JPH0694633A - 欠陥検査装置 - Google Patents

欠陥検査装置

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Publication number
JPH0694633A
JPH0694633A JP4265553A JP26555392A JPH0694633A JP H0694633 A JPH0694633 A JP H0694633A JP 4265553 A JP4265553 A JP 4265553A JP 26555392 A JP26555392 A JP 26555392A JP H0694633 A JPH0694633 A JP H0694633A
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JP
Japan
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light
light receiving
axis
plane
fourier
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Application number
JP4265553A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneyuki Hagiwara
恒幸 萩原
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Publication of JPH0694633A publication Critical patent/JPH0694633A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 微細回路パターンと異物を高い分離検出率を
もって検出でき、基板表面の欠陥を高精度に検査するこ
とのできる欠陥検査装置を提供する。 【構成】 受光器2は回転駆動部20によって任意の角
度に回転可能であり、受光面には独立して光電変換可能
な複数の受光領域A1 ,A2 ,A3 が設けられている。
集光された入射光束Iによって検査点Oから発せられた
光束は、フーリエ変換レンズ41によりフーリエ変換さ
れ、2次元光電変換素子アレイ42でフーリエスペクト
ルが測定される。このフーリエスペクトル測定結果に基
づいて受光器2が回転され、回折光の間隔が最も大きい
方向に受光領域が配列される。フーリエ変換は、レンズ
41以外の光学素子を用いても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は欠陥検査装置に関し、特
に半導体製造装置で使用されるレチクルやフォトマスク
等の基板上の回路パターン以外の異物の存在や回路パタ
ーンの欠陥を検出する際に好適な欠陥検査装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、IC製造工程においては、レチ
クル又はフォトマスク等の基板上に形成された露光用の
回路パターンを半導体焼付け装置(ステッパー又はアラ
イナー)によりレジストが塗布されたウエハ面上に転写
して製造している。この際、基板面上にゴミ等の異物が
存在すると回路パターンと共に異物も転写され、IC製
造の歩留りを低下させる原因となる。
【0003】その為、IC製造過程において、基板上の
異物の存在を検出することが不可欠となっており、従来
より種々の検査方法が提案されている。図30に従来の
異物検査装置の一例を示す。同図において、レーザ光源
161から射出された光束は、ビームエキスパンダー1
62等により平行拡大された後、走査用ミラー163、
走査レンズ164を介して、基板165の表面に入射す
る。走査用ミラー163は、回転若しくは振動可能に構
成されており、基板表面への入射光束を基板165上で
走査している。そして、基板165からの正反射光及び
正透過光の光路から離れた位置に、複数の受光器16
6,167,168を設け、これら複数の受光器16
6,167,168からの出力信号に基づいて、基板1
65上の異物の存在を検出している。異物の存在は、例
えば受光手段166,167,168からの出力信号の
論理積をとることにより行なわれる。即ち、回路パター
ンからの回折光は指向性が強い為、個々の受光手段の出
力値は相異なるが、異物からの散乱光はほとんど指向性
を持たないため受光手段各々の出力信号はほぼ等しくな
る。従って、適当な閾値を設けて受光手段各々の出力値
の論理積をとることにより異物と回路パターンの弁別が
可能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
IC回路パターンの微細化に伴って、レチクル又はフォ
トマスク等の基板上の回路パターンも微細化され、従来
の装置では異物と回路パターンの弁別が困難となってき
た。この点について、図31、図32を参照して、範囲
Hの光を受光器により受光して異物とパターンとを弁別
する場合について具体的に説明する。
【0005】図31、図32は、正反射光の方向に対し
て90度以上の角度をなす光軸を持つ受光器を各々配置
した例を示しており、縦軸は回折光の強度を表し、横軸
は回折光内の基板上へ正射影図(正射影図については後
に説明する)上における分布位置を表しているものとす
る。又、図30、図31で、O1 は正反射光の位置、I
O は正反射光の強度、VO は回折光の幅を示している。
【0006】図31は微細度の低いパターンの場合を示
しており、範囲Hにおいてパターンからの回折光強度は
点線で示した異物からの散乱光強度Nと比較して小さく
なっている。図31において、強度Nの異物散乱光を範
囲Hで受光する(範囲Hで回折光が発生していないとす
る)ことを考える。この場合受光器に入射する光量Sd
は、次式にて示される。 Sd=N×H …(1) 従って、受光量Sd以下に、閾値を設けることにより異
物検出が可能となる。
【0007】一方、範囲H内で回折光が発生している場
合、受光されるパターン回折光の光量は、同図の斜線で
示した回折光101の積分値と102の積分値の和に等
しくなる。図31に示す場合は、パターン回折光の光量
は、異物散乱光光量Sdより小さいので、閾値により弁
別することが可能である。
【0008】ところが、パターンの微細度が高くなる
と、図32に示すように回折光の空間的離散度も大きく
なるとともに、離散的に現れる回折光の強度分布が等方
的となる。図31の場合と同様に受光器を配置した場
合、パターン回折光の光量は図32の斜線部分103の
積分値であり、回折光の光量が異物散乱光の光量Sdを
越えるため閾値による弁別は不可能となる。
【0009】本発明は上記のような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、微細な回路パターンを有する基板
(被検査物)の欠陥検査を行なうにあたって、回路パタ
ーン以外の異物を高い分離検出率をもって検出でき、異
物の付着を含む基板表面の欠陥を高精度に検査すること
のできる欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の欠陥検査装置
は、表面に所定のパターンが形成された被検査物上に所
定の光束を照射する光源と、前記光源からの光束を前記
被検査物上の検査点に所定の開口角で集光させる集光手
段と、該集光手段からの入射光束と前記被検査物とを相
対移動させる移動手段と、前記入射光束によって前記検
査点から発生する散乱光束を受光し、該受光光の強度に
応じた信号を出力する受光手段とを有し、該受光手段か
らの信号に基づいて前記被検査物表面の欠陥の有無を検
査する欠陥検査装置において、上記の課題を達成するた
めに、前記散乱光束の分布状態を測定する散乱分布測定
手段を備え、前記受光手段は受光光を独立して光電変換
可能な複数の受光領域を有し、前記散乱分布測定手段の
測定結果に基づいて、前記複数の受光領域の配置を選定
する選定手段を備えた
【0011】請求項2の欠陥検査装置における前記散乱
分布測定手段は、フーリエ変換レンズと、該レンズの後
焦点面付近のフーリエ変換面に2次元に配列された複数
の光電変換素子を有するものである。
【0012】請求項3の欠陥検査装置における前記選定
手段は、前記受光手段を機械的に動かすことにより、前
記受光領域の配置を変更するものである。
【0013】請求項4の欠陥検査装置における前記複数
の受光領域は、前記受光手段の光軸に垂直な平面内で長
手方向同士が平行となるように配列されており、かつ該
受光領域の短手方向の間隔は可変である。
【0014】請求項5の欠陥検査装置における前記受光
手段の光軸と前記散乱分布測定手段の光軸は同一の光軸
である。
【0015】請求項6の欠陥検査装置における前記受光
手段の光軸と前記散乱分布測定手段の光軸は、前記検査
点上で所定角度で交差する。
【0016】請求項7の欠陥検査装置における前記散乱
分布測定手段の光軸は、前記被検査物の表面に対し垂直
である。
【0017】
【作用】本発明は、回路パターンが微細化して入射光束
