はレーザー硬化
型マーキングインクを塗布してマーキングパターンに照
射し、必要部を硬化させて形成することができる。
グ）は紫外線硬化型マーキングインク又はレーザー硬化
型マーキングインクを塗布してマーキングパターンに照
射し、必要部を硬化させて形成することができる。
【００１７】
【作用】本発明によると、プリント配線板のソルダーレ
ジストパターン及びマークを直接描画法により形成する
ようにしたので、多品種少量生産のプリント配線板を効
率的に安価に製造することができる。
ジストパターン及びマークを直接描画法により形成する
ようにしたので、多品種少量生産のプリント配線板を効
率的に安価に製造することができる。
【００１８】
【実施例】まず図１を参照すると、本発明の第１実施例
の加工プロセスが示されている。この第１実施例の加工
プロセスは、ソルダーレジスト加工及びマーキング加工
をスポット露光装置を使用した直接描画法で行う実施例
である。
の加工プロセスが示されている。この第１実施例の加工
プロセスは、ソルダーレジスト加工及びマーキング加工
をスポット露光装置を使用した直接描画法で行う実施例
である。
【００１９】先ず、表面回路形成工程１でプリント配線
板に所望の表面回路を形成した後、中間検査工程２で形
成された表面回路の検査を行う。この様に中間検査の終
了したプリント配線板にソルダーレジスト加工プロセス
３で、ソルダーレジストパターンを形成する。ソルダー
レジスト加工プロセス３はソルダーレジストの塗布乾燥
工程４と、スポット露光装置による描画工程５と、現像
硬化工程６とから構成される。
板に所望の表面回路を形成した後、中間検査工程２で形
成された表面回路の検査を行う。この様に中間検査の終
了したプリント配線板にソルダーレジスト加工プロセス
３で、ソルダーレジストパターンを形成する。ソルダー
レジスト加工プロセス３はソルダーレジストの塗布乾燥
工程４と、スポット露光装置による描画工程５と、現像
硬化工程６とから構成される。
【００２０】塗布乾燥工程４で塗布するソルダーレジス
トは、ネガ型とポジ型の２種類に大別され、更に描画工
程５で使用するスポット露光装置の種類に応じて、ネガ
型ソルダーレジストは紫外線硬化型ソルダーレジストと
レーザー硬化型ソルダーレジストに分類され、ポジ型ソ
ルダーレジストは紫外線軟化型ソルダーレジストとレー
ザー軟化型ソルダーレジストに分類される。
トは、ネガ型とポジ型の２種類に大別され、更に描画工
程５で使用するスポット露光装置の種類に応じて、ネガ
型ソルダーレジストは紫外線硬化型ソルダーレジストと
レーザー硬化型ソルダーレジストに分類され、ポジ型ソ
ルダーレジストは紫外線軟化型ソルダーレジストとレー
ザー軟化型ソルダーレジストに分類される。
【００２１】以下、紫外線硬化型ソルダーレジストを採
用したソルダーレジスト加工プロセス３について説明す
る。先ず、紫外線硬化型ソルダーレジストインクを中間
検査の終了したプリント配線板に塗布する。
用したソルダーレジスト加工プロセス３について説明す
る。先ず、紫外線硬化型ソルダーレジストインクを中間
検査の終了したプリント配線板に塗布する。
【００２２】次いで、スポット紫外線露光装置を用い
て、ソルダーレジストを残す部分に紫外線を作画データ
ーに応じて照射して、照射部分のソルダーレジストイン
クを硬化させる。
て、ソルダーレジストを残す部分に紫外線を作画データ
ーに応じて照射して、照射部分のソルダーレジストイン
クを硬化させる。
【００２３】次いで、現像することにより不要部分のソ
ルダーレジストインクを除去し、洗浄した後残った部分
のソルダーレジストインクを乾燥硬化させる。紫外線軟
化型ソルダーレジストを用いる場合には、紫外線軟化型
ソルダーレジストインクをプリント配線板に塗布した
後、スポット紫外線露光装置を用いて、ソルダーレジス
トを除去する部分に紫外線を作画データーに応じて照射
して、照射部分のソルダーレジストインクを軟化させ
る。
ルダーレジストインクを除去し、洗浄した後残った部分
のソルダーレジストインクを乾燥硬化させる。紫外線軟
化型ソルダーレジストを用いる場合には、紫外線軟化型
ソルダーレジストインクをプリント配線板に塗布した
後、スポット紫外線露光装置を用いて、ソルダーレジス
トを除去する部分に紫外線を作画データーに応じて照射
して、照射部分のソルダーレジストインクを軟化させ
る。
【００２４】次いで、現像することにより照射部分のソ
ルダーレジストインクを除去し、洗浄した後残った部分
のソルダーレジストインクを乾燥硬化させる。描画工程
