JPH0691763A - ポリ塩化ビニル複合板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ポリ塩化ビニル樹脂板を４０〜８０℃で少な
くとも２時間加熱し、この樹脂板及びプラスチック樹脂
製のオーバーレイフィルムの一方又は両方の表面にホッ
トメルト接着剤層を形成させたのち、この樹脂板及びオ
ーバーレイフィルムを、樹脂板又はオーバーレイフィル
ム上のホットメルト接着剤層を他方と対面させながら、
加圧下に相互に接触させ、かつ相互に接触させる表面の
少なくとも一方は前記接着剤の軟化点より高く、樹脂板
又はオーバーレイフィルムの軟化点を超えない温度に保
持して樹脂板とオーバーレイフィルムを貼り合わせた複
合板を形成させ、次いでこの複合板を３０〜６０℃で少
なくとも１時間保持してエージング処理することによ
り、ポリ塩化ビニル複合板を製造する。 【効果】 長期間の悪環境条件下でもクレージングを抑
制でき、界面でのふくれを防止でき、エンボスをそこな
わずに貼合可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリ塩化ビニル板にオ
ーバーレイフィルムを貼合することによるポリ塩化ビニ
ル複合板の製造方法に関するものである。さらに詳しく
いえば、本発明は、ポリ塩化ビニル板に熱可塑性樹脂の
オーバーレイフィルム特に化粧オーバーレイフィルムを
貼合して、悪環境条件下に長期間おかれても、また機械
加工の際にも安定性に優れたポリ塩化ビニル複合板を得
るための製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリ塩化ビニルは、加工性に優れ、種々
の器具の部材としてのみならず、種々の内装品や外装
品、例えばドア、アーケード、ファサード、パーティシ
ョン、看板、掲示板、標札、電話ボックスなどの材料と
して、大抵は、１ｍｍ未満から数ｃｍの広範囲の厚さの
板状で、広範な分野で使用されている。

【０００３】これらのポリ塩化ビニル板に対し、普通の
樹脂板では得られない装飾性あるいは光照射や熱放射に
対する遮蔽効果が要求される場合には、通常、ポリ塩化
ビニル板を、印刷による模様パターンや、スパッタリン
グ、蒸着、その他適当な方法による全面あるいはパター
ン状の金属層が付設された、あるいはエンボス加工され
た、熱可塑性樹脂製のオーバーレイフィルムを貼り合わ
せる。

【０００４】また、ポリ塩化ビニル板とオーバーレイフ
ィルムは、通常複合樹脂板の加工性、例えば熱成形や、
曲げ、切断、のこ引き、穴あけ、削り等のような機械加
工を考慮して、ホットメルト接着剤を用いて一体に接合
される。このようなポリ塩化ビニル複合板における問題
は、ホットメルト接着剤によるポリ塩化ビニル板とオー
バーレイフィルム間の貼合が、複合板をさらに加工する
際や、複合板から作製した物品を長期間、特に悪環境条
件下で使用するときに、貼合の安定性の面で必ずしも信
頼しうるとは限らないことである。例えば、層状の剥離
現象がのこ引きや周縁部のトリミングのための削りなど
の機械加工時に起こる。さらに、複合板を外装品では避
けられない直射日光に長期間さらすとオーバーレイフィ
ルムと樹脂板との界面でのふくれがしばしば見られる。

【０００５】したがって、ポリ塩化ビニル複合板に対し
て、例えば耐クレージング性、有機溶剤や可塑剤に対す
る耐性、ふくれに対する安定性、熱成形への適応性、曲
面に従う屈曲性、仕事場での穴あけなどの機械加工への
適応性などが要望されている。しかしながら、積層の安
定性を改良し、前記の種々の要求特性を満たす技術は未
だ実用化されていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のポリ
塩化ビニル複合板の製造方法が有する欠点を克服し、ホ
ットメルト接着剤を用い、ポリ塩化ビニル板に対し熱可
塑性樹脂のオーバーレイフィルムを貼合する方法におい
て、積層安定性に優れ、前記要求特性を満たすポリ塩化
ビニル複合板を簡単に効率よく製造する方法を提供する
ことを目的としてなされたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリ塩化ビニ
ル板、オーバーレイフィルム及びホットメルト接着剤を
用い、特定の工程を施すことにより、その目的を達成し
うることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。