の照射領域内に複数の回路パターンが存在すると回折光
が離散的に発生することに着目してなされたものであ
る。このような場合、受光手段の受光面にはパターンか
らの回折光が入射する部分と回折光が入射しない部分と
が存在することになる。又、被検査基板が半導体素子製
造用のレチクルである場合、基板毎に特徴のあるパター
ンが設けられていることが多い。そこで、本発明では、
受光手段の受光面に独立して光電変換可能な複数の受光
領域を設け、回路パターンに応じて受光領域の配置を選
定する構成をとっている。
【0018】受光領域の配置を選定するにあたって、本
発明では検査点からの散乱光の分布状態を測定し、この
測定結果に基づいて、複数の受光領域の少なくとも一つ
にはパターン回折光が入射しないように受光領域を配置
している。このような配置を選定して各受光領域からの
出力の論理積をとることにより、離散的に発生する回折
光と空間的に連続な異物散乱光を区別することが可能と
なる。
【0019】散乱光の分布状態を測定する方法として
は、フーリエ変換レンズや図6、7の光学素子(後述)
を用いて検査点からの光を集光し、フーリエ変換面に配
置した2次元光電変換素子アレイ等でフーリエスペクト
ルを検出する。あるいは受光手段の受光面において検査
点からの光の振幅分布を測定しても良い。この場合、必
要に応じて計算によってフーリエスペクトルを求めるこ
とができる。
【0020】以下、本発明の作用を図面を参照しなが
ら、具体的に説明する。被検査基板上に設けられてい
る、比較的微細度の高いパターニングで製作されるDR
AM等のメモリICの回路パターンは、2次元の周期パ
ターンを多く含み、基板のX方向、Y方向に周期を持つ
ものや、X或いはY方向に線対称の周期を持つパターン
が殆んどである。ここでは、基板のX方向、Y方向と以
下の図中のX方向、Y方向は一致しているものとし、以
下単にX方向、Y方向と言う。
【0021】まず、2次元の周期パターンにより発生す
る回折光について説明する。図24は2次元周期パター
ンより発生する回折光の様子を示すために、後述する図
1の一部を模式的に示す図である。図24で、入射光束
Iは、検査点Oを中心とした所定の開口角(f−θレン
ズの開口数で決まる角度)γを有する円錐状の光束であ
り、球体Sの球面の一部分を貫通している。この貫通部
分(入射光束Iと球面との重複部分)を図中では曲断面
iとして示す。また曲断面iの基板1表面(X−Y平
面)への正射影をi’として図示している。同様に、正
反射光束Ir についても、球体Sとの重複部分である曲
断面をr、曲断面rのX−Y平面への正射影を正射影
r’として図示している。入射光束Iのフォーカス点と
検査点0が一致しているので、正射影i’と正射影r’
は合同な図形となる。尚、正射影i’と正射影r’は入
射光束Iと正反射光束Ir のフーリエスペクトルに対応
するが、ここではひとまず基板表面への正射影として説
明する。
【0022】正射影i’と正射影r’(以下正射影i’
(r’)と表記する)の形状は入射光束Iの開口角γ
と、入射角θにより決定される。いま、球体Sの半径を
1/λ(λ=入射光の波長)とすると、正射影i’
(r’)のU方向の長さU0 とV方向の長さV0 は式
(2) ,(3) で示される。 U0 =2 sinγ/λ …(2) V0 =2 sinγ・ cosθ/λ …(3)
【0023】ここで、入射光束Iの照射領域が回路パタ
ーンよりも小さく複数の回路パターンが照射領域に入ら
ない場合は、回折光の発生は単純であり、従来の装置で
も対応可能であった。しかしパターンが微細化し、照射
領域中に複数の回路パターンが存在すると、回折光は離
散的に発生し、また、マクロ的には等方的な回折光分布
となる。このため、前述のような方法で異物と回路パタ
ーンとを弁別することが困難となった。
【0024】次に、微細な2次元周期パターンの周期性
に着目して回折光の分布状態を説明する。まず、図25
(a) に示すX,Y直交座標に沿った2次元周期パターン
(X方向のピッチはPX 、Y方向のピッチはPY )の回
折光の発生状態を考える。図25(a) のようなX,Y直
交座標に沿った2次元周期パターンはDRAMではキャ
パシタコンタクトホール等に多く用いられる。図25
(b) は、図24の正射影r’(i’)の作図と同様な手
順で、回路パターンからの回折光と球体Sとの重複領域
である曲断面の正射影を示す図である。図25(b) での
U、V座標軸は、正反射光Ir の正射影r’の中心を原
点0’とした新たな座標軸であり、X、Y座標軸が実在
平面を示し、単位は長さであるのに対し、UV座標軸は
回折光の方向余弦を表示するためのフーリエ平面であ
り、単位は空間周波数である。微細な回路パターンから
の回折光は、空間的に離散度をもって発生し、図25
(b) に示すように回折光の正射影も離散的となる。ま
た、離散的な回折光各々の正射影は、正反射光の正射影
r’と合同な形状となっている。更に回折光の正射影の
ピッチは、実際のパターンのピッチに逆比例しており、
U軸方向のピッチは1/PX ,V軸方向のピッチは1/
Y となる。
【0025】図26(a) は、a軸、b軸方向に各々ピッ
チPbで配列された周期パターンを示している。a軸と
b軸とはX軸及びY軸に対して線対称な関係となってお
り、各々Y軸に対してφ1 だけ傾いている。図26(a)
に示すパターンはDRAMでは、素子分離体として多く
用いられる。図26(b) は回路パターンからの回折光の
正射影を示しており、図26(a) と図26(b) との関係
は図25(a) と図25(b) との関係と同様である。図2
6(b) における回折光の周期方向a’,b’はそれぞれ
パターンの周期方向a,bに直交しており、回折光の正
射影の周期方向a’,又はb’のピッチは1/Pb とな
り、パターンのピッチPb と逆比例する。
【0026】図27(a) は、X軸、及びY軸に対称なc
軸とd軸とに周期方向をもつ一般的なパターンが各周期
方向に各々ピッチPbで配列された例を示す図である。
c軸とd軸とは各々Y軸に対してφ2 だけ傾いている。
回折光の分布するUV座標系の座標位置はパターン1つ
ずつの形状に左右されないため、丸印で存在箇所のみ示
した。図27(b) は図27(a) の回路パターンからの回
折光の正射影を示しており、図27(a) と図27(b) と
の関係は図25(a) と図25(b) との関係と同様であ
る。図27(b) の回折光の正射影はc’軸とd’軸上に
分布する。図26の場合と同様に、c軸とc’軸、d軸
とd’軸とは直交し、回折光の周期方向のピッチ1/P
b はパターンのPb に逆比例する。
【0027】さて、ここで図17、18を参照して、基
板上の回路パターンと異物との弁別の基本原理を説明す
る。図17(a) は図25〜27に示したような2次元周
期パターンによる回折光の発生状態を正射影上における
V軸方向の強度分布として、1次元的にとらえたもので
ある。同図において、離散的に発生する回折光(正射
影)のピッチP1,P2,P3 はパターンの周期方向とピッ
チにより決定される。図17(b) は図17(a)の回折光
の分布をUV座標系で示したものである。図17(a) の
ハッチングと図17(b) のハッチングはそれぞれ対応し
ている。一方、図18(a) ,(b) は異物からの散乱光の
強度分布を示すもので、パターン回折光が離散的である
のに対して異物散乱光は空間的に連続して発生する。ま
た、図17(c) は検査点からの光を受光する独立した受
光領域の正射影をUV座標系で示したもので、ここでは
図1の3つの受光領域に対応する正射影A1 ’,B
1 ’,C1 ’が示してある。
【0028】パターン回折光の離散性と異物散乱光の連
続性を利用して両者を弁別するためには、各受光領域は
正射影図上で以下の条件を満たすように配置されなけれ
ばならない。先ず、受光領域の中の最も離れた受光領域
同士の間隔(受光領域A1 ’と受光領域C1 ’との間
隔)βがパターン回折光の幅V0 以上であることが条件
となる。そして、ここでは、β=V0 とすると、以下の
(4) 式も満たす必要がある。 δ=P−V0 ≧2D0 +{V0 −(n−2)D0 }/
(n−1)=R(n)…(4) δ:パターン回折光の間隔 P:パターン回折光のピッチ、 n:受光領域の数(独立した受光信号の数)、 D0 :第1受光領域の幅、 V0 :パターン回折光の幅(=入射光束の幅)。 なお、Rは弁別能力を示す評価値であり、この値が小さ
い程弁別能力が高くなる。図25(c),図26
(c),図27(c)は、受光領域に対応する正射影A
2 ”,A2 ”がU軸と平行に配置されている場合、25
(d),26(d),27(d)は受光領域に対応する
正射影B1 ”,B2 ”がV軸に平行に配置されている場
合、図26(e),27(e)は受光領域に対応する正
射影C1 ”,C2”がb’軸、d’軸に平行な場合を示
している。
【0029】次に、本発明で欠陥検査に先立って測定す
るフーリエスペクトルについて説明する。基板上の回路
パターンに入射ビームIを基板上で集光するように入射
させると、入射光Iは基板上で平面波となる。基板上の
照射領域には、回路パターンの有無及び反射率等によっ