５にスポットレーザー露光装置を用いる場合には、レー
ザー硬化型ソルダーレジストインク又はレーザー軟化型
ソルダーレジストインクをプリント配線板に塗布し、上
述した紫外線露光と同様な方法でソルダーレジストパタ
ーンを形成することができる。
ルダーレジストインクを除去し、洗浄した後残った部分
のソルダーレジストインクを乾燥硬化させる。描画工程
５にスポットレーザー露光装置を用いる場合には、レー
ザー硬化型ソルダーレジストインク又はレーザー軟化型
ソルダーレジストインクをプリント配線板に塗布し、上
述した紫外線露光と同様な方法でソルダーレジストパタ
ーンを形成することができる。
【００２５】プリント配線板に搭載する搭載部品のマー
クを加工するマーキング加工プロセス７は、マーキング
インクをプリント配線板に塗布して乾燥する塗布乾燥工
程８と、描画工程９と、現像硬化工程１０とから構成さ
れる。
クを加工するマーキング加工プロセス７は、マーキング
インクをプリント配線板に塗布して乾燥する塗布乾燥工
程８と、描画工程９と、現像硬化工程１０とから構成さ
れる。
【００２６】しかし、マーキング加工プロセス７で採用
するマーキングインクは露光部分を硬化させる紫外線硬
化型マーキングインク又はレーザー硬化型マーキングイ
ンクが望ましい。
するマーキングインクは露光部分を硬化させる紫外線硬
化型マーキングインク又はレーザー硬化型マーキングイ
ンクが望ましい。
【００２７】マーキングインクの種類に応じて、描画工
程９ではスポット紫外線露光装置又はスポットレーザー
露光装置を使用する。図２を参照すると、本発明の第２
実施例の加工プロセスが示されている。この実施例は、
ソルダーレジスト加工プロセス１３にスポット露光方法
を採用し、マーキング加工プロセス１７にインクジェッ
ト直接描画方法を採用したものである。
程９ではスポット紫外線露光装置又はスポットレーザー
露光装置を使用する。図２を参照すると、本発明の第２
実施例の加工プロセスが示されている。この実施例は、
ソルダーレジスト加工プロセス１３にスポット露光方法
を採用し、マーキング加工プロセス１７にインクジェッ
ト直接描画方法を採用したものである。
【００２８】表面回路形成工程１１、中間検査工程１２
及びソルダーレジスト加工プロセス１３は、上述した第
１実施例と実質上同様であり、その説明を省略する。マ
ーキング加工プロセス１７は、描画工程１８で、インク
ジェット噴射装置を用いて、作画データーに応じてマー
キングインクをパターン状に塗布する。その後、硬化工
程１９で、塗布されたマーキングインクを乾燥硬化させ
て必要なマーキングを形成する。
及びソルダーレジスト加工プロセス１３は、上述した第
１実施例と実質上同様であり、その説明を省略する。マ
ーキング加工プロセス１７は、描画工程１８で、インク
ジェット噴射装置を用いて、作画データーに応じてマー
キングインクをパターン状に塗布する。その後、硬化工
程１９で、塗布されたマーキングインクを乾燥硬化させ
て必要なマーキングを形成する。
【００２９】図３を参照すると、本発明の第３実施例の
加工プロセスが示されている。この実施例はソルダーレ
ジスト加工プロセス２３及びマーキング加工プロセス２
７とも、インクジェット噴射装置を使用した直接描画方
法を採用したものである。
加工プロセスが示されている。この実施例はソルダーレ
ジスト加工プロセス２３及びマーキング加工プロセス２
７とも、インクジェット噴射装置を使用した直接描画方
法を採用したものである。
【００３０】表面回路形成工程２１及び中間検査工程２
２は、図１に示した表面回路形成工程１及び中間検査工
程２と実質的に同一である。ソルダーレジスト加工プロ
セス２３は、描画工程２４と硬化工程２５とから構成さ
れる。即ち、描画工程２４に於いて、インクジェット噴
射装置を用いて、作画データーに応じてソルダーレジス
トインクをプリント配線板に噴射塗布し、硬化工程２５
で塗布されたソルダーレジストインクを乾燥させて硬化
させる。
２は、図１に示した表面回路形成工程１及び中間検査工
程２と実質的に同一である。ソルダーレジスト加工プロ
セス２３は、描画工程２４と硬化工程２５とから構成さ
れる。即ち、描画工程２４に於いて、インクジェット噴
射装置を用いて、作画データーに応じてソルダーレジス
トインクをプリント配線板に噴射塗布し、硬化工程２５
で塗布されたソルダーレジストインクを乾燥させて硬化
させる。
【００３１】マーキング加工プロセス２７は図２に示し
た第２実施例のマーキングプロセス１７と実質的に同一
