JPH0686376U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本体ケース内にプリント配線基板の位置決め
状態で熱硬化性樹脂を充填する際に、本体ケースが熱硬
化性樹脂の硬化時に発生した熱により変形してしまうこ
とを防止する。 【構成】 本体ケース１１にはコイルボビン１２が収納
され、その上面に当接してプリント配線基板１６が取付
孔１６ａ及び取付スリット１６ｂを介してネジ止めされ
る。プリント配線基板１６には取付孔１６ａ及び取付ス
リット１６ｂを分断する分断スリット１６ｃが形成され
ている。本体ケース１１にエポキシ樹脂を流入すると、
エポキシ樹脂の発熱により本体ケース１１及びプリント
配線基板１６が熱を受けて熱膨脹する。このとき、本体
ケース１１とプリント配線基板１６との線膨脹の違いに
より両者に引張り応力が作用し合うものの、分断スリッ
ト１６ｃが拡開してその引張り応力を吸収するので、本
体ケース１１はプリント配線基板１６からの引張り応力
により変形してしまうことはない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板が固定された本体ケース内に熱硬化性樹脂が充填 される電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば電磁結合式ＩＤシステムにおいては、移動側となるＩＤユニットに対向 するように固定側となるターミナル装置を設置し、両方が対向した状態で電磁結 合させることによりターミナル装置からＩＤユニットに対してデータの書込み及 び読出しを行うようにしている。

【０００３】 図７はこの種のターミナル装置の一例を分解して示している。この図７におい て、扁平容器状の樹脂製本体ケース１内の底部にコイル２ａが巻装されたコイル ボビン２を位置決めすると共にプリント配線基板３を本体ケース１に固定した状 態で、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を本体ケース１に充填して硬化さ せる密封構造となっている。

【０００４】 この場合、プリント配線基板３は矩形状を成しており、本体ケース１への装着 作業を簡単化するために対角線上に位置する隅部に形成された取付孔３ａ及び取 付スリット３ｂを介して本体ケース１にネジ止めされている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、本体ケース１内に充填されるエポキシ樹脂は自己発熱を伴いながら 硬化するので、その発熱により本体ケース１及びプリント配線基板３は熱膨脹す る。このとき、樹脂製の本体ケース１の線膨脹率の方がガラスエポキシ基板から 成るプリント配線基板３の線膨脹率よりも大きいので、両者の線膨脹率の差によ り互いに引張り合い、本体ケース１にはプリント配線基板３により内方への引張 り応力が作用する。このため、本体ケース１に変形による反りを生じるので、本 体ケース１１の外観の見映えが悪いばかりでなく、本体ケース１の取付面にがた を生じて設置面に確実に取付けることが困難となる欠点がある。

【０００６】 本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、本体ケース内にプリ ント配線基板を収納した状態で熱硬化性樹脂が充填される構成において、熱硬化 性樹脂の硬化時に発生する熱により本体ケースが変形してしまうことを防止する ことができる電子機器を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、容器状の樹脂製本体ケースと、対角線上に位置する隅部に第１及び 第２の取付部を有し当該各取付部を介して前記本体ケース内に固定される略矩形 状のプリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板の本体ケースへの固定状 態で当該本体ケースに熱硬化性樹脂が充填される電子機器において、 前記プリント配線基板に前記第１及び第２の取付部間を分断する分断スリット を設けたものである。

【０００８】

【作用】

樹脂製本体ケースに、プリント配線基板をこれの対角線上に位置する隅部に設 けられた第１及び第２の取付部を介して固定する。そして、本体ケース内に熱硬 化性樹脂を充填すると、熱硬化性樹脂は自己発熱を伴いながら硬化するので、そ の発熱により本体ケース及びプリント配線基板は熱膨脹する。このとき、樹脂製 本体ケースの線膨脹率はプリント配線基板の線膨脹率よりも大きいのが一般的で あるので、両方の線膨脹率の差から本体ケースにはプリント配線基板から内方へ の引張り応力が作用する。しかしながら、プリント配線基板の取付部には対向す る第１及び第２の取付部間を分断する分断スリットが形成されているので、プリ ント配線基板に本体ケースにより外方への引張り応力が作用した場合には、分断 スリットが本体ケースに作用する引張り応力を吸収するように拡開するので、本 体ケースが変形により反ってしまうことを防止できる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案をＩＤシステムのターミナル装置に適用した第１実施例を図１乃 至図３を参照して説明する。ターミナル装置は例えばベルトコンベアにより搬送 される物品に取付けられたＩＤユニットに対向するように配置されるもので、そ のＩＤユニットとの間で電磁結合によりデータの読出し及び書込みを行うように なっている。

【００１０】 ターミナル装置を分解して示す図１において、扁平容器状の本体ケース１１の 内底面にはコイルボビン１２が位置決めされる。このコイルボビン１２は、円板 状部１３の周縁部に環状溝部を有した巻装部１４を一体に形成すると共にその巻 装部１４にコイル１５を巻装して成るもので、その円板状部１３の中央に形成さ れた嵌合孔部１３ａを本体ケース１１の中央部に形成された嵌合凸部１１ａに嵌 合することにより横方向への移動が規制された状態で本体ケース１１に位置決め される。