て決まる光の振幅分布が形成される。この入射平面波の
振幅分布により生じる回折現象を入射光束の照明領域の
無限遠点で観測した場合、フラウンホーファー回折とし
て扱える。基板面における2次元回路パターンにより決
定する入射平面波の振幅分布をF(x,y)とすると、
無限遠点における回折像(u,v)との関係は、次の
(5) 式に示すフーリエ変換の関係がある。 f(u,v)=C∬F(x,y)exp[-2πi(ux+vy)]dxdy …(5)
【0030】この(5) 式において、Cは定数であり、積
分記号∬は変数x及びyに関する−∞から+∞までの積
分を表す。また、基板面における位置の座標x,yと、
無限遠の観測面の空間周波数空間の座標u,vとの間に
は(6) 式の関係がある。 (l−l0 )/λ=u,(m−m0 )/λ=v …(6) ここに、λは入射平面波の波長、l0 及びm0 はそれぞ
れ入射平面波が基板面に入射する際のx軸及びy軸の方
向余弦、l及びmはそれぞれ基板面から無限遠の座標
(u,v)の観測点に向かう光の方向余弦である。
【0031】次に、フーリエ変換光学素子の条件につい
て図21〜23を参照して説明する。図21(b)にお
いて、X方向に沿った1次元の周期パターンA(図21
(c)参照)がフーリエ変換レンズLの物体面B上に配
置されている。周期パターンAは照明領域に対して十分
に大きいものとする。また周期パターンAは図21
(c)の斜線の部分が光反射性であるのに対し、斜線部
以外の部分は光透過性であるとする。そして、パターン
Aは平行光I’により回路パターン上の領域lにわたっ
て照明されている。レンズLの後焦点面Fはフーリエ変
換面であり、領域lから発生する光束1〜4は図21
(a)に示すようにフーリエ変換面F(u,v平面)上
に回折像を形成し、点状のフーリエスペクトルd1 〜d
4 が観測される。このフーリエ変換レンズLの条件は以
下の2つである。
【0032】条件1.無限遠点での観測結果と等価の観
測結果を得るため、物体面B上の異なる点から発生する
回折光(例えば同じ回折角の回折光1)を1点に集束し
なければならない。そのためフーリエ変換レンズLの前
側焦点面に回路パターンAを、後側焦点面にフーリエ変
換Fを一致させなくてはならない。この条件が満足され
ないと、空間周波数と方向余弦が1対1に対応しない。
【0033】条件2. 像高と空間周波数とを比例関係
に設定するために、X軸方向の像高をUとすると(6) 式
より次の(7) 式の条件を満足しなくてはならない。 U∝u=(l−l0 )/λ …(7) 以下では、上記の条件1を「集束の条件」、条件2を
「像高の条件」と呼ぶ。また、方向余弦の定義より次の
関係がある。 l−l0 =sinθS −sinθ0 …(8) ここに、X軸方向の角度θS は物体面Bの法線と光束と
がなすX軸方向の角度、角度θ0 は物体面Bの法線と平
面波Iの入射方向とがなす角度である。
【0034】又、(7) 式及び(8) 式より次式が成立す
る。 U∝u=(sinθS −sinθ0 )/λ …(9) 通常のレンズでは、像高Hと光軸と観測方向のなす角η
との間には、H=f・tanηなる関係があるが、フー
リエ変換レンズLでは、H=f・sinη0 なる関係が
成立する。これにより次式が成立して像高の条件が達成
される。
【0035】 U=f(sinθS −sinθ0 )=f・u・λ …(10) (10)式の導出過程で、H1 =f・sinθ,H0 =f・
sinθ0 ,U=H1−H0 の演算が適用されている。
また、Y方向についても同様に成り立つため、結局、 U=f(l−l0 )=uλf …(11) V=f(m−m0 )=vλf …(12) の2式が成り立つ。尚、図21(b)ではf=1/λと
して、(11)、(12) 式よりU=u、V=vとなる構成を示
している。
【0036】以上の条件より、フーリエ変換レンズLの
後側焦点面のフーリエ変換面Fに、回折像が形成され
る。フーリエ変換面Fの空間周波数空間の直交座標系は
(u,v)であり、(5) 式に対応させると、物体面Bの
回路パターンAにおける入射平面波Iの振幅分布がF
(x,y)、フーリエ変換面における回折像の振幅分布
がf(u,v)で表される。また、その回折像の強度は
|f(u,v)|2 であるが、この強度分布は図21
(a)のごとく観測される。以下では回折像強度分布を
単にフーリエスペクトルと呼ぶ。
【0037】さてここで、半導体素子製造用のレチクル
等の欠陥検査装置においては、十分な光量で欠陥を照明
して欠陥による散乱光の光量を光電変換可能なレベルに
する必要がある。このためこの種の欠陥検査装置では、
照明光を光学系により集光し、検査対象物の微小部分の
み照明することにより、欠陥部への照明光量を確保して
いる。
【0038】図22(b)に示すように、フーリエ変換
レンズLの前側焦点面(物体面B)上のフーリエ変換さ
れるべき対象の存在範囲が十分に小さい場合、レンズに
よる集束作用を用いなくともフラウン・ホーファー回折
の条件である無限遠の観測点における光量分布と等価の
光量分布を得ることができる。
【0039】具体的に、フーリエ変換されるべき対象つ
まり回路パターンA上の被照明領域がx軸方向に±x
e 、y方向(図22の紙面に垂直な方向)に±ye の内
側に限定される時、次の(13)式を満足することで回折光
5〜8は1点から発生しているとみなせ、フーリエ変換
レンズLの後ろ側焦点面のフーリエ変換面Fで光束を集
光する特性はフーリエ変換レンズLには必要ない。 f≫{2(xe 2+ye 2)}/λ…(13) 例えば、λ=638[nm]、xe =ye =0.1[n
m]とすれば、f≫60[nm]となる。つまり、変換
対象の存在範囲xe 及びye と焦点距離fとの兼ね合い
により、前述したフーリエ変換用光学素子の第1条件で
ある「集束の条件」は不要となる。
【0040】図22(b)は、上記の「集束の条件」が
不要である光学系の構成例であり、(11)式の条件を満た
している。図22(b)の光学系で観測されるフーリエ
スペクトルは、第22図(a)の明点d5 〜d8 に示さ
れるように、楕円状の明点のくり返しとなる。これは斜
入射する入射集光光束I(照射光学系の光軸と物体面B
のなす角は例えば10 )のフーリエスペクトルの影響
である。図22(a)の明点d5 〜d8 の中心座標は図
21(a)の明点d1 〜d4 の中心座標に対応する。
【0041】ところで、上述したフーリエ変換レンズL
を用いる光学系では、広帯域の空間周波数におけるフー
リエ変換を行うためにはレンズの直径が大きくなる。ま
た、レンズの光軸方向の厚みも考慮すると、例えば回折
角θd が90 付近の回折光に対するフーリエ変換をそ
のフーリエ変換レンズで行うのは実用上非常に困難であ
る。これに関して、そのように回折角θd が大きくなる
のは入射平面波で照明される物体の構造が微細である場
合である。
【0042】一方、半導体素子の回路パターンは年々微
細化が進んでおり、回折角θは拡大する方向にある。こ
のため、この種の欠陥検査装置においては検査点からの
光束(図22(b)においてDで示す)を受光して欠陥
と回路パターンを弁別するための受光手段(図中瞳面を
Pで示す)は、その光軸と物体面のなす角が例えば30
程度である位置に配置される。従って、図22(b)
において受光手段に入射する光束のフーリエスペクトル
を測定するためには、レンズLの直径を非常に大きくし
なくてはならない。
【0043】この際、大口径のフーリエ変換レンズを用
いることが困難である場合には、フーリエスペクトルを
直接観測する変わりに、図22(b)の受光手段の対物
レンズL1 の開口Sによって決まる入射瞳と共役な光軸
と垂直な平面P1 の近傍上での散乱光分布状態を2次元
センサにより測定しても良い。なお、本例では、物体が
点Oであるため、瞳と共役な平面P1 は像点O’を前焦
点位置においた第2対物レンズL2 (焦点距離f2 )に
よる開口絞りSの像S’が形成される平面でもある。異
物検査時には、平面P,P’等受光面を配置した高感度
なフォトマルチプライヤなどを用いて行う。本発明は平
面P’等の瞳共役面に配した光電変換素子の配置を最適
化することに関するものであり、比較的低感度な多くの
セグメントを有するCCD等の2次元光電変換素子を用
いた散乱分布測定手段を設けたことを特徴とする。ま
た、異物とパターンの散乱光の弁別に重要である周期パ
ターンからの散乱光は異なる光軸の検査用高感度受光手
段に入射する散乱分布が、散乱分布測定手段による結果
により推定できることを応用している。それぞれ光軸付
近の散乱分布はフーリエ変換面上で関連づけられるが
(図19参照)、特に高感度受光手段には厳密なフーリ
エ変換面はない。この場合、適当な座標変換により瞳共
役面をフーリエ変換面に変換する必要がある。
【0044】又、図23(b)に示すような光学素子を
用いてフーリエ変換することもできる。この光学素子に
ついては、実施例で詳述するが、入射光束の集光点を中
心として模式的に描いた半径fの球体S球面に形成され
る光パターン(光束5〜8と球体Sとの重複領域)を物
体面Bに平行なフーリエ変換面Fに正射影する作用を有
するものであり、得られるフーリエスペクトルd5 〜d
