JPH0696475A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH0696475A JPH0696475A JP24308892A JP24308892A JPH0696475A JP H0696475 A JPH0696475 A JP H0696475A JP 24308892 A JP24308892 A JP 24308892A JP 24308892 A JP24308892 A JP 24308892A JP H0696475 A JPH0696475 A JP H0696475A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical disk
- resin film
- hard coat
- film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスクの製造方法に関し、基板とその上
に形成するハードコート樹脂膜が長時間の駆動によって
も剥離し難い光ディスクの製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 光ディスク形成用の基板1の光入射面側に表
面処理を施した後に、該基板1面にハードコート樹脂膜
を塗布することで構成する。
に形成するハードコート樹脂膜が長時間の駆動によって
も剥離し難い光ディスクの製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 光ディスク形成用の基板1の光入射面側に表
面処理を施した後に、該基板1面にハードコート樹脂膜
を塗布することで構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクの製造方法に
係り、特に情報の記録、再生および消去に用いるレーザ
光の光入射側の基板面の表面処理方法に関する。
係り、特に情報の記録、再生および消去に用いるレーザ
光の光入射側の基板面の表面処理方法に関する。
【0002】光ディスクは図1に示すように、プラスチ
ック基板、或いはガラス基板のように透明な光ディスク
形成用の基板1上にグルーブ2を設け、該グルーブを有
する基板上に、例えば希土類−遷移金属の非晶質合金よ
りなる記録膜3と保護膜4を積層して設け、該基板1の
裏面側より対物レンズ5で集光されたレーザ光を前記記
録膜3に照射し、情報の記録、再生、消去を行う。
ック基板、或いはガラス基板のように透明な光ディスク
形成用の基板1上にグルーブ2を設け、該グルーブを有
する基板上に、例えば希土類−遷移金属の非晶質合金よ
りなる記録膜3と保護膜4を積層して設け、該基板1の
裏面側より対物レンズ5で集光されたレーザ光を前記記
録膜3に照射し、情報の記録、再生、消去を行う。
【0003】ところでこのような基板1の光入射面に汚
れや、ゴミ等の塵埃の付着、或いは傷等が発生すると、
レーザ光の通過が妨げられて情報の記録、再生、消去の
処理が高精度に出来ない問題が有る。
れや、ゴミ等の塵埃の付着、或いは傷等が発生すると、
レーザ光の通過が妨げられて情報の記録、再生、消去の
処理が高精度に出来ない問題が有る。
【0004】
【従来の技術】このような基板に発生する汚れ、塵埃の
付着、傷の発生等を防止するために、該基板1にハード
コート樹脂膜6を塗布している。このハードコート樹脂
膜6は、紫外線硬化型、或いは熱硬化型の透明な有機樹
脂膜で、このハードコート樹脂膜6を光ディスク形成用
の基板1上にスピナーを用いて回転塗布した後、紫外線
照射、或いは加熱ベーキングの手法により該紫外線硬化
型、或いは熱硬化型の透明樹脂を硬化させ、ハードコー
ト樹脂膜を形成している。
付着、傷の発生等を防止するために、該基板1にハード
コート樹脂膜6を塗布している。このハードコート樹脂
膜6は、紫外線硬化型、或いは熱硬化型の透明な有機樹
脂膜で、このハードコート樹脂膜6を光ディスク形成用
の基板1上にスピナーを用いて回転塗布した後、紫外線
照射、或いは加熱ベーキングの手法により該紫外線硬化
型、或いは熱硬化型の透明樹脂を硬化させ、ハードコー
ト樹脂膜を形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
して形成した光ディスク形成用の基板1を、光ディスク
装置内で回転させ、所定の時間動作させると、該装置内
の温度上昇に依って基板1とハードコート樹脂膜6との
間の接着が弱くなり、ハードコート樹脂膜6が基板1よ
り剥がれる問題がある。
して形成した光ディスク形成用の基板1を、光ディスク
装置内で回転させ、所定の時間動作させると、該装置内
の温度上昇に依って基板1とハードコート樹脂膜6との
間の接着が弱くなり、ハードコート樹脂膜6が基板1よ
り剥がれる問題がある。
【0006】本発明は上記した問題点を解決し、長時間