【０００８】すなわち、本発明は、ポリ塩化ビニル板の
表面に、熱可塑性樹脂のオーバーレイフィルムをホット
メルト接着剤で貼合させてポリ塩化ビニル複合板を製造
するに当り、（イ） 前記樹脂板を４０〜８０℃の温度
において、少なくとも２時間加熱する工程、（ロ） こ
の樹脂板及び熱可塑性樹脂製のオーバーレイフィルムの
一方又は両方の表面にホットメルト接着剤層を形成させ
る工程、（ハ） この樹脂板及びオーバーレイフィルム
を、樹脂板又はオーバーレイフィルム上のホットメルト
接着剤層を他方と対面させながら、加圧下に相互に接触
させ、かつ相互に接触させる表面の少なくとも一方は前
記接着剤の軟化点より高く、樹脂板又はオーバーレイフ
ィルムの軟化点を超えない温度に保持することにより、
樹脂板とオーバーレイフィルムを貼り合わせた複合板を
形成させる工程、（ニ） この貼り合わせた複合板を３
０〜６０℃の範囲の温度で少なくとも１時間保持してエ
ージング処理する工程を行うことを特徴とするポリ塩化
ビニル複合板の製造方法を提供するものである。

【０００９】本発明方法においては、樹脂板としてポリ
塩化ビニル板が用いられる。このポリ塩化ビニル板につ
いては特に制限はなく、従来複合化粧板に慣用されてい
るものを用いることができる。また、耐候性などの要求
性能によっては異種材料との複合板であってもよいし、
さらに、オーバーレイフィルムの装飾性を生かすため
に、無色透明、有色透明、着色不透明のいずれであって
もよい。また、該ポリ塩化ビニル板の厚さについては特
に制限はないが、通常０．３〜３０ｍｍ、好ましくは１
〜１０ｍｍの範囲にあるものが好適に用いられる。

【００１０】ポリ塩化ビニルは一般に比較的吸湿性であ
ることから、脱湿のための加熱工程、すなわち前記
（イ）工程が貼合の信頼性を確保するために必要であ
る。この工程がないと、樹脂板とオーバーレイフィルム
間の貼合強度が低下するし、またポリ塩化ビニル複合板
を直射日光のような悪環境条件下で使用するとふくれや
その他の不都合が生じる。

【００１１】この（イ）工程における加熱温度は、４０
〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃の範囲で選ばれる。
加熱温度が低すぎると有効な脱湿が行われないし、また
高すぎてもポリ塩化ビニルのグレードにもよるが通常約
８０℃であるポリ塩化ビニルの軟化点近い高温で加熱さ
れるため熱変形のおそれがある。（イ）工程の加熱処理
は少なくとも２時間行われ、通常２４時間程度で十分で
あり、それより長くしてもあまり効果の向上が見られ
ず、むしろ生産性が低下する。この加熱処理時間の最適
時間は、ポリ塩化ビニル板の厚さによる。実際的には、
多数のポリ塩化ビニル板を直立させるか、あるいは水平
に積み上げて温度調整した室内に所定時間おくようにす
る。各樹脂板は単位サイズにカットし適当なスペーサー
を介在させて隣接樹脂板と直接接触しないようにするの
が、脱湿を促進しうるので好ましい。

【００１２】ポリ塩化ビニル板に貼り合わされるオーバ
ーレイフィルムとしては、オーバーレイフィルムとして
常用されている種々の熱可塑性樹脂、例えばポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポ
リフッ化ビニリデン、ポリスチレン、ポリカーボネート
などが挙げられるが、これらの中でポリ塩化ビニル、ポ
リエチレンテレフタレート、アクリル樹脂及びポリフッ
化ビニリデンが好適である。必要ならば、オーバーレイ
フィルム自体を２種以上の異なる熱可塑性樹脂のベース
フィルムからなる積層フィルムとすることもできる。