8 (図23(a)参照)は、図22(a)のフーリエス
ペクトルd5 〜d8 と一致する。図23(b)の光学系
では、物体面Bの法線とのなす角が90 までの任意の
角度で点Oから射出する光束に対応するフーリエスペク
トルが得られる。従って、受光手段の瞳共役面に入射す
る光束に対応するフーリエスペクトルj0 、及び入射光
束Iのフーリエスペクトルi0 も測定可能である。
【0045】ここで、図23(a)の楕円状の明点d5
〜d8 のくり返しは、入射ビームIのフーリエスペクト
ルと、回路パターンAのフーリエスペクトルの畳み込み
積分(コンボリュージョン)としてとらえることができ
る。即ち、 A(x,y):物体面上の回路パターンの振幅反射率分
布 a(u,v):A(x,y)のフーリエスペクトル J(x,y):物体面上の照明光の振幅分布 j(u,v):J(x,y)のフーリエスペクトル と定義すると、回折像は(14)式で表される。 F(A(x,y)×J(x,y)) =F(A(x,y)*F(J(x,y)) =a(u,v)*j(u,v) …(14) (14)式において、実空間の関数f(x,y)のフーリエ
変換をF[f(x,y)]で示し、畳み込み積分を*で
示した。又、(A(x,y)×J(x,y))は物体面
の照明領域内の照明光の振幅分布である。
【0046】従って、図23(a)の楕円i0 と楕円d
5 〜d8 は合同な楕円となる。図の例では入射角は80
(=90 −10 )であるので10 の楕円とな
る。即ち、図23(a)において観測されるフーリエス
ペクトルは、u,v平面上の座標位置にかかわらず互い
に合同であり、画像処理が容易である。
【0047】次に、フーリエスペクトルの測定結果に基
づいて受光領域の配置を最適化する方法について図1
9、20を参照して説明する。以下においては、入射光
Iの集光点を中心とする半径f(=1/λ、λ:入射光
の波長)の仮想球体Sを考える。この球体S上の点を検
査基板上に正射影すると、フーリエ変換面Fの座標u,
vに比例したUV座標に変換され、原点は0次光位置
(O’)になる。以下では簡単のためUV平面をフーリ
エ平面と呼び、フーリエ平面上の散乱分布状態をフーリ
エスペクトルと呼ぶ。又、以下においては前述の(11)式
を満たすものとして説明する。
【0048】図19に2次元周期パターンのフーリエス
ペクトルの一例を示す。2次元周期パターンのフーリエ
スペクトルは領域S内で一様に散乱し周期方向とピッチ
は領域S内のどの部分領域でも一様であるので、フーリ
エスペクトルのピッチを測定するためには領域S内の任
意の座標に測定領域を設定して良い。ここでは仮に測定
領域Gや領域60を設定する。又、領域Gの中心0”と
座標U’,V’を設定する。座標U’は座標Uと平行で
あり、座標V’は座標Vと平行である。ここでは、領域
60における座標系もU’,V’とする。なお、後述の
1〜6の実施例において散乱分布測定系は領域60ない
を測定する。
【0049】図19では、領域S内の領域Tと領域G内
には離散的に発生する楕円状のフーリエスペクトルを示
し、それ以外の領域では離散的に発生するフーリエスペ
クトルの中心点(破線の交点として)のみ示してある。
また入射光Iのフーリエスペクトルをi’で、正反射光
rのフーリエスペクトルをr’で示す。前述したよう
に、フーリエスペクトルr’の中心O’を原点とする直
交座標系がUV座標系である。また、領域Tは受光面に
対応する領域を示しており、領域Tの中心Pと座標W、
Z”を設定する。フーリエ平面内で、受光面の中心点を
通り、X平面に平行な軸をW軸、また中心点を通りW軸
に垂直な軸をZ”とする。
【0050】次に測定領域内のフーリエスペクトルの画
像処理の方法の一例を説明する。図20(b)に示すよ
うにU’軸とのなす角がαである軸Hに直交する直線上
に配置されたコンボリューションマスク(スリット板)
40を用い、αをパラメータとして軸Hに添って、スリ
ットの空隙のフーリエスペクトルの畳み込み積分を行
う。
【0051】フーリエスペクトルが図20(a)のよう
である場合(U’軸及びV’軸に対して線対称で、各々
V’軸に対してある角度傾いているa,b軸方向に所定
のピッチで配列:前述した図26の例に対応)、畳み込
み積分の結果はαがα1 ,α2 ,α3 となる3方向のい
ずれにおいても周期的な帯列となる。これらを図20
(c)〜(e)に示す。図中(c)はU’軸とW軸のな
す角度がα1 、(d)はU’軸とH軸のなす角度がα
2 、(e)はU’軸とH軸のなす角度がα3 の場合を示
す。帯列の各帯の幅B(α)は、図20(f)に示すよ
うに、入射光束のフーリエスペクトルのα方向の幅とな
る。
【0052】受光領域の配置を最適化するには、上記の
図20(c)〜(e)の周期的な帯列のうち、帯の間隔
g(α)が最大となる角度αを求める。間隔g(α)は
パターンによる回折光の存在しない領域を示し、g
(α)が大きいほどパターンと異物の離散性による弁別
が容易となる。(4) 式はV軸方向での離散性の弁別のた
めの条件式である。これをH軸の方向に変更すると、(1
5)式を得る。
【0053】 g(α)≧ 2×d(α)+{B(α)−(n−2)×d(α)}/(n−1) =R’ …(15) (15)式において、 d(α):受光光束のH軸に垂直な方向のフーリエスペ
クトルの幅 g(α):回折光の存在しないフーリエスペクトル領域
のH軸に垂直方向の幅、 B(α):入射光束のH軸方向のフーリエスペクトルの
幅、 n:受光領域の数、 である。即ち、先に述べた畳み込み積分によって求めた
帯列の間隔g(α)が最大となる角度αに対するH軸方
向に(15)式を満足するように受光領域を配置すれば良
い。
【0054】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例の構成を示す斜
視図である。図1でレーザ光源6から射出された光束
は、ビームエキスパンダ5を経て、基板1(レチクル、
ウエハ等)と光束とを相対移動させる移動手段の一部を
構成するf−θレンズ(走査レンズ)3を介して、回路
パターンが形成されている基板1の検査点Oに集光され
る。集光された入射光束Iは、振動ミラー4によりX軸
に沿って対物レンズ41の視野内の距離lだけ光走査さ
れる。走査レンズ3は焦点距離の大きいレンズ系であ
り、入射光束Iの入射面は走査範囲l上の各点におい
て、図中のY方向とほぼ平行となっている。基板1は
X,Y方向に移動可能なステージ18上に載置されてお
り、ステージ18と走査光学系(振動ミラー4、走査レ
ンズ3)との協調動作により基板1上全面に渡って異物
検査することが可能である。
【0055】光走査範囲lの中心点を通り基板1に対し
て垂直な軸(Z軸)上には散乱分布測定手段25設けら
れている。散乱分布測定手段25は前側焦点面が基板1
の表面と一致するように配置されたフーリエ変換レンズ
(対物レンズ)41と2次元光電変換素子アレイ42を
備えている。素子アレイ42はレンズ41の後側焦点面
F(フーリエ変換面F)にほぼ一致するように配置され
ており、レンズ41の光軸とZ軸はほぼ一致している。
【0056】受光器2はZ軸とほぼ平行な光軸19に沿
って配置されている。受光器2の受光面8には、受光領
域A1 , A2 , A3 が設けられており、各受光領域A
1 , A2 , A3 の長手方向に延びた長辺部は直線状とな
っている。各受光領域A1 , A2 , A3 の長手方向同士
が平行となっており、両端の受光領域A1 ,A3 の間隔
Kは、例えばフーリエ平面F上に観察される離散的なフ
ーリエスペクトルの長手方向の幅、即ち図19のv0
一致している。幅v0 はレンズ41の像高がH=f・s
inη、f=1/λとすれば(16)式で示される。 u0 =2H0 /fλ=2f・sinγ/fλ=2sin γ/λ …(16) ここで、fはレンズ41の焦点距離、H0 はf・sin
γ、γは入射光束Iの開口角である。また、K=v0
したのは図19に示すようにこの場合の離散的なフーリ
エスペクトルは楕円であり、楕円の長径がu方向に平行
であるためである。なお、図19においてレンズ41が
フーリエスペクトルを測定可能な範囲は領域60に示さ
れている。
【0057】さて、図1の各受光領域A1 , A2 , A3
は弁別能力の点で有利となるように短手方向の幅D0
各々等しくなっている、これらの受光領域に入射した光
は、光ファイバ7により各々独立に光電変換素子10に
伝送される。光電変換素子10は3つの光電変換素子a
1 ,a2 ,a3 を有している。光ファイバ7は点線2
1,22,23に示すように受光領域まで延長されてお
り、受光領域への入射光は光電変換素子a1 ,a2 ,a
3 で光電変換されて出力AOUT1,AOUT2,AOUT3とな
る。
【0058】受光器2と光ファイバ7と回転駆動部51
とで受光手段24が構成されており、回転駆動部51は
受光器2を軸19を中心として回転可能となっている。
受光器2は、アーム29により2次元光電変換素子アレ
イ42と連結している。アーム29は切り換え部50に
より回転軸6を中心に180度回転可能であり、これに
より受光面8や2次元光電変換素子アレイ42をフーリ