であり、その説明を省略する。上述した何れの実施例で
も、直接描画方法によりソルダーレジストパターン及び
マーキングの形成を行う為、従来のスクリーン印刷法で
必要であったフィルム作画工程及びスクリーン版作成工
程を省略することができ、又従来のホトレジスト法で必
要であったフィルム作画工程を省略することができる。
た第２実施例のマーキングプロセス１７と実質的に同一
であり、その説明を省略する。上述した何れの実施例で
も、直接描画方法によりソルダーレジストパターン及び
マーキングの形成を行う為、従来のスクリーン印刷法で
必要であったフィルム作画工程及びスクリーン版作成工
程を省略することができ、又従来のホトレジスト法で必
要であったフィルム作画工程を省略することができる。
【００３２】次に図４を参照して、作画データーの形成
方法の一例に付いて説明する。ＣＡＤデーター３１を作
画データー変換工程３２で符号化し、作画データー３３
を形成する。
方法の一例に付いて説明する。ＣＡＤデーター３１を作
画データー変換工程３２で符号化し、作画データー３３
を形成する。
【００３３】この作画データー３３に基づいて、直接描
画装置稼動工程３４でスポット紫外線露光装置、スポッ
トレーザー露光装置又はインクジェット噴射装置等の直
接描画装置を稼動する。
画装置稼動工程３４でスポット紫外線露光装置、スポッ
トレーザー露光装置又はインクジェット噴射装置等の直
接描画装置を稼動する。
【００３４】図５を参照して、作画データーの圧縮方法
の一例に付いて説明する。ＣＡＤデーターを作画データ
ー変換工程４２で座標変換して、作画データー４４を形
成する際に、標準パターン単純符号化工程４３で標準的
なパターンを単純符号化し、作画データー４４を圧縮す
る。
の一例に付いて説明する。ＣＡＤデーターを作画データ
ー変換工程４２で座標変換して、作画データー４４を形
成する際に、標準パターン単純符号化工程４３で標準的
なパターンを単純符号化し、作画データー４４を圧縮す
る。
【００３５】標準パターンはパターンメモリー４４に記
憶させ、その呼び出しには単純符号化したコードを用い
る。圧縮した作画データー４４は磁気テープ４６又は磁
気ディスク４７に保管する。
憶させ、その呼び出しには単純符号化したコードを用い
る。圧縮した作画データー４４は磁気テープ４６又は磁
気ディスク４７に保管する。
【００３６】そして、直接描画装置稼動工程４８では、
パターンメモリー４５に記憶されている標準パターンを
圧縮したコードにより呼び出しながら作画データー４４
に基づいて、直接描画装置を稼動する。
パターンメモリー４５に記憶されている標準パターンを
圧縮したコードにより呼び出しながら作画データー４４
に基づいて、直接描画装置を稼動する。
【００３７】次に図６乃至図９を参照すると、ネガ型ソ
ルダーレジストインクを使用したソルダーレジストパタ
ーンの形成方法が示されている。図６は回路形成後の状
態を示しており、図７はレジストインク塗布後の状態を
示している。
ルダーレジストインクを使用したソルダーレジストパタ
ーンの形成方法が示されている。図６は回路形成後の状
態を示しており、図７はレジストインク塗布後の状態を
示している。
【００３８】図８はスポット紫外線露光装置を用いて、
ソルダーレジストを残す部分に紫外線を作画データーに
応じて照射して、照射部分のソルダーレジストインクを
硬化させた状態を示している。
ソルダーレジストを残す部分に紫外線を作画データーに
応じて照射して、照射部分のソルダーレジストインクを
硬化させた状態を示している。
【００３９】また、図９はレジスト現像後の状態を示し
ており、現像により非照射部分のレジストが除去され、
照射部分のソルダーレジストインクが硬化された状態を
示している。
ており、現像により非照射部分のレジストが除去され、
照射部分のソルダーレジストインクが硬化された状態を
示している。
【００４０】ポジ型ソルダーレジストインクを使用した
レジストパターン形成方法は、照射部分のソルダーレジ
ストインクを軟化させて除去する点がネガ型と相違する
のみであり、図６乃至図９に概略類似している為、その
図示及び説明を省略する。
レジストパターン形成方法は、照射部分のソルダーレジ
ストインクを軟化させて除去する点がネガ型と相違する
のみであり、図６乃至図９に概略類似している為、その
図示及び説明を省略する。
【００４１】次に図１０を参照して、スポット紫外線露
光装置の光学系の概略構成について説明する。紫外線ラ
ンプ５１からの紫外線は反射鏡５２で反射され、第１集
合レンズ５４でビーム径を絞られる。