【００１３】また、オーバーレイフィルムは、通常、印
刷で形成された装飾的模様パターンやエンボス表面や、
艶消し表面で装飾性が付与されたり、あるいは全面又は
一部分にスパッタリング、蒸着、その他適当な方法でＡ
ｌ、他の金属又は合金からなる金属被覆層を形成させる
ことにより遮光効果が付与されているが、これは必ずし
も必須ではない。オーバーレイフィルムの厚さについて
は特に制限はないが、通常１２〜５００μｍ、好ましく
は２５〜３００μｍの範囲で選ばれる。

【００１４】本発明方法の（ロ）工程においては、ポリ
塩化ビニル板及び熱可塑性樹脂製のオーバーレイフィル
ムの一方又は両方の表面にホットメルト接着剤層が形成
される。ポリ塩化ビニル板上に接着剤層を形成させると
きには、接着剤層は（イ）工程でのこの樹脂板の熱処理
前又は熱処理後に形成させることができるが、樹脂板が
取り扱いやすくなるように（イ）工程で高温に加熱され
た樹脂板の温度を実質的に低下させたのち、この（ロ）
工程を行うのが好ましい。

【００１５】ホットメルト接着剤については特に制限さ
れず、貼合する際の温度、圧力、時間などの条件に適合
するものであればよいが、耐候性や耐熱性などの点か
ら、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系のものが
好ましく、特に重量平均分子量が２万〜２００万、好ま
しくは５万〜６０万の範囲にあり、かつアルキル基の炭
素数が５以下のアクリル酸アルキルエステル又はメタク
リル酸アルキルエステルの部分架橋樹脂（架橋度５〜８
０％程度）、及びガラス転移温度が１０〜１０５℃、好
ましくは２５〜８０℃の範囲にある、架橋されていない
ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系樹脂、中でも
アクリル系樹脂が好適である。

【００１６】ホットメルト接着剤は、通常３０〜１３０
℃の範囲の熱活性化温度を有する。ホットメルト接着剤
は、１０〜６０℃の範囲の温度でのハガレ試験において
２ｋｇｆ／２５ｍｍ以上の接着強度を有し、６０℃で３
０日間のエージング促進試験においてオーバーレイフィ
ルムに含まれる可塑剤や他の成分の移行による影響を受
けても初期接着強度の５０％以上を維持しうるものが好
ましい。貼合せ作業を本発明方法に従って行うと、前記
ホットメルト接着剤はいずれもこれらの要求特性を満足
する。ホットメルト接着剤には、必要に応じ、種々の既
知添加剤、例えば難燃剤、紫外線吸収剤、着色料、抗酸
化剤などを含有させることができる。

【００１７】ポリ塩化ビニル板及び／又はオーバーレイ
フィルムの表面にホットメルト接着剤層を形成させる方
法については特に制限はなく、例えば該表面にホットメ
ルト接着剤の溶融物をロールコーター又はその他の適当
なコーティング手段で被着させる方法、市販の、表面剥
離性基材シートに担持したプレフォーム型ホットメルト
接着剤樹脂シートを使用する方法などが挙げられる。こ
の後者のプレフォーム型のものを用いる場合には、剥離
シートに担持された接着剤層を樹脂板又はオーバーレイ
フィルムの表面と接触させたのち、一対の積層ローラー
間に、少なくとも部分的に軟化したホットメルト接着剤
が転移され表面に接合されるような高温で通し、次いで
表面剥離性シートをはがして除去するようにする。

【００１８】接着剤単層の厚さ又は接着剤層を樹脂板と
オーバーレイフィルムの両方に形成する場合の接着剤層
の全厚さは、通常５〜２００μｍ、好ましくは１５〜１
５０μｍの範囲で選ばれる。接着剤層を樹脂板及びオー
バーレイフィルムのいずれか一方に形成する場合には、
オーバーレイフィルムに形成するのが好ましい。