エ変換面F上に配置されせることが可能である。また、
受光面8は回転駆動部51により光軸(回転軸)19を
中心に±180度回転可能であり、基板1からの散乱光
の分布に基づいて受光領域A1 , A2 ,A3 の方向を任
意の方向とすることができる。
【0059】次に、散乱光分布の測定について説明す
る。切り換え部50を駆動して2次元光電変換素子アレ
イ42をフーリエ変換面F上に配置させる。次に振動ミ
ラー4を振動し光走査範囲lを形成しながらステージ1
8を移動し、基板表面上を全面にわたって、ほぼ同一の
光エネルギーをもって光走査を行う。この間、2次元光
電変換素子42に入射する光エネルギーを電荷として蓄
積させる。これを光走査が終了した後、主制御系100
は2次元光電変換素子アレイ42に蓄積された電荷を画
像データとして読み出す。そして主制御系100は画像
データを画像処理することにより前述のごとく散乱光分
布を測定し、受光面8上の受光領域A1 , A2 , A3
フーリエ変換面F上での最適な方向、つまりu’軸に対
する最適な角度αを決定する。角度αは作用の項でも述
べたように角度αで決まる方向(H軸方向)に垂直な方
向のフーリエスペクトルの幅が最大となるようにすれば
良い。
【0060】次に異物検査の方法を説明する。主制御系
100は切り換え駆動部50を駆動してアーム29を1
80度回転し、Z軸と光軸19を一致させる。さらに、
主制御系100は受光面8を回転駆動部51により光軸
19を中心に回転させ、受光領域A1 , A2 , A3 を散
乱光分布の測定により求められた最適な方向に合わせ
る。そして振動ミラー4を振動させ、走査範囲lを形成
しながらステージ18を移動し、基板1の表面上を全面
に渡ってほぼ同一の光エネルギーをもって光走査を行
う、この間受光領域A1 , A2 , A3 に入射する光束を
光電変換素子a1 , a2 , a3 により電気信号に変換
し、実時間で異物検査を行う。
【0061】図14は本実施例の信号処理系の概略的な
構成図である。図において、光電変換素子アレイ42か
ら出力されるフーリエスペクトルの測定結果は回転駆動
部51に入力される。回転駆動部51はフーリエスペク
トルの測定結果から、受光面8における回折光の間隔が
最大となる方向を判断し、この方向と受光領域の長手方
向が一致するように受光器2を光軸19の回りに回転さ
せる。この状態で基板1を光走査し、検査点Oからの光
を受光する。各受光領域からの出力信号AOUT1
OUT2,AOUT3は、比較器12g,12h,12iに出
力される。比較器12g,12h,12iでは、閾値T
Hと選択された各出力信号が比較され、出力信号
OUT1,AOUT2,AOUT3が閾値THを越えた場合に信号
をアンド回路13bに出力する。アンド回路13bにお
いて比較器12g,12h,12iからの信号の論理積
をとることによって異物と回路パターンの弁別が行われ
る。
【0062】図2は本発明第2の実施例の構成を示す斜
視図である。第1の実施例と同様の部材には同様の符号
を付してある。本実施例は受光領域A1 , A2 , A3
方向と各々の受光領域の間隔は直線駆動部52により可
変となっており、両端の受光領域A1 ,A3 の間隔Kは
任意に設定可能となっている。また、第1の実施例と同
様に受光領域A1 , A2 , A3 は光軸19を中心に回転
可能となっており、フーリエ変換面F上での各受光領域
の長手方向の向きをu’軸に対して任意の角度に設定で
きる。本実施例における入射光束Iの入射角はθであ
る。
【0063】従って、離散的に発生するフーリエスペク
トル1つ1つの形状は楕円であり(図19参照)、次の
ように長径u0 ,短径v0 は計算できる。前述の(2)
式、(3) 式で説明したようにu0 ,v0 は、 u0 =2 sinγ/λ …(2) v0 =2 sinγ・ cosθ/λ =[sin(θ+γ)−sin(θ−γ)]/λ …(3) で表される。
【0064】また、受光領域の間隔Kを例えば図20
(f)のB(α)に一致させればよく、K=B(α)の
ようにする。また、図20(f)より楕円r’の方程式
は次のようになる。 (4U2 /u0 2)+(4V2 /v0 2)=1 …(17) また、 B(α)=2sin α√{(u0 /2)2 (1/ tanα)2 +(v0 /2)2 } =sin α√{(u0 /tan α)2 +v0 2} …(18) ここでαは前述のごとくu’軸に対する角度である。
【0065】以上のように、受光領域の間隔Kを角度α
により変化させる。尚、図20(f)はu軸に対して角
度αを定めているが、図2においてはu軸に平行なu’
軸に対して角度αを定めればよい。また、本実施例にお
いても、2次元光電変換素子アレイ42により散乱光分
布を測定する。そして測定結果は主制御系100に入力
され、主制御系100はこの測定結果に基づいて、回転
駆動部51、直線駆動部52を制御して受光領域A1 ,
2 , A3 の方向や間隔を後述する(33)式に従って変化
できるようになっている。ここで、第1第2実施例では
2次元光電変換素子アレイ42と受光器2を切り換えて
いたが、素子アレイ42を欠陥検出にも用い、電気的又
は遮光帯により受光領域を選択するようにしてもよい。
【0066】図3は本発明の第3の実施例の構成を示す
斜視図である。第1の実施例と同様の部材には同様の符
号を付してある。受光器2は図22(b)に示した場合
と同様に瞳面もしくは瞳共役面に受光領域A1 , A2 ,
3 を有している。これらの受光領域に入射した光束
は、光ファイバ7により光電変換器10に導かれ、ここ
で光電変換されて出力AOUT1,AOUT2,AOUT3となる。
受光面8の中心点Pを通るx,y平面に平行な軸をW
軸、または中心点Pを通りW軸に垂直な軸をZ’軸とす
る。受光器2は回転駆動部20を介して、支持手段30
に設置されており、受光器2の光軸30aを中心として
回転可能となっており、受光領域A1 , A2 , A3の長
編とW軸のなす角φを任意の角度に設定することができ
る。
【0067】なお、本実施例では受光器2に入射する離
散的な回折光jの受光面8上の直径eが受光器2の回転
角ωによらず、ほぼ一定となるように、受光光軸30a
と入射光学系の光軸Iaとのなす角εを比較的小さくし
てある。角εを小さくすることによってjの形状は円に
近づき、両端の受光領域A1 ,A3 の間隔が常に回折光
の幅と略同一にすることがができる。又、走査レンズ
(f−θレンズ)3の射出瞳70は、本実施例では円形
であるが、受光器2に入射する回折光jが円形になるよ
うに射出瞳70の形状を変更しても良い。
【0068】本実施例においても図14に示す信号処理
系を用いて異物と回路パターンと弁別を行う。異物と回
路パターンとの弁別に先立ち、第1実施例と同様の手順
で測定されたフーリエスペクトル測定結果は主制御系1
00を介して回転駆動部20に入力される。主制御系1
00はフーリエスペクトルの測定結果から、受光面8に
おける回折光の間隔が最大となる方向を判断し、この方
向と受光領域の長手方向が一致するように受光器2を光
軸30aの回りに回転駆動部20により回転させる。
【0069】さてここで、受光器2の受光面8に入射す
る離散的な回折光のうちの1つj(回折光jという)に
着目して考える。受光面8は受光光軸30aに垂直な平
面であり、入射光束Iは正円錐形であるとする。回折光
jは受光器光軸30aと集光手段の光軸Iaとのなす角
εによって変化する。回折光jの形状は角ε=0のとき
ほぼ円になり、角ε≠0ではさまざまな楕円率の楕円、
つまりフーリエ変換面での楕円を受光面8に写像した楕
円となる。図4〜6は受光器2の受光面8を受光光軸3
0a方向から見た図である。角度φはW軸に対して受光
領域の長手方向がなす角である。また、後述するように
角度φは角度αから求まる。
【0070】まず、図6(a)はε=0の時を示してお
り、受光面8に入射する離散的な回折光の回折像(j
1 )はほぼ円形となっている。図6は受光領域A13
が軸Z’と平行に配置されている状態を示す。また、
(b)はZ’軸となす角度がφ1となる方向と受光領域
の長手方向とが一致するように受光領域A13 が配置
された場合を示す。前述したように本実施例では、フー
リエスペクトルの測定結果に基づいて、回折光の間隔が
最大となる方向に角度φ1 が設定されるものである。ま
た、図4のように受光面8上での回折光の形状が円であ
る場合、回折光の幅はいずれの方向でも同じであるか
ら、受光領域の配列方向によらず、常に受光領域の間隔
と回折光の幅を一致させることができる。
【0071】これに対し、図4は、ε≠0の場合であ
り、受光面8に入射する離散的な回折光は楕円である。
このため、回折光の幅は方向によって異なることにな
る。従って、Z’軸と平行に受光領域A1 ,A2 を配置
して間隔をjmax とした状態から、Z’軸となす角度が
φ1 である方向に受光領域の長手方向が一致するように
受光器2を回転させると、図4(b)における回折光の
幅(受光領域の配列方向の幅)はjmax より小さいj
(φ1 )となる。離散性によって回路パターンと欠陥を
弁別するには、前述したように(15)式を満足することが