光装置の光学系の概略構成について説明する。紫外線ラ
ンプ５１からの紫外線は反射鏡５２で反射され、第１集
合レンズ５４でビーム径を絞られる。
【００４２】５３は拡散光の防止用の反射鏡であり、５
５は光量調整用の絞りである。ビーム径を絞られた紫外
線は第１補正レンズ５６で平行光にされ、固定ミラー５
７で反射された後第２集合レンズ５８でそのビーム径を
更に絞られる。
５は光量調整用の絞りである。ビーム径を絞られた紫外
線は第１補正レンズ５６で平行光にされ、固定ミラー５
７で反射された後第２集合レンズ５８でそのビーム径を
更に絞られる。
【００４３】次いで、第２補正レンズ５９で平行光にさ
れてから、作画光量調整用のフィルター６０及び作画光
のオン／オフ制御用のシャッター６１を通過した後、高
速動作する作画ミラー６２で反射され、更にスポットレ
ンズ６３でビーム径をスポット状に絞り、Ｘ−Ｙテーブ
ル６４上に載置されたプリント配線板６５に作画データ
ーに応じて紫外線を照射する。
れてから、作画光量調整用のフィルター６０及び作画光
のオン／オフ制御用のシャッター６１を通過した後、高
速動作する作画ミラー６２で反射され、更にスポットレ
ンズ６３でビーム径をスポット状に絞り、Ｘ−Ｙテーブ
ル６４上に載置されたプリント配線板６５に作画データ
ーに応じて紫外線を照射する。
【００４４】Ｘ−Ｙテーブル６４は作画位置を出す為に
駆動され、実際の作画は作画ミラー６２を作画データー
に応じて動作させることにより行う。スポットレンズ６
３はスポット径を調整する為に可動である。
駆動され、実際の作画は作画ミラー６２を作画データー
に応じて動作させることにより行う。スポットレンズ６
３はスポット径を調整する為に可動である。
【００４５】スポットレーザー露光装置も上述したスポ
ット紫外線露光装置と概略同様な構成をしており、光源
として紫外線ランプ５１に代えてレーザーを用いる。図
１１はインクジェット噴射装置の概略構成図を示してい
る。モーター７１によりインク循環ポンプ７２を駆動
し、タンク７３内に収容されているソルダーレジストイ
ンクをインク噴射ヘッド７４に送り、インク噴射ヘッド
７４を作画データーに応じてオン／オフ駆動してＸ−Ｙ
テーブル６４上に載置されたプリント配線板６５上にソ
ルダーレジストインクを噴射塗布する。
ット紫外線露光装置と概略同様な構成をしており、光源
として紫外線ランプ５１に代えてレーザーを用いる。図
１１はインクジェット噴射装置の概略構成図を示してい
る。モーター７１によりインク循環ポンプ７２を駆動
し、タンク７３内に収容されているソルダーレジストイ
ンクをインク噴射ヘッド７４に送り、インク噴射ヘッド
７４を作画データーに応じてオン／オフ駆動してＸ−Ｙ
テーブル６４上に載置されたプリント配線板６５上にソ
ルダーレジストインクを噴射塗布する。
【００４６】インク噴射ヘッド７４がオフの時、即ちイ
ンクが噴射されない時はインク循環ポンプ７２によりイ
ンクを循環させてタンク７３内に戻す。これにより、イ
ンク噴射ヘッド７４の目詰まりを防止するようにする。
ンクが噴射されない時はインク循環ポンプ７２によりイ
ンクを循環させてタンク７３内に戻す。これにより、イ
ンク噴射ヘッド７４の目詰まりを防止するようにする。
【００４７】インクを変更することにより、ソルダーレ
ジストの噴射塗布及びマーキングが可能である。更に噴
射ヘッドは帯電制御噴射ヘッドとドット制御噴射ヘッド
の何れも採用可能である。
ジストの噴射塗布及びマーキングが可能である。更に噴
射ヘッドは帯電制御噴射ヘッドとドット制御噴射ヘッド
の何れも採用可能である。
【００４８】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、直接描画
法によりソルダーレジストパターン及びマークを形成す
るようにしたので、フィルム作画工程及びスクリーン製
版工程を省略することができ、多品種少量生産のプリン
ト配線板を効率良く安価に製造することができるという
効果を奏する。
法によりソルダーレジストパターン及びマークを形成す
るようにしたので、フィルム作画工程及びスクリーン製
版工程を省略することができ、多品種少量生産のプリン
ト配線板を効率良く安価に製造することができるという
効果を奏する。
【図１】第１実施例の加工プロセスを示す図である。
【図２】第２実施例の加工プロセスを示す図である。
【図３】第３実施例の加工プロセスを示す図である。
【図４】作画データー形成方法説明図である。
【図５】作画データー圧縮方法説明図である。