駆動装置内で光ディスクを動作させても、ハードコート
樹脂膜が基板より剥がれないようにした光ディスクの製
造方法の提供を目的とする。
駆動装置内で光ディスクを動作させても、ハードコート
樹脂膜が基板より剥がれないようにした光ディスクの製
造方法の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の光ディスクの製
造方法は、請求項1に示すように光ディスク形成用の基
板の光入射面側に表面処理を施した後に、該基板面にハ
ードコート樹脂膜を塗布することを特徴とする。
造方法は、請求項1に示すように光ディスク形成用の基
板の光入射面側に表面処理を施した後に、該基板面にハ
ードコート樹脂膜を塗布することを特徴とする。
【0008】また請求項2に示すように、前記表面処理
が、ハードコート樹脂膜を塗布する基板面をプラズマエ
ッチングするプラズマエッチング処理、該基板面にオゾ
ンガスを照射するオゾンガス照射処理、および該基板面
にコロナ放電照射を行うコロナ放電処理の何れかである
ことを特徴とする。
が、ハードコート樹脂膜を塗布する基板面をプラズマエ
ッチングするプラズマエッチング処理、該基板面にオゾ
ンガスを照射するオゾンガス照射処理、および該基板面
にコロナ放電照射を行うコロナ放電処理の何れかである
ことを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明の方法は、光ディスク形成用の基板上に
ハードコート樹脂膜を塗布する以前に、該基板の表面に
プラズマエッチング処理、オゾン照射処理およびコロナ
放電照射処理の何れかの処理を施し、これ等の処理で基
板表面を凹凸状、或いはハードコート樹脂膜に対する濡
れ性を改善して、その上にハードコート樹脂膜を塗布す
る。
ハードコート樹脂膜を塗布する以前に、該基板の表面に
プラズマエッチング処理、オゾン照射処理およびコロナ
放電照射処理の何れかの処理を施し、これ等の処理で基
板表面を凹凸状、或いはハードコート樹脂膜に対する濡
れ性を改善して、その上にハードコート樹脂膜を塗布す
る。
【0010】このようにすると、ハードコート樹脂膜が
該基板に強固に密着して被着され、光ディスクを駆動装
置内で長時間使用した場合でも、ハードコート樹脂膜が
基板より剥離し難くなる。
該基板に強固に密着して被着され、光ディスクを駆動装
置内で長時間使用した場合でも、ハードコート樹脂膜が
基板より剥離し難くなる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例に付き詳細に説明す
る。 〔第1実施例〕図1に示すように、光ディスク形成用の
基板1として、アモルファスポリオレフィン基板(日本
ゼオン社製、商品名;ZEONEX 280S)を用いた。この基板
は現在用いられているポリカーボネイト基板に比較し
て、入射するレーザ光の複屈折が少なく、耐熱性に富む
が、ハードコート膜が密着して被着され難い性質を有す
る。
る。 〔第1実施例〕図1に示すように、光ディスク形成用の
基板1として、アモルファスポリオレフィン基板(日本
ゼオン社製、商品名;ZEONEX 280S)を用いた。この基板
は現在用いられているポリカーボネイト基板に比較し
て、入射するレーザ光の複屈折が少なく、耐熱性に富む
が、ハードコート膜が密着して被着され難い性質を有す
る。
【0012】そのため、この基板表面にアルゴン(Ar)
ガスを用いるプラズマエッチング処理を行い、表面を凹
凸状に加工した。このプラズマエッチング方法はArガス
圧力を0.5Pa 、エッチングに要する電源の電力を0.5KW
、周波数を13.56MHzで5 分間プラズマエッチング処理
を行った。
ガスを用いるプラズマエッチング処理を行い、表面を凹
凸状に加工した。このプラズマエッチング方法はArガス
圧力を0.5Pa 、エッチングに要する電源の電力を0.5KW
、周波数を13.56MHzで5 分間プラズマエッチング処理
を行った。
【0013】このように表面を凹凸状に加工した後、該
基板上に紫外線硬化樹脂( 三菱レイヨン株式会社製、商
品名;MH-7066) を、5 μm の厚さにスピンコートし、照
射強度50mW/cm2の水銀ランプを用いて2 分間照射して紫
外線硬化を行った。
基板上に紫外線硬化樹脂( 三菱レイヨン株式会社製、商
品名;MH-7066) を、5 μm の厚さにスピンコートし、照
射強度50mW/cm2の水銀ランプを用いて2 分間照射して紫
外線硬化を行った。
【0014】このように本発明の方法により、基板表面
を処理した後、ハードコート樹脂膜を塗布した光ディス
クと、従来の方法のように無処理の基板上にハードコー
ト樹脂膜を塗布した光ディスクとを、80℃の温度、90%
の相対湿度で、1000時間、駆動装置内で回転させる加速
試験を行った。
を処理した後、ハードコート樹脂膜を塗布した光ディス
クと、従来の方法のように無処理の基板上にハードコー