【００１１】 一方、本体ケース１１内には制御回路が実装されたガラスエポキシ基板から成 る矩形状のプリント配線基板１６が固定される。図２はプリント配線基板１６を 示している。この図２において、プリント配線基板１６の対角線上に位置する一 方の隅部には第１の取付部たる取付孔１６ａが形成され、他方の隅部には第２の 取付部たる取付スリット１６ｂが形成されている。また、プリント配線基板１６ の各隅部には、取付孔１６ａ及び取付スリット１６ｂを囲繞するようにＬ字状の 分断スリット１６ｃが形成されている。斯かる構成により、プリント配線基板１ ６の隅部に形成された取付孔１６ａ及び取付スリット１６ｂ間は各分断スリット １６ｃにより分断されることになる。

【００１２】 そして、図１において、プリント配線基板１６は、取付孔１６ａ及び取付スリ ット１６ｂを介して本体ケース１１の底面に突出状に形成されたスタッド１１ｂ にネジ止めされる。この場合、プリント配線基板１６において取付孔１６ａに対 向して取付スリット１６ｂを形成したのは、プリント配線基板１６を本体ケース １１にネジ止めする際に、プリント配線基板１６及び本体ケース１１の寸法誤差 を許容するためである。

【００１３】 ここで、プリント配線基板１６の上面には図３に示すようにシリコン樹脂１７ が塗布されており、そのシリコン樹脂１７によりプリント配線基板１６の上面に 実装されたチップ部品等の電子部品１８が保護されている。また、本体ケース１ １内にプリント配線基板１６が固定された状態では、図３に示すようにコイルボ ビン１２の上面にプリント配線基板１６が当接するようになっており、その配置 関係によりコイルボビン１２の上方への移動が規制される。

【００１４】 図１において、本体ケース１１の側壁にはケーブル取着部１９が形成されてお り、そのケーブル取着部１９にケーブルパッキン２０及びパッキン押え２１を介 してケーブル２２が装着される。このケーブル２２はプリント配線基板１６に実 装された制御回路と接続されていると共に、制御回路はコイルボビン１２に巻装 されたコイル１５と接続されている。

【００１５】 そして、上述のようにコイルボビン１２及びプリント配線基板１６が位置決め された本体ケース１１には熱硬化性樹脂たるエポキシ樹脂２３が上面まで充填さ れるもので、エポキシ樹脂２３が硬化した状態では、本体ケース１１に収納され たコイルボビン１２及びプリント配線基板１６が本体ケース１１に埋没状態で一 体化される（図３参照）。ここで、エポキシ樹脂２３には直径１mm程度のガラス ビースが混入されている。これは、ガラスビーズのコストは同量のエポキシ樹脂 の単価よりも安くコストを低減することができると共に、ガラスビーズは熱膨脹 が極めて小さくガラスビーズを含めた充填樹脂全体の熱膨脹を小さくできるから である。

【００１６】 尚、上記構成のターミナル装置は本体ケース１１に形成された取付孔１１ｃ（ 図１参照）を介して図示しない設置部にネジ止めされる。

【００１７】 さて、上記構成のターミナル装置を組立てるには、本体ケース１１の内底面の 嵌合凸部１１ａへの嵌合状態でコイルボビン１２を嵌合する。続いて、プリント 配線基板１６を本体ケース１１のスタッド１１ｂにネジ止めすると、本体ケース １１内にコイルボビン１２及びプリント配線基板１６が位置決めされる。

【００１８】 そして、本体ケース１１内にエポキシ樹脂を流入すると、エポキシ樹脂２３は 自己発熱により硬化する特性を有することから、本体ケース１１並びにこれに収 納されたプリント配線基板１６はエポキシ樹脂２３から熱を受けて温度が上昇す る。このとき、本体ケース１１は樹脂製であると共に、プリント配線基板１６は ガラスエポキシ基板であることから、本体ケース１１の線膨脹率はプリント配線 基板１６の線膨脹率よりも大きい。このため、両者の線膨脹率の差から互いに引 張り合い、本体ケース１１には内方への引張り応力が作用すると共に、プリント 配線基板１６には外方への引張り応力が作用する。

【００１９】 ここで、プリント配線基板１６には取付孔１６ａ及び取付スリット１６ｂ間を 分断する分断スリット１６ｃが形成されているので、上述のようにプリント配線 基板１６の取付孔１６ａ及び取付スリット１６ｂ間に本体ケース１１から外方へ の引張り応力が作用した場合は、分断スリット１６ｃが引張り応力を吸収するよ うに拡開する。この結果、プリント配線基板１６に外方への引張り応力が作用し てしまうことを防止し、その反射的作用として、本体ケース１１にプリント配線 基板１６から内方への引張り応力が作用してしまうことを防止できる。この後、 所定時間の経過によりエポキシ樹脂２３が完全に硬化すると、コイルボビン１２ 及びプリント配線基板１６はエポキシ樹脂２３に埋没した形態で本体ケース１１ に一体化される。