【図６】ネガ法説明図であり、回路形成後の状態を示し
ている。
ている。
【図７】ネガ法説明図であり、レジストインク塗布後の
状態を示している。
状態を示している。
【図８】ネガ法説明図であり、レジストパターン描画後
の状態を示している。
の状態を示している。
【図９】ネガ法説明図であり、レジスト現像後の状態を
示している。
示している。
【図１０】スポット露光装置の光学系概略構成図であ
る。
る。
【図１１】インクジェット噴射装置の概略構成図であ
る。
る。
【図１２】従来のスクリーン印刷法の加工プロセスを示
す図である。
す図である。
【図１３】従来のホトレジスト法の加工プロセスを示す
図である。
図である。
５１ 露光ランプ ５２ 反射鏡 ５４ 第１集合レンズ ５６ 第１補正レンズ ５７ 固定ミラー ５８ 第２集合レンズ ５９ 第２補正レンズ ６１ シャッター ６２ 作画ミラー ６３ スポットレンズ ６４ Ｘ−Ｙテーブル ６５ プリント配線板 ７２ インク循環ポンプ ７４ インク噴射ヘッド
Claims (10)
- 【請求項１】 プリント配線板に所望の表面回路を形成
した後、 紫外線硬化型ソルダーレジストインクを該プリント配線
板に塗布し、 スポット紫外線露光装置を用いて、ソルダーレジストを
残す部分に紫外線を作画データに応じて照射して照射部
分のソルダーレジストインクを硬化させ、 現像して不要部分のソルダーレジストインクを除去し、 残った部分のソルダーレジストインクを乾燥硬化させた
後、 必要なマークの形成を行うことを特徴とするプリント配
線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方
法。 - 【請求項２】 プリント配線板に所望の表面回路を形成
した後、 紫外線軟化型ソルダーレジストインクを該プリント配線
板に塗布し、 スポット紫外線露光装置を用いて、ソルダーレジストを
除去する部分に紫外線を作画データに応じて照射して照
射部分のソルダーレジストインクを軟化させ、 現像して軟化した不要部分のソルダーレジストインクを
除去し、 残った部分のソルダーレジストインクを乾燥硬化させた
後、 必要なマークの形成を行うことを特徴とするプリント配
線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方
法。 - 【請求項３】 プリント配線板に所望の表面回路を形成
した後、 レーザー硬化型ソルダーレジストインクを該プリント配
線板に塗布し、 スポットレーザー露光装置を用いて、ソルダーレジスト
を残す部分にレーザー光を作画データに応じて照射して
照射部分のソルダーレジストインクを硬化させ、 現像して不要部分のソルダーレジストを除去し、 残った部分のソルダーレジストインクを乾燥硬化させた
後、 必要なマークの形成を行うことを特徴とするプリント配
線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方
法。 - 【請求項４】 プリント配線板に所望の表面回路を形成
した後、 レーザー軟化型ソルダーレジストインクを該プリント配
線板に塗布し、 スポットレーザー露光装置を用いて、ソルダーレジスト
を除去する部分にレーザー光を作画データに応じて照射
して照射部分のソルダーレジストインクを軟化させ、 現像して軟化した不要部分のソルダーレジストインクを
除去し、 残った部分のソルダーレジストインクを乾燥硬化させた
後、 必要なマークの形成を行うことを特徴とするプリント配
線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方
法。 - 【請求項５】 プリント配線板に所望の表面回路を形成
した後、 インクジェット噴射装置を用いて、作画データに応じて
ソルダーレジストインクをプリント配線板に噴射塗布
し、 該ソルダーレジストインクを乾燥硬化させた後、 必要なマークの形成を行うことを特徴とするプリント配
線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方
法。 - 【請求項６】 前記必要なマークの形成は、紫外線硬化
型マーキングインクを該プリント配線板に塗布し、 スポット紫外線露光装置を用いて、マーキングインクを
残す部分に紫外線を作画データに応じて照射して照射部
分のマーキングインクを硬化させ、 現像して不要部分のマーキングインクを除去し、 残った部分のマーキングインクを乾燥硬化させて形成す
ることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線
