JPH0686942U - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱抵抗体４を形成したヘッド基板３に、接
続用回路基板６の縁部を重ね合わせ、この重ね合わせ部
を、その上面に配設した弾性紐体１０をカバー体１１に
形成した嵌挿溝１３内に嵌め込んだ状態で押圧する場合
において、前記弾性紐体１０が、カバー体１１の嵌挿溝
１３から落下することを防止する。 【構成】 前記嵌挿溝１３の断面を、当該嵌挿溝１３の
入口部における横幅寸法を前記弾性紐体１０の直径より
も小さく、前記入口部より奥における横幅寸法を前記入
口部の横幅寸法よりも大きくした奥広がりの形状に形成
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ファクシミリやワードプロセッサにおけるプリンタ装置等に使用す るサーマルヘッドの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ファクシミリやワードプロセッサにおけるプリンタ装置等に使用するサ ーマルヘッド２０は、例えば、実開昭６０−１４１２５６号公報又は実開昭６３ −９２７５１号公報或いは特開昭６１−２０７５７号公報等に記載され、且つ、 図６に示すように、アルミ製等の放熱板２１の上面に、セラミック製等のヘッド 基板２２と、取付け基板２４を備えた接続用回路基板２３とを配設し、ヘッド基 板２２の上面には、発熱抵抗体２５を形成し、この発熱抵抗体２５を、同じくヘ ッド基板２２に設けたチップキャリアＩＣやシフトレジスタ等を含む高集積ドラ イバ回路等の駆動回路２６に接続する一方、このサーマルヘッド２０を駆動する ための外部回路へのコネクタ２７付き前記接続用回路基板２３と、前記駆動回路 ２６におけるリード部２８とを電気的に接続する手段として、ヘッド基板２２と 取付け基板２４との両上面に跨って取付けるカバー体２９を利用し、該カバー体 ２９の下面にヘッド基板２２の左右長手方向に沿う下向き開口の嵌挿溝３０を形 成し、該嵌挿溝３０内に、断面円形状等の弾性紐体３１を嵌め込み、前記カバー 体２９を、前記接続用回路基板２３を挟んで前記放熱板２１に対してねじ等によ り締め付けることにより、前記回路基板２３の縁部２３ａを、前記弾性紐体３１ の弾性力にて、前記ヘッド基板２２におけるリード部２８に対して押圧して接続 すると言う構成を採用している。なお、符号３２は感熱紙（図示せず）を発熱抵 抗体２５に押し付けるためのプラテンローラである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のサーマルヘッドにおいては、回路基板２３における縁部２３ａをヘ ッド基板２２におけるリード部２８に対して弾性的に押圧するための弾性紐体３ １を、カバー体２９に設けた嵌挿溝３０内に単に嵌め込むだけの構成にしている ため、従来のサーマルヘッドにおいては、 ．カバー体２９の放熱板２１への取付けに際して、このカバー体２９を下向き にしたときにおいて、前記弾性紐体３１が嵌挿溝３０内から抜け出すことになり 、従って、カバー体２９は、その下面に設けた嵌挿溝３０内から弾性紐体３１が 抜け出さないようにしながら組み付けしなければならないから、その組立て作業 にそれだけ手数がかかり、コストのアップを招来する。 ．前記弾性紐体３１が前記嵌挿溝３０内から外れているにもかかわらず、これ を知らないでカバー体２９を放熱板２１に対して締め付けることにより、前記弾 性紐体３１を押し潰し損傷すること、及び前記回路基板２３における縁部２３ａ を損傷すること、並びにこの回路基板２３をヘッド基板２２におけるリード部２ ８に対して接続できないことがしばしば発生する。 と言う問題があった。

【０００４】 なお、前記弾性紐体３１が嵌挿溝３０内から外れることを防止するには、図７ に示すように、嵌挿溝３０の断面形状を略正方形にし、その幅寸法（ａ）および 深さ寸法（ａ）を、断面円形の弾性紐体３１における直径（ｄ）より若干小さい 寸法に構成することによって、前記弾性紐体３１をその弾性変形に抗して無理矢 理に前記嵌挿溝３０内に押し込むようにすれば良いと考えられるが、前記弾性紐 体３１における直径（ｄ）には、可成り大きい寸法のバラ付きが存在するもので あるから、前記の各問題を完全に解消することはできないのである。