ト樹脂膜を塗布した光ディスクとを、80℃の温度、90%
の相対湿度で、1000時間、駆動装置内で回転させる加速
試験を行った。
【0015】すると、従来の方法に於けるように基板上
に直接ハードコート樹脂膜を被着する方法では、ハード
コート樹脂膜が基板より剥離したが、本発明の方法で形
成したハードコート樹脂膜は、剥離が認められ無かっ
た。
に直接ハードコート樹脂膜を被着する方法では、ハード
コート樹脂膜が基板より剥離したが、本発明の方法で形
成したハードコート樹脂膜は、剥離が認められ無かっ
た。
【0016】〔第2実施例〕図1に示すように、光ディ
スク形成用の基板としてアモルファスポリオレフィン基
板(日本ゼオン社製、商品名;ZEONEX 280S)を用いた。
この基板を照射強度が55mW/cm2の低圧水銀灯を有するオ
ゾン発生器を用い、該オゾン発生器より発生したオゾン
を1分間照射して基板表面を酸化する。すると基板表面
が塗布する樹脂に対して濡れ性が良くなり、そのため密
着性が向上する。
スク形成用の基板としてアモルファスポリオレフィン基
板(日本ゼオン社製、商品名;ZEONEX 280S)を用いた。
この基板を照射強度が55mW/cm2の低圧水銀灯を有するオ
ゾン発生器を用い、該オゾン発生器より発生したオゾン
を1分間照射して基板表面を酸化する。すると基板表面
が塗布する樹脂に対して濡れ性が良くなり、そのため密
着性が向上する。
【0017】このように表面を加工した後、該基板上に
紫外線硬化樹脂( 三菱レイヨン株式会社製、商品名;MH-
7066) を、5 μm の厚さにスピンコートし、本発明の方
法により表面処理を施した基板上にハードコート樹脂膜
を塗布した光ディスクと、従来の方法のように無処理の
基板上にハードコート樹脂膜を塗布した光ディスクと
を、80℃の温度、90%の相対湿度で、1000時間の加速試
験を行った。
紫外線硬化樹脂( 三菱レイヨン株式会社製、商品名;MH-
7066) を、5 μm の厚さにスピンコートし、本発明の方
法により表面処理を施した基板上にハードコート樹脂膜
を塗布した光ディスクと、従来の方法のように無処理の
基板上にハードコート樹脂膜を塗布した光ディスクと
を、80℃の温度、90%の相対湿度で、1000時間の加速試
験を行った。
【0018】すると、本発明の方法のように基板を表面
処理した後、ハードコート樹脂膜を塗布した場合は、該
ハードコート樹脂膜は基板より剥離しなかったが、従来
の方法の無処理の基板上に形成したハードコート樹脂膜
は剥離が認められた。
処理した後、ハードコート樹脂膜を塗布した場合は、該
ハードコート樹脂膜は基板より剥離しなかったが、従来
の方法の無処理の基板上に形成したハードコート樹脂膜
は剥離が認められた。
【0019】〔第3実施例〕図1に示すように、光ディ
スク形成用の基板としてアモルファスポリオレフィン基
板(日本ゼオン社製、商品名;ZEONEX 280S)を用いた。
この基板に2KV、190Wの高周波電圧を印加する電極を有
するコロナ放電発生器を用い、発生したコロナ放電を前
記基板に1分間照射して処理した。
スク形成用の基板としてアモルファスポリオレフィン基
板(日本ゼオン社製、商品名;ZEONEX 280S)を用いた。
この基板に2KV、190Wの高周波電圧を印加する電極を有
するコロナ放電発生器を用い、発生したコロナ放電を前
記基板に1分間照射して処理した。
【0020】このコロナ放電により空気中にオゾンが発
生し、このオゾンの発生によって基板を構成するアモル
ファスポリオレフィンの分子鎖が切れて酸化、水素結合
等が発生して基板表面が活性化して、塗布する樹脂に対
して濡れ性が良くなり、そのため密着性が向上する。
生し、このオゾンの発生によって基板を構成するアモル
ファスポリオレフィンの分子鎖が切れて酸化、水素結合
等が発生して基板表面が活性化して、塗布する樹脂に対
して濡れ性が良くなり、そのため密着性が向上する。
【0021】次いでこのように表面を加工した後、該基
板上に紫外線硬化樹脂( 三菱レイヨン株式会社製、商品
名;MH-7066) を、5 μm の厚さにスピンコートし、本発
明の方法により基板を表面処理してその上にハードコー
ト樹脂膜を塗布した光ディスクと、従来の方法のように
無処理の基板上にハードコート樹脂膜を塗布した光ディ
スクとを、80℃の温度、90%の相対湿度で、1000時間の
加速試験を行った。
板上に紫外線硬化樹脂( 三菱レイヨン株式会社製、商品
名;MH-7066) を、5 μm の厚さにスピンコートし、本発
明の方法により基板を表面処理してその上にハードコー
ト樹脂膜を塗布した光ディスクと、従来の方法のように
無処理の基板上にハードコート樹脂膜を塗布した光ディ
スクとを、80℃の温度、90%の相対湿度で、1000時間の
加速試験を行った。
【0022】すると、本発明の方法で形成した光ディス
クは、基板より樹脂膜が剥離しなかったが、従来の方法