板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法。 - 【請求項７】 前記必要なマークの形成は、レーザー硬
化型マーキングインクを該プリント配線板に塗布し、 スポットレーザー露光装置を用いて、マーキングインク
を残す部分にレーザー光を作画データーに応じて照射し
て照射部分のマーキングインクを硬化させ、 現像して不要部分のマーキングインクを除去し、 残った部分のマーキングインクを乾燥硬化させて形成す
ることを特徴とする請求項３又は４記載のプリント配線
板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法。 - 【請求項８】 前記必要なマークの形成は、インクジェ
ット噴射装置を用いて、マーキングインクを作画データ
ーに応じてプリント配線板に噴射塗布し、 塗布されたマーキングインクを乾燥硬化させて形成する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のプリ
ント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの形
成方法。 - 【請求項９】 前記作画データーはＣＡＤデーターをデ
ーター変換して形成することを特徴とする請求項１〜８
のいづれかに記載のプリント配線板のソルダーレジスト
パターン及びマークの形成方法。 - 【請求項１０】 前記ＣＡＤデーターから作画データー
を形成する際、標準パターン及びマークを予め単純符号
化登録しておき、作画データーを圧縮することを特徴と
する請求項９記載のプリント配線板のソルダーレジスト
パターン及びマークの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24166092A JPH0697635A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | プリント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24166092A JPH0697635A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | プリント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697635A true JPH0697635A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17077626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24166092A Withdrawn JPH0697635A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | プリント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697635A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893576B1 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2010032216A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Ohbayashi Corp | マーキング方法、墨 |
| CN106304655A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-01-04 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种线路板的阻焊油墨曝光工艺 |
| CN113939103A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-01-14 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP24166092A patent/JPH0697635A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893576B1 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2010032216A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Ohbayashi Corp | マーキング方法、墨 |