望ましい。即ち、受光器2を回転させた場合にも回折光
の幅と受光領域の間隔が一致していることが望ましい。
そこで、後述する第4の実施例ではε≠0のときには角
度αに応じて受光領域A1 ,A3 の間隔を後述する(33)
式に従って変化できるようにしている。。
【0072】図7の第4の実施例の装置は基本的に第3
実施例と同様であるが、受光領域Aの間隔調整機構を備
えている点で第3の実施例と異なる。即ち、受光領域A
1 ,A2 ,A3 の長手方向と直交するように溝14が設
けられていて調整部材13は溝14にそって平行移動で
きるようになっており、主制御系100は調整部材13
をスライドさせることによって角度αに応じて受光領域
1 ,A2 ,A3 の間隔を後述する(33)式に従って変化
できるようになっている。
【0073】受光領域の間隔の調整について、図5を参
照して説明する。図5(a)では受光領域A1 とA3
間隔がj0 であることを示す。図5(b)は図5(a)
の状態から受光器2を回転させた場合を示し、受光領域
の長手方向とW軸のなす角をφで示している。φ=φ1
のときの回折光の間隔はj(φ1 )、φ=0 (又は1
80 )のとき回折光の間隔はj(φ0 )となり、j0
よりも小さくなるが、本実施例では調整部材13をスラ
イドさせることにより、受光領域A1 ,A3 の間隔をφ
の応じて変えることができる。即ち、受光領域A1 ,A
3 の間隔をφ=φ1 のときj(φ1 )、φ=0 (又は
180 )のときj(φ0 )とすることができ、これに
より常に(15)式を満足させることができる。
【0074】さて、次に第3、第4実施例の場合に角度
αに応じて受光領域の配置を変化させる場合について詳
述する。第3、第4実施例においては、受光光軸と2次
元光電変換素子アレイ42(散乱分布測定手段)の光軸
が一致していない。このため、散乱分布測定手段によっ
て得られるフーリエスペクトルの画像処理の結果によっ
て得られるu’軸と受光領域とのなす角度αをそのまま
用いて受光領域Aを最適化することはできない。つまり
受光器2の受光面8はフーリエ平面を写像変換した平面
であるため、若干の演算が必要となる。
【0075】図3において、受光面8と受光面8の中心
点Pと検査点Oを通り、受光面8に垂直な光軸30aを
考える。中心点Pの座標は(a,b,c)で示されるも
のとする。受光面8を含む平面は(18)式によって示され
る。 a(x−a)+b(y−b)+c(z−c)=0…(19) 受光面8上の点の方向余弦(l,m)は(20)式、(21) 式
で示される。 l=x/√(x2 +y2 +z2 ) …(20) m=x/√(x2 +y2 +z2 ) …(21) 空間周波数の定義により U’=U+l0 /λ=l/λ=x/λ・√(x2 +y2 +z2 ) …(22) V’=V+m0 /λ=m/λ=y/λ・√(x2 +y2 +z2 ) …(23) (x,y,z)が点P近傍、√(x2 +y2 +z2 )≒
√(a2 +b2 +c2 )となり、また、λ√(a2 +b
2 +c2 )=1とすれば、 U’=x…(24) V’=y…(25) となる。即ち、受光面8上の各点をXY平面に正射影す
ることでP点近傍についてはフーリエスペクトルとな
る。受光面8の中心点Pを通り、XY平面に平行な軸を
W軸とする。W軸に垂直な受光面8上の軸をZ’軸とす
る。図19に示すようにZ’軸のXY平面への正射影を
Z”軸とすると Z”=Z’・√(a2 +b2 )/√(a2 +b2 +c2 ) …(26)
【0076】さて、ここでXY平面即ちU’V’平面と
WZ’平面の関係を考える。図19にZ”軸とV’軸の
なす角δを示す。なお、図19のU’V’軸は(22)式、
(23)式を満たし、点O”と点Oは一致するものとする。
【0077】
【数1】
【0078】U’V’平面上でのU’軸に対する角度α
(図20)とWZ’平面上でのW軸に対する角度φ(図
4、図5、図6)の関係は、 tan α=V’/U’ …(28) tan φ=Z’/W …(29) (27)式、(28)式、(29)式より(30)式が得られる。
【0079】
【数2】
【0080】また、受光領域の最適な幅に関するB
(α)とj(φ)の関係はU’V’平面上でαに直角方
向の単位ベクトルをWZ’平面に写像したベクトルの大
きさを求めれば、これを(18)式に乗じて求めることがで
きる。U’V’平面で角度αの単位ベクトルは(cos
α,sin α)となり、これに直交する単位ベクトルは
(−sin α,cos α)となる。式27より(31)式が得ら
れる。
【0081】
【数3】
【0082】ベクトル(W(α),Z’(α))の大き
さは(32)式となる。従って、(33)式が得られる。
【0083】
【数4】
【0084】
【数5】
【0085】図4、図5、図6はZ’W平面における受
光面8に入射する離散的な回折光jを示している。図
4、図5ではε≠0のとき、図4ではε=0のときを示
している。第3実施例においては、受光領域A1 とA3
の間隔を(33)式より求まる最大値jmax に合致させ、間
隔はそのままで角度φのみを(30)式により求まる方向に
変化させる。これを図4、図6に示した。第4の実施例
では、(33)式に基づいてj(φ)を変化させる。これを
図5に示した。
【0086】次に本発明の第5実施例を図8〜10を参
照して説明する。図8に示された本実施例の装置は、基
本的な構成は第3実施例の装置とほぼ同じであり、受光
器と受光領域の配置を選定する手段の構成が第3実施例
と異なっている。フーリエスペクトル測定手段42につ
いては、第1実施例と同様にフーリエ変換レンズと光電
変換素子アレイを用いているので重複する説明は省略す
る。
【0087】図8において、受光器2は受光面8に各々
独立して光電変換可能な受光領域A1 ,A2 ,B1 ,B
2 を持ち、各受光領域は長手方向と短手方向とを有す
る。受光面領域A1 ,A2 ,B1 ,B2 の配置について
は後述する。受光領域A1 ,A2 ,B1 ,B2 に入射し
た光束は光ファイバ7によってそれぞれ光電変換素子1
0に入力されて光電変換される。各光電変換素子10か
らは、受光領域A1 ,A2 ,B1 ,B2 毎に独立した出
力信号AOUT1,AOUT2,BOUT1,BOUT2が出力される。
【0088】ここで検査点0(入射光束Iの集光点)を
中心として、模式的に描いた球体Sを図8の装置を部分
的に示した図9を参照して考える。図9では、入射光束
Iと球体Sの球面との重複領域である曲断面をi、ま
た、曲断面iの基板1表面(XY平面)上への正射影、
即ち入射光束Iのフーリエスペクトルをi’で示す。
又、受光面8は球体Sの球面上の曲断面8’に対応し、
曲断面8’の基板1表面への正射影、即ち受光面全体に
入射する光束のフーリエスペクトルは8”となる。
【0089】受光面8上の図形jは、離散的に発生する
回折光が受光面8の中央に入射する際の照射領域(回折
像)を示している。図では、この回折光と球体Sの球面
との重複領域である曲断面をj’で、曲断面j”の基板
1表面への正射影、即ち回折光のフーリエスペクトルを
j”で示している。このフーリエスペクトルj”は入射
光束Iのフーリエスペクトルi’と合同な図形である。
又、検査点Oから受光領域A1,A2,B1,B2 にいたる光
束と球体Sとの重複領域である曲断面A1',A2',
1',B2'の基板1上への正射影、即ちフーリエスペク
トルは、A1 ”,A 2 ”,B1 ”,B2 ”となる。フー
リエスペクトルA1 ”とA2 ”は、長手方向がY軸に平
行であり、短手方向の間隔は回折光のフーリエスペクト
ルj”のX軸方向の幅に等しくなっている。又、フーリ
エスペクトルB1 ”とB2 ”は長手方向がX軸に平行で
あり、短手方向の間隔は回折光のフーリエスペクトル
j”のY軸方向の幅に等しくなっている。即ち、本実施
例における受光領域A1 ,A2 ,B1 ,B2 はフーリエ
平面上で回折光のフーリエスペクトルを囲むように設け
られている。受光面のWZ’平面をフーリエ平面(uv
平面)に写像する方法は、第3、4実施例と同様であ
る。
【0090】次に、図10はフーリエ平面の模式的な図
であり、各受光領域のフーリエスペクトルA1 ”,A
2 ”,B1 ”,B2 ”が示されている。図中r’は正反
射光束Ir のフーリエスペクトル、i’は入射光束のフ
ーリエスペクトル、j”は回折光のフーリエスペクトル
であり、図形i’,j”,r’は相似図形である。また
図10のUV座標軸はフーリエスペクトルr’の中心位
置を原点O’とした新たな直交座標系である。
【0091】図10において、フーリエスペクトルA
1 ”A2 ”は同図U軸(X軸)と平行で間隔がV0 とな
るように、受光領域A1 ,A2 はV軸と平行で間隔がu
0 となるように受光領域の配置及び形状が設定されてい
る。また両者の短手方向の幅は受光感度を同じにするた
めに同じ幅D0 となっている。なお、幅D0 を同じにし
ても、図8の受光器2の受光領域A1 ,A2 の受光面積
は同じになるとは限らず、適宜調整を要することもあ
る。幅D0 は、パターンと異物との弁別能力を考慮する
と短い方が好ましい。これにより減少する受光領域の面