【００１９】次の工程すなわち（ハ）工程は、樹脂板と
オーバーレイフィルムをそれらの間に介在するホットメ
ルト接着剤層で貼合するものである。すなわち、樹脂板
及びオーバーレイフィルムを一方上に他方を載置し、そ
の一方上に形成されたホットメルト接着剤を他方と対面
させながら、加圧下に接触させる。実際的には、この樹
脂板とオーバーレイフィルムを適度の加圧下に一対の積
層ローラー間に通す。積層ローラーとしては、比較的低
硬度のゴムローラーが好ましい。それはオーバーレイフ
ィルムがエンボス加工のものでもエンボス形状の変形や
つぶれを生じないからである。積層ローラーの加圧は、
種々の要因によるが、通常０．１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ、
好ましくは１〜２０ｋｇｆ／ｃｍの範囲である。オーバ
ーレイフィルムがエンボス加工を有する場合には、この
加圧はあまり高くはできない。貼合加工の速度について
は特に制限はないが、空気の巻き込みのおそれの観点か
ら好ましくは１０ｍ／ｍｉｎ以下、より好ましくは５ｍ
／ｍｉｎ以下とすべきである。

【００２０】この（ハ）工程の貼合加工は、（イ）工程
の樹脂板の熱処理の完了後過度に長時間経過する前に行
われる。これは、この熱処理後樹脂板を大気中で過度に
長時間おくといったんは脱湿された樹脂板において湿気
の再吸収の進行が避けられず、（イ）工程で得られた効
果が帳消しになるからである。このような点から、
（イ）工程直後の樹脂板は容易に取り扱うにはまだあま
りに高温すぎるものの、（ハ）工程の貼合加工は、
（イ）工程の樹脂板の熱処理の完了後６時間以内、好ま
しくは３時間以内に行われる。

【００２１】この貼合加工においては、積層ローラー間
に通される材料は制御された温度下にあることが重要で
ある。すなわち、相互に接触させる表面の少なくとも一
方はホットメルト接着剤の軟化点より高く、かつ樹脂板
又はオーバーレイフィルムの軟化点を超えない温度状態
とするが、ポリ塩化ビニル板の場合は７５℃を超えない
温度、オーバーレイフィルムの場合はエンボス形状や印
刷模様が損なわれない温度で、通常１００℃を超えない
温度とする。例えば、ホットメルト接着剤単層の表面、
あるいは樹脂板とオーバーレイフィルムの両方に接着剤
層が付与されている場合のホットメルト接着剤複層の少
なくとも１層の表面は、ホットメルト接着剤の軟化点よ
り高温状態とする。他方、ホットメルト接着剤層が付与
されているか、あるいは付与されていない、互いに接触
させる表面の他方は、このような温度条件である必要は
ない。しかし、表面温度がホットメルト接着剤の軟化点
に比べ過度に低いのは、冷たい表面と接触させられた軟
化ホットメルト接着剤が直ちに固化され良好な貼合効果
を示さないので望ましくない。このような観点から、軟
化あるいは溶融したホットメルト接着剤層が接触させら
れる表面は、ホットメルト接着剤の軟化点より低くない
温度状態であるべきである。実際的には、樹脂板及び／
又はオーバーレイフィルムは遠赤外ヒーターで照射する
こと及び／又は一対の加熱ローラー間を通すことにより
加熱される。

【００２２】多層複合板、例えばポリ塩化ビニル板とそ
の両面に付与された２つのオーバーレイフィルムから成
るものあるいは２つのポリ塩化ビニル板とこれらの間に
挟まれたオーバーレイフィルムから成るものなどが好ま
しい場合には、ホットメルト接着剤で貼合された樹脂板
とオーバーレイフィルムから成る複合板は、さらに別の
オーバーレイフィルム又は別のポリ塩化ビニル板とそれ
ぞれ（ロ）工程及び（ハ）工程の操作を繰り返すことに
より、接合される。