【００２０】 上記構成のものによれば、本体ケース１１内に固定されるプリント配線基板１ ６に設けられた取付孔１６ａ及び取付スリット１６ｂ間を分断する分断スリット １６ｃを形成し、プリント配線基板１６に本体ケース１１から印加される引張り 応力を分断スリット１６ｃにより吸収するようにしたので、本体ケース１１に外 方への引張り応力が作用して変形により反ってしてしまうことを回避することが できる。従って、プリント配線基板を本体ケース内に単に取付孔を介して取付け るだけの従来例のものと違って、見映えが悪化すると共に設置部に取付けできな くなってしまうという不具合を防止することができる。

【００２１】 また、上記実施例のものによれば、本体ケース１１に収納されたコイルボビン １２が本体ケース１１の反りによって浮き上がってしまうことを防止できるので 、本体ケース１１に位置決めされたコイルボビン１２とＩＤターミナルとの検出 距離が変動したり、コイルボビン１２がＩＤターミナルに対して傾いてしまうこ とはなく、以てターミナル装置とＩＤターミナルとの間の通信を確実に行うこと ができる。

【００２２】 図４は本考案の第２実施例におけるプリント配線基板１６を示しており、第１ 実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ 説明する。即ち、プリント配線基板１６には第１実施例における取付孔１６ａに 代えて第１の取付部たる取付スリット１６ｄが形成されており、その取付スリッ ト１６ｄ及び取付スリット１６ｂ間が各分断スリット１６ｃにより分断されてい る。

【００２３】 この第２実施例によれば、プリント配線基板１６は取付スリット１６ｂ，１６ ｄを介して本体ケース１１に取付けることができるので、第１実施例と同一の作 用効果を奏しながら、プリント配線基板１６及び本体ケース１１の寸法精度の許 容誤差を大きく設定することができる。

【００２４】 図５は本考案の第３実施例におけるプリント配線基板１６を示している。即ち 、プリント配線基板１６には第１実施例における取付スリット１６ｂに代えて第 ２の取付部たる取付孔１６ｅが形成されており、第１実施例と同一の作用効果を 奏する。

【００２５】 図６は本考案の第４実施例におけるプリント配線基板１６を示している。即ち 、矩形状のプリント配線基板１６には突出部２２が一体に形成されており、その 突出部２２に取付孔２２ａが形成されていると共に取付孔１６ａ及び取付孔２２ ａ間を分断する直線状の分断スリット２２ｂが形成されている。

【００２６】 この第４実施例のものによれば、プリント配線基板１６に形成された各取付孔 １６ａ，２２ａは分断スリット２２ｂにより分断されているので、第１実施例と 同様の作用効果を奏する。

【００２７】 尚、上記第１乃至第３実施例では、プリント配線基板１６において対角線上に 位置する隅部に夫々分断スリットを形成したが、一方の隅部にのみ分断スリット を形成するようにしてもよい。

【００２８】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の電子機器によれば、本体ケースに第 １及び第２の取付部を介して取付けられるプリント配線基板にそれらの第１及び 第２の取付部間を分断する分断スリットを形成し、本体ケースに充填される熱硬 化性樹脂の発熱により本体ケース及びプリント配線基板に熱が加わって熱膨脹し た際に両者の線膨脹率の差により互いに引張り応力を作用し合うにしても、プリ ント配線基板に形成された分断スリットにより本体ケースから作用する引張り応 力を吸収するようにしたので、本体ケース内にプリント配線基板を収納した状態 で熱硬化性樹脂が充填される構成において、熱硬化性樹脂の硬化時に発生する熱 により本体ケースが変形してしまうことを防止することができるという優れた効 果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例におけるターミナル装置を
示す分解斜視図

【図２】プリント配線基板の平面図

【図３】ターミナル装置の縦断面図

【図４】本考案の第２実施例を示す図２相当図

【図５】本考案の第３実施例を示す図２相当図

【図６】本考案の第４実施例を示す図２相当図

【図７】従来例を示す図１相当図

【符号の説明】

１１は本体ケース、１２はコイルボビン、１６はプリン
ト配線基板、１６ａは取付孔（第１の取付部）、１６ｂ
は取付スリット（第２の取付部）、１６ｃは分断スリッ
ト、１６ｄは取付スリット（第１の取付部）、１６ｅは
取付孔（第２の取付部）、２２ａは取付孔（第２の取付
部）、２３はエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 容器状の樹脂製本体ケースと、対角線上
   に位置する隅部に第１及び第２の取付部を有し当該各取
   付部を介して前記本体ケース内に固定される略矩形状の
   プリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板の本
   体ケースへの固定状態で当該本体ケースに熱硬化性樹脂
   が充填される電子機器において、 前記プリント配線基板に設けられ前記第１及び第２の取
   付部間を分断する分断スリットを備えたことを特徴とす
   る電子機器。