積の減少は長手方向の長さを長くすることで補うことが
でき、電気的なSN比の低下を防止できる。
【0092】又、f−θレンズ3や受光器2は、光走査
距離に比べて十分遠くに配置することが望ましい。これ
は、振動ミラー4により光走査を行なって検査点Oが移
動した場合に、各フーリエスペクトルの関係が前述した
関係からなるべく変化しないようにするためである。
【0093】次に、第5実施例における信号処理の方法
を図15を参照して説明する。同図において、各受光領
域からの出力信号AOUT1,AOUT2,BOUT1,BOUT2は、
本発明における選定手段を構成する信号切換部17に入
力される。この信号切換部17にはフーリエスペクトル
の測定結果も入力され、これに基づいて出力信号
OU T1,AOUT2,BOUT1,BOUT2の中から信号処理に用
いる信号を選択する。フーリエスペクトルの測定結果か
ら得られる情報は図20で説明した角度αに相当するも
のであり、信号切換部17は、角度αに応じて回折光の
間隔が最大となる方向に配置されている受光領域を選択
する。
【0094】具体的には、図8の受光領域A1 ,A2
180 −α1 の場合に最適となるように長手方向及び
間隔が設定され、受光領域B1 ,B2 は180 −α2
の場合に最適となるように長手方向及び間隔が設定され
ている。本実施例では、180 −α1 と180 −α
2 の2つの場合に対応して最適化された2組受光領域を
もつので、フーリエスペクトルの測定結果から求められ
たαに応じて180−α1 又は180 −α2 のいずれ
か近い方の受光領域を選択する。
【0095】図15において、信号切換部17からは、
選択された受光領域(AOUT1,AOU T2)又は(BOUT1
OUT2)が比較器12a,12bに出力される。比較器
12a,12bでは閾値THと出力信号(AOUT1,A
OUT2)又は(BOUT1,BOUT2)が夫々比較され、信号切
換部17からの出力信号が閾値を越えた場合に信号をア
ンド回路13に出力する。アンド回路13において比較
器12a,12bからの信号の論理積をとることによっ
て異物と回路パターンの弁別が行なわれる。即ち、本実
施例では受光領域の組(A1 ,A2 )、(B1 ,B2
のうち、式(13)を満たす(少なくとも一方の受光領域に
パターンからの回折光が入射しない)組が選択されてい
るので、基板1表面に異物がなければ、アンド回路13
の演算結果は0となる。これに対し、異物が存在すれば
異物散乱光は空間的に連続的に発生するので受光領域か
らの出力信号AOUT1,AOUT2(又はBOUT1,BOUT2)は
両方とも閾値を越え、アンド回路13の演算結果は
「1」となる。即ち、異物が検出される。信号切り換え
部に入力される出力は、光強度に対応していれば良く、
光出力であっても光電変換後の出力であっても良い。光
出力を信号切り換え部により切り換え、選択された光出
力のみを光電変換する構成をとると、光電変換素子の数
を4つから2つに削減できる。但しこの場合は信号切り
換え部の構成が複雑になる。
【0096】次に本発明の第6の実施例を図11に示
す。本実施例の装置は基本的には第5実施例の構成と同
じであるが、受光領域CC、DDを増設している点が第
5実施例と異なる。図12は、フーリエ変換面上におけ
る受光領域と回折光のフーリエスペクトルたものであ
り、受光領域(A1 ,A2 )、(B1 ,B2 )、(C
1 ,C2 )、(D1 ,D2 )の各組は、U軸とのなす角
がそれぞれ180 −α1 、180 −α2 、180
−α3 となるように配置されている。また、各受光領域
の間隔は(13)式を満たすように設定されている。
【0097】このように受光領域を増設することによっ
て、X,Y軸に線対称な関係にある回路パターン(例え
ば図25の例)のだけでなく、様々な方向に周期をもっ
た回路パターン(例えば図26、27の例)の検査につ
いて受光領域の配置を最適化できる。一般的に図26に
示されるような2次元周期パターンでは、a軸及びb軸
の角度はある程度限定されている場合が多いので、図1
2中の180 −α3の値を適切に設定することで弁別
能力の高い配置が実現できる。この際、2つの方向(図
26のa軸方向とb軸方向)のピッチが等しい場合に
は、何れの方向と直交する方向の受光領域を選択しても
良い。又、両方の方向に受光領域を配置しても良い。
【0098】本実施例の信号処理系の構成を図16に示
す。基本的な構成は図15の場合と同様である。図16
において、各受光領域からの出力信号AOUT1,AOUT2
OU T1,BOUT2,COUT1,COUT2,DOUT1,DOUT2は、
信号切換部17に入力される。この信号切換部17には
フーリエスペクトル測定結果も入力され、この測定結果
に基づいて各受光領域に対応する出力信号の中から信号
処理に用いる信号を選択する。信号切換部17からは、
選択された出力信号(例えばAOUT1,AOUT2とBOUT1
OUT2)が比較器12c,12d,12e,12fに出
力される。比較器12c,12d,12e,12fでは
閾値THと選択された各出力信号が比較され、信号切換
部17からの出力信号が閾値THを越えた場合に信号を
アンド回路13aに出力する。アンド回路13aにおい
て比較器12c,12d,12e,12fからの信号の
論理積をとることによって異物と回路パターンの弁別が
行なわれる。
【0099】なお、上記の例では受光領域からの出力信
号を信号切換部で切り換えることによって特定の受光領
域を選択しているが、先に述べたように受光領域を回路
パターンの周期方向として可能性のあるすべての方向に
対応する方向に設け、すべての受光領域からの信号を光
電変換し、これらの論理積によって異物とパターン信号
の弁別を行なってもなんらさしつかえない。また、使用
しない受光領域を遮光部材でマスキングする構成として
も良い。マスキングは、スリット等の他、液晶やエレク
トロクロミック素子などを用いて電気的に行なっても良
い。
【0100】次に、図13は上述した第6実施例の受光
領域の他の配置例をフーリエ変換面上で示したものであ
る。図12との相違点は、φ3 の角度が異なっているこ
とである。即ち、図13においては受光領域(A1 ,A
2 )、(B1 ,B2 )、(C1 ,C2 )、(D1 ,D
2 )の各組は、U軸とのなす角φがそれぞれ180 −
α1 、180 −α2 、180 −α3 となるように配
置されている。
【0101】次に、図28、29を参照して本発明の第
7実施例を説明する。上記の第1、2実施例ではフーリ
エ変換素子としてレンズを用いているが、本実施例では
フーリエ変換レンズとは別の新たな光学素子を用いてフ
ーリエ変換を行う構成をとっている点で第1、2実施例
とは異なる。欠陥検出の原理自体は、第1、2実施例と
同様であるので以下の説明では主としてフーリエスペク
トル測定手段について説明する。
【0102】図28において、x軸とy軸とよりなる直
交座標上の原点Oを中心として所定半径の半球の面Sを
想定する。又、x軸及びy軸とよりなる平面(xy平
面)から距離Lだけ離れた位置にu軸とv軸とからなる
直交座標系想定し、x軸とu軸を平行、かつy軸とv軸
を平行にする。又、xy平面の原点Oとu軸及びv軸よ
りなる平面(uv平面)の原点を貫く直線はそれぞれx
y平面及びuv平面に垂直である。
【0103】そして、それぞれu方向の幅がDu でv軸
方向の幅がDv の底面を有する多数の四角柱状光ファイ
バを密に束ねてある。それら四角柱状の光ファイバの内
の代表的な2個を11−i及び11−jで表し、他の四
角柱状光ファイバの本体を省略する。この場合、uv平
面上ではそれらの多数の四角柱状光ファイバの一方の端
面(例えば斜線を施した端面11−ib,11−jb)
がそれぞれ方眼紙の角ますに位置している一方、それら
多数の四角柱状光ファイバ他方の端面(例えば斜線を施
した端面11−ia,11−ja)は夫々半球の面Sの
一部をなしている。又、他方の端面の半球S上にない四
角柱状光ファイバは省略している。
【0104】図29は図28の半球Sの中心を通る面に
沿う概略断面図であり、この図29において、半球Sの
端部から四角柱状光ファイバ11−1,11−2,11
−3,…が密に配置されている。また、角四角柱状光フ
ァイバはそれぞれコア11−1c,11−2c,11−
3c,…及びクラッド11−1d,11−2d,11−
3d,…より構成されている。この場合、例えば四角柱
状光ファイバ11−6の他方の端面11−6aのコアの
部分には、半球Sの中心からの光の内で射出角がθ1
θ2 の光が入射し、一方の端面11−6bからその光が
射出する。同様に四角柱状光ファイバ11−2の他方の
端面11−2aのコア部には射出角θ3の近傍の光が入
射し、一方の端面11−2bからその光を射出する。
【0105】そして、その半球Sの半径をfとすると、
例えば四角柱状光ファイバ11−2に関してはその他方
(入射側)の端面11−2aに入射する光のx方向の射
出角θ3 と一方(射出側)の端面11−2bのu軸上の
座標u3 との間には図29より明らかなように次の関係
がある。
【0106】u3 =f/sinθ3 …(34) 他の四角柱状光ファイバ11−K(K=1,2,3,4