【０００５】 本考案は、弾性紐体の直径に可成り大きい寸法のバラ付きが存在しても、前記 の各問題を確実に解消できるようにすることを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、ヘッド基板に、発熱抵抗体と該発熱 抵抗体に対する駆動回路とを形成すると共に、前記駆動回路への接続用端子電極 を形成し、該接続用端子電極に外部回路への接続用回路基板の縁部を重ね合わせ 、この重ね合わせ部の上面に接触するように配設した弾性紐体を、前記放熱板に 対して締め付けられるカバー体の下面に形成した嵌挿溝内に嵌め込んだ状態で挟 み付けるように構成して成るサーマルヘッドにおいて、前記嵌挿溝における前記 カバー体の下面からの深さ寸法を、前記弾性紐体の直径よりも小さくする一方、 前記嵌挿溝の断面を、当該嵌挿溝の入口部における横幅寸法を前記弾性紐体の直 径よりも小さく、前記入口部より奥における横幅寸法を前記入口部の横幅寸法よ りも大きくした奥広がりの形状に形成した。

【０００７】

【作 用】

このように構成すると、カバー体の下面における嵌挿溝内に弾性紐体を嵌め込 むに際して、前記弾性紐体は、前記嵌挿溝の入口部を通過するとき、一旦、その 弾性に抗して直径を窄めた状態で前記入口部を通過し、この後において、元の直 径に復元することになるから、前記弾性紐体を、その直径に大きい寸法のバラ付 きが存在しても、前記嵌挿溝内に、当該嵌挿溝内から抜け出すことのない状態で 、且つ、当該弾性紐体の一部がカバー体の下面から突出した状態で、確実に嵌め 込むことができるのである。

【０００８】

【考案の効果】

従って、本考案によると、カバー体における嵌挿溝内に嵌め込んだ弾性紐体を 、その直径に大きい寸法のバラ付きが存在しても、前記嵌挿溝内に嵌め込んだ状 態に保持することができるから、サーマルヘッドの組立てに要する手数を軽減で きて、コストの低減を図ることができるのである。

【０００９】 しかも、サーマルヘッドの組立てに際して、弾性紐体が嵌挿溝からはずれてい ることのために、弾性紐体を押し潰し損傷すること、及び前記回路基板における 縁部を損傷することを確実に防止できると共に、前記回路基板のヘッド基板にお けるリード部に対する接続に不良が発生することをも確実に防止できる効果を有 する。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を、図面（図１〜図４）について説明する。 この図において符号１は、ライン型のサーマルヘッドを示し、このサーマルヘ ッド１は、アルミ製等の熱伝達係数の大きい放熱板２の上面に、セラミック製等 の電気絶縁体製のヘッド基板３を搭載したものに構成され、前記ヘッド基板４の 上面には、発熱抵抗体４が、一直線のライン状に形成されていると共に、チップ キャリアＩＣ等の高集積回路である駆動回路５が設けられている。

【００１１】 符号６は、外部回路に接続すべきコネクタ７を有する接続用回路基板を示し、 その下面には、電気絶縁体製の取付け基板８が設けられており、該接続用回路基 板６における一端縁部６ａを、前記ヘッド基板３上面の駆動回路５から後向きに 延びるように適宜間隔でパターン印刷された複数のリード部９上面に対して重ね 合わせたのち、その重ね合わせ部を、後述する圧接用の弾性紐体１０にて押圧す ることにより、接続用回路基板６とヘッド基板３における駆動回路５とを電気的 に接続する。

【００１２】 また、符号１１は、合成樹脂製またはＦＲＰ製等の適宜材料製にて、前記駆動 回路５、縁部６ａ及びリード部９等を覆うように構成したカバー体を示し、該カ バー体１１の下面には、その先端側に前記駆動回路５の上面を覆う凹所１２と、 前後中途部下面に前記縁部６ａとリード部９との重ね合わせ部分に対面する下向 き開口の嵌挿溝１３と、後側下面に接続用回路基板６とコネクタ７との接続半田 部分を覆う凹所１４とを各々形成して、このカバー体１１を、ねじ１５にて回路 基板６及び取付け基板８を挟んだ状態で前記放熱板２に締め付けるように構成す る。

【００１３】 前記弾性紐体１０を、ゴム又は軟質合成樹脂にて直径ｄ₁ の断面円形に形成し て、この弾性紐体１０を、前記カバー体１１における嵌挿溝１３内に嵌め込むの である。 この場合において、前記嵌挿溝１３における深さ寸法ｆ、つまり、カバー体１ １の下面から嵌挿溝１３の天井面１３ａまでの深さ寸法ｆを、前記弾性紐体１０ における直径ｄ₁ よりも小さくする一方、前記嵌挿溝１３の断面を、当該嵌挿溝 １３の入口部における横幅寸法ｃを前記弾性紐体１０の直径ｄ₁ よりも小さく、 当該嵌挿溝１３の入口部より奥における横幅寸法ｅを前記入口部の横幅寸法Ｃよ りも大きくした奥広がりの形状に形成する。従って、前記嵌挿溝１３におけるカ バー体１１の下面に対する開口部には、左右一対の抱え突起部１６が、また、嵌 挿溝１３に奥には、左右一対の空所１７が各々形成された形態になる。