【００２３】本発明方法の最終工程すなわち（ニ）工程
は、エージング効果を奏する。すなわち、（イ）工程か
ら（ハ）工程までの操作により得られた複合板は、３０
〜６０℃、好ましくは４０〜５０℃の範囲で少なくとも
１時間好ましくは少なくとも４時間保持されてエージン
グされる。このエージング温度が３０℃未満ではポリ塩
化ビニル板とオーバーレイフィルム間の貼合強度への好
ましい安定化効果は、処理時間を無制限に延長しても得
られない。このエージング処理時間が短すぎると所望の
効果は得られないし、また処理時間が例えば２０時間の
ように長すぎてもさらなる効果は得られない。この
（ニ）工程により、穴開けや切断などの機械加工適性を
良くすることができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明方法によれば、次に示すような効
果が得られる。 （１） オーバーレイフィルムに用いられる可塑剤や安
定剤などの悪影響でクレージングが生じるのを抑えるこ
とができ、強制曲げ施工が可能となる。 （２） ポリ塩化ビニル板とオーバーレイフィルム間の
界面でふくれが生じるのを防止することができるので、
熱成形に適し、樹脂板の温度を大いに高温化させる直射
日光下においてさえ安定に使用しうる。 （３） 表面のエンボスをそこなうことなく貼合が可能
である。したがって、印刷パターンのみならず、エンボ
ス加工も有する熱可塑性樹脂フィルムをオーバーレイフ
ィルムとして用いると、装飾性が多様化し、ポリ塩化ビ
ニル複合板の利用分野が増大する。例えば、精密なエン
ボス表面に微妙に光る外観を付与するために夜にライテ
ィングさせるようなケースなどが挙げられる。 （４） 小ロットで多品種の製品が生産性よく低コスト
で得られる。

【００２５】本発明方法により得られるポリ塩化ビニル
複合板は、例えばアーケード、アトリウム、トップライ
ト、ファサード、キャノピー、パーティション、照明ル
ーバー、建具造作材などの建築分野、看板、サイン、案
内板、表札などの表示分野、あるいは車両・船舶分野や
電話ボックスなど、種々の分野において好適に用いられ
る。

【００２６】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。実施例及び比較例で得られたポリ塩化ビニル複
合板は、以下の項目の試験により評価した。試験方法及
び評価基準は次のとおりである。

【００２７】（１）貼合せ時の気泡の巻き込み度 貼合せ直後のフィルムと樹脂板との間に巻き込まれた気
泡を目視により観察し評価した。 ○：気泡がほとんどない △：気泡がやや目立つ ×：気泡が全面にある

【００２８】（２）貼合せ後のエンボス加工の保持度 エンボス加工されたオーバーレイフィルムを用い、貼合
せ直後のポリ塩化ビニル複合板のエンボス加工の状態を
貼合せ前のオーバーレイフィルムのそれと比較して変化
の程度を目視により観察し評価した。 ○：ほとんど変化が認められない △：やや変化が認められる ×：はっきりと変化が認められる

【００２９】（３）反り 目視により観察し評価した。 ○：ほとんど反りが認められない △：やや反りが認められる ×：はっきりと反りが認められる

【００３０】（４）クレージング オーバーレイフィルムを外面として曲面を形成するよう
に種々の曲げ応力を加え、５０℃で２４時間保持したの
ち、冷却して曲げ応力を解放し樹脂板とオーバーレイフ
ィルムとの界面の中央部でのクラックやクレージングを
目視により観察し評価した。 ○：曲げ応力１５０ｋｇｆ／ｃｍ^２までクラック等の発
生が認められない △：曲げ応力１００ｋｇｆ／ｃｍ^２までクラック等の発
生が認められない ×：曲げ応力１００ｋｇｆ／ｃｍ^２以下でもクラック等
の発生が認められる

【００３１】（５）擬似直射日光下のふくれ 直射日光照射の影響を６０℃で３０日間の熱処理により
シミュレートした。樹脂板とオーバーレイフィルム間に
新たに発生する気泡を目視により観察し評価した。 ○：ほとんど新たな気泡が認められない △：やや新たな気泡が認められる ×：全面に新たな気泡が認められる

【００３２】（６）加熱収縮性 １０ｃｍ四方の試料板の中央部に鋭利なカッターで十文
字に切り込みを入れ、これを１００℃で２時間加熱し、
室温に冷却後、切り込み部分のオーバーレイフィルムの
状態を観察し評価した。 ○：切り込みの隙間０．５ｍｍ以下 △：切り込みの隙間０．５〜１ｍｍ以下 ×：切り込みの隙間１ｍｍ以上

【００３３】（７）熱成形時のふくれ １３０℃で３０分間予備加熱したのち、直径４００ｍｍ
の円筒状曲面を形成するように曲げ加工を施し、次いで
室温まで冷却して、樹脂板とオーバーレイフィルム間に
新たに発生した気泡を目視により観察し評価した。 ○：ほとんど新たな気泡が認められない △：やや新たな気泡が認められる ×：全面に新たな気泡が認められる