…)についても同様の関係が成立している。これにより
それら四角柱状光ファイバを束ねて構成される光学素子
がフーリエ変換用光学素子として作用することがわか
る。
【0107】この例では、半球Sの中心付近から光軸に
対して90 程度の角度で射出される光は四角柱状光フ
ァイバにより効率的にuv平面に伝播するので、uv平
面に第1実施例と同様な光電変換素子アレイを配置すれ
ば、広い周波数帯域のフーリエスペクトルを良好なSN
比で観察できる。尚、四角柱状光ファイバ11−iの変
わりに通常の円柱状光ファイバを使用しても良い。円柱
状の光ファイバの場合は集光効率が多少劣るが、製造が
容易である。
【0108】本実施例では、上述した光学素子を用いて
フーリエスペクトルを測定し、その測定結果に基づいて
受光器の受光領域の配置を選定する。受光領域の配置を
選定する手段としては、第3、4実施例のように受光器
を機械的に回転させるものでも良いし、それ以外のもの
であっても良い(例えば、第5、第6実施例のように受
光領域を選択する等)。本実施例では、90 に近い回
折角の光束についてもフーリエ変換レンズなしにフーリ
エ変換を行うことができる。また、第1、第2の実施例
においても第5、第6実施例のようにフーリエスペクト
ルの測定結果に基づく受光領域を選択するようにしても
よいことは言うまでもない。
【0109】又、上記の説明では、異物を検出する例に
ついて説明したが、本発明の欠陥検査装置は上記のよう
な異物検査以外にも用いることができる。例えば、パタ
ーン自体に不要な突起等の欠陥がある場合も同様にして
検出することは言うまでもない。
【0110】又、本発明の装置はクロム等の遮光パター
ンが形成されたレチクルに限らず、位相シフトレチクル
の欠陥検査にも適用することができる。即ち、集光光束
を照射することによって、位相部材(誘電体膜)で形成
されたパターンからも離散的な回折光が発生するので、
位相シフトパターンと異物の分離検出や、位相シフトパ
ターン自体の欠陥を検出することができる。
【0111】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、検査
点から発生される光束のフーリエスペクトルを測定し
て、この測定結果に基づいて受光領域の配置を選定する
ようにしているので、微細な2次元パターンと異物とを
効率よくかつ高い精度で弁別することができる。又、微
細な周期パターン自体のピッチずれや不要な突起や欠け
等の欠陥も存在も高精度に検出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例による欠陥検査装置の要部
の構成を示す斜視図である。
【図2】本発明の第2実施例による欠陥検査装置の要部
の構成を示す斜視図である。
【図3】本発明の第3実施例による欠陥検査装置の要部
の構成を示す斜視図である。
【図4】受光器の瞳面上における回折光と受光領域の位
置関係を説明するための概念図である。
【図5】受光器の瞳面上における回折光と受光領域の位
置関係を説明するための概念図である。
【図6】受光器の瞳面上における回折光と受光領域の位
置関係を説明するための概念図である。
【図7】本発明の第4実施例による欠陥検査装置の欠陥
検査装置の要部の構成を示す斜視図である。
【図8】本発明の第5実施例による欠陥検査装置の要部
の構成を示す斜視図である。
【図9】図8に対応する概念図である。
【図10】第5実施例におけるフーリエ平面上の回折光
と受光領域の位置関係を説明するための概念図である。
【図11】本発明の第6実施例による欠陥検査装置の要
部の構成を示す斜視図である。
【図12】第6実施例でのフーリエ平面上での回折光と
受光領域の関係を示す概念図である。
【図13】第6実施例でのフーリエ平面上での回折光と
受光領域の関係を示す概念図である。
【図14】本発明の第1実施例による欠陥検査装置の信
号処理系の構成を示すブロック図である。
【図15】本発明の第5実施例による欠陥検査装置の信
号処理系の構成を示すブロック図である。
【図16】本発明の第6実施例による欠陥検査装置の信
号処理系の構成を示すブロック図である。
【図17】(a) 〜(c) は回路パターンと異物の弁別の基
本原理を説明するための概念図である。
【図18】異物から発生される光の強度分布を示す図で
ある。
【図19】(a) 〜(f) は回折光のフーリエ平面上での分
布を説明するための概念図である。
【図20】フーリエスペクトルの画像処理を説明するた
めの概念図である。
【図21】フーリエ変換について説明するための模式的
な光路図である。
【図22】フーリエ変換素子としてレンズを用いた場合
の模式的な光路図である。
【図23】フーリエ変換素子としてレンズ以外の新たな
光学素子を用いた場合の模式的な光路図である。
【図24】図1の装置に対応する概念図である。
【図25】(a) ,(b) ,(c) ,(d) は回路パターンの
例、正射影図上における回折光の分布及び受光領域の配
置を説明するための説明図である。
【図26】(a) ,(b) ,(c) ,(d) ,(e) は回路パター
ンの例、正射影図上における回折光の分布及び受光領域
の配置を説明するための説明図である。
【図27】(a) ,(b) ,(c) ,(d) 、(e) は回路パター
ンの例、正射影図上における回折光の分布及び受光領域
の配置を説明するための説明図である。
【図28】本発明の第7実施例による欠陥検査装置のフ
ーリエスペクトル測定手段を説明するための模式的な斜
視図である。
【図29】本発明の第7実施例による欠陥検査装置のフ
ーリエスペクトル測定手段を説明するための模式的な断
面図である。
【図30】従来の欠陥検査装置の構成を示す斜視図であ
る。
【図31】微細度の低い回路パターンからの回折光の強
度分布を示す図である。
【図32】微細度の高い回路パターンからの回折光の強
度分布を示す図である。
【符号の説明】
1…基板、2…受光器、3…f−θレンズ、4…振動ミ
ラー、5…ビームエクスパンダー、6…レーザ光源、8
…受光面、10…光電変換器、11−i,11−j…四
角柱状光ファイバ、13…間隔調整部材、14…溝、1
7…信号切換部、12a〜12i…比較器、13,13
a,13b…アンド回路、20…回転駆動部、30…支
持手段、41…フーリエ変換レンズ、42…光電変換素
子アレイ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に所定のパターンが形成された被検
    査物上に所定の光束を照射する光源と、前記光源からの
    光束を前記被検査物上の検査点に所定の開口角で集光さ
    せる集光手段と、該集光手段からの入射光束と前記被検
    査物とを相対移動させる移動手段と、前記入射光束によ
    って前記検査点から発生する散乱光束を受光し、該受光
    光の強度に応じた信号を出力する受光手段とを有し、該
    受光手段からの信号に基づいて前記被検査物表面の欠陥
    の有無を検査する欠陥検査装置において、 前記散乱光束の分布状態を測定する散乱分布測定手段を
    備え、前記受光手段は受光光を独立して光電変換可能な
    複数の受光領域を有し、前記散乱分布測定手段の測定結
    果に基づいて、前記複数の受光領域の配置を選定する選
    定手段を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
  2. 【請求項2】 前記散乱分布測定手段は、フーリエ変換
    レンズと、該レンズの後焦点面付近のフーリエ変換面に
    2次元に配列された複数の光電変換素子を有することを
    特徴とする請求項1の欠陥検査装置。
  3. 【請求項3】 前記選定手段は、前記受光手段を機械的
    に動かすことにより、前記受光領域の配置を変更するも
    のであることを特徴とする請求項1の欠陥検査装置。
  4. 【請求項4】 前記複数の受光領域は、前記受光手段の
    光軸に垂直な平面内で長手方向同士が平行となるように
    配列されており、かつ該受光領域の短手方向の間隔は可
    変であることを特徴とする請求項1の欠陥検査装置。
  5. 【請求項5】 前記受光手段の光軸と前記散乱分布測定
    手段の光軸は同一の光軸であることを特徴とする請求項
    1の欠陥検査装置。
  6. 【請求項6】 前記受光手段の光軸と前記散乱分布測定
    手段の光軸は、前記検査点上で所定角度で交差すること
    を特徴とする請求項1の欠陥検査装置。
  7. 【請求項7】前記散乱分布測定手段の光軸は、前記被検
    査物の表面に対し垂直であることを特徴とする請求項1
    の欠陥検査装置。
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WO2022201910A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 株式会社堀場製作所 異物検査装置及び異物検査方法

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