【００１４】 なお、嵌挿溝１３における深さ寸法ｆは、弾性紐体１０における直径ｄ₁ の略 ２／３〜３／５程度に設定することが好ましい。 この構成において、カバー体１１の下面における嵌挿溝１３内に弾性紐体１０ を嵌め込むに際して、前記弾性紐体１０は、前記嵌挿溝１３の入口部における両 抱え突起部１６の部分を通過するとき、一旦、その弾性に抗して直径を窄めた状 態で前記抱え突起部１６を通過し、この後において、元の直径に復元することに なるから、前記弾性紐体１０を、その直径に大きい寸法のバラ付きが存在しても 、前記嵌挿溝１３内に、当該嵌挿溝１３内から抜け出すことのない状態で、且つ 、当該弾性紐体１３の一部がカバー体１１の下面から突出した状態で、確実に嵌 め込むことができる。

【００１５】 次いで、前記カバー体１１を、その下面の嵌挿溝１３に嵌めた弾性紐体１０が 、接続用回路基板６における縁部６ａとリード部９との重ね合わせ部に接当する ように装着したのち、このカバー体１１を、ねじ１５にて放熱板２に対して締め 付けることにより、前記回路基板６における縁部６ａが、ヘッド基板３における リード部９に対して、前記弾性紐体１０にて弾性的に押圧されることになるから 、回路基板６を、ヘッド基板３に対して電気的に接続することができる。

【００１６】 このカバー体１１の締め付けに際して、前記弾性紐体１０は、奥広がりの嵌挿 溝１３内において弾性変形することになるから、この弾性紐体１０が、カバー体 １１における下面の方向に大きくはみ出すことを防止できる。 なお、前記嵌挿溝１３は、そのカバー体１１の下面に対する開口部の左右両側 に抱え突起部１６を設けた形態の奥広がりにすることに限らず、図５に示すよう に、カバー体１１の下面に対する開口部の片側のみに抱え突起部１８を設けるこ とによって、入口部における横幅寸法ｃが弾性紐体１０の直径ｄ₁ よりも小さく 、当該嵌挿溝１３の入口部より奥における横幅寸法ｅを前記入口部の横幅寸法Ｃ よりも大きくした奥広がりに形成しても良いのであり、また、前記嵌挿溝１３に おける天井面１３ａに、突起部１９を設けるようにしても良いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における実施例のサーマルヘッドを示す
平面図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】前記図２における嵌挿溝の拡大断面図である。

【図４】押圧状態の説明図である。

【図５】嵌挿溝における別の実施例を示す拡大断面図で
ある。

【図６】従来におけるサーマルヘッドを示す縦断正面図
である。

【図７】前記図６における嵌挿溝の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ サーマルヘッド ２ 放熱板 ３ ヘッド基板 ４ 発熱抵抗体 ５ 駆動回路 ６ 接続用回路基板 ８ 取付け基板 ６ａ 回路基板の縁部 ９ リード部 １０ 弾性紐体 １１ カバー体 １３ 嵌挿溝 ３２ プラテンローラ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ヘッド基板に、発熱抵抗体と該発熱抵抗体
   に対する駆動回路とを形成すると共に、前記駆動回路へ
   の接続用端子電極を形成し、該接続用端子電極に外部回
   路への接続用回路基板の縁部を重ね合わせ、この重ね合
   わせ部の上面に接触するように配設した弾性紐体を、前
   記放熱板に対して締め付けられるカバー体の下面に形成
   した嵌挿溝内に嵌め込んだ状態で挟み付けるように構成
   して成るサーマルヘッドにおいて、前記嵌挿溝における
   前記カバー体の下面からの深さ寸法を、前記弾性紐体の
   直径よりも小さくする一方、前記嵌挿溝の断面を、当該
   嵌挿溝の入口部における横幅寸法を前記弾性紐体の直径
   よりも小さく、前記入口部より奥における横幅寸法を前
   記入口部の横幅寸法よりも大きくした奥広がりの形状に
   形成したことを特徴とするサーマルヘッド。