で形成した光ディスクは、基板よりハードコート樹脂膜
の剥離が認められた。
クは、基板より樹脂膜が剥離しなかったが、従来の方法
で形成した光ディスクは、基板よりハードコート樹脂膜
の剥離が認められた。
【0023】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法では、
基板の表面処理を行った後に、ハードコート樹脂膜を塗
布しているので、基板表面が表面処理によって凹凸状を
呈して塗布する樹脂に対して濡れ性が向上しており、基
板とハードコート樹脂膜との密着性が向上し、長時間動
作しても基板とハードコート樹脂膜が剥離し難い高信頼
度の光ディスクが得られる効果がある。
基板の表面処理を行った後に、ハードコート樹脂膜を塗
布しているので、基板表面が表面処理によって凹凸状を
呈して塗布する樹脂に対して濡れ性が向上しており、基
板とハードコート樹脂膜との密着性が向上し、長時間動
作しても基板とハードコート樹脂膜が剥離し難い高信頼
度の光ディスクが得られる効果がある。
【図1】 光ディスクの構造を示す説明図である。
1 基板 2 グルーブ 3 記録膜 4 保護膜 5 対物レンズ 6 ハードコート樹脂膜
Claims (2)
- 【請求項1】 光ディスク形成用の基板(1) の光入射面
側に表面処理を施した後に、該基板(1) 面にハードコー
ト樹脂膜を塗布することを特徴とする光ディスクの製造
方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の表面処理が、ハードコー
ト樹脂膜を塗布する基板(1) 面をプラズマエッチングす
るプラズマエッチング処理、該基板(1) 面にオゾンガス
を照射するオゾン照射処理、或いは該基板(1) 面にコロ
ナ放電照射を行うコロナ放電処理の何れかであることを
特徴とする光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24308892A JPH0696475A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24308892A JPH0696475A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0696475A true JPH0696475A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17098611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24308892A Pending JPH0696475A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0696475A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003058293A2 (en) * | 2002-01-03 | 2003-07-17 | Younger Mfg. Co. D.B.A. Younger Optics | Treatment of polarizing films for improved adhesion to subsequent optical coatings |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP24308892A patent/JPH0696475A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6759090B2 (en) | 1999-12-29 | 2004-07-06 | Younger Mfg. Co. | Method for improved adhesion of an optical coating to a polarizing film |
WO2003058293A2 (en) * | 2002-01-03 | 2003-07-17 | Younger Mfg. Co. D.B.A. Younger Optics | Treatment of polarizing films for improved adhesion to subsequent optical coatings |
WO2003058293A3 (en) * | 2002-01-03 | 2003-09-18 | Younger Mfg Co D B A Younger O | Treatment of polarizing films for improved adhesion to subsequent optical coatings |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020115 |