【００３４】（８）機械加工性 回転丸鋸を用い、鋸刃に最初に当たる面をオーバーレイ
フィルム側となるようにして切断加工し、その切り口周
辺を目視により観察し評価した。 ○：ほとんど界面での剥がれやフィルムの欠けが認めら
れない △：やや界面での剥がれやフィルムの欠けが認められる ×：ほとんどの部分に界面での剥がれやフィルムの欠け
が認められる

【００３５】実施例１ ５０ｃｍ四方の厚さ３ｍｍのポリ塩化ビニル板、１５０
μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムに装飾形
態として印刷化粧パターンを施してなるオーバーレイフ
ィルム、及びアクリル系ホットメルト接着剤を用いた。
ポリ塩化ビニル板を加熱室内で７０℃で２４時間加熱す
ることにより脱湿処理した。一方、オーバーレイフィル
ムのポリエチレンテレフタレートの表面に前記接着剤を
３０μｍの厚さでコーティングした。このオーバーレイ
フィルムを、加熱ローラーと接触させることにより接着
剤層の表面を８０℃に保持しながら、加熱空気オーブン
で加熱した後、４０℃に保持しうるように予備加熱され
たポリ塩化ビニル板上に、接着剤層の表面を対向させて
載置し、一対の直径８ｃｍの積層ゴムローラー間に２ｋ
ｇｆ／ｃｍの貼合圧力下、貼合速度３ｍ／ｍｉｎで通し
た。このゴムローラーはＪＩＳ規格で硬度７０のゴムを
素材とするものである。得られたオーバーレイド板に４
０℃で２０時間エージング処理を施してポリ塩化ビニル
複合板を得た。以上の原料、各処理工程の処理条件等の
特徴点を表１に示す。

【００３６】実施例２〜３、比較例１〜２ ポリ塩化ビニル板の厚さ、オーバーレイフィルムの材質
及び装飾形態、樹脂板の脱湿処理、樹脂板の予備加熱、
オーバーレイフィルムの加熱温度、貼合圧力、貼合速
度、エージング処理条件を表１又は表２に示すとおりに
して、実施例１と同様にして各ポリ塩化ビニル複合板を
得た。実施例１〜３で得られたポリ塩化ビニル複合板は
いずれの評価も○であった。他方、各比較例で得られた
ポリ塩化ビニル複合板についての評価を表３に示す。

【００３７】なお、表中の略号は次を意味する。 ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル ＫＦＣ：ポリフッ化ビニリデン／アクリル樹脂の複合フ
イルム ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート

【００３８】

【表１】

【００３９】

【表２】

【００４０】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/26 7639−4Ｆ // Ｂ２９Ｋ 27:06 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ (72)発明者 松尾 恭弘 東京都中央区京橋一丁目18番１号 シーア イ化成株式会社内 (72)発明者 枝崎 隆一 東京都中央区京橋一丁目18番１号 シーア イ化成株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリ塩化ビニル板の表面に、熱可塑性樹
   脂のオーバーレイフィルムをホットメルト接着剤で貼合
   させてポリ塩化ビニル複合板を製造するに当り、（イ）
   前記樹脂板を４０〜８０℃の温度において、少なくと
   も２時間加熱する工程、（ロ） この樹脂板及び熱可塑
   性樹脂製のオーバーレイフィルムの一方又は両方の表面
   にホットメルト接着剤層を形成させる工程、（ハ） こ
   の樹脂板及びオーバーレイフィルムを、樹脂板又はオー
   バーレイフィルム上のホットメルト接着剤層を他方と対
   面させながら、加圧下に相互に接触させ、かつ相互に接
   触させる表面の少なくとも一方は前記接着剤の軟化点よ
   り高く、樹脂板又はオーバーレイフィルムの軟化点を超
   えない温度に保持することにより、樹脂板とオーバーレ
   イフィルムを貼り合わせた複合板を形成させる工程、
   （ニ） この貼り合わせた複合板を３０〜６０℃の範囲
   の温度で少なくとも１時間保持してエージング処理する
   工程を行うことを特徴とするポリ塩化ビニル複合板の製
   造方法。