| CN106304655A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-01-04 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种线路板的阻焊油墨曝光工艺 |
| CN113939103A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-01-14 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3254248B2 (ja) | パターニング装置 | |
| US7550251B2 (en) | Liquid transfer articles and method for producing the same using digital imaging photopolymerization | |
| US6927018B2 (en) | Three dimensional printing using photo-activated building materials | |
| JPH08125312A (ja) | レジストパターンの作成方法、その方法により得られるプリント配線板及びその作成装置 | |
| CN108663910B (zh) | 一种智能丝网制版机及制版方法 | |
| CN103331988B (zh) | 一种柔性印刷版的制版方法和主曝光设备 | |
| US20050227186A1 (en) | Three dimensional printing using photo-activated building materials | |
| JPH0697635A (ja) | プリント配線板のソルダーレジストパターン及びマークの形成方法 | |
| CN110892334B (zh) | 用于光敏聚合物印刷版的直接固化的系统和过程 | |
| JPH07263845A (ja) | プリント配線板の製造方法及びその製造装置 | |
| US6976426B2 (en) | Image replication element and method and system for producing the same | |
| WO2006078073A1 (en) | Exposure method, method for forming projecting and recessed pattern, and method for manufacturing optical element | |
| CN209946632U (zh) | 一种数字投影直接感光成像装置 | |
| JP2001188354A (ja) | 感光性樹脂凸版の製造方法、及びその製造装置 | |
| CN205958923U (zh) | 丝网版激光制版设备 | |
| JPH0212253A (ja) | オフセツト印刷版の感光層に潜像を得る方法及び装置 | |
| JP2002268230A (ja) | 感光性樹脂凸版の製造方法、装置 | |
| CN210348189U (zh) | 一种直写光刻机构 | |
| KR0161640B1 (ko) | 스크린의 제판방법 및 이를 수행하기 위한 장치 | |
| US20210362399A1 (en) | Imprint method and method for manufacturing article | |
| CN212647263U (zh) | 一种曝光设备 | |
| JPS6354289A (ja) | プリンテイングスクリ−ンおよびその製造方法 | |
| CN210466011U (zh) | 基于图形化光源输出的紫外曝光机 | |
| US20040017555A1 (en) | Method for improving image quality and for increasing writing speed during exposure of light-sensitive layers | |
| JP2005053024A (ja) | ３次元積層造形装置及び３次元積